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Escola de Engenharia.
Programa de Ps-Graduao em Engenharia Mecnica.
Belo Horizonte
Maio de 2000.
1 - Introduo:
Na tecnologia espacial h uma necessidade crescente dos engenheiros conceber os materiais e definir tecnologia para um processo de soldagem fora da gravidade. Essa situao obriga-os a conhecer cada vez mais a estrutura e propriedades dos materiais, suas aplicaes e as condies de uso para estarem aptos
para selecionar os mais adequados para utilizao em atmosfera inerte, como no
espao csmico, onde a ao da gravidade bastante reduzida.
A concepo e escolha de material deve ser de tal maneira que possa suportar temperaturas de at 18000 C e alcanar velocidade de 12 a 25 MATCH*, no caso do hipersnico X-30 desenvolvido pelo IDT (INVESTIGAO E
DESENVOLVIMENTO TECNOLGICO)1.
Sabe-se que os materiais utilizados neste hipersnico utilizam entre outros:
ligas de Titnio TIMETAL 21S reforado com fibras de carboneto de silcio para
determinados componentes estruturais, compsitos carbono-carbono para determinados escudos de proteo trmica, e compsito de matriz epoxdica reforada
com fibras de carbono para o depsito de combustvel 2.
impossvel conceber um material para soldagem espacial sem primeiro conhecer os materiais que so empregados, como por exemplo na estao espacial
da NASA, e os fatores que podero influir em uma solda no espao csmico, como gravidade baixa, temperatura criognica, variao de presso, etc.
Novas e melhores ligas aeroespaciais, tais como as superligas de Titnio
base de nquel, esto constantemente sendo investigadas no sentido de aumentarem ainda mais a sua resistncia mecnica e sua resistncia corroso a altas
temperaturas. Estas ligas so usadas em motores a jato e a eficincia desses tipos de motores pode ser melhorada se operarem a temperaturas mais elevadas.
Novas tcnicas de processamento, como a prensagem isosttica a quente e forjamento isotrmico, podem aumentar a resistncia fadiga das ligas para aviao.
A aviao utiliza-se, tambm, da tcnica da pulverometalurgia, porque para
certas ligas obtm-se melhores propriedades e menores custos de fabrico dos
produtos acabados.
A tecnologia da solidificao rpida permite obter ps de ligas metlicas, partindo de pequenssimas gotculas provenientes de um banho de fuso, as quais
so arrefecidas a velocidade que podem atingir 106 0C por segundo. Os ps so
posteriormente consolidados em forma de barras atravs de vrios processos, entre os quais o de prensagem isostticas a quente.
Atravs destes processos foram obtidas superligas base de nquel resistentes a altas temperaturas, novas ligas de alumnio e novas ligas de titnio.(Swith,
Para maiores detalhes consultar Advanced Materials e Process. Setembro 1993, p.24.
*1 MATCH igual a velocidade do som no ar.
2
SMITH W F P i i d Ci i E
h i d M t i i P t l M G
Hill Ltd 1998 P 2
pela constrio do arco. Os resultados foram dramticos. O arco constringido tornou-se altamente concentrado e com maior comprimento. As temperaturas do arco e a velocidade do plasma aumentaram. A alta temperatura resultante, a coluna
do arco plasma longa era uma ferramenta natural para corte de metais no ferrosos. Pesquisa e desenvolvimento posteriores indicaram que a coluna de plasma
poderia ser adaptada para soldagem.
Nos meados de1960, o foguete Titan III-C foi umas das primeiras aplicaes
principais da Noth American para soldagem a arco plasma de polaridade direta. A
Linde, Westinghouse Co, utilizando equipamento de plasma, dividiu o tempo requerido para soldar casos do propulsor do foguete que foram soldados previamente com GTAW.
A Thermal Dynamics, em 1960, informou o uso de soldagem a arco plasma
de polaridade inversa e para soldar alumnio at 6,4 mm (1/4 in ) espesso. A Sciaky Brothers produziu uma fonte de energia GTAW de polaridade varivel com
onda quadrada, em 1967. Estas duas caractersticas eram contribuies importantes ao desenvolvimento do processo de plasma.
Nos anos 60, B. Van Cleave, da Boeing Company, combinou a fonte de energia da Sciaky de polaridade varivel com a tcnica de buraco de chave (keyhole) de plasma e desenvolveu o processo arco plasma de polaridade varivel
(VPPA). Para alcanar as soldas desejadas, foi requerido desenvolvimento adicional na fonte de energia de polaridade varivel. Hobart Brothers, sob o contrato da
Boeing em 1974, construiu uma proviso de energia que se mostrou satisfatria.
Em 1978, a NASA decidiu que este importante e novo processo teve potencial para substituir o processo GTAW na soldagem do tanque externo de alumnio na
Plataforma Espacial. A NASA representou um papel-chave fazendo o novo processo comercialmente possvel. As exigncias de soldagem para o tanque da Plataforma eram complexas. A NASA projetou um programa de computador para prover compensao de parmetro e para controlar a variao de espessura da parede do tanque. Muitos produtos comerciais foram desenvolvidos para o programa
espacial e a soldagem a arco plasma de polaridade varivel foi o primeiro novo
processo de soldagem resultante do programa. A soldagem a arco plasma de polaridade varivel representar um papel extenso na construo da plataforma espacial da NASA - Fig.1.
Figura 1
5 - O Processo Plasma:
Quando uma corrente atravessada entre dois eltrons por um gs, as molculas de gs aceleram e colidem uma nas outras. medida que aumenta a energia, ela excede a fora de ligao entre o ncleo do tomo e os eltrons. Os
eltrons so lanados do ncleo. O gs agora consiste em molculas neutras, tomos positivamente carregados, e eltrons negativos.
O gs agora ionizado, capaz de conduzir corrente. O gs nesse estado
chamado plasma, o quarto estado da matria. O Plasma acontece em todos os
arcos de soldagem a graus variados. Na soldagem a arco plasma, o gs de plasma acontece depois de uma srie de eventos:
1) Gs inerte atravessa a tocha.
2) Alta freqncia (HZ) gerada entre o tungstnio (catodo) e o bocal da tocha (anodo). As HZ dividem o insolamento de ar entre o tugstnio e o bocal.
3) Os arcos piloto de baixa corrente so incendiados, fornecem um caminho
ionizado do tungstnio para a pea.
4) Uma corrente de plasma prefixada gerada.
Esta sucesso de passos fornece o caminho ionizado da pea para a corrente de plasma. Sem o arco piloto, a corrente poderia formar arco do tungstnio ao
bocal, causando dano extensivo da tocha. Forando o gs ionizado pelo pequeno
orifcio na tocha ocorre dramaticamente aumentos do nvel de ionizao. As temperaturas de arco no alcance de 16.6500 a 27.7700 C (30.0000 a 50.0000 F) so
tpicas.
6 - Gs de Plasma:
O processo PAW utiliza argnio principalmente para gs de plasma. O Argnio inerte facilmente ionizado e exige baixas voltagens para sustentar a coluna
de plasma. A baixa condutividade trmica do argnio resulta em uma estreita e
concentrada coluna central quente com um centro exterior refrigerado. Hlio e hidrognio tambm so adicionados para aplicaes especficas. O Hlio produz um
arco mais quente e as misturas normalmente contm 75% hlio, 25% argnio
(He75). Todos os metais de mais de 3,2 mm (1/8 pol) usam das tcnicas de mais
alta corrente de derretimento e se beneficiaro do maior calor da mistura He 75. O
Argnio deveria ser primeiro usado como gs de plasma para metais abaixo de
1/8. As tochas consumveis duram muito mais tempo no argnio resfriado. O Hidrognio at 15% pode ser usado somente na tcnica buraco de chave em gs
de plasma. O calor de Transferncia melhorado e a capacidade de velocidade
do curso da solda aumentada e a porosidade reduzida. Geralmente, para aos
inoxidveis e nquel acima de 1/8 in usa-se 5% de hidrognio, mas para material
abaixo de 1/8 in, o hidrognio pode ser aumentado at 15%, dependendo da dureza da pea.
7 - Proteo Gasosa:
A coluna de arco plasma estreita e a solda fundida requerem a proteo fornecida por um gs protetor. As taxas de fluxo do gs protetor tpicas so 10,6 a 74
L/min. Considerao cuidadosa deve ser dada escolha do gs protetor. Se o argnio for utilizado para ambos os casos, como plasma e gs protetor, o gs de
plasma se tornar menos concentrado. A coluna de arco plasma, normalmente estreita, expandir-se- em contato com o gs protetor mais frio medida que a ionizao acontece, e a coluna de plasma resultante ser menos concentrada e intensa. Se nenhum gs protetor usado, a coluna estreita mantida, ento o oxignio
circunvizinho e o nitrognio no so facilmente ionizados. Geralmente, so recomendados argnio, argnio-hidrognio, argnio-hlio, e argnio-O 2-CO 2 como
gases protetores, dependendo de sua compatibilidade com o material bsico.
7.1 - Proteo com Argnio-Hidrognio:
Quando o hidrognio adicionado ao argnio protetor, ele fornece muitos
benefcios. A aproximadamente 38700 C(7.0000 F), as molculas de hidrognio
dissociam-se quando em contato com o arco. A energia criada pela dissociao
molecular liberada quando as molculas de hidrognio recombinam-se em contato com a pea. A ao diatmica molecular cria uma barreira ao redor da coluna
de plasma, mantendo a dureza da coluna. O Hidrognio tambm reduz a tenso
superficial da solda fundida, aumenta a fluidez da solda, e a energia adicional
tambm influencia na penetrao. O hidrognio tambm auxilia na melhoria de
limpeza da solda pela combinao com o oxignio presente no arco e liberando-o
na atmosfera. Aos de baixas ligas abaixo de 1,6 mm (1/16 in), aos inoxidveis e
nquel utillizam proteo de argnio-hidrognio.
7.2 - Proteo com Argnio-Hlio:
O hlio aumenta o potencial de ionizao, que em servio utiliza voltagens
mais altas, em conseqncia disso aumenta o calor de soldagem. O hlio e misturas de argnio-hlio so benficas para todos os metais. As taxas de fluxo mais
altas, nos alcances de 32 a 106 L/min, so requeridas para proteo. A eficincia
de partida do arco pode ser reduzida com hlio puro, mas adiciona-se 25% de argnio ao hlio que ajuda na partida do arco e na estabilidade do arco. No mnimo
75% de hlio usualmente requerido para obter os benefcios trmicos do hlio.
Figura 2
figura 3
Obviamente, os benefcios so obtidos pela aplicao do processo plasma
com a tolerncia muito mais larga da tocha de trabalho. A ligao mais fcil, variaes elevadas da tocha durante a soldagem so menos crticas, e h aumento
Figura 4
Os usos para o mtodo plasma de baixa correntes de fuso so amplos.
Qualquer aplicao em parede fina que possa ser pelo GTA soldada usando correntes diretas deveria obter benefcio significativo com o processo arco plasma.
Em muitos casos, foram adquiridos sistemas eletrnicos e a laser para desempenhar soldas simples e seguras que poderiam ter sido prontamente alcanadas
com o processo de PAW menos caro. Vrias consideraes seriam dadas baixa
corrente PAW como solda segura e com bom rendimento. A fabricao de moblia
de escritrio, artigos domsticos, componentes eletrnicos e aeroespaciais, tela
metlica, e paredes finas de tubulao so justamente algumas das muitas aplicaes prsperas onde este processo usado. Os preos de equipamentos sero
reduzidos medida que os sistemas de inverso de estado slido tornem-se vantajosos. Tochas menores de fabricantes de equipamento de PAW sero requeridas para melhorar rendimento da unio soldada.
A tcnica de buraco de chave obtida quando o eltron de tungstnio retorna na parte posterior dentro da gota. alta velocidade resultante, a coluna de
arco restringida tem impulso suficiente e energia para furar atravs da pea.
A diferena principal entre o corte plasma e a tcnica de soldagem buraco
de chave so as taxas de fluxo de plasma. O mtodo de buraco de chave usa
taxas muito baixas de fluxo plasma, tipicamente no alcance de 2 a 6 L/min para
espessura de material de 1,6 a 4,0 mm (1/16 a 5/32 in). As baixas taxas de fluxo
evitam indesejvel remoo de metal da solda. Depois de perfurar a pea, a tocha
progride mais adiante, e o metal fundido, apoiado por tenso superficial, escoa atrs do buraco de chave para formar a solda. A alta velocidade da coluna de gs
plasma derrama-se em uma poa de solda fundida medida que atravessa o buraco. A ao de derretimento benfica, pois separa os gases e contaminantes
que normalmente seriam apanhados na solda. A soldagem Arco Plasma buraco
de chave tolera mais os defeitos superficiais e internos que o processo de GTAW.
Em geral metais que podem ser soldados por GTA podem ser soldados com tcnica buraco de chave convencional com eletrodo negativo em DC, com exceo
do alumnio, que usa o mtodo buraco de chave com polaridade varivel. A soldagem Plasma buraco de chave normalmente automatizada desde que a velocidade de curso consistente e altura de tocha sejam essenciais. A operao convencional DC usada completamente para produo de solda em entalhe quadrado em material de espessura de 2,3 a 9 m (0,090 a o,375 in) que requer penetrao 100% em um nico passe.
12 - Arco de Polaridade Varivel:
O processo arco plasma de polaridade varivel foi desenvolvido por Van
Cleave na Companhia Boeing. O processo combina a eficcia nica do plasma
buraco de chave com polaridade varivel cclica. O processo fornece muitos benefcios para aplicaes de alumnio. A operao com eletrodo negativo (polaridade direta) necessria para arco plasma. Esta polaridade fornece calor constante
suficiente para a pea e minimiza formao de calor ao tungstnio, mas se for usado em alumnio, produziria um arco irregular e gota da solda formada irregularmente.
Solda muito fluida tambm seria pobre.
Em eletrodo de polaridade negativa, os eltrons transferem-se rapidamente
do tungstnio de catodo, negativo pea de nodo, positivo. Este arranjo coloca a
maioria do calor na pea. Soldagem em alumnio requer que o xido superficial
seja removido, se o alumnio for escoar de maneira controlada. Com eletrodo positivo (polaridade inversa) a transferncia de calor invertida. A fina camada de xido tenaz quebrada na zona de plasma, permitindo o alumnio escoar suavemente e de uma maneira controlada. Estudos de forma de onda de corrente desejvel para soldagem de alumnio indicam que eletrodo de polaridade contnua positiva no foi requerido para ao de limpeza catdica. Recente fonte VVPA foi
desenvolvido por Hobart Brothers (FIG. 5), tipicamente usa um ciclo de 20 ms de
eletrodo de polaridade negativa, seguida por 3 ms de eletrodo de polaridade positiva. Os ciclos so fornecidos na forma de ondas quadradas. O pulso de limpeza
positiva est normalmente fixo em 30 a 80 A mais alto que o pulso negativo Isto
ajuda na remoo de xido. O ciclo rpido de mudana de polaridade produz tima limpeza catdica com deteriorao mnima de tungstnio e consistente estabilidade do arco.
Figura 5
menor que o normal. O Plasma que cobre freqentemente partes usadas resulta
em uma qualidade superior para partes novas. O potencial tambm existe para
projetar componentes novos e que no proporciona uma propriedade de superfcie
realmente alcanvel por processos convencional. O sistema pode ser usado manualmente ou completamente automatizado, mas caro e requer considerao
cuidadosa do seguinte:
1) O volume de partes superficiais;
2) Determinando se uma ligao mecnica aceitvel;
3) O tempo requerido para concluso do revestimento;
4) O tempo requerido para finalizar o nivelamento;
5) Qualidade de superfcie terminada requerida;
6) Taxas de rejeio tpicas esperadas;
7) Consumo e custos de energia;
Figura 6
A Companhia Noth American, a Thermosystems, a diviso da Browing Engeering, adaptaram a fonte de sistemas arco plasma cortantes para um sistema
plasma spray no transferido (figura 6) com capacidades duplas de utilizar p ou
arames consumvel. As voltagens de produo mais altas fornecem um arco
plasma mais longo a temperaturas de 55370 C(10.0000 F). Tambm aumentada
a velocidade de plasma em cima de sistemas plasma spray convencional - aproximadamente 3658 m/s (12.000 ft/s).O resultado uma camada densa, dura, e
exame de metalografia revelou que menos 1% de porosidade pode ser alcanado
constantemente. Os sistemas binrios esto disponveis na corrente em alcance
20 - Bibliografia:
[1] - Craig, E. The Plasma Arc Process - A Review. 1988. Welding Journal
68(2): 19 a 25.
[2] - Swith, W. F. Princpio de Cincia e Engenharia de Materiais. Portugal.
Mc Graw-Hill Ltda. 1998. Pg.:13.
[3] - Higgins, R.A . Propriedades e Estruturas dos Materiais em Engenharia.
So Paulo. DIFEL. 1982. Pg.: 378.
[4] - INTERNET:
www.spaceflight.nasa.gov