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Los tratamientos superficiales tienen como objetivo crear una estructura compuesta al cambiar
slo las propiedades de la superficie. As, estos productos difieren de compuestos en los que las
propiedades volumtricas se ven afectadas y de los laminados, que se producen uniendo dos
entidades separadas.
CLASIFICACIN
Existe una variedad siempre creciente de tratamientos superficiales y aqu se debe limitar el
anlisis a sus caractersticas ms esenciales. Algunos procesos son sustractivos, otros son
aditivos y algunos ms transforman la superficie por medio de reacciones que involucran al
material base. Algunos procesos (como la pintura) se usan para tratar un producto terminado,
otros (como el fosfatado) son parte esencial de una secuencia de produccin, otros ms (como la
CVD) son procesos de produccin por s mismos y tendrn una funcin significativa en la
manufactura de dispositivos semiconductores. Los recubrimientos sirven para una variedad de
propsitos. Para el procesamiento, proporcionan una topografa superficial controlada o una
composicin para la retencin del lubricante, o en el caso del servicio, mejoran la resistencia al
desgaste o a la corrosin, o se pueden aplicar por razones puramente estticas.
PROCESOS DE REMOCIN
Normalmente, el proceso consiste en eliminar capas superficiales no deseadas o cambiar la
topografa de la superficie.
Mecnico
Los contaminantes gruesos o muy adherentes se retiran por medios mecnicos, incluyendo
procesos de abrasivo aglutinado y de abrasivo suelto particularmente chorro de granos, cepillado
de potencia y acabado en barril.
Desengrasado
Qumico
En la seccin se vio que las soluciones acuosas de qumicos se utilizan para la remocin de
material. El qumico se elige para remover solamente una capa superficial, por lo general un
xido; puede ser un cido (como en el decapado de acero) o una solucin alcalina (como en la
remocin de xido de aluminio). Puede requerirse un inhibidor para evitar el ataque al metal del
sustrato. A menudo se requiere un desengrasado completo para asegurar un ataque uniforme
(una zona de grasa puede actuar como mascarilla). Despus del ataque qumico, la pieza debe
enjuagarse para evitar el ataque posterior. Al igual que el maquinado qumico se acelera con la
aplicacin de una corriente elctrica, tambin la limpieza se puede apresurar por medio de la
limpieza electroltica, si la pieza acta como ctodo, nodo, o con polaridad alterna, en funcin
del material y del tipo de suciedad que debe eliminarse.
RECUBRIMIENTOS DE CONVERSIN
Oxidacin
Recubrimiento de fosfato
En la seccin se vio que las superficies de acero se recubren con fosfato para retener el
lubricante en la deformacin pesada. La inmersin en un bao de fosfato de Zn y cido fosfrico
diluido causa el crecimiento de una capa de fosfato de zinc cristalino en la que los canales
interconectados ayudan a atrapar al lubricante; si se aplica en una capa ms delgada, el
recubrimiento sirve como base para pintura. Se dispone de tratamientos similares para otros
metales, incluyendo el aluminio y el acero galvanizado.
Recubrimiento de cromato
Un recubrimiento muy delgado (menor de 2.5 !lm) claro o coloreado se forma por inmersin en
un bao de cido crmico diluido y otros qumicos. Algunas latas para alimentos tienen, por
ejemplo, un recubrimiento de este tipo como capa base en la superficie de acero.
Endurecimiento superficial
Una capa superficial se endurece si el acero tiene suficiente carbono. Para esto, la superficie se
debe calentar en el intervalo de temperatura austentica y templar rpidamente para formar
martensita. Se pueden aplicar varios mtodos de calentamiento:
1. El endurecimiento por flama se basa en el calor producido por un soplete que maneja oxgeno
y gas combustible, para el endurecimiento local o global, tanto en situaciones de pequea
produccin como de media a alta.
2. En el endurecimiento por induccin, una bobina de cobre enfriada con agua rodea a la pieza.
Una corriente de alta frecuencia suministrada a la bobina calienta la superficie hasta una
profundidad controlada, seguida por templado con agua.
3. El endurecimiento por haz de alta energa se basa en la elevada intensidad de la energa de
haces de electrones (desenfocados para evitar la fusin) y de rayos lser El endurecimiento
mediante haz de electrones y rayo lser permite el calentamiento rpido de la superficie del
acero en un patrn controlado. Si la pieza es suficientemente grande, el volumen no calentado
enfra la superficie tan rpido como para proporcionar el temple requerido.
Carburizacin
Nitruracin
El nitrgeno se puede difundir en aceros de aleacin a temperaturas de 500 a 560C para crear
una capa superficial delgada y dura al formar nitruros con Cr, V, W y Mo. Los nitruros con Al
proporcionan un revestimiento muy duro pero frgil. El proceso se puede realizar con un gas o un
lquido; la nitruracin con plasma est ganando popularidad. No hay necesidad de revenir y si el
acero se puede tratar trmicamente, se debe templar y revenir antes de nitrurarlo. La
carbonitruracin es una variante de la carburacin con gas, con amoniaco mezclado en la
atmsfera del horno. El revestimiento resultante es delgado y duro.
Difusin de metal
Las piezas se sumergen en un bao de zinc fundido que puede estar protegido con un fundente.
La tira de acero, soldada para producir un rollo de longitud infinita, se gua a travs de un bao
fundido con la ayuda de rodillos. El tiempo de residencia y la composicin del bao se controlan
para minimizar la formacin de un intermetlico frgil en la interface Fe-Zn y para desarrollar o
suprimir lentejuelas (formacin visible de cristales). El espesor de la capa del recubrimiento se
controla soplando el exceso de zinc con la ayuda de aire o nitrgeno. Muchos productos de
lmina (sobre todo en carroceras automotrices) se sueldan por puntos y la aleacin del zinc con
los electrodos de cobre reduce la vida del electrodo.
Galvanor recocido
Cuando la tira que emerge del bao de zinc se recalienta hasta alrededor de 50QoC, el
recubrimiento se transforma en fases intermetlicas de Fe-Zn con alrededor de 9 a 12% Fe. Esto
es ms favorable para la soldadura de puntos porque se aminora el aleado con el electrodo de
cobre. Sin embargo, el recubrimiento frgil es propenso a agrietarse y pulverizarse durante el
formado.
Recubrimientos de Zn-AI
Virtualmente no hay interface frgil en los recubrimientos de la aleacin casi eutctica Zn-5AI y
se minimizan las lentejuelas. Un recubrimiento de Zn-55AI provee mejor resistencia a la
corrosin, pero la superficie presenta el acabado tipo lentejuela.
Recubrimientos de aluminio
No hay capa intermetlica significativa con recubrimientos delgados (de 20 a 25.tm) de una
aleacin de Al-Si (entre 5 y 11 % de Si), as que las lminas se forman fcilmente y son
adecuadas para aplicaciones de alta temperatura como los sistemas de escape para
automviles. Un recubrimiento de Al puro forma un intermetlico frgil y se usa sobre todo para
estructuras exteriores ligeramente formadas.
Revestimiento duro
Para mejorar la resistencia al desgaste de un cuerpo de baja resistencia pero tenaz, la pieza se
recubre con una capa superficial muy dura y algunas veces frgil, que se une fundiendo el
sustrato. El revestimiento duro no slo se emplea para reparar sino tambin para la manufactura
inicial de herramientas de corte, barrenas para roca, cuchillas de corte, piezas para equipo de
movimiento de tierra, vlvulas y asientos de vlvulas para motores diesel, guas de sierra,
matrices de forjado y tornillos para la extrusin de productos de plstico y alimenticios. Se usan
aleaciones con base de hierro o de cobalto con hasta 4% C y una alta proporcin de elementos
formadores de carburos (Cr, Mo, W); las aleaciones con base de nquel contienen tanto carburos
como bornros (hasta 5% C + B). Frecuentemente tienen una concentracin tan elevada del
elemento aleante que no se puede manufacturar en varillas de soldadura. Entonces, los
ingredientes se incorporan en el recubrimiento fundente o se empacan dentro de varillas
tubulares y la aleacin se forma en el proceso mismo de soldadura. Las partculas duras como el
WC tambin pueden ser depositadas en una matriz metlica. La deposicin se realiza con
tcnicas de fusin de soldaduras . La entrada de calor se controla para prevenir la fusin excesiva
del volumen, lo que diluira el depsito, pero hay una zona afectada por el calor. Cuando los
procesos se utilizan para reconstruir engranes, flechas, matrices y otros componentes
desgastados, se habla de sobrecapas de soldadura. La tasa de la deposicin de metal aumenta
de dos a cinco veces, al proporcionar polvo de metal a la zona de calor o sustituir una tira por el
alambre de soldadura (recrecimiento con soldadura en tiras). Los recubrimientos, principalmente
de acero inoxidable, se aplican para resistencia a la corrosin en el revestimiento por soldadura.
La deposicin de WC por medio de un arco elctrico se llama endurecimiento por chispas, til
para herramientas de corte.
Difiere del revestimiento duro en que el sustrato no se funde y en que la zona afectada por el
calor es pequea o nula; as, el sustrato se puede enfriar con un gas o un lquido. Cualquier
material cuyo punto de fusin sea de al menos 300C por debajo de su temperatura de
vaporizacin o descomposicin puede rociarse. Un material metlico o no metlico en forma de
alambre o polvo se alimenta en una fuente de calor como una flama de oxgeno y combustible
(roco con flama de alambre o polvo), en un arco producido entre dos electrodos consumibles
(roco con arco), o en un arco de plasma no transferido (roco con plasma), el cual tambin se
puede operar en el vaco (roda de plasma al vaco). En un proceso nico, la combustin de
oxgeno y gas combustible en un espacio confinado produce un flujo supersnico de alta presin
de gas, ya sea continuo [roco de polvo de alta velocidad (HVOF), o intermitente (pistola de
detonacin), y el polvo se alimenta en este flujo. El material fundido o suavizado choca con la
superficie, se aplana en plaquillas (listones) para construir un recubrimiento laminar. Las
velocidades varan de 30 a 1 200 mis y pueden exceder los 2000 m/s. El espesor del
Electrodeposicin
La pieza, sumergida en un bao acuoso de sales metlicas, un agente reductor y varios aditivos,
acta como catalizador para la reduccin de iones metlicos con el objeto de formar el
recubrimiento. La deposicin progresa a una rapidez uniforme sobre toda la superficie, incluso en
piezas de configuracin compleja y en cavidades. El recubrimiento se adelgaza en los bordes
agudos y por tanto se les deben dar radios de 0.4 mm. La aplicacin ms amplia es para el
nquel con hipofosfito como agente reductor. El recubrimiento incorpora de 2 a 10% P; la dureza
disminuye pero la resistencia a la corrosin se incrementa al elevar el contenido de P. La dureza
de los recubrimientos de P aumenta an ms (hasta HV 1 000) con un tratamiento trmico. Se
pueden incorporar partculas de PTFE, SiC Y de diamante. La deposicin sin emplear electricidad
de cobre y oro se usa en placas de circuitos impresos.
Chapado mecnico
Cuando las piezas se tombolean con cuentas de vidrio, polvo metlico y qumicos aceleradores
en agua, se deposita un recubrimiento metlico bajo el impacto de las cuentas de vidrio. El
enlace se realiza esencialmente por mecanismos de soldadura en fro. Una gran ventaja es que
no hay fragilidad por hidrgeno, tan frecuente con los mtodos qumicos y electrolticos.
Deposicin fsica por vapor (PVD) configuracin bsica, en la cual la fuente puede ser un (b) alambre
evaporado en un filamento de tungsteno, (el fusin calentado por induccin de radiofrecuencia o (d) metal
impactado por un haz de electrones.
PVD trmica
En la forma bsica de la PVD (tambin llamada deposicin al vaco), la sustancia, por ejemplo un
metal, se evapora por medio de alguna de varias tcnicas: se colocan pequeos ganchos de
alambre en un filamento de metal refractario calentndolo en un crisol por induccin o, para una
rapidez mayor de deposicin, se usa la incidencia de electrones en la superficie del metal. En el
EB-PVD, el calentamiento se confina a una zona pequea del metal y no se introducen
contaminantes desde los crisoles. Una variante nueva es la deposicin por lser pulsado, en
donde los impulsos cortos de lser (l0-30 ns) evaporan la sustancia (que puede ser un metal o un
cermico, como un superconductor de alta temperatura).
Los choques con tomos de aire o de otro gas reduciran la eficiencia del sistema; por lo tanto, la
PVD se traslada en una campana de vidrio, evacuada hasta 10-4 a 10-2 Pa. El espesor se
monitorea colocando un cristal de cuarzo en la campana; a medida que el depsito se acumula,
la frecuencia natural del cristal, y en consecuencia la de un oscilador controlado por cuarzo,
cambia. La tasa de deposicin es de algunos micrmetros por hora, pero se incrementan a ms
de 10 m/h en el EB-PVD. Pueden introducirse gases (oxgeno, nitrgeno o gases de
hidrocarburos) en forma medida en la cmara de vaco para producir xidos, nitruros o carburos
por evaporacin reactiva (una transicin a la deposicin qumica por vapor). Para un mejor
enlace, con frecuencia se calienta el sustrato. La rapidez de deposicin se acelera con la
aplicacin de un campo elctrico de CD, haciendo a la fuente el ctodo, y al sustrato el nodo. El
material se remueve de la fuente en forma de iones cargados negativamente, que se aceleran
hacia el sustrato mediante la carga positiva del sustrato.
El mtodo de operacin cambia cuando la cmara de vaco se vuelve a llenar parcialmente (de 3
a 8 Pa) con un gas inerte pesado como el argn.
Los gases no son conductores a temperatura ambiente, pero los electrones se pueden separar de
los tomos (el gas se ioniza y es conductor) suministrando energa en forma de impacto de
electrones, rayos X, luz ultravioleta, o calor. En efecto, en un plasma una mezcla neutra y
gaseosa de electrones e iones positivos se forma al calor intenso de un arco de soldadura. Ese
plasma de alta temperatura sera intil para otros propsitos, pero se puede obtener otro
imponiendo un campo elctrico de magnitud crtica sobre un gas. Muchos de los electrones
liberados por la entrada de energa los capturan los iones positivos, aunque algunos sobreviven y
se dispersan elsticamente para chocar con los tomos circundantes, excitndolos as hacia
estados cunticos mayores. Cuando los tomos regresan al estado estable, la energa liberada se
emite como fotones, provocando la descarga luminiscente caracterstica. Si la energa de
electrones es suficientemente alta, stos ionizan a otros tomos, por lo tanto, por encima de un
voltaje crtico (el potencial disruptivo) el gas se ioniza y se vuelve conductor. Por lo general, de
los 1016 tomos/cm3 que estn presentes a presin atmosfrica, slo 10 9-1012 tomos/cm3 se
ionizan. De ah que, aunque la temperatura media de los electrones est entre 10 4 y 106 K el gas
en s permanece fro, una gran ventaja para muchos procesos.
Para la PVD, el plasma se forma imponiendo un alto potencial cd (2 a 6 kV) en los dos electrodos
colocados en la envolvente vuelta a llenar. Los iones de argn positivos y pesados se aceleran en
el campo elctrico y se lanzan contra el ctodo (objetivo, la sustancia que se va a depositar) a tal
velocidad que el impacto desaloja (chisporroteo) a los tomos de la superficie; los tomos
liberados de esta manera se depositan en el nodo (sustrato, la pieza que se va a recubrir). Si el
gas es oxgeno en vez de argn, los tomos del ctodo desalojados se oxidan inmediatamente y
se deposita un xido en el sustrato (chisporroteo reactivo). El chisporroteo tambin es til en
otras formas: si a los sustratos se les da una carga negativa, su superficie se limpiar de todos
los contaminantes y pelculas adsorbidas (ataque qumico por rayo lser). Los aislantes no se
pueden tratar con PVD con CD porque una carga positiva se acumula en el ctodo, repeliendo los
iones de Ar. Por lo tanto, la PVD se conduce con CA en el rango de radiofrecuencia (rf) (la
frecuencia de 13.56 MHz est asignada internacionalmente para uso industrial y cientfico). Una
gran ventaja de ese chisporroteo por rf es que, como el nodo se descarga cada medio ciclo de
polaridad inversa, el electrodo se puede cubrir incluso con un aislante, permitiendo el
procesamiento de Si02 y de otros cermicos. En el chisporroteo con magnetrn el objetivo
(ctodo) est rodeado por un campo magntico que captura electrones, incrementando su
eficiencia de ionizacin, y en consecuencia la rapidez de pulverizacin. Los tomos viajan en
lnea recta (deposicin rectilnea), y las formas reentrantes no se pueden recubrir. La rapidez de
deposicin es constante para los puntos que yacen en la superficie interna de una esfera, as que
los sustratos se sujetan a secciones rotatorias esfricas. La rapidez de deposicin usual es de 1
m/min para el aluminio.
Recubrimiento inico
IMPLANTACIN DE IONES
El proceso se basa en la observacin de que si los iones se aceleran suficientemente, se alojarn
en el objetivo, as las especies de tomos extraos contaminan la superficie. Para que el proceso
sea viable industrialmente, se debe encontrar una fuente inica econmica.
1. En el proceso original, la fuente inica consiste en un gas alimentado y en un horno caliente.
El vapor o compuesto voltil generado en el horno entra a una descarga de plasma de gas noble,
donde se ioniza. As pues, se generan los iones del elemento contaminante y del gas. Despus
de la aceleracin, los iones se someten a un imn fuerte (imn analizador o separador de masa),
que desva los iones de manera que solamente las especies deseadas pasan a travs de una
rendija (apertura de resolucin). Los iones se aceleran hasta un nivel de energa elevado (30 a
200 keV), por lo que en el impacto penetran unos lO a 1 000 nm por debajo de la superficie del
sustrato, aun si est presente una pelcula de xido (en efecto, frecuentemente se genera
intencionalmente tal pelcula para proteger la superficie de reacciones no deseadas). Los voltajes
que se aplican a las placas desviadoras provocan que el haz barra el rea objetivo (o bien puede
dejarse fijo el haz y el objetivo se mueve mecnicamente).
2. En un proceso ms reciente, un arco de plasma es la fuente inica, reduciendo en gran medida
el costo de la implantacin.
Los iones pierden su energa en choques con los ncleos y electrones del objetivo y llegan al
reposo a una distancia por debajo de la superficie. As, la composicin superficial se modifica sin
cambio dimensional y con calentamiento mnimo (normalmente por debajo de los 200C). Los
recubrimientos resistentes al desgaste se producen en herramientas e implantes como las
prtesis para reemplazo de la cadera, pero la aplicacin ms importante es para dispositivos de
estado slido. Si el ion entra con una alineacin perfecta con una direccin cristalogrfica
principal, penetra profundamente. Para evitar ese efecto de canalizado, el haz de iones tiene una
direccin un poco oblicua al eje del cristal, y as se obtiene una distribucin de la profundidad a
partir de la superficie.
RECUBRIMIENTOS ORGNICOS
metlicas se recubren (por ejemplo, mediante uno de los procesos de galvanizado). La carrocera
soldada pasa por un nmero de estaciones de roco y tanques donde se limpia, se enjuaga de
manera repetida, se fosfato (para proteccin contra la corrosin y adhesin de la pintura), se
enjuaga, neutraliza, se lava de nuevo (tambin puede recibir un enjuague de cido crmico), se
enjuaga y se seca. La pintura en s suele aplicarse en tres o cuatro manos. Una inmersin
electrofortica deposita hasta 35m de recubrimiento base de resina, el cual se hornea a
alrededor de 180C. Se aplica un recubrimiento plstico (PVC) amortiguador de sonido a reas
selectas (compartimiento del neumtico y parte inferior de la carrocera) y uno elastomrico de
proteccin contra piedras a la parte inferior de la carrocera. Luego se aplica el imprimado, a
menudo como polvo, en una capa de 40 Ilm de espesor, horneado a 170C. Algunos productos
reciben despus un recubrimiento de acabado, pero en la mayora de los casos se aplica un
recubrimiento base de color seguido de un recubrimiento superior transparente, horneado a
alrededor 140C. Entre cada capa, los defectos se deben corregir a mano; se realizan grandes
esfuerzos para minimizar este trabajo controlando la pintura y su aplicacin por medio de
caractersticas de diseo que facilitan la aplicacin uniforme de la pintura.