Presentacin

La fabricacin de circuitos impresos es un

proceso muy importante en cuanto a la
electrnica, pes comprende una de las tapas
finales a la hora de implementar un prototipo
o de implementar algn dispositivo. por lo
cual conocer, entender y manejar de manera
adecuada el proceso se hace necesario. El
Laboratorio de Circuitos Impresos a destinado
como una de sus labores primordiales es
prestar el servicio de fabricacin de PCBs,
sumada a esta labor se ha propuesto dar a
conocer las tcnicas utilizadas para la
fabricacin de PCBs dentro de LABCIM.

ELEMENTOS DE SEGURIDAD

Guantes de Nitrilo.
Bata.
Botas de caucho.
Careta con Cartucho para vapores
qumicos.
Tapa odos.

ELEMENTOS Y MATERIALES
NECESARIOS PARA EL
PROCESO

Software para diseo de PCBs.

Diseo del Circuito impreso.
Lamina de fibra de vidrio recubierta de cobre.
Esponjillas de Brillo y/o lija.
Pelcula sensible a la luz (Riston o Fotoresis).
Laminadora para las placas.
Expositora de rayos UV.
Desarrollador.
Acido o reactivo qumico para atacar el cobre.
Tinner.
Taladro en soporte de rbol o Moto-Tool.

ELEMENTOS Y HERRAMIENTAS
CON LAS QUE CUENTA LABCIM
Software de diseo de PCBs tales como:
Proteus Herramienta ARES
Eagle
Altium
ExpressPCB
Pentalogix
Laminas en fibra de vidrio recubiertas de cobre uni- faz
y/o doble faz.
Laminadora DRY FILM LAMINATOR modelo BTL-121
Expositora de rayos UV modelo BTX-200A
Desarrollador Modelo BTD-201
Tanques de inmersin de placas para desvanecer el
cobre.
Moto-tool en base de rbol.

Software de Diseo
ALTIUM DESIGNER

Software de Diseo
Soft CAD EAGLE

Software de Diseo
PROTEUS ARES

Software de Diseo
ExpressPCB

INDICACIONES PARA TENER

EN CUENTA AL MOMENTO
DE REALIZAR EL DISEO
DEL PCB

PASO A PASO
1)
2)
3)
4)
5)
6)
7)
8)
9)
10)
11)
12)
13)
14)
15)

Realizar el diseo del PCB con las normas ya establecidas.

Imprimir el diseo como negativo en un acetato.
Cortar la placa de un tamao un poco mayor al del PCB.
Limpiar muy bien la superficie de la lamina, eliminando toda clase
de residuos.
Laminar la placa con Fotoresist.
Ajustar el diseo impreso en acetato a la placa ya cortada y
laminada con Fotoresist.
Ubicar la placa en la expositora de rayos UV
Retirar la placa con el diseo ya revelado y colocar en el
desarrollador.
Retirar la placa del desarrollador y limpiarla muy bien.
Verificar que no existan imperfecciones ni residuos en la placa.
Colocar la placa en el tanque para desvanecer el cobre.
Retirar la placa del tanque y limpiar muy bien.
Cortar los pedazos restantes de la placa.
Perforacin de la placa.
Aplicacin de Anti-solder o Colofonia.

Paso 1: Diseo de la PCB

Paso 1: Diseo de la PCB

Paso 2: imprimir el negativo

del Diseo en acetato

Diseo en
Positivo

Diseo en Negativo

Paso 3: Cortar la placa.

Paso 4: Limpiar muy bien la

placa.