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PROBLEMA 7.

29

Un conjunto de chips electrnicos se monta dentro de un recinto


rectangular sellado, y el enfriamiento se lleva a cabo uniendo un
disipador de calor de aluminio (k = 180 W/m. K).
La base del disipador de calor tiene dimensiones de w1=w2=100mm,
mientras que las 6 aletas son de espesor t=10mm y paso S=18mm. La
longitud de la aleta es Lf= 50 mm, y la base del disipador de calor tiene
un espesor de Lb= 10mm.
Si el enfriamiento se lleva a cabo por el flujo de agua a travs del
disipador de calor, con u=3m/s y T=17C, Cul es la temperatura
base Tb del disipador de calor cuando la disipacin de energa por los
chips es Pelec=1800 W? El coeficiente medio de conveccin para
superficies de las aletas y la base expuesta puede ser estimado
suponiendo flujo paralelo sobre una placa plana. Las propiedades del
agua se pueden aproximar como k=0.62W/m.K, v=7.73x10 -7 m2/s y
Pr=5.2.

SOLUCION:
CONOCIDO: Dimensiones del disipador de calor de aluminio. La temperatura y
la velocidad del lquido refrigerante (agua) fluyen a travs del disipador de
calor. Potencia disipada del paquete electrnico adjunto al disipador de calor.
ENCONTRAR: Temperatura base del disipador de calor

ESQUEMA:

SUPUESTOS: (1) Normal asociacin coeficiente de conveccin con el flujo


sobre las superficies de las aletas se pueden aproximar como que para una
placa plana en flujo paralelo, (2) Toda la energa elctrica se disipa por el
disipador de calor, (3) el nmero de Reynolds de Transicin
Rex , c =5x105 . (4) propiedades constantes.
PROPIEDADES:
Dada. Aluminio: Khs=180W/m.K. Water: Kw=0.62W/m.K,
v=7.73x10 m /s. Pr=5.2
-7

ANALISIS: Del circuito trmico,

q=Pelec=

TbT
Rb+ Rt , 0

Donde Rb=Lb/Khs(w1xw2)=0.01m/180W/m.K(0.10)2=5.56x10-3K/W y, de las


ecuacion

{(

NAf^
Rt , 0= 1
( 1nf )
At

)}

El rea de superficie de la aleta y


Af=2w2(Lf+t/2)=0.2m(0.055m)=0.011m2 y

el

total

de

la

matriz

son

At=NAf+Ab=NAf+(N-1)(St)w2=6(0.11m2)+5(0.008m)0.1m=(0.066+0.004)=0.070m2
Con ReW2=uw2/v=3m/s x0.10m/7.73x10-7 m2/s=3.88x105,
puede suponerse sobre toda la superficie. Por lo tanto

flujo

laminar

0.62 W
.K
5 1/2
1/3
0.664Re1/2W2Pr1/3= ( m
) 0.664(3.88x10 ) (5.2) =4443W/m
0.10 m

Kw
W2

( )

h=

.K

Con m=(2h/Khst)1/2 =(2x4443W/m2.K/180W/m.Kx0.01m)1/2=70.3m-1,


mLc=70.3m-1
(0.055m)=3.86 y tanh mLc=0.9991,

tanh mLc 0.9991


=
=0.259
nf=
mLc
3.86
Por lo tanto
Rt,o={4443W/m2.Kx0.070m2(1

0.066 m 2
(10.259) )}-1=0.0107K/W
0.070 m 2

Tb=T +Pelec(Rb+Rt,o)=17C+1800W(5.56x10-3+0.0107)K/W=46.2C

COMENTARIOS:
(1) El espesor de la capa lmite en el borde posterior de la aleta es

=5w2/(Rew2)1/2 =0.80mm <<(S-t)

Por lo tanto, la suposicin de flujo paralelo sobre una placa plana es


razonable.
(2) Si no se emplea y un disipador de calor con aletas de transferencia de
calor es simplemente por conveccin desde la w2xw2 superficie de la
base, la resistencia de conveccin correspondiente sera 0.0225K / W,
que es slo dos veces la resistencia asociada con la matriz de la aleta. El
pequeo aumento de la matriz es atribuible al gran valor de h y el
correspondiente valor pequeo de nf. Fuera un fluido tal como aire o un
lquido dielctrico usado como refrigerante, la conductividad trmica
mucho ms pequea dara una h ms pequea, un NF ms grande y por
lo tanto una mayor eficacia para la matriz.

PROBLEMA 7.31
Considere el aparato fotovoltaico de concentracin mostrado en el problema
7.19. El aparato es para ser instalado en un entorno de desierto, por lo que el
espacio entre la lente y la concentracin de la parte superior de la clula
fotovoltaica est encerrado para proteger a la clula de la abrasin de arena en
condiciones de viento. Dado que el enfriamiento por conveccin desde la parte
superior de la celda se reduce por el recinto, un ingeniero propone enfriar la
clula fotovoltaica uniendo un disipador de calor de aluminio a su superficie
inferior. Las dimensiones del disipador de calor y el material son los mismos
que los del problema 7.29. Una resistencia de contacto de 0.5x10 -4m2.K/W
existe en la interfaz de receptor de clula fotovoltaica / calor y un lquido
dielctrico (k=0.064W/m.K, v=10-6m2/s, Pr=25) flujos entre las aletas del
disipador de calor en u=3m/s, T=25C.
a) Determinar la potencia elctrica producida por la clula fotovoltaica y la
temperatura de silicio para una concentracin de lente cuadrada con
Llens=400mm.
b) Comparar la energa elctrica producida por la clula fotovoltaica con el
disipador de calor en su lugar y con la superficie inferior enfri
directamente por el fluido dielctrico (es decir, ningn disipador de
calor) para Llens=1.5.
c) Determinar la potencia de salida elctrica y la temperatura de silicio en
el rango de 100 mmLlens< 3000mm con el disipador de calor de
aluminio en su lugar.

SOLUCION:
CONOCIDO: Dimensiones de una clula fotovoltaica, material y dimensiones
de un disipador de calor con aletas, la irradiacin solar y dimensiones de la
concentracin de la lente, la velocidad y la temperatura del lquido dielctrico.
ENCONTRAR: (a) La energa elctrica producida y la temperatura de silicio
para una lente de concentracin plaza con el disipador de calor en el lugar, (b)
las temperaturas de energa elctrica y de silicio sin el disipador de calor, (c) la
energa elctrica y la temperatura del silicio para
100 mm L lens 30000
mm.
ESQUEMA:

SUPUESTOS: (1) condiciones de estado estacionario, (2) las propiedades


constantes, (3) la transferencia de calor unidimensional, (4) el coeficiente de
conveccin promedio asociado con el flujo sobre la superficie de la aleta se
puede aproximar que la de una placa plana en flujo paralelo, (5 ) nmero de
Reynolds de transicin Rex,c = 5x10-5, (6) la conveccin insignificante fuera de la
parte superior de la clula solar, (7), ninguna radiacin a o a travs del lquido
dielctrico.
PROPIEDADES: Dado Aliminio: Khs=180W/m.K, Liquido Dielectrico: Kd=0.064
W/m.K, v=10-6 m2/s, Pr=25, vidrio: Kg=1.4W/m.K, Adhesivo: Ka=145W/m.K,
soldadura: Ks=50W/m.K, nitruro de aluminio: Kan=120W/m.k

ANALISIS: (a) La resistencia base es:

0.01 m
Rb=Lb/Khs(w1xw2)=

Y de la ecuacion 3.102 y 3.103

180 W
. K (0.10 m)2
m

=
5.56x10-3k/W

NAf
(1nf ) )}-1
At

Rt,0={hAt(1-

Las reas de aleta y la superficie total de la matriz son


Af=2W2(Lf+t/2)=0.20mx(0.055m)=0.0110m2 y
At=NAf+Ab=NAf+(N-1)(S-t)w2
=6(0.0110m2)+5(0.008m)
(0.100m)=0.0660m2+0.0040m2=0.071m2
Con Rew2=u

w2

/v=3m/sx0.10m/10-6m2/s=3.00x105, El flujo laminar puede

ser asumido alrededor de todo la superficie. Por lo tanto

Kw

h=( W 2 )0.664Re1/2w2Pr1/3

0.
= (

064 W
.K
m
5 1/2
1/3
2
) 0.664(3.00x10 ) (25) =681W/m .K
0.10 m

Con

362 W /m 2
m=(2h/Khst)1/2=( ( 180 W . Kx 0.01m) )1/2=27.50m-1
m
mLc=27.50m-1(0.055)=1.51 y tanh mLc=0.907 Ecuacion 3.89
rendimiento
nf=

tanh mLc 0.907


=
=0.600
mLc
1.51

Por lo tanto

0.066 m2

Rt,0={981W/m2.Kx0.070m2(1- 0.070 m2
Las resistencias de conduccin son:

(0.400) )}-1=33.70x10-3K/W

Lg
3 x 103 m
=
Rt,g= KgA ( 1.4 W . Kx 0.1 mx 0.1m) =0.2143K/W
m
La
0.1 x 1 03 m
=
Rt,a= K aA ( 1 4 5 W . Kx 0.1 mx 0.1 m) =6.897x10-5K/W
m
Ls
0.1 x 103 m
=
Rt,s= Ks A ( 50 W . Kx 0.1 mx 0.1 m) =200x10-6K/W
m

Lam
2 x 103 m
=
Rt,m= Kam A ( 120 W . Kx 0.1 mx 0.1 m) =1.67x10-3K/W
m
Lam
Rt,m= KamA

0.5 x 104 m 2. K /W
=5.0x10-3K/W
(0.1 mx 0.1 m)

hrad,top= g (T1+Tsur)(T12+Tsur2)
Rt,rad,top=1/0.9x5.67x10-8W/m2.K4x(T1+298K)x(T12+(298K)2)
(1)

El circuito trmico es:

Donde Gc=G(Llens/w1)2
Del circuito trmico.
0.83G(Llens/w1)2(w1xw2)(1-n)=qtop+qbot

0.83x700W/m2(4)2(0.1mx0.1m)(1-n)= qtop-qbot
92.96W(1-n)= qtop+qbot

(T 3Tsur )
qtop= (Rt , a+ Rt , g + Rt , rad , top)
(T si298 K )
0.2143
K
= (
+ Rt , rad ,top)
W

(3

( T 3T )
Qbot= ( Rt , a+ Rt ,c + Rt , am+ Rt , s )

( T si298 K )
= ( 40.57 x 103 K /W )
Del problema
N=0.28-0.001C-1(Tsi-273)C
(5)

Resolviendo Eq(1) a travs (5) simultaneamente


Tsi=28.2C, n 0.252
La potencia elctrica es
P=0.82G(Llens/W12)(w1xw2)(n)
P=0.83x700W/m2(4)2(0.1mx0.1m)(0.252)=23.4W
(b) Substituyendo Llens=1500mm en la ecuacion 2 y 6 rendimiento
Tsi=72.6C , P=271W
Con el disipador de calor en su lugar. Porque ningn disipador de calor tambin
sustituimos
Rf,c=0 y Rt,o=Rt,conv=1/hw12=1/681W/m2.K(0.1m) =146.8x10-3 K/W
En la ecuacion 4 y resolviendo la ecuacion (1) a travs de (5) simultneamente
Tsi=200C, P=105W

d) La variacin de la temperatura del silicio y potencia elctrica con el


disipador de calor en su lugar se muestra en los grficos adjuntos

PORBLEMA 7.33
Aire a 27 C con una velocidad de flujo libre de 10 m / s se utiliza para enfriar
montados los dispositivos electrnicos en una placa de circuito impreso. Cada
dispositivo, 4 mm por 4 mm, se disipa 40 mW, que se retira de la superficie
superior. Una turbulencia se encuentra a la vanguardia de la junta, causando la
capa lmite sea turbulenta.

a) Estime la temperatura de la superficie del cuarto dispositivo situado a 15


mm del borde delantero de la placa.

b) Generar una grfica de la temperatura de la superficie de los primeros


cuatro dispositivos como una funcin de la velocidad de la corriente libre
para 5u15m/s.
c) Cul es la velocidad mnima de flujo libre si el temperatura de la
superficie del dispositivo ms caliente no debe exceder de 80 C?
SOLUCION:
CONOCIDO: Aire a 27C con velocidad de 10m/s flujos de forma turbulenta a
travs de una serie de dispositivos electrnicos, cada uno con dimensiones de
4 MMX de 4 mm y de disipacin de 40mW.
ENCONTRAR: (a) La temperatura de la superficie Ts del cuarto dispositivo
situado a 15 mm desde el borde de ataque, (b) Calcular y representar
grficamente la temperatura de la temperatura superficial de los primeros
cuatro dispositivos para el rango 5u 15 m/s. y (c) Mnimo velocidad de
flujo libre u

si la temperatura de la superficie del dispositivo ms caliente

no debe exceder los 80 C.


ESQUEMA:

SUPUESTOS: (1) El flujo turbulento, (2) de calor de los dispositivos que salen a
travs de la superficie superior por conveccin solo, (3) la superficie de
dispositivo es isotrmica, y (4) el coeficiente medio de los dispositivos es igual
al valor local en la posicin media, es decir, H 4 = HX (L)
PROPIEDADES: Tabla A.4 Aire (asumir Ts=330K, T=Ts+T )/2=315K,1atm
k=0.0274W/m.K, v=17.40x10-6m2/s, =24.7x10-6m2, Pr=0.705.
ANALISIS: (a) De la ley de Newton de enfriamiento
Ts= T +qconv

h 4 A s

(1)

Donde h4 es el coeficiente de transferencia de calor promedio en el cuarto


dispositivo. Dado que el flujo es turbulento, es razonable y conveniente asumir
que

H4=hx(L=15mm)

(2)

Para estimar hx, uso la correlacion turbulenta evaluando propiedes termofisicas


en Tf=315K (asumir Ts=330K),
Nux=0.02963Rex4/5Pr1/3
Donde

10 m
x 0.015 m
Rex= u L = sx 0
=8621
v
17.4 x 106 m2/s

Dando
Nux=

H4=hx=

hxL
=0.0296(8621)
k

4/5

(0.705)1/3=37.1

Nuxk 37.1 x 0.0274 W / . k


=
=67.8W/m2.K
L
0.015 m

Por lo tanto, con As=4mmx 4mm la temperatura de la superficie es

40 x 103 W
Ts=300K+ 67.8 W /m2. Kx( 4 x 103)2 337K=64C
(b) La superficie para cada una de los cuatro dispositivos (i=1,2,3,4) a partir
de la Eq(1) .
Ts,i= T +qconv

h 4 As

(3)

Para los dispositivos 2,3 y 4, hi es evaluada como el coeficiente local en la


posicin medi, Eq.(2), x2=6.5mm, x3=10.75mm y x4=15mm. Para el
dispositivo 1, h1 es el valor promedio de 0 hasta x1, donde evaluado
x1=L1=4.25mm. Usando Eq (3) en el IHT Workspace junto con la herramienta
de correlacin, Flujo externo. Coeficiente Local para laminar o turbulento flujo,
las temperaturas de la superficie Ts, i se determinan en funcin de la velocidad
de flujo libre.

(c) El uso de la opcin Explorar en la ventana Plot asociado con el cdigo IHT
de la parte (b), la velocidad de flujo libre mnimo de
u =6.6m/s

mantendr el dispositivo 4, el ms caliente de los dispositivos, a una


temperatura Ts, 4 = 80 C.
COMENTARIOS:
(1) Nota que las propiedades termo fsicas se evaluaron a una temperatura
de pelcula asumida razonable en la parte (a).
(2) De la grfica Ts,i vs u , nota que, como se esperaba, las
temperaturas de la superficie de los dispositivos aumentan con la
distancia desde el borde de ataque.

PROBLEMA 7.35
Aire a presin atmosfrica ya una temperatura de 25C est en flujo paralelo a
una velocidad de
5 m/s sobre una placa plana 1m de longitud que se
calienta con un flujo de calor uniforme de 1.250 W/m2. Suponga que el flujo es
completamente turbulento sobre la longitud de la placa.
a) Calcular la temperatura de superficie de la placa, T s(L), y el coeficiente
local de conveccin, hx(L), en el borde de salida, x=L.
b) Clculo de la temperatura media de la placa superficie, T s.
c) Trazar la variacin de la temperatura de la superficie, T s (x), y el
coeficiente de conveccin, hx(x), con la distancia en el mismo grfico.
Explicar las principales caractersticas de estas distribuciones.
SOLUCION:
CONOCIDO: Aire a presin atmosfrica y una temperatura de 25 C en flujo
paralelo a una velocidad de 5m/s durante 1 m de longitud de placa plana con
un flujo de calor uniforme de 1250 W/m 2
ENCONTRAR:
(a) Temperatura de superficie de la placa, Ts (L), y el coeficiente local de
conveccin, HX (L), en el borde de salida, x = L
(b) la temperatura media de la superficie de la placa, Ts
(c) Representar la variacin de la temperatura de superficie de la placa, Ts (x),
y el coeficiente de CONVECCION, HX (x), con la distancia en el mismo grfico;
explican las caractersticas clave de estos distribuions
ESQUEMA:

SUPUESTOS: (1) condiciones de estado estacionario, (2) Flujo es


completamente turbulento, y (3) las propiedades constantes
ANALISIS: (a) En el borde de salida, x = L, la ecuacin de velocidad de
conveccin es
qs=qcv=hx(L)(Ts(L)-T )

(1)

Donde el coeficiente local de conveccin, asumiendo un flujo turbulento, se


deduce de la ecuacin. 7.46
Nux=

hxX
=0.0308 Re 4/5Pr1/3
x
k

(2)

Con x=L=1m, encontramos


Rex=u L/v=5 m/sx1m/18.76x10-6m2/s=2.67x105
Hx(L)=(0.0284W/m.K/1m)x0.0308(2.67x105)4/5(0.703)1/3=17.1W/m2.K
Sustituyendo valores numricos en la Eq (1)
Ts(L)=25C+1250W/m2/17.1W/m2.K=98.3C
(b) La temperatura media de la superficie Ts se deduce de la expresin
L

1
qs
x
dx

Ts-T = L (TsT ) dx=


L 0 kNux
0

(3)

Donde Nux esta dado por la Eq.(2). Usando la funcin integral en IHT como se
describe en el comentario (3) encontramos
Ts=86.1C
(c)La variacin de la temperatura de superficie de la placa Ts(x) y coeficiente
de conveccin, hx(x),mostrados en al grafica son calculados usando la
ecuaciones (1) y (2).

COMENTARIOS:
(1) Las propiedades para la correlacion deberan ser evaluadas en Tf=(Ts+T

)/2.

A partir del anlisis anterior,Tf=(86.1+25)/2=55.5C=329K. Por lo tanto, el


valor supuesto de 325K era razonable.
(2) El cdigo de IHT, con exclusin de las variables de entrada y las funciones
de propiedad de
aire, usado para evaluar la integral de la ecuacin. (3) y
generar las grficas de la parte (c) se muestra a continuacin.

PROBLEMA 7.37
La placa de cubierta de un colector solar de placa plana es a 15 C, mientras
que el aire ambiente a 10 C es en flujo paralelo sobre la placa, con u=2m/s.

a) Cul es la tasa de prdida de calor por conveccin desde la placa?


b) Si la placa est instalada a 2 m del borde delantero de un techo y al ras
con la superficie del techo, cul es la tasa de prdida de calor por
conveccin?
SOLUCION:
CONOCIDO: Cubra las dimensiones de la placa y de la temperatura para el
colector solar de placa plana. Condiciones de flujo de aire.
ENCONTRAR: (a) La prdida de calor con una velocidad simultnea y el
desarrollo de la capa lmite trmica, (b) la prdida de calor con una longitud de
partida sin calefaccin.

ESQUEMA:

SUPUESTOS: (1) condiciones de estado estacionario, (2) la radiacin


insignificante, (3) la capa lmite no es perturbado por la interfaz del techo de
placa, (4) Rex,c=5x105
ANALISIS: (a) El nmero de Reynolds para la placa de L = 1m es

Para flujo laminar

(b) El nmero de Reynolds para el techo y el colector de longitud L = 3m es:

Por lo tanto, existen condiciones de la capa lmite laminar a lo largo y la tasa de


calor es:
L

q=

u
dA=(Ts-T)0.332( v )1/2Pr1/3KW

1 /2

(1(x / x dx
3/ 4 1/ 3
) )

2mm /s
q=(5C)0.0332( 14.6 x 106 m2/s )1/2(0.71)1/30.0251

W
x 1 /2 dx
2 m
3/ 4 1/ 3
m. K
)
(1( /x )

Resolviendo
Q=27.50x1.417=39W
COMENTARIOS:
Los valores de h con y sin la longitud de partida sin calefaccin son 3,9 y 5,5
W/m2.K.
Antes del desarrollo de la capa lmite de velocidad se reduce h.