TARJETA DE UN

GRABADOR DE PICs

REALIZADO POR:

RENATO MASIAS GALARZA

NDICE:
Pg
.
OBJETIVO
I)

ESQUEMTICO

II)

LAYOUT PLUS

3
3

1) Crear el archivo grabador.max

2) Acomodar los componentes,

3) Huequitos para los taladros

4) Insertando textos

5) Marco de la placa

6) Espacios globales

7) Aadiendo conexiones

8) Autorruteado

9) Ruteo en doble cara

11

10) Ampliacin de la tierra

18

11) Creacin de la mscara

19

12) Coordenadas de los pads y vas

21

13) Impresiones

23

TARJETA DE UN GRABADOR DE PICs

OBJETIVO:
1) Autorruteado en dos caras, manejo de pistas, vas y cambio de footprints.
2) Ampliacin de la tierra.
3) Creacin de la mscara
4) Obtencin de coordenadas de los pads y vas.

Esta tarjeta permite grabar los siguientes microcontroladores PICs:

-

16F84

16F873, 16F874, 16F876, 16F877

12C67X (gama enana), y todos los pics que estn dentro del software Epicwin
Beta.
Se dar informacin adicional que nos permitir crear ms rpidamente nuestro

esquemtico. En el Layout se crear la mscara, y se har en doble cara.

Es necesario haber realizado el primer y segundo nivel. Se obviar
procedimientos ya explicados.
I) ESQUEMTICO
a) DM7407 (buffer).- Para ubicar el componente relacionado al buffer en el
esquemtico hay dos opciones. La primera es un Conn Rect 7x2, que tiene la
forma de un dip, y la segunda es utilizar 6 buffers por separado. Haremos esta
segunda opcin.

El buffer DM7407 est ubicado en la librera GATE. En la opcin
PACKAGING seleccionar la letra A y ubicar el primer buffer en el
esquemtico, hacer lo mismo con la B, C, D, E y F, ir poniendo los buffer en la
pantalla. La numeracin de las entradas y salidas ya estn ordenadas de
acuerdo con la letra que se escoja.

Los buffers insertados son: U10A, U11B, U12C, U13D, U14E y U15F. Los nmeros
deben ser iguales, o sea el mismo integrado, cambiar entonces , los nmeros 11, 12,
13, 14 y 15 por el 10.
No quedar definido fuente y tierra, esto se har en el Layout Plus.

b) Net Alias.- Un Net alias es simplemente un nombre que se le da a una conexin,

con el propsito de unir conexiones solo con una referencia o Net Alias.

Seleccionar Place Net Alias en la barra de herramientas, escribir GND y colocarlo
encima de la lnea de extensin del pin GND (esta extensin se debe dibujar),
Esto llevar el GND a todas las tierras del circuito. Esto es importante porque nos
evita estar cableando mucho, pudiendo haber una confusin.

Tambin se puede hacer esto con 12V y 5V, se colocar este Net Alias tanto en la
bornera como en los transistores. (los transistores deben tener tambin una
extensin de cable en el emisor). Ver grfico del esquemtico.

c) DIPs.- No olvidar de colocar en forma correcta la numeracin de los pines de los

DIPs para evitar confusiones. Entrar a Edit Part y cambiar su numeracin.

d) Leds.- Cuidado con la numeracin de los Leds. En su Edit Part est con 1 y 3,
cambiarlo a 1 y 2.
Se muestra a continuacin el esquemtico del grabador de PICs y sus
correspondientes Footprints. Tu mismo puedes crear los Footprints en tu librera propia o
escoger directamente de la librera que est en el CD.

JR5 CONN RCPT

9X2
JP4
1
2
3

HEADER
3

5V
GND
12V

R1

R2
181716151413121110

U10A
1

P1
13
25
12
24
11
23
10
22
9
21
8
20
7
19
6
18
5
17
4
16
3
15
2
14
1

U10B
2

DM740
7

181716151413121110

1 2 3 4 56 7 8 9

DM740
7

8 7 6 5
8 7 6 5

JR4

1 2 3 4

CONN RECT
4x2

1 2 34 5 6 7 8 9
1 2 3 4
U10C
5

R6

DM740
7

R5

4039383736353433323130292827262524232221

JR3

5V
1

U10D
9

R3

DM740
7

1 2 3 4 5 6 7 8 9 1011121314151617181920
R4

1 2 3 4 5 6 7 8 9 1011121314151617181920

U10E
11

4039383736353433323130292827262524232221

2N390
6 Q1

R8
10

DM740
7

LED
D1

12V

R7

2827262524232221201918171615

1
2

2N390
Q2
6

CONNECTOR
DB25
3

R10
R9

2827262524232221VC1918171615
GNC
1 2 3 4 5 6 7 D 9 1011121314

JR2
CONN RECT
14x2

1 2 3 4 5 6 7 8 9 1011121314

U10F
13

CONN RECT
20x2

12

R11

D2
LED

DM740
7

COMPONENTE

FOOTPRINT (librera COMPONENTES)

--------------------------------------------------------------------------------------------HEADER 3

BORN_3

CONNECTOR DB25

DB25HEMBRA

DM7407

14PIN_3

2N3906

TRANSISTOR

LED

D_LED_GR

RESISTOR

RES_0W25

CONN RECT 4X2

08PIN_3

CONN RECT 9X2

18PIN_3

CONN RECT 14X2

28PIN_3

CONN RECT 20X2

40PIN_6

e) Crea el NetList.- Este procedimiento ya se explic en el nivel 1.

II) LAYOUT PLUS
1) Crear el archivo grabador.max, este procedimiento se explic en el primer
ejemplo.
Si ocurriera algn error revisar los footprints y revisar que los terminales de los
componentes coincidan con su respectivo footprint.
Deber aparecer una pantalla similar a esta.

2) Acomodar los componentes.- Por ejemplo puedes acomodar los

componentes como se muestra en la siguiente figura.. Selecciona Reconnect
Mode en la barra de herramientas solo se visualizar los componentes.

3) Has los huequitos con el footprint MTHOLE 1}

4) Pon textos con la capa SST, Puedes utilizar estas dimensiones: Width=9
Height=60.
5) Hacer el marco de limitacin de la placa con Globar Layer y Board Outine
y un ancho de 8.

La placa debe verse entonces as:

.
6) ESPACIOS GLOBALES.
a) Ir a Option en la barra de mens y escoger la opcin Global Spacing, se abrir la
siguiente ventana:

Track to Track.- Distancia entre pistas.

Track to Via.- Distancia de una pista a una via (puede definirse a una va como una
isla de cobre que une las dos caras).

Track to Pad.- Distancia de una pista a un pad (isla de cobre que cubre el huequito
por donde pasa el terminal del componente).

Via to Via.- Distancia de Va a Va...

Va to Pad.- Distancia de Va a Pad.

Pad to Pad.- Distancia entre pines de componentes.

b) Seleccionar los valores que estn en la figura para las distancias. Los valores estn
en milsimas de pulgadas.
7) Aadiendo conexiones.
Como sabrs al 7407 le falta definir su tierra y fuente que son el pin 7 y 14
respectivamente, lo haremos en el mismo Layout.
a) Conectando el pin 14 a 5v. Y el pin 7 con GND
-Ir a Tool en la barra de mens, en la opcin Connection escoger Select Tool, entonces
unir 5v con el pin 14, osea hacer un clic en el pin 14 y luego otro clic en el pin de 5v de

la bornera, aparecern unos cuadros, canclalos. Repetir el mismo paso para unir el pin
7 con GND.
8) AUTORRUTEADO
a) Habilitar solo la capa BOTTOM. El ancho de la pista ser de 18 milsimas de
pulgada. Ir a Tool en la barra de mens y escoger la opcin Net, en la opcin Whidth
Min con Max poner 18. Antes de autorrutear ir a System Setting y en la opcin
Routing Grid poner 10.

Cambiando estos valores se puede aumentar o disminuir el rea de ruteado; es decir,

mientras ms pequeo es el valor de estos nmeros, el ruteado se concentra en un rea ms
pequea de la pantalla; esto no necesariamente esta mal, a veces, es mejor concentrar el
ruteado en reas pequeas.. .

En System Setting hay varias opciones, como:

Place grid.- resolucin del movimiento de componentes, es decir el movimiento
de un componente no es continuo si no que lo hace de 15 en 15 milsimas de
pulgadas por ejemplo.

Routing grid.- Resolucin del movimiento de las pistas, es decir si se quiere
mover una pista, esta no puede desplazarse en todos los puntos si no que lo hace
de 12 en 12 milsimas de pulgada por ejemplo.

Va grid.- Resolucin del movimiento de las vas.

Como vers se est autorruteando con una sola capa (BOTTOM), djalo que siga, que
avance lo ms que pueda, cuando observes que ha llegado a un lmite presiona ESC,
entonces debes tener un autorruteo parecido a esta figura.

b) Has clic en Refresh All en la barra de herramientas, esto coloca algunas conexiones
en otros lugares, facilitando el autorruteo. Puedes intentar varias veces el ruteado
hasta que te parezca que hayan pocas pistas no ruteadas.

c) Clic en Design Rule Check en la barra de herramientas, aparecer un cuadro que

nos muestra si hemos cometido alguna violacin de espacio, interseccin de
componentes, etc.

Si se desea configurar esta propiedad ir a Auto - Design Rule Check, aparece un

cuadro. Puedes seleccionar todos los items, Orcad te dir cuando cometes un error,
por ejm, violaciones de espacio o de ruteado.

9) RUTEO EN DOBLE CARA

a) Primero habilitar la capa TOP.
b) Abrir el Padstack (Shift + T), aparecer VIA1, esta es la va que utilizaremos
para el ruteado en doble cara. Configurar los dimetros de sus capas, TOP y
BOTTOM (80), SPTOP y SPBOT (5), DRILL y DRLDWG (20); las dems
capas deshabilitarlas.

c) Seleccionar la capa TOP, en la barra que est debajo de la barra de

herramientas,
d) Autorrutear, esta ves solo rutear en la capa TOP las pistas que faltan, se
crearn las vas necesarias automticamente para conectar las dos caras, Puede
pasar y es comn que algunas pistas queden sin ruteo.

e) Tambin puede haber algunas vas que estn en una posicin que no queremos,
esto lo resolveremos a continuacin. Despus del autorruteado la placa queda de
la siguiente forma.

f) Ruteando la pista que falta.- No se pudo hacer el autorruteado a esta pista

porque no hay el espacio suficiente para crear la va. Se crear a continuacin el
espacio necesario para crear la va..
f.1) Hacer un zoom en la zona, luego clic en Edit Segment Mode en la
barra de herramientas. Hacer clic en las pistas y moverlas de tal manera
que se cree un espacio suficiente para crear las dos vas, como se ve en la
figura:

f.2) Creando las dos vas.- Seleccionar la pista que sale del pin 10 del
paralelo, luego clic derecho y escoger Add Free Va, se crear una Va al
final del primer tramo de la pista que sale del pin 10 del paralelo, si no se
crea la va significa que no se ha dado el espacio suficiente, entonces debe
separase ms las pistas.
f.3) Repetir este paso con el pin 4 del buffer, creando primero una pequea
pista que sale de l. Debe quedar como en la figura siguiente:

f.4) Unir las dos vas.- con Edit Segment Mode activado, seleccionar la capa
TOP , luego seleccionar el track ( la lnea amarilla) y unir las dos vas,
creando as la pista.

f.5) Hay una va que est dentro del rea del zocket de 40 pines, si no te
ocasiona inconvenientes con respecto a la imagen o apariencia, la puedes
dejar as pero para un grabador PIC sera mejor tener las vas fuera del
rea de los sockets. Crea una va a la derecha del pin 31 del dip 40 y borra
la va actual con sus pistas relacionadas, debe quedar como el la figura:

f.6) Uniendo las dos vas.- Unirs las vas seleccionando la capa TOP, es
recomendable que la pista no atraviese el dip40, puede haber el riesgo de
que las patitas del dip raspe la pista ocasionando una mala conexin. La
pista debera dar la vuelta como en la figura

f.7) Mueve las otras vas que estn muy pegadas a los componentes,
tambin se puede eliminar algunas vas poniendo su conexin en las
resistencias; si hay menos vas mejor, la soldadura se hace ms fcil,
f.8) una va se suelda con ayuda de un pequeo alambre que une las dos
caras. La placa debe quedar asi:

f.9) Limpieza de pistas.- Puedes ver que muchas pistas estn chuecas, ahora
lo haremos ms presentable, ir a Auto en la barra de mens y hacer clic en
la opcin Cleanup-Design, debe quedar as:

f.10) Las pistas de capa TOP atraviesan algunos dips, esto no es

conveniente, porque puede pasar que las patas de los dips, raspen a estas
pistas ocasionando una mala conexin, entonces su recorrido debe ser
envolviendo a los dips, de paso acomodar los textos; la placa debe quedar
as:

G) Edicin de pads.- Ahora se eliminar la capa TOP de los pads de las

resistencias que no tiene ruteado en doble cara.
g.1) Entrar al PADSTACK (shift + T), buscar el padstack T1 y modificar el
dimetro de las siguientes capas: BOTTOM 80, SPBOT 5, DRLDWG y DRILL
20, las dems capas deshabilitarlas. Cambiar el nombre de la capa, llmala
BOTTOM.

g.2) Luego entrar a los Footprints (shift + F), aparece una pantalla como la que
se muestra a continuacin:

g.3) Ahora se cambian los pads de las resistencias que no necesitan la capa
TOP. Hacer doble clic en cada uno de estos pads, aparece un cuadro como el
mostrado abajo. Luego seleccionar el pad BOTTOM y presione OK.

Debe aparecer la placa as:

10) AMPLIACIN DE LA TIERRA.a) Ir a Obstacle Tool en la barra de herramientas, luego seleccionar el marco de la
tarjeta, hacer clic derecho y escoger propiedades. Introducir los parmetros que
se indican en la figura.

El parmetro clearance indica la distancia del cobre extendido a los pads, si

en ms de 30 se alejar ms y si es menos estar ms cerca.
El GND seleccionado significa que el rea de cobre creada se unir a la
tierra del circuito. La tarjeta del circuito debe quedar de la siguiente
forma:

11) CREACIN DE LA MSCARA.a) Todos los pads tienen activados la capa SPBOT y si tienen conexin en las dos
caras tienen activados las capas SPTOP y SPBOT. Las vas siempre tienen
activadas las capas SPBOT y SPTOP ya que siempre tiene conexin en las dos
caras.
b) Con Obstacle activado seleccionar el marco e ir a propiedades, en el cuadro
que nos aparece, cambiar GND por -, y escoger la capa SPBOT, con
COPPER POUR como tipo de obstculo. la mscara que se crea es del lado del
cobre. Ntese que ahora el rea de cobre no est unido a ningn pin, como si
era el caso anterior de la tierra extendida.
El parmetro CLEARANCE indica la distancia de la mscara hacia las capas
SPTOP y SPBOT de los pads y las vas. Por ejemplo puede ser de 40 milsimas
de pulgada.

Debe entonces la placa parecerse a la siguiente figura:

Repetir el procedimiento con la capa SPTOP para obtener la mscara del lado de
los compoenetes; como se observa en la figura:

12) COORDENADAS DE LOS HUEQUITOS PADS Y VAS

a) Ir a Auto en la barra de mens e ir a la opcin Create Reports, aparece
entonces el cuadro Generate reports, selecciona todas los items como en la
figura que se muestra a continuacin:

b) Se crea entonces unos archivos en formato TXT que nos muestran todas las
propiedades de nuestra placa, como: ubicacin de componentes, capas
utilizadas, coordenadas de los pads y vas. En la figura, el explorador de
windows muestra los archivos generados.

c) Todos los archivos TXT generados se crean en la carpeta donde hemos

guardados nuestro proyecto.
d) El archivo Xref nos da la informacin de todas las coordenadas de los pads y
vas.

13) IMPRESIONES.-

El procedimiento es similar al seguido en el ejemplo 1.

El marco de la placa no se ver cuando est terminada con el proceso de
serigrafa, por eso el marco debe tener un ancho de 6 milsimas de pulgada.
A continuacin se dan recomendaciones para las impresiones.

13.1) Impresin del lado del cobre.- Poner el marco con la capa BOTTOM,
crear la tierra extendida; activar los DRILL, forzar blanco y negro, centrar la
pgina e imprimir en espejo.

13.2) Impresin del cobre del lado del componente.- Poner el marco con la
capa TOP, activar los DRILL, forzar blanco y negro, centrar la pgina e
imprimir en espejo.

13.3) Impresin de distribucin de componentes.- Poner el marco con la

capa SSTOP, forzar blanco y negro y centrar la pgina. No imprimir en
espejo

13.4)
Impresin de la mscara del lado del cobre.- Poner el marco con la
capa SPBOT, crear la mscara; forzar blanco y negro, centrar la pgina e
imprimir en espejo.

13.5) Impresin de la mscara del lado del componente.- Poner el marco

con la capa SPTOP, crear la mscara; activar los DRILL, forzar blanco y
negro, centrar la pgina e imprimir en espejo.

Luego de la vista previa entrar a File-Print/Plot y configurar en el cuadro que

aparece los parmetros antes mencionados.

El espejo o mirror no es obligatorio, esto va depender de cmo sea el proceso de

serigrafiadote. Es necesario que consultes esta opcin con la persona que te va a
hacer la tarjeta impresa, antes de mandarle los fotolitos.

Espero que este manual paso a paso lo haya satisfecho.

Muchas gracias.