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A TEMPERATURAS ELEVADAS
400oC
450oC
500oC
550oC
Stainless steel....................
570oC
A. Etapas de Creep
I: Creep Primario
II: Creep Secundario
III: Creep Terciario
Tensin
2.
Temperatura
3.
Tiempo
E. CRITERIOS DE CALCULO
1) Fluencia lenta: vida til prolongada
1%
Aumento tensin
100000hs
tiempo
deformacin
Aumento temperatura
Tensin admisible
?Temperatura
de trabajo
Tiempo de
servicio
tiempo
F. Mecanismos de Creep
I: Movimiento de dislocaciones: el movimiento de dislocaciones representa su movilidad planos de
deslizamiento o trepados. En Creep el movimiento es asistido por mecanismos asociados a la
difusin de vacancias y tomos intersticiales. 10-4</G<10-2 (Dislocation creep)
II: Movimiento direccionado de Vacancias por creep: es el movimiento de las vacancias acelerado por la
temperatura y generado por la accin de la tensin actuante /G<10-4 (Coble creep: en borde de
grano y Nabarro creep: en grano)
G. Metodos de evaluacion
e= P(D-t)/2t
Stress (MPa)
Figura : Yield stress and ultimate tensile strength of V-15Cr-5Ti (ANL 101).
II
Esta estructura si bien es la de mayor avance del mecanismo de dao, es representativa del conjunto. Se observa la
globulizacin total de la perlita, conservando los patrones de granos perlticos. Se recomienda controlar evolucin en un tiempo
no mayor a 12 meses.
Se Observan microfisuras por creep, habindose agotado la vida til del componente, requiriendo la reparacin reconstruyendo la
soldadura a metal base sano. El resto de las soldaduras relevadas mediante rplicas metalogrficas no evidencia este dao.
H. Consideraciones especiales
1. Creep Frgil: por embridamiento
2. Acero Inoxidable
3. Micro segregacin
Cf
Ci
Ci
Cf
4. Aleaciones para
servicio a altas
temperaturas
(composicin qumica)
6. Influencia Microestructura
TG grandes aumentan la resistencia al creep
ZAC disminuye resistencia a creep
7. Ejemplos
i. Dao Por Sobre-Calentamiento Rpido (obstruccin a la circulacin)
Rotura con forma de boca de pescado de labios finos
Grieta
intergranular
en ZAC
Ubicacin de las grietas
vi. Dao por Transformacin Microestructural en Material X20 (Tubos Pared de Pantalla)
Composicin Qumica
Cmx
0.20
Mn
0.55
Silicio
0.20
Cr mx*
11.7
Mo mx*
1.0
Ni mx*
0.55
Vanadio
mx*
0.30
Estructura Martenstica