Sony MDS-S50 PDF

MANUAL DE SERVIO
MDS-S50
Brazilian Model
Modelo que usa mecanismo similar
Novo
Tipo de Mecanismo do MD
MDM-7A
Nome da Unidade ptica
KMS-260B
Especificaes Tcnicas
Sistema
Sistema de udio digital

de MiniDisc
Disco
MiniDisc
Laser
Laser semicondutor
( = 780nm)
Durao da emisso:
contnua
Sada Laser
Mx. 44,6W1)
1)
Esta sada corresponde ao valor medido a uma

distncia de 200mm a partir da superfcie da
objetiva no bloco da lente de reproduo ptica
com 7mm de abertura.
Diodo Laser
Material: GaAlAs
Velocidade (CLV)
400 a 900rpm
Correo de Erro
ACIRC
Freqncia
de Amostragem
44,1kHz
Sistema de Codificao
(compresso de dados) ATRAC / ATRAC 3
Sistema
de Modulao
EFM
Nmero de Canais
2 canais estreo
Resposta
de Freqncia
5 a 20.000Hz 0,3dB
Relao
Sinal-Rudo
Wow e Flutter
Entradas
ANALOG IN
DIGITAL IN
Geral
Tipo de tomada: RCA
Impedncia: 47 kilohms
Entrada nominal:
500mVrms
Entrada mnima:
125mVrms
Alimentao
127/220V CA, 60Hz
Consumo
15W
0,5W em modo de espera
(STANDBY)
Dimenses
Aprox. 280 84,5 290mm

(LxAxP) incluindo partes
salientes e controles
Peso
Aprox. 2,5kg
Tipo de conector:
ptico quadrado
Impedncia: 660nm
(comprimento de
onda ptica)
Sadas
Acessrios Fornecidos
PHONES
Tipo de tomada:
minitomada estreo
Sada nominal: 10mW
Impedncia de carga:
32 ohms
Cabo de conexo de udio RCA (2)

Cabo ptico (1)
Controle Remoto RM-D47M (1)
Pilhas tipo AA para o controle remoto (2)
ANALOG OUT
Tipo de tomada: RCA

Sada nominal: 2Vrms
(a 50 kilohms)
Impedncia de carga:
Acima de 10 kilohms
Patentes dos E.U.A. e estrangeiras licenciadas por

Dolby Laboratories.
Projeto e especificaes tcnicas sujeitos
alterao sem prvio aviso.
Acima de 94dB durante

a reproduo
Abaixo do limite
mensurvel
GRAVADOR E REPRODUTOR DE MINIDISC
MDS-S50
FUNO DE AUTO-DIAGNSTICO
A funo de auto-diagnstico verifica automaticamente a condio do aparelho quando ocorre um erro e estabelece um cdigo alfanumrico
de trs dgitos e uma mensagem de erro no visor
de indicaes.Se o cdigo e a mensagem alternarem-se, recorra a tabela abaixo para tentar resolver o problema. Se o problema persistir, contate
o Servio Autorizado Sony.
C11/Protected
, Retire o MD e cubra o orifcio de proteo contra

gravao.
C12/Cannot Copy
Voc tentou copiar um CD cujo formato no suportado pelo deck de MD, como um CD-ROM ou um Video CD.
, Remova o disco e insira um CD de msica.
C13/REC Error
, Coloque o aparelho numa superfcie estvel e repita

o procedimento de gravao.
O MD inserido est sujo (com manchas, impresses
digitais, etc.), arranhado, ou abaixo do padro de qualidade.
, Substitua o MD e repita o procedimento de gravao.
C13/Read Error
, Retire o MD e insira-o novamente.

C14/TOC Error
, Insira outro disco.

, Se possvel, apague todas as faixas do MD.
C41/Cannot Copy
O dispositivo de som uma cpia de software de msica comercialmente disponvel ou voc tentou gravar de
um CD-R (CD Gravvel.).
, O Sistema de Administrao de Cpia no permite a
cpia digital. Voc no pode usar um CD-R.
C71/Din Unlock
O aparecimento eventual dessa mensagem deve-se ao

sinal digital que est sendo gravado. No entanto, isso no
afetar a gravao.
Durante a gravao de um componente digital ligado
ao conector DIGITAL IN , o cabo de conexo foi desconectado ou o componente digital foi desligado.
, Conecte o cabo ou ligue o componente digital
novamente.
PROCEDIMENTO DE USO DA FUNO DE AUTO-DIAGNSTICO (CDIGO DE ERROS)

Nota: Execute a funo de auto-diagnstico no modo de exibio dos cdigos no modo de teste. A seguir esto descritos os procedimentos necessrios.
Tenha cuidado para no entrar em outros modos por engano.Se voc entrar em algum outro modo, pressione o boto MENU/NO para sair dele.
1. Enquanto pressiona [
AMS
] e o boto x simultneamente, conecte o cabo de alimentao na tomada.
e solte os
botes
>
[
AMS
] e o boto x simultneamente. O display exibe [Check].
.
>
2. Gire o [ . AMS >] at aparecer no display a mensagem [Service] ento pressione [YES] para exibir AUTO CHECK (C01).
3. Gire o [. AMS >] para exibir Err Display (C02) no display.
4. Pressione [YES] para exibir no display op rec tm.
5. Selecione o contedo a ser exibido ou execute-os usando [. AMS >].
6. Pressione [. AMS > ] para mostrar ou executar o contedo selecionado.
7. Pressione [. AMS > ] novamente para retornar ao passo 4.
8. Pressione [MENU/NO] e a mensagem Err Display (C02)aparecer, ento o aparelho sair do modo do histrico de erros.
9. Para sair do modo de teste pressione I/1 . O aparelho fica em STANDBY e o modo de teste termina.
MDS-S50
ITENS DO MODO HISTRICO DE ERROS E SEU CONTEDO

No display
Detalhes do Histrico
op rec tm
Exibe o tempo total usado em gravao.

Quando o tempo de gravao acumulado maior que 1 minuto, a hora e o minuto so mostrados normalmente.
Quando for menor que 1 minuto, a mensagem Under 1 min mostrada no display.
O tempo exibido o tempo total em que o laser esteve em uso em alta potncia.
Isso equivale a 1/4 do tempo de gravao atual. O tempo mostrado em dgitos decimais.
op play tm
Exibe o tempo total usado em reproduo.

Quando o tempo de reproduo acumulado maior que 1 minuto, a hora e o minuto so mostrados normalmente.
O tempo exibido o total usado em reproduo.As pausas no so contadas.
O tempo mostrado em dgitos decimais.
spdl rp tm
Exibe o tempo total de giro do motor spindle acumulado.

Quando o tempo de uso acumulado maior que 1 minuto, a hora e o minuto so mostrados normalmente.
O tempo mostrado em dgitos decimais.
retry err
Exibe o nmero total de novas tentativas durante a reproduo e seus erros.

Exibio na forma r ss p ss.
r indica as tentativas durante a gravao e p indica as tentativas durante a reproduo.
O nmero de novas tentativas e seus erros so exibidos em nmeros hexadecimais 00 a FF.
total err
Mostra o nmero total de erros

Exibio na forma total ss.
O nmero de erros exibido em nmeros hexadecimais 00 a FF.
err history
Mostra os 10 ltimos erros.

Exibio na forma 0s ErrCd @@.
s indica o nmero do histrico. Quanto menor o nmero, mais recente o erro. (00 o ltimo)
@@ indicam o cdigo do erro.
Veja a prxima tabela, para detalhes. O histrico de erros pode ser selecionado girando o [.AMS > ]
retry adrs
Exibe os 5 ltimo endereos solicitados.

Exibio na forma ss ADRS@@@@.
ss indica o nmero do histrico. Quanto menor for o nmero, mais recente ser o erro. (00 o ltimo)
@@@@ indica o agrupamento do endereo solicitado.
O nmero de tentativas pode ser trocado pressionando [. AMS > ]
er refresh
Modo para apagar o histrico de erros e histrico de tentativas.

Procedimento:
1) Pressione [. AMS> ]
2) O display exibir er refresh?, e ento voc deve pressionar o boto [YES] .
A operao est terminada quando Complete! for exibido.
Depois de executar esse modo, verifique o seguinte:
Os dados devem ter sido apagados.
Execute uma gravao e uma reproduo para verificar se os mecanismos esto operando normalmente.
op change
Modo para apagar o op rec tm and op play tm.

Estes dados gravados so usados para determinar o tempo para troca da unidade ptica. Ento, quando
a unidade ptica for substituida, execute esse modo para limpar os dados.
Procedimento:
1) Pressione .
[ AMS > ] .
2) O display exibir op chang?, e ento voc dever pressionar o boto [YES] .
spdl change
Modo para apagar o tempo total de giro do motor spindle acumulado.

Estes dados gravados so usados para determinar o tempo para troca do motor spindle. Ento, quando
o motor for substitudo,execute esse modo para limpar os dados.
Procedimento:
1) Pressione [. AMS > ].
2) O display exibir spdl chang?, e ento voc dever pressionar o boto [YES] .
MDS-S50
NDICE DE CDIGOS DE ERRO

Cd. do Erro
Detalhes do Erro
10
Loading failed
12
Loading switch combination is illegal
20
Head of PTOC could not be read within the

specified time
21
Head of PTOC could be read but its content is

erroneous
22
Access to UTOC could not be made within the

specified time
23
UTOC could be not read within the specified

time
24
Content of UTOC is erroneous
30
Playing could not start
31
Content of sector is erroneous
40
Cause of retry occurred during normal recording
41
D-RAM overflowed and retry was executed
42
Retry was executed during the writing to TOC
43
S.F editing was interrupted by retry
50
Address could not be read except in access

processing
51
Focusing failed and it is out of control
60
Unlock retry
MDS-S50
INDICE
FUNO DE AUTO-DIAGNSTICO...............................2
1.
NOTAS DE SERVIO ................................................6
2.
GERAL ......................................................................... 11
3.
DESMONTAGEM
3-1.
3-2.
3-3.
3-4.
3-5.
Sequncia de Desmontagem ...........................................

Gabinete ..........................................................................
Mecanismo do MD (MDM-7A) .....................................
Placa Principal ................................................................
Placa BD..........................................................................
4.
MODO DE TESTE .................................................... 16
5.
AJUSTES ELTRICOS.......................................... 22
6.
DIAGRAMAS
13
14
14
15
15
6-1. Block Diagram SERVO Section ............................... 33

6-2. Block Diagram MAIN Section ................................. 34
6-3. Nota para placas de circuito impresso
e Diagramas Esquemticos ............................................ 35
6-4. Placas de Circuito Impresso Placa BD .................... 37
6-5. Diagrama Esquemtico Placa BD (1/2) .................. 38
6-6. Diagrama Esquemtico Placa BD (2/2) ................... 39
6-7. Placa de Circuito Impresso
Placa Principal (Lado Componente) ........................ 40
MAIN Board (Lado Condutor) ................................. 41
6-9. Diagrama Esquemtico Placa Principal (1/3) .......... 42
6-10. Diagrama Esquemtico Placa Principal (2/3) .......... 43
6-11. Diagramas Esquemticos
Principal (3/3)/PT/VOL SEL .................................. 44
6-12. Placa de Circuito Impresso Placas PT/VOL SEL .... 45
Placas DISPLAY/POWER SW ............................... 46
6-14. Diagrama Esquemtico
Placas DISPLAY/POWER SW ............................... 47
6-15. Descrio dos pinos dos IC's ........................................ 51
7.
VISTAS EXPLODIDAS
7-1.
7-2.
7-3.
7-4.
Gabinete .......................................................................... 58
Painel Frontal ................................................................. 59
Mecanismo do Deck seo-1 (MDM-7A) ...................... 60
Mecanismo do Deck seo-2 (MDM-7A) ...................... 61
8.
LISTA DE PEAS ELTRICAS ........................ 62
ATENO AOS COMPONENTES DE SEGURANA !

OS COMPONENTES IDENTIFICADOS COM A MARCA 0
NAS LISTAS DE PEAS OU DIAGRAMAS ESQUEMTICOS
SO CRTICOS PARA A SEGURANA. SOMENTE OS
SUBSTITUA POR PEAS NUMERICAMENTE IDENTIFICADAS NESSE MANUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS PELA SONY.
MHC-DX70
SEO 1
NOTAS DE SERVIO
VERIFICAO DE SEGURANA
Depois de corrigido o problema de manuteno original, execute as seguintes verificaes de segurana antes de liberar o aparelho para o consumidor: verifique os terminais de antena, o acabamento metlico, os botes "metalizados", os parafusos e outras peas de metal expostas, para verificar se no h fuga AC:
FUGA
A fuga de AC de alguma parte do metal exposta terra e de todas as
partes de metal expostas que tenham retorno ao chassi, no deve
exceder 0,5mA (500 micro-amperes). A corrente de fuga pode ser
medida por qualquer um dos trs mtodos abaixo:
1.
Um aparelho medidor de fuga, como o Simpson 229 ou o RCA

WT-540A. siga as instrues dos fabricantes para usar esses instrumentos.
2.
Um miliampermetro operado a bateria. O multmetro digital

Data Precision 245 adequado para esse servio.
3.
Medindo a queda de tenso atravs de um resistor por meio

de um multmetro ou de um voltmetro de AC operado a bateria.
A indicao de limite de 0,75 V, desse modo os medidores
analgicos precisam ter uma escala precisa de baixa tenso. O
Simpson 250 e o Sanwa SH-63Trd so exemplos de multmetros operados a bateria, que tm uma faixa de 2V AC, so
adequados.
Para peas expostas
no aparelho
0.15F
1.5k
Voltmetro
de AC
(0.75V)
Terra
Fig. A. Usando um volt metro AC para verificar a corrente de fuga.
CUIDADO!
PERIGO DE EXPLOSO SE A BATERIA FOR SUBSTITUDA
INCORRETAMENTE. SOMENTE A SUBSTITUA PELO
MESMO MODELO OU ENTO POR OUTRA EQUIVALENTE
RECOMENDADA PELO FABRICANTE. DESCARTE AS BATERIAS DE ACORDO COM AS INSTRUES DO FABRICANTE.
NOTAS SOBRE O MANUSEIO DA UNIDADE P TICA

O diodo laser da unidade ptica sensvel a descargas eletroestticas
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mesmo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado para no
causar danos a unidade, devido a descargas eletroestticas e siga
corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a execuo de reparos e troca de componentes. As placas de circuito impresso so facilmente danificadas, tenha muito cuidado para manuse-las.
NOTAS SOBRE O DIODO EMISSOR DE LASER
O feize laser nesse modelo concentrado e deve ser focado na superfcie reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade ptica. Quando observar a emisso do diodo laser, tome o cuidado de estar
no mnimo a 30 cm da lente objetiva.
O componente laser desse produto capaz
de emitir radiao, excedendo o limite da
Classe 1.
Este aparelho classificado como um produto LASER CLASSE 1.

O smbolo do produto laser classe 1 est localizado na parte posterior
externa do aparelho.
Ateno
O uso dos controles, ajustes ou execuo de procedimentos
que no sejam os descritos nesse manual, podem causar exposio
a uma perigosa radiao.
Notas sobre substituio de componentes tipo chip
Nunca reutilize um componente tipo chip.
Informamos que os capacitores eletrolticos de tntalo podem
ser danificados se expostos a altas temperaturas.
Notas sobre o reparo da placa de circuito impresso
Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de 270C
durante o reparo.
No ressolde componentes em um mesmo ponto da placa mais
de trs vezes.
Tenha cuidado para no forar os condutores (trilhas) da placa
durante o processo de soldagem e dessoldagem.
ATENO COM OS COMPONENTES DE SEGURANA !

OS COMPONENTES IDENTIFICADOS COM A MARCA 0 NOS
DIAGRAMAS ESQUEMTICOS E NA LISTA DE PEAS SO
CRTICOS PARA A SEGURANA. SOMENTE OS SUBSTITUA POR PEAS NUMERICAMENTE IDENTIFICADAS NESSE MANUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS PELA SONY.
MDS-S50
JIG PARA VERIFICAO DA FORMA DE ONDA DA PLACA BD

Um jig especial (J-2501-196-A) til para verificar a forma de onda da placa BD. Os nomes dos terminais e os itens a serem
verificados so mostrados a seguir:
I+3V
IOP
GND
TE
FE
VC
RF
: para medir o IOP (verifica a deteriorizao do bloco da unidade ptica)

: para medir o IOP (verifica a deteriorizao do bloco da unidade ptica)
: terra
: sinal de erro do tranking (ajuste cruzado)
: sinal de erro do foco
: nivel de referncia para checar o sinal
: sinal de RF (Check jitter)
CN105
IOP
TE
I+3V
GND
FE
VC
RF
1
I+3V
IOP
GND
TE
FE
VC
RF
I+3V
IOP
GND
TE
FE
VC
RF
7
for
MDM-7A
MDS-S50
GRAVAO DOS DADOS IOP QUANDO TROCADA A UNIDADE PTICA E A MEMRIA NO VOLTIL
(IC195 DA PLACA BD)
O valor IOP indicado na unidade ptica pode estar gravado na memria no voltil. Com a gravao do valor, elimina-se a necessidade de ler
o valor marcado na unidade ptica. Quando trocar a unidade ptica. Quando trocar a unidade ptica ou a memria no voltil (IC195 na
placa BD), grave o valor do IOP na unidade ptica conforme procedimento descrito a seguir.
Procedimento de Gravao:
1. Enquanto pressiona[. AMS>] e o boto x simultneamente, conecte o cabo de alimentao tomada, e solte os botes .
[ AMS >]
e boto
x simultneamente. O display exibe [Check].
2. Gire o [ .AMS >] at a indicao [Service]aparecer no display e pressione o boto [YES] [AUTO CHECK] (C01).
3. Turn the [ . AMS > ] knob to display Iop Write (C05), and press the [YES] button.
4. O display mostra Ref=@@@.@ (@ um nmero arbitrrio) e os nmeros alterveis piscaro.
5. Entre com o IOP que est escrito na unidade ptica.
Para selecionar um nmero :gire [. AMS > ] .
Para entrar com um nmero: aperte.
[ AMS >]
6. Quando o boto [YES] pressionado a mensagem Measu=@@@.@ exibida no display.
7. Como o resultado do ajuste est gravado para o valor 6, deixe como est e pressione [YES] para sair.
8. Complete!! aparece momentneamente no display. O valor ser gravado na memria no voltil e ser exibida no display a mensagem "IOP Write (C05).
9. Pressione I/1 para finalizar a operao.
Procedimento de Verificao:
1. Enquanto pressiona[. AMS>] e o boto x simultneamente, conecteo cabo de alimentao tomada e solte os botes [.AMS >]
e o boto x simultneamente.
2. Gire o [. AMS > ] at a indicao [Service] aparecer no display e pressione o boto [YES] .
3. Gire o [. AMS > ] at a indicaoIop Read aparecer no display(C26).
4. @@.@/##.# exibido, bem como o contrdo da gravao.
@@.@ : indica o valor do IOP gravado na unidade ptica.
##.# : indica o valor do IOP depois do ajuste.
5. Para terminar aperte [. AMS> ] e o boto [MENU/NO] aparece no display a mensagem Iop Read (C26). Finalize com o boto I/ 1 .
Quando MEMORY NG exibido no display

Se a memria no voltil apresenta funcionamento anormal, E001 MEMORY NG ser exibido e o deck do MD no continuar suas
operaes. Nesse caso, entre no modo de teste e execute o procedimento a seguir:
Procedimento
1. Entre no modo de teste.
2. Normalmente aparecer uma mensagem referente ao modo de teste. Porm Se a memria no voltil apresenta funcionamento anormal,
a mensagem a ser exibida ser INIT EEP?.
3. Pressione
x e Z simultneamente.
4. Gire o [ .AMS >] para exibir no display MDM-7A.
5. Pressione[. AMS >] . If the nonvolatile memory is successfully overwritten, o modo de teste normal ser selecionado, a mensagem
para selecionar o modo ser exibida.
RESET FORADO
Voc pode "resetar" o microprocessador do sistema usando o procedimento descrito a seguir.
Esse mtodo deve ser utilizado quando o aparelho no est operando normalmente, devido ao microprocessador ou por outras razes.
Procedimento:
Remova o pino ligado ao CN420, ento instale-o novamente.
PLACA PRINCIPAL (Lado Componente)
CN420
MDS-S50
MODO DE EXIBIO DE CAUSAS DE FALHAS

Neste modo, as causas de falhas ocorridas durante a gravao podem ser exibidas no display. Durante a reproduo,
o track mode obtm informaes da faixa que o aparelho reproduz. til na localizao de faixas defeituosas.
Ser exibido o seguinte:
Durante a gravao e parado: causa das falhas, nmeros das falhas e nmero do erro.
Durante a reproduo: informaes do tipo de disco executado, parte que est sendo executada e "copyright".
Estas informaes so mostradas em algarismos do tipo hexadecimal.
Procedimento:
1. Pressione x por aproximadametne 10 segundos ou ento pressione o boto [LEVER/DISPLAY/CHAR] enquanto x e [MENU/NO]
tambm so pressionados.
2. RTs 00c 00e 000 exibido.
3. Pressione z para entrar no modo de gravao, ento aperte u para comear a gravao.
4. Para verificar o track mode, aperte u para iniciar a reproduo.
5. Para sair desse modo pressione I/1 e desligue o aparelho. Remova o cabo de fora da tomada depois que o TOC apagar.
Se voc no conseguir sair desse modo, execute o FORCE RESET.
Fig. 1 Lendo o display no modo de teste

(Durante a gravao e parado)
Fig. 2 Lendo o display no modo de teste

(Durante a reproduo)
RTs@@c##e**
Indicao no Display
@@ ####** $$
Indicao no display
@@ : causa da falha
## : nmero de falhas
** : nmero do erro
@@ :
####:
** :
$$ :
N. da pea (nome da rea nomeada pelo TOC)

Cluster Endereo
Setor
Track mode (Informao da faixa como
copyright ).
Lendo as mensagens de causas de falhas

Bits Altos
Bits Baixos HexaCausa da Falha
Hexadecimal 8 4 2 1 8 4 2 1 decimal
Bit
b7 b6 b5 b4 b3 b2 b1 b0
Binario
01
0 0 0 0 0 0 0 1
choque
Condies da Ocorrncia
Quando um salto na faixa detectado
02
ader5
Quando ADER for contado mais do que 5 vezes

continuamente
04
endereo descontnuo
Quando o endereo ADIP no contnuo
08
DIN unlock
Quando DIN (janela de prot. de grav) detectada aberta
FCS incorrect
Quando no h foco
10
20
IVR rec error
Quando o sinal ABCD excede o nvel especificado
CLV unlock
Quando o CLV est sem sincronismo
falha no acesso
Quando a operao de acesso no executada normalmente
40
80
Lendo o display:
Converta o nmero hexadecimal em um nmero binrio.
Exemplo:
Quando 42 exibido:
Bit Alto: 4 = 0100 t b6
Bit Baixo : 2 = 0010 t b1
Neste caso a causa da falha uma combinao de CLV unlock e ader5.
Quando A2 exibido:
Bit Alto: A = 1010 t b7 + b5
Bit Baixo : 2 = 0010 t b1
A causa neste caso uma combinao de Falha no Acesso, IVR rec error, e ader5.
Lendo as Causas de Falha no Display

Bits Altos Bits Baixos
HexaHexadecimal 8 4 2 1 8 4 2 1 decimal
Bit
b7 b6 b5 b4 b3 b2 b1 b0
Binrio
Detalhes
Quando 1
Quando 0
01
Emphasis desligado
Emphasis ligado
02
Mono
Estreo
04
08
Isto 2-bit so mostrados. Normalmente 01.

01:udio normal. Outros:Invlido
10
udio (Normal)
Invlido
20
Original
Cpia Digital
40
Copyright
Sem copyright
80
Gravao proibida
Gravao autorizada
Lendo o display:
Converta o nmero hexadecimal em um nmero binrio. Se houver mais de duas causas elas sero somadas.
Exemplo: Quando 84 exibido
Bit alto: 8 = 1000 n b7
Bit baixo: 4 = 0100 n b2
Neste caso, como b2 e b7 so 1 e os outros so 0, pode se determinar que a causa da falha foi uma combinao de emphasis desligado, mono, original, copyright, e gravao autorizada.
Exemplo: Quando 07 exibido
Bit alto: 0 = 1000 n todos so 0
Bit baixo: 7 = 0111 n b0+b1+b2
Neste caso, como b0, b1, e b2 so 1 e os outros so 0, pode se determinar que a causa da falha foi uma combinao de emphasis ligado, estreo,original, copyright , e gravao probida.
Tabela de Converso: Hexadecimal n Binrio

Hexadecimal
Binrio
Hexadecimal
Binrio
0000
1000
0001
1001
0010
1010
0011
1011
0100
1100
0101
1101
0110
1110
0111
1111
10
SEO 2
GERAL
Localizao e Funo dos Controles
Descrio dos controles do painel frontal
1 Tecla ~/1 (power)

/ Indicador STANDBY (pgs. 12, 22)
Liga / desliga o aparelho.
2 Tecla LEVEL/DISPLAY/CHAR
(pgs. 11, 17, 32)
3 Indicador MD/LP (pgs. 14, 22)
4 Tecla PLAY MODE (pg. 22)
5 Abertura para insero de MDs
(pg. 22)
6 Tecla Z (ejeo) (pgs. 12, 23)
7 Tecla MENU/NO (pgs. 1415, 24, 27)
8 Tecla YES (pgs. 1415, 24, 27)
9 Tecla NX (reproduo / pausa)
(pgs. 12, 22)
11
q; Tecla x (parada) (pgs. 12, 23)

qa Teclas m / M
(retrocesso / avano rpido)
(pgs. 2223, 32)
qs Tecla z (gravao) (pg. 12)
qd Tecla CLEAR (pgs. 24, 32)
qf Controle AMS (pgs. 1415, 17, 3132)
qg Visor de Indicaes (pg. 11)
qh Sensor Remoto (pg. 6)
qj Tecla INPUT (pg. 12)
qk Tecla REC MODE (pg. 14)
ql Tomada PHONES (pgs. 18, 22)
w; Controle PHONE LEVEL (pg. 22)
Descrio dos controles do controle remoto

1 Tecla ~/1 (power) (pgs. 12, 22)
Liga / desliga o aparelho.
2 Tecla PLAY MODE (pg. 22)
3 Tecla FADER (pg. 37)
4 Tecla YES (pgs. 1415, 24, 27)
5 Teclas Alfanumricas (pgs. 23, 3233)
6 Tecla CLEAR (pgs. 24, 32)
7 Tecla CD-SYNCHRO STOP (pg. 20)
Tecla CD-SYNCHRO START (pg. 20)
Tecla CD-SYNCHRO STANDBY (pg. 20)
8 Tecla MUSIC SYNC (pg. 19)
9 Tecla X (pausa) (pgs. 12, 23)
q; Tecla x (parada) (pgs. 12, 23)
qa Teclas LEVEL +/ (pg. 17)
qs Tecla AyB (pg. 23)
H
qd Tecla REPEAT (pg. 23)

qf Teclas m / M
(retrocesso / avano rpido)
(pgs. 23, 32)
qg Teclas . / >
(retroceder / avanar)
(pgs. 1215, 2224, 3335)
qh Tecla z (gravao) (pg. 12)
qj Tecla T.REC (pg. 19)
qk Tecla N (reproduo) (pgs. 2324)
ql Teclas CD PLAYER . / >
(retroceder / avanar) (pg. 20)
w; Tecla MENU/NO (pgs. 15, 24, 27)
wa Tecla NAME EDIT/SELECT (pg. 32)
ws Tecla DISPLAY (pg. 11)
wd Tecla SCROLL (pg. 11)
wf Tecla INPUT (pg. 12)
wg Tecla REC MODE (pg. 14)
wh Tecla Z (ejeo) (pgs. 12, 23)
12
MDS-S50
SEO 3
DESMONTAGEM
Esse aparelho pode ser desmontado seguindo o procedimento a seguir.
3-1.
SEQUNCIA DE DESMONTAGEM
Aparelho
3-2. GABINETE
(Pag. 14)
3-3. MECANISMO DO MD
(Pag. 14)
3-4. PLACA PRINCIPAL

(Pag. 15)
13
3-5. PLACA BD
(Pag. 15)
MDS-S50
Note: Siga o procedimento de desmontagem na ordem numrica dada.
3-2.
GABINETE
2 tampa
1 dois parafusos (case 3 TP2)
1 dois parafusos (case 3 TP2)
3-3.
MECANISMO DO MD (MDM-7A)
3 quatro parafusos (BVTTWH M3)
1 cabo tipo flat (23 vias)

(CN400)

(CN1)
4 Mecanismo do MD
(MDM-7A)
2 harness
14
MDS-S50
3-4.
PLACA PRINCIPAL
2 conector (CN902)
4 dois parafusos
(BVTP3 10)

(CN490)
5 Placa PRINCIPAL

(CN400)
1 cabo tipo flat (237vias)

(CN1)
3 seis parafusos
(BVTP3 10)
3-5.
PLACA BD
Placa BD
vista do lado condutor
5 Remova as quatro soldas
(CN103)
(CN102)
7 Placa BD
3 conector
(CN104)
8 placa flexvel (CN101)
4 Remova as cinco soldas

6 dois parafusos (BTP2 6)
15
SEO 4
MODO DE TESTE
1. PRECAUES PARA O USO DO MODO DE TESTE
Leia atentamente as instrues de como operar o Modo de Teste antes de comear a execut-lo, tenha o cuidado de verificar se o
disco esta parado antes de tentar remov-lo do aparelho.
Sempre que [EJECT]
pressionado enquanto um disco esta sendo reproduzido continuamente ou esta sendo gravado continuamente, ele
6
parado antes de ser ejetado.
Entretanto, pode ocorrer de ser ejetado rodando.
Tenha o cuidado ao usar[EJECT]
depois de pressionar [MENU/NO] e parar o disco.
6
1-1. Gravando no Modo de Emisso do Laser e Botes de Operao
Modo de Gravao Contnua (CREC MODE)
Modo de Verificao da Potncia do Laser (LDPWR CHECK)
Modo de Ajuste da Potncia do Laser (LDPWR ADJUST)
Onda Traversa (MO), Verificao (EF MO CHECK)
Onda Traverse (MO), Ajuste (EF MO ADJUST)
r
Enquanto pressiona[REC]
.
2. ENTRANDO NO MODO DE TESTE

Siga um dos dois procedimentos a seguir para entrar no Modo de Teste.
Procedimento 1: Enquanto tecla = + e tambm p conecte o cabo de alimentao na tomada e ento solte o knob
= + e o boto p .
Quando o Modo de Teste acionado, [Check] aparece no displayd. Gire o = + para selecionar um dos quatro seguintes
grupos; Nn [Check] Nn [Adjust] Nn [Service] Nn [Develop] Nn .
Procedimento 2: Enquanto tecla = + conecte o cabo de alimentao na tomada e ento solte o = + .
Quando o Modo de Teste acionado, TEMP CHECK aparece no display. Entrando no modo de teste por este mtodo
somente o grupo Check (dos 4 grupos mencionados acima) poder ser executado.
3. SAINDO DO MODO DE TESTE

Pressione [REPEAT] .O disco ejetado e Standby pisca no display, e o aparelho entra em STANDBY .
4. OPERAES BSICAS DO MODO DE TESTE
Todas as operaes so executadas com = + , [YES] e com [MENU/NO] .
As funes destes botes so as seguintes.
Boto
Funo
= + (AMS) Seleciona os parmetros e os modos

YES
Passa para o prximo passo, entra com dado
MENU/NO
Retorna para o passo anterior. Para a operao
16
MDS-S50
5. SELECIONANDO O MODO DE TESTE

H 31 tipos de modo de teste conforme segue. Os grupos podem ser selecionados girando o = + . Depois de selecionar
o grupo, pressione [YES] . Depois de selecionado um grupo, gire o = + escolhendo um dos modos.
A tabela indica detalhes da seleo de grupos.
Todos os itens usados para servio podem ser manipulados no grupo S. Tenha cuidado para no entrar no grupo errado por engano.
Display
No.
Contedo
Marca
Grupo (*)
TEMP CHECK
C01
Verificao do offset da temperatura de compensao
LDPWR CHECK
C02
Verificao da potncia do laser
EF MO CHECK
C03
Verificao da onda transversa (MO)
EF CD CHECK
C04
Verificao da onda transversa (CD)
FBIAS CHECK
C05
Verificao do bias do foco
ScurveCHECK
C06
Verificao da curva S
(X)
VERIFYMODE
C07
Verificao da memria no voltil
(X)
DETRK CHECK
C08
Verificao do Detrack
(X)
TEMP ADJUST
C09
Ajuste do do offset da temperatura de compensao
LDPWR ADJUST
C10
Ajuste da potncia do laser
EF MO ADJUST
C11
Ajuste da simetria do sinal (MO)
EF CD ADJUST
C12
Ajuste da simetria do sinal (CD)
FBIAS ADJUST
C13
Ajuste do bias do foco
EEP MODE
C14
Controle da memria no voltil
Impossible
C15
Impossible
(X) (!)
Transmisso de comando
(X)
C16
Exibio de "Statos"
(X)
ERR DP MODE
C17
Limpeza do Histrico de Memria
Impossible
C18
Verificao do Sled
(X)
Impossible
C19
Verificao de acesso
(X)
Impossible
C20
Verificao da circunferncia externa
(X)
Impossible
C21
Verificao da posio da cabea
(X)
Impossible
C22
Algumas funes como CPLAY MODE
(X)
Impossible
C23
Algumas funes como CREC MODE
(X)
ADJ CLEAR
C24
Ajuste do valor de inicializao da memria no voltil
AG Set (MO)
C25
Ajuste do auto ganho do nvel de sada (MO)
AG Set (CD)
C26
Ajuste do auto ganho do nvel de sada (CD)
Iop Read
C27
Exibio do valor do IOP
Iop Write
C28
Gravao do valor do IOP
S40 ******
C29
Visualizao da verso do microprocessador
CPLAY MODE
C30
Modo de reproduo contnua
CREC MODE
C31
Modo de gravao contnua
C
A
Grupo (*)
C: Check
S: Service
S
S
S
S
A: Adjust
D: Develop
Para mais detalhes de cada ajuste veja Seo 5. Ajustes Eltricos.

Para mais detalhes do ERR DP MODE, veja Funo de Auto Diagnstico
Se o modo errado houver sido selecionado por engano, pressione [MENU/NO] para sair deste modo.
Modos com (X) na Coluna Marca no podem ser usados para servios, sendo assim no so descritos em detalhes. Se um destes modos
for acessado por engano, pressione [MENU/NO] para sair imediatamente. Tenha especial cuidado para no acessar modos com (!)
pois podem afetar a memria no voltil e comprometer o funcionamento normal da unidade.
17
MDS-S50
5-1. Operando o Modo Contnuo de Reproduo
1. Entre no modo contnuo de reproduo
(1) Coloque um disco na unidade. (Qualquer disco gravado pode ser usado)
(2) Gire o = + at aparecer no display CPLAY MODE (C30).
(3) Pressione [YES] e no display aparecer a mensagem CPLAY MID.
(4) Quando o acesso estiver completo, o display mostrar "C1=
AD = .
Nota: Os nmeros mostrados indicam os erros e o ADER.
2. Selecionando a forma de reproduo

(1) Pressione [YES] durante a reproduo contnua, e o display mudar conforme abaixo.
CPLAY MID n CPLAY OUT n CPLAY IN
(2)
Quando pressionado novamente, as formas de reproduo podem estar em outra posio.

Quando o acesso estiver completo, o display mostrar C1 =
AD = .
Nota: Os nmeros
mostrados indicam os erros e o ADER.
3. Finalizando o modo de reproduo contnua

(1) Pressione [MENU/NO] .O display exibir a mensagem CPLAY MODE.
6
(2) Pressione [EJECT]
para remover o disco.
Nota: A reproduo inicia o endereo por IN, MID, e OUT estando como segue.
IN
MID
OUT
40h cluster
300h cluster
700h cluster
5-2. Modo de Operao Contnua de Gravao (Use s quando executar a verificao de gravao/reproduo)
1. Entre no modo contnuo de gravao
(1) Coloque um disco gravvel no aparelho.
(2) Gire o = + at aparecer a indicao no display CREC MODE.
(3) Pressione [YES] para selecionar CREC MID (C31).
(4) Quando o acesso estiver completo, o display mostrar CREC (
e
REC acender no display.
Note: Os nmeros mostrados indicam o endereo da gravao.
2. Selecionando a forma de gravao.

(1) Pressione [YES] durante a gravao contnua, e o display mudar conforme abaixo.
CREC MID n CREC OUT n CREC IN
(2)
Quando pressionado novamente, as formas de gravao podem estar em outra posio. REC apagar.
e REC apagar.
Quando o acesso estiver completo, o display mostrar CREC (
Nota: Os nmeros
mostrados indicam o endereo da gravao.
3. Finalizando o modo contnuo de gravao

(1) Pressione [MENU/NO] e o display exibira a mensagemCREC MODE e REC apagar.
6
(2) Pressione [EJECT]
para remover o disco.
Nota 1: A gravao inicia o endereo por IN, MID, e OUT como segue.
IN
MID
OUT
40h cluster
300h cluster
700h cluster
Nota 2: O [MENU/NO] pode ser usado para interromper a gravao a qualquer momento.
Nota 3: No execute o modo de gravao contnuo por perodos maiores que 5 minutos.
Nota 4: Durante o modo contnuo de gravao no aplique vibraes ao aparelho.
5-3. Modo de Memria No Voltil (EEP MODE)

Este modo l e escreve valores na memria no voltil.
No use este modo para servios. Se acionado acidentalmente, pressione [MENU/NO] para sair imediatamente.
18
MDS-S50
6. OUTRAS FUNES
Funo
O que faz
Inicia a reproduo contnua quando pressionado no estado STOP.quando pressionado durante a reproduo, o servo de
"tracking" ligado e desligado.
Interrompe a reproduo ou a gravao no modo contnuo
Move o sled para fora do disco, somente enquanto pressionado
Move o sled para dentro do disco, somente enquanto pressionado
SCROLL
Seleciona entre o modo pit e o modo groove
PLAY MODE
Seleciona o modo spindle servo (CLVS CLV A).
LEVEL/DISPLAY/CHAR
Seleciona a exibio do tempo que cada boto fica pressionado
6 EJECT
Ejeta o disco
REPEAT
Sai do modo de teste
7. EXIBIO DO MODO DE TESTE

Toda vez que [DISPLAY/CHAR] pressionado,o display muda o que exibe na seguinte ordem
1. Modo Display
Mostra TEMP ADJUST, CPLAYMODE, etc.
Modo display
2. Exibio de Erro
Exibe o mensagem de erro conforme segue.
C1 = AD =
C1 = Indica o erro C1.
AD = Indica o ADER.
3. Indicador de Endereo
O endereo mostrado como segue. (MO: gravao de disco, CD: reproduo somente)
Pressione o [SCROLL/CLOCKSET] selecionando um dos grupos exibidos no display.
h = s = (MO pit e CD)
h = a = (MO groove)
h = Indica o endereo da cabea
s = Indica o endereo SUBQ.
a = Indica o endereo ADIP.
Nota: exibido quando o servo no acionado.
4. Exibe o auto ganho (No usado em servio)

O auto ganho exibido como segue.
AG = /[]
5. Verificao do Detrack(No usado em servio)
O detrack exibido como segue.
ADR =
6. Exibio do IVR (No usado em servio)
O IVR exibido como segue.
[][][
19
Exibe o Erro
Exibe o endereo
Exibe o auto ganho
(No usado em servio)
Exibe o detrack
Exibe o IVR
MDS-S50
FUNES DE OUTROS BOTES
Contedo
Display
Quanto Apertado
Quando Solto
Durante a execuo contnua (CLV: ON)
STOP (CLV: OFF)
Desliga o tracking servo
Liga o tracking servo
REC
Liga o modo de gravao
Desliga o modo de gravao
SYNC
CLV modo de baixa velocidade
CLV modo normal
L.SYNC
ABCD ajuste completo
OVER
Cancela o tracking offset
Tracking auto ganho OK
A-
Foco auto ganho OK
TRACK
Pit
Groove
DISC
Alta reflexo
Baixa reflexo
SLEEP
CLV-S
CLV-A
MONO
CLV LOCK
CLV UNLOCK
Aciona o tracking offset
20
MDS-S50
4-8.
FUNO DE AUTO-DIAGNSTICO AUTOMTICA
Este teste executa o CREC e o CPLAY automaticamente para verificar as caractersticas da unidade ptica, principalmente.
Para executar esse modo de teste, a potncia do laser deve ser antes verificada.
Execute o AUTO CHECK depois de verificar a potncia do laser e o Iop Compare.
Procedimento:
1. Gire o [ .AMS >] para mostrar no display AUTO CHECK (C01).
2. Pressione o boto [YES] . Se LDPWR
exibido, significa que a verificao de potncia do laser no foi feita.
Nesse caso, execute a verificao de potncia do laser e o Iop Compare, e ento repitao precedimento de entrada no modo.
3. Se um disco estiver inserido no mecanismo, este ser ejetado.
DISC IN ser exibido nessa situao. Insira um disco de teste (MDW-74/GA-1) que pode ser gravado.
4. Se o disco estivesse inserido antes do passo 3, a verificao comearia automaticamente.
5. Quando XX CHECK exibido, o item correspondente a XX ser executado.
Quando 06 CHECK for completado, o disco inserido no passo 3 ser ejetado. DISC IN ser exibido. Insira o disco (TDYS-1).
6. Quando o disco inserido no passo 5, a verificao ser automaticamente finalizada do 07 CHECK.
7. Depois de completar o teste, OK ou NG ser exibido. Se todos os itens esto OK, CHECK ALL OK ser exibido.
Se algum item est NG, ele ser exibido como NG:xxxx.
Quando CHECK ALL OK exibido, significa que a unidade ptica est normal. Verifique ento o funcionamento de outras partes
como o motor spindle, o motor sled, etc.
Se for exibido como NG:xxxx, significa que a unidade ptica est danificada. Neste caso, substitua-a.
4-9.
INFORMAO
Exibe a verso do software.

Procedimento:
1. Gire o [ .AMS >] para exibir no display INFORMATION (C31).
2. Pressione o boto [YES]
3. A verso do software ser exibida.
4. Pressione o boto [MENU/NO] para sair desse modo.
21
MDS-S50
SEO 5
AJUSTES ELTRICOS
5-1.
AJUSTES E SUBSTITUIO DE PEAS
Se est ocorrendo mal funcionamento da unidade ptica, execute o seguinte procedimento de verificao.
Verifique antes de substituir:
Incio
5-6-2.
Verif. da Potncia do Laser
(Veja pg. 25)
NG
OK
5-6-3.
Iop Compare
(Veja pg. 25)
NG
OK
5-6-4.
Auto Check
(Veja pg. 26)
NG
Substitua o bloco da unidade ptica MDM-7A
OK
Podem existir outras causas.

Verifique as partes do mecanismo (motor spindle e sled, etc)
22
MDS-S50
Sequncia de Ajustes
Abreviatura
OP: unidade ptica
Incio
Substituir IC195
SIM
Depois de desligar e ligar o aparelho inicialize

a EEPROM
Para detalhes veja as NOTAS DE SERVIO na
pg. 2
NO
Substituir OP ou IC195
SIM
5-7. AJUSTE DOS VALORES INICIAIS

(Veja pg. 28)
SIM
5-9. AJUSTE DO OFFSET DA TEMPERATURA

PARA COMPENSAO (Veja pg. 28)
SIM
5-10. AJUSTE DE POTNCIA DO LASER

(Veja pg. 28)
NO
Substituit IC101, IC195,ou D101

NO
Substituir OP, IC190, ou IC195

NO
Substituir OP, IC102, IC190,

ou IC195
SIM
5-11. Iop NV SAVE (Veja pg. 29)
NO
Substituir OP, IC101, IC151,

ou IC195
SIM
5-12. Ajuste da Onda Transversa (Veja pg. 29)

5-13. Ajuste do Bias do Foco (Veja pg. 30)
5-16. Ajuste automtico do ganho
(Veja pg. 31)
NO
Substituit OP
SIM
op change Funo de Autodiagnstico

(Itens do Histrico de Erros e seu Contedo)
(Veja pg.2)
5-8. Gravando e exibindo a informao IOP
(Veja pg. 28)
SIM
spdl change Funo de Autodiagnstico

(Itens do Histrico de Erros e seu Contedo)
(Veja pg. 2)
NO
Substituir o motor spindle

NO
5-6-4. Auto Check
(Veja pg. 26)
Fim dos Ajustes
23
MDS-S50
5-2.
PRECAUES PARA VERIFICAR A EMISSO

DO DIODO LASER
Para verificar a emisso do diodo laser durante o ajuste, nunca olhe

diretamente para o emissor de laser.
5-3.
PRECAUES PARA USAR A UNIDADE

PTICA (KMS-262B)
Como o diodo laser da unidade ptica facilmente danificado por

cargas eletroestticas, solde o "laser tap" da placa quando us-la.
Antes de soldar o conector, dessolde-o. Antes de ligar o conector
tenha cuidado para no remover a solda. Adote medidas para
prevenir o acmulo de cargas eletroestticas e manuseie a placa com cuidado pois esta muito frgil.
unidade ptica
5. quando observar algum dos sinais no osciloscpio, tome cuidado para que o terminal VC o o terra no seja curtocircuitados no osciloscpio.
6. Usando o jig mencionado acima, verifica-se a forma de onda
sem a necessidade de soldas.
(veja referncia em pginas anteriores)
7. Como o disco usado afeta o resultado do ajuste, tenha o cuidado de no deixar digitais na superfcie do disco.
*1 Medidor de Potncia do Laser
Quando verificar ou ajustar a potncia do laser (ajustes eltricos)
ause o medidor de potncia de MD: 8010S (Pea J-2501-145-A)
ao invs de um medidor convencional.
placa flexvel
laser tap (remover o curto aps a montagem)
Unidade ptica e Placa Flexvel
5-4. CUIDADOS AO FAZER OS AJUSTES

1. Quando trocar as seguintes peas, fazer os ajustes marcados
com o smbolo
na ordem indicada na tabela abaixo.
2. Entre no modo de teste quando executar os ajustes. Depois de
completados, saia do modo de teste. Execute os ajustes e verificaes do Group Service do modo de teste.
3. Os ajustes precisam ser feitos na ordem mostrada.
4. Use as seguintes ferramentas para executar os ajustes
Disco de Verificao (TDYS-1) (Pea No. : 4-963-646-01)
Disco de Teste (MDW-74/GA-1) (Pea No. : 4-229-747-01)
Laser power meter LPM-8001 (Pea No. : J-2501-046-A)
or MD Laser power meter 8010S (Part No. : J-2501-145-A)*1
Osciloscpio
Voltmetro Digital
Termmetro
Jig para verificao da forma de onda da placa BD
(Pea No. : J-2501-196-A)
Peas a serem substituidas

Ajuste
5-7.
Ajuste dos valores iniciais
5-8.
Gravando e exibindo a informao

lop
5-9.
Compensao de Temperatura
ajuste offset
Unidade
ptica
IC101
IC102
IC151
IC190
IC195
D101
5-10. Ajuste da Potncia do Laser

5-11. Gravao do IOP (Iop NV Save)
5-12. Ajuste da Onda Transversa
5-13. Ajuste de Bias do Foco
5-16. Ajuste do Nvel do Ganho
5-6-4. Auto Check
24
MDS-S50
5-5.
CRIANDO UM DISCO DE GRAVAO

CONTNUA (CREC")
Este disco usado para o ajsute de bias do foco e verificao de erro.

O seguinte procedimento descreve como criar um disco de gravao contnua.
1. Insira um disco virgem no aparelho.
[ AMS >] e o display exibir CREC 1MODE
2. Gire o boto.
(C35).
3. Pressione [YES] e o display exibir CREC 1MID.
Display CREC 1(0300) and start to recording.
4. Complete a gravao at 5 minutos.
5. Pressione [MENU/NO] e pare a gravao
6. Presione Z e remova o disco.
A descrio acima deve ser utilizada para criar um disco para fazer
o ajuste de bias do foco e a verificao de erros.
Procedimento:
1. Coloque o medidor de potncia diante da lente da unidade
ptica. (quando deslocada a unidade, pressione o boto
m eo
M para mover a unidade para o local de
medida. Conecte o voltmetro digital ao CN105 pino 1 (I+3V) e
CN105 pin 2 (IOP).
2. Ento gire o [ . AMS >]at que o display mostre a
mensagem LDPWR CHECK (C13).
3. Pressione [YES] uma vez para exibir LD 0.9mW$
. Verifique que o valor lido pelo medidor de potncia de 0.84 a
0.92 mW.
4. Pressione [YES] mais uma vez e aparecer LD 7.0mW$ .
Verifique se a leitura do voltmetro digital satisfaz o valor
especificado.
Nota: Tenha o cuidado de no causar vibraes ao aparelho durante a gravao.
Valor Especificado:
Leitura no medidor de potncia do laser : 7.0 0.2 mW
Leitura no voltmetro digital : valor na unidade ptica 10%
5-6. VERIFICAO PARA REPAROS PRIORITRIOS
(etiqueta da unidade ptica)
Estas verificaes devem ser executadas antes de trocar peas de

acordo com especificaes aproximadas para localizar a regio da falha.
Para mais detalhes veja Principais Peas e Ajustes.
5-6-1. Verificao do Offset da temperatura de compensao

Quando executar os ajustes, certifique-se que a temperatura do
ambiente e a interna do aparelho sejam de 22 a 28 C.
Procedimento:
1. Gire o [. AMS >] e o display exibir TEMP CHECK
(C12).
2. Pressione o boto [YES] .
3. T=@@(##) [OK] deve ser exibido. e T=@@ (##) [NG]
aparecer, significa que os resultados so ruins.
(@@ indica o valor no aparelho e ## indica o valor que est escrito na memria no voltil.
5-6-2. Verificao da Potncia do Laser
Before checking, check the Iop value of the optical pick-up.
(Refer to 5-8. Recording and Displaying the Iop Information (see
page 28)
Conexo:
Medidor de
Potncia do Laser
Unidade ptica
Lente Objetiva
voltmetro digital
placa BD
CN105 pin 1 (I+3V)
CN105 pin 2 (IOP)
25
KMS262B
20101
B0825
lOP=82.5 mA neste caso

lOP (mA) = leitura do voltmetro digital (mV)/1 ()
5. Pressione [MENU/NO] para exibir LDPWR CHECK (C13)

e pare a emisso do laser.
(O boto [MENU/NO] pode ser usado a qualquer momento para
interromper a emisso de laser.)
Nota: Depois do passo 4, cada vez que o boto [YES] for pressionado
o display mudar entres LD 0.7W$
, LD 6.2mW$ , e
LD Wp
$ . Nada precisa ser feito aqui.
Local de checagem: placa BD

5-6-3. Iop Compare
O valor Iop corrente na sada de potncia laser 7.0 mW output and reference
Iop value (set at shipment) written in the nonvolatile memory are
compared, and the rate of increase/decrease will be displayed in
percentage.
Nota: Perform this function with the optical pick-up set at room
temperature.
Procedimento:
1. Gire o [.AMS >] e o display mostrar Iop Compare (C27).
2. Pressione o boto [YES] e as medidas tero incio.
3. Quando as medies forem completadas, o display mudar para xx%
xx%yy.
xx a porcentagem de crescimento/descrescimento, e OK ou NG
so mostrados yy se a porcentagem de crescimento/decrescimento est dentro de um limite permissvel.
4. Pressione [MENU/NO] para sair.
MDS-S50
5-6-4. Auto Check

Este teste executa o CREC e o CPLAY automaticamente para
verificar as principais caractersticas da unidade ptica. Para
executar esse modo de teste, a potncia do laser deve ser verificada.
Antes do Auto Check execute a verificao de potncia do laser e
o IOP compare
Procedimento:
1. Gire o [ .AMS > ] e ser exibido o AUTO CHECK
(C01).
2. Pressione o boto [YES] . Se LDPWR
for exibido,significa que a verificao do laser no foi executada. Neste caso, execute o modo de verificao do laser e o IOP Compare e
ento repita a entrada no modo de teste.
3. Se um disco est inserido, este ser ejetado foradamente.
DISC IN ser exibido neste caso. Insira um disco de teste (MDW74/GA-1) que pode ser gravado.
4. Se o disco foi inserido no passo 3, a checagem comear automaticamente.
5. Quando XX CHECK exibido, o item correspondente ao
XX dever ser executado.
Quando 06 CHECK termina, o disco inserido no passo 3 ejetado. DISC IN ser exibido. Insira ento o disco (TDYS-1).
5-6-6. Verificao de Onda Transversa - Simetria

Nota 1:Os dados sero apagados durante a leitura do MO se um dis
co gravado for usado para estes ajustes.
Nota 2:se a onda transversa no estiver clara, ligue o osciloscpio como mostrado na figura a seguir, pois pode obter-se maior
clareza no sinal.
osciloscpio
(DC range)
Placa BD
330 k
CN105 pin 4 (TE)

CN105 pin 6 (VC)
10 pF
Conexo:
osciloscpio
(DC range)
Placa BD
CN105 pin 4 (TE)
CN105 pin 6 (VC)
V: 0.1 V/div
H: 10 ms/div
6. Quando o disco inserido no passo 5, a verificao terminar em

07 CHECK.
7. Depois de completar o teste no item 12,OK ou NG sero
exibidos. If all items are OK, CHECK ALL OK will be
displayed. Se algum item NG, este ser exibido como NG: xxxx.
Procedimento:
1. Conecte o osciloscpio ao CN105 pino 4 (TE) e ao CN105
pino 6 (VC) na placa BD.
2. Insira um disco (verifique a nota 1).
3. Pressione M e mova a unidade ptica para fora.
Quando CHECK ALL OK exibido, significa que a unidade

ptica est normal. Verifique o funcionamento das outras partes
motor spindle, motor sled, etc.).
Quando exibido como NG: xxxx, significa que a unidade ptica
est defeituosa. Neste caso, substitua a unidade ptica.
4. Gire o [ .AMS >] e o display exibir EF MO CHECK

(C14).
5. Pressione [YES] para exibir a msg EFB = MO-R.
(L a potncia do laser/liga o servo do foco/desliga o servo
do tracking/liga o spindle (S) servo.
6. Observe a forma de onda no osciloscpio e verifique se o valor
especificado satisfeito. No gire o boto [ .AMS >]
5-6-5. Outras Verificaes

Todas as verificaes seguintes so feitas pelo Auto Check.
No necessrio execut-los se executar o Auto Check.
5-6-6. Traverse Check
5-6-7. Focus Bias Check
5-6-8. C PLAY Check
5-6-9. Self-Recording/Playback Check
(Leia o valor da onda transversa)

Onda Transversa
A
VC
B
Valor especificado : abaixo de 10% do valor de offset
Valor de Offset (%) =IA BI
2 (A + B)
X 100
7. Pressione o boto [YES] para exibir EFB = MO-W.

8. Observe a forma de onda no osciloscpio e verifique se o valor
especificado satisfeito. No gire o boto [ .AMS >]
Onda Transversa
A
VC
B
Valor especificado : abaixo de 10% do valor de offset
Valor de Offset (%) =IA BI
2 (A + B)
X 100
26
MDS-S50
9. Pressione [YES] e aparecer EFB =

MO-P.
Ento a unidade se move para a rea de trilhagem automaticamente e o servo desligado.
10. Observe a forma de onda no osciloscpio, e verifique que o
valor especificado satisfeito. No gire o = +
knob.
(Onda transversa)
A
VC
B
Valor especificado: abaixo de 10% do valor de offset
Valor de offset(%) = IA B I X 100
2 (A + B)
11. Pressione [YES] e aparecer EF MO CHECK

O disco para automaticamente.
12. Pressione [EJECT]
e remova o disco
6
13. Leia o disco (MD) TDYS-1.
14. Gire o = + e aparecer EF CD CHECK
(C04).
15. Pressione [YES] e o display mostrar EFB =
CD. o servo
desligado automaticamente.
16. Observe a forma de onda no osciloscpio, e verifique se o
valor especificado satisfeito. No gire o = +
knob.
(Oda transversa)
A
VC
B
6-4. Verificao do Bias do Foco

Mea o bias do foco e verifique se esta dentro do especificado.
Procedimento de verificao :
1. Coloque o disco (MDW-74/AU-1).
2. Gire o = + e o display mostrar CPLAY MODE
(C30).
3. Pressione [YES] duas vezes e aparecer CPLAY MID.
4. Pressione [MENU/NO] at que C =
AD = seja
mostrado no display.
5. Gire o = + a aparecer FBIAS CHECK
(C05).
6. Pressione [YES]e aparecer no display
/ c = .
Os primeiros 4 dgitos indicam o erro C1, os dois dgitos seguintes a
[/] indicam o ADER,e os 2 dgitos seguintes ao [c =] indicam o
valor do bias do foco.
Verifique que o erro C1 menor que 50 e que o ADER menor que 2
7. Pressione [YES] e aparecer
/ b = .
Verifique que C1 menor que 200 e o ADER menor que 2.
/ a = .
Verifique que C1 menor que 200 e o ADER menor que 2.
9. Pressione [MENU/NO] e ento pressione [EJECT]
para
6
remover o disco.
6-5. Verificando o C PLAY
Verificao do Erro MO
Procedimento de Verificao :
2. Gire o = + at aparecer CPLAY MODE
(C30).
CPLAY MID.
4. A mensagem mudar para C =
AD = .
5. Se o erro C1 for menor que 80, verifique que ADER menor que 2.
6. Pressione [MENU/NO] parando a reproduo e pressione
[EJECT]
para ejetar o disco.
6
Valor especificado: Menor que 10% do valor de offset

Valor de offset (%) = IA B I X 100
2 (A + B)
17. Pressione [YES] e aparecer EF CD CHECK.

18. Pressione[EJECT]
e ejete o disco.
6
Verificao do Erro CD
1. Coloque o disco no aparelho (MD) TDYS-1.
(C30).
4. O disolay mudar para C =
AD = .
5. Verifique que o erro C1 menor que 50.
6. Pressione [MENU/NO] para parar a reproduo, pressione
[EJECT]
6
6-6. Verificao da Auto Gravao/Reproduo
Prepare um disco de gravao contnua (CREC) para usar neste procedimento
and check the error rate.
1. Coloque um disco no aparelho
2. Gire o = + at aparecer CREC MODE
(C31).
3. Pressione [YES] e acender o display CREC MID.
4. Quando comear a gravar, REC acende, a seguinte mensagem aparece
CREC @@@@ (@@@@ o endereo), e a gravao comea
5. Cerca de 1minuto depois, pressione [MENU/NO] parando a
gravao.
(C30).
7. Pressione [YES] e acender no display CPLAY MID.
8. C =
AD = ser mostrado.
9. Verifique que o erro C1 esta abaixo de 80 e que o erro AD
esta abaixo de 2.
10. Pressione [MENU/NO] para parar o disco, ento, pressione
[EJECT]
para ejet-lo.
6
27
MDS-S50
5-7. AJUSTE DOS VALORES INICIAIS
5-9. AJUSTE DO OFFSET DA TEMPERATURA DE

COMPENSAO
Nota:
Estes ajustes resultam na gravao dos valores iniciais na memria
no voltil. Todavia, os resultados do ajuste do offset da temperatura de
compensao no interferem nos valores iniciais.
Se os valores iniciais forem alterados, execute todos os ajustes novamente,
exceto o ajuste do offset da temperatura de compensao.
Para maiores detalhes sobre os valores iniciais veja Precaues e Ajustes
e executando a alterao dos valores iniciais, execute depois os ajustes comforme requerido.
Salve a temparatura de compensao de referncia na memria

no voltil como 25 C .
Procedimento :
1. Gire o = + at aparecer ADJ CLEAR (C24).
2. Pressione [YES] . Complete! ser mostrado momentaneamente e o ajuste dos valores iniciais ser executado, depois de
cada ADJ CLEAR ser exibido.
5-8. GRAVANDO E VENDO A INFORMAO DO

IOP
O dado de IOP pode ser gravado na memria no voltil. o valor
de IOP esta marcado na unidade ptica e depois de ajustado ser
gravado. Gravando-se este dado elimina-se a necessiadade de se
marcar a unidade ptica.
Procedimento de Gravao :
1. Gire o = + at aparecer Iop Write (C28), e
pressione [YES] .
2. O display mostrar Ref=@@@.@ (@ um nmero arbitrrio
e so os nmeros que podem ser alterados.
3. Entre com o valor do IOP escrito na unidade ptica.
Para escolher o nmero : Gire o = + .
Para selecionar o dgito: Pressione = + .
4. Quando pressionar [YES] , o display exibir a mensagem
Measu=@@@.@ (@ um nmero arbitrrio).
5. Como resultado o ajuste gravado para o valor 6 . Deixe como
esta e pressione [YES] .
6. Complete! ser exibido momentaneamente . O valor ser gravado na memria no voltil e no display aparecer a mensagem Iop Write.
Procedimente para Visualizao :
1. Gire o = + at aparecer Iop Read(C27).
2. @@.@/##.# o nmero gravado que mostrado no display.
played.
@@.@ o valor do IOP gravado na unidade.
##.# o valor do IOP depois do ajuste.
3. Para sair tecle = + ou ento [MENU/NO] e ser
mostrado no display a mensagem Iop Read.
Nota :
1. No execute este ajuste usualmente
2. Execute este ajuste em ambientes com temperatura entref 22 C e 28 C.
Execute-o imediatamente depois de ligar o aparelho, enquanto este
esta com a mesma temperatura que o ambiente, ou seja, entre 22 C e
28 C.
3. Quando o D101 tiver sido trocado, execute o ajuste depois que a temperatura deste esteja igual a temperatura ambiente.
Procedimento de Ajuste :
1. Gire o = + at ser mostrado TEMP ADJUST
(C09).
2. Pressione [YES] e selecione o modo TEMP ADJUST .
3. TEMP =
[OK e a temperatura corrente ser exibida no
display.
4. Para salvar o dado pressione [YES] .
Quando no salvar o dado pressione [MENU/NO] .
5. Quando o [YES] pressionado , TEMP =
SAVE ser
mostrado e o display volta para TEMP ADJUST .
Quando o boto [MENU/NO] pressionado, TEMP ADJUST aparecer imediatamente.
Valor Especificado :
O TEMP =
ser como
0F, 10 - 1F e 20 - 2F.
E0 - EF, F0 - FF, 00 -
5-10. AJUSTE DA POTNCIA DO LASER

Verifique o valor do IOP da unidade antes de executar este
ajuste.(Refer to 8. Recording and Displaying IOP Information)
Conexo :
Medidor de potncia
do laser
Lente objetica da
unidade ptica
Multmetro Digital
Placa BD
CN110 pino 5 (I +3V)
CN110 pino 4 (IOP)
1. Coloque o sensor do medidor de potncia do laser diante da lente
da unidade. (Se necessrio, ajuste sua posio com[]
0 e com
o []
) .)
Conecte o multmetro entre CN110 pino 5 (I+3V) e o CN110
pino 4 (IOP).
2. Gire o = + at aparecer LDPWR ADJUST
(C10).
(Potncia do laser : Para ajustar)
.
3. Pressione [YES] at o display indicar LD 0.9 mW $
4. Gire o = + at que a leitura do medidor de potncia seja de 0.85 a 0.91 mW. Pressione [YES] quando atingir
a faixa especificada, salvando o ajuste. No display aparecer
momentaneamente a mensagem LD SAVE $ .
played for a moment.)
5. Ento LD 7.0 mW $ ser exibido.
6. Gire o = + at que a leitura no medidor de potncia seja de 6.9 a 7.1 mW, pressione [YES] para salvar o valor.
Nota: No utilize emisso com 7.0 mW por mais de 15 segundos continuos.
28
MDS-S50
6. Gire o [ .AMS >] at que a leitura no medidor de potncia seja entre 6.9 e 7.1 mW, pressione [YES] para salvar
o valor. (LD SAVE $
aparecer momentaneamente).
Nota: No utilize a emisso com 7.0 mW por mais de 15 segundos.
7. Ento, gire o
[ .AMS >] o display exibir LDPWR
CHECK (C13).
8. Pressione [YES] uma vez e ser exibidoLD 0.9mW$ .
Verifique que a leitura no medidor de potncia de 0.85 a
0.91 mW.
9. Pressione [YES] mais uma vez para exibir LD 7.0mW$
. Verifique que as leituras no medidor de potncia e no
multmetro esto dentro do especificado.
Anote o valor da leitura no multmetro.
Valor especificado:
Potncia do Laser: 7.0 0.2 mW
Leitura do Multmetro : valor da etiqueta da unidade ptica
10%
(etiqueta da unidade ptica)
KMS262B
20101
B0825
For details of the method for

checking this value, refer to
5-8. Recording and Displaying
the IOP Information
lOP=82.5 mA neste caso

lOP (mA) = leitura no voltmetro digital (mV)/1 ()
10. Pressione [MENU/NO] e ser exibido LDPWR CHECK

(C13) . A emisso de laser cessa.
(O boto [MENU/NO] interrompe a emisso toda a vez que
for pressionado.)
11. Gire o [ .AMS >] e ser exibido Iop Write (C05).
12. Pressione o boto [YES]. Quando o display mostrar a indicao
Ref=@@@.@ (@ um numero arbitrrio), pressione [YES]
e aparecer Measu=@@@.@ (@ um nmero arbirtrio).
13.Os nmeros alterveis piscaro. Entre com o valor de IOP
anotado no passo 9.
Para escolher o nmero: girar o [ .AMS >] .
Para selecionar o dgito : Aperte.AMS >] .
14. Quando o boto [YES] pressionado, Complete!! ser exibdo momentneamente. O valor ser gravado na memria no
voltil e no display aparecer a mensagem "IOP Write" (C05).
Nota: Depois do passo 9, cada vez que [YES] for pressionado o display
vai variar entre LD 0.7mW$
, LD 6.2mW$ , e LD
Wp
$ . Nada mais precisa ser feito aqui.
4. Depois que a mensagem Complete! for mostrada, o display

mudar para Iop 7.0mW.
5. Depois que o display mudar para Iop=yysave?, pressione
o boto [YES]
6. Quando Complete! exibido significa que o Iop NV saving
foi concludo.
5-12. AJUSTE DA ONDA TRANSVERSA

Nota 1: Os dados sero apagados durante a leitura MO se um disco
gravado for usado nesse ajuste.
Nota 2: Se a onda transversa no estiver cara, conecte o osciloscpio
como mostrado na figura, para v-la mais claramente.
osciloscpio
(DC range)
Placa BD
330 k
CN105 pin 4 (TE)

CN105 pin 6 (VC)
10 pF
Conexo:
osciloscpio
(DC range)
Placa BD
CN105 pin 4 (TE)
CN105 pin 6 (VC)
V: 0.1 V/div
H: 10 ms/div
Procedimento:
1. Conect o osciloscpio ao CN105 pin 4 (TE) e CN105
pin 6 (VC) na placa BD.
2. Coloque um disco.
3. Pressione M e mova a unidade ptica para a trilha externa.
4. Gire o [ .AMS >] o display exibir EF MO ADJUST
(C07).
5. Pressione o boto [YES], aparecer EFB = MO-R.
(L a potncia do laser/liga o servo do foco/desliga o servo
do tracking/liga o spindle (S) servo.
6. Gire o [ .AMS > ] at que a forma de onda no osciloscpio fique dentro do valor especificado.
(Quando [. AMS>] girado, o
of EFB=
varia e a simetria de onda tambm. Neste ajuste a forma de onda varia num intervalo de cerca de 2%. Ajuste a forma de
onda at que o valor especificado seja satisfeito.
Onda Transversa
Localizao do Ajuste: Placa BD

A
5-11. Iop NV SAVE

Escreva os valores de referncia na memria no voltil para executar
o Iopcompare. Como isso envolve regravao de valores de referncia
no execute este procedimento texcet quando ajustar a potncia do
laser durante a troca da unidade ptica e do IC 102. Caso contrrio
a verificao da undiade ptica pode deteriorar.
Note: Execute essa funo com a unidade ptica ajustada com a
temperatura ambiente.
Procedimento:
1. Gire o [.AMS >] para exibir Iop NV Save (C06).
2. Pressione [YES] e o display mostrar Iop [stop].
3. Depois que o display mudar para Iop =xxsave?, pressione o
boto [YES].
29
VC
B
Especificao A = B
7. Pressione [YES] salvando o ajuste na memria no voltil, a

SAVE ser exibida momenmensagem seguinte (EFB =
tneamente. EntoEFB = MO-W aparecer no display.
MDS-S50
8. Gire o = + at que a forma de onda fique dentro do valor especificado.

(Quando o = +
for girado, o
do EFB muda e a forma de onda tambm.) Neste ajuste a forma
de onda varia de aproximadamente 2%. Ajuste a forma de
onda de modo a satisfazer o valor especificado.
sible.
(Write power traverse adjustment)
(Onda Transversa)
A
VC
B
Especificao A = B
9. Pressione [YES] e salve os ajuste na memria no voltil,

a seguinte mensagem EFB =
SAV ser exibida no display
por um momento.
10. EFB =
MO-P. ser mostrado.
A unidade ptica movida para a rea de trilhagem automaticamente e o servo desligado.
11. Gire o = + at que a forma de onda no osciloscpio se mova para dentro do valor especificado.
Neste ajuste a forma de onda varia em intervalos de aproximadamente 2%.Ajuste a forma de onda para ficar dentro do valor
especificado o melhor possvel.
(Onda Transversa)
A
VC
B
Especificao A = B
12. Pressione [YES] e salve os ajuste na memria no voltil,

a seguinte mensagem EFB =
SAV ser exibida no display
por um momento.
Depois EF MO ADJUST aparece no display e o disco para automaticamente.
6
14. Coloque o disco (MD) TDYS-1.
15. Gire o = +
at aparecer EF CD ADJUST
(C12).
16. Pressione [YES] e aparecer EFB = CD. O servo
para automaticamente.
17. Gire o = + at que a forma de onda no osciloscpio fique dentro do especificado.
Neste ajuste a onda varia em intervalos de aproximadamente
2%. Ento, ajuste a forma de onda at que esta satisfaa a especificao o melhor possvel.
18. Pressione [YES] e aparecer EFB =

SAV por um
momento, e salve a ajuste resultande na memria no
voltil.
Depois EF CD ADJUST ser exibido.
ejetando o disco.
6
5-13. AJUSTE DO BIAS DO FOCO

1. Coloque um disco com gravao contnua (CREC) para ser lido.
ING CONTINUOUSLY-RECORDED DISC)
2. Gire o = +
at aparecer CPLAY MODE
(C29).
3. Pressione [YES] e aparecer CPLAY MID.
4. Pressione [MENU/NO] e aparecer C1 =
AD = no
display.
5. Gire o = + at aparecer FBIAS ADJUST
(C13).
/ a = .
Os primeiros 4 dgitos indicam o erro C1, os dois dgitos depois de
[/] indicam o ADER, e os 2 dgitos depois de [a =] indicam
o valor do bias do foco.
7. Gire o = + no sentido horrio at encontrar o
valor bias do foco de modo que o erro C1 seja cerca de 200
(Veja Nota 2).
8. Presione [YES] e aparecer
/ b = .
9. Gire o = + no sentido antihorrio e encontre o
valor do bias do foco de modo que o erro C1 seja cerca de
200.
/ c = .
11. Verifique que o erro C1 menor que 50 e o ADER 00.
Ento pressione o boto [YES] .
12. Se o ( )no - - ( ) maior que 20, tecle [YES]
button.
Se menor que 20, tecle [MENU/NO] e repita o ajuste desde o
passo 2.
para retirar o disco.
6
Nota 1: A relao entro o erro C1 e o valor do bias do foco mostrada
na figura abaixo. Encontre os pontos A e B na figura, use o ajuste acima descrito.A posio do ponto focal C calculada automaticamente para os pontos A e B.
Nota 2: Como o erro C1 varia, execute o ajuste usando o ponto mdio
do da curva.
Erro C1
Cerca de
200
Valor do Bias do Foco

(F. BIAS)
(Onda Transversa)
A
VC
B
Especificao A = B
30
MDS-S50
5-14. VERIFICAO DOS ERROS
5-16. AJUSTE AUTOMTICO DO GANHO
5-14-1. Verificao dos Erros CD

1. Coloque o disco (MD) TDYS-1.
(C30).
4. O display mostrar C1 =
AD = .
5. Verifique que o erro C1 menor que 20.
6. Pressione [MENU/NO] para parar o disco e pressione
[EJECT]
6
5-14-2. Verificao dos Erros MO
(C30).
3. Pressione [YES] e aparecer a mensagem CPLAY MID.
4. O display mostrar C1 =
AD = .
5. Se o erro C1 for menor que 50, verifique que o ADER 00.
6. Pressione [MENU/NO] para parar o disco e pressione
[EJECT]
6
15. VERIFICAO DO FOCO BIAS

Verifique que o bias do foco esta dentro da tolerncia.
1. Coloque um disco com gravao continua.
ING CONTINUOUSLY-RECORDED DISC)
(C30).
4. Pressione [MENU/NO]
quando C1 =
AD = for
exibido.
5. Gire o = + at aparecer FBIAS CHECK
(C05).
6. Pressione [YES]e surgir a mensagem
/ c = .
Os primeiros 4 dgitos indicam o erro C1 os dois nmeros depois do
[/] indicam o ADER, e os 2 dgitos depois do [c =] indicam o
valor do bias do foco.
/ b = .
/ a = .
9. Pressione [MENU/NO] e ento pressione [EJECT]
para
6
ejetar o disco.
Nota 1: Se os valores do erro C1 e do ADER estiverem fora do especificado (passos 7 e 8) comece o ajuste do incio novamente.
the focus bias adjustment may not have been carried out properly. Adjust perform the beginning again.
31
Este ajuste deve ser executado quando a unidade for trocada.

Se o resultado do ajuste for Adjust NG!, a unidade esta falhando ou o circuito do sistema do servo esta anormal.
5-16-1. Ajuste Automtico do Ganho do CD (MD pr-gravado)
1. Insira o disco (MD) TDYS-1.
2. Gire o = + at aparecer AG Set (CD) (C26).
3. Pressionando o [YES] o ajuste ser feito automaticamente.
formed automatically.
Complete!! ser exibido momentaneamente quando o valor
for gravado na memria no voltil. Depois aparecer no display
a mensagemAG Set (CD).
6
5-16-2. Ajuste Automtico do Ganho para MO (MD gravvel)
Porcedimento de Ajuste :
1. Insira o disco (MDW-74/AU-1) para gravao.
2. Gire o = + at aparecer AG Set (MO) (C25).
3. Pressionando o [YES] o ajuste ser feito automaticamente.
formed automatically.
Complete!! ser exibido momentaneamente quando o valor
for gravado na memria no voltil. Depois aparecer no display
a mensagemAG Set (MO).
6
MDS-S50
LOCALIZAO DOS AJUSTES

PLACA BD (Lado Componente)
D101
CN101
PLACA BD (Lado Condutor)
IC101
IC151
CN105
1. I+3V
1
2. IOP
7
3. GND
4. TE
5. FE
6. VC
7. RF
IC190
32
MDS-S50
SEO 6
DIAGRAMAS
100
60
FILTER
SCTX
59
62
61
AGCI
RF AGC
& EQ
ASYI
PEAK
3T
PEAK &
BOTTOM
BOTM
37
TE
E
I-V
AMP
TRACKING
ERROR AMP
COMMAND
AUTOMATIC
POWER CONTROL
Q121, 122
ILCC
PD
11
FE
FOCUS
ERROR AMP
APC
LD/PD
AMP
SERIAL/PARALLEL
CONVERTER,
DECODER
LD
SE
78
SUBCODE
PROCESSOR
ADIP
DEMODULATOR/
DECODER
CPU
INTERFACE
35
79
34
F0CNT
MONITOR
CONTROL
SPINDLE
SERVO
26
28
94 93
12 11
14
5 6 7
V-I
CONVERTER
F0CNT
SWDT
20
SCLK
1024FS
DIVIDER
IC171
16
17
(Page 34)
C
(Page 34)
D-RAM
IC153
XOE
43
XWE
47
XRAS
46
XCAS
44
22
3
4
23
OE
WE
RAS
CAS
1 2 3 4
SHOCK
XBUSY
ABCD
ABCD
AMP
I-V
AMP
32
SWDT
SCLK
XLAT
C
D
E
ADFG
SRDT
DETECTOR
ADIN
SENS
A
B
C
D
30
XINT
4
5
6
7
29
SQSY
ADFM
B.P.F.
DQSY
AT
AMP
SPRD
INTERNAL BUS
SPFD
OSCO
36
ADFG
DADT, BCK, LRCK
OSCI
CLOCK
GENERATOR
EQ
3T
WBL
C
D
DIGITAL
IN
21
33
WBL
I
20
DOUT
DADT
26
XBCK
28
LRCK
27
FS256
29
COMPARATOR
RFI
DIN1
OPTICAL
RECEIVER
IC611
WAVE
SHAPER
IC600
19
B
AUX
57
DIN0
DIGITAL
AUDIO
INTERFACE
1, 2, 24, 25
B.P.F.
TEMP
38
ASYO
23
EQ
WBL
RF
PLL
FILO
BCK
LRCK
DQ1 DQ4
40
24
LRCKI
A0 A9
46
CLTV
22
XBCKI
9 12, 14 18, 5
RFO
RF AMP
PCO
DATA
D0 D3
54
FILI
DATAI
49, 48, 50, 51
53
SAMPLING
RATE
CONVERTER
ADDT
25
A00 A09
I
J
RF AMP,
FOCUS/TRACKING ERROR AMP
IC101
ADDT
MNT0 (FOK)
MNT1 (SHOCK)
MNT2 (XBUSY)
MNT3 (SLOCK)
MORFO
OPTICAL PICK-UP BLOCK

(KMS-260B/J1N)
47
MORFI
48
(Page 34)
EFMO
34 31, 36 40, 45
HR901
OVER WRITE HEAD
15
TX
IC151 (1/2)
SHOCK PROOF
MEMORY CONTROLLER
OVER WRITE
HEAD DRIVE
IC181, Q181, 182
ATRAC
ENCODER/DECODER
DIGITAL SIGNAL PROCESSOR,

EFM/ACIRC ENCODER/DECODER,
SHOCK PROOF MEMORY CONTROLLER,
ATRAC ENCODER/DECODER
IC151 (1/2)
DIAGRAMA EM BLOCOS Seo SERVO
EFM/ACIRC
ENCODER/DECODER
6-1.
SWDT, SCLK
32
48 40 38 42 50
58 56
SCLK
XLATCH
MNT1 (SHOCK)
MNT2 (XBUSY)
133 IOP
29 LDON
47 DIG-RST
35 WRPWR
LDIN
16
FCS+
(FOCUS)
(TRACKING)
2-AXIS
DEVICE
HF MODULE
FCS
TRK+
TRK
OUT4R
IN4F
27 OUT2F
25 OUT2R
21 OUT1F
23 OUT1R
IN2F 29
IN2R 30
IN1F 19
IN1R 18
83
SPRD
92
91
10
XRST
13
RECP
AUTOMATIC
POWER
CONTROL
SFDR
FFDR
88
FRDR
89
IN3F 14
IN3R 15
TFDR
86
TRDR
85
LOADING
MOTOR DRIVE
IC440
ANALOG MUX
SRDR
A/D CONVERTER
DIGITAL SERVO
SIGNAL
PROCESS
FROM CPU
INTERFACE
DIGITAL SERVO
SIGNAL PROCESSOR
IC151 (2/2)
CLAMP
AUTO
SEQUENCER
12 OUT3F
10 OUT3R
LRCKI 34
BCK
LRCK
SIGNAL PATH
: PLAY (ANALOG OUT)
: REC (ANALOG IN)
: REC (DIGITAL IN)
67 65 66 75 74 63 64
S101
(LIMIT IN)
REFERENCE
VOLTAGE SWITCH
Q440, 444
REC-SW 43
S105
(REC POSITION)
11 LD-LOW
OUT-SW 51
S103
(PACK OUT)
10
M
XLRF
XLAT
80
CKRF
SCLK
81
DTRF
SWDT
82
LIMIT-IN 30
+5V
REVIN
CLK (CLIP) 46
DATA
12 13
SPFD
FWDIN
AUX1
ABCD
FE
TE
SE
PEAK
BOTM
IN4R
MOTOR
DRIVE
MOTOR
DRIVE
OUT4F
PWM GENERATOR
M102
(SLED)
APCREF
M101
(SPINDLE)
TX0 (CLIP) 44
SYSTEM CONTROLLER
IC1 (1/2)
14 MOD
PSB
RXO (CLIP) 44
45
LDOUT
FOCUS/TRACKING COIL DRIVE,

SPINDLE/SLED MOTOR DRIVE
IC141
SWDT
25 27
DQSY
COMPARATOR
IC102
SRDT
16 17 18
SENS
12
D
(Page 34)
XINT
PD
SQSY
10
SWDT
SCLK
XLAT
LASER ON
SWITCH
Q101
PD
APCREF
LASER DIODE
M103
(LOADING)
REFLECT SW 67
PROTECT SW 68
HF MODULE
SWITCH
Q131 134
2
S102
MOD
33
S104
(PLAY POSITION)
PLAY-SW 49
33
S102-1
(REFELECT RATE DETECT)
S102-2
(PROTECT DETECT)
MDS-S50
6-2.
DIAGRAMA EM BLOCOS Seo PRINCIPAL

A/D, D/A CONVERTER
IC500
ADDT
13
J150
HIGH-PASS FILTER,
DIGITAL
ATTENUATOR
SDTO
(Page 33)
AINL
A/D
CONVERTER
BLOCK
SUBTRACKTION
AINR
AOUTL+
AUDIO
INTERFACE
CONTROLLER
DADT, BCK, LRCK
DADT
14
BCK
(Page 33)
12
LRCK
SWDT, SCLK
11
SWDT
SCLK
D/A
CONVERTER
BLOCK
DIGITAL
ATTENUATOR,
SOFT MUTE
SDTI
BICK
AOUTR+
AOUTR
LRCK
CDTI
15
CCLK
16
CS
17
(Page 33)
AOUTL
3
2
26
MIX
AMP
IC160 (2/2)
25
LOW-PASS
FILTER
IC260 (2/2)
: PLAY (ANALOG OUT)
ANALOG
IN
: REC (ANALOG IN)
L
ANALOG
OUT
28
MIX
AMP
IC160 (1/2)
27
LOW-PASS
FILTER
IC260 (1/2)
R
RV791
PHONE
LEVEL
CONTROL
REGISTER
INTERFACE
CLOCK
GENERATOR,
CLOCK DIVIDER
TXI
OSC
IC550
PD
19
SIGNAL PATH
L
LINE
AMP
IC350
X550
45.1584MHz
1024FS
J791
PHONES
1
HEADPHONE
AMP
IC390
MUTING
Q180, 281
(Page 33)
MUTING
Q190, 290
SDA
SCL
WP
EEPROM
IC195
REMOTE CONTROL
RECEIVER
IC781
(EXCEPT US, Canadian)
MUTING
CONTROL SWITCH
Q380
MUTING
Q791, 792
X22
10MHz
10
61
66
60
LATCH
RESET
SDA
SCL
EEP-WP
RMC
MUTE
D412
20 XOUT
ON
OFF
115 I2CBUSY
1
A
KEY0 KEY2
141, 139, 138
RESET
124
PDOWN
123
FL-DATA
FL-CLK
FL-CS
+5V
1 2 128
26
19
C769,
R769
ROTARY
ENCODER
59 OSCI
OSC
4
GND
SW
58 OSCO
RST 60
FLUORESCENT INDICATOR TUBE/LED

DRIVER
IC761
MD
MECHANISM
DECK SECTION
5
P1, P2
1, 2
S1 S35
5 39
G1 G12
40 51
+3.3V
BACK UP
+3.3V
G13
52
+5V
AC
(TO FL771)
PH5
AC F-1
AC F-2
32V
FL/LED DRIVER
(IC761) B
+3.3V
REGULATOR
IC190
32V
REGULATOR
IC480
D481
LINE
FILTER
LF900
AC IN
11 V.BACK
RECT
D461, 462
VCC1 6
D422
LOADING
MOTOR DRIVER
(IC440) B+
S713
. AMS >
PUSH ENTER
LED DRIVE
Q751, 755
GRID DRIVE
Q767
BT420
LITHUM
BATTERY
S701 705, 711, 712,

S714, 715, 721 724, 726
D751
STANDBY
FLUORESCENT INDICATOR
TUBE
FL711
A/D, D/A
CONVERTER
(IC500) B+
+3.3V
REGULATOR
IC400
D421
SYSTEM +3.3V
D755
MDLP
RY910
TR900
MAIN POWER
TRANSFORMER
63 62 61
POWER ON/OFF
RELAY DRIVE
Q910
STB 131
DAT
CLK
CS
36 I2CCLK
129 I2CPOWER
XBUSY
+5V
S831
BEEP
BEEP SW 136
JOG 1
EXTON
SYSTEM CONTROLLER
IC1 (2/2)
37 I2CDAT
JOG 0
I2CCLK
BUFFER
IC800
BP791
(BUZZER)
BUZZER ON/OFF
SWITCH
Q496, 497
REC 126
22 XIN
J800
PC LINK
I2CDATA
BUZZER
DRIVE
Q793
BEEP 33
+3.3V
REGULATOR
Q356
SYS3.5
ANA5
UNREG +12V
UNREG 12V
RECT
D471, 472
D476, 477
TR950
SUB POWER
TRANSFORMER
VCC2 7
RECT
D401 404
AC 2
RECT
D431, 432
+5V
10 S.RESET
13 P.DOWN
34
ANALOG
LINE OUT
CIRCUIT
34
VOLTAGE
SELECTOR
S951
MDS-S50
6-3.
NOTA PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO E DIAGRAMAS ESQUEMTICOS
Nota na placa de circuito impresso:

X : partes extradas do lado componente.
Y : partes extradas do lado condutor
: camada visvel
(As outras camadas no esto indicadas.)
Indicao no Transistor
C
Q
Estes so omitidos.
B E
Q
B C
E
Estes so omitidos.
Q
B
E
Estes so omitidos.
Nota nos Diagramas Esquemticos

Todos os capacitores esto em F a menos que indicados pF: F
50 WV iu menores so so indicados, exceto para os eletrolticos
e os de tntalo.
Todos os resistores esto em e 1/4 W a menos que estejam especificados.
f
: componente interno
5 : resistor fusvel
C : designao no painel
Nota:
Os componentes identificados com a marca 0
so crticos para a segurana. Somente os substitua por peas indicadas
nesse manual.
Note:
Les composants identifis par
une marque 0 sont critiques
pour la scurit.
Ne les remplacer que par une
pice por tant le numro
spcifi.
A : B+ Line.
B : B Line.
Tenses e formas de onda esto em DC, com relao
ao terra em condio de ausncia de sinal.
sem indicao : STOP
(
) : PLAY
<
> : REC
: Impossivel de medir
Tenses so obtidas com um VOM (impedncia de entrada 10 M).

Variaes de tenso so verificadas dentro de uma
faixa de tolerncia.
Formas de onda so obtidas com um osciloscpio.
Variaes de tenso so verificadas dentro de uma
faixa de tolerncia.
Nmeros circulados referem-se a formas de onda.
Simbologia
E : PLAY (ANALOG OUT)
j : REC (ANALOG IN)
l : REC (DIGITAL IN)
35
MDS-S50
LOCALIZAO DAS PLACAS
Placa VOL SEL
Placa PT
Placa PRINCIPAL
Placa POWER SW
Placa DISPLAY
36
Placa BD
MDS-S50
6-4.
PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO Placa BD
BD BOARD
Veja pg. 36 para localizao das placas de circuito.
FLEXIBLE BOARD
BD BOARD (CONDUCTOR SIDE)
(COMPONENT SIDE)
S102-2
PROTECT
DETECT
(LOADING)
2
1
S102-1
REFLECT
RATE
DETECT
(PACK OUT)
2B
1B
TEST
PIN
2C
1C
PLAY
POSITION
REC
POSITION
G
D
G
D
23
22
22
(SLED)
(22)
(22)
A-1
Q101
Q131
Q132
Q133
Q134
B-1
C-1
B-1
B-1
C-1
MAIN BOARD
CN400
MAIN BOARD
CN1
(Page 40)
(Page 40)
Ref. No.
Location
D101
A
Localizao dos Semicondutores
Semiconductor
Location
Ref. No.
37
37
Location
D181
D183
D-3
D-3
IC101
IC102
IC141
IC151
IC153
IC171
A-3
B-3
C-1
C-2
C-3
D-2
Ref. No.
Location
IC181
IC190
IC195
D-3
D-1
D-2
Q121
Q122
Q181
Q182
B-3
B-3
D-3
D-3
MDS-S50
6-5.
DIAGRAMA ESQUEMTICO Placa BD (1/2)
Veja pg. 48 para formas de onda e diagrama em bloco dos IC's.
(Page
39)
(Page
39)
(Page
39)
The components identified by mark 0 or dotted
line with mark 0 are critical for safety.
Replace only with part number specified.
38
38
Les composants identifis par une marque 0 sont

critiques pour la scurit. Ne les remplacer que
par une pice portant le numro spcifi.
MDS-S50
6-6.
DIAGRAMA ESQUEMTICO Placa BD (2/2)
(Page 38)
(Page 42)
(Page 38)
(Page 43)
(Page 38)
39
39
MDS-S50
6-7.
PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO Placa PRINCIPAL
(Page 46)
Localizao do
Semicondutor
Ref. No.
Location
D155
D156
D255
D256
D401
D402
D403
D404
D412
D421
D422
D431
D432
D482
F-15
F-15
F-15
F-15
F-2
F-2
F-2
F-2
F-5
D-4
D-5
G-2
G-2
G-2
IC1
IC160
IC260
IC350
IC390
IC500
IC550
IC600
IC800
G-8
D-13
C-13
D-15
D-11
G-14
H-14
C-10
B-4
Q180
Q190
Q281
Q290
Q380
Q440
Q444
Q496
Q497
B-13
E-11
B-13
E-12
B-12
H-5
H-5
D-10
D-11
EXCEPT
US, CND
A
K
(EXCEPT US, CND)
(AEP, UK, HK, AR, AUS)
(US, CND)
EXCEPT
US, CND
US, CND,
SP, BR
EXCEPT
US, CND
(US, CND)
(US, CND)
(Page 37)
(Page 37)
40
40
There are a few cases that the part isn't mounted in model
is printed on diagrams.
MDS-S50
6-8.
PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO Placa PRINCIPAL (Lado Condutor)
IN
ANALOG
OUT
(EXCEPT US, CND)
DIGITAL IN
Localizao dos
Semicondutores
Ref. No.
ON
OFF
2
1
(Page 45)
41
41
Location
D461
D462
D471
D472
D476
D477
D481
E-2
D-1
E-2
D-1
E-2
D-1
G-1
IC400
IC440
IC480
IC611
B-2
G-4
I-1
A-10
Q356
Q910
H-12
G-2
MDS-S50
6-9.
DIAGRAMA ESQUEMTICO Placa PRINCIPAL (1/3)
Veja pg. 48 para formas de onda.
(Page
43)
(Page
39)
(Page
44)
(Page 44)
(Page 47)
42
42
MDS-S50
6-10. DIAGRAMA ESQUEMTICO Placa PRINCIPAL (2/3)
(Page
39)
(Page 42)
(Page 44)
43
43
MDS-S50
6-11. DIAGRAMA ESQUEMTICO Placa PRINCIPAL (3/3)/PT/VOL SEL
Veja pg. 48 para diagrama em bloco dos IC's.
(Page 43)
(Page 42)
(Page 42)
Os componentes identificados com a marca 0

so crticos para a segurana. Somente as substitua por peas identificadas nesse manual.
44
44
Les composants identifis par une marque 0 sont

critiques pour la scurit. Ne les remplacer que
par une pice portant le numro spcifi.
6-12. PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO Placas PT/VOL SEL
(SP, BR)
VOL SEL BOARD

S951
VOLTAGE
110V 120V
SELECTOR
220V 240V
LINE
FILTER
EXCEPT
SP, BR
(SP, BR)
(Page 41)
45
45
MDS-S50
MDS-S50
6-13. PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO Placas DISPLAY/POWER SW

S701 705,
S711 715
(EXCEPT US, CND)
(Page 40)
Localizao do
Semicondutor
B-2
B-3
B-1
B-1
S721 724,
S726
L791
Q751
Q775
Q791
Q792
(US, CND)
L793
L791
C-1
C-3
L792
D751
D775
(EXCEPT US, CND)
L793
Location
L792
Ref. No.
(EXCEPT US, CND)
EXCEPT
US, CND
46
46
H casos em que peas que no so montadas nesse

modelo esto impressas nos diagramas esquemticos.
6-14. DIAGRAMA ESQUEMTICO Placas DISPLAY/POWER SW
Veja pg. 48 para formas de onda.
MDS-S50
(Page
42)
47
47
MDS-S50
Forma de Ondas
Placa BD
Diagrama em bloco do IC
Placa BD
+
RFA1
AGCI
RF AGC
RF
PEAK
45
COMPO
46
COMPP
47
ADDC
OPN
48
OPO
RFO
CXA2523AR
1.4 Vp-p
4.4 Vp-p
0.5 Vp-p
IC101
MORFI
3 IC500 9 (XTI)
MORFO
6 IC151 wk (XBCK)
44
43 42
41
40
39
38
37
USROP
RF AGC
EQ
USRC
EQ
DET
1 IC101 1 (I), 2 (J) (MD Play mode)
BPF3T
RFA2
I
J
354 ns
2 IC101 4 (A) (MD Play mode)
CVB
1.4 Vp-p
VC
3.6 Vp-p
IVR
P-P
3T
PTGR
WBL
TEMP
PEAK
2
BOTTOM
GRVA
PBSW
WBL
35 ABCD
34 FE
AA
36 BOTM
PBH
GRV
AUX
SW
PEAK3T
3T
4 IC500 qa (LRCK)
0.1 Vp-p
OFST
22.2 ns
7 IC171 3
RFA3
HLPT
33 AUX
BPFC
ABCDA
32 ADFG
B
5
IVR
22.2 s
22.7 s
5 IC500 qs (BICK)
3 IC101 8 (E), 9 (F) (MD Play mode)
31 ADAGC
BB
6
IVR
+
+
30 ADIN
FEA
CC
DET
BPF22
0.6 Vp-p
7
IVR
3.3 Vp-p
+
+
8
IVR
EE
EE'
9
IVR
FF
IV
3T
AUXSW
25 WBLADJ
VI CONV
BGR
COMMAND
2.9 Vp-p
+
VREF
SCRI - PARA
DECODE
APC 11
4.2 Vp-p
22.7 s
3.3 Vp-p
3.6 Vp-p
22.2 ns
441 ns
48
48
16
17
18
19
20
21
22 23
24
SWDT
SCLK
XLAT
XSTBY
F0CNT
VREF
EQADJ
3TADJ
VCC
1 IC761 tk (OSC0)
15
TEMPR
100 ns
2 IC550 2
14
TEMPI
22.2 ns
5 IC151 wj (LRCK)
13
GND
APCREF 12
Placa DISPLAY
26 TE
TEA
EQ
PD 10
+
TG
WBL
FF'
FBAL
GSW
28 SE
27 CSLED
ESW
F
TG
SEA
TESW
EBAL
354 ns
1 IC1 w; (XOUT)
5.2 Vp-p
1
PTGR
+
EFB
Placa PRINCIPAL
29 ADFM
DD
WBL
4 IC151 qh (OSCI)
ADIP
AGC
WBL
ATA
MDS-S50
CAPA+
IN2R
IN2F
VM2
OUT2F
PGND2
OUT2R
VM12
OUT1R
PGND1
OUT1F
VM1
IN1F
IN1R
VDD
BH6511FS
CAPA
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
PREDRIVE
14
16
15
PSB
13
PSB
IN3R
12
INTERFACE
IN3F
11
VM3
10
PGND3
OUT4R
AMP
OUT3R
VM34
7
PGND4
VM4
IN4F
AMP
OUT3F
AMP
AMP
VDD
INTERFACE
PREDRIVE
IN4R
VG
MNT1 2
DCHG
ADFG
F0CNT
XLRF
CKRF
DTRF
APCREF
LDDR
TRDR
TFDR
DVDD
PWM
GENERATOR
EACH
BLOCK
MONITOR
CONTROL
MNT2 3
FFDR
92 91 90 89 88 87 86 85 84 83 82 81 80 79 78 77 76
SPINDLE
SERVO
MNT0 1
FRDR
FS4
SRDR
SFDR
SPRD
94 93
AUTO
SEQUENCER
100 99 98 97 96 95
SPFD
FGIN
TEST1
TEST2
TEST3
EFMO
CXD2662R
DVSS
GND
IC151
AMP
PREDRIVE
INTERFACE
AMP
PREDRIVE
OUT4F
CHARGE
PUMP.
OSC
AMP
AMP
INTERFACE
APC
IC141
75 TE
74 SE
73 AVSS
MNT3 4
72 ADRB
ADIP
DECODER
71 ADRT
70 AVDD
SWDT 5
69 ADIO
SCLK 6
EACH
BLOCK
CPU I/F
XLAT 7
SRDT 8
68 VC
SERVO
DSP
SENS 9
A/D
CONVERTER
67 AUX1
ANALOG
MUX
XRST 10
66 FE
65 ABCD
64 BOTM
SQSY 11
63 PEAK
SUBCODE
PROCESSOR
DQSY 12
62 CLTV
EFM/ACIRC
ENCODER/
DECODER
PLL
RECP 13
SHOCK RESISTANT
MEMORY CONTROLLER
XINT 14
61 FILO
60 FILI
59 PCO
TX 15
58 AVSS
OSCI 16
CLOCK
GENERATOR
OSCO 17
XTSL 18
EACH
BLOCK
DIGITAL
AUDIO
I/F
DIN0 19
DIN1 20
COMP
SAMPLING
RATE
CONVERTER
57 RFI
56 BIAS
55 AVDD
54 ASYI
DOUT 21
53 ASYO
DATAI 22
ATRAC
ENCODER/DECODER
LRCKI 23
XBCKI 24
52 MVCI
ADDT 25
ADDRESS/DATA BUS A00 - A11, D0 - D3
D2
D0
D1
XWE
XRAS
A09
XCAS
XOE
DVSS
A11
A08
A07
A06
A05
A04
A10
A01
A00
A02
31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50
A03
DVDD
XBCK
FS256
LRCK
DADT
26 27 28 29 30
51 D3
49
MDS-S50
Placa PRINCIPAL
IC400
LA5643
PH5
STBY
IC440
LB1641
T.S.D
MOTOR
DRIVE
VCC
ANA5
O.C.P
MOTOR
DRIVE
CD1
P. DOWN
IC480
DELAY
CIRCUIT
FWD.IN
REV.IN
VCC 1
VCC 2
CLAMP
AC
3.3V
NOISE
FILTER
GND
B.BAK
MOTOR
DRIVE
GND
M5293L
2
5k
CD2 11
DELAY
CIRCUIT
S. RESET 12
+
ON/OFF
REFERENCE
VOLTAGE
OVERHEAT
PROTECTION
IN
AINR
AK4524
AOUTR+
AOUTR
AOUTL+
AOUTL
AINL
28
27
26
25
VREF
AGND
4
5
6
7
24 DGND
23 VD
22 VT
A/D
CONVERTER
BLOCK
VA
TEST
XTAO 8
XTAI 9
XTALE 10
LRCK
BICK
SDTO
SDTI
50
11
12
13
14
D/A
CONVERTER
BLOCK
CLOCK
GENERATOR
& DIVIDER
AUDIO
INTERFACE
CONTROLLER
21 CLKO
20 M/S
19 PD
H.P.F.
D-ATT
D-ATT,
S-MUTE
REFERENCE
VOLTAGE
OUT
27k
+
VREF
VCOM
10
GND 10
IC500
MOTOR
DRIVE
FWD/REV/STOP
CONTROL LOGIC
NOISE
FILTER
SYS3.3
CONTROL
REGISTER
INTERFACE
18
17
16
15
CIF
CS
CCLK
CDTI
OVERCURRENT
LIMITTER
MDS-S50
6-15.
DESCRIO DE FUNES DOS PINOS DOS IC"s
PLACA BD IC101 CXA2523AR (RF AMP, FOCUS/TRACKING ERROR AMP)

Pin No.
Pin Name
I/O
Description
I-V converted RF signal I input from the optical pick-up block detector
I-V converted RF signal J input from the optical pick-up block detector
VC
Middle point voltage (+1.65V) generation output terminal
4 to 9
A to F
Signal input from the optical pick-up detector
10
PD
Light amount monitor input from the optical pick-up block laser diode
11
APC
Laser amplifier output to the automatic power control circuit
12
APCREF
Reference voltage input for setting laser power from the CXD2662R (IC151)
13
GND
14
TEMPI
Connected to the temperature sensor
15
TEMPR
Output terminal for a temperature sensor reference voltage
16
SWDT
Writing serial data input from the CXD2662R (IC151)
17
SCLK
Serial data transfer clock signal input from the CXD2662R (IC151)
18
XLAT
Serial data latch pulse signal input from the CXD2662R (IC151)
19
XSTBY
Standby control signal input terminal L: standby (fixed at H in this set)
20
F0CNT
Center frequency control voltage input terminal of internal circuit (BPF22, BPF3T, EQ) input
from the CXD2662R (IC151)
21
VREF
Reference voltage output terminal Not used (open)
22
EQADJ
Center frequency setting terminal for the internal circuit (EQ)
23
3TADJ
Center frequency setting terminal for the internal circuit (BPF3T)
24
VCC
25
WBLADJ
Center frequency setting terminal for the internal circuit (BPF22)
26
TE
Tracking error signal output to the CXD2662R (IC151)
27
CSLED
Connected to the external capacitor for low-pass filter of the sled error signal
28
SE
Sled error signal output to the CXD2662R (IC151)
29
ADFM
FM signal output of the ADIP
30
ADIN
Receives a ADIP FM signal in AC coupling
31
ADAGC
Connected to the external capacitor for ADIP AGC
32
ADFG
ADIP duplex signal (22.05 kHz 1 kHz) output to the CXD2662R (IC151)
Ground terminal
Power supply terminal (+3.3V)
33
AUX
Auxiliary signal (I3 signal/temperature signal) output to the CXD2662R (IC151)
34
FE
Focus error signal output to the CXD2662R (IC151)
35
ABCD
Light amount signal (ABCD) output to the CXD2662R (IC151)
36
BOTM
Light amount signal (RF/ABCD) bottom hold output to the CXD2662R (IC151)
37
PEAK
Light amount signal (RF/ABCD) peak hold output to the CXD2662R (IC151)
38
RF
Playback EFM RF signal output to the CXD2662R (IC151)
39
RFAGC
Connected to the external capacitor for RF auto gain control circuit
40
AGCI
Receives a RF signal in AC coupling
41
COMPO
User comparator output terminal Not used (open)
42
COMPP
User comparator input terminal Not used (fixed at L)
43
ADDC
Connected to the external capacitor for cutting the low band of the ADIP amplifier
44
OPO
User operational amplifier output terminal Not used (open)
45
OPN
User operational amplifier inversion input terminal Not used (fixed at L)
46
RFO
RF signal output
47
MORFI
Receives a MO RF signal in AC coupling
48
MORFO
MO RF signal output
51
MDS-S50
PLACA BD IC151 CXD2662R

(DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, DIGITAL SERVO SIGNAL PROCESSOR, EFM/ACIRC ENCODER/DECODER,
SHOCK PROOF MEMORY CONTROLLER, ATRAC ENCODER/DECODER)
Pin No.
Pin Name
I/O
Description
MNT0 (FOK)
Focus OK signal output terminal H is output when focus is on (L: NG)

Not used (open)
MNT1 (SHOCK)
Track jump detection signal output to the system controller (IC1)
MNT2 (XBUSY)
Busy monitor signal output to the system controller (IC1)
MNT3 (SLOCK)
Spindle servo lock status monitor signal output terminal
SWDT
Writing serial data signal input from the system controller (IC1)
SCLK
I (S)
Serial data transfer clock signal input from the system controller (IC1)
XLAT
I (S)
Serial data latch pulse signal input from the system controller (IC1)
SRDT
O (3)
Reading serial data signal output to the system controller (IC1)
SENS
O (3)
Internal status (SENSE) output to the system controller (IC1)
10
XRST
I (S)
Reset signal input from the system controller (IC1) L: reset
11
SQSY
Subcode Q sync (SCOR) output to the system controller (IC1)

L is output every 13.3 msec Almost all, H is output
12
DQSY
Digital In U-bit CD format subcode Q sync (SCOR) output to the system controller (IC1)
L is output every 13.3 msec Almost all, H is output
13
RECP
Laser power selection signal input from the system controller (IC1)
L: playback mode, H: recording mode
14
XINT
Interrupt status output to the system controller (IC1)
15
TX
Magnetic head on/off signal output to the over write head drive (IC181)
16
OSCI
System clock signal (512Fs=22.5792 MHz) input from the oscillator circuit
17
OSCO
System clock signal (512Fs=22.5792 MHz) output terminal
18
XTSL
Input terminal for the system clock frequency setting

L: 22.5792 MHz, H: 45.1584 MHz (fixed at L in this set)
19
DIN0
Digital audio signal input terminal when recording mode (for digital optical input)
Not used (open)
Not used (open)
20
DIN1
Digital audio signal input terminal when recording mode (for digital optical input)
21
DOUT
Digital audio signal output terminal when playback mode (for digital optical output)
22
DADTAI
Serial data input from the system controller (IC1)
23
LRCKI
L/R sampling clock signal (44.1 kHz) input from the system controller (IC1)
24
XBCKI
Bit clock signal (2.8224 MHz) input from the system controller (IC1)
25
ADDT
Recording data input from the A/D, D/A converter (IC500)
26
DADT
Playback data output to the A/D, D/A converter (IC500)
27
LRCK
L/R sampling clock signal (44.1 kHz) output to the A/D, D/A converter (IC500)
28
XBCK
Bit clock signal (2.8224 MHz) output to the A/D, D/A converter (IC500)
29
FS256
Clock signal (11.2896 MHz) output terminal
Not used
Not used
Not used (open)
30
DVDD
Power supply terminal (+3.3V) (digital system)
31 to 34
A03 to A00
Address signal output to the D-RAM (IC153)
35
A10
Address signal output to the external D-RAM
36 to 40
A04 to A08
Not used (open)
41
A11
Address signal output to the external D-RAM
42
DVSS
Ground terminal (digital system)
Not used (open)
43
XOE
Output enable signal output to the D-RAM (IC153) L active
44
XCAS
Column address strobe signal output to the D-RAM (IC153) L active
45
A09
46
XRAS
Row address strobe signal output to the D-RAM (IC153) L active
47
XWE
Write enable signal output to the D-RAM (IC153) L active
* I (S) stands for schmitt input, I (A) for analog input, O (3) for 3-state output, and O (A) for analog output in the column I/O.
52
MDS-S50
Pin No.
Pin Name
I/O
48
D1
I/O
49
D0
I/O
50
D2
I/O
Description
Two-way data bus with the D-RAM (IC153)
51
D3
I/O
52
MVCI
I (S)
53
ASYO
54
ASYI
I (A)
55
AVDD
56
BIAS
I (A)
Playback EFM asymmetry circuit constant current input terminal
57
RFI
I (A)
Playback EFM RF signal input from the CXA2523AR (IC101)
58
AVSS
59
PCO
O (3)
Phase comparison output for master clock of the recording/playback EFM master PLL
60
FILI
I (A)
Filter input for master clock of the recording/playback master PLL
61
FILO
O (A) Filter output for master clock of the recording/playback master PLL
62
CLTV
I (A)
Internal VCO control voltage input of the recording/playback master PLL
63
PEAK
I (A)
Light amount signal (RF/ABCD) peak hold input from the CXA2523AR (IC101)
64
BOTM
I (A)
Light amount signal (RF/ABCD) bottom hold input from the CXA2523AR (IC101)
65
ABCD
I (A)
Light amount signal (ABCD) input from the CXA2523AR (IC101)
66
FE
I (A)
Focus error signal input from the CXA2523AR (IC101)
67
AUX1
I (A)
Auxiliary signal (I3 signal/temperature signal) input from the CXA2523AR (IC101)
68
VC
I (A)
Middle point voltage (+1.65V) input from the CXA2523AR (IC101)
Digital in PLL oscillation input from the external VCO Not used (fixed at L)
Playback EFM full-swing output terminal
Playback EFM asymmetry comparator voltage input terminal
Power supply terminal (+3.3V) (analog system)
Ground terminal (analog system)
69
ADIO
70
AVDD
O (A) Monitor output of the A/D converter input signal Not used (open)
71
ADRT
I (A)
A/D converter operational range upper limit voltage input terminal (fixed at H in this set)
72
ADRB
I (A)
A/D converter operational range lower limit voltage input terminal (fixed at L in this set)
73
AVSS
74
SE
I (A)
Sled error signal input from the CXA2523AR (IC101)
75
TE
I (A)
Tracking error signal input from the CXA2523AR (IC101)
76
DCHG
I (A)
77
TEST4
78
ADFG
I (S)
79
F0CNT
Power supply terminal (+3.3V) (analog system)
Ground terminal (analog system)
Connected to the +3.3V power supply

Input terminal for the test Not used (fixed at H)
ADIP duplex FM signal (22.05 kHz 1 kHz) input from the CXA2523AR (IC101)
Filter f0 control signal output to the CXA2523AR (IC101)
80
XLRF
Serial data latch pulse signal output to the CXA2523AR (IC101)
81
CKRF
Serial data transfer clock signal output to the CXA2523AR (IC101)
82
DTRF
Writing serial data output to the CXA2523AR (IC101)
83
APCREF
Control signal output to the reference voltage generator circuit for the laser automatic power
control
84
TEST0
Input terminal for the test Not used (open)
85
TRDR
Tracking servo drive PWM signal () output to the BH6511FS (IC141)
86
TFDR
Tracking servo drive PWM signal (+) output to the BH6511FS (IC141)
87
DVDD
Power supply terminal (+3.3V) (digital system)
88
FFDR
Focus servo drive PWM signal (+) output to the BH6511FS (IC141)
89
FRDR
Focus servo drive PWM signal () output to the BH6511FS (IC141)
90
FS4
Clock signal (176.4 kHz) output terminal (Xtal system) Not used (open)
91
SRDR
Sled servo drive PWM signal () output to the BH6511FS (IC141)
92
SFDR
Sled servo drive PWM signal (+) output to the BH6511FS (IC141)
93
SPRD
Spindle servo drive PWM signal () output to the BH6511FS (IC141)
53
MDS-S50
Pin No.
Pin Name
I/O
Description
94
SPFD
95
FGIN
I (S)
96
TEST1
97
TEST2
98
TEST3
99
DVSS
Ground terminal (digital system)
100
EFMO
EFM signal output terminal when recording mode
Spindle servo drive PWM signal (+) output to the BH6511FS (IC141)
Input terminal for the test (fixed at L)
54
MDS-S50
PLACA PRINCIPAL IC1 M30805MG-211GP (SYSTEM CONTROLLER)

Pin No.
Pin Name
I/O
FL-DATA
Serial data output to the fluorescent indicator tube/LED driver (IC761)
Description
FL-CLK
Serial data transfer clock signal output to the fluorescent indicator tube/LED driver (IC761)
A1 IN
Sircs remote control signal input terminal of the CONTROL A1II Not used (fixed at H)
RMC
Remote control signal input from the remote control receiver (IC781)
5 to 7
NC
Not used (open)
MUTE
Audio line muting on/off control signal output L: line muting on, H: line muting off
RESET
Reset signal output to the A/D, D/A converter (IC500) L: reset
10
LATCH
Serial data latch pulse signal output to the A/D, D/A converter (IC500)
11
LD-LOW
Loading motor drive voltage control signal output for the loading motor driver (IC440)
H active
12
LDIN
Motor control signal output to the loading motor driver (IC440) L active *1
13
LDOUT
Motor control signal output to the loading motor driver (IC440) L active *1
Laser modulation selection signal output to the HF module switch circuit
Stop: L, Playback power: H,
Recording power:
0.5 sec
14
MOD
2 sec
External data bus line byte selection signal input L: 16 bit, H: 8 bit (fixed at L)
15
BYTE
16
CNVSS
17
XCIN
Sub system clock input terminal (32.768 kHz) Not used (open)
18
XCOUT
Sub system clock output terminal (32.768 kHz) Not used (open)
19
RESET
System reset signal input from the regulator (IC400) L: reset

For several hundreds msec. after the power supply rises, L is input, then it changes to H
20
XOUT
Main system clock output terminal (10 MHz)
21
VSS
22
XIN
23
VCC
24
NMI
Non-maskable interrupt input terminal L active (fixed at H in this set)
25
DQSY
Digital In U-bit CD format subcode Q sync (SCOR) input from the CXD2662R (IC151)
L is input every 13.3 msec Almost all, H is input
26
PDOWN
Power down detection signal input from the regulator (IC400)

L: power down, normally: H
27
SQSY
Subcode Q sync (SCOR) input from the CXD2662R (IC151)

L is input every 13.3 msec Almost all, H is input
28
KEYBD-CLK
Serial data transfer clock signal input from the key board Not used (fixed at H)
29
LDON
Laser diode on/off control signal output to the automatic power control circuit H: laser on
30
LIMIT-IN
Detection signal input from the sled limit-in detect switch (S101)
The optical pick-up is inner position when L
31
A1 OUT
Sircs remote control signal output terminal of the CONTROL A1II Not used (open)
Ground terminal
Ground terminal
Main system clock input terminal (10 MHz)
*1 Loading motor (M103) control

Mode
LOADING
EJECT
LDIN (pin qs)
LDOUT (pin qd)
Terminal
BRAKE
STOP
55
MDS-S50
Pin No.
Pin Name
I/O
32
XINT
Interrupt status input from the CXD2662R (IC151)
33
BEEP
Beep sound drive signal output

Headphone muting on/off control signal output L: muting on, H: muting off
(Used for the except US and Canadian model)
34
LRCKI
L/R sampling clock signal (44.1 kHz) output to the CXD2662R (IC151)
35
WRPWR
Laser power selection signal output to the CXD2662R (IC151) and HF module switch circuit
L: playback mode, H: recording mode
36
I2CCLK
I/O
Serial data transfer clock signal input/output terminal for the IIC bus
37
I2CDAT
I/O
Serial data input/output terminal for the IIC bus
38
SWDT
Writing serial data signal output to the CXD2662R (IC151)
39
VCC
40
SRDT
41
VSS
Ground terminal
42
SCLK
Serial data transfer clock signal output to the CXD2662R (IC151)
43
REC-SW
Detection signal input from the recording position of over write head (HR901) detect switch
(S105) L recording mode
44
TX0 (CLIP)
Serial data output to the CXD2662R (IC151)
45
RX0 (CLIP)
Serial data input
46
CLK (CLIP)
Bit clock signal (2.8224 MHz) output to the CXD2662R (IC151)
47
DIG-RST
Reset signal output to the CXD2662R (IC151) and BH6511FS (IC141) L: reset
48
SENS
Internal status (SENSE) input from the CXD2662R (IC151)
49
PLAY-SW
Detection signal input from the playback position of over write head (HR901) detect switch
(S104) L playback mode
50
XLATCH
Serial data latch pulse signal output to the CXD2662R (IC151)
51
OUT-SW
Detection signal input from the loading-out detect switch (S103)

L at a load-out position, others: H
52
RDY
Not used (open)
53
ALE
Not used (open)
54
HOLD
Not used (open)
55
HLDA
Not used (open)
56
MNT2 (XBUSY)
Busy monitor signal input from the CXD2662R (IC151)
57
VSS
58
MNT1 (SHOCK)
59
VCC
60
EEP-WP
Writing protect signal output to the EEPROM (IC195)
61
SDA
I/O
Two-way data bus with the EEPROM (IC195)
62
BCLK
Not used (open)
63
OE
Data reading strobe signal output to the flash memory L active
64
BHE
Not used (open)
65
WE
Writing enable signal output to the flash memory L active
66
SCL
Clock signal output to the EEPROM (IC195)
67
REFLECT SW
Detection signal input from the disc reflection rate detect switch (S102-1)
L: high reflection rate disc, H: low reflection rate disc
68
PROTECT SW
REC-proof claw detection signal input from the protect detect switch (S102-2)
H: write protect
69 to 71
CS0 to CS2
Chip select signal output to the flash memory L active
72, 73
A20, A19
Address signal output to the flash memory
74
VCC
75
A18
56
Description
Reading serial data signal input from the CXD2662R (IC151)
Ground terminal
Track jump detection signal input from the CXD2662R (IC151)
Not used (open)
Not used (open)
Not used (open)
Not used (open)

Not used (open)
MDS-S50
Pin No.
Pin Name
I/O
Description
76
VSS
Ground terminal
77 to 85
A17 to A9
86 to 89
SEL1 to SEL4
Not used (open)
90
WP
Writing protect signal output to the flash memory L active
91
VCC
92
A8
93
VSS
Ground terminal
94 to 101
A7 to A0
102 to 113
D15 to D4
I/O
Two-way data bus with the flash memory
114
KEYBD-CLKCTL
Clock control signal output to the key board
115
I2CBUSY
Busy monitor signal input from the IIC bus
116
KEYBD-DAT
Serial data input from the key board
117
REC VOL A
Not used (open)
Not used (open)

Not used (fixed at L)
Not used (open)

Not used (open)
Not used (open)
Not used (fixed at H)
118
REC VOL B
Not used (open)
119 to 122
D3 to D0
I/O
Two-way data bus with the flash memory
123
JOG0
JOG dial pulse input from the rotary encoder (S713 . AMS >) (A phase input)
124
JOG1
JOG dial pulse input from the rotary encoder (S713 . AMS >) (B phase input)
125
LATCH
Not used (open)
126
REC
Power on/off control signal output for the beep sound drive L: power off, H: power on
(Used for the except US and Canadian models)
127
COAX/OPT
Optical in or coaxial in selection signal output terminal L: optical in, H: coaxial in

Not used (open)
128
FL-CS
Chip select signal output to the fluorescent indicator tube/LED driver (IC761)
129
I2CPOWER
Power supply detection signal input from the IIC bus
130
VSS
Ground terminal
131
STB
Relay drive signal output for the power on/off L: standby, H: power on
132
VCC
133
IOP
Optical pick-up voltage detection signal input from the automatic power control circuit
134
DESTINATION
Destination setting input terminal L: AEP, UK, Hong Kong, Argentine, and Australian
models, H: US, Canadian, Singapore, and Brazilian models
135
MODEL
Model setting input terminal
136
BEEP SW
BEEP switch (S831) input terminal L: beep off, H: beep on

(Used for the except US and Canadian models)
US and Canadian models: Not used (fixed at L)
137
KEY3
Key input terminal (A/D input)
138
KEY2
Key input terminal (A/D input) S721 to S724 and S726 (INPUT, PLAY MODE, REC MODE,
LEVEL/DISPLAY/CHAR, I/1) keys input
139
KEY1

S711 to S715 (MENU/NO, YES, PUSH ENTER, CLEAR, Z) keys input
140
AVSS
141
KEY0
142
VREF
Reference voltage (+3.3V) input terminal (for A/D converter)
143
AVCC
Power supply terminal (+3.3V) (for analog system )
144
NC
Not used (open)
Fixed at M in this set
Not used (fixed at H)
Ground terminal (for analog system )

S701 to S705 (z, x, M, m, u) keys input
57
MDS-S50
SEO 7
VISTAS EXPLODIDAS
NOTE:
-XX e -X indicam pea padro e estas podem
apresentar algumas diferenas com relao a
aquelas usadas nos aparelhos.
Indicao de cor na aparncia das peas
Exemplo:
KNOB, BALANCE (WHITE) . . . (RED)
Cor da Pea Cor do Gabinete
Itens com a marca * no so mantidos em

estoque por serem raramente solicitados. Evite atrasos antecipando os pedidos para estes
itens.
As partes mecnicas sem nmero de referncia
nas vistas explodidas no so fornecidas.
A lista de parafusos e acessrios dada no
final da lista de peas eltricas.
Os componentes identificados com

a marca 0 so crticos para a segurana. Somente os substitua por peas numericamente identificadas
nesse manual.
7-1. GABINETE
13
TR900
2
A
14
3
14
14
B
MDM-7A
no
fornecido
BR
14
no fornecido
#3
#3
16
A
B
#3
6
#3
15
11
5
#3
#3
12
Front panel section
Ref. No.
Part No.
Description
1
2
3
1-678-518-11 PT BOARD
4-228-643-11 SCREW (+BVTTWH M3), STEP
3-363-099-01 SCREW (CASE 3 TP2)
4-229-363-11 CASE
5
6
1-792-811-01 WIRE (FLAT TYPE) (23 CORE)

07
* 8
58
9
10
#3
1-757-813-11 CORD, POWER (BR)
3-703-244-00 BUSHING (2104), CORD
Remark
Ref. No.
Part No.
Description
4-228-443-81 PANEL, BACK (BR)
10
Y-8373-517-A MAIN BOARD, COMPLETE
11
12
13
4-965-822-12 FOOT
4-977-699-11 LEG (F)
4-221-887-11 SCREW, +PTTWH (M3) (S) TITE
14
15
16
0 TR900
4-228-689-01
1-569-972-21
1-678-519-11
1-435-967-11
INSULATOR
SOCKET, SHORT 2P
VOL SEL BOARD (BR)
TRANSFORMER, POWER (BR)
Remark
MDS-S50
7-2. SEO PAINEL FRONTAL

58
57
57
59
57
57
no fornecido
62
57
61
no fornecido
55
56
54
64
65
51
52
Part No.
Description
Part No.
Description
51
51-1
51-2
51-3
51-4
X-4953-579-3
4-228-426-11
4-228-432-11
4-228-433-11
4-228-434-11
PAINEL FRONTAL MONTADO (BR)

PAINEL FRONTAL
BOTO (POWER)
BOTO (MODE)
BOTO (EJECT)
55
56
57
58
59
4-228-630-01
4-228-629-61
4-951-620-01
1-678-517-11
Y-8373-519-A
SPRING (LID), TENSION COIL

LID (MD) ( BR)
SCREW (2.6X8), +BVTP
POWER SW BOARD
PLACA DISPLAY MONTADA
51-5
51-6
51-7
51-8
51-9
4-228-435-11
4-228-436-11
4-228-437-11
4-228-438-01
4-228-439-01
BOTO (MENU)
BOTO (CLEAR)
BOTO (PLAY)
INDICADOR (STANDBY)
INDICADOR (MD LOMG)
61
62
64

4-228-440-01 FILTER (FL)
4-228-428-01 WINDOW (FL)
51-10
51-11
52
4-228-440-01 FILTRO (FL)

4-962-708-71 EMBLEMA SONY(4-A)
4-228-430-11 BOTO (AMS)
65
4-228-429-11 RING (AMS)
Ref. No.
Remark
Ref. No.
Remark
59
MDS-S50
7-3. SEO -1 MECANISMO DO DECK

(MDM-7A) (A-2005-429-A)
212
213
211
214
210
219
215
209
no
fornecido
216
204
205
#2
208
217
205
203
218
206
202
207
220
202
201
Ref. No.
Part No.
Description
* 201
202
203
204
205
4-996-267-01
4-908-618-21
4-227-007-01
4-227-025-01
3-372-761-01
BASE (BU-D)
SCREW (BTP) (2X6)
GEAR (SB)
BELT (LOADING)
SCREW (M1.7), TAPPING
206
207
208
209
210
4-227-002-01
4-226-999-01
X-4952-665-1
A-4672-990-F
4-229-533-02
GEAR, PULLEY
LEVER (HEAD)
SPRING (SHT) ASSY, LEAF
LOCK (HOLDER)
SPRING (STOPPER), TORSION
60
Remark
Ref. No.
Part No.
Description
211
212
213
214
215
4-227-012-01
4-227-019-03
4-227-013-01
4-226-995-01
4-226-996-01
SPRING (HOLDER), TENSION

PLATE (HOLDER) ASSY, RETAINER
SPRING (EJ), TENSION
SLIDER (EJ)
LIMITTER (EJ)
216
217
218
219
220
4-226-997-04
4-226-998-01
4-227-006-01
A-4735-075-A
4-226-994-01
SLIDER
LEVER (CHG)
GEAR (SA)
HOLDER ASSY
GUIDE (L)
Remark
MDS-S50
7-4. SEO -2 MECANISMO DO DECK

(MDM-7A)
259
HR901
258
260
256
264
267
257
#1
262
#1
255
259
262
254
253
268
252
253
S102
252
263
M101
266
265
261
253
M102
253
M103
251
Os componentes identificados
com a mara 0 so crticos
para a segurana. Somente os
substitua por peas identificadas nesse manual.
252
Ref. No.
Part No.
Description
251
252
253
254
255
A-4725-471-A
4-908-618-21
3-372-761-01
4-226-993-01
4-227-014-01
BD BOARD, COMPLETE
SCREW (BTP) (2X6)
SCREW (M1.7), TAPPING
RACK
SPRING (RACK), COMPRESSION
256
257
0 258
259
260
4-226-992-01
1-678-514-11
A-4672-541-A
4-988-560-01
4-996-265-01
BASE, SL
FLEXIBLE, BOARD
OPTICS ASSY (KMS-260B)
SCREW (+P 1.7X6)
SHAFT, MAIN
261
262
4-226-989-01 CHASSIS
4-232-270-01 SCREW (1.7X3.5), +PWH
Remark
Ref. No.
Part No.
Description
Remark
263
264
265
266
267
4-226-990-01
4-227-023-01
4-227-004-01
4-227-005-01
4-227-008-01
BASE (BU-A)
SPRING (SPINDLE), TORSION
GEAR (LC)
GEAR (LD)
GEAR (SC)
268
HR901
M101
M102
M103
4-227-009-01
1-500-670-11
A-4672-898-A
A-4735-076-A
A-4735-074-A
GEAR (SD)
HEAD, OVER WRITE
MOTOR ASSY, SPINDLE
MOTOR ASSY, SLED
MOTOR ASSY, LOADING
S102
1-771-957-11 SWITCH, PUSH (2 KEY)

(REFLECT RATE DETECT, PROTECT DETECT)
61
MDS-S50
SEO 8
LISTA DE PEAS ELTRICAS
BD
NOTAS:
Devido a padronizao, algumas peas indicadas nessa lista podem ser diferentes daquelas
especificadas nos diagramas eltricos ou mesdaquelaas utilizadas no aparelho.
-XX e -X indicam pea padro e podem apresentar diferenas daquelas utilizadas no aparelhos.
RESISTORES
Todos os resistores esto em ohms.
METAL: resistor deMetal-film
METAL OXIDE: resistor de Metal oxide-film
F: antichama
Ref. No.
Part No.
Itens com a marca * no so mantidos em

estoque por serem raramente solicitados. Evite atrasos antecipando os pedidos para estes itens.
SEMICONDUTORES
Em cada caso, u: , por exemplo:
uA. . : A. .
uPA. . : PA. .
uPB. . : PB. .
uPC. . : PC. .
uPD. . : PD. .
CAPACITORES
uF: F
INDUTORES
uH: H
Description
Remark
A-4725-471-A BD BOARD, COMPLETE

*******************
< CAPACITOR >
C101
C102
C103
C104
C105
1-135-259-11
1-135-259-11
1-162-970-11
1-164-227-11
1-115-416-11
TANTALUM CHIP
TANTALUM CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
10uF
10uF
0.01uF
0.022uF
0.001uF
20%
20%
10%
10%
5%
6.3V
6.3V
25V
25V
25V
C106
C107
C108
C109
C110
1-162-970-11
1-162-970-11
1-162-969-11
1-164-677-11
1-163-038-11
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
0.01uF
0.01uF
0.0068uF
0.033uF
0.1uF
10%
10%
10%
10%
25V
25V
25V
16V
25V
C111
C112
C113
C114
C115
1-117-720-11
1-110-563-11
1-162-968-11
1-125-837-11
1-162-966-11
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
4.7uF
0.068uF
0.0047uF
1uF
0.0022uF
C116
C117
C118
C119
C120
1-164-227-11
1-162-970-11
1-165-176-11
1-165-176-11
1-164-156-11
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
0.022uF
0.01uF
0.047uF
0.047uF
0.1uF
C121
C125
C128
C131
C132
1-164-156-11
1-117-720-11
1-164-156-11
1-117-720-11
1-164-156-11
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
0.1uF
4.7uF
0.1uF
4.7uF
0.1uF
C133
C141
C142
C143
C144
1-164-156-11
1-126-206-11
1-164-156-11
1-164-156-11
1-162-970-11
CERAMIC CHIP
ELECT CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
0.1uF
100uF
0.1uF
0.1uF
0.01uF
C145
C146
C147
C151
C152
1-164-156-11
1-117-720-11
1-117-720-11
1-117-370-11
1-164-156-11
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
0.1uF
4.7uF
4.7uF
10uF
0.1uF
C153
C154
C155
C156
C157
1-164-156-11
1-126-206-11
1-164-156-11
1-164-156-11
1-164-156-11
CERAMIC CHIP
ELECT CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
0.1uF
100uF
0.1uF
0.1uF
0.1uF
62
10%
10%
10%
10%
10%
10%
10%
10%
10V
16V
50V
6.3V
50V
25V
25V
16V
16V
25V
25V
10V
25V
10V
25V
20%
10%
25V
6.3V
25V
25V
25V
25V
10V
10V
10V
25V
20%
25V
6.3V
25V
25V
25V
Ref. No.
a marca 0 so crticos para a segurana. Somente os substitua por
peas numericamente identificadas nesse manual.
Les composants identifis par une
marque 0 sont critiquens pour la
scurit.
Ne les remplacer que par une pice
portant le numro spcifi.
Quando solicitar peas pelo cdigo
por favor indique tambm o nome da placa.
Part No.
Description
Remark
C158
C159
C160
C161
C162
1-162-927-11
1-162-927-11
1-162-927-11
1-162-970-11
1-162-970-11
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
100PF
100PF
100PF
0.01uF
0.01uF
5%
5%
5%
10%
10%
50V
50V
50V
25V
25V
C163
C164
C165
C166
C167
1-125-891-11
1-162-927-11
1-162-968-11
1-125-891-11
1-164-245-11
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
0.47uF
100PF
0.0047uF
0.47uF
0.015uF
10%
5%
10%
10%
10%
10V
50V
50V
10V
25V
C169
C171
C172
C180
C181
1-164-156-11
1-164-156-11
1-164-156-11
1-117-370-11
1-126-206-11
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
ELECT CHIP
0.1uF
0.1uF
0.1uF
10uF
100uF
20%
25V
25V
25V
10V
6.3V
C182
C183
C184
C185
C191
1-163-038-11
1-164-156-11
1-117-970-11
1-131-872-91
1-126-206-11
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
ELECT CHIP
CERAMIC CHIP
ELECT CHIP
0.1uF
0.1uF
22uF
1000PF
100uF
20%
10%
20%
25V
25V
10V
630V
6.3V
C192
C193
C194
C195
C196
1-164-156-11
1-126-206-11
1-164-156-11
1-164-156-11
1-164-156-11
CERAMIC CHIP
ELECT CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
0.1uF
100uF
0.1uF
0.1uF
0.1uF
C1401
1-117-720-11 CERAMIC CHIP
4.7uF
20%
25V
6.3V
25V
25V
25V
10V
< CONNECTOR >

CN101
CN102
CN103
* CN104
CN105
1-766-833-21
1-784-835-21
1-784-834-21
1-580-055-21
1-784-859-21
CONNECTOR, FFC/FPC (ZIF) 21P

CONNECTOR, FFC (LIF (NON-ZIF)) 27P
PIN, CONNECTOR (SMD) 2P
< DIODE >
D101
D181
D183
8-719-988-61 DIODE 1SS355TE-17

8-719-080-81 DIODE FS1J6
8-719-080-81 DIODE FS1J6
< IC >
IC101
IC102
IC141
8-752-080-95 IC CXA2523AR
8-759-473-51 IC TLV2361CDBV
8-759-430-25 IC BH6511FS
MDS-S50
BD
Ref. No.
Part No.
Description
Remark
Ref. No.
Part No.
Description
Remark
IC151
IC153
8-752-404-64 IC CXD2662R
8-759-671-27 IC MSM51V4400E-70TS-K
R109
R110
1-216-845-11 METAL CHIP

1-216-845-11 METAL CHIP
100K
100K
5%
5%
1/16W
1/16W
IC171
IC181
IC190
IC195
8-759-096-87
8-759-481-17
8-759-460-72
8-759-640-41
R111
R112
R113
R114
R115
1-216-833-11
1-216-829-11
1-216-833-11
1-216-827-11
1-216-833-11
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
10K
4.7K
10K
3.3K
10K
5%
5%
5%
5%
5%
1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
R116
R117
R118
R119
R120
1-216-839-11
1-216-837-11
1-218-855-11
1-218-863-11
1-218-889-11
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
33K
22K
2.2K
4.7K
56K
5%
5%
0.5%
0.5%
0.5%
1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
R121
R122
R123
R124
R125
1-218-863-11
1-218-855-11
1-216-819-11
1-216-809-11
1-216-815-11
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
4.7K
2.2K
680
100
330
0.5%
0.5%
5%
5%
5%
1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
R126
R127
R128
R129
R130
1-216-819-11
1-216-845-11
1-219-724-11
1-216-298-00
1-216-829-11
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
680
100K
1
2.2
4.7K
5%
5%
1%
5%
5%
1/16W
1/16W
1/4W
1/10W
1/16W
R131
R132
R133
R134
R135
1-216-833-11
1-216-841-11
1-216-821-11
1-216-821-11
1-216-821-11
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
10K
47K
1K
1K
1K
5%
5%
5%
5%
5%
1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
R136
R138
R150
R151
R154
1-216-295-11
1-216-833-11
1-216-833-11
1-216-833-11
1-216-833-11
SHORT
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
0
10K
10K
10K
10K
5%
5%
5%
5%
1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
R155
R156
R157
R158
R159
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1-216-864-11
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1-216-809-11
1-216-833-11
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
0
0
100
100
10K
5%
5%
5%
5%
5%
1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
R160
R161
R163
R164
R165
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1-216-809-11
1-216-809-11
1-216-809-11
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
10K
10K
100
100
100
5%
5%
5%
5%
5%
1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
R167
R168
R169
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METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
10K
100K
680K
3.3K
1K
5%
5%
5%
5%
5%
1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
R173
R174
R175
R176
R179
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METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
SHORT
1K
150
1M
100
0
5%
5%
5%
5%
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1/16W
1/16W
1/16W
R181
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1-216-841-11
1-216-841-11
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1-220-942-11
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
47K
47K
47K
3.3
3.3
5%
5%
5%
1%
1%
1/16W
1/16W
1/16W
1/4W
1/4W
IC
IC
IC
IC
TC7WU04FU (TE12R)
MC74ACT08DTR2
BA033FP-E2
BR24C08F-E2
< SHORT >

JW201
JW202
JW203
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JW904
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1-216-295-11
1-216-295-11
1-216-295-11
1-216-295-11
SHORT
SHORT
SHORT
SHORT
SHORT
0
0
0
0
0
< COIL/SHORT >

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L103
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1-500-245-11
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FERRITE
FERRITE
FERRITE
FERRITE
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0uH
0uH
0uH
0uH
L121
L122
L131
L141
L142
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1-500-245-11
1-500-245-11
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FERRITE
FERRITE
FERRITE
INDUCTOR CHIP
INDUCTOR CHIP
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0uH
0uH
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100uH
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L147
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1-469-855-21
INDUCTOR CHIP
INDUCTOR CHIP
INDUCTOR CHIP
FERRITE
FERRITE
10uH
100uH
100uH
0uH
0uH
L161
L171
L180
L181
L182
1-500-245-11
1-500-245-11
1-469-855-21
1-469-855-21
1-500-245-11
FERRITE
FERRITE
FERRITE
FERRITE
FERRITE
0uH
0uH
0uH
0uH
0uH
L183
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1-216-296-11 SHORT
1-216-296-11 SHORT
0
0
< TRANSISTOR >

Q101
Q121
Q122
Q131
Q132
8-729-403-35
8-729-403-35
8-729-101-07
8-729-026-53
8-729-903-10
TRANSISTOR
TRANSISTOR
TRANSISTOR
TRANSISTOR
TRANSISTOR
UN5113
UN5113
2SB798-DL
2SA1576A-T106-QR
FMW1
Q133
Q134
Q181
Q182
8-729-402-93
8-729-402-93
8-729-018-75
8-729-017-65
TRANSISTOR
TRANSISTOR
FET
FET
UN5214
UN5214
2SJ278MY
2SK1764KY
< RESISTOR >

R101
R102
R103
R104
R105
1-216-829-11
1-216-853-11
1-216-863-11
1-216-853-11
1-216-825-11
METAL CHIP
METAL CHIP
RES-CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
4.7K
470K
3.3M
470K
2.2K
5%
5%
5%
5%
5%
1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
R106
R107
R108
1-216-825-11 METAL CHIP

1-216-825-11 METAL CHIP
1-216-833-11 METAL CHIP
2.2K
2.2K
10K
5%
5%
5%
1/16W
1/16W
1/16W
63
MDS-S50
BD
Ref. No.
R195
R196
R197
R218
DISPLAY
MAIN
Part No.
Description
1-216-833-11
1-216-833-11
1-216-833-11
1-216-864-11
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
Remark
10K
10K
10K
0
5%
5%
5%
5%
1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
Ref. No.
Part No.
Description
R713
R714
R715
R760
R761
1-247-843-11
1-249-425-11
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1-247-807-31
CARBON
CARBON
CARBON
CARBON
CARBON
3.3K
4.7K
10K
100
100
5%
5%
5%
5%
5%
1/4W
1/4W
1/4W
1/4W
1/4W
Remark
R762
R763
R767
R769
R781
1-247-807-31
1-247-807-31
1-249-441-11
1-247-843-11
1-249-401-11
CARBON
CARBON
CARBON
CARBON
CARBON
100
100
100K
3.3K
47
5%
5%
5%
5%
5%
1/4W
1/4W
1/4W
1/4W
1/4W
R782
R797
1-247-807-31 CARBON
1-249-429-11 CARBON
100
10K
5%
5%
1/4W
1/4W
< SWITCH >

S101
1-762-596-21 SWITCH, PUSH (1 KEY) (LIMIT IN)
S103
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S104
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S105
1-771-955-21 SWITCH, PUSH (1 KEY) (REC POSITION)
**************************************************************
Y-8373-519-A PLACA DISPLAY MONTADA
< SWITCH/ROTARY ENCODER >
************************
S701
S702
S703
S704
S705
4-212-590-22 HOLDER (FL)

4-949-935-21 CUSHION (FL)
1-771-874-11
1-771-874-11
1-771-874-11
1-771-874-11
1-771-874-11
SWITCH, KEYBOARD (z)

SWITCH, KEYBOARD (x)
SWITCH, KEYBOARD (M)
SWITCH, KEYBOARD (m)
SWITCH, KEYBOARD (u)
< BUZZER >

BP791
S711
S712
S713
1-504-920-21 BUZZER
< CAPACITOR >
C760
C761
C762
C763
C764
1-164-159-11
1-162-294-31
1-162-294-31
1-162-294-31
1-164-159-11
CERAMIC
CERAMIC
CERAMIC
CERAMIC
CERAMIC
0.1uF
0.001uF
0.001uF
0.001uF
0.1uF
C765
C766
C769
C781
C782
1-126-153-11
1-164-159-11
1-162-215-31
1-124-584-00
1-162-306-11
ELECT
CERAMIC
CERAMIC
ELECT
CERAMIC
22uF
0.1uF
47PF
100uF
0.01uF
10%
10%
10%
50V
50V
50V
50V
50V
1-771-874-11 SWITCH, KEYBOARD (MENU/NO)

1-771-874-11 SWITCH, KEYBOARD (YES)
1-771-874-11 ENCODER, ROTARY
(. AMS >, PUSH ENTER)
S714
1-771-874-11 SWITCH, KEYBOARD (CLEAR)
S715
1-771-874-11 SWITCH, KEYBOARD (Z)
**************************************************************
Y-8373-517-A PLACA PRINCIPAL MONTADA

20%
5%
20%
20%
6.3V
50V
50V
10V
16V
*********************
BT420
1-756-121-11 BATERIA
< CAPACITOR >
< CONNECTOR >

CN701
* CN702
1-779-557-21 CONNECTOR, FFC (LIF (NON-ZIF)) 20P

1-691-407-11 CONNECTOR, BOARD TO BOARD 10P
< FLUORESCENT INDICATOR TUBE >
FL771
1-517-986-11 INDICATOR TUBE, FLUORESCENT

< IC >
IC761
IC781
8-759-659-03 IC MSM9202-07GS-K
8-749-013-92 IC GP1UC7X (REMOTE CONTROL RECEIVER)
< TRANSISTOR >
Q767
Q793
8-729-423-14 TRANSISTOR
UN4216-TA
UN4213-TA
< RESISTOR >

R702
R703
R704
R705
R712
64
1-249-421-11
1-247-843-11
1-249-425-11
1-249-429-11
1-249-421-11
CARBON
CARBON
CARBON
CARBON
CARBON
2.2K
3.3K
4.7K
10K
2.2K
5%
5%
5%
5%
5%
1/4W
1/4W
1/4W
1/4W
1/4W
C1
C19
C26
C36
C37
1-126-964-11
1-164-156-11
1-162-964-11
1-162-960-11
1-162-960-11
ELECT
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
10uF
0.1uF
0.001uF
220PF
220PF
20%
10%
10%
10%
50V
25V
50V
50V
50V
C39
C48
C151
C152
C153
1-164-156-11
1-162-927-11
1-164-315-11
1-128-551-11
1-128-551-11
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
ELECT
ELECT
0.1uF
100PF
470PF
22uF
22uF
5%
5%
20%
20%
25V
50V
50V
25V
25V
C161
C165
C166
C171
C172
1-164-816-11
1-162-927-11
1-162-927-11
1-137-368-11
1-130-471-00
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
MYLAR
MYLAR
220PF
100PF
100PF
0.0047uF
0.001uF
2%
5%
5%
5%
5%
50V
50V
50V
50V
50V
C176
C177
C251
C252
C253
1-128-551-11
1-164-315-11
1-164-315-11
1-128-551-11
1-128-551-11
ELECT
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
ELECT
ELECT
22uF
470PF
470PF
22uF
22uF
20%
5%
5%
20%
20%
25V
50V
50V
25V
25V
C261
C265
C266

220PF
100PF
100PF
2%
5%
5%
50V
50V
50V
MDS-S50
MAIN
Ref. No.
Part No.
Description
Remark
C271
C272
1-137-368-11 MYLAR
1-130-471-00 MYLAR
0.0047uF 5%
0.001uF 5%
50V
50V
C276
C277
C311
C312
C351
1-128-551-11
1-164-315-11
1-164-156-11
1-126-916-11
1-104-665-11
ELECT
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
ELECT
ELECT
22uF
470PF
0.1uF
1000uF
100uF
C356
C357
C358
C359
C360
1-104-665-11
1-164-156-11
1-164-156-11
1-164-156-11
1-164-156-11
ELECT
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
100uF
0.1uF
0.1uF
0.1uF
0.1uF
20%
C361
C366
C391
C396
C400
1-104-665-11
1-104-665-11
1-104-665-11
1-104-665-11
1-126-939-11
ELECT
ELECT
ELECT
ELECT
ELECT
100uF
100uF
100uF
100uF
10000uF
C403
C404
C405
C406
C407
1-126-963-11
1-126-934-11
1-126-916-11
1-164-156-11
1-164-156-11
ELECT
ELECT
ELECT
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
C408
C410
C411
C412
C413
1-104-665-11
1-162-964-11
1-164-156-11
1-126-963-11
1-162-964-11
C431
C443
C447
C461
C471
Ref. No.
Part No.
Description
Remark
C554
0.1uF
25V
50V
25V
6.3V
25V
C601
0.01uF
25V
25V
25V
25V
25V
C611
C612
C613
C800
C804
1-164-156-11
1-126-963-11
1-162-970-11
1-164-156-11
1-164-156-11
CERAMIC CHIP
ELECT
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
0.1uF
4.7uF
0.01uF
0.1uF
0.1uF
20%
20%
20%
20%
20%
25V
25V
25V
25V
16V
C814
C925
C926
C955
C956
1-164-156-11
1-164-156-11
1-164-156-11
1-164-156-11
1-164-156-11
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
0.1uF
0.1uF
0.1uF
0.1uF
0.1uF
4.7uF
220uF
1000uF
0.1uF
0.1uF
20%
20%
20%
50V
10V
6.3V
25V
25V
ELECT
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
ELECT
CERAMIC CHIP
100uF
0.001uF
0.1uF
4.7uF
0.001uF
20%
10%
20%
10%
10V
50V
25V
50V
50V
1-104-663-11
1-162-970-11
1-104-665-11
1-126-939-11
1-126-935-11
ELECT
CERAMIC CHIP
ELECT
ELECT
ELECT
33uF
0.01uF
100uF
10000uF
470uF
20%
10%
20%
20%
20%
25V
25V
25V
16V
16V
C476
C481
C482
C483
C484
1-126-935-11
1-165-319-11
1-165-319-11
1-128-576-11
1-165-319-11
ELECT
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
ELECT
CERAMIC CHIP
470uF
0.1uF
0.1uF
100uF
0.1uF
20%
16V
50V
50V
63V
50V
C485
C490
C500
C501
C502
1-126-967-11
1-126-965-11
1-126-934-11
1-164-156-11
1-162-966-11
ELECT
ELECT
ELECT
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
47uF
22uF
220uF
0.1uF
0.0022uF
20%
20%
20%
C503
C504
C505
C515
C516
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1-162-927-11
1-162-927-11
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ELECT
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
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0.1uF
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100PF
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C519
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C522
C523
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CERAMIC CHIP
ELECT
CERAMIC CHIP
ELECT
100PF
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C524
C550
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C552
C553
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1-164-156-11
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1-162-912-11
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ELECT
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
CERAMIC CHIP
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100uF
0.1uF
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7PF
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20%
20%
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20%
10%
25V
25V
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25V
25V
25V
25V
25V
25V
25V
25V
< CONNECTOR >

CN1
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CN420
CN490
* CN902
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CONNECTOR, FFC/FPC 23P
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5%
5%
20%
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50V
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25V
50V
50V
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50V
50V
50V
50V
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10V
D155
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D255
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D401
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8-719-016-74
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DIODE
DIODE
DIODE
DIODE
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1SS352
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8-719-081-08
8-719-081-08
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8-719-016-74
DIODE
DIODE
DIODE
DIODE
DIODE
EP05Q04-TE8L3
EP05Q04-TE8L3
EP05Q04-TE8L3
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DIODE
DIODE
DIODE
DIODE
DIODE
RB495D-T146
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1SS352
11ES2
11ES2
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D481
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DIODE
DIODE
DIODE
DIODE
DIODE
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11ES2
11ES2
11ES2
11ES2
D482
8-719-422-23 DIODE MA8047

< GROUND TERMINAL >
EP559
20%
0.5PF
0.5PF
25V
10V
25V
50V
50V
1-537-771-21 TERMINAL BOARD, GROUND

< SHORT/FERRITE BEAD/CAPACITOR >
FB803
0.1uF
50V
65
MDS-S50
MAIN
Ref. No.
Part No.
Description
Remark
Ref. No.
Part No.
Description
Remark
R33
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R37
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METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
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0
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1/16W
1/16W
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METAL CHIP
METAL CHIP
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0
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10K
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1/16W
1/16W
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METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
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100K
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10K
10K
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1/16W
1/16W
1/16W
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10K
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METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
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10K
10K
10K
10K
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1/16W
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1/16W
1/16W
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METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
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5%
5%
5%
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1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
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IC260
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IC390
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8-759-274-71
8-759-274-71
8-759-274-71
8-759-274-71
IC
IC
IC
IC
IC
M30805MG-211GP
NJM4565M-D
NJM4565M-D
NJM4565M-D
NJM4565M-D
IC400
IC440
IC480
IC500
IC550
8-759-678-77
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8-759-548-87
IC
IC
IC
IC
IC
LA5643
LB1641
M5293L
AK4524
SN74LVU04ANSR
IC600
IC611
IC800
8-759-548-87 IC SN74LVU04ANSR
8-749-012-70 IC GP1F38R (DIGITAL IN)
8-759-549-80 IC P82B715TD.118
< JACK/CONNECTOR >
J150
J800
1-784-429-11 JACK, PIN 4P (ANALOG IN/OUT)

1-580-394-11 CONNECTOR, DIN 6P (PC LINK)
< SHORT/COIL >
L349
L390
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1-216-296-11 SHORT
0
0
L490
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1-216-295-11 SHORT
0
0
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1-216-295-11
1-216-295-11
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0
0
0
0
0
L611
L804
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1-414-265-21 INDUCTOR
SHORT
SHORT
SHORT
SHORT
SHORT
10uH
4.7uH
< TRANSISTOR >

Q180
Q190
Q281
Q290
Q356
8-729-046-97
8-729-046-97
8-729-046-97
8-729-046-97
8-729-194-57
TRANSISTOR
TRANSISTOR
TRANSISTOR
TRANSISTOR
TRANSISTOR
2SD1938 (F) -T (TX).SO

2SD1938 (F) -T (TX).SO
2SD1938 (F) -T (TX).SO
2SD1938 (F) -T (TX).SO
2SC945-P
R162
R163
R164
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1-218-724-11
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METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
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10K
10K
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22K
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5%
5%
0.5%
0.5%
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1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
Q380
Q440
Q444
Q496
Q497
8-729-424-08
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8-729-421-22
8-729-026-53
TRANSISTOR
TRANSISTOR
TRANSISTOR
TRANSISTOR
TRANSISTOR
UN2111
UN2211
2SA1576A-T106-QR
UN2211
2SA1576A-T106-QR
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METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
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1.5K
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1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
Q910
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METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
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10K
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1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
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METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
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10K
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5%
5%
5%
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1/16W
1/16W
1/16W
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METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
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66
MDS-S50
MAIN
Ref. No.
Part No.
Description
Remark
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22K
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METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
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METAL CHIP
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FUSIBLE
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METAL CHIP
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METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
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METAL CHIP
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METAL CHIP
METAL CHIP
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METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
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METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
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100
100
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METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
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METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
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100
1K
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10K
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5%
5%
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5%
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1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
Ref. No.
Part No.
POWER SW
Description
Remark
R831
1-216-864-11 METAL CHIP
5%
1/16W
R851
R855
1-216-833-11 METAL CHIP

1-216-864-11 METAL CHIP
10K
0
5%
5%
1/16W
1/16W
R911
R912
R1001
R1002
R1034
1-216-825-11
1-216-841-11
1-216-864-11
1-216-864-11
1-216-833-11
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
METAL CHIP
2.2K
47K
0
0
10K
5%
5%
5%
5%
5%
1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
1/16W
R1035
R1036
1-216-833-11 METAL CHIP

1-216-833-11 METAL CHIP
10K
10K
5%
5%
1/16W
1/16W
< SWITCH >

S831
1-786-028-11 SWITCH, SLIDE (BEEP)

< VIBRATOR >
X22
1-795-004-21 VIBRATOR, CERAMIC (10MHz)
X550
1-781-998-11 VIBRATOR, CRYSTAL (45.1584MHz)
**************************************************************
1-678-517-11 POWER SW BOARD
****************
< CAPACITOR >
C700
C799
1-164-159-11 CERAMIC
1-164-159-11 CERAMIC
0.1uF
0.1uF
50V
50V
< CONNECTOR >

* CN703
1-691-409-11 CONNECTOR, BOARD TO BOARD 10P

< LED >
D751
D775
8-719-046-44 LED SEL5221S (STANDBY)

8-719-046-39 LED SEL5821A-TP15 (MDLP)
< JACK >
J791
1-750-925-11 JACK (SMALL TYPE) (PHONES)
< TRANSISTOR >

Q751
Q775
Q791
Q792
8-729-423-09
8-729-423-09
8-729-422-57
8-729-422-57
TRANSISTOR
TRANSISTOR
TRANSISTOR
TRANSISTOR
UN4211-TA
UN4211-TA
UN4111
UN4111
< RESISTOR >

R722
R723
R724
R726
R751
1-249-421-11
1-247-843-11
1-249-425-11
1-247-870-11
1-249-409-11
CARBON
CARBON
CARBON
CARBON
CARBON
2.2K
3.3K
4.7K
43K
220
5%
5%
5%
5%
5%
1/4W
1/4W
1/4W
1/4W
1/4W
67
MDS-S50
POWER SW
Ref. No.
PT
VOL SEL
Part No.
Description
R775
R791
R792
R798
1-249-403-11
1-249-399-11
1-249-399-11
1-249-427-11
CARBON
CARBON
CARBON
CARBON
68
33
33
6.8K
5%
5%
5%
5%
1/4W
1/4W
1/4W
1/4W
Remark
R799
1-249-427-11 CARBON
6.8K
5%
1/4W
Ref. No.
Part No.
Description
Remark
1-678-519-11 VOL SEL BOARD (BR, SP)

**************
< CONNECTOR >
* CN951
1-573-565-11 PIN, CONNECTOR 5P

< SWITCH >
< VARIABLE RESISTOR >

RV791
1-223-535-11 RES, VAR, CARBON 1K/1K (PHONE LEVEL)
0 S951
1-771-474-11 SWITCH, POWER (VOLTAGE SELECTOR)
**************************************************************
MISCELLANEOUS
**************
< SWITCH >

S721
1-762-875-21 SWITCH, KEYBOARD (INPUT)
S722
1-762-875-21 SWITCH, KEYBOARD (PLAY MODE)
S723
1-762-875-21 SWITCH, KEYBOARD (REC MODE)
S724
1-762-875-21 SWITCH, KEYBOARD (LEVEL/DISPLAY/CHAR)
S726
1-762-875-21 SWITCH, KEYBOARD (I/1)
**************************************************************
0 C900
0 C901
0 C910
C920
C921
1-113-920-11
1-113-920-11
1-113-920-11
1-164-159-11
1-164-159-11
CERAMIC
CERAMIC
CERAMIC
CERAMIC
CERAMIC
0.0022uF 20%
0.0022uF 20%
0.0022uF 20%
0.1uF
0.1uF
250V
250V
250V
50V
50V
C922
C923
C924
C950
C951
1-164-159-11
1-164-159-11
1-164-159-11
1-164-159-11
1-164-159-11
CERAMIC
CERAMIC
CERAMIC
CERAMIC
CERAMIC
0.1uF
0.1uF
0.1uF
0.1uF
0.1uF
50V
50V
50V
50V
50V
C952
1-164-159-11 CERAMIC
0.1uF
50V
< CONNECTOR >
A-4672-541-A OPTICS ASSY (KMS-260B)
0 TR900
1-435-967-11 TRANSFORMER, POWER (BR)
HR901
M101
M102
M103
S102
HEAD, OVER WRITE

MOTOR ASSY, SPINDLE
MOTOR ASSY, SLED
MOTOR ASSY, LOADING
SWITCH, PUSH (2 KEY)
(REFLECT RATE DETECT, PROTECT DETECT)
************************************************************
< LINE FILTER >

1-424-485-11 FILTER, LINE
< LEAD >
* LP900
1-500-670-11
A-4672-898-A
A-4735-076-A
A-4735-074-A
1-771-957-11
**************
HARDWARE LIST
**************
1-580-230-11 PIN, CONNECTOR (PC BOARD) 2P
8-719-991-33 DIODE 1SS133-T-77
1-569-972-21 SOCKET, SHORT 2P

1-678-514-11 FLEXIBLE, BOARD
0 258
< DIODE >
0 LF900
1-757-813-11 CORD, POWER (BR)
15
61
257
< CAPACITOR >
D910

07
1-678-518-11 PT BOARD
*********
* CN900
5
6
#1
#2
#3
7-685-204-19 SCREW +KTP 2X6 TYPE2 NON-SLIT

7-685-850-04 SCREW +BVTT 2X3 (S)
7-685-647-79 SCREW +BVTP 3X10 TYPE2 N-S
************************************************************
ACCESSORIES & PACKING MATERIALS
*******************************
1-690-880-31 LEAD (WITH CONNECTOR)

1-528-681-11 PILHA PEQUENA
< RELAY >
0 RY910
1-755-324-11 RELAY
< TRANSFORMER >
0 TR950
1-435-968-11 TRANSFORMER, POWER (BR)
1-476-057-11 CONTROLE REMOTO (RM-D47M)

1-757-813-11 CABO TICO
1-776-263-11 CABO (RCA)
4-230-403-11 MANUAL DE INSTRUES
4-981-643-11 TAMPA PILHA (para RM-D47M)
**************************************************************
68
com a marca 0 so crticos
para a segurana. Somente os
substitua por peas identificadas nesse manual.
Les composants identifis par une

marque 0 sont critiques pour la
scurit.
Ne les remplacer que par une pice
portant le numro spcifi.
Sony Comrcio e Indstria Ltda.

Assessoria Tcnica ao Consumidor
Depto. Tcnico Novembro/2001
http://www.sony.com.br

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MANUAL DE SERVIO

Modelo que usa mecanismo similar

Nome da Unidade ptica

Sistema de udio digital

Esta sada corresponde ao valor medido a uma

127/220V CA, 60Hz

Aprox. 280 84,5 290mm

Cabo de conexo de udio RCA (2)

Tipo de tomada: RCA

Patentes dos E.U.A. e estrangeiras licenciadas por

Acima de 94dB durante

GRAVADOR E REPRODUTOR DE MINIDISC

, Retire o MD e cubra o orifcio de proteo contra

, Coloque o aparelho numa superfcie estvel e repita

, Retire o MD e insira-o novamente.

, Insira outro disco.

O aparecimento eventual dessa mensagem deve-se ao

PROCEDIMENTO DE USO DA FUNO DE AUTO-DIAGNSTICO (CDIGO DE ERROS)

ITENS DO MODO HISTRICO DE ERROS E SEU CONTEDO

Exibe o tempo total usado em gravao.

Exibe o tempo total usado em reproduo.

Exibe o tempo total de giro do motor spindle acumulado.

Exibe o nmero total de novas tentativas durante a reproduo e seus erros.

Mostra o nmero total de erros

Mostra os 10 ltimos erros.

Exibe os 5 ltimo endereos solicitados.

Modo para apagar o histrico de erros e histrico de tentativas.

Modo para apagar o op rec tm and op play tm.

Modo para apagar o tempo total de giro do motor spindle acumulado.

NDICE DE CDIGOS DE ERRO

Loading switch combination is illegal

Head of PTOC could not be read within the

Head of PTOC could be read but its content is

Access to UTOC could not be made within the

UTOC could be not read within the specified

Content of UTOC is erroneous

Playing could not start

Content of sector is erroneous

Cause of retry occurred during normal recording

D-RAM overflowed and retry was executed

Retry was executed during the writing to TOC

S.F editing was interrupted by retry

Address could not be read except in access

Focusing failed and it is out of control

NOTAS DE SERVIO ................................................6

Sequncia de Desmontagem ...........................................

MODO DE TESTE .................................................... 16

6-1. Block Diagram SERVO Section ............................... 33

LISTA DE PEAS ELTRICAS ........................ 62

ATENO AOS COMPONENTES DE SEGURANA !

Um aparelho medidor de fuga, como o Simpson 229 ou o RCA

Um miliampermetro operado a bateria. O multmetro digital

Medindo a queda de tenso atravs de um resistor por meio

NOTAS SOBRE O MANUSEIO DA UNIDADE P TICA

Este aparelho classificado como um produto LASER CLASSE 1.

ATENO COM OS COMPONENTES DE SEGURANA !

JIG PARA VERIFICAO DA FORMA DE ONDA DA PLACA BD

: para medir o IOP (verifica a deteriorizao do bloco da unidade ptica)

Quando MEMORY NG exibido no display

MODO DE EXIBIO DE CAUSAS DE FALHAS

Fig. 1 Lendo o display no modo de teste

Fig. 2 Lendo o display no modo de teste

N. da pea (nome da rea nomeada pelo TOC)