10 - Telmo Viana Rodrigues

TRATAMENTO TRMICO PS-SOLDAGEM PARA ALVIO DE TENSES
RESIDUAIS EM CHAPAS DE AO SOLDADAS: MODELAGEM E ANLISE

EXPERIMENTAL
Telmo Viana Rodrigues
Dissertao de Mestrado apresentada ao Programa de

Ps-graduao Engenharia Mecnica e Tecnologia de
Materiais, Centro Federal de Educao Tecnolgica
Celso Suckow da Fonseca, CEFET/RJ, como parte dos
requisitos necessrios obteno do ttulo de Mestre
em Engenharia Mecnica de Tecnologia de Materiais.
Orientadores:
Pedro Manuel Calas Lopes Pacheco
Luis Felipe Guimares de Souza
Rio de Janeiro
Setembro, 2011
ii
TRATAMENTO TRMICO PS-SOLDAGEM PARA ALVIO DE TENSES

RESIDUAIS EM CHAPAS DE AO SOLDADAS: MODELAGEM E ANLISE
EXPERIMENTAL
Dissertao de Mestrado apresentada ao Programa de Ps-graduao Engenharia

Mecnica e Tecnologia de Materiais do Centro Federal de Educao Tecnolgica Celso
Suckow da Fonseca, CEFET/RJ, como parte dos requisitos necessrios obteno do ttulo de
Mestre em Engenharia Mecnica e Tecnologia de Materiais.
Aprovada por:
___________________________________________
Presidente, Pedro Manuel Calas Lopes Pacheco, D.Sc.
___________________________________________
Professor, Luis Felipe Guimares de Souza, D.Sc.
___________________________________________
Professor, Jorge Carlos Ferreira Jorge, D.Sc.
___________________________________________
Professor, Marcelo Amorim Savi, D.Sc. (UFRJ)
Rio de Janeiro
Setembro, 2011
iii
FichacatalogrficaelaboradapelaBibliotecaCentraldoCEFET/RJ
R696
Rodrigues, Telmo Viana

Tratamento trmico ps-soldagem para alvio de tenses residuais em
chapas de ao soldadas : modelagem e anlise experimental / Telmo Viana
Rogrigues.2011.
xiv, 117f. : il.col. , tabs. ; enc.
Dissertao (Mestrado) Centro Federal de Educao Tecnolgica
Celso Suckow da Fonseca , 2011.
Bibliografia : f. 95-97
Apndice
Orientadores : Pedro Manuel Calas Lopes Pacheco [e] Luis Felipe
Guimares de Souza
1.Engenharia mecnica 2.Soldagem 3.Resistncia de materiais 4.Tenses residuais I.Pacheco, Pedro Manuel Calas Lopes (orient.) II.Souza, Luis Felipe Guimares de (orient.) III.Ttulo.
CDD 620.1
iv
Dedico a minha me Zaida, por toda dedicao e apoio.
Agradecimentos
A Deus
Agradeo aos meus professores Pedro Manuel Calas Lopes Pacheco, Luis Felipe
Guimares de Souza e Jorge Carlos Ferreira Jorge por toda a orientao, motivao e
dedicao durante a elaborao desta dissertao.
Agradeo a minha namorada Cynthia, pelo apoio e motivao.
Agradeo tambm a todos os amigos que direta ou indiretamente contriburam para a
realizao desse trabalho.
vi
RESUMO
TRATAMENTO TRMICO PS-SOLDAGEM PARA ALVIO DE TENSES RESIDUAIS EM
CHAPAS DE AO SOLDADAS: MODELAGEM E ANLISE EXPERIMENTAL
Orientadores:
Resumo da Dissertao de Mestrado submetida ao Programa de Ps-graduao em
Engenharia Mecnica e Tecnologia de Materiais do Centro Federal de Educao Tecnolgica Celso Suckow da Fonseca, CEFET/RJ, como parte dos requisitos necessrios obteno do
ttulo de Mestre em Engenharia Mecnica e Tecnologia de Materiais.
Soldagem o principal mtodo entre os processos de fabricao disponveis para unir

elementos mecnicos. um processo complexo onde um aquecimento localizado fornecido a
uma pea promovendo alteraes mecnicas e metalrgicas. Aspectos fenomenolgicos do
processo de soldagem envolvem o acoplamento entre diferentes processos fsicos e sua
descrio bastante complexa. Basicamente, trs acoplamentos so essenciais: trmico,
transformao de fase e fenmenos mecnicos. Entre as desvantagens relacionadas com os
processos de soldagem est a gerao de tenses residuais devido ao gradiente trmico
imposto pea em associao com restries geomtricas. A presena de tenses residuais
pode comprometer a integridade estrutural dos componentes mecnicos submetidos a
carregamentos de fadiga. Na presena de tenses geradas pela condio de carregamento
operacional, as tenses residuais podem ser adicionadas a estas resultando em nveis de
tenso mais elevados do que o esperado. A presente contribuio apresenta um estudo do
tratamento trmico ps-soldagem para alvio de tenses (TTAT) em chapas de ao soldadas
utilizando anlise experimental e um modelo numrico. A anlise experimental utilizada para
avaliar a evoluo da temperatura durante a soldagem utilizando termopares e uma cmera
infravermelha. Os dados obtidos nos ensaios experimentais so usados para calibrar um
modelo baseado no mtodo de elementos finitos termo-elastoplstico acoplado bidimensional
com propriedades termomecnicas dependentes da temperatura. Este modelo paramtrico
usado para estudar a efeito do TTAT sobre as tenses residuais de chapas de ao soldadas.
Os resultados mostram que os nveis de temperatura do TTAT afetam os valores de tenses
residuais. A metodologia proposta pode ser usada em geometrias complexas como uma
ferramenta poderosa para ajustar os parmetros de TTAT para aliviar as tenses residuais em
componentes mecnicos soldados.
Palavras-chave:
Soldagem; Alvio de tenses; Modelo numrico
Rio de Janeiro
Setembro de 2011
vii
ABSTRACT
POST WELD HEAT TREATMENT FOR RESIDUAL STRESSES RELIEVING IN WELDED
STEEL PLATES: MODELING AND EXPERIMENTAL ANALYSIS
Advisors:
Abstract of dissertation submitted to Programa de Ps-graduao em Engenharia
Mecnica e Tecnologia de Materias do Centro Federal de Educao Tecnolgica - Centro
Federal de Educao Tecnolgica Celso Suckow da Fonseca CEFET/RJ as partial fulfillment of
the requirements for the degree of Master in Mechanical Engineering and Materials Technology.
Welding is the main method among fabrication processes available for joining
mechanical elements. It is a complex process where localized intensive heat input is furnished
to a piece promoting mechanical and metallurgical changes. Phenomenological aspects of
welding process involve couplings among different physical processes and its description is
unusually complex. Basically, three couplings are essential: thermal, phase transformation and
mechanical phenomena. Among the disadvantages related to the welding processes is the
generation of the residual stress due to the thermal gradient imposed to the workpiece in
association to geometric restrictions. In the presence of tensile stresses promoted by the
operational loading conditions, both stresses are added resulting in much higher tensile stress
levels than the ones predicted. The present contribution regards on study post weld heat
treatments (PWHT) for residual stress relieving in welded steel plates using experimental
analysis and a numerical model. First experimental analysis is used to assess the temperature
evolution during welding using thermocouples and an infrared camera. The obtained
experimental data is used to calibrate a coupled bidimensional thermo-elastoplastic finite
element model with temperature-dependent thermomechanical properties. This parametric
model is used to study the effect of the PWHT on the residual stresses of welded steel plates.
Results indicate that the temperature levels of the PWHT affect the values of residual stresses.
The proposed methodology can be used in complex geometries as a powerful tool to study and
adjust PWHT parameters to minimize residual stresses on welded mechanical components.
Keywords:
Welding; Stress-Relieving; Modeling
Rio de Janeiro
September, 2011
viii
Sumrio
Introduo
II
Reviso Bibliogrfica
I.1 Soldagem
II.1.1 Processo de Soldagem MIG/MAG (GMAW)

II.1.2 Processo MIG Pulsado
6
10
II.2 Tenso Residual
12
II.3 Modelo de Fonte de Calor
20
II.3.1 Distribuio Superficial
20
II.3.2 Distribuio Volumtrica
21
II.3.3 Fenmenos de Transferncia de Calor
23
III
Modelos Numricos
24
IV
Procedimento Experimental
31
IV.1 Materiais
31
IV.1.1 Material de Base
31
IV.1.2 Material de Soldagem
32
IV.2 Preparao dos Corpos-de-Prova para a Soldagem
32
IV.3 Soldagem
33
IV.3.1 Soldagem Preliminar
34
IV.4 Medio do Perfil de Temperaturas
35
IV.5 Macrografia de Solda Depositada
39
Resultados
41
V.1 Ensaios Experimentais
41
V.1.1 Medio de Temperaturas Atravs dos Termopares
41
V.1.2 Medio de Temperaturas Atravs de Cmera
43
Infra-Vermelho
ix
V.1.3 Anlise Macrogrfica

V.2 Simulaes Numricas
45
46
V.2.1 Modelo Bidimensional
47
V.2.2 Modelo Tridimensional
86
VI
Concluses
92
VII
Sugestes para Trabalhos Futuros
94
Referncias Bibliogrficas
95
Apndice
98
Lista de Figuras
Figura II.1 - Espectro de densidade de potncia de alguns processos de

soldagem (ASM Vol. 6; 1993)
Figura II.2 - Esquema do Equipamento MIG/MAG
Figura II.3 - Modos mais comuns de transferncia metlica no processo

GMAW (MODENESI, 2008)
Figura II.4 - Tipo de transferncia metlica predominante em funo da tenso

e da intensidade de corrente (MODENESI, 2008)
10
Figura II.5 - Formato da onda no processo MIG Pulsado (AWS - Vol. 2, 1997)
11
Figura II.6 - Comportamento de tenses na direo de soldagem. (Antunes,

1995)
12
Figura II.7 - Modelo de barra aquecida (KOU, 2003)
13
Figura II.8 - Tenses residuais desenvolvidas na montagem de trs barras (a)

e tenses residuais longitudinais formadas ao longo da direo
transversal (y) de uma solda de topo (b). (MODENESI, 2008)
14
Figura II.9 - Tenses Residuais em Soldagem (MODENESI, 2008)
15
Figura II.10 - Alvio das tenses residuais como funo da temperatura e

tempo do TTAT (ASM Vol. 6; 1993)
17
Figura II.11 - Montagem do Equipamento de furao instrumentada
18
Figura II.12 - Alguns modelos de extensmetros e rosetas.
19
Figura II.13 - Distribuio superficial (Goldak et al, 1984)
21
Figura II.14 - Modelo de Goldak - (a) Distribuio de energia elipside duplo

da fonte de calor. (b) Arranjo de uma seo com deposio de
filete de solda. (Goldak, 1984)
22
Figura III.1 - Seo da chapa analisada no modelo bidimensional
26
Figura III.2 - Condies de contorno geomtricas e convectivas no modelo

bidimensional
26
Figura III.3 - Condies de contorno geomtricas e convectivas no modelo

tridimensional
27
Figura III.4 - reas do modelo bidimensional
28
Figura III.5 - reas do modelo tridimensional
28
Figura III.6 - Malha utilizada no modelo bidimensional
29
Figura III.7 - Malha utilizada no modelo tridimensional
29
Figura III.8 - Seo do modelo bidimensional apresentando os 8 pontos de

estudo
30
Figura III.9 - Sees analisadas do modelo tridimensional apresentando os 8

pontos estudados
30
Figura IV.1 - Vista Inferior da Chapa - Esquemtico da Furao para o

Posicionamento dos Termopares. (Cotas em mm)
32
xi
Figura IV.2 - Aspecto da Montagem dos Termopares e Fixao a Chapa.
33
Figura IV.3 - Fonte de Soldagem Millermatic 350 P
34
Figura IV.4 - Corpo de Prova soldado
35
Figura IV.5 - Sistema de aquisio de dados de fabricao da HBM modelo

Spider 8
36
Figura IV.6 - Cmera infra-vermelho modelo FLIR A320
36
Figura IV.7 - Esquema de montagem dos ensaios experimentais
37
Figura IV.8 - Imagem infra-vermelha da chapa obtida com a cmera FLIR

A320
37
Figura IV.9 - Montagem dos equipamentos para os ensaios experimentais
38
Figura IV.10 - Tocha de soldagem MIG/MAG e tartaruga de deslocamento
38
Figura IV.11 - Equipamentos para Lixamento e Polimento
39
Figura IV.12 - Microscpios pticos
40
Figura V.1 - Evoluo da temperatura nos termopares TP-0 e TP-1
42
Figura V.2 - Evoluo da temperatura nos termopares TP-2 e TP-3
42
Figura V.3 - Imagem Infravermelha do momento seguinte passagem da

fonte de calor
43
Figura V.4 - Evoluo da temperatura do ponto capturado pela cmera
44
Figura V.5 - Distribuio de temperatura na superfcie da chapa capturada

pela cmera infravermelha para diversos instantes de tempo
44
Figura V.6 - Macrografia realizada em um dos corpos de prova
45
Figura V.7 Pontos utilizados para avaliao da temperatura e da tenso nos

modelos numricos bidimensionais e tridimensionais
47
Figura V.8 - Resultados experimentais (termopares) e numricos (modelo

bidimensional) da evoluo da temperatura. Posio dos
termopares TP-0 e TP-1
49

50
Figura V.10 - Resultados experimentais (cmera infravermelha) e numricos

(modelo bidimensional) da evoluo da temperatura. Posio dos
51
Figura V.11 - Imagem da ZTA + ZF do modelo bidimensional
52
Figura V.12 - Evoluo da temperatura durante a soldagem e resfriamento
54
Figura V.13 - Evoluo da temperatura durante o TTAT
54
Figura V.14 - Evoluo da temperatura durante a soldagem nos modelos

bidimensionais SEM reforo de solda e COM reforo de solda
55
Figura V.15 - Evoluo da tenso equivalente de von Mises durante a

soldagem nos modelos bidimensionais SEM reforo de solda e
COM reforo de solda
56
Figura V.16 - Dimenses da ZTA + ZF no modelo bidimensional COM reforo
56
Figura V.17 - Dimenses da ZTA + ZF no modelo bidimensional SEM reforo
57
xii
Figura V.18 - Dimenses ZTA e ZF no modelo bidimensional com reforo de

solda.
58
Figura V.19 - Dimenses ZTA e ZF no modelo bidimensional sem reforo de

solda com parmetros corrigidos
59
Figura V.20 - Evoluo da temperatura durante a soldagem nos modelos

bidimensionais SEM reforo de solda e COM reforo de solda
60
Figura V.21 - Evoluo da tenso equivalente de von Mises durante a

soldagem nos modelos bidimensionais SEM reforo de solda e
COM reforo de solda.
60
Figura V.22 - Distribuio das tenses residuais na direo x aps o

resfriamento no modelo COM Reforo
62
Figura V.23 - Distribuio das tenses residuais na direo x aps o

resfriamento no modelo SEM Reforo
62
Figura V.24 - Distribuio das tenses residuais na direo y aps o

63
Figura V.25 - Distribuio das tenses residuais na direo y aps o

64
Figura V.26 - Distribuio das tenses residuais na direo z aps o

65
Figura V.27 - Distribuio das tenses residuais na direo z aps o

65
Figura V.28 - Distribuio das tenses equivalente de von Mises aps o

66
Figura V.29 - Distribuio das tenses equivalente de von Mises aps o

67
Figura V.30 - Distribuio das tenses residuais em x aps o TTAT no modelo

COM Reforo
68
Figura V.31 - Distribuio das tenses residuais em x aps o TTAT no modelo

SEM Reforo
68
Figura V.32 - Distribuio das tenses residuais em y aps o TTAT no modelo

COM Reforo
69
Figura V.33 - Distribuio das tenses residuais em y aps o TTAT no modelo

SEM Reforo
70
Figura V.34 - Distribuio das tenses equivalente de von Mises aps o TTAT
no modelo COM Reforo
71
Figura V.35 - Distribuio das tenses equivalente de von Mises aps o TTAT
no modelo SEM Reforo
71
Figura V.36 - Evoluo da temperatura durante o processo de soldagem e

resfriamento.
72
Figura V.37 - Distribuio de temperatura no instante 7,6 segundos.
73
Figura V.38 - Evoluo da Temperatura durante a soldagem e TTAT
74
Figura V.39 - Evoluo da tenso em x durante soldagem, resfriamento e

incio do TTAT
75
Figura V.40 - Evoluo da tenso em x durante todo o processo
76
Figura V.41 - Evoluo da tenso em y durante soldagem, resfriamento e
77
xiii
incio do TTAT
Figura V.42 - Evoluo da tenso em y durante todo o processo
78
Figura V.43 - Evoluo da tenso em z durante soldagem, resfriamento e

incio do TTAT
79
Figura V.44 - Evoluo da tenso equivalente de von Mises durante todo o

processo
80
Figura V.45 - Evoluo da tenso equivalente de von Mises durante

soldagem, resfriamento e incio do TTAT
81
Figura V.46 - Evoluo da tenso equivalente de von Mises durante todo o

processo
82
Figura V.47 - Tenses equivalentes de von Mises aps o TTAT a diferentes

temperaturas.
83
Figura V.48 - Tenses residuais na direo x aps o TTAT a diferentes

temperaturas.
84
Figura V.49 - Tenses residuais na direo y aps o TTAT a diferentes

temperaturas.
84
Figura V.50 - Tenses residuais mximas e mnimas nas direes x, y e

equivalente de von Mises aps o TTAT a diferentes
temperaturas.
85
Figura V.51 - Geometria e dimenses da ZTA e ZF do modelo tridimensional

na seo correspondente aos termopares TP-1 e TP-3
88

tridimensional) da evoluo da temperatura. Posio dos
89

89
Figura V.54 - Evoluo da temperatura nos modelos numricos bidimensional

e tridimensional. Posio dos Termopares TP-0 e TP-1
90
Figura V.55 Evoluo da temperatura nos modelos numricos bidimensional

e tridimensional. Posio dos Termopares TP-2 e TP-3
91
xiv
Lista de Tabelas
Tabela II.1 - Eficincia dos processos de soldagem (KOU, 2003)
Tabela II.2 Correntes de transio para vrios eletrodos
Tabela III.1 - Propriedades trmicas e mecnicas utilizadas no modelo numrico

(DOGU, 2005)
26
Tabela IV.1 - Composio Qumica e Propriedades do Ao SAE 1045 (ASM Vol. 1)
31
Tabela IV.2 - Parmetros de Soldagem Empregados
34
Tabela V.1 Dimenses mdias da Zona Termicamente Afetada e da Zona

Fundida
45
Tabela V.2 Parmetros do modelo de fonte de calor. Modelo bidimensional
48
Tabela V.3 Comparao entre os resultados e experimentais e os resultados

numricos do modelo bidimensional com reforo.
53
Tabela V.4- Parmetros da fonte de soldagem calibrados para o modelo SEM

reforo
58
Tabela V.5 - Tenses residuais mximas e mnimas aps o TTAT
85
Tabela V.6 Parmetros a, b, c1 e c2 do modelo tridimensional
87

numricos do modelo tridimensional com reforo
87
Captulo I - Introduo
A soldagem o mtodo mais comum entre os processos de fabricao disponveis para
unir elementos mecnicos. A grande variedade de processos de soldagem oferece
versatilidade, cuja aplicao pode variar desde pequenos componentes eletrnicos at a
indstria de construo naval. Cada processo de soldagem possui caractersticas prprias,
incluindo vantagens e desvantagens que devem ser cuidadosamente equilibradas para a
aplicao especfica ou projeto.
Os aspectos fenomenolgicos da soldagem envolvem o acoplamento entre diferentes
processos fsicos e sua descrio bastante complexa. Basicamente, trs acoplamentos so
essenciais: trmico, transformao de fase e fenmenos mecnicos. Devido complexa
interao desses acoplamentos, vrios autores tm abordado estes trs aspectos
separadamente: alguns autores consideram apenas o acoplamento termomecnico (Bang et
al., 2002; Teng e Chang, 2004; Costa et al., 2007), mas importante notar que em muitas
situaes, a transformao de fase deve ser tambm considerado (Zacharia et al., 1995; Taljat
et al., 1998; Ronda e Oliver, 2000; Silva e Pacheco, 2005; Silva, 2007).
Entre as desvantagens relacionadas com os processos de soldagem baseado no arco
eltrico est a gerao de tenses residuais devido ao gradiente trmico imposto pea em
associao com restries geomtricas. sabido que a tenso residual desempenha um papel
preponderante na integridade estrutural de um componente mecnico. No entanto, a presena
de tenses residuais no plenamente considerada na concepo tradicional de componentes
mecnicos. Algumas metodologias tradicionais de projeto assumem que o componente
submetido a um estado nulo de tenses antes da aplicao do carregamento operacional e o
uso de mtodos analticos e/ou mtodos computacionais no suficiente para avaliar ou prever
de uma forma confivel a integridade estrutural. A presena de tenses residuais trativas pode
ser especialmente perigosa para componentes mecnicos submetidos a cargas de fadiga. Na
presena de tenses trativas promovidas pelas condies de carregamento operacional, as
tenses residuais so adicionados s tenses promovidas pelo carregamento operacional,
resultando em nveis de tenso muito mais elevados do que os previstos, e podem ser
responsveis pela nucleao e propagao de trincas.
A fim de minimizar os efeitos das tenses residuais em uma junta soldada algumas
precaues podem ser tomadas: como a aplicao de preaquecimento que proporciona a
diminuio do gradiente trmico da junta soldada o que resulta em uma maior uniformidade do
campo de deformao plstica na pea e um tratamento trmico ps-soldagem para alvio de
tenses (TTAT). H muitas opes de tratamentos trmicos que podem ser aplicados a uma
junta soldada com o objetivo de reduzir os nveis de tenso residual, sendo o mais comum o
recozimento para alvio de tenses. O recozimento para alvio de tenses consiste no
aquecimento da pea de maneira uniforme em um patamar de temperatura por um perodo
especfico de tempo, seguido de resfriamento ao ar temperatura ambiente. Cumpre observar
que, a seleo dos parmetros de TTAT (temperatura e tempo) depende principalmente da
composio qumica dos metais de base e de solda, uma vez que durante o TTAT existe a
possibilidade de ocorrerem transformaes de fase indesejveis, mudanas microestruturais e
mecanismos de precipitao de carbonetos, por exemplo, que podem comprometer as
propriedades mecnicas, particularmente a tenacidade. Tais fenmenos podem se tornar mais
complexos quando os metais de base e de solda no so semelhantes, sendo necessrio
estabelecer parmetros de TTAT para atender ambas as ligas. Dependendo da temperatura do
TTAT e da tcnica aplicada, um alvio das tenses residuais praticamente completo pode ser
obtido. Alm do alvio das tenses residuais, o limite de resistncia e o limite de escoamento
tambm podem ser afetados, particularmente na zona termicamente afetada (ZTA) de aos de
alta resistncia e baixa liga devido ao de revenimento do TTAT. Em outras situaes,
dependendo da composio local da liga, zonas frgeis localizadas tambm podem surgir na
ZTA. Conforme exposto, espera-se como uma condio ideal, a seleo da temperatura do
TTAT que permita a mxima reduo dos nveis de tenso residual, sem prejudicar as
propriedades mecnicas da junta soldada pela ocorrncia de transformaes de fase ou
mudanas microestruturais.
A presente contribuio refere-se ao estudo da influncia da temperatura do TTAT no
nvel de tenses residuais de uma junta soldada utilizando um modelo numrico baseado no
mtodo de elementos finitos termo-elastoplstico acoplado com as propriedades mecnicas
dependentes da temperatura. A anlise de elementos finitos realizada em trs etapas: 1)
processo de soldagem; 2) resfriamento do processo de soldagem e 3) tratamento trmico para
alvio de tenses (TTAT). Os resultados numricos obtidos com o modelo desenvolvido so
comparados com os resultados experimentais para a sua validao e calibrao.
Para se obter uma correta modelagem dos processos de soldagem essencial o
desenvolvimento de modelos precisos de fonte de calor. Na modelagem dos processos de
soldagem ao arco eltrico, a fonte de calor representada como uma distribuio em uma
geometria do fluxo de calor (Goldak et al., 1984). As simulaes numricas foram executadas
com o software comercial ANSYS (Ansys, 2010).
Captulo II Reviso Bibliogrfica

II. 1 - Soldagem
A soldagem um processo de fabricao largamente utilizado na indstria, devido a
eficincia, integridade elevada e aplicabilidade. Pode-se definir a soldagem como uma
operao que visa a unio de duas ou mais peas, assegurando na junta soldada, a
continuidade de propriedades fsicas, qumicas e metalrgicas (Modenesi, Marques; 2000). Os
processos de soldagem podem envolver ou no a fuso do material, ou adio de metal.
A soldagem por fuso consiste no aquecimento do metal de solda e do metal
adicionado (quando este usado) at o ponto de fuso gerando o coalescimento localizado da
junta. Embora a soldagem por fuso seja um processo operacionalmente simples, ela engloba
diversos fenmenos complexos que ocorrem simultaneamente. Trs fenmenos acoplados
esto presentes em uma junta soldada por fuso: trmico, mecnico e transformao de fase.
A interao desses fenmenos pode afetar a integridade estrutural da junta, alterando suas
propriedades mecnicas, e gerando tenses residuais. (ASM, 1993)
A soldagem por fuso se aplica a grande maioria dos metais, porm as diferentes
caractersticas dos metais propiciam diferentes caractersticas a junta soldada, seja na
eficincia, facilidade ou qualidade. Esse conjunto de caractersticas do metais que influenciam
na soldagem conhecido como soldabilidade do metal.
Nos processos de soldagem por fuso, a fonte de calor altamente localizada,
promovendo a fuso do metal de base e do metal de adio (quando este utilizado). Ocorre
que: a fonte de calor pontual gera um rpido aquecimento localizado, promovendo assim um
gradiente trmico nas proximidades da junta. A dilatao trmica decorrente da variao de
temperatura provoca deformaes trativas em algumas regies e compressivas em outras.
Aps o resfriamento, esse mecanismo de trao (dilatao) e compresso (contrao) cessa,
dando origem a tenses internas, conhecidas como tenses residuais.
A fonte calor de soldagem deve ter uma densidade de potncia suficiente para
promover a fuso localizadado metal de base e do metal de adio, mas no pode ser alta a
ponto de vaporizar o metal. A faixa de densidade de potncia utilizada nas fontes de calor de
soldagem de 0,001 a 1 MW/cm2 (ASM, 1993). A Figura II.1 apresenta o espectro da
densidade de potncia e os pontos onde os processos de soldagem mais comuns trabalho.
Figura II.1 Espectro de densidade de potncia de alguns processos de soldagem (ASM,

1993)
Um modelo fsico proposto para estudar a fonte de calor em soldagem. Considera-se
uma fonte de calor se deslocando a uma velocidade constante sobre uma chapa estacionria
de acordo com um sistema de coordenadas mvel fixado no centro da fonte de calor. Com
exceo do incio e trmino da soldagem, o fluxo de calor na pea constante ou quaseestacionrio. De posse disso, autores (Goldak et al., 1984) tm trabalhado em modelos
matemticos para estudar o comportamento da fonte de calor.
Sabe-se que parte do calor conduzido at o metal de base e outra parte perdido na
coluna do arco ou por conveco da superfcie do metal com o ambiente em volta. A relao
entre o calor gerado pela fonte de calor e o calor transferido pea chamado de eficincia da
fonte de calor () (Kou, 2003). A eficincia da fonte pode ser definida como:
II.1
Onde Q a taxa de transferncia de calor da fonte de calor para a pea, Qnominal a
potncia nominal da fonte de calor e tsolda o tempo de soldagem. A eficincia energtica da
fonte sempre menor do que 1 (
alguns processo de soldagem.
. A Tabela II.1 apresenta eficincias energtica de
Tabela II.1 - Eficincia dos processos de soldagem (Kou, 2003)

Processo de Soldagem Eficincia energtica ()
Eletrodo Revestido
0,75 0,87
MIG/MAG
0,75 0,87
TIG
0,6 0,8
Arco Submerso
0,8 0,9
Feixe de Eltrons
0,8 0,95
Aps o trmino da soldagem trs reas distintas podem ser observadas na junta
soldada: Zona de Metal Fundido, Zona Termicamente Afetada (ZTA) e Metal de Base. O pico
de temperatura e as subseqentes taxas de resfriamento determinam os limites entre as reas.
ZTA compreende a rea afetada pelo calor, onde ocorrem mudanas nas propriedades
mecnicas e metalrgicas, embora no tenha alcanado a temperatura de fuso. Devido a
esse fato, a ZTA considerada uma rea crtica. Na soldagem de aos, em particular,
dependendo da composio qumica e da histria prvia de processamento termomecnico, o
aquecimento promovido pela soldagem pode levar a uma sorte de transformaes na ZTA que
podem ter impacto significativo nas propriedades mecnicas do metal nesta regio, seja por
transformaes de fase ou precipitao de partculas de segunda fase.
II.1.1 - Processo de Soldagem MIG/MAG (GMAW)

Dentre os vrios processos de soldagem por fuso, o presente trabalho utilizou o
processo MIG nos ensaios experimentais, assim como seus parmetros nas simulaes
numricas.
O processo MIG/MAG promove a unio de metais atravs da fuso gerada por um arco
eltrico entre um arame alimentado continuamente e a poa de fuso. Um fluxo de gs
emitido continuamente para proteger a poa de fuso da contaminao do ar atmosfrico e
manter a estabilidade do arco (assume o papel de meio ionizante). A Figura II.2 apresenta o
esquema de montagem tpico de um processo MIG/MAG. Quando so utilizados gases inertes
como Hlio, Argnio e suas misturas, o processo conhecido como MIG (Metal Inert Gas).
Quando so utilizados gases que interagem com metal fundido (gases ativos) como o Dixido
de Carbono (CO2), o processo denominado de MAG (Metal Active Gas).
Figura II.2 - Esquema do Equipamento MIG/MAG (Modenesi, 2008)

Destacam-se como vantagens do processo MIG/MAG, a alta taxa de deposio e maior
capacidade de penetrao. A alimentao contnua do arame permite uma maior velocidade de
soldagem em relao ao eletrodo revestido e ao processo TIG, por no precisar trocar a vareta
e a deposio de longos cordes de solda. Apresenta tambm facilidade na limpeza pssoldagem.
Em soldagem, um dos aspectos importantes diz respeito ao modo como o metal de
adio transportado do eletrodo para a pea atravs do arco, denominando-se a isto de
transferncia metlica. No processo de Soldagem MIG/MAG, existem basicamente trs modos
de transferncia metlica entre o eletrodo e a pea: curto-circuito, globular e spray, como pode
ser visto na Figura II.3. Os fatores determinantes no modo de transferncia metlica so: a
corrente de soldagem, o dimetro do arame, o comprimento do arco (tenso), as
caractersticas da fonte e o gs de proteo.
Figura II.3 Modos mais comuns de transferncia metlica no processo GMAW

(Modenesi, 2008)
Transferncia por curto-circuito - O metal fundido na ponta do arame toca
periodicamente a poa de fuso causando um curto-circuito. Esse toque entre o eletrodo e a
poa de fuso acontece numa faixa de 20 a 200 vezes por segundo (AWS, 1997). A
transferncia por curto circuito ocorre basicamente em correntes e tenses de soldagem baixas
(Baixa fora eletromagntica, permitindo um grande dimetro crtico da gota, e arcos curtos o
suficiente para que a gota toque a poa antes de se destacar) (Scotti, 2008). Essa tcnica
muito til na unio de materiais de pequena espessura em qualquer posio, materiais de
grande espessura na posio vertical e sobrecabea, no preenchimento de largas aberturas.
Outra grande vantagem a distoro mnima da pea. Apesar da transferncia do metal
ocorrer apenas durante o curto circuito, o gs de proteo afeta diretamente o tamanho da gota
de metal e a durao do curto-circuito.
Transferncia Globular O Metal transferido atravs do destacamento de gotas de
metal com dimetro maior que o dimetro do arame por gravidade, foras de arraste e foras
eletromagnticas. Essa tcnica de transferncia metlica ocorre quando se utilizam tenses de
arco moderadas a altas (arcos longos, evitando-se transferncia por curto-circuito) e correntes
muito baixas (foras eletromagnticas insignificantes) (Scotti, 2008). Esse mtodo no muito
efetivo, por aliar baixa qualidade (respingos e fuses incompletas) com baixa produtividade
(baixa taxa de deposio do arame). Outra desvantagem desse processo ser limitado a
posio plana de soldagem, devido ao mecanismo depender quase totalmente da gravidade
para o destacamento das gotas de metal transferido.
Transferncia Spray Tambm denominada de aerossol ou gotcular, o metal

transferido atravs de pequenas gotas uniformes (dimetro prximo ao do eletrodo)
seqencialmente em uma alta freqncia. Ocorre normalmente em polaridade reversa (eletrodo
positivo), altas correntes, tenses superiores a 20V e atmosfera inerte com pelo menos 80% de
argnio. Uma condio necessria para ocorrer transferncia por Spray que o valor da
corrente alcance um valor crtico conhecido como corrente de transio. Valores de corrente
abaixo desse valor de referncia acarretam a transferncia metlica Globular (previamente
descrita), a uma taxa de algumas gotas por segundo. Valores de corrente acima da corrente de
transio acarretam transferncia metlica gotcular, a uma taxa de centenas de gotas por
segundo.
A corrente de transio (que dependente da tenso superficial no metal fundido)
inversamente proporcional ao dimetro do eletrodo e, em menor escala, da extenso livre do
eletrodo. Isso varia com a temperatura de fuso do metal de adio e a composio do gs de
proteo. (AWS, 1997) A Tabela II. apresenta correntes de transio para alguns dos metais
mais comuns.
Tabela II.2 Correntes de transio para vrios eletrodos
Tipo de eletrodo
Dimetro do
eletrodo
In.
Gs de Proteo
mm
Corrente de
transio
A
Ao Doce
0,030
0,8
Ao Doce
0,035
0,9
Ao Doce
0,045
1,1
Ao Doce
0,062
1,6
Ao Inoxidvel
0,035
0,9
Ao Inoxidvel
0,045
1,1
Ao Inoxidvel
0,062
1,6
Alumnio
Alumnio
Alumnio
Cobre
Desoxidado
Cobre
Desoxidado
Cobre
Desoxidado
Bronze Silcio
Bronze Silcio
Bronze Silcio
0,030
0,045
0,062
0,8
1,1
1,6
98% de Argnio 2% de
Oxignio
98% de Argnio 2% de
Oxignio
98% de Argnio 2% de
Oxignio
98% de Argnio 2% de
Oxignio
98% de Argnio 2% de
Oxignio
98% de Argnio 2% de
Oxignio
98% de Argnio 2% de
Oxignio
Argnio
Argnio
Argnio
0,035
0,9
Argnio
180
0,045
1,1
Argnio
210
0,062
1,6
Argnio
310
0,035
0,045
0,062
0,9
1,1
1,6
Argnio
Argnio
Argnio
165
205
270
150
165
220
275
170
225
285
95
135
180
Destacam-se como vantagens na transferncia por Spray a elevada estabilidade do

arco, boa qualidade (baixo ndice de respingos), boa penetrao na solda e apresenta alta taxa
de deposio. Devido a aliar boa qualidade e alta taxa de deposio a transferncia por Spray
mais desejada que as descritas anteriormente.
10
Figura II.4 Tipo de transferncia metlica predominante em funo da tenso e da

intensidade de corrente (Modenesi, 2008)
II.1.2 - Processo MIG Pulsado
O processo de MIG Pulsado uma variao do processo MIG e foi desenvolvido a fim
de aliar as vantagens do processo por spray a uma corrente pulsada igual ou menor que a
corrente de transio. Assim, a baixa corrente permite a soldagem em todas as posies e de
chapas finas (devido ao baixo aporte proporcionado), sem abrir mo de um bom acabamento
do cordo e poucos respingos.
Sendo a potncia do arco e a taxa de deposio exponencialmente dependentes da
corrente, as operaes acima da corrente de transio freqentemente tornam a fora do arco
incontrolvel nas posies vertical e sobre-cabea. A reduo da corrente mdia obtida pela
pulsao da corrente de soldagem faz com que, tanto, a fora do arco quanto a taxa de
deposio sejam reduzidas, isto possibilita melhores condies para a soldagem em todas as
posies e sees finas. (AWS, 1997)
O sinal da corrente de soldagem modulado, como visto na Figura II.5, oscilando entre
um nvel chamado de corrente de base e outro maior chamado de corrente de pico. A corrente
de base mantm o arco aberto com baixa energia, e a corrente de pico forma e destaca a gota
na ponta do arame.
11
Figura II.5 - Formato da onda no processo MIG Pulsado (AWS, 1997)

O processo de MIG Pulsado apresenta-se como uma alternativa muito til aos modos
de transferncia metlica por curto-circuito e por spray, equilibrando uma alta operacionalidade
(multi-posio e soldagem de chapas finas) e bom acabamento ao cordo.
12
II.2 - Tenses Residuais

Embora na grande maioria dos projetos de engenharia mecnica se considere que o
componente mecnico na ausncia de carregamento externo apresente um estado nulo de
tenses, durante o seu processo de fabricao normalmente ocorrem transformaes
mecnicas e metalrgicas que promovem um estado de tenses no nulo que se mantm com
a retirada dos carregamentos externos.
Nos processos de soldagem por fuso, uma fonte de calor altamente localizada
promove um campo de temperatura no-uniforme, onde elevados gradientes de temperatura
esto presentes. Durante a aplicao da fonte observa-se uma rpida dilatao trmica. A
presena de regies vizinhas com temperaturas inferiores promove restries que aliadas a
baixos valores para o limite de escoamento do material aquecido resulta no desenvolvimento
de deformaes plsticas. Na etapa de resfriamento observa-se um processo de contrao do
material, tambm com a presena de restries associadas a regies de temperatura mais
baixa. medida que a temperatura cai, o limite de escoamento do material aumenta, reduzindo
a capacidade do material desenvolver deformaes plsticas, produzindo tenses que ficam
retidas no componente. Fenmenos como transformao de fase presentes no processo de
soldagem, tambm podem contribuir para a formao das tenses residuais (Silva et al., 2004;
Silva e Pacheco, 2007). Essas tenses retidas no interior do componente so conhecidas como
tenses residuais ou tenses internas (Sarkani, 2002; Modenesi, 2008). A Figura II.6 mostra o
aspecto das tenses residuais para uma junta soldada (Antunes, 1995).
Figura II.6 Comportamento de tenses na direo de soldagem. (Antunes, 1995)
13
Em um corpo sem solicitao externa, as tenses residuais no atuam no componente,

pois so auto-equilibradas. Em um componente solicitado por esforos externos, as tenses
residuais se somam s tenses geradas pelos esforos externos, resultando em um estado de
tenses diferente do previsto atravs das metodologias de projeto mecnico, que normalmente
no prevem a presena de tenses residuais. Devido ao desconhecimento dos valores reais
das tenses residuais, a prtica comum de projeto mecnico consiste em se adotar fatores de
segurana relativamente elevados o que, pode aumentar o custo dos projetos e o peso do
componente.
Com o objetivo de entender melhor o mecanismo de gerao das tenses residuais em
soldagem utiliza-se o modelo de barra aquecida, como exemplificador a seguir. Considera-se a
condio de trs barras idnticas engastadas a dois blocos rgidos, como visto na Figura II.7.
Figura II.7 Modelo de barra aquecida (Kou, 2003)

Inicialmente as trs barras esto temperatura ambiente at que apenas a barra do
meio aquecida, sendo a sua dilatao restrita pelas barras laterais que permanecem
temperatura ambiente. A barra do meio sofre compresso e as barras laterais sofrem uma
tenso trativa imposta pela barra do meio. Em seguida, a temperatura na barra do meio
aumenta, aumentando tambm a sua tenso compressiva, at atingir o valor do limite de
escoamento em compresso do material. Alcanado o limite de escoamento em compresso, a
barra do meio sofre deformao plstica. Aps o aquecimento, a barra do meio comea a
resfriar rapidamente e o estado de tenses nela e nas barras laterais sofre uma inverso: a
barra do meio tende a contrair, mas restrita pelas barras laterais gerando tenses residuais
trativas que alcanam o limite de escoamento em trao quando a barra do meio alcana a
temperatura ambiente. As barras laterais sofrem tenses residuais compressivas impostas pela
contrao da barra do meio.
14
Como apresentado na Figura II.8, o mesmo princpio pode ser aplicado para representar
o que ocorre durante a soldagem: o aquecimento de uma pequena regio da pea,
permanecendo o restante a temperaturas inferiores, promove restries dilatao e contrao
da rea aquecida e regies adjacentes. Assim, o cordo de solda e sua rea adjacente atuam
como a barra central e o restante da pea pode ser associado s barras laterais.
Figura II.8 - Tenses residuais desenvolvidas na montagem de trs barras (a) e tenses
residuais longitudinais formadas ao longo da direo transversal (y) de uma solda de topo (b).
(Modenesi, 2008)
A figura II.9 ilustra o desenvolvimento das tenses residuais durante o processo de

soldagem. Na seo AA, distante da fonte de calor, a temperatura ainda prxima da
ambiente e o corpo ainda apresenta um estado nulo de tenses. Na seo BB, exatamente no
centro da fonte de calor, a temperatura na regio da solda elevada, promovendo a dilatao
da regio prxima. Contudo a temperatura diminui drasticamente na direo transversal, assim
nas regies mais afastadas da solda que esto em temperaturas mais baixas no se dilataram,
e impedem a dilatao da regio da solda. Essas restries geram tenses compressivas na
regio da solda e tenses trativas nas regies mais afastadas desta. Na regio CC o metal de
15
solda comea a resfriar e contrair e as regies mais afastadas impedem essa contrao
gerando tenses trativas. Aps o resfriamento total da solda, na seo DD as tenses
residuais trativas no centro da solda podem chegar a nveis prximos ao limite de escoamento
(Huang et al, 1997).
Figura II.9 Tenses Residuais em Soldagem (Modenesi, 2008)

Diferente dos modelos propostos para estudo, as estruturas soldadas mais complexas
no apresentam estados simples de tenso uniaxiais. Para as geometrias mais complexas as
restries presentes dificultam a deformao plstica da regio da solda e propiciando o
aparecimento de trincas. O surgimento de trincas torna-se mais crtico quando o componente
submetido a um estado cclico de carregamento, que pode propiciar o crescimento da trinca por
fadiga.
Diante
do
problema
gerado
pelo
aparecimento
de
tenses
residuais
conseqentemente, a possibilidade de surgimento e propagao de trincas, alguns

procedimentos so normalmente adotados para reduzir a magnitude do valor das tenses
residuais. Uma geometria de chanfro otimizada pode permitir que uma menor deposio de
material a alta-temperatura, o gradiente trmico seja reduzido. O preaquecimento da pea
tambm um mecanismo utilizado que permite reduzir o gradiente trmico e, dessa forma,
redistribuir melhor os movimentos de dilatao e compresso dentro do componente.
O mtodo mais utilizado para reduzir as tenses residuais o tratamento trmico
para alvio de tenses (TTAT) ps-soldagem. H muitas opes de tratamentos trmicos que
podem ser aplicadas a junta soldada com o objetivo de reduzir os nveis de tenso residual,
sendo o mais comum o recozimento para alvio de tenses. O recozimento para alvio de
16
tenses consiste no aquecimento da pea de maneira uniforme em um intervalo de

temperatura por um perodo especfico de tempo, seguido de resfriamento ao ar temperatura
ambiente (Funderbuck, 1998) . A seleo de parmetros (temperatura e tempo) depende
principalmente da base e composies qumicas solda metal. No entanto, devido
possibilidade
de
ocorrncia
de
transformaes
de
fase
indesejveis,
mudanas
microestruturais e mecanismos de precipitao de carbonetos, por exemplo, este tratamento

pode prejudicar as propriedades mecnicas, particularmente a resistncia ao efeito de
entalhe. Tais fenmenos podem ser mais complexos quando o metal base e metal de solda
no so semelhantes, sendo necessrio estabelecer os parmetros TTAT para atender ambas
as ligas. Dependendo da temperatura de TTAT e a tcnica aplicada, pode-se obter
praticamente uma completa remoo da tenso residual. James et al (2011) verificou que a
temperatura de 600 C por uma hora para cada 25 mm de espessura o TTAT mostra-se efetivo
no alvio de tenses residuais. A remoo da tenso residual, pode vir acompanhada em
alteraes no limite de resistncia trao e no limite de escoamento, particularmente na zona
termicamente afetada (ZTA) de aos de alta resistncia e baixa liga de carbono devido ao
de revenimento do TTAT. Em outras situaes, dependendo da composio local da liga,
zonas frgeis podem surgir tambm na ZTA. Do exposto espera-se como uma condio ideal a
seleo da temperatura para o TTAT que leve reduo mxima dos nveis de tenso residual,
sem prejudicar as propriedades mecnicas da junta soldada pela ocorrncia de transformaes
de fase ou mudanas microestruturais.
Alguns autores tm abordado o efeito da temperatura TTAT em peas soldadas. Cao et
al. (2009) estudaram os efeitos do TTAT em propriedades metalrgicas e mecnicas das juntas
soldadas da liga Inconel 718 pelo processo laser. Kanga et al. (2007) investigaram os efeitos
da
tenso
residual
tratamento
trmico
na
resistncia
fadiga
de
peas
soldadas. Paradowska et al. (2010) utilizaram tcnicas de furao para avaliar como TTAT
locais contribuiem para a reduo da tenso residual e melhoria na vida de fadiga de juntas
soldadas tubulares.
A Figura II.10 mostra curvas de reduo da tenso residual para diferentes
temperaturas de TTAT como uma funo do tempo para um ao contendo 0,21% de carbono e
1,44% de mangans (Linnert, 1967). Vrios mecanismos contribuem para aliviar a tenso
residual e a maior parcela de alvio ocorre durante a primeira hora. Fenmeno de recuperao
e escoamento do so os principais mecanismos envolvidos. A baixas temperaturas a
recuperao o primeiro efeito a ser encontrado. Apesar de no haver mudanas observveis
na estrutura do gro, uma diminuio das tenses residuais pode ser obtida, sendo esta
atribuda reduo da densidade de discordncias. Semelhante a um fenmeno de fluncia, o
relaxamento efetivo pode ser obtido em temperaturas mais altas, onde o limite de escoamento
17
do material inferior tenso residual imposta ao material que ir deformar plasticamente at

que a tenso seja reduzida at ao valor do limite de escoamento do material na temperatura de
tratamento. A deformao plstica resultante pode causar um endurecimento progressivo como
o trabalho a frio durante o alvio das tenses. Como um efeito resultante, quanto maior a
tenso residual inicial maior ser a tenso residual aps o alvio de tenso a uma dada
temperatura. Em associao com a deformao plstica desenvolvida durante o alvio, outros
efeitos como a recristalizao, que corresponde formao de novos gros livres de
deformao seguida pelo crescimento de gros que pode contribuir para o efeito de
relaxamento. importante observar que a ocorrncia de recristalizao depende do nvel de
encruamento de tal modo que um mecanismo competitivo entre encruamento e a
recristalizao pode ocorrer.
Figura II.10 - Alvio das tenses residuais como funo da temperatura e tempo do TTAT
(ASM, 1993)
Mtodos experimentais que visam medir as tenses residuais esto em constante
estudo e desenvolvimento. Entre os mtodos mais utilizados pode-se citar: Difrao de Raios
V, Ultrassom e Furao Instrumentada.
A medio por Difrao de Raios V baseia-se na medio de parmetros da rede da
estrutura cristalina em pequenas regies da pea. Deformaes elsticas causadas por
tenses residuais alteram os valores desses parmetros da rede cristalina, assim essas
18
alteraes podem ser associadas com as deformaes elsticas e logo as tenses residuais.
uma tcnica no destrutiva, mas pouco precisa e demorada. (Modenesi, 2008)
A medio por Ultrassom baseia-se na determinao de alteraes no ngulo de
polarizao de ondas ultrassnicas polarizadas, na taxa de absoro de ondas sonoras ou na
velocidade de propagao do som para estimar o estado de tenso no material. Tambm
uma tcnica no destrutiva.
A tcnica de medio de tenses residuais mais utilizada e considerada como sendo a
mais confivel a tcnica da Furao Instrumentada (tcnica do furo passante ou tcnica do
furo cego hole drilling). Essa tcnica, que segue uma norma da ASTM (ASTM, 2008),
consiste na relaxao do material por remoo e anlise das deformaes ocorridas durante
essa relaxao. Assim, um furo passante ou cego realizado lentamente em uma rea da
pea com tenses residuais. A remoo desse material propiciar o relaxamento do material no
entorno do furo, e as deformaes medidas durante esse relaxamento so provocadas pelo
alvio das tenses residuais nesse local. A Figura II.11 mostra a realizao de uma Furao
Instrumentada em um tubo.
Figura II.11 - Montagem do Equipamento de furao instrumentada

Para medir as deformaes so utilizados transdutores chamados de extensmetros. O
extensmetro um transdutor que mede o deslocamento em um determinado ponto e numa
19
determinada direo. Os extensmetros so classificados de acordo com o fenmeno que

baseiam sua funcionalidade. Existem extensmetros mecnicos, pticos, acsticos e eltricos
resistivos, eltricos de induo, de semi-condutores e foto-elsticos. O tipo mais comum de
extensmetro o eltrico resistivo, que consiste em medir a diferena na resistividade em um
finssimo fio que colado a pea a ser medida. Quando a pea deformada, o fio deforma-se
junto e seu aumento do comprimento e conseqente diminuio da seo, provoca aumento na
resistividade do fio. Da mesma maneira a diminuio no comprimento do fio e o aumento da
seo, provocam a diminuio da resistividade do fio. Atravs da medio dessa resistividade
pode-se saber o quanto o fio foi deformado e por sua vez o quanto a pea foi deformada.
Um modelo muito comum de extensmetro a roseta extensomtrica que consiste em
um conjunto de extensmetros ligados entre si e geometricamente dispostos a fim de obter
medies bi ou tridimensionais. A Figura II.12 apresenta alguns modelos de extensmetros e
rosetas.
Figura II.12 - Alguns modelos de extensmetros e rosetas.
20
II.3 Modelo de Fonte de Calor

Como j discutido anteriormente o ciclo trmico tem papel fundamental no estudo das
tenses residuais em soldagem. Para um bom entendimento do ciclo trmico e seus efeitos em
uma junta soldada muito importante representar corretamente a fonte de calor. Muitos
autores representam o fluxo de calor total (Q) como:
II.2
Onde, V a tenso eltrica da fonte, i a corrente de soldagem e a eficincia da
fonte que depende basicamente do processo de soldagem utilizado.
Ainda no existem estudos concretos sobre a distribuio desse fluxo de calor na junta
soldada, e diante disso diversos autores tm proposto modelos para melhor entender o
comportamento da fonte de calor. De uma maneira geral os modelos se baseiam numa
distribuio gaussiana, o maior fluxo de calor encontra-se no centro da distribuio. Essa
metodologia divide-se em duas anlises: a distribuio superficial e a distribuio volumtrica.
II.3.1 Distribuio Superficial
A distribuio superficial apresenta um modelo mais simples, onde o fluxo de calor
distribudo em uma rea circular de raio r. Pavelic (1968), formulou inicialmente esse modelo
sem considerar o deslocamento da fonte. Abaixo o modelo proposto por Pavelic:
II.3
Posteriormente esse modelo foi revisado por Krutz e Segerlind (1978) que incluram um
termo relativo a posio da fonte na direo de soldagem, utilizando um sistema de
coordenadas mvel no centro da fonte e um fixado sobre um plano de referencia. A Figura II.13
mostra esse modelo, e sua equao:
II.4
21
Figura II.13 - Distribuio superficial (Goldak et al., 1984)

Nesta expresso, representa a posio na direo de soldagem em relao a um
sistema de coordenadas mvel, localizado no centro da fonte de calor. Essa posio pode ser
definida pela equao:
II.5
Onde z representa a posio na direo de soldagem em relao a um sistema de

coordenadas fixo, v a velocidade de soldagem, o fator de atraso na soldagem (tempo
necessrio para que a tocha, partindo da posio inicial, atinja a superfcie de referncia) e t
a varivel tempo. Assim quando t= , tem-se tambm =z, indicando que os sistemas de
coordenadas mvel e fixo esto coincidindo e a fonte de calor est sob a superfcie de
referncia.
II.3.2 Distribuio Volumtrica

Neste modelo o fluxo de calor se distribui em uma geometria tri-dimensional,
considerando o efeito na direo dos trs eixos. Goldak (1984) apresentou um modelo
tridimensional, onde a distribuio feita em um duplo elipside, um a frente do centro da fonte
e outro atrs do centro da fonte. A Figura II.14 apresenta o modelo e sua respectiva equao:
22
Figura II.14 Modelo de Goldak - (a) Distribuio de energia elipside duplo da fonte de calor.
(b) Arranjo de uma seo com deposio de filete de solda. (Goldak, 1984)
II.6
Onde:
a, b e c so os semi-eixos da distribuio de densidade de potncia Gaussiana em um
elipside com centro em (0,0,0) e paralelo as coordenadas x, y, . O parmetro a
representa largura, b representa a profundidade e c o comprimento. Quando no
quadrante da frente, c igual a c1. No quadrante de trs c igual a c2.
A coordenada = (-t), onde a velocidade da fonte de calor, t o tempo e um
fator de atraso necessrio para definir a posio da fonte no t = 0.
indica o fator de concentrao e assume o valor de no quadrante da frente e de r
no quadrante de trs.
Q= V I o aporte trmico da fonte de soldagem, onde a eficincia da fonte de
calor, V a voltagem e I a corrente.
O modelo volumtrico mais realista e fiel ao comportamento de uma fonte de

soldagem real, pois sabemos que o fluxo de calor se difunde em todas as direes. Na analise
de chapas finas, onde a variao de temperatura no varia pela espessura, o modelo
superficial se mostra uma boa opo por ser menos complexo. Para o presente trabalho,
utilizaremos o modelo volumtrico parametrizado, permitindo a utilizao desse estudo para
diferentes casos de soldagem.
23
II.3.3 Fenmenos de Transferncia de Calor

Durante as etapas de uma soldagem, trs fenmenos de transferncia de calor so
observados: Conduo, Conveco e Radiao. A conduo certamente o fenmeno de
transferncia de calor mais significativo em um processo de soldagem, pois atravs dela o
calor transferido para as outras regies da pea. O fluxo de calor determinado pela
condutividade trmica (k), uma propriedade do material dependente da temperatura. A
conveco tambm contribui significativamente para o processo de resfriamento da pea. O
meio externo troca calor com a pea, e quanto mais severo essa troca de calor, menores os
tempos de resfriamento. Um resfriamento abrupto propicia a formao de Martensita. O
parmetro que determina este processo o coeficiente de pelcula (h), dependente de diversas
caractersticas do fluido, como velocidade de escoamento. A radiao o fenmeno de
transferncia de calor de menor importncia, porem no deve ser desprezado. A radiao
consiste na troca de calor atravs de ondas eletromagnticas emitidas pela pea altas
temperaturas. O parmetro principal da radiao a emissividade. A emissividade varia entre 0
e 1, sendo valores prximos do 0 indicam que a superfcie reflete a maior parte da energia
trmica irradiada sobre ela; e valores prximos de 1 indicam que a superfcie tende a absorver
toda energia trmica irradiada sobre ela.
24
Captulo III Modelos Numricos

Para avaliar a evoluo dos fenmenos trmico e mecnico foram desenvolvidos dois
modelos baseados no mtodo de elementos finitos: um modelo bidimensional e um modelo
tridimensional. O modelo bidimensional acoplado e permite a anlise do acoplamento entre
os campos de temperatura e de tenses. J o modelo tridimensional somente permite anlises
trmicas. Os modelos consideram o problema transiente e as propriedades termomecnicas
so dependentes da temperatura.
Para representar a fonte de calor associada fonte de soldagem utiliza-se o modelo
proposto por Goldak et al. (1994). Nos modelos bidimensional e tridimensional considera-se a
Equao II.6 que utiliza um sistema de coordenadas mvel no centro da fonte e um fixado
sobre um plano de referncia. No processo trmico, os modelos consideram os fenmenos
trmicos de gerao de calor pela fonte de calor, alm dos fenmenos de transferncia de
calor por conduo e conveco. O fenmeno de radiao no considerado nas anlises
apresentadas.
A anlise desenvolvida compreende 3 estgios: Soldagem, Resfriamento e Tratamento
Trmico. O estgio de Soldagem compreende o perodo de tempo no qual o modelo da fonte
de calor aplicado, atravs de um termo de gerao na equao da energia, juntamente com
os demais fenmenos de transferncia de calor, para gerar uma distribuio de fluxo de calor
sobre a pea. Aps a passagem da fonte de calor, tem-se a etapa do Resfriamento, onde o
termo de gerao da fonte de calor retirado, e a chapa submetida aos fenmenos de
transferncia de calor at atingir equilbrio trmico com o ambiente. Com a chapa a
temperatura ambiente, inicia-se a etapa de Tratamento Trmico. Nesta etapa, a temperatura do
meio externo alterada para a temperatura do tratamento trmico, simulando o forno de
tratamento trmico, e pelos fenmenos de transferncia de calor, envolvendo conveco e
conduo de calor, a chapa aquecida uniformemente at atingir o equilbrio trmico com o
ambiente do interior do forno. Aps o equilbrio trmico, a temperatura do meio externo
reduzida at aproximadamente 25 C, e a chapa resfriada lentamente at alcanar a nova
temperatura do ambiente, simulando a retirada da chapa do forno.
No modelo bidimensional, para a modelagem dos fenmenos trmico e mecnico
existem simplificaes associadas natureza de um modelo bidimensional que afetam os
resultados, tanto em termos de temperatura como de tenses.
Para o processo trmico, o modelo bidimensional no considera a presena de fluxo de
calor na direo da soldagem (direo normal seo da chapa analisada pelo modelo
25
simplificado). Esta simplificao acaba impedindo que ocorra conduo de calor nesta direo
e espera-se que temperaturas mais elevadas sejam observadas.
Para o processo mecnico, considera-se a hiptese de estado plano de deformaes.
Trata-se de uma condio extrema para representar as restries promovidas pela chapa em
sees da chapa anteriores e posteriores quela que est sendo analisada pelo modelo
simplificado. Na realidade, apesar das condies de restrio ao deslocamento na direo da
soldagem estarem presentes, elas no so to restritivas. Dessa forma espera-se que este
modelo apresente tenses na direo da soldagem superiores s que ocorrem na pea.
Ao contrrio da etapa de soldagem onde existe um gradiente trmico severo ao longo
da direo da soldagem, durante a etapa de tratamento trmico praticamente no se observa
gradiente trmico nesta direo. Para o processo trmico espera-se que o modelo represente
de uma forma bem precisa o processo de aquecimento e resfriamento associados ao
tratamento trmico. J para o processo mecnico, na etapa do tratamento trmico a condio
de estado plano de deformao trocada para estado plano de tenso de modo a retirar a
restrio ao deslocamento na direo de soldagem. Aqui, mais uma vez, trata-se de uma
simplificao inerente ao modelo que no observada completamente no processo real.
O modelo foi desenvolvido utilizando rotinas na linguagem de programao paramtrica
APDL do pacote computacional de elementos finitos ANSYS (ANSYS, 2010). As rotinas
desenvolvidas em APDL incluem o modelo de fonte de calor proposto, descrito atravs da
equao II.6 para representar a gerao de calor da fonte de soldagem. As rotinas para os
modelos bidimensional e tridimensional so apresentadas no Apndice A.
A utilizao do modelo bidimensional justifica-se em funo do problema estudado estar
associado a um problema no linear acoplado com propriedades dependentes da temperatura,
o que exige um elevado esforo computacional, tornando a utilizao de modelos
tridimensionais muitas vezes proibitivos. Assim, para reduo dos custos de processamento
numrico, inicialmente foi desenvolvido um modelo numrico bidimensional para anlise de um
passe nico de solda tipo cordo sobre chapa com as propriedades termomecnicas
dependentes da temperatura, conforme mostrado na Tabela III.1. Para chapas extensas,
devido distncia das arestas o fluxo de calor na direo da soldagem pode ser
desconsiderado (Goldak et al., 1984). Tambm a fim de reduzir o custo computacional foi
considerada uma condio de simetria no plano yz (geometria e condies de contorno),
reduzindo anlise a metade da chapa como visto na Figura III.1. As condies de contorno
dos modelos bidimensional e tridimensional so mostradas na Figura III.2 e Figura III.3
respectivamente; sendo os tringulos azuis as condies de contorno geomtricas e as setas
26
vermelhas representam as condies de contorno de conveco. Nas simulaes foi

considerada uma temperatura inicial de 25 para a chapa e o meio externo, sendo aplicadas as
condies de conveco nas linhas, para o modelo bidimensional e nas reas para o modelo
tridimensional. O coeficiente de conveco, h adotado para as superfcies livres da chapa foi de
25 W m-2 K-1. Para a parte inferior da chapa em contato com a bancada, foi utilizado um
coeficiente de conveco equivalente denominado de Backing Plate, hb de 250 W m-2 K-1. O
Backing Plate foi adotado para simular o coeficiente de conduo entre a pea e a superfcie
de apoio, assim adota-se um coeficiente de conveco e elimina-se a necessidade de simular o
processo de troca de calor por conduo com a base de apoio (Chao e Qi, 1998; Colegrove et
al., 2000; Khandkar et al., 2003; Nandan et al., 2008).
Tabela III.1 - Propriedades trmicas e mecnicas utilizadas no modelo numrico (Dogu,
2005)
T (C )
Sy (MPa)
E (GPa)
H (MPa)
(/C)
C (J/kg-
K (J/ms
K)
C)
440
210
0,280
14
484,6
49,0
300
330
193
0,288
14
571,8
41,7
600
140
165
0,296
14
652,6
34,3
900
20
124
0,302
14
628,2
25,1
1200
0,44
210
0,306
14
628,2
25,1
1500
0,44
210
0,311
14
628,2
25,1
Figura III.1 Seo da chapa analisada no modelo bidimensional.
Figura III.2 Condies de contorno geomtricas e convectivas no modelo

bidimensional.
27
Figura III.3 Condies de contorno geomtricas e convectivas no modelo

tridimensional.
A fonte de calor aplicada pelo comando BFE, onde as contribuies para a gerao
de calor dependem da posio espacial do elemento. A cada instante de tempo realizado um
loop e para cada elemento o centride calculado. As coordenadas do centride so utilizadas
na equao II.6.
Para o modelo bidimensional, foi utilizado o elemento PLANE13 (ANSYS, 2010) para a
discretizao espacial. O elemento PLANE13 um elemento acoplado que considera os
campos de temperatura e deslocamento acoplados, sendo definido por quatro ns com quatro
graus de liberdade para cada n (valores nodais com os deslocamento nas 3 direes e a
temperatura). Para fins de calibrao do modelo, inicialmente foi empregado o elemento
PLANE55. O Elemento PLANE55 aplicvel a anlises bidimensionais trmicas transientes e
quase estacionrias, definido por quatro ns com um grau de liberdade em cada n,
associado temperatura. As propriedades trmicas foram obtidas na literatura, e as
simulaes foram comparadas com resultados experimentais.
A seo estudada foi dividida em 4 reas distintas pra fins de discretizao da malha
como pode ser visto na Figura III.4: A1 que compreende a rea do metal de solda, A2 que
compreende a zona fundida e a zona termicamente afetada, estas reas requerem uma malha
mais refinada por apresentarem um gradiente trmico severo, A3 uma rea de transio
entre a rea A2 e a rea A4 que compreende o restante da pea e possui uma malha mais
grosseira.
28
O modelo tridimensional foi desenvolvido tomando como base o modelo bidimensional,

para isso a rea estudada no modelo bidimensional foi extrudada, como apresentado na Figura
III.5. Foi empregado no modelo tridimensional o elemento SOLID70, que aplicvel apenas as
anlises trmicas e possui 1 grau de liberdade de temperatura por n. Da mesma forma que o
modelo bidimensional, as propriedades trmicas do modelo tridimensional tambm foram
calibradas
Figura III.4 reas do modelo bidimensional
Figura III.5 reas do modelo tridimensional

Foram estudadas duas sees do modelo tridimensional, sees essas que condizem
geometricamente com as sees da chapa onde foram instalados os termopares. Os dois
modelos utilizam tamanhos de malha diferentes paras as 4 reas da chapa. Para as reas A1 e
A2, onde se espera resultados mais precisos, foi utilizada uma malha com tamanho de
29
elemento de 1/30 da espessura da chapa. Para a rea A3 foi utilizada uma malha com 1/20 da
espessura da chapa. Na rea A4, a fim de reduzir os custos computacionais, foi utilizada uma
malha mais grosseira, da ordem de 1/6 da espessura da chapa. A Figura III.6 e Figura III.7
apresentam respectivamente a malha utilizada no modelo bidimensional e tridimensional.
Figura III.6 Malha utilizada no modelo bidimensional
Figura III.7 Malha utilizada no modelo tridimensional
A evoluo da temperatura e das tenses residuais foram acompanhadas em 8 pontos

situados nas bordas das regies da chapa. Os pontos so apresentados na Figura III.8 para o
modelo bidimensional e a Figura III.9 para o modelo tridimensional, sendo que na anlise
tridimensional foram analisadas duas sees transversais da pea correspondente as sees
onde os termopares foram instalados. Paralelamente a fim de realizar a comparao com
dados experimentais foi realizada a aquisio das temperaturas nos pontos geometricamente
coincidentes com termopares e com uma cmera infravermelha na superfcie da chapa a 30
mm do cordo de solda.
30
Figura III.8 Seo do modelo bidimensional apresentando os 8 pontos de estudo.
Figura III.9 Sees analisadas do modelo tridimensional apresentando os 8 pontos

estudados.
31
Captulo IV - Procedimento Experimental

Este captulo descreve os procedimentos experimentais desenvolvidos para calibrar os
modelos numricos desenvolvidos. Os experimentos envolvem a determinao da evoluo da
temperatura em 4 pontos atravs de termopares, a medio da ZTA atravs de anlise
metalogrfica e a avaliao da distribuio de temperatura na superfcie atravs de uma
cmera termogrfica infravermelho.
IV.1 Materiais
IV.1.1 Material de Base
Como material de base utilizaram-se chapas de ao laminado de classificao SAE
1045. As chapas foram cortadas nas dimenses de 200 x 200 x 12,55 mm para obteno dos
corpos-de-prova nos quais foram efetuados os depsitos de soldagem. A Tabela IV.1
apresenta a composio qumica e as propriedades do ao utilizado.
Tabela IV.1 Composio Qumica e Propriedades do Ao SAE 1045 ( ASM Vol. 1)
SAE 1045
Composio Qumica: C=0.42-0.50%, Mn=0.60-0.75%, P=0.04% mx, S=0.05% mx
Propriedades
Massa Especfica
7.872 x 10
kg/m
Mdulo de Elasticidade
201
GPa
Dilatao Trmica (20 C)
11.7 x 10-6
Calor Especfico
486
J/(kg*K)
Condutividade Trmica
50,9
W/(m*K)
570
MPa
Limite de Escoamento (laminado a quente)
310
MPa
Alongamento (laminado a quente)
16
Dureza (laminado a quente)
163
RB
Limite de Resistncia Trao (laminado a

quente)
Valores em unidades SI
32
IV.1.2 Material de Soldagem

Como material de adio foi utilizado um arame com bitola de 1,2 mm de dimetro de
classificao AWS ER70S-6.
IV.2 Preparao dos Corpos-de-Prova para a Soldagem
Para possibilitar a colocao de termopares, realizou-se a usinagem de 4 furos com 1,6
mm de dimetro e 6 mm de profundidade nas chapas cortadas nas dimenses de 200 x 200 x
12,55 mm. A distncia entre os furos e as posies so apresentadas na Figura IV.1. Foram
colocados quatro termopares do tipo K com bainha de ao inox. Com o objetivo de assegurar
uma boa condutividade trmica entre a chapa e o termopar, a fixao foi efetuada com o auxlio
de um adesivo especial para uso em alta temperatura tipo Omega Bond 400. O posicionamento
dos termopares foi escolhido visando acompanhar a temperatura em diferentes regies
vizinhas ao cordo de solda. A distncia longitudinal entre os pares de termopares foi escolhida
visando estudar a variao da temperatura nos pontos prximos da borda e do meio da chapa.
A Figura IV.2 apresenta o aspecto da chapa preparada para realizao da soldagem.
Figura IV.1 Vista Inferior da Chapa - Esquemtico da Furao para o Posicionamento

dos Termopares. (Cotas em mm)
33
Figura IV.2 Aspecto da Montagem dos Termopares e Fixao a Chapa.
IV.3 Soldagem
A soldagem das chapas foi realizada pelo mtodo de cordo sobre chapa utilizando-se
o processo MIG Pulsado. Como gs de proteo foi utilizada uma mistura composta de 92%Ar
e 8% CO2. A fonte de energia para soldagem empregada foi da marca Miller modelo Millermatic
350 P, mostrada na Figura IV.3. Os valores de tenso e de intensidade de corrente utilizados
durante a soldagem foram obtidos diretamente do painel de instrumentos da fonte de energia e
so apresentados na Tabela IV.2. O valor de intensidade de corrente obtido um valor mdio
uma vez que o sistema utiliza corrente pulsada.
34
Figura IV.3 - Fonte de Soldagem Millermatic 350 P
IV.3.1 Soldagem preliminar

Foi realizado um conjunto de testes do tipo cordo sobre chapa de modo a determinar
os parmetros de soldagem que resultassem em um aporte trmico mdio normalmente
utilizado. A Tabela IV.2 apresenta os parmetros de soldagem selecionados para realizao
dos demais experimentos e a Figura IV.4 apresenta o aspecto do cordo de solda obtido com
os parmetros da tabela IV.2.
Tabela IV.2 Parmetros de Soldagem Empregados.
Tipo de corrente
CC
Corrente Mdia de Soldagem
285 A
Tenso de Soldagem
25 V
Velocidade de Soldagem
355 mm/min
Distancia Tocha Pea
15 mm
Aporte Trmico
0,84 kJ/mm
35
Figura IV.4 Corpo de Prova soldado
IV.4 Medio do Perfil de Temperaturas

Para obteno dos valores de temperatura os termopares foram conectados a um
sistema de aquisio de dados de fabricao da HBM modelo Spider 8, como visto na Figura
IV.5 assistido pelo software Catman verso 4.5. Em paralelo com a aquisio da variao de
temperaturas atravs dos termopares, foi utilizada uma cmera infra-vermelho de modelo FLIR
A320, mostrada na Figura IV.6. A cmera foi utilizada para se obter a temperatura e o fluxo de
calor na superfcie da chapa em uma faixa de 80
a 1200
C, limitando a obteno de
temperaturas na regio prxima ao arco eltrico. A Figura IV.8 apresenta uma imagem
infravermelha da chapa aps a soldagem. O software ThermaCAM Serie A, original da cmera,
permite acompanhar a temperatura em um ponto pr-determinado. A Figura IV.7 apresenta o
esquema de montagem dos ensaios experimentais. As Figuras IV.9 e IV.10 apresentam os
equipamentos utilizados nos ensaios experimentais.
36
Figura IV.5 - Sistema de aquisio de dados de fabricao da HBM modelo Spider 8
Figura IV.6 - Cmera infra-vermelho modelo FLIR A320
37
Figura IV.7 Esquema de montagem dos ensaios experimentais.
Figura IV.8 Imagem infra-vermelha da chapa obtida com a cmera FLIR A320
38
Figura IV.9 Montagem dos equipamentos para os ensaios experimentais
Figura IV.10 - Tocha de soldagem MIG/MAG e tartaruga de deslocamento
39
IV.5 Macrografia da Solda Depositada

Com o objetivo de se obter dados para calibrao do modelo numrico, foi realizada a
anlise macrogrfica da seo transversal da chapa de modo a se obter a posio real da
ponta do termopar em relao solda depositada e a extenso da zona termicamente afetada
(ZTA). As amostras foram preparadas pelo mtodo convencional consistindo de lixamento e
polimento seguido de ataque qumico com o reagente nital 2%. As Figuras IV.11 e IV.12
apresentam os equipamentos utilizados para a anlise Macrogrfica.
Figura IV.11 Equipamentos para Lixamento e Polimento
40
Figura IV.12 Microscpios pticos
41
Captulo V Resultados
Neste captulo so apresentados resultados dos ensaios experimentais e das
simulaes numricas obtidas com os modelos bidimensional e tridimensional.
V.1 Ensaios Experimentais

Os ensaios experimentais envolvem a medio da temperatura atravs de termopares e
cmera termogrfica infravermelha, alm de anlise metalogrfica. Os dados obtidos so
utilizados para calibrar os modelos numricos desenvolvidos.
V.1.1 - Medio da Temperatura Atravs de Termopares

A medio da temperatura ao longo do processo de soldagem foi feita atravs de 4
termopares posicionados nos furos indicados na Figura IV.1 do Captulo IV. So apresentados
resultados de 4 ensaios: E1, E2, E3 e E4. A Figura V.1 apresenta a evoluo de temperatura
obtida com os termopares posicionados nos furos alinhados ao cordo de solda (termopar TP-0
e termopar TP-1) durante o processo de soldagem. J a Figura V.2 apresenta a evoluo de
temperatura obtida com os termopares posicionados nos furos a 20 mm do cordo de solda
(termopar TP-2 e termopar TP-3). Como pode ser observado na Figura V.1, os valores de
temperatura observados para o termopar TP-1 so um pouco superiores aos valores de
temperatura observados para o termopar TP-0, apesar dos dois estarem posicionados sobre o
trecho associado ao depsito do cordo de solda. Isso pode ser explicado devido localizao
dos dois termopares. A fonte de calor passa primeiro pelo termopar TP-0, que est posicionado
mais prximo da borda da chapa onde o processo de soldagem se inicia. Quando a fonte de
calor passa pelo termopar TP-1 j houve tempo suficiente para que, atravs do processo de
transferncia de calor por conduo, esta regio apresente uma elevao de temperatura
superior que ocorreu para a regio do primeiro termopar. Assim, para o instante associado
passagem da fonte de calor pelo termopar, observa-se que o termopar TP-1 parte de uma
temperatura maior que o termopar TP-0. O mesmo efeito ocorre nos termopares TP-2 e TP-3,
embora em uma menor escala por estarem distantes do cordo de solda, como pode ser visto
na Figura V.2. O termopar TP-3 parte de uma temperatura superior a do termopar TP-2. Sendo
assim suas curvas de temperatura so maiores que as curvas de temperatura do termopar TP2.
42
500
400
T (C )
300
200
Ensaio 1 - TP 0
Ensaio 1 - TP 1
Ensaio 2 - TP 0
Ensaio 2 - TP 1
Ensaio 3 - TP 0
Ensaio 3 - TP 1
Ensaio 4 - TP 0
Ensaio 4 - TP 1
100
0
0
10
20
30
40
50
60
t (s)
Figura V.1 Evoluo da temperatura nos termopares TP-0 e TP-1.
250
200
T (C )
150
Ensaio 1 - TP 2
Ensaio 1 - TP 3
Ensaio 2 - TP 2
Ensaio 2 - TP 3
Ensaio 3 - TP 2
Ensaio 3 - TP 3
Ensaio 4 - TP 2
Ensaio 4 - TP 3
100
50
0
0
20
40
60
80
100
120
t (s)
Figura V.2 Evoluo da temperatura nos termopares TP-2 e TP-3.
43
V.1.2 - Medio da Temperatura Atravs de Cmera Infravermelha.

Durante os ensaios utilizou-se uma cmera infravermelho (FLIR A320) para
acompanhar a distribuio da temperatura na superfcie da chapa. Para possibilitar a
comparao dos resultados obtidos com a cmera infravermelha com os resultados obtidos
com os termopares, fez-se a aquisio da evoluo da temperatura para um ponto situado na
metade da chapa a uma distncia de 30 mm do cordo de solda, como pode ser visto na
Figura V.3. A Figura V.4 apresenta os valores de temperatura obtidos com a cmera
infravermelha para o ensaio E1. A cmera infravermelha foi usada em apenas 2 ensaios
(ensaios E 1 e E2). Uma vez que o valor da emissividade da chapa no conhecido com
preciso devido a diversos fatores como a presena de oxidao e carepa de laminao na
superfcie da chapa, os resultados apresentados devem ser considerados de natureza
qualitativa. Para o ensaio realizado foi adotado o valor de emissividade de 1, sendo que na
literatura o valor da emissividade da chapa de ao pode variar de 0,05 at 0,97 (Kern, 1965).
A Figura V.5 mostra a distribuio de temperatura na superfcie da chapa capturada
pela cmera infravermelha para diversos instantes de tempo. possvel observar a geometria
da distribuio de temperatura similar associada fonte de calor hiperblica do modelo de
Goldak.
Figura V.3 Imagem Infravermelha do momento seguinte passagem da fonte de calor
44
140
Experimento 1
Experimento 2
130
T (C )
120
110
100
90
80
0
50
100
150
200
250
t (s)
Figura V.4 Evoluo da temperatura do ponto capturado pela cmera.
Figura V.5 - Distribuio de temperatura na superfcie da chapa capturada pela cmera

infravermelha para diversos instantes de tempo.
45
V.1.3 Anlise Metalogrfica

Foi realizada uma anlise macrogrfica de uma seo transversal a junta soldada para
medio das extenses da Zona Termicamente Afetada (ZTA) e da Zona Fundida (ZF). A
Figura V.6 apresenta a macrografia realizada no corpo-de-prova e a Tabela V.1 apresenta os
valores mdios de eVtenso de ZTA e ZF. Como pode ser observado na Figura V.6 o perfil de
penetrao conhecido como finger-type ocasiona uma ZTA com dimenses variveis ao longo
de sua extenso. Observa-se ainda a posio dos furos onde foram para inseridos os
termopares. Para permitir a comparao com os modelos numricos, que no prevem essa
geometria de ZTA, foi adotada uma medida mdia de profundidade e largura da ZTA, que
relacionada na Tabela V.1.
Figura V.6 Macrografia realizada em um dos corpos de prova.
Tabela V.1 Dimenses mdias da Zona Termicamente Afetada e da Zona Fundida
Largura (mm)
Profundidade (mm)
ZTA
1,1
0,9
ZF
6,8
7,4
46
V.2 - Simulaes Numricas

A anlise numrica contempla a utilizao de dois modelos: um modelo bidimensional e
um modelo tridimensional. O modelo bidimensional acoplado e permite a anlise do
acoplamento entre os campos de temperatura e de tenses. J o modelo tridimensional
somente permite anlises trmicas.
Com o intuito de comparar os resultados obtidos com os dois modelos, a evoluo da
temperatura no tempo foi acompanhada em pontos geomtricos equivalentes, escolhendo-se
para o modelo tridimensional duas sees transversais da pea, onde foram instalados os
termopares.
Para a validao dos modelos, foram utilizadas duas metodologias:
- a comparao da extenso da ZTA e ZF previstas pelo modelo com os valores experimentais
obtidos da anlise macrogrfica; e
- a comparao da evoluo de temperatura atravs de termopares e comparao com pontos
correspondentes nos modelos numricos.
Paralelamente comparao com os valores experimentais obtidos com termopares, foi
acompanhada a evoluo da temperatura e distribuio das tenses em 8 pontos distintos da
seo transversal dos modelos bidimensional e tridimensional, mostrados na Figura V.7. Esses
pontos foram escolhidos visando estudar a evoluo da temperatura e a distribuio das
tenses residuais em locais de interesse como: o centro da chapa, a ZTA e a borda da chapa,
em ambos os lados.
47
Figura V.7 Pontos utilizados para avaliao da temperatura e da tenso nos modelos
numricos bidimensionais e tridimensionais.
V.2.1- Modelo Bidimensional

Como j foi apontado anteriormente, o modelo bidimensional foi utilizado por
geralmente apresentar bons resultados em chapas finas e por exigir um tempo de
processamento bastante inferior ao necessrio para o modelo tridimensional.
V.2.1.1 Calibrao do Modelo Bidimensional com Reforo

A calibrao dos modelos envolve o ajuste dos parmetros associados ao modelo de
fonte de calor (equao II.6) a, b, c1 e c2 que so estipulados a partir de valores experimentais
associados extenso da ZTA medida atravs de ensaios experimentais, assim como a
imagem da fonte de calor se deslocando sobre a pea obtida com a cmera infravermelha,
como pode ser visto na Figura V.3. Os parmetros a e b esto relacionados, respectivamente,
com a largura e a profundidade da fonte de soldagem que, por sua vez, esto associados com
a largura e profundidade da ZTA e ZF. Os parmetros c1 e c2 esto relacionados com o
comprimento da fonte de soldagem.
Durante a etapa da calibrao dos parmetros da fonte de calor utilizou-se uma anlise
trmica considerando apenas o fenmeno trmico. Para tal utilizou-se o elemento PLANE 55
48
do pacote computacional de elementos finitos ANSYS (ANSYS, 2010) como mencionado no

Captulo III. Os parmetros a e b foram ajustados de modo a se obter nas simulaes
numricas uma extenso de ZTA e ZF semelhante revelada no exame macrogrfico. Em
seguida, os parmetros c1 e c2 foram ajustados de modo a que os valores de temperatura
obtidos pelos termopares estivessem prximos dos valores obtidos com o modelo numrico
nos respectivos pontos. Conforme apontando anteriormente, o modelo bidimensional
desconsidera o fluxo de calor na direo z (comprimento da chapa). Dessa forma, para esse
modelo so apresentados dados apenas para os pontos correspondentes ao termopar alinhado
ao cordo de solda (termopares 0 e 1) e os correspondentes ao termopar posicionado a 20 mm
do cordo de solda (termopares 2 e 3). A Tabela V.2 apresenta os valores dos parmetros do
modelo de fonte de calor (a, b, c1 e c2) utilizados nos modelos bidimensionais com e sem
reforo de solda, obtidos atravs do processo de calibrao, sendo Lp a largura do cordo de
solda e t a espessura da chapa. Os resultados numricos apresentados neste item foram
obtidos com estes parmetros.
Tabela V.2 Parmetros do modelo de fonte de calor. Modelo bidimensional.
a (mm)
b (mm)
c1 (mm)
c2 (mm)
COM
17,9
0,36
22
44
reforo de solda
(1,625 Lp)
(t / 35)
(2 Lp)
(4 Lp)
A Figura V.8 apresenta os resultados do modelo numrico bidimensional comparados

com os valores obtidos com os termopares TP-0 e TP-1. Os valores de temperatura obtidos
para o modelo numrico so sempre superiores aos obtidos com os termopares TP-0 e TP-1.
Este comportamento pode ser explicado pelas caractersticas do modelo numrico que no
considera a transferncia de calor por conduo trmica na direo z. A Figura V.9 apresenta
os resultados do modelo bidimensional comparados com os valores nos termopares TP-2 e TP3. Tambm se observam valores de temperatura superiores para os resultados numricos. No
entanto, para este caso a diferena entre os valores de temperatura obtidos para o modelo e
termopares bem inferior em comparao com o caso anterior. Como esta regio est mais
afastada da fonte de calor, o gradiente de temperatura que se desenvolve menor. Como
conseqncia menores valores de fluxo de calor esto presentes e resultados numricos mais
prximos dos reais so observados.
Os ensaios experimentais com os termopares auxiliaram na validao do modelo e
calibrao da geometria da fonte de calor. Embora sejam observadas diferenas em relao s
49
simulaes numricas, o comportamento do processo de soldagem pode ser calibrado com

sucesso, apresentando taxas de aquecimento e resfriamento condizentes com a realidade.
700
600
500
T (C )
400
300
Ensaio 1 - TP 0
Ensaio 1 - TP 1
Ensaio 2 - TP 0
Ensaio 2 - TP 1
Ensaio 3 - TP 0
Ensaio 3 - TP 1
Ensaio 4 - TP 0
Ensaio 4 - TP 1
Modelo TP0 e TP1
200
100
0
-100
0
10
15
20
25
30
t (s)
Figura V.8 - Resultados experimentais (termopares) e numricos (modelo bidimensional) da

evoluo da temperatura. Posio dos termopares TP-0 e TP-1
50
250
200
150
o
T (C )
Ensaio 1 - TP 2
Ensaio 1 - TP 3
Ensaio 2 - TP 2
Ensaio 2 - TP 3
Ensaio 3 - TP 2
Ensaio 3 - TP 3
Ensaio 4 - TP 2
Ensaio 4 - TP 3
Modelo TP 2 e TP 3
100
50
0
0
10
15
20
25
30
35
40
45
50
Time (s)
Figura V.9 - Resultados experimentais (termopares) e numricos (modelo bidimensional) da

evoluo da temperatura. Posio dos termopares TP-2 e TP-3
A comparao entre o modelo numrico bidimensional e os resultados obtidos com a
cmera infravermelha foi utilizada para analisar de uma forma qualitativa as taxas de
aquecimento e resfriamento da chapa. A Figura V.10 apresenta resultados numricos do
modelo bidimensional e obtidos com a cmera infravermelha para um ponto posicionado a 30
mm do cordo de solda, coincidente com a posio dos termopares 2 e 3. O modelo
bidimensional apresenta uma curva de aquecimento e resfriamento com comportamento muito
semelhante ao observado para os dados obtidos pela cmera infravermelha. Embora o modelo
apresente valores de temperatura superiores aos dos ensaios experimentais, como era de se
esperar uma vez que o modelo bidimensional desconsidera o fluxo de calor no sentido
longitudinal da chapa. importante destacar que os valores de temperatura obtidos com a
cmera infravermelha dependem fortemente do fator de emissividade. Fatores como a
presena de oxidao e carepa de laminao na superfcie da chapa acabam introduzindo
imprecises na metodologia de medio de temperatura. Assim os resultados obtidos com a
cmera infravermelha devem ser considerados de forma qualitativa.
Percebe-se que o pico de temperatura no ponto de estudo, chamado de SP2, acontece
aos 46 s no modelo numrico bidimensional e 37,5 s nos ensaios experimentais com a cmera
de IR. As etapas de aquecimento e de resfriamento do modelo apresentam curvas e taxas
muito semelhantes s observadas para os dados obtidos nos ensaios experimentais com a
cmera infravermelha. Os ensaios com a cmera infravermelha demonstraram ser uma
51
ferramenta auxiliar interessante na calibrao do modelo numrico para o ajuste do modelo de

fonte de soldagem.
220
Experimento 1
Experimento 2
Modelo
200
180
160
T (C )
140
120
100
80
60
40
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
200
t (s)
Figura V.10 Resultados experimentais (cmera infravermelha) e numricos (modelo

bidimensional) da evoluo da temperatura. Posio dos termopares TP-2 e TP-3.
Durante o processo de calibrao do modelo, o critrio utilizado para definir o tamanho
da ZF consiste em identificar a regio da chapa que apresentou temperatura superior
temperatura de fuso do material (1500 C) durante o processo de soldagem. Para a definio
da ZTA foi considerada a regio que apresentou temperaturas superiores temperatura de
austenetizao do material (730 C) e menores que a temperatura de fuso do material (1500
C) (ASM, Vol.1). A Figura V.11 apresenta o instante para o qual a faixa de temperatura entre
730 C e 1500 C possui a maior extenso, sendo assim considerada a regio ocupada pela
ZTA e ZF para o modelo bidimensional. O processo de calibrao consiste na anlise do
tamanho das ZTA e ZF para diversos valores dos parmetros da fonte de calor e a sua
comparao com os valores experimentais obtidos atravs da anlise metalogrfica. A
comparao entre a geometria das ZTA obtida do modelo numrico e a obtida da anlise
macrogrfica (Figura V.6) mostra uma boa concordncia.
52
Figura V.11 Imagem da ZTA + ZF do modelo bidimensional.

A Tabela V.3 apresenta um resumo onde so comparados os principais valores
obtidos com os ensaios experimentais e com o modelo numrico bidimensional com reforo.
Observa-se entre o modelo numrico e os ensaios experimentais uma diferena na largura da
ZTA de aproximadamente 11% e de 1% na profundidade da ZTA. Os picos de temperatura
apresentam uma diferena maior nos termopares TP-0 e TP-1, sendo 43% para o TP-0 e 31%
para o TP-1. Os termopares TP-2 e TP-3 apresentam respectivamente uma diferena para o
modelo numrico de 26% e 9%. Apesar de haver uma diferena significativa entre o modelo
numrico e o resultado experimental pode-se observar que o modelo numrico capaz de
prever o comportamento como pode ser observado pelos perfis de temperatura.
53

numricos do modelo bidimensional com reforo.
Largura ZTA + ZF
Profundidade
ZTA + ZF
Numrico
Experimental
Diferena
7,1 mm
7,9 mm
11%
8,2 mm
8,3 mm
1%
443 C
43%
482,25 C
31%
200 C
26%
230 C
9%
Mdia dos Picos

de Temperatura do
Termopar 0
Mdia dos Picos
636
de Temperatura do
Termopar 1
Mdia dos Picos
de Temperatura do
Termopar 2
Mdia dos Picos
de Temperatura do
252
Termopar 3
As Figuras V.12 e V.13 apresentam a evoluo da temperatura para os 8 pontos de

estudo durante o processo de soldagem e TTAT, respectivamente. Como pode ser observado
na Figura V.12, o ponto 8 apresenta o maior pico de temperatura, pois est no centro da face
superior da chapa. No modelo bidimensional, a fonte de calor descrita pela equao II.6
aplicada nas regies A1, A2 e A3 como pode ser visto na Figura III.4. A origem da fonte de
calor passa pelo ponto 8, logo esse ponto atinge a temperatura mxima alcanada na chapa. O
ponto 7 est localizado na ZTA pois apresenta temperaturas maiores que 730 C e inferiores a
1500 C. O ponto 6 est localizado na fronteira entre ZTA e metal de base, pois apresenta o
pico de temperatura prximo a 730 C. Os pontos 1, 2 e 3 esto localizados na face inferior da
chapa e apresentam curvas de temperaturas muito prximas, demonstrando que o gradiente
trmico na face inferior da chapa muito pequeno. Os pontos 4 e 5 esto na borda da chapa e
o calor conduzido pela chapa demora a alcanar tais pontos, logo seu aquecimento no
detectado no grfico da Figura V.12 que s apresenta valores de temperatura at 25 segundos.
O grfico apresentado na Figura V.13 mostra a evoluo da temperatura durante o TTAT nos 8
pontos. Aps a passagem da fonte de calor e resfriamento, a chapa aquecida at a
54
temperatura do TTAT, para este caso 600 C, onde permanece pelo tempo de encharque e
depois resfriado lentamente.
Pt. 1
Pt. 2
Pt. 3
Pt. 4
Pt. 5
Pt. 6
Pt. 7
Pt. 8
1600
1400
1200
T (C )
1000
800
600
400
200
0
0
10
15
20
25
t (s)
Figura V.12 - Evoluo da temperatura durante a soldagem e resfriamento.
Pt. 1
Pt. 2
Pt. 3
Pt. 4
Pt. 5
Pt. 6
Pt. 7
Pt. 8
600
500
T (C )
400
300
200
100
0
1000
2000
3000
4000
5000
6000
7000
8000
t (s)
Figura V.13 - Evoluo da temperatura durante o TTAT
55
V.2.1.2 Anlise da Temperatura e Tenses

Aps a anlise dos dados trmicos, foram desenvolvidas simulaes considerando o
acoplamento entre os fenmenos trmico e mecnico, atravs do elemento acoplado PLANE
13 do pacote computacional de elemento finitos ANSYS (ANSYS, 2010) como mencionado no
Captulo III.
Neste ponto, considerando-se os parmetros obtidos na etapa anterior, apresenta-se
uma anlise da evoluo da temperatura e das tenses para todo o processo, composto pelas
etapas de soldagem e TTAT. Dois modelos bidimensionais so considerados: COM reforo e
SEM reforo de solda. A anlise apresentada permite avaliar a influncia do reforo no fluxo de
calor e na distribuio de tenses. Os mesmos parmetros de soldagem e de geometria da
fonte, obtidos em testes preliminares, foram utilizados nos dois modelos. As Figuras V.14 e
V.15 apresentam a evoluo da temperatura e da tenso equivalente de von Mises durante a
soldagem nos 8 pontos de estudo para o modelo bidimensional sem reforo de solda e com
reforo de solda. Foi analisada tambm a extenso da ZTA e ZF em ambos os modelos como
pode ser vistos nas Figuras V.16 e V.17.
Pt. 1 SEM
Pt. 2 SEM
Pt. 3 SEM
Pt. 4 SEM
Pt. 5 SEM
Pt. 6 SEM
Pt. 7 SEM
Pt. 8 SEM
1600
1400
1200
T (C )
1000
Pt. 1 COM
Pt. 2 COM
Pt. 3 COM
Pt. 4 COM
Pt. 5 COM
Pt. 6 COM
Pt. 7 COM
Pt. 8 COM
800
600
400
200
0
0
10
15
20
25
30
35
40
45
50
t (s)
Figura V.14 - Evoluo da temperatura durante a soldagem nos modelos bidimensionais

SEM reforo de solda e COM reforo de solda.
56
4,5x10
4,0x10
3,5x10
3,0x10
eq (Pa)
2,5x10
2,0x10
1,5x10
1,0x10
Pt. 1 SEM
Pt. 2 SEM
Pt. 3 SEM
Pt. 4 SEM
Pt. 5 SEM
Pt. 6 SEM
Pt. 7 SEM
Pt. 8 SEM
5,0x10
0,0
7
-5,0x10
10
20
30
40
50
60
70
80
Pt. 1 COM
Pt. 2 COM
Pt. 3 COM
Pt. 4 COM
Pt. 5 COM
Pt. 6 COM
Pt. 7 COM
Pt. 8 COM
90
100
t (s)
Figura V.15 Evoluo da tenso equivalente de von Mises durante a soldagem nos
modelos bidimensionais SEM reforo de solda e COM reforo de solda.
Figura V.16 Dimenses da ZTA + ZF no modelo bidimensional COM reforo
57
Figura V.17 Dimenses da ZTA + ZF no modelo bidimensional SEM reforo

Como pode ser observado na Figura V.14, existe uma grande diferena tanto na
distribuio de temperatura entre os dois modelos bidimensionais como na extenso da ZTA +
ZF do modelo sem reforo de solda mostrada na Figura V.17 que muito menor que a
mostrada na Figura V.16, pertencente ao modelo com reforo. Pode-se observar que no
modelo com reforo de solda os pontos 8, 7 e 6 apresentam curvas com valores de
temperatura maiores do que os obtidos com o modelo sem reforo de solda, e para o ponto 8
observa-se uma taxa de aquecimento maior. Isso se deve ao fato de que para um mesmo
aporte trmico em ambos os modelos, a massa aquecida no modelo com reforo maior do
que a do modelo sem reforo, ocasionando neste ltimo, temperaturas menores e uma taxa de
aquecimento mais lenta. Assim, a utilizao dos parmetros de fonte de calor obtidos para o
modelo COM reforo para geometria SEM reforo no adequada.
Foram desenvolvidas simulaes para diversas combinaes de parmetros com o
objetivo de obter uma combinao que apresentasse valores de temperatura e extenso de
ZTA compatveis com o modelo bidimensional com reforo de solda e similares aos resultados
experimentais. A Figura V.18 apresenta as dimenses da ZTA e ZF no modelo com reforo de
solda e a Figura V.19 apresenta as dimenses da ZTA e ZF no modelo sem reforo de solda
com os parmetros de fonte de calor corrigidos. A Tabela V.4 apresenta os parmetros da
fonte de soldagem calibrados para o modelo sem reforo.
58
Tabela V.4- Parmetros da fonte de soldagem calibrados para o modelo SEM reforo
a (mm)
b (mm)
c1 (mm)
c2 (mm)
SEM
13,75
0,5
22
44
reforo de solda
(1,25 Lp)
(t / 25)
(Lp)
(4 Lp)
Figura V.18 Dimenses ZTA e ZF no modelo bidimensional com reforo de solda.
59
Figura V.19 Dimenses ZTA e ZF no modelo bidimensional sem reforo de solda com
parmetros corrigidos.
Como pode ser observado nas Figuras V.18 e V.19, mesmo tendo uma geometria
diferente a extenso da ZTA e ZF entre os dois modelos possui valores bem prximos,
validando o modelo sem reforo de solda para anlise trmica.
Na Figura V.20 apresentado o grfico de evoluo da temperatura dos modelos com
reforo de solda e sem reforo de solda utilizando os parmetros corrigidos. Mesmo a extenso
de ZTA e ZF tendo valores bem prximos nos modelos com e sem reforo de solda pode-se
observar que no modelo sem reforo de solda os pontos 8, 7 e 6 apresentam valores de
temperatura maiores do que as obtidas com o modelo com reforo de solda, e para o ponto 8
observa-se uma taxa de aquecimento maior. Na Figura V.21 apresentada a evoluo das
tenses equivalentes de von Mises para os modelos com reforo de solda e sem reforo de
solda utilizando os parmetros corrigidos. Percebe-se que para ambos os modelos, as tenses
apresentam comportamento similares, tendo apenas uma pequena diferena de valores entre
as curvas.
60
Pt. 1 SEM
Pt. 2 SEM
Pt. 3 SEM
Pt. 4 SEM
Pt. 5 SEM
Pt. 6 SEM
Pt. 7 SEM
Pt. 8 SEM
2000
T (C )
1500
Pt. 1 COM
Pt. 2 COM
Pt. 3 COM
Pt. 4 COM
Pt. 5 COM
Pt. 6 COM
Pt. 7 COM
Pt. 8 COM
1000
500
10
12
14
16
18
20
t (s)
Figura V.20 Evoluo da temperatura durante a soldagem nos modelos

bidimensionais SEM reforo de solda e COM reforo de solda.
4x10
eq (Pa)
3x10
2x10
1x10
Pt. 1 SEM
Pt. 2 SEM
Pt. 3 SEM
Pt. 4 SEM
Pt. 5 SEm
Pt. 6 SEM
Pt. 7 SEM
Pt. 8 SEM
-1x10
10
15
20
25
30
35
40
Pt. 1 COM
Pt. 2 COM
Pt. 3 COM
Pt. 4 COM
Pt. 5 COM
Pt. 6 COM
Pt. 7 COM
Pt. 8 COM
45
50
t (s)
Figura V.21 Evoluo da tenso equivalente de von Mises durante a soldagem nos
modelos bidimensionais SEM reforo de solda e COM reforo de solda.
61
Neste ponto apresenta-se a distribuio das componentes de tenso ao longo da chapa

para diversos instantes. As simulaes mostram o desenvolvimento de tenses residuais aps
o processo de soldagem e resfriamento e o alvio dessas tenses durante o TTAT,
comprovando que o modelo captura o comportamento esperado. importante ressaltar que os
valores de tenso apresentados so previses e que o modelo necessita ser calibrado em
termos de tenses atravs de ensaios experimentais prprios, de forma similar ao que foi feito
para a temperatura. A comparao entre os modelos bidimensionais COM e SEM reforo de
solda permite avaliar os efeitos do fator concentrador de tenses observado na mudana de
geometria entre o reforo de solda e a chapa. Como pode ser observado nas Figuras V.22V.35 a presena do reforo promove perturbaes na distribuio da tenso residual nas
direes x, y, z e equivalente de von Mises, tanto antes do TTAT e como aps o TTAT.
As Figuras V.22 e V.23 mostram a distribuio de tenses na direo x para o modelo
COM reforo e SEM reforo, respectivamente. Antes do TTAT a tenso compressiva mxima
na direo x, no valor de 74,5 MPa, est localizada prximo mudana de geometria entre o
reforo de solda e a chapa. A tenso mxima trativa, da ordem de 80 MPa, ocorre nas
superfcies superior e inferior numa regio posicionada a uma distncia de aproximadamente
uma espessura em relao ao plano de simetria da chapa. J para o modelo sem reforo, o
pico de tenso compressiva na direo x est localizado numa regio sobre o plano de simetria
da chapa e possui valor de 80,7 MPa. J as tenses mximas trativas tm um valor de 95 MPa
e ocorrem numa regio similar observada para o modelo com reforo.
62
Figura V.22 Distribuio das tenses residuais na direo x antes do TTAT no modelo COM
Reforo
Figura V.23 Distribuio das tenses residuais na direo x antes do TTAT no modelo SEM
Reforo
63
O mesmo ocorre para distribuio de tenses na direo y antes do TTAT. Na Figura

V.24 percebe-se que a tenso compressiva mxima tambm est localizada prxima
mudana de geometria entre o reforo de solda e a chapa e apresenta valores em torno de
44,6 MPa. Na Figura V.25, que apresenta o modelo sem reforo de solda, a tenso
compressiva mxima est localizada no interior da chapa e tem o valor de 30,7 MPa.
Figura V.24 Distribuio das tenses residuais na direo y antes do TTAT no modelo COM
Reforo
64
Figura V.25 Distribuio das tenses residuais na direo y antes do TTAT no modelo SEM
Reforo
As Figuras V.26 e V.27 apresentam a distribuio de tenses na direo z antes do
TTAT. Na Figura V.26 se percebe que mesmo que os picos de tenso compressiva e trativa
no estejam prximos do reforo de solda, h uma perturbao no nvel de tenses no local da
mudana de geometria entre reforo de solda e chapa. Na Figura V.26 h uma faixa de
tenses entre 228 MPa a 295 MPa cobrindo aproximadamente 1/6 da largura da chapa, sendo
que a perturbao imposta pela mudana de geometria desenvolve uma faixa de tenses que
vai de 160 MPa a 228 MPa. Na Figura V.27 percebe-se que a perturbao na faixa de tenses
encontra-se no meio da chapa num valor entre 140 MPa e 309 MPa, enquanto a faixa de
tenses est entre 309 MPa e 377 MPa.
65
Figura V.26 Distribuio das tenses residuais na direo z antes do TTAT no modelo COM
Reforo
Figura V.27 Distribuio das tenses residuais na direo z antes do TTAT no modelo SEM
Reforo
66
Finalmente, nas Figuras V.28 e V.29 que apresentam a distribuio da tenso

equivalente de von Mises, percebe-se que no modelo COM reforo de solda a tenso mxima
de 307 MPa, enquanto no modelo SEM reforo de solda, a tenso mxima de 339 MPa.
Para as tenses mnimas observam-se os seguintes valores: 17,2 MPa no modelo COM
reforo de solda e 27,2 MPa no modelo SEM reforo de solda.
Figura V.28 Distribuio das tenses equivalente de von Mises antes do TTAT no modelo
COM Reforo
67
Figura V.29 Distribuio das tenses equivalente de von Mises antes do TTAT no modelo
SEM Reforo
Analisando as figuras das simulaes aps o TTAT, percebe-se que diminui a influncia
da mudana de geometria no reforo de solda. Comparando as Figuras V.30 e V.31 identificase uma perturbao na faixa de tenses no local do reforo de solda, mas pouco significativa
dada a faixa de tenses compreendida (1 a 3 MPa).
68
Figura V.30 Distribuio das tenses residuais em x aps o TTAT no modelo COM Reforo
Figura V.31 Distribuio das tenses residuais em x aps o TTAT no modelo SEM Reforo
69
Na Figura V.32 que avalia as tenses na direo y aps o TTAT para o modelo com
reforo de solda observa-se que na mudana de geometria entre o reforo de solda e a chapa
a tenso compressiva mxima e mede 28 MPa. O mesmo no ocorre para o modelo sem
reforo de solda como na Figura V.33, sendo neste a tenso compressiva mxima de 18 MPa
que encontra-se no meio da espessura da chapa.
Figura V.32 Distribuio das tenses residuais em y aps o TTAT no modelo COM Reforo
70
Figura V.33 Distribuio das tenses residuais em y aps o TTAT no modelo SEM Reforo
As Figuras V.34 e V.35 apresentam a distribuio das tenses equivalentes de von
Mises aps o TTAT, e assim como nas Figuras V.30 e V.31, apresenta uma perturbao na
faixa de tenses no local do reforo de solda, mas pouco significativa dada a faixa de tenses
compreendida (Menor que 1 MPa). A simulao comprova que a mudana de geometria
imposta pelo reforo de solda altera significativamente a distribuio de tenses antes do
TTAT, provocando na maioria dos casos uma concentrao de tenses compressivas na
fronteira entre o reforo e a chapa. Como dito anteriormente os resultados das tenses no
podem ser considerados precisos devido ao erro gerado pela condio de fluxo de calor
bidimensional e os resultados no terem sido validados por ensaios experimentais, mas de
posse de resultados mais precisos possvel estudar melhor o fator concentrador de tenses
gerado pelo reforo de solda. O modelo parametrizado permite a criao de diferentes
geometrias e condies de soldagem.
71
Figura V.34 Distribuio das tenses equivalente de von Mises aps o TTAT no modelo COM
Reforo
Figura V.35 Distribuio das tenses equivalente de von Mises aps o TTAT no modelo SEM
Reforo
72
A anlise comparativa ilustra que a presena do reforo no afeta significativamente a

distribuio de tenses. Neste momento analisa-se a evoluo das variveis no tempo
focando-se o modelo COM reforo. A Figura V.36 apresenta a evoluo da temperatura
durante o processo de soldagem e resfriamento, o que acontece num intervalo de tempo de
aproximadamente 135 s. As temperaturas mximas na regio da solda acontecem em 7,6 s. A
distribuio de temperatura para este instante apresentada na Figura V.37.
Pt. 1
Pt. 2
Pt. 3
Pt. 4
Pt. 5
Pt. 6
Pt. 7
Pt. 8
1600
1400
1200
T (C )
1000
800
600
400
200
0
0
20
40
60
80
100
120
t (s)
Figura V.36 Evoluo da temperatura durante o processo de soldagem e resfriamento.
73
Figura V.37 Distribuio de temperatura no instante 7,6 segundos.

A Figura V.38 apresenta a evoluo da temperatura durante todo o processo de
soldagem e o TTAT, tendo sido dividida em 4 regies distintas para um melhor entendimento. A
regio A representa o processo de soldagem e resfriamento e compreende o intervalo de
tempo de 0 a 135 s. A regio B representa o incio do TTAT e compreende o aquecimento da
chapa at a temperatura do tratamento trmico. Esse intervalo de tempo comea por volta de
136 s e vai at 674 s. A regio C representa o tempo de encharque no forno e comea aos 675
s e dura at 1092 s. O intervalo de tempo entre 1092 segundos at 8286 s compreende o
resfriamento lento dentro do forno e representado no grfico da Figura V.38 pela regio D. A
figuramostraqueastaxasderesfriamentonaregioA,associadasetapadesoldagem,sobastante
superioressobservadasnaregioD,associadasaoprocessoderesfriamentoapsoTTAT.Durantea
etapadesoldagemapenasumaregiolocalizadadachapaexperimentatemperaturaselevadas,oque
promove a presena de um elevado gradiente trmico ao longo da chapa. Esse gradiente trmico
responsvel para queo processo de conduo contribua de uma forma significativa para o
resfriamento, somandose aosefeitos de conveco. J para a etapa de resfriamento aps o TTAT,
como toda a pea se encontra previamente a uma mesma temperatura, o processo de conduo
restritoeosefeitosdeconvecosopreponderantes.
74
Pt. 1
Pt. 2
Pt. 3
Pt. 4
Pt. 5
Pt. 6
Pt. 7
Pt. 8
600
500
T (C )
400
300
200
100
B C D
A
0
1000
2000
3000
4000
5000
6000
7000
8000
t (s)
Figura V.38 Evoluo da Temperatura durante a soldagem e TTAT

De posse dos intervalos de tempo dos processos de soldagem e etapas de TTAT, as
Figuras V.39, V.41 e V.45, que apresentam respectivamente os grficos com os valores de
tenso na direo x, na direo y e a tenso equivalente de von Mises durante o processo de
soldagem, resfriamento e incio do TTAT, podem ser melhor analisadas.
Na Figura V.39 observa-se que durante o processo de soldagem (aproximadamente no
instante 10 s) as tenses na direo x mudam de compressivas para trativas. As tenses na
direo x se tornam mximas aproximadamente no instante t = 17 s e comeam a decair. Para
135 s observa-se uma queda abrupta das tenses devido ao incio do TTAT.
75
2x10
1x10
x (Pa)
-1x10
-2x10
-3x10
-4x10
135
17
0
50
Pt. 1
Pt. 2
Pt. 3
Pt. 4
Pt. 5
Pt. 6
Pt. 7
Pt. 8
100
150
200
250
300
350
400
450
500
t (s)
Figura V.39 Evoluo da tenso em x durante soldagem, resfriamento e incio do

TTAT
Na Figura V.40 observa-se que as todas as tenses residuais na direo x so aliviadas
antes de 500 s. interessante observar que os resultados das simulaes numricas indicam
que o comportamento de total alvio de tenses ocorre antes dos 500 segundos. Assim, o
tempo de encharque dentro do forno poderia ser diminudo, economizando tempo e energia.
76
2x10
1x10
x (Pa)
-1x10
-2x10
-3x10
-4x10
Pt. 1
Pt. 2
Pt. 3
Pt. 4
Pt. 5
Pt. 6
Pt. 7
Pt. 8
0
500
1000
6000
7000
8000
t (s)
Figura V.40 Evoluo da tenso em x durante todo o processo

Diferente das tenses em x, a Figura V.41 mostra que as tenses nos 8 pontos
estudados no mudam ao mesmo tempo do seu comportamento compressivo para trativo.
Observa-se que nos pontos 8, 7 e 6 as tenses possuem valores maiores que nos demais
pontos, mas com o incio do TTAT os valores de tenso diminuem a valores prximos de zero.
No ponto 7 os valores de tenso voltam a aumentar no incio do TTAT, mas o alvio acontece
por volta dos 170 s.
77
3x10
2x10
1x10
y (Pa)
0
-1x10
-2x10
-3x10
-4x10
Pt. 1
Pt. 2
Pt. 3
Pt. 4
Pt. 5
Pt. 6
Pt. 7
Pt. 8
0
50
100
150
200
250
300
350
400
450
500
t (s)
Figura V.41 Evoluo da tenso em y durante soldagem, resfriamento e incio do

TTAT
Da mesma forma que na Figura V.40, na Figura V.42 fica claro que as tenses residuais
em y so relaxadas antes de 500 s, mostrando que o tempo de encharque dentro do forno
pode ser um parmetro importante que merece ser avaliado.
78
3x10
2x10
1x10
y (Pa)
0
-1x10
-2x10
-3x10
-4x10
Pt. 1
Pt. 2
Pt. 3
Pt. 4
Pt. 5
Pt. 6
Pt. 7
Pt. 8
0
500
1000
1500
6000
7000
8000
t (s)
Figura V.42 Evoluo da tenso em y durante todo o processo

Na Figura V.43 as tenses na direo z mudam de compressivas para trativas durante o
processo de soldagem, e com exceo dos pontos 4 e 5 que adquirem nveis de tenses mais
baixos, os pontos 1, 2, 3, 6, 7 e 8 estabilizam as tenses num patamar entre 350 a 400 MPa e
permanecem assim at o incio do TTAT. Com o incio do TTAT as tenses diminuem
bruscamente e alteram seu comportamento para um estado compressivo, estabilizando em
aproximadamente 150 MPa de tenso compressiva no instante t = 400 s.
79
Pt.1
Pt.2
Pt.3
Pt.4
Pt.5
Pt.6
Pt.7
Pt.8
4,0x10
z (Pa)
2,0x10
0,0
-2,0x10
-4,0x10
-6,0x10
100
200
300
400
500
t (s)
Figura V.43 Evoluo da tenso em z durante soldagem, resfriamento e incio do

TTAT
Na Figura V.44, aps 500 s todas as tenses residuais so relaxadas at o patamar de
150 MPa. Em torno de 1000 s todas as tenses residuais caem abruptamente a zero. Essa
queda se deve limitao do modelo bidimensional, pois nesse instante removida a restrio
na direo z. Assim, o modelo deixa de ter um estado plano de deformaes e passa a ter um
estado plano de tenses.
80
4,0x10
z (Pa)
2,0x10
0,0
-2,0x10
-4,0x10
-6,0x10
Pt.1
Pt.2
Pt.3
Pt.4
Pt.5
Pt.6
Pt.7
Pt.8
0
400
800
1200 1600
6000
7000
8000
t (s)
Figura V.44 Evoluo da tenso equivalente de von Mises durante todo o processo
Na Figura V.45 foi observado um aumento abrupto das tenses equivalentes de von
Mises durante o aquecimento nos pontos 1, 2, 3, 6, 7 e 8. Durante o resfriamento, nos pontos
6, 7 e 8 as tenses so relaxadas a valores prximos de zero, mas voltam a aumentar aps 10
s de processo. Nos pontos 1, 2 e 3 acontece o mesmo fenmeno de aumento das tenses,
relaxamento parcial seguido de aumento progressivo das tenses, mas as tenses no
relaxam tanto quanto nos pontos 6, 7 e 8 e o processo de aumento, relaxamento e aumento
novamente mais lento. Isso se deve ao fato de que esses pontos esto posicionados na face
inferior da chapa, distantes da fonte de calor, ocorrendo, desta forma, um atraso devido ao
processo de conduo do calor. No instante t = 50 s, durante o resfriamento, pode se observar
que os pontos 1, 2, 3, 6, 7 e 8 alcanam um mesmo patamar de tenses residuais,
aproximadamente 400 MPa. Os pontos 4 e 5 da chapa esto muito distantes da fonte de calor
e no sofrem com esse fenmeno de aumento, relaxamento e aumento. As tenses nesses
pontos sobem gradativamente at o incio do TTAT, onde aumentam bruscamente, mas
relaxam durante o tempo de encharque no forno.
81
4,5x10
Pt. 1
Pt. 2
Pt. 3
Pt. 4
Pt. 5
Pt. 6
Pt. 7
Pt. 8
4,0x10
3,5x10
3,0x10
eq (Pa)
2,5x10
2,0x10
1,5x10
1,0x10
5,0x10
0,0
-5,0x10
50
100
150
200
250
300
350
400
450
500
t (s)
Figura V.45 Evoluo da tenso equivalente de von Mises durante soldagem,

resfriamento e incio do TTAT
Na Figura V.46 assim como na Figura V.44, observa-se que aps os 500 s, todas as
tenses residuais so relaxadas at o patamar de 150 MPa e em torno de 1000 s todas as
tenses residuais caem bruscamente a zero, devido a remoo das restries na direo z.
82
4,5x10
Pt. 1
Pt. 2
Pt. 3
Pt. 4
Pt. 5
Pt. 6
Pt. 7
Pt. 8
4,0x10
3,5x10
3,0x10
eq (Pa)
2,5x10
2,0x10
1,5x10
1,0x10
5,0x10
0,0
-5,0x10
500
1000
1500
6000
7000
8000
t (s)
Figura V.46 Evoluo da tenso equivalente de von Mises durante todo o processo
Com o objetivo de estudar os efeitos da temperatura do TTAT na reduo das tenses
residuais foram simuladas diferentes temperaturas: 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800 C.
A Figura V.47 apresenta o valor das tenses residuais aps o TTAT para diferentes
temperaturas. interessante observar que os pontos 7, 3 e 2 apresentam respectivamente a
maior queda nas tenses residuais entre os diferentes valores do TTAT. Assim o ponto 7,
referente mudana de geometria, o mais sensvel temperatura do TTAT. O TTAT
realizado at 300 C praticamente mo promove o relaxamento das tenses que se mantm
em um nvel de 60 MPa e o TTAT realizado a 500 C relaxa a tenses ao patamar de 15 MPa.
Nos pontos 2 e 3 a diferena do nvel de tenses relaxadas entre 300 e 500 C de
aproximadamente 3 vezes. O ponto 8 que apresentou os maiores picos de temperatura,
apresentou pouca sensibilidade a diferena de temperatura do TTAT, 12 MPa 300 C e 3
MPa 500. Os pontos 1, 4 e 5 no apresentam alterao significativa no patamar de tenses
para cada temperatura de TTAT. Observa-se na Figura V.47 que a maior reduo de tenses
residuais encontra-se na faixa entre 400 e 500 C para os pontos 7 e 6; e na faixa entre 300 e
400 para os pontos 2 e 3. Na faixa entre 200 e 300 no h alterao significativa nas
tenses residuais, pois o limite de escoamento nessa faixa de temperatura ainda maior que
as tenses residuais. Acima de 600 tambm no h reduo nas tenses residuais. Essa
concluso importante por que o TTAT a na faixa de 500 a 600 assegura o alvio de tenses
mximo e no apresenta alteraes microestruturais como exposto na literatura (LINNERT,
83
1967). A simulao mostra que para temperaturas baixas (100 a 300 C) no h reduo das
tenses residuais, pois o limite de escoamento maior que as tenses apresentadas.
Pt. 1
Pt. 2
Pt. 3
Pt. 4
Pt. 5
Pt. 6
Pt. 7
Pt. 8
6x10
5x10
eq (Pa)
4x10
3x10
2x10
1x10
0
0
100
200
300
400
500
600
700
800
T (C )
Figura V.47 Tenses equivalentes de von Mises aps o TTAT a diferentes

temperaturas.
As Figuras V.48 e V.49 apresentam os valores das tenses residuais aps o TTAT a
diferentes faixas de temperatura na direo x e na direo y respectivamente. Observa-se um
comportamento muito semelhante ao respectivo grfico das tenses equivalentes de von
Mises: No h reduo significativa de tenses nas faixa de 100 C a 300 C, O alvio de
tenses mais significativo acontece nas faixas entre 300 C e 400 C e 400 C e 500 C. Na
faixa entre 500 C e 600 C o alvio de tenses menos acentuado, alcanando seu nvel de
tenses mais baixo a 600 C. Em temperaturas maiores que 60 0C no h alvio de tenses
significativo, estando de acordo com (Linnert, 1965).
84
5x10
4x10
3x10
2x10
x (Pa)
1x10
Pt.1
Pt.2
Pt.3
Pt.4
Pt.5
Pt.6
Pt.7
Pt.8
-1x10
-2x10
-3x10
-4x10
-5x10
100
200
300
400
500
600
700
800
T (C )
Figura V.48 Tenses residuais na direo x aps o TTAT a diferentes temperaturas.
1,5x10
1,0x10
5,0x10
0,0
6
y (Pa)
-5,0x10
-1,0x10
Pt.1
Pt.2
Pt.3
Pt.4
Pt.5
Pt.6
Pt.7
Pt.8
-1,5x10
-2,0x10
-2,5x10
-3,0x10
100
200
300
400
500
600
700
800
T (C )
Figura V.49 Tenses residuais na direo y aps o TTAT a diferentes temperaturas.

No projeto de componentes mecnicos as tenses mximas e mnimas so as mais
importantes e devem ser avaliadas com preciso. A Tabela V.5 apresenta as tenses residuais
85
mximas e mnimas nas direes x, y, e equivalente de von Mises aps a aplicao do TTAT.
A Figura V.50 apresenta os valores das tenses residuais mximas e mnimas nas direes x,
y e equivalente de von Mises.
Tabela V.5 - Tenses residuais mximas e mnimas aps o TTAT.

TTAT
x mx (MPa)
x min (MPa)
y mx (MPa)
y min (MPa)
eq mx (MPa)
eq min (MPa)
100
103
-46,1
13,9
-36,1
104
0,213
200
102
-47,3
15,1
-38,1
104
0,012
300
77
-49,4
14,4
-37,2
70,6
0,089
400
37,9
-40,0
9,25
-27,3
51,3
0,1434
500
18,5
-12,6
3,73
-10,2
19,1
0,17
600
9,72
-4,5
3,61
-2,73
9,78
0,17
700
6,58
-3,3
3,36
-1,05
6,60
0,53
800
5,58
-2,4
2,60
-0,68
5,60
0,072
120
x max
100
x min
y max
80
y min
(MPa)
60
eq max
40
20
0
-20
-40
-60
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
T (C )
Figura V.50 - Tenses residuais mximas e mnimas nas direes x, y e equivalente de

von Mises aps o TTAT a diferentes temperaturas.
86
Assim como nas figuras apresentadas anteriormente, a Figura V.50 mostra que os
valores das tenses mximas residuais caem bruscamente na faixa de 200 a 500 C,
principalmente para as tenses residuais na direo x e equivalente de von Mises. A tenso
mxima na direo x apresenta reduo para 102 MPa a 200 C, para 77 MPa a 300 C, para
38 MPa a 400 C e para 18 MPa a 500 C. A tenso equivalente de von Mises apresenta uma
curva de alvio de tenses semelhante curva de alvio de tenses na direo x. A tenso
mxima equivalente de von Mises apresenta reduo para 104 MPa a 200 C, para 70 MPa a
300 C, para 51 MPa a 400 C e para 19 MPa a 500 C. A tenso mxima na direo y
apresenta uma baixa reduo para as diferentes faixas de temperatura. J as tenses mnimas
na direo y apresentam reduo para -37 MPa a 200 C, para -27 MPa a 300 C e para -10
MPa na faixa dos 400 C. As tenses mnimas na direo x apresentam uma curva de alvio de
tenses muito semelhante curva de alvio de tenses mximas na direo y. Esta tenso no
apresenta alvio de tenses na faixa dos 200 C a 300 C. A 300 C apresenta uma tenso
mnima de -49 MPa, que reduzida para 40 MPa a 400 C e para 12 MPa a 500 C.
Em todos os casos no h alvio de tenses significativo na faixa de 100 C a 200 C.
Da mesma forma para temperaturas superiores a 600 C no se observa reduo significativa
nas tenses residuais, estando de acordo com j exposto na literatura (LINNERT, 1965).
V.2.2 - Modelo Tridimensional

Para avaliar o efeito das restries do modelo bidimensional em termos do processo de
conduo de calor, desenvolveu-se um estudo do processo trmico utilizando-se um modelo
tridimensional. O modelo foi calibrado primariamente adotando-se os parmetros a, b, c1 e c2
utilizados no modelo bidimensional, porm estes parmetros no se mostraram adequados
uma vez que a sua utilizao no modelo tridimensional resultam em temperaturas mais baixas
do que as adquiridas com os termopares, assim como ZTA e ZF com dimenses inferiores s
medidas na anlise macrogrfica. Uma nova calibrao dos parmetros a, b, c1 e c2 se fez
necessrio. Vrias combinaes de parmetros foram testadas at alcanar uma combinao
que aliasse um tamanho de ZTA e ZF e curvas de evoluo de temperatura similares s
observadas nos ensaios experimentais. Os parmetros utilizados so apresentados na tabela
V.6 e os resultados
87
Tabela V.6 Parmetros a, b, c1 e c2 do modelo tridimensional

a
c1
c2
18,75 mm
5 mm
12,5 mm
43,75 mm
(1,5 Lp)
(0,4 Lp)
(Lp)
(3,5 Lp)
A Tabela V.7 apresenta um resumo comparando os principais valores obtidos dos

ensaios experimentais e do modelo numrico tridimensional. Pode-se observar uma boa
concordncia entre os resultados.

numricos do modelo tridimensional com reforo.
Largura ZTA + ZF
Profundidade
ZTA + ZF
Numrico
Experimental
Diferena
7,25 mm
7,9 mm
9%
7,7 mm
8,3 mm
8%
575 C
443 C
30%
590 C
482,25 C
23%
220 C
200 C
10%
250 C
230 C
9%
Mdia dos Picos

de Temperatura do
Termopar 0
Mdia dos Picos
de Temperatura do
Termopar 1
Mdia dos Picos
de Temperatura do
Termopar 2
Mdia dos Picos
de Temperatura do
Termopar 3
88
Na Tabela V.7 observa-se que da mesma forma que no modelo bidimensional, o modelo
tridimensional apresenta uma diferena nos picos de temperatura nos termopares TP-0 e TP-1
comparado com os ensaios experimentais. Esse erro de 23% para os resultados do termopar
TP-1 e de 30% para os resultados do termopar TP-0. Nos termopares TP-2 e TP-3, o erro entre
as simulaes numricas e os ensaios experimentais de menos de 10%. Percebe-se que o
erro maior onde as temperaturas so maiores, reafirmando o que j foi dito de que o erro
maior devido ao gradiente trmico mais severo.
A Figura V.51 apresenta a geometria e dimenses da ZTA e ZF. A Figura V.52
apresenta uma comparao entre os resultados obtidos com os termopares TP-0 e TP-1 e as
simulaes numricas dos mesmos. A FiguraV.53 faz uma comparao entre os termopares
TP-2 e TP-3 e as simulaes numricas dos mesmos.
Figura V.51 Geometria e dimenses da ZTA e ZF do modelo tridimensional na seo

correspondente aos termopares TP-1 e TP-3
89
600
500
T (C )
400
300
200
Ensaio 1 - TP 0
Ensaio 1 - TP 1
Ensaio 2 - TP 0
Ensaio 2 - TP 1
Ensaio 3 - TP 0
Ensaio 3 - TP 1
Ensaio 4 - TP 0
Ensaio 4 - TP 1
Modelo TP 0
Modelo TP 1
100
0
0
10
15
20
25
30
35
40
45
50
t (s)
Figura V.52 Resultados experimentais (termopares) e numricos (modelo

tridimensional) da evoluo da temperatura. Posio dos termopares TP-0 e TP-1
250
200
T (C )
150
100
Ensaio 1 - TP 2
Ensaio 1 - TP 3
Ensaio 2 - TP 2
Ensaio 2 - TP 3
Ensaio 3 - TP 2
Ensaio 3 - TP 3
Ensaio 4 - TP 2
Ensaio 4 - TP 3
Modelo TP 2
Modelo TP 3
50
-50
0
10
20
30
40
50
60
70
t (s)
Figura V.53 Resultados experimentais (termopares) e numricos (modelo

bidimensional) da evoluo da temperatura. Posio dos termopares TP-2 e TP-3
90
A Figura V.54 compara a evoluo da temperatura para os modelos

bidimensional e tridimensional nos pontos referentes aos termopares TP-0 e TP-1. A
Figura V.55 compara a evoluo da temperatura para os modelos bidimensional e
tridimensional nos pontos referentes aos termopares TP-2 e TP-3. Observa-se nessas
figuras que o modelo bidimensional apresenta valores de temperaturas superiores aos
valores apresentados pelo modelo tridimensional, sustentando as observaes feitas
anteriormente sobre a limitao do modelo bidimensional em no permitir o fluxo de
calor na direo longitudinal.
700
Modelo 2D - TP 0 e TP1
Modelo 3D - TP 0
Modelo 3D - TP1
600
500
T (C )
400
300
200
100
0
0
20
40
60
80
100
120
140
t (s)
Figura V.54 Evoluo da temperatura nos modelos numricos bidimensional e

tridimensional. Posio dos Termopares TP-0 e TP-1
91
250
T (C )
200
150
100
50
Modelo 2D - TP2 e TP3

Modelo 3D - TP2
Modelo 3D - TP3
0
0
20
40
60
80
100
120
140
t (s)
Figura V.55 Evoluo da temperatura nos modelos numricos bidimensional e tridimensional.

Posio dos Termopares TP-2 e TP-3
92
VI - Concluses
A presente contribuio diz respeito modelagem e simulao numrica do tratamento
trmico para alvio de tenses residuais (TTAT) ps-soldagem em chapas de ao. Foi
desenvolvida uma metodologia para estudar o TTAT de chapas de ao soldadas atravs de
dois modelos numricos baseados no mtodo de elementos finitos: um modelo bidimensional e
um modelo tridimensional. O modelo bidimensional utilizado permite a anlise transiente do
acoplamento entre os campos de temperatura e tenses. J o modelo tridimensional permite o
desenvolvimento de anlises transientes trmicas. Os modelos foram aplicados para simular o
depsito de um cordo de solda sobre uma chapa de ao laminado AISI 1045.
Com o objetivo de calibrar os modelos desenvolvidos, foram realizados ensaios
experimentais envolvendo medio da temperatura na chapa atravs de termopares e cmera
termogrfica infravermelha, alm de anlise da metalogrfica. Os resultados obtidos nos
ensaios experimentais apresentaram uma boa concordncia com os resultados obtidos com os
modelos numricos.
Paralelamente ao estudo da influncia da temperatura do TTAT nas tenses residuais,
foram consideradas duas geometrias para avaliar o efeito do reforo de solda nas tenses
residuais. Dois modelos numricos bidimensionais foram utilizados: um com reforo de solda e
outro sem reforo de solda. Os resultados numricos indicaram que o reforo de solda no
afeta significativamente a distribuio das tenses residuais. O modelo tridimensional foi usado
para avaliar qualitativamente o efeito da simplificao inerente ao modelo bidimensional que
desconsidera o fluxo de calor na direo da soldagem. Os resultados mostraram que apesar
das limitaes do modelo bidimensional, ele capaz de representar adequadamente a
evoluo da temperatura na chapa.
Aps o processo de calibrao, o modelo bidimensional foi utilizado para avaliar
o comportamento da chapa durante trs etapas: processo de soldagem, resfriamento e
tratamento trmico. Os resultados numricos obtidos mostraram o aumento das tenses
durante o processo de soldagem e o alvio das tenses residuais durante o TTAT. Para estudar
o efeito da temperatura do TTAT no alvio de tenses, foram simulados TTATs para diferentes
temperaturas: 100, 200, 300, 400, 500, 600, 700 e 800 C. Os resultados numricos
indicam que os nveis de temperatura do TTAT afetam significativamente os valores das
tenses residuais. O alvio das tenses residuais ocorre para temperaturas de TTAT superiores
a 200 C. Temperaturas de TTAT superiores a 600 C no promovem alvio de tenses
residuais significativo, estando de acordo com a literatura.
93
Foi observado tambm que as tenses equivalentes de von Mises e as tenses

residuais mximas na direo x so as que apresentam um alvio mais pronunciado durante o
TTAT. As tenses residuais mximas na direo y no apresentam uma reduo significativa.
Os resultados indicam que a metodologia desenvolvida pode ser utilizada para avaliar o
efeito da temperatura de TTAT no alvio de tenses de chapas.
94
VII - Sugestes para Trabalhos Futuros
Como sugestes para trabalhos futuros podem ser citados diversos aspectos que no
foram abordados:
1. Aprimoramento do modelo de elementos finitos tridimensional com acoplamento
entre os campos de temperatura e tenses, permitindo uma anlise numrica
mais realista e precisa do fenmeno de soldagem e tratamento trmico para
alvio de tenses.
2. Desenvolvimento de ensaios experimentais que permitam avaliar o nvel das
tenses residuais da pea, podendo assim comparar com os valores obtidos
pelos modelos desenvolvidos
3. Aprimorar os ensaios experimentais realizados com a cmera infravermelha,
aproveitando com mais eficincia uma poderosa ferramenta de medio de
temperaturas e fluxo de calor.
95
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Unified Approach to Derivation of Phase Evolution Laws and Transformation-Induced Plasticity,
Computer Methods in Applied Mechanics and Engineering, v.189, pp. 361-417, 2000.
SARKANI, S; TRITCHKOV, V; MICHAELOV, G.; An efficient approach for computing residual stresses in
welded joints, Finite Elements in Analysis and Design, vol. 35, pp. 247-268, 2002.
SCOTTI, A.; PONOMAREV, V.; Soldagem MIG/MAG Artliber Editora - 2008

SILVA, R.M.B. e PACHECO, P.M.C.L., Modeling Residual Stresses in Welded Steel Plates Using a
Constitutive Model with Phase Transformation, COBEM-2005, 18th International Congress of
Mechanical Engineering, Ouro Preto, 2005a.
SILVA, R.M.B., PACHECO, P.M.C.L.; OLIVEIA, W.P.; DAVI, M.A., Modeling Residual Stresses in
Welded Steel Plates Using a Constitutive Model With Diffusional Phase Transformations, CILAMCE
2005 VVI Iberian Latin American Congress on Computational Methods in Engineering, GuarapariES, 2005b.
SILVA, R. M. B., Uma Contribuio Modelagem do Processo de Soldagem de Placas de Ao Utilizando
um Modelo Constitutivo Acoplado; Dissertao de Mestrado, CEFET/RJ, 2007.
TALJAT, B.; HADRAKRISHNAN, B.; ZACHARIA, T., Numerical Analysis of GTA Welding Process with
Emphasis on Post-solidification Phase Transformation Effects on Residual Stresses, Materials
Science and Engineering, v. A246, pp.45-54, 1998.
97
TENG, T.; CHANG, P., Effect of Residual Stresses on Fatigue Crack Initiation Life for Butt-Welded
Joints, Journal of Materials Processing Technology, 145 pp.325335, 2004.
TENG, T.; FUNG, C.; CHANG, P; YANG, W., Analysis of Residual Stresses and Distortions in T-Joint
Fillet Welds, International
ZACHARIA, T.; VITEK, J. M.; GOLDAK, J. A.; DEBROY, T. A.; RAPPAZ, M.; BHADESHIA, H. K. D. H.,
Modeling of Fundamental Phenomena in Welds, Modeling and Simulation in Materials Science and
Engineering, v.3, pp. 265-288, 1995.
ZHU, V. K.; CHAO, Y.J., Numerical simulation of transient temperature and residual stresses in friction
stir welding of 304L stainless steel. Journal of Materials Processing Technology, 2004.
98
Apndice
1 Rotina do Modelo Bidimensional
C*** ANALISE TRANSIENTE DO PROCESSO DE SOLDAGEM
!
!
Modelo com Termoelatoplasticidade sem Transformao de Fase
!
!
Referencia para a Fonte de Calor:
!
Goldak, J., Chakravarti, A. and Bibby, M. ;
!
"A New Finite Element Model for Welding Heat Sources"
!
Metallurgical Transactions B, v.15B, June 1984, pp.299-305.
C*** PRE-PROCESSAMENTO ===========================================
finish
/clear,start
/COLOR,NUM,BLUE,1 0
/COLOR,PBAK,OFF
/FILNAME,TTAT_600,1
/PREP7
/TITLE,
C*** DEFINICAO DAS CONSTANTES
analise=1
! Passe nico
PI=ACOS(-1)
ee=2.718
t=0.0126
L=0.150
Lp=0.0125
Zt=0.0145
hc=0.00335
! Espessura
! Largura da placa
! Largura do cordo de Solda
! Largura da ZTA
! Altura do cordo
p=2*165e6
! Tenso aplicada
Ro1=7.8e3
h=25
hb=250
Tini=25
Tfluido=25
! Propriedades Trmicas (1045)

! h do ar
C*** DEFINICAO DAS PROPRIEDADES

MP,DENS,1,Ro1
MP,MURX,1,0
MP,PRXY,1,0.29
MP,ALPX,1,1.1e-5
MPTEMP,1,
MPTEMP,2,
MPTEMP,3,
MPTEMP,4,
MPTEMP,5,
MPTEMP,6,
0
300
600
900
1200
1500
! Propriedades Mecnicas
! Temperaturas
99
MPDATA,EX,1,,2.10E+11
! Mdulo de Elasticidade
MPDATA,PRXY,1,,0.280
!Mdulo de Poisson
MPDATA,ALPX,1,,1.4E-05
!Alpha
MPDATA,c,1,,484.6
MPDATA,c,1,,571.8
MPDATA,c,1,,652.6
MPDATA,c,1,,628.2
MPDATA,c,1,,628.2
MPDATA,c,1,,628.2
!Calor Especfico
MPDATA,KXX,1,,49.0
MPDATA,KXX,1,,41.7
MPDATA,KXX,1,,34.3
MPDATA,KXX,1,,25.1
MPDATA,KXX,1,,25.1
MPDATA,KXX,1,,25.1
!K
TB,BKIN,1,6
TBTEMP,0
TBDATA,1,440E+06, 4.00E+06
TBTEMP,300
TBDATA,1,330E+06, 4.00E+06
TBTEMP,600
TBDATA,1,140E+06, 4.00E+06
TBTEMP,900
TBDATA,1,20E+06,
4.00E+06
TBTEMP,1200
TBDATA,1,0.440E+06, 4.00E+06
TBTEMP,1500
TBDATA,1,0.440E+06, 4.00E+06
! Propriedades Plsticas
C*** DEFINICAO DOS TIPOS DOS ELEMENTOS

ET,1,PLANE13,4,,0
! Estado Plano de deformao
C*** GERACAO DA GEOMETRIA ===========================================

x1=0
y1=0
x2=Lp/2
y2=y1
x3=(Zt/2)
y3=y1
100
x4=L/2
y4=y1
x5=x4
y5=t
x6=x3
y6=y5
x7=x2
y7=y5
x8=x1
y8=y5
x9=x1
y9=t+hc
x10=x1
y10=t-(0.00416)
k,1,x1,y1
k,2,x2,y2
k,3,x3,y3
k,4,x4,y4
k,5,x5,y5
k,6,x6,y6
k,7,x7,y7
k,8,x8,y8
k,9,x9,y9
k,10,x10,y10
! Definio dos Keypoints
L,1,2
L,2,3
L,3,4
L,4,5
L,5,6
L,3,6
L,6,7
L,7,8
L,2,7
L,1,8
L,8,9
Larc,9,7,10,0.00751
! Definio das reas
AL,8,11,12
AL,1,8,9,10
AL,2,6,7,9
AL,3,4,5,6
C*** MALHA =================================================
Fator=1
dx_Solda= (t/30)*Fator
dx_zta= (t/20)*Fator
dx_geral= (t/6)*Fator
ALLSEL,ALL,ALL
ASEL,S,,,2
CM,_Passeum,AREA
ALLSEL,ALL,ALL
ALLSEL,ALL,ALL
CMSEL,S,_Passeum,AREA
AESIZE,ALL,dx_Solda
101
ALLSEL,ALL,ALL
ALLSEL,ALL,ALL
ASEL,S,,,1
CM,_cordao,AREA
ALLSEL,ALL,ALL
ALLSEL,ALL,ALL
CMSEL,S,_cordao,AREA
AESIZE,ALL,dx_Solda
ALLSEL,ALL,ALL
ALLSEL,ALL,ALL
ASEL,S,,,3
CM,_zta,AREA
ALLSEL,ALL,ALL
ALLSEL,ALL,ALL
CMSEL,S,_zta,AREA
AESIZE,ALL,dx_zta
ALLSEL,ALL,ALL
TYPE,1
MAT,1
! Escolha do Elemento
! Escolha do Material
ESIZE,dx_geral
AMESH,1
AMESH,2
AMESH,3
AMESH,4
ALLSEL,ALL,ALL
CMDELE,_Passeum
CMDELE,_zta
ALLSEL,ALL,ALL
C*** CONDICOES DE CONTORNO ===========================================
LSEL,S,LOC,X,0,0
DL,ALL,1,Ux,0
ALLSEL,ALL,ALL
DK,1,Ux,0
DK,1,Uy,0
!DK,1,Uy,0
TUNIF,Tini
! Prescrio das condies de contorno

! Nomeia uma T uniforme a todos os ns.
C*** SOLUCAO ============================================

/SOLU
OUTPR,ALL,LAST
OUTRES,ALL,LAST
! Controla os dados de soluo escritos ao banco de dados.
RESCONTROL,DEFINE,LAST,LAST
SFL,1,CONV,hb,,Tfluido
SFL,4,CONV,h,,Tfluido
! Aplicao da Conveco (menos solda)
102
ANTYPE,TRANS
! LOAD STEP 1 - Gerao de Calor pela Soldagem (1o PASSE)
KBC,1
AUTOTS,ON
! Carregamento tipo Degrau

! Especifica se usa tempo automtico ou no.
NROPT,FULL
eta=0.95
V=25
I=285
VI=V*I
Q=eta*VI
a=3.25*(Lp/2)
b=t/35
! Regio de influncia da solda
c1=4*(Lp/2)
c2=8*(Lp/2)
fF=0.60
fR=1.40
ASEL,S,,,1,3
ESLA,S
! fR + fF = 2
! Seleo da Regio da Solda + ZTA
!===============================================================================
===========================
vSolda=0.355/60
! Parmetros do Processo de Soldagem para eletrodo revestido (1 passe)
tau=c1/vSolda
tGera=(c1+c2)/vSolda
tResf=120
tempo=0
nPt_c1=20
! Nmero de pontos para a aplicao de q em c1
nPt_c2=40
! Nmero de pontos para a aplicao de q em c2
delta_t1=(c1/vSolda)/nPt_c1
*GET,eMaxS,ELEM,0,NUM,MAX
*DO,jj,1,(nPt_c1+nPt_c2),1
*if,tempo,le,tau,then
tempo=tempo+delta_t1
*else
tempo=tempo+delta_t2
*endif
TIME,tempo
*DO,ii,1,eMaxS,1
x=CENTRX(ii)
y=CENTRY(ii)
103
*GET,eArea,ELEM,ii,AREA
*if,(tau-tempo),gt,0,then
! Front Half
csi=vSolda*(tau-tempo)
c=c1
f=fF
*else
! Rear Half
csi=-vSolda*(tau-tempo)
c=c2
f=fR
*endif
Amp=6*(3**0.5)*f*Q/(a*b*c*PI*(PI**0.5))
!qf=Amp*(ee**(-3*(x/a)**2))*(ee**(-3*(((t/2)-y)/b)**2))*(ee**(-3*(csi/c)**2))
qf=Amp*(ee**(-3*(x/a)**2))*(ee**(-3*((t-y)/b)**2))*(ee**(-3*(csi/c)**2))
BFE,ii,HGEN,1,qf
! Power Density (W/m3)
*ENDDO
ALLSEL,ALL,ALL
*IF,tempo,LE,(0.8*tau),THEN
AUTOTS,ON
NSUBS,1,8,1
*ELSE
AUTOTS,ON
NSUBS,10,20,5
NSUBS,8,16,2
*ENDIF
*IF,tempo,GE,(1.20*tau),THEN
AUTOTS,ON
NSUBS,8,8,1
*ENDIF
SOLVE
*ENDDO
SAVE,Solda_Passo1c,db
ANTYPE,TRANS
! LOAD STEP 2a - Resfriamento (Tenses Residuais)
KBC,1
OUTPR,ALL,ALL
OUTRES,ALL,ALL
TIME,(2*tGera)
AUTOTS,ON
NSUBS,25,25,10
BFEDELE,ALL,HGEN
SOLVE
! Retirada da Gerao de Calor
ANTYPE,TRANS
! LOAD STEP 2b - Resfriamento (Tenses Residuais)
KBC,1
TIME,(2*tGera)+(0.05*tResf)
AUTOTS,ON
NSUBS,25,50,10
SOLVE
ANTYPE,TRANS
! LOAD STEP 2c - Resfriamento (Tenses Residuais)
KBC,1
TIME,(2*tGera)+(0.90*tResf)
104
AUTOTS,ON
NSUBS,25,50,10
SOLVE
SAVE,Solda_Res,db
ANTYPE,TRANS
! LOAD STEP 3a - Tratamento Trmico - Aquecimento
KBC,1
tAquecimento=(30*60)*(t/25.4e-3)
Tforno=600
hf=400
TIME,(2*tGera)+(0.90*tResf)+tAquecimento
AUTOTS,ON
NSUBS,25,50,10
SFL,1,CONV,hf,,TForno
! Aplicacao da Conveccao (menos solda)

SOLVE
SAVE,Solda_TTaquecimento,db
FINISH
! LOAD STEP 3b - Tratamento Trmico - Remoo da restrio em z (estado plano de tenso)
/PREP7
KEYOPT,1,1,4
KEYOPT,1,2,0
KEYOPT,1,3,2
KEYOPT,1,4,0
KEYOPT,1,5,0
FINISH
/SOL
ANTYPE,,REST
TIME,(2*tGera)+(0.90*tResf)+tAquecimento+60
SOLVE
ANTYPE,TRANS
! LOAD STEP 3c - Tratamento Trmico - Resfriamento
KBC,1
tResf_TT=2*3600
hf=10
TIME,(2*tGera)+(0.90*tResf)+tAquecimento+60+tResf_TT
AUTOTS,ON
NSUBS,25,50,10
SFL,1,CONV,hf,,Tfluido
! Aplicacao da Conveccao
105
SOLVE
SAVE,Solda_TTresfriamento,db
/DSCALE,1,OFF
/REPLOT
/POST26
! Ps-Processador no tempo
NUMVAR,50
KSEL,S, , ,
1
NSLK,S
*GET,n1,NODE,0,NUM,MAX
KSEL,S, , ,
2
NSLK,S
KSEL,S, , ,
3
NSLK,S
KSEL,S, , ,
4
NSLK,S
KSEL,S, , ,
5
NSLK,S
KSEL,S, , ,
6
NSLK,S
KSEL,S, , ,
7
NSLK,S
KSEL,S, , ,
8
NSLK,S
NSOL,2,n1,TEMP,, TEMP_1
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
! Seleciona 8 ns para plotar variveis ao longo do tempo
! Armazena a evoluo da T em 8 ns
XVAR,1
PLVAR,2,3,4,5,6,7,8,9
ANSOL,12,n1,s,x, sx_1
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
! Armazena a evoluo de sx em 8 ns
106
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
XVAR,1
PLVAR,12,13,14,15,16,17,18,19
ANSOL,22,n1,s,y, sy_1
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
XVAR,1
PLVAR,22,23,24,25,26,27,28,29
! Armazena a evoluo de sy em 8 ns
ANSOL,32,n1,s,z, sz_1
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
XVAR,1
PLVAR,32,33,34,35,36,37,38,39
! Armazena a evoluo de sz em 8 ns
ANSOL,40,n1,s,eqv, seq_1
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
107
STORE,MERGE
STORE,MERGE
XVAR,1
PLVAR,40,41,42,43,44,45,46,47
108
2 Rotina do Modelo Tridimensional

C*** ANALISE TRANSIENTE DO PROCESSO DE SOLDAGEM
!
!
Modelo com Termoelatoplasticidade sem Transformao de Fase
!
!
Referencia para a Fonte de Calor:
!
Goldak, J., Chakravarti, A. and Bibby, M. ;
!
"A New Finite Element Model for Welding Heat Sources"
!
Metallurgical Transactions B, v.15B, June 1984, pp.299-305.
C***PRE-PROCESSAMENTO ==========================================
finish
/clear,start
/COLOR,NUM,BLUE,1 0
/COLOR,PBAK,OFF
/FILNAME,TTAT_600,1
/PREP7
/TITLE,
C*** DEFINICAO DAS CONSTANTES
analise=1
! Passe nico
PI=ACOS(-1)
ee=2.718
t=0.0126
L=0.2
Lp=0.0125
Zt=0.0145
hc=0.00335
Lc=0.250
L1=12*(Lc/100)
L2=Lc/2
beta=1
! Espessura
! Largura da placa
! Largura do cordo de Solda
! Largura da ZTA
! Altura do cordo
! Comprimento da chapa
! Posio dos Termopares 0 e 2
! Posio dos Termopares 1 e 3
p=2*165e6
! Tenso aplicada
Ro1=7.8e3
h=25
hb=250
Tini=25
Tfluido=25
em=0.08
! Propriedades Trmicas (1045)

! h do ar
! h da bancada
C*** DEFINICAO DAS PROPRIEDADES

MP,DENS,1,Ro1
MP,MURX,1,0
MP,PRXY,1,0.29
MP,ALPX,1,1.1e-5
! Emissividade
109
MPTEMP,1,
MPTEMP,2,
MPTEMP,3,
MPTEMP,4,
MPTEMP,5,
MPTEMP,6,
0
300
600
900
1200
1500
! Propriedades Mecnicas
! Temperaturas
! Mdulo de Elasticidade
MPDATA,c,1,,484.6
MPDATA,c,1,,571.8
MPDATA,c,1,,652.6
MPDATA,c,1,,628.2
MPDATA,c,1,,628.2
MPDATA,c,1,,628.2
!Calor Especfico
MPDATA,KXX,1,,49.0
MPDATA,KXX,1,,41.7
MPDATA,KXX,1,,34.3
MPDATA,KXX,1,,25.1
MPDATA,KXX,1,,25.1
MPDATA,KXX,1,,25.1
!K
C*** DEFINICAO DOS TIPOS DOS ELEMENTOS

ET,1,PLANE55,,,
ET,2,SOLID70,,,
C*** GERACAO DA GEOMETRIA ======================================
x1=0
y1=0
x2=Lp/2
y2=y1
x3=(Zt/2)
y3=y1
x4=L/2
y4=y1
x5=x4
y5=t
x6=x3
y6=y5
x7=x2
y7=y5
x8=x1
y8=y5
x9=x1
y9=t+hc
x10=x1
y10=t-(0.00416)
x21=0
y21=0
z21=L1
x22=0
y22=0
110
z22=L2
x23=0
y23=0
z23=Lc
k,1,x1,y1
k,2,x2,y2
k,3,x3,y3
k,4,x4,y4
k,5,x5,y5
k,6,x6,y6
k,7,x7,y7
k,8,x8,y8
k,9,x9,y9
k,10,x10,y10
! Definio dos Keypoints
k,21,x21,y21,z21
k,22,x22,y22,z22
k,23,x23,y23,z23
L,1,2
L,2,3
L,3,4
L,4,5
L,5,6
L,3,6
L,6,7
L,7,8
L,2,7
L,1,8
L,8,9
Larc,9,7,10,0.00751
L,1,21
L,21,22
L,22,23
! Definicao das Areas
AL,8,11,12
AL,1,8,9,10
AL,2,6,7,9
AL,3,4,5,6
C*** MALHA =================================================
Fator=1
dx_Solda= (t/30)*Fator
dx_zta= (t/20)*Fator
dx_geral= (t/6)*Fator
ALLSEL,ALL,ALL
ASEL,S,,,2
CM,_Passeum,AREA
ALLSEL,ALL,ALL
ALLSEL,ALL,ALL
CMSEL,S,_Passeum,AREA
AESIZE,ALL,dx_Solda
ALLSEL,ALL,ALL
111
ALLSEL,ALL,ALL
ASEL,S,,,1
CM,_cordao,AREA
ALLSEL,ALL,ALL
ALLSEL,ALL,ALL
CMSEL,S,_cordao,AREA
AESIZE,ALL,dx_Solda
ALLSEL,ALL,ALL
ALLSEL,ALL,ALL
ASEL,S,,,3
CM,_zta,AREA
ALLSEL,ALL,ALL
ALLSEL,ALL,ALL
CMSEL,S,_zta,AREA
AESIZE,ALL,dx_zta
ALLSEL,ALL,ALL
TYPE,1
MAT,1
! Escolha do Elemento
! Escolha do Material
ESIZE,dx_geral
AMESH,1
AMESH,2
AMESH,3
AMESH,4
ALLSEL,ALL,ALL
CMDELE,_Passeum
CMDELE,_zta
ALLSEL,ALL,ALL
C*** ======= GERAO DO VOLUME ===========
TYPE,2
VDRAG,1,2,3,4,,,13,14,15
ESEL,S,TYPE,,1
ACLEAR,1
ALLSEL,ALL,ALL
C*** CONDICOES DE CONTORNO ======================================
ASEL,S,LOC,X,0,0
DA,ALL,Ux,0
ALLSEL,ALL,ALL
DK,1,Ux,0
DK,1,Uy,0

SFA,1,1,CONV,h,Tfluido
SFA,9,1,CONV,hb,Tfluido
! Aplicao da Conveco (menos solda)
112
TUNIF,Tini
! Nomeia uma temperatura uniforme a todos os ns.
C*** Parmetros do Processo ==========================================

eta=0.7
V=25
I=285
VI=V*I
Q=eta*VI
a=3.25*(Lp/2)
b=t/35
! Regio de influncia da solda
c1=4*(Lp/2)
c2=8*(Lp/2)
fF=0.60
fR=1.40
! fR + fF = 2
ASEL,S,,,1,3
ESLA,S
! Seleo da Regio da Solda + ZTA
vSolda=0.355/60
! Parmetros do Processo de Soldagem para eletrodo revestido (1 passe)
tau=c1/vSolda
tGera=(c1+c2)/vSolda
tResf=120
tempo=0
nPt_c1=20
nPt_c2=40
! Nmero de pontos para a aplicacao de q em c1

! Nmero de pontos para a aplicacao de q em c2
C*** SOLUCAO ============================================
113
/SOLU
OUTPR,ALL,LAST
OUTRES,ALL,LAST
! Controla os dados de soluo escritos ao banco de dados.
!RESCONTROL,DEFINE,LAST,LAST
ANTYPE,TRANS
! LOAD STEP 1 - Gerao de Calor pela Soldagem (1o PASSE)
KBC,1
AUTOTS,ON

! Especifica se usa tempo automtico ou no.
NROPT,FULL
!======================================================= MODELO 3D
tempo=0
tF=Lc/vSolda
nPt=50
! Nmero de pontos para a aplicao de q
tResf=120
! Tempo de Resfriamento
dt=tF/nPt
*DO,jj,1,nPt,1
tempo=tempo+dt
TIME,tempo
z = vSolda*tempo
z1 = z+c1
z2 = z-c2
! Cota da extremidade frontal da fonte

! Cota da extremidade traseira da fonte
*IF,z2,lt,0,THEN
z2 = 0
*ENDIF
! Para verificar se c2 est fora da pea
*IF,Z1,GT,Lc,THEN
Z1 = Lc
*ENDIF
*GET,eMaxS,ELEM,0,NUM,MAX
*GET,eMinS,ELEM,0,NUM,MIN
*DO,ii,eMinS,eMaxS,1
xx=CENTRX(ii)
yy=CENTRY(ii)
zz=CENTRZ(ii)
*if,zz,gt,z,then
csi=vSolda*(tau-tempo)
c=c1
f=fF
*else
csi=-vSolda*(tau-tempo)
c=c2
f=fR
! Front Half
! Rear Half
114
*endif
Amp=6*(3**0.5)*f*Q/(a*b*c*PI*(PI**0.5))
qf=Amp*(ee**(-3*(xx/a)**2))*(ee**(-3*((t-yy)/b)**2))*(ee**(-3*((zz-z)/c)**2))
BFE,ii,HGEN,1,qf
! Power Density (W/m3)
*ENDDO
ALLSEL,ALL,ALL
SOLVE
*ENDDO
!======================================================= MODELO 3D
ANTYPE,TRANS
! LOAD STEP 2a - Resfriamento (Tenses Residuais)
KBC,1
OUTPR,ALL,ALL
OUTRES,ALL,ALL
TIME,(2*tF)
AUTOTS,ON
NSUBS,25,25,10
BFEDELE,ALL,HGEN
SOLVE
! Retirada da Gerao de Calor
ANTYPE,TRANS
! LOAD STEP 2b - Resfriamento (Tensoes Residuais)
KBC,1
TIME,(2*tF)+(0.05*tResf)
AUTOTS,ON
NSUBS,25,50,10
SOLVE
ANTYPE,TRANS
! LOAD STEP 2c - Resfriamento (Tenses Residuais)
KBC,1
TIME,(2*tF)+(0.90*tResf)
AUTOTS,ON
NSUBS,25,50,10
SOLVE
SAVE,Solda_Res,db
ANTYPE,TRANS
! LOAD STEP 3a - Tratamento Trmico - Aquecimento
KBC,1
tAquecimento=(30*60)*(t/25.4e-3)
Tforno=600
hf=400
TIME,(2*tF)+(0.90*tResf)+tAquecimento
AUTOTS,ON
NSUBS,25,50,10
! Aplicao da Conveco
115
SOLVE
SAVE,Solda_TTaquecimento,db
FINISH
! LOAD STEP 3b - Tratamento Trmico - Remoo da restrio em z (estado plano de tenso)
/PREP7
KEYOPT,1,1,4
KEYOPT,1,2,0
KEYOPT,1,3,2
KEYOPT,1,4,0
KEYOPT,1,5,0
FINISH
/SOL
ANTYPE,,REST
TIME,(2*tGera)+(0.90*tResf)+tAquecimento+60
SOLVE
ANTYPE,TRANS
! LOAD STEP 3c - Tratamento Trmico - Resfriamento
KBC,1
tResf_TT=2*3600
hf=10
TIME,(2*tGera)+(0.90*tResf)+tAquecimento+60+tResf_TT
AUTOTS,ON
NSUBS,25,50,10
! Aplicao da Conveco
SOLVE
SAVE,Solda_TTresfriamento,db
/DSCALE,1,OFF
/REPLOT
ALLSEL,ALL,ALL
VSEL,S,LOC,Z,0,L2
ESLV,S
! Seleciona a rea at L2
/POST26
! Ps-Processador no tempo
NUMVAR,50
KSEL,S, , ,
! Seleciona 8 ns para plotar variveis ao longo do tempo

NSLK,S
116
KSEL,S, , ,
2
NSLK,S
KSEL,S, , ,
3
NSLK,S
KSEL,S, , ,
4
NSLK,S
KSEL,S, , ,
5
NSLK,S
KSEL,S, , ,
6
NSLK,S
KSEL,S, , ,
7
NSLK,S
KSEL,S, , ,
8
NSLK,S
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
! Armazena a evoluo da T em 8 ns
XVAR,1
PLVAR,2,3,4,5,6,7,8,9
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
XVAR,1
PLVAR,12,13,14,15,16,17,18,19
! Armazena a evoluo de sx em 8 ns
117
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
XVAR,1
PLVAR,22,23,24,25,26,27,28,29
! Armazena a evoluo de sy em 8 ns
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
XVAR,1
PLVAR,32,33,34,35,36,37,38,39
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
STORE,MERGE
XVAR,1
PLVAR,40,41,42,43,44,45,46,47

10 - Telmo Viana Rodrigues

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TRATAMENTO TRMICO PS-SOLDAGEM PARA ALVIO DE TENSES

RESIDUAIS EM CHAPAS DE AO SOLDADAS: MODELAGEM E ANLISE

Telmo Viana Rodrigues

Dissertao de Mestrado apresentada ao Programa de

TRATAMENTO TRMICO PS-SOLDAGEM PARA ALVIO DE TENSES

Dissertao de Mestrado apresentada ao Programa de Ps-graduao Engenharia

Telmo Viana Rodrigues

Rodrigues, Telmo Viana

Dedico a minha me Zaida, por toda dedicao e apoio.

Soldagem o principal mtodo entre os processos de fabricao disponveis para unir

II.1.1 Processo de Soldagem MIG/MAG (GMAW)

II.2 Tenso Residual

II.3 Modelo de Fonte de Calor

II.3.1 Distribuio Superficial

II.3.2 Distribuio Volumtrica

II.3.3 Fenmenos de Transferncia de Calor

IV.1.1 Material de Base

IV.1.2 Material de Soldagem

IV.2 Preparao dos Corpos-de-Prova para a Soldagem

IV.3.1 Soldagem Preliminar

IV.4 Medio do Perfil de Temperaturas

IV.5 Macrografia de Solda Depositada

V.1 Ensaios Experimentais

V.1.1 Medio de Temperaturas Atravs dos Termopares

V.1.2 Medio de Temperaturas Atravs de Cmera

V.1.3 Anlise Macrogrfica

V.2.1 Modelo Bidimensional

V.2.2 Modelo Tridimensional

Sugestes para Trabalhos Futuros

Figura II.1 - Espectro de densidade de potncia de alguns processos de

Figura II.2 - Esquema do Equipamento MIG/MAG

Figura II.3 - Modos mais comuns de transferncia metlica no processo

Figura II.4 - Tipo de transferncia metlica predominante em funo da tenso

Figura II.6 - Comportamento de tenses na direo de soldagem. (Antunes,

Figura II.7 - Modelo de barra aquecida (KOU, 2003)

Figura II.8 - Tenses residuais desenvolvidas na montagem de trs barras (a)

Figura II.9 - Tenses Residuais em Soldagem (MODENESI, 2008)

Figura II.10 - Alvio das tenses residuais como funo da temperatura e

Figura II.11 - Montagem do Equipamento de furao instrumentada

Figura II.12 - Alguns modelos de extensmetros e rosetas.

Figura II.13 - Distribuio superficial (Goldak et al, 1984)

Figura II.14 - Modelo de Goldak - (a) Distribuio de energia elipside duplo

Figura III.1 - Seo da chapa analisada no modelo bidimensional

Figura III.2 - Condies de contorno geomtricas e convectivas no modelo

Figura III.3 - Condies de contorno geomtricas e convectivas no modelo

Figura III.4 - reas do modelo bidimensional

Figura III.5 - reas do modelo tridimensional

Figura III.6 - Malha utilizada no modelo bidimensional

Figura III.7 - Malha utilizada no modelo tridimensional

Figura III.8 - Seo do modelo bidimensional apresentando os 8 pontos de

Figura III.9 - Sees analisadas do modelo tridimensional apresentando os 8

Figura IV.1 - Vista Inferior da Chapa - Esquemtico da Furao para o

Figura IV.2 - Aspecto da Montagem dos Termopares e Fixao a Chapa.

Figura IV.3 - Fonte de Soldagem Millermatic 350 P

Figura IV.4 - Corpo de Prova soldado

Figura IV.5 - Sistema de aquisio de dados de fabricao da HBM modelo

Figura IV.6 - Cmera infra-vermelho modelo FLIR A320

Figura IV.7 - Esquema de montagem dos ensaios experimentais

Figura IV.8 - Imagem infra-vermelha da chapa obtida com a cmera FLIR

Figura IV.9 - Montagem dos equipamentos para os ensaios experimentais

Figura IV.10 - Tocha de soldagem MIG/MAG e tartaruga de deslocamento

Figura IV.11 - Equipamentos para Lixamento e Polimento