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GATE
Ossido (SiO2)
SOURCE
DRAIN
ox
+
p+
Substrato (p+)
Nel processo di fabbricazione del transistor, su un substrato drogato p + viene fatto crescere un ossido (Biossido di Silicio, in
genere, oppure ossido di Afnio) e sopra viene realizzato uno strato in polisilicio che sostituisce il metallo. Di seguito,
dallalto, vengono impiantate le sacche del source e del drain. A causa della temperatura le sacche si distribuiscono anche
sotto lossido per una lunghezza
dove
la profondit della sacca. Questo effetto, fortemente non
desiderato, ha come conseguenza la riduzione della lunghezza del canale e lintroduzione di capacit parassite attraverso
lossido tra i terminali gate-source e gate-drain.
tra gate e Body, mantenendo source e drain a massa, si crea, nella direzione del Body,
un campo elettrico che tende ad allontanare i portatori liberi di carica (le lacune
+
p) del semiconduttore dalla superficie di contatto con lossido. Di conseguenza si
crea una regione svuotata di carica negativa, costituita dalle cariche del reticolo
cristallino del silicio relative agli atomi droganti.
n
n
Se si aumenta ulteriormente il valore di
(
se il source a massa), la
E
p
regione svuotata si allarga sempre di pi, fino a quando la tensione sullinterfaccia
ossido-semiconduttore non raggiunge la tensione
, dove
la
tensione di Fermi nel silicio drogato. Da qui in poi si dir che si formato il
canale, ovvero una zona priva di lacune in cui gli elettroni possono transitare senza essere coinvolti nel processo di
combinazione lacuna-elettrone. Da questo valore di tensione, detto tensione di soglia , la zona di svuotamento non si
estender pi, e raggiunger uno spessore massimo pari a:
dove
la densit del drogaggio del substrato. In questa zona la quantit di carica fissa, per unit di lunghezza
, sar:
essendo
la tensione di overdrive.
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Componenti integrati
Transistor MOS
A questo punto, applicando una tensione (positiva) tra drain e source, si induce una corrente e il transistor risulta acceso. Tra
drain e source la tensione si distribuisce uniformemente lungo il canale (
) e dunque in generale le cariche
allinterno del canale e relativamente alla posizione saranno:
, dove
la mobilit degli
Capacit parassite
LD
tox
C1
xj
C5
C2
S
C3
D
C6
C4
Osserviamo che poich il canale deformato ed ha una zona ampia intorno al source, compare in modo determinante in
capacit
tra gate e source stimabile intorno a
. la capacit pi grande tra quelle parassite.
CAPACIT
e
( e
in figura)
Dette capacit di Overlap, sono conseguenze del processo con cui realizzato il MOS. Il loro valore pu essere
calcolato come
CAPACIT
e
( e
in figura)
Dovute alla giunzione n-p, in quanto drain e source sono drogate n e il body drogato p.
. Dove
la capacit per
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Componenti integrati
Transistor MOS
Canale lungo
Avevamo visto che, lungo il canale (asse y), la carica di inversione aveva un andamento del tipo
dove
rappresenta la tensione
ovvero la d.d.p. infinitesima tra il punto
e il punto .
espresso in
e rappresenta la quantit di carica per unit di superficie relativa al piano
allinterfaccia tra
ossido e semiconduttore.
La tensione applicata tra drain e source causa un campo elettrico
. Tale campo elettrico accelera gli elettroni, i quali
viaggeranno ad una velocit, che per valori non troppo alti del campo elettrico (cfr. canale corto), proporzionale ad . La
costante di proporzionalit prende il nome di mobilit dellelettrone :
. In un punto y scorrer una corrente pari
a:
Il segno della corrente sar negativo rispetto alla , in quanto gli elettroni si muovono nella direzione delle y crescenti.
Poich
costante lungo y.
Canale corto
La sostanziale differenza, rispetto al canale lungo, consiste nel fatto che source e drain sono molto vicini, per cui il campo
elettrico alle estremit molto forte e la velocit degli elettroni, a causa degli urti con il reticolo del silicio, non pi
proporzionale al campo elettrico applicato, bens segue un andamento del tipo:
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Componenti integrati
Transistor MOS
v
vsat
ovvero, per elevati valori di campo elettrico, satura. Si introduce, allora, un campo elettrico di saturazione
campo tale che la velocit di saturazione si possa esprimere come
dove
la mobilit dellelettrone nel silicio per bassi valori del campo elettrico ( e quindi
caso di canale lungo).
come quel
la
Espressione della corrente per un MOS a canale corto. Il fatto che il MOS a canale corto abbia una corrente che cresce
linearmente con la
applicata, spiega lanomalia della caratteristica
rispetto alla relativa del MOS a canale lungo,
la cui corrente invece ha una dipendenza quadratica dalla
:
ID
CANALE LUNGO
CANALE CORTO
Confrontando le caratteristiche, si pu trovare il limite entro cui pu essere scelto un modello a canale corto piuttosto che
uno a canale lungo, a seconda della geometria del componente:
CANALE CORTO
CANALE LUNGO
dove si supposto che il modello del MOS a canale corto valga anche come confronto con il corrispettivo modello a canale
lungo in saturazione:
La carica Q si ritiene costante lungo il canale in quanto per alti valori della tensione
vicinanza tra source e drain, il canale si strozza gi per valori di
.
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Componenti integrati
Transistor MOS
minore rispetto a quella in canale lungo. In realt il passaggio tra un caso e laltro reso matematicamente continuo
attraverso la seguente espressione di raccordo:
dove
Il fatto che il modello del MOS a canale corto e a canale lungo siano descritti da equazioni diverse incide pesantemente
anche sui principali parametri per piccoli segnali o sui fattori di merito dei transistor.
Fattori di merito
Transconduttanza
La transconduttanza di un MOS si definisce come
e vale
CANALE CORTO
CANALE LUNGO
Dunque a canale corto la trans conduttanza minore rispetto a quella a canale lungo ed costante e dunque non
modificabile con la tensione
applicata al gate.
Pulsazione di transizione
Si definisce pulsazione di transizione
la pulsazione alla quale il valore assoluto del guadagno di corrente di corto circuito
tra gate e drain del transistor pari ad uno. Teoricamente non avrebbe senso parlare di corrente che entra nel gate di un
MOS, in quanto il metallo isolato dal semiconduttore attraverso lo strato di ossido, tuttavia ad alte frequenze il gate si
carica e si scarica di cariche cos velocemente che leffetto, per chi guarda nel gate stesso, quello di uno scorrimento di
corrente. Per calcolare
si deve utilizzare il modello per piccoli segnali del transistor, che per questo scopo pu essere
applicato indifferentemente per il MOS a canale lungo che per quello a canale corto.
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Componenti integrati
Transistor MOS
dove
dove
CANALE LUNGO
CANALE CORTO
dove
rappresenta la tensione di overdrive del transistor, ed una misura della potenza che, a parit di
dimensioni, il transistor eroga. Infatti, riferendoci al MOS a canale lungo (per il canale corto vale lanaloga osservazione) si
ha:
zona di triodo
saturazione
entrambe le
non dipendono da W del transistor o dalla capacit per unit di superficie dellossido.
nel diminuire la lunghezza L del transistor, e dunque nel passaggio da canale lungo a canale corto, la dipendenza
inversa di
da L passa da quadratica a lineare. In generale, comunque, diminuire le dimensioni fa aumentare le
prestazioni del transistor.
Nel canale corto scompare la dipendenza di
dalla tensione di polarizzazione
.
Pulsazione massima
In particolare
definizione di
e
rappresentano rispettivamente la potenza disponibile del transistor su un carico adattato e la potenza di ingresso
al transistor. Se identifichiamo il transistor come una rete a 2 porte, allora un generatore fornisce in ingresso alla rete una
potenza
.
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Componenti integrati
Transistor MOS
si ha:
dove
sebbene per
bisogna calcolare la
, inserito un carico . Infatti la
non la corrente che eroga
direttamente il transistor, bens lequivalente di Norton.
per il calcolo della potenza in ingresso si suppone che il MOS sia chiuso in corto circuito per questioni di
semplicit.
ai fini del calcolo di
si utilizza il valore della potenza utile del segnale, ovvero la potenza reale
Come si vede dal circuito rappresentativo del modello del MOS in corto circuito:
Per il calcolo di
consideriamo il circuito equivalente di Norton che rappresenti lo stadio di uscita della rete:
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Componenti integrati
Poniamo
Transistor MOS
e
Al nodo 1:
Al nodo 2:
ovvero
dove
. In questo
Detto questo siamo in grado di calcolarci la potenza disponibile del nostro transistor:
immediato
Componenti integrati
Transistor MOS
Cos come
anche
d una misura della qualit del MOS e le due espressioni sono correlate.
informazioni di
in quanto contiene anche il termine , trascurabile per transistor a canale lungo.
fornisce pi
dove
Nel corso delle lezioni non utilizzeremo mai il MOS sottosoglia, anche perch al giorno doggi raro trovare un utilizzo del
genere per applicazioni a Radio Frequenza.
Effetto Body
Variazione con la temperatura
Con la temperatura si hanno due fondamentali modifiche
Cambia la tensione di soglia. Pi precisamente, cos come per un diodo, la tensione di soglia decresce di
allaumentare della temperatura.
La mobilit degli elettroni diminuisce. Infatti aumentano gli elettroni nel canale e vengono schiacciati verso
lossido. Nel moto da source a drain la loro mobilit limitata dai difetti presenti allinterfaccia ossidosemiconduttore. Di conseguenza, a parit di campo elettrico diminuisce la velocit degli elettroni e quindi la
corrente . Il fattore moltiplicativo che descrive la diminuzione di
dove
lo spessore dellossido.
Resistenza di gate
A prima vista potrebbe sembrare sensato parlare di corrente di gate in un MOS, in quanto il gate di un MOS costituisce a
tutti gli effetti larmatura di un condensatore il cui dielettrico ha perdite trascurabili. Tuttavia proprio a causa delle piastre del
condensatore, allapplicazione di una tensione sul gate, cariche positive si vanno a disporre sulla superficie del polisilicio.
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Componenti integrati
Transistor MOS
Quando questa tensione varia velocemente, gli elettroni aumentano e diminuiscono allinterfaccia dellossido, e questa
variazione di elettroni costituisce quella che prima avevamo chiamato corrente di gate e che effettivamente una corrente. I
motivi per cui gli effetti di questa corrente non sono pi trascurabili nel MOS a canale corto rispetto a quello a canale lungo
sono sostanzialmente due:
1.
Con la diminuzione della lunghezza di canale il MOS tende ad avere una forma sempre
pi simile a quella in figura. Allora il moto degli elettroni, che avviene nella direzione
indicata dalla freccia, coinvolge una superficie di sezione
. Per sempre pi
piccolo il gate offre una resistenza che aumenta al diminuire di .
n+
2.
p+
n+
Supponiamo che la tensione applicata al gate vari lentamente nel tempo, ovvero che
sia un segnale a frequenza
bassa. Allora quando la tensione massima il numero di cariche sul gate anchesso massimo, per cui la corrente
che attraversa il gate nulla. Viceversa, nel momento in cui la tensione varia, le cariche si spostano generando una
corrente che, come rappresentato in figura a sinistra, sfasata di 90 rispetto alla tensione (come normalmente
nei condensatori). Se
varia pi velocemente le cariche non fanno in tempo a raggiungere il gate quando la
tensione massima, per cui le curve tensione-corrente in funzione del tempo sono disposte diversamente, e pi
precisamente la corrente in ritardo rispetto alla corrente nel caso di bassa frequenza.
Tensione
Tensione
Corrente
Corrente
Bassa frequenza
Alta frequenza
Questo comportamento tipico di un condensatore con una resistenza, e nel seguito talvolta si far riferimento ad
una resistenza posta in parallelo al condensatore
del MOS.
Conduttanza di canale
La conduttanza di canale
rappresenta la pendenza della curva
corrente del MOS a canale lungo si ottiene
per
, il valore di
in funzione di questo: