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Sumrio

Introduo ..................................................................................................................................... 2
Eletro-formao............................................................................................................................. 2
Processo da eletro-formao ..................................................................................................... 3
Eletro-formao de folhas metlicas ......................................................................................... 4
Eletrlitos utilizados em eletro-formaes ................................................................................ 4
Aplicaes de eletro-formaes na indstria de impresses ..................................................... 5
Usinagem eletroqumica ................................................................................................................ 5
Sistemas eletroqumicos de maquinas ....................................................................................... 6
Design da ferramenta ................................................................................................................ 7
Moagem eletroqumica.............................................................................................................. 8
Rebarbaro eletroqumica ......................................................................................................... 9
Maquinas eletroqumicas de contorno....................................................................................... 9
Formao eletroqumica ............................................................................................................ 9
Recursos da usinagem eletroqumica ........................................................................................ 9
Gravura eletroqumica ................................................................................................................. 10
Gravura de cobre em placas de circuito impresso ................................................................... 11
Gravura de semicondutores ..................................................................................................... 11
Referncias Bibliogrficas .......................................................................................................... 13

Introduo
Inmeros mtodos eletroqumicos so empregados na indstria de processamento
de metais devido sua habilidade de manufatura e acabamento de superfcie de artigos
metlicos, fabricao e componentes os quais so difceis ou impossveis de produzir por
tcnicas de mecnica tradicionais. Os mais importantes mtodos eletroqumicos so
fabricao, usinagem, moagem, rebarbamento e gravura.
Os princpios da eletroqumica no so familiares s indstrias baseadas na
engenharia mecnica e os eletrlitos necessrios para o processo eletroqumico da
corroso. Portanto, os mtodos eletroqumicos geralmente tm sido desenvolvidos por
indstrias especialistas. Essa situao tem minimizado seu impacto na indstria de
engenharia como um todo e seu completo potencial ainda no foi desenvolvido.
A fabricao rpida e diversificada de semicondutores tem providenciado e
incentivado o desenvolvimento de gravura em alguns materiais.

Eletro-formao
Eletro-formao a completa manufatura de um artigo ou componente por
eletrodeposio. Uma aplicao inicial do mtodo foi a produo de finas lminas. O
custo da manufatura convencional da laminao inversamente proporcional espessura;
em contraste ao custo de produo com o peso do metal e, portanto, espessura da lamina,
sendo mais vantajoso produzir finas camadas por eletro-formao. Atualmente, a eletroformao utilizada para produzir diversas laminas e tubos sem solda (para materiais
impressos) ou bandas perfuradas bem como objetos de formas mais complexas, assim
como guias de ondas, figuras de udio e vdeo, moldes e corantes.
Como na galvanizao, as propriedades fsicas, qumicas e mecnicas da
eletrodeposio do metal devem ser controladas (na galvanizao, a dureza, a fora de
formao e a ductibilidade so de particular importncia) e aditivos orgnicos so
utilizados extensivamente para esse propsito. necessrio ter um controle maior do
banho de deposio e das condies. Alm disso, o peso do metal depositado na eletroformao excede o peso no processo da galvanizao. A economia do processo
governada por uma boa extenso da densidade de corrente, a eficincia da corrente e o
design da clula desde que determine a gama da produo, a energia necessria e o perfil
da espessura requerida na deposio.

Processo da eletro-formao
O princpio fundamental da eletro-formao idntico ao da galvanizao. Ao invs de
procurar um depsito igual, o objetivo deve ser galvanizar o metal de uma forma
desigual mas controlada para produzir o formato desejado.
O metal depositado no mandril. Para a formao de muitos produtos, o mandril
tambm ter formato e tamanho determinado pelo designer do processo que no futuro
usar outros aparelhos ao produzir formas complexas. Isso pode incluir:

Anodo de forma e contorno definidos;


Anodos auxiliares

Os escudos no condutores no mandril do nodo modificam a densidade de


corrente local e sua distribuio pelo metal.
Ctodos no faro parte dos produtos formados e agem reduzindo a deposio na
parte do mandril ao redor do ctodo. O uso desses ctodos causa a diminuio da corrente
e da eficincia do metal, portanto devem ser evitados sempre que possvel.
Isso pode ser visto no design inicial do processo da eletro-formao para formas
complexas nas quais o produto ser dificultado. Os eletrodos e protetores foram
originalmente designados e posicionados na base do experimento por tentativa e erro.
Atualmente tcnicas computacionais tm conseguido aproximar melhor e formatos
complexos podem ser formados e bem reproduzidos.
essencial separar os produtos formados do mandril sem danifica-lo e, se
possvel, que este possa ser reutilizado. Isso geralmente conseguido utilizando um
ctodo polido, coberto por uma camada de xido natural ou quimicamente induzida. Os
materiais apropriados incluem titnio, cromo e ao. Para alguns produtos, a sua forma
pr-determina que um mandril permanente no pode ser utilizado. Mandris no
permanentes devem ser construdos de um material que possa ser removido e diversa
tcnicas podem ser usadas. O mandril no-permanente deve ser feito de um metal de baixo
ponto de fuso, como Zinco, Alumnio ou outras ligas, de um metal que poder ser
removido por gravura qumica ou por um material no metlico solvel em solvente
orgnico e galvanizado por eletrodeposio com uma camada de prata ou cobre para
possibilitar a conduo.
Mandris para perfurar produtos devem ser feitos para que a superfcie tenha
necessariamente o arranjo de zonas de conduo e no conduo. Isso usualmente
arranjado por tcnicas de foto-resistncia. A prospectiva do mandril coberta com uma
fina camada de lquido que pode se endurecida por fotoqumica reacional e ento exposta
a um comprimento de onda apropriado. O lquido remanescente que no reagiu lavado
para deixar a superfcie do metal coberto por uma camada de filme resistivo. O mandril
padronizado deve ser modificado por gravura ou usinagem.

Eletro-formao de folhas metlicas


O processo mais simples de formao de folhas metlicas composto por um
mandril girando e um anodo cncavo (Fig 1). O nodo pode tanto corrigir falhas nessa
folha como tambm ser um eletrodo inerte. A folha separada do mandril por um sistema
de lminas e passada por rolos compressores. A espessura da folha depende da densidade
de corrente e da velocidade de rotao do mandril.

Figura 1: Esquema de eletro-formao de folhas metlicas


Por exemplo: um sistema projetado para produzir folha de nquel leva como
reagente um eletrlito concentrado de sulfamato para que a densidade de corrente se
adapte com a espessura desejada.

Eletrlitos utilizados em eletro-formaes


Os compostos metlicos mais comuns em eletrlitos so os ons de nquel,
algumas vezes uma mistura com ao ou cobalto. Eletro-formaes com prata ou ouro
tambm so feitas, mas somente para a produo de medalhas ou de jias.
essencial, para qualquer produo, existir um processo de galvanizao capaz
de depor a uma alta densidade de corrente sem nenhuma perda de energia ou qualidade.
O controle de tenso importante devido a que o produto mudar de forma, se o metal
deposto feito a uma tenso alta. Aditivos no eletrlito tambm podem ser utilizados para
a obteno de propriedades metlicas do metal desejado. O escoamento do eletrlito
tambm usado para aumentar a taxa de transporte de ons de metal para o mandril,
aumentando assim a densidade mxima de corrente.

Aplicaes de eletro-formaes na indstria de impresses


Uma aplicao que no mais muito usada nesse tipo de indstria a replicao de letras
de um bloco de plstico no papel (prensas). Um bloco de plstico revestido por uma
superfcie condutora de eltrons por um processo sem eletrodos e revestida com um metal.

Usinagem eletroqumica
Na usinagem eletroqumica, a remoo do metal para formar um orifcio ou
contornar a superfcie feito por dissoluo andica. Claramente, para o processo ter
preciso suficiente para ser usado na engenharia a remoo do metal deve ocorrer sob
condies totalmente controladas. Isso possvel com boas tolerncias mas requer um
design do ctodo.
uma recente inovao. A maior parte da fora motriz advm da propulso
aeroespacial e setores de gerao de energia da indstria com exigncia de uma mquina
dura e ligas resistentes para produzir componentes capazes de executar a sua funo com
segurana e tambm possuir um mnimo peso. Essa especificao geralmente leva a
componentes de formato complexo. As ligas que devem ser empregadas causam
problemas nas maquinas convencionais por conta do baixo raio de remoo do metal, a
diminuio da vida til da ferramenta e o superaquecimento. Existem duas estratgias
genricas para remover o metal que no depende diretamente da dureza ou resistncia:
tcnicas (1) trmica e (2) qumicas. A tcnica trmica concentra energia em uma pequena
rea levando a um derretimento ou vaporizao da pea. A energia imposta deve ser de
aquecimento por chama, luz de laser, acelerao do eltron ou descarga eltrica. Desses,
a maquina de descarga eltrica, encontrou a mais ampla aceitao como uma forma de
produzir cavidades, fendas estreitas e buracos.
Usinagem eletroqumica baseia-se em uma alta densidade de corrente e o controle
da dissoluo andica como a passivao no ocorre. Esse requerimento resultam em uma
uso maior de eletrlitos condutores que contem espcies depassivadoras, um pequeno
espao de intereletrodo e uma alta taxa de fluxo do eletrlito. A ultima caracterstica
tambm importante pelo transporte de componentes insolveis atravs da pea dessa
forma resfriando-a. Idealmente, o metal dissolvera a 100% de eficincia da corrente, a
taxa de remoo descrita pela lei de Faraday. A densidade de corrente da usinagem
eletroqumica encontra-se entre 25-180 A.cm-2, a corrente de 10kA pode suportar a taxa
de remoo em aproximadamente 15cm.min-1.
Usinagem eletroqumica tem outros recursos. Isso pode ser usado para usinar
complexos recursos e complicados contornos, por exemplo, orifcios finos, angulosos e

no circulares, em uma operao simples para baixas tolerncias e boa habilidade de


repetio. Isso tambm costumava executar operaes sensveis como o corte de agulha
de seringa hipodrmica sem causar distoro. Ademais, o contraste com a metalurgia, a
usinagem eletroqumica deixa o metal sem arranhes, rasgos, bordas afiadas ou rebarbas
indesejadas e a superfcie quase livre de tenses induzidas.
A principal desvantagem da usinagem eletroqumica reside na preciso do design
da ferramenta (catodo) a cada novo trabalho. Alm disso, o processo design do processo
a ser selecionado suscetvel ao eletrlito e a obteno da distribuio da densidade de
corrente permanece como uma habilidade do que uma cincia. comumente necessrio
testar a ferramenta e modific-la por tentativa e erro. Adicionalmente, a necessidade de
se utilizar grandes volumes de solues eletrnicas no se encaixa bem para uma oficina
mecnica porque mesmo que sejam manuseados corretamente a corroso e a degradao
qumica so um perigo potencial ao meio ambiente.

Sistemas eletroqumicos de maquinas


Em uma clula eletroqumica a pea de trabalho o anodo e a ferramenta o
ctodo. Os eletrlitos so alimentados atravs do ctodo a uma vazo muito alta, de um
modo em que o fornecimento de eletrlitos seja uniforme na superfcie. Volumes altos de
eletrlitos so necessrios, e normal usar solues aquosas com um eletrlito barato. O
anodo no pode passivar.
As reaes nos eletrodos so no anodo:
M ne- -> Mn+
No ctodo
2H2O + 2e- H2 + 2OHAssim, o on de metal vai precipitar no meio inter-eletrdico
Mn+ + nOH- -->

M(OH)n

Assim, o meio de reao ser trifsico, contendo slidos, lquidos e gases. Uma vazo
alta de eletrlitos deve ser usada para escoar esses dejetos e esfriar o sistema.
Uma mquina de eletro-formao tem uma alta vazo de entrada e de eletrlitos e alta
produo de efluente (rejeitos). Tais rejeitos entraro novamente no sistema por um
processo de reciclagem, alm de serem injetados novos eletrlitos. Alm disso, gases
txicos e explosivos que sero produzidos devem ser controlados para evitar acidentes.
Tais mquinas no so muito usadas na indstria pelos seguintes fatores:

A tecnologia utilizada muito diferente de maquinas trmicas ou mecnicas de


fabricao, ou seja, no muito compreendida;
No h experincia suficiente de tcnicas para uma base de dados satisfatria;
Conceitos tericos no so muito aplicveis;
So mquinas especializadas, ou seja, so caras de se obter e de manuteno;
Os eletrlitos utilizados so corrosivos, logo, a manuteno constante.

Design da ferramenta
O design da ferramenta determina a distribuio da densidade de corrente, e
consequentemente a forma da caracterstica a ser usinada.
A ferramenta a ser construda de superfcie de conduo (cobre, liga de cobretungstnio e ao) e no conduo (epxi resinas e materiais de borracha) e o
posicionamento dos furos para a entrada do eletrlito vai determinar o padro de fluxo de
eletrlito entre a pea e a ferramenta. Para melhor garantir um fluxo constante de
eletrlitos tambm comum o uso de limitadores, particularmente quando se forma uma
caracterstica de uma superfcie plana.
O ctodo fino, quadrado, plano e com uma placa de cobre com uma abertura de
alimentao eletroltica diagonal atravs do qual o eletrlito bombeado; a ranhura
estende-se, tanto quanto possvel, para os cantos da ferramenta em ambas as extremidades
e se alarga para fora ligeiramente, para um acabamento circular de modo que os eletrlitos
fluam para a direita nas curvas. Os lados da ferramenta so isolados de modo que o metal
de dissoluo tenha lugar apenas na base do furo. Se os lados so conduzidos, o buraco
se amplia em direo ao topo. Um restritor de eletrlito colocado sobre a superfcie da
pea de trabalho e em torno da ferramenta para auxiliar o fluxo uniforme do eletrlito;
isso particularmente necessrio no incio da operao de usinagem. Utilizando uma
densidade de corente de 10 A cm-2, a ferramenta deve ser alimentada em 0,3 mm min-1.
O design da ferramenta particularmente dependente de qual tcnica de usinagem esta
sendo praticada. Por convenincia, o tipo da aplicao e mecanismo do processo sugerem
quatro categorias (interrelacionadas) de usinagem eletroqumica: (1) moagem
eletroqumica; (2) rebarbao eletroqumica; (3) usinagem de contorno e (4) formao
eletroqumica.

Figura 2: Ferramenta de ctodo para usinagem eletroqumica de um orifcio quadrado. (a)


Vista lateral. (b) Vista de baixo.

Moagem eletroqumica
Essa modificao da usinagem eletroqumica tem sido largamente utilizada para
moagem de ferramentas de metal duro, desde que os mtodos convencionais podem
produzir rebarbas, acabamento de baixa qualidade e at mesmo rachaduras. Tambm
utilizado para moer ao inoxidvel e outras superfcies.
Na moagem eletroqumica, a ferramenta uma pedra circular de rotao e
conduo ou roda composta de diamante abrasivo ligado ao cobre. O eletrlito
bombeado mais lentamente do que na usinagem por toda a superfcie da roda que se move
lentamente ao longo da superfcie da pea de trabalho com um intervalo to baixo quanto
0.025 milmetros. A pea novamente o nodo e a roda o ctodo. O processo opera entre
50-3000 A cm-2 e requer uma fonte de voltagem de -4 a -8 V. Adicionalmente, todos os
equipamentos auxiliares so novamente requeridos, mas geralmente em menor escala. Na
moagem eletroqumica, pensa-se que talvez a remoo de metais devido eletrolise,
enquanto o restante devido ao abrasiva da roda de moagem.

Rebarbaro eletroqumica
Trata-se de outra modificao da usinagem eletroqumica realizada com
equipamentos auxiliares e de controle de menor escala. utilizada essencialmente para
remover cantos afiados, pontos e outras imperfeies que foram deixadas pela usinagem.
As reas salientes tm um local de elevado potencial positivo e so seletivamente
removidos pela elevada densidade de corrente andica prevalecente. Aplicaes
encontradas particularmente na fabricao de componentes para a engenharia incluem o
acabamento de pistes, eixos de direo hidrulica, bielas e os bicos dos injetores de
combustvel. Isto requer a criao de um nico instrumento catdico simples e
geralmente, a corrente no ultrapassa algumas centenas de ampres. Uma vantagem
particular da usinagem eletroqumica a natureza altamente seletiva de remoo, que no
prejudiquem outras funcionalidades, tais como formas de rosca.

Maquinas eletroqumicas de contorno


O ctodo utilizado nessas mquinas estacionrio. Assim, produzido um refluxo
ralo que tem a forma inversa do ctodo. A remoo de metal limitada a uma
profundidade de 1.5mm. Tentativas de se obter uma profundidade maior podem
comprometer a forma do ctodo e tambm na qualidade do processo.

Formao eletroqumica
Mquinas com eletrodos estticos so limitados a forma e preciso dos seus
produtos. Quando o metal removido do nodo, o espao intereletrodico aumenta, e a
taxa de remoo metlica baixa. Esse problema pode ser contornado pelo movimento
continuo dos eletrodos para manter esse espao constante. Isso chamado de decantao
eletroqumica.

Recursos da usinagem eletroqumica


As principais vantagens podem ser resumidas:
1. Uma taxa de Usinagem no afetada significativamente pela dureza ou resistncia de
metal;
2. Usinagem livre possvel;
3. Insignificante induzido stress;

4. Nenhum dano trmico ou mecnico;


5. Formas complexas podem ele criou por um movimento de eixo nico contnuo;
6. Acabamento de superfcie razovel e preciso dimensional;
7. Sem fragilizao por hidrognio;
8. Taxas relativamente elevadas de remoo de metal.

Gravura eletroqumica
A remoo do material condutor ou semicondutor deliberada e controlada, em
um eletrlito pode ser praticada por inmeros propsitos, incluindo os seguintes:
1. Ataque seletivo das zonas ativa e fases do metal na superfcie para fornecer contrastes
adequados para as tcnicas microscpicas; o princpio da gravura metalogrfica.
2. Amostras do metal podem ser diminudas previamente a microscopia eletrnica de
transmisso.
3. Controle da da superfcie rugosa, a fim de promover a adeso de um revestimento
atravs de uma ligao qumica mais direta, como na gravura suave que priorizada em
relao a galvanoplastia e a anodizao.
4. Ligas de alumnio podem ser eletrogranuladas para aumentar a capacita de receber e
reter a imagem da tinta de impresso.
5. Barramentos de prata macia, como condutores de alta corrente, so algumas vezes
produzidos por entalhamento de materiais no desejados por FeCl3.
6. A remoo seletiva e padronizada do metal revertido em um isolador uma tcnica
essencial para a fabricao de placas de circuito impressas.
7. Gravura seletiva de semicondutores, particularmente silicone, um passo critico no
processo de mano fatura de dispositivo microeletrnicos.
A gravura do material pode ser executada tanto quimicamente, sob condies de
circuito aberto, como pode ser realizada eletroquimicamente, conduzido pela aplicao
de um potencial. O primeiro caso o mais comum. Ele no requer qualquer suporte de
energia ou eletrodos auxiliares; as condies eletrolticas so escolhidas de modo que a
espcie a ser removida dissolvida a uma taxa razovel, graas a um processo de catdico
simultneo. Exemplificando o caso da dissoluo do metal M, no processo de reao
anodico que apoiado por um processo de eletrorreduo adequado:
X + ne X n

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Em um processo geral de gravura:


M + X M a+ + X n
Alem disso, a gravura de permitir a dissoluo ativa do metal de M para Ma+ enquanto
ocorre o fornecimento do reagente catdico X. No caso geral, ambos Ma+ e Xa- podem
afetar a taxa de gravura e o progresso da reao.
Gravura andica requer que o metal dirija para um potencial conveniente, por
meio de uma fonte de alimentao e um adequado catodo inerte de tal forma que a reao
decorre a taxa desejada.
A condio do processo deve ser escolhida cuidadosamente e controladamente
com limites que permitem que gravura seja suficientemente seletiva tanto quimicamente
quanto fisicamente, isso pode ser necessrio para gravar um material ao invs de outro,
uma fase metalrgica ao invs de uma matriz inteira ou um oxido ao invs de um metal
ou semicondutor.
Dois casos de gravura merecem especial ateno devido a sua relevncia industrial: (1)
Gravura de cobre em placas de circuito impresso e (2) gravura seletiva de semicondutores
em fabricao microeletrnica.

Gravura de cobre em placas de circuito impresso


Primeiramente, a placa plstica revestida completamente de cobre. Ento, certas
reas so protegidas por uma substancia foto resistente e posteriormente gravadas na
placa. As reas de cobre no protegidas so retiradas e logo aps isso, a superfcie
coberta por uma substancia que impede a gravura. Aps isso, a placa mergulhada em
gua oxigenada e retirado o excesso dessa substncia resistente a gravura.

Gravura de semicondutores
Inmeros processos em manufatura de semicondutores e fabricao de
microeletrnicos envolvem passos eletroqumicos midos, incluindo eletrodeposio de
metais, eletropolimento e gravura.
Ambas gravuras qumica e eletroqumica so executadas, sendo a primeira a mais
importante. Esses processos qumicos envolvem correntes andicas e meia reaes
catdicas. A dissoluo do semicondutor M ocorre via liberao de eltrons e- ou
aceitao de orifcios h+:
M ne M a+

(9.34)

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nh+ + M M a+ (9.35)
E essa oxidao suportada pela reduo de um eletrlito de espcie X via
recebimento de eltrons (dissoluo eletroqumica) ou liberao de orifcios (dissoluo
qumica)
X + ne X a+ (9.36)
X X a+ + nh+ (9.37)
O processo geral em ambos os casos resulta em:
M + X M a + X (9.38)
A reao (9.35) pode ser descrita pelos trs mais comuns semicondutores:
Si + h+ Si(m) (9.39)
GaAs + 6h+ Ga(m) + As(m) (9.40)
InP + 6h+ In(m) + P(m) (9.41)
Os produtos atuais da dissoluo dependem das condies acima descritas, em
solues de acido fluordrico, SiF62- a espcie mais predominante da reao.
Eletrlitos devem ser escolhidos para dar uma alta e uniforme taxa de gravao e
isso implica na preveno da passivao. Nesse caso de silcio, o fluoreto serve no
apenas para prevenir a formao de xidos como tambm para solubilizar o silcio como
misturas de SiF62- NaF-H2SO4, KF-HF e Nh4HF2. A dissoluo eletroqumica promove um
bom controle da taxa de gravura mostra uma anisotropia razovel. A maior desvantagem
a tendncia de produzir micro defeitos (como fendas), lentido e a necessidade para
iluminar n-tipos de semicondutores; materiais intrnsecos no podem sofre gravura
devido a sua alta resistividade.
Para gravura qumica, os agentes oxidantes mais comuns so HNO3, H2O2 ou Br2.
No caso dos silcios, misturas de HF/HNO3 so comuns. Para GaAs, H2O2 solues
contendo H2SO4, H3PO4 ou NH3 so comuns enquanto Br2/HBr ou Br2/CH3OH so
preferveis para InP. Gravura qumica largamente utilizada para gravura padro e
desgaste de pastilha.
Um grande numero de modificaes no processo de gravura so possveis, por
exemplo pintura de silcio por boro age como uma barreira efetiva para parar o processo
de gravura.
Camadas de dixido de silcio podem tambm ser removidas do substrato do
silcio pelo dispositivo de metal de xidos de silcio.
Uma simplificao do processo (fig. 9.15-Lulu no sei se coloca ou no a figura)
serve para ilustrar o principio. Uma mascara padro usada para depositar um

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fotossensvel, resistente a gravura em uma pastilha de silcio (no entendi direito l no


texto essa parte). Esse foto-resistente previne reas especificas da pastilha de serem
atacadas durante a imerso em uma gravura. A soluo usada baseada em uma seleo
tamponada de cido hidrofluoridrico que limpa para evitar a contaminao.

Referncias Bibliogrficas
PLETCHER, Derek; WALSH, Frank C.. Industrial Electrochemistry. 2 Edio,
Chapman and Hall, Londres, 1990, Captulo 9.

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