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Electrnico
Introduccin
Desarrollo
Orientado a
Proyectos
Definicin
del
problema
Solucin al
Problema
Investigacin
Preliminar
Revisin Bibliogrfica,
Observar otros productos
Preguntar
Anlisis y
Especificacin
Diseo y
Construccin
Construccin del
Prototipo Inicial
A
Evaluacin
Verificacin y
Requerimientos
Modificar el
Prototipo
Diseo
Tecnico
Programacion y
Prueba
Memoria Descriptiva
Del Proyecto
FIN
Diseo Detallado
Rediseo del Prototipo y
documentacion para
mantenimiento
Las especificaciones del
Diseo tecnico son implementadas
y probadas
Fases De Elaboracin
Tener una Idea clara de lo que se va a realizar
(investigacin)
Crear el circuito en Diagrama de Bloques
Disear cada bloque por separado
Simular en Computador y/ hacer los ensayos
y correcciones respectivos
Establecer pruebas reales del cto diseado con los
conponentes finales.
Realizar el diagrama Esquemtico y C.I. identificando
el tipo de componente, potencia, valor, ubicacin etc.
Fases De Elaboracin
Elaborar el Circuito Impreso, una vez completados
los pasos anteriores, considerando la corriente
que circular por cada pista.
Proceder al ensamblaje Final.
Dibujar y construir la caja del prototipo.
Disear el panel frontal del equipo construido, teniendo
en cuenta las dimensiones tomadas en el circuito Impreso.
Impreso
Llevar a cabo el montaje de componentes en el cto
Impreso y hacer las pruebas respectivas.
DIAGRAMA DE BLOQUES
Contador de eventos con pic
PIC
Fte de
Poder
Selector
de
funciones
Display 1
Display 2
Display 3
Brazos
Microcontrolador
Manos Pinzas
Motores
Ruedas Piernas
Idea, Planteamiento
Edicin del Programa Fuente
Ensamblar,(ASM, C, Coff)
Simular (Mplab, Proteus, EWB)
Corregir?
Grabacin en el Microcontrolador
Montaje del Prototipo
A
Depurar en Tiempo
Real
N
Fin
SIMULACION EN PC
SIMULACION EN PC
SIMULACION EN PC
Diagrama Esquemtico
ELABORACION DEL
CIRCUITO IMPRESO
Mtodo de Serigrafa
Tipo de Baquelita
Transferencia trmica
La fotocopia debe realizarla de manera tal que el dibujo
del impreso forme los trazos e islas en color negro y las
zonas sin cobre en blanco.
La vista de la impresin debe ser tipo copia espejo , o
sea, las pistas y los textos tienen que estar como si lo
estuviera viendo en un espejo
Transferencia trmica
Coloque un pao de papel para cocina bajo la placa y otro sobre ella.
Retire el pao de papel superior y repita la operacin hasta que los trazos
del PCB se observen en el papel (se notan de manera un tanto borrosa).
Todo el proceso puede tardar entre 5 y 10 minutos dependiendo del tipo de
plancha utilizado (NO UTILICE VAPOR).
Transferencia trmica
Transferencia trmica
El papel debe salir con una pequea presin sin sentir que est
pegado, caso contrario espere ms tiempo.
Transferencia trmica
Transferencia trmica
El ancho de las Pistas, debe tenerse en cuenta en cada etapa, una pista
de 1mm soporta una corriente mxima de 1 Amp
ELABORACION DE LA
CAJA DEL
PROTOTIPO
LAMINA CALIBRE 20
35 c m
1cm
1c m
1 5c m
3 3c m
1 3c m
13cm
4 3c m
2 ,0c m
LAMINA CALIBRE 20
Todas las Perforaciones se realizan en fondo gris (antes del color final)
Aspecto del Equipo una vez terminado, observe que los tornillos son
tipo philips (estra).
MIC LEVEL
+17
dBV
+13
dBV
+9
dBV
+6
dBV
+23
dBV
+3
INPUT dBV
CHANNEL A
+17
dBV
+13
dBV
+9
dBV
+6
dBV
+23
dBV
+3
INPUT dBV
SENSITIVY
CHANNEL B
+17
dBV
+13
dBV
+9
dBV
+6
dBV
+23
dBV
+3
INPUT dBV
SENSITIVY
SENSITIVY
MIC LEVEL
+17
dBV
+13
dBV
POWER
+9
dBV
+6
dBV
+23
dBV
+3
INPUT dBV
SENSITIVY
Frases de xito
Desarrollo de un dispositivo
Electrnico
FIN