Power LED Emisso Branca Fria 10W SRIE WN

Destaques:
-

Alta eficincia luminosa;

Alto CRI: 755;
Operao em alta potncia;
Acendimento rpido;
Luminncia superior a 70% aps 20.000 horas;
Produto de acordo com a normativa ROHS.

Aplicaes tpicas:
-

Iluminao
Iluminao
Iluminao
Iluminao
Iluminao
Iluminao
Iluminao
Iluminao

de destaque;
ascendente e descendente;
de projetores;
de contorno;
de teto;
de jardim;
decorativa em geral;
de advertncia.

Os elementos da srie Extra Power, so

dispositivos pticos que tem alta eficincia
luminosa e podem ser aplicados em sistemas de
iluminao genricos ou especiais, tais como luz
guia, sinalizao e projetores. Alm do mais seu
alto ndice de reproduo de cores permite aos
usurios aperfeioar efeitos em vrios campos de
aplicao, tal como a iluminao arquitetnica,
iluminao fotogrfica ou de destaque.

Dimenses Fsicas

Diagrama Eltrico Interno

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Caractersticas Mxi
Mximas Absolutas
Parmetro
Valor
Corrente direta DC
1.050
Corrente pulsada Pico (tp100s, Ciclo = 1:10)
1.500
Tenso Reversa
Tenso de sada do driver
12
Temperatura de juno do L.E.D.
125
Temperatura de operao
-30 a +85
Temperatura de armazenagem
-40 a +55
Sensibilidade E.S.D.
2.000
Tempo de solda manual 260C
5

Unid
mA
mA
V
V
C
C
C
V
S

Smbolo
IF
IFP
vR
VD
TJ

VB

Notas:
1)

Uma reduo de corrente eltrica apropriada deve ser observada para se manter a
temperatura de juno do dispositivo sempre abaixo do valor mximo especificado.
No apropriado que o LED fique sob polarizao reversa.
tp= tempo da largura do pulso.
Recomendvel ferro de solda com potncia de pelo menos 80W (ver limite de temperatura).

2)
3)
4)

Resistncia Trmica caracterstica Juno Pad solda TJ= 25C

RJ-B
Cdigo do Produto
Cor
Tpico Unidade
737.086
Branca Fria
2
C/W

Lambertian

Lambertian

Fluxo Luminoso caracterstico 1.050mA

1.050mA e TJ= 25C
Flu o/Potncia
Cdigo
Cdigo
Cor
Fabrica
Produto
Mn.
Tp.
737.086 LEPW10CW-WR
Branca Fria
550
570

Unid

Tenso direta caracterstica 1.050

1.050mA e TJ= 25C
VF
Cdigo
Cor
Produto
Mn.
Mx.
LEPW10CW-WR
Branca Fria
8,9
11,9

Unid

Cdigo
Fabrica
737.086

lm

Testes de confiabilidade: caractersticas mecnicas

mecnicas e ambientais TJ= 25C
Tipos de teste
Condio de Stress
Durao
Critrio Falha
Operao Temperatura
25C, IF=IFmx DC(1)
1.000 h
(2)
Ambiente
Armazenagem
a Alta Temperatura
85C / 85% U.R.
1.000 h
(2)
e Alta Umidade
Armazenagem Alta
85C
1.000 h
(2)
Temperatura
Armazenagem Baixa
-40C
1.000 h
(2)
Temperatura
-40C a +85C
No
Choque Trmico
15 min. Permanncia
500 ciclos
Catastrfico
t< 10 seg. transio
1500G, 0,5ms pulso
No
Choque Mecnico
5 choques por cada eixo
Catastrfico
Resistncia ao calor
No
260c 5c
10 seg.
De Soldagem (RCS)
Catastrfico

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Notas:
1)
2)

3)
4)
5)

6)

Dependente da curva de reduo nas caractersticas mximas.

Critrio da indicao como falha:
Dano eltrico: VF, alterao >= 10%
Degradao da intensidade luminosa: alterao >=30% durante 1.000 horas ou 500 ciclos.
Dano visvel: quebra ou encapsulamento danificado, soldabilidade do terminal com molhagem < 95%
da rea.
Dimensional mecnico fora das tolerncias.
Falhas catastrficas so aquelas as quais resultam em perda ou muito baixa emisso de luz pelo
dispositivo luminoso, ao nvel normal de corrente eltrica (e.g. 1.050mA). Elas no devem ocorrer
desde que sejam respeitadas todas as especificaes dispostas nesta documentao. Considerar
sempre os valores mximos absolutos como limites nas aplicaes.
Falhas paramtricas so aquelas que alteram as caractersticas chave, acima de valores aceitveis.
No caso dos Power LEDs a mais comum a permanente degradao luminosa durante a vida
operacional. Muitos outros dispositivos luminosos chegam a uma falha catastrfica, junto ao fim de
sua vida til, fornecendo uma clara indicao de que o mesmo deve ser reposto. Por exemplo, o
filamento de uma lmpada incandescente se rompe e o bulbo para de emitir luz. Pelo contrrio os
LEDs de alta potncia geralmente no conhecem uma falha catastrfica, mas simplesmente tornamse muito escuros para a aplicao pretendida.
Outra falha paramtrica comum aos leds brancos a ampla e permanente alterao da cor exata da
luz branca irradiada, chamado ponto branco ou ponto colorido. Uma alterao de cor pode no ser
detectvel em um nico led aceso, mas seria bvio em uma comparao lado a lado, de mltiplos
LEDs. Desde que cada instalao luminosa normalmente utiliza muitos LEDs de alta potncia, a
estabilidade da luz branca um ponto de consenso entre os light designers. Tipicamente, Power
LEDs brancos, criados combinando os LEDs azuis com o fsforo amarelo (s vezes vermelho), se
tornaro azulados durante a vida operacional. Esta alterao pode ser acelerada atravs de altas
temperaturas e altos nveis de corrente operacional. Por exemplo, um LED que emita luz branca fria
(CCT 6500K), com falha tipo pontual, ir aparentar um ponto azulado ao invs de branco. Em
alguns LEDs de alta potncia, este tipo de falha pode ocorrer logo aps as primeiras 1.000 horas de
operao.
Exatamente como as lmpadas fluorescentes, todos os LEDs de alta potncia iro conhecer alterao
na cor branca durante sua vida til. Porm esta condio minimizada, aos olhos, com um bom
projeto do sistema de encapsulamento/arrefecimento, e com sistema resina/fsforo de boa
qualidade. Tal como as falhas catastrficas, as falhas paramtricas podem ser minimizadas pela
simples observao e respeito aos limites impostos pela ficha de dados.

Padro do Espectro de cores e irradiao LED POWER

Emisso Branca Fria

Lambertian

Temperatura de cor caracterstica 1.050mA

1.050mA e TJ= 25C
CCT
Cdigo
Cdigo
Cor
Fabrica
Produto
Mn.
Mx.
737.086
LEPW10CW-WR
Branca Fria
5.000
10.000

Unid
K

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Curva Caracterstica da disperso angular

Caracterstica do ngulo de emisso, TJ= 25C

Lente
Cdigo Produto
Irradiao
Lambertian
LEPW10CW-WR
Nota: Tolerncia de medio 10.

ngulo 2
2 (
()

Unidade

130

Graus

Informaes JEDEC

A caracterstica JEDEC indica a quantidade de tempo que um material leva at chegar a

um nvel de enxarcamento, quando exposto s condies ambientais indicadas. Aps este
perodo deve-se desumidificar o produto, em estufa, para melhorar as condies de seu
processo de montabilidade.

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Instrues para Soldagem do produto

O crculo metlico central na face inferior do encapsulamento do componente
disponibiliza o principal meio de transferncia de calor do LED para o dissipador, no qual
o componente deve ser montado.
A escolha do mtodo de soldagem/fixao ir sugerir a quantidade de solda ideal. Para
melhores resultados recomendado o uso de sistemas automticos de deposio de
solda ou impresso de pasta de solda por stencil.
Melhores resultados de soldagem sero obtidos com solda na espessura de 50m. O LED
poder ser fixado sobre a PCI simultaneamente com outros componentes SMD, e a
refuso executada em um nico passo. Equipamentos tipo pick-and-place so
recomendados, assim como o uso de PCI do tipo substrato metlico.

Processo de soldagem recomendado

Para evitar falhas mecnicas dos leds, causadas durante o processo de soldagem, um
cuidadoso controle das etapas de pr-aquecimento e resfriamento necessrio. O
aquecimento sofrido por um material dentro de uma estufa de infravermelho depende
do coeficiente de absoro da superfcie do material, e da razo entre a massa do
componente pela superfcie sob irradiao. A temperatura das partes em uma estufa de
infravermelho, com uma mistura de irradiao e conveco, no pode ser determinada
antecipadamente. A verificao deve ser feita de modo especfico, para cada tipo de
material, enquanto o mesmo est sendo transportado atravs da estufa.
Parmetros que influenciam internamente na temperatura do material, so:
-

Tempo e a potncia da estufa;

A massa do componente;
O tamanho da placa de circuito impresso, do tipo substrato metlico (MCPCB);
O coeficiente de absoro da superfcie e MCPCB;
Densidade do encapsulamento.

A temperatura de pico pode variar intensamente atravs do MCPCB, durante o processo

de irradiao por infravermelho. As variveis que contribuem para esta larga variao
de temperatura incluem o tipo de estufa e o tamanho, a massa e a localizao do
componente na PCI. Os perfis de processo devem ser cuidadosamente estudados e
testados para determinar os pontos mais quentes e mais frios na placa, que devem
estar dentro das temperaturas recomendadas. O perfil de trabalho, no sistema de
montagem por refuso, deve considerar a caracterstica do produto, o sistema de solda
escolhido e o perfil de operao recomendado pelo fabricante da pasta de solda.

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Perfil de trabalho recomendado para processo de soldagem por refuso

O seguinte perfil de solda por refuso disponibilizado apenas para referencia. Sugerimos
que cada aplicador siga as recomendaes de seus respectivos fornecedores de pastas de
solda.

Tabela de definies dos perfis de operao

Perfil destacado
Liga Estanho - Chumbo
Pr-aquecimento / encharque
Temperatura min (Ts min.)
Temperatura max (Ts mx.)
Tempo (Tsmin
Tsmax) (ts)
Mdia da rampa subida
(Tsmax
Tp)
Temperatura fase lquida (TL)
Tempo na fase (tL)
Temp. de pico encapsulamento
(Tp)*
Temperatura operao
Tempo (tp)** durante, e 5C
da Temp. de operao (Tc)
Mdia da Rampa Descida
(Tp
Tsmax)
Tempo de 25C
Temp. pico

Pb Free

100C
150C
60 120 segundos

150C
200C
60 120 segundos

3C/segundo mx.

3C/segundo mx.

183C
60 150 segundos

217C
60 150 segundos

230C 235C*

255C 260C*

235C

260C

**20 segundos

**30 segundos

6C/segundo mx.

6C/segundo mx.

6 minutos mx.

8 minutos mx.

* Tolerncia da temperatura de pico perfil (Tp) definida como sendo a mnima indicada
pelo fornecedor que ser a mxima como usurio.
** Tolerncia de tempo na temperatura de pico perfil (tp) definida como sendo a mnima
indicada pelo fornecedor que ser a mxima como usurio.

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Informao do gerenciamento trmico do produto

Pasta trmica deve ser aplicada, uniformemente, com espessura menor 100m quando
montados sobre MCPCB ou dissipadores de calor.

Resistncia Trmica da aplicao Somente Ilustrativo

Clculo da resistncia trmica

A resistncia trmica entre dois pontos definida como a razo entre a diferena de
temperatura pela potncia dissipada. Para efeito de clculo utilizada a unidade C/W.
No caso dos leds, a resistncia trmica entre duas importantes vias afeta a temperatura
da juno.
Da juno do led at o contato trmico abaixo do encapsulamento, esta resistncia
trmica regida pelo desenho do produto. Refere-se como a resistncia trmica entre a
juno e o slug (Rth(J-S)).
Do contato trmico para as condies ambientes, esta resistncia trmica definida
pela via: slug, PCI e ambiente. definida atravs da resistncia trmica entre slug e
pci (Rth(S-B)) e entre PCI e ambiente (Rth(B-A)).
A resistncia trmica global entre a juno do LED e o ambiente (Rth(J-A)), pode ser
modelado como a soma das sries de resistncias Rth(J-S), Rth(S-B), Rth(B-A).
A seguir como calcular a resistncia trmica Rth e cada parte do mdulo LED.

1- Rth(J-S)
Especfico para cada tipo de dispositivo. P.Ex.: Rth(J-S) = 5C/W (LED 5W).
2- Rth(S-G)
Se a espessura da pasta trmica 100m e a rea 8,4 x 8,4mm2.
A condutividade trmica da pasta : 2,6W/mK.
A frmula de Rth : Espessura (m) / Condutividade trmica (W/mK) x rea (mm2),
Logo, Rth(S-G) =

100 / 2,6 x 8,4 x 8,4 = 0,54 C/W.

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3- Rth(J-S)
Especfico para cada tipo de dispositivo. P.Ex.: Rth(J-S) = 5C/W (LED 5W).
4- Rth(S-G)
Se a espessura da pasta trmica 100m e a rea 8,4 x 8,4mm2.
A condutividade trmica da pasta : 2,6W/mK.
A frmula de Rth : Espessura (m) / Condutividade trmica (W/mK) x rea (mm2),
Logo, Rth(S-G) =

100 / 2,6 x 8,4 x 8,4 = 0,54 C/W.

5- Rth(G-B)
A resistncia trmica do MCPCB : 1,5C/W.
4- Rth(B-A)
A resistncia Rth entre a placa e o ar circundante principalmente dependente da
rea da superfcie total.
Logo, Rth(B-A) = 500 / rea (cm2).
Se rea 30 cm2, Rth = 16,7
Se rea 60 cm2, Rth = 8,3
Se rea 90 cm2, Rth = 5,5

Rth(J-A) = 5+0,54+1,5+16,7 = 23,74 C/W.

Rth(J-A) = 5+0,54+1,5+8,3 = 15,34 C/W.
Rth(J-A) = 5+0,54+1,5+5,5 = 12,54 C/W.

Calculo da Temperatura da Juno

A potncia total dissipada por um LED o produto da tenso direta (VF) pela corrente
direta (IF) do mesmo.
A temperatura da juno do LED a soma da temperatura ambiente e do produto da
resistncia trmica da juno ao ambiente, e da potncia dissipada.
TJUNO = TAR + (Rth(J-A) x PDISSIPADA)
Se um LED branco em temperatura ambiente (25C), operado 500mA, apresenta VF =
7,0V, a potncia dissipada (PD) = 0,7 x 7 = 4,9W,
e a temperatura de juno :

TJUNO = 25 C + 23,74 x 4,9 = 153 C (rea da superfcie total = 30cm2)

TJUNO = 25 C + 15,34 x 4,9 = 12 C (rea da superfcie total = 60cm2)
TJUNO = 25 C + 12,54 x 4,9 = 98 C (rea da superfcie total = 90cm2)

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Exemplo de clculo: Temperatura da juno

Um LED branco usado sob temperatura ambiente (Tamb) de 30C. Este LED soldado
sobre um MCPCB (rea = 100cm2). Calculo da temperatura da juno:
Assumindo uma tenso direta de VF = 7,0V, corrente direta de 700mA, com a
potncia dissipada (PD) = 1,0 x 0,7 x 7 = 4,9W.
LED Rth(J-S) = 5C/W.
Com uma boa construo, Rth(J-S) pode ser minimizada de 1C/W.
Rth(G-B) de um MCPCB padro pode ser 1,5C/W.
A Rth entre a PCI e o meio principalmente dependente da rea total da superfcie.
Logo, pode ser calculada na frmula
500 / rea (cm2)
Rth(B-A) = 500 / 100 = 5 C/W
Seguindo a frmula TJUNO = TAR + (Rth(J-A) x PDISSIPADA)
TJUNO = 30C + (5C/W + 1C/W + 1,5C/W + 5C/W) x 5W = 92,5 C.
Isto significa que o LED est operando sob boas condies (TJUNO < 125C).

Recomendaes:
- Manter a temperatura da juno do LED rigorosamente abaixo de 125C, ou manter a
temperatura do
do substrato do emissor abaixo de 55C (dissipador primrio).
primrio)
- Na conexo de LEDs ou seus mdulos a respectivos drivers, certificarcertificar-se de que a
alimentao esteja desconectada. Fazer inicialmente a conexo dos LEDs, e somente
depois a ligao das fontes de energia.
Notas fornecimento:
Em se tratando de embalagens fechadas, este produto ser fornecido em bandejas
plsticas.

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