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algunos puntos sufriran mas estres que otros provocando que la soldadura se
estrelle.
1. Fase de Precalentamiento
El calentamiento de la PCI (PCB) desde la temperatura ambiente hasta los
120-150 C sirve para evaporar la humedad as como para eliminar tensiones
internas y gases residuales de la PCI. Si seleccionamos un periodo
comprendido entre 1 y 5 minutos para este segmento, el precalentamiento
tambin sirve como transicin gradual a la siguiente fase de temperatura, el
tiempo ptimo depende del tamao de la placa y del nmero de
componentes.
2. Fase de calentamiento
El calentamiento activa la licuacin del flux contenido en la aleacin del
estao, lo que permite eliminar capas de xido en los componentes SMD en
su preparacin para la soldadura. Para aleaciones de estao con plomo de
baja temperatura y para aleaciones de estao con metales preciosos, la
temperatura de esta fase debe ser establecida entre 150 C y 180 C. Unos
ejemplos de estas aleaciones son el Sn42%-Bi58% y el Sn43%-Pb43%-Bi14%.
Para aleaciones de estao con plomo de temperatura media, la temperatura
debe ser seleccionada entre 180 C y 220 C.
3. Fase de Soldadura
Esta fase sirve para acabar el proceso de soldadura SMT. Aqu se alcanza el
valor ms alto de temperatura en el proceso de soldadura, por lo que los
componentes se pueden daar fcilmente si la temperatura y/o el tiempo han
sido seleccionados de manera incorrecta. El proceso est marcado por
cambios qumicos y fsicos sustanciales del estao, los cuales determinan en
gran medida el xito del proceso completo de soldadura. Si disponemos de
informacin tcnica relacionada de los materiales de soldadura en su estado
slido y lquido, la temperatura de soldadura puede ser establecida entre 30
y 50 C por encima del punto de fusin.
requerimientos
tratados ms adelante. Despus del fundido del estao a alta temperatura,
todos los componentes SMD "flotan" sobre la superficie del estao lquido.
Como resultado de la
tensin superficial ejercida por el flux y el estao lquido, los componentes
sern empujados hacia el centro de las isletas de soldadura (pads), lo que
provoca que los componentes se posicionen de manera automtica. Los
vapores del flux que tiene el estao, el propio estao y la superficie metlica
de los componentes, forman todos juntos una capa de aleacin que, por
infiltracin, crean la estructura ideal para la soldadura.
Una PCI con una gran superficie y unos islotes grandes para la soldadura de
los componentes impone generalmente un tiempo de soldadura
relativamente largo (10-30 s). Sin embargo, esta etapa debe mantenerse lo
ms corta posible para proteger los componentes de posibles daos debidos
al sobrecalentamiento.
5. Fase de Enfriamiento
Durante esta seccin de la curva, la temperatura se reduce a un valor que
permite que las PCIs sean retiradas del horno sin riesgo de quemarnos las
manos. Para acelerar el proceso de enfriado, podemos detener el proceso
cuando la temperatura cae por debajo de los 150 C.
6. Nota
En general, comenzaremos con curvas de baja temperatura que tienen como
objetivo cumplir los requerimientos de soldadura lo mximo posible para
reducir la temperatura de soldadura actual. Debemos sealar que tiempos de
mantenimiento de calor relativamente largos permiten usar tiempos de
soldadura ms cortos (esto nos ayudar a proteger los componentes con
bajas temperaturas, especialmente algunos tipos de conectores que pueden
fundirse o deformarse). Los componentes que no cumplen con los
requerimientos de temperatura de soldadura deben ser montados a mano
independientemente, despus del proceso de soldadura por refusin.
Imagen
segun yo
1- retirar el polvo en la tarjeta.
2- cubrir todas las partes plasticas de la mother, principalmente conectores,
slots de ram, etc.
3- retirar el pegamento rojo o puntos platicos negros, que vienen alrededor
del chip (yo lo hago aplicando calor con una pistola, y con alguna
herraminenta con punta los retiro) si tienen mejor metodo comenten
porfavor.
4- colocar una linea de flux alrededor del chip.(me habian recomendado
aplicar el flux y deretirlo moviendo la mother para asegurar que se coloque
debajo del chip, pero no lo hago)
5-colocar la tarjeta madre en su base antipandeo.
6-asegurarse que el chip quede centrado respecto al upper.
7- comenzar a correr perfil.(lo que sigue pues ya lo sabemos)
8 despues de realizar todo el proceso de reballing completo, realizo una
limpieza thinner en toda la mother, limpiando con un cepillo y secando con
un trapo para que el flux no se quede embarrado.
9- por ultimo seco con una secadora de pelo para asegurar que no queda
humedad.