Electrodeposicin

Principio de la electrodepositacin: un generador crea una corriente elctrica que realiza la

migracin de los iones del electrolito hacia el ctodo (pieza a cubrir).

La electrodepositacin, es un tratamiento electroqumico donde se apegan

los cationes metlicos contenidos en unasolucin acuosa para ser sedimentados sobre un
objeto conductor creando una capa. El tratamiento utiliza una corriente elctrica para
reducir sobre la extensin del ctodo los cationes contenidos en una solucin acuosa. Al
ser reducidos los cationes precipitan sobre la extensin creando una pelcula fina. El
espesor depender de varios factores.
La electrodepositacin se emplea principalmente para adjudicar una capa con una
propiedad ansiada (por ejemplo, resistencia a la abrasin y al desgaste, proteccin frente a
la corrosin, la necesidad de lubricacin, cualidades estticas, etc.) a una superficie que
de otro modo escasea de esa propiedad. Otra aplicacin de la electropositacin es
recrecer el espesor de las piezas desgastadas p.e. mediante el cromo duro.
Su funcionamiento es el antagnico al de una celda galvnica, que utiliza una reaccin
redox para obtener una corriente elctrica. La pieza que se desea recubrir se sita en el
ctodo del circuito, mientras que el nodo es del metal con el que se desea recubrir la
pieza. El metal del nodo se va consumiendo, reponiendo el depositado. 1 En otros
procesos de electrodepositacin donde se emplea un nodo no consumible, como los
de plomo o grafito, los iones del metal que se deposita debe ser peridicamente repuestos
en el bao a medida que se extraen de la solucin.2
ndice
[ocultar]

1Efectos

2Proceso Tecnolgico
o

2.1Golpe (Strike)

2.2Pincel galvanoplstico

2.3Depositacin sin corriente elctrica

2.4Limpieza

3Proceso fsico-qumico

4Ejemplos

5Celda Hull

6Referencias
o

6.1Bibliografa

Efectos[editar]
La galvanoplastia cambia las propiedades qumicas, fsicas o mecnicas de la superficie
de las pieza, pero no las del interior. Un ejemplo de un cambio qumico es cuando
niquelado mejora la resistencia a la corrosin. Un ejemplo de un cambio fsico es un
cambio en la apariencia externa. Un ejemplo de un cambio mecnico es un cambio en la
resistencia a la traccin o la dureza de la superficie que es un atributo necesario en la
industria de herramientas.3
Estos cambios son utilizados en multitud de aplicaciones. Por ejemplo: la
electrodepositacin de cromo duro en piezas industriales
como vstagos de cilindros hidrulicos. (ver:[1]). La mejorar la resistencia a la abrasin de
un objeto, proporcionarle propiedades anticorrosivas, mejorar su necesidad de lubricacin,
es decir disminuir su coeficiente de rozamiento, o simplemente por cuestiones estticas,
entre otras.

Proceso Tecnolgico[editar]

Electrodepositacin sobre un metal (Me) de cobre en un bao de sulfato de cobre

El nodo y el ctodo de la celda conectados a un suministro externo de corriente continua una batera o, ms comnmente, unrectificador. Ambos estarn sumergidos en un bao
por una solucin de sales del elemento qumico que utilizamos para recubrir el objeto. El
ctodo, artculo a recubrir, estar conectado al terminal negativo. Mientras que el nodo,
conectado al terminal positivo, estar compuesto de dicho material para ir
aportando iones a la solucin a medida que se oxida sustituyendo a los que se estn
consumiendo en la reaccin electroqumica.
Realizando un balance general se puede considerar que cuando se enciende la fuente de
alimentacin externa, el metal del nodo se oxida a partir de un estado de valencia cero

para formar cationes con carga positiva. Estos cationes asociar con los aniones de la
solucin. Los cationes se reduce en el ctodo depositndose en el estado metlico,
valencia cero. Por ejemplo, en una solucin cida, el cobre se oxida en el nodo a
Cu2+ perdiendo dos electrones. El Cu2+ asociado con el anin SO42- en la solucin forman el
sulfato de cobre. En el ctodo, el Cu2+ se reduce a cobre metlico al obtener dos
electrones. El resultado es la transferencia efectiva de cobre de la fuente de nodo a una
pelcula que recubre el ctodo.
El recubrimiento ms comn es un metal puro, no una aleacin. Sin embargo, algunas
aleaciones pueden ser electrodepositada, en particular el latn y soldadura.
Muchos baos galvnicos incluyen cianuros de otros metales (por ejemplo, cianuro de
potasio ), adems de cianuros del metal a depositar. Estos cianuros libres facilitar la
corrosin del nodo, ayudan a mantener un nivel constante de iones metlicos y contribuir
a la conductividad. Adems, productos qumicos no metlicos tales como carbonatos y
fosfatos se pueden aadir para aumentar la conductividad.
En la operacin hay que tener en cuenta que una geometra compleja dar un espesor de
recubrimiento irregular, aumentando este en esquinas del objeto por ejemplo. Estos
contratiempos se pueden solucionar utilizando mltiples nodos o un nodo que imite la
forma del objeto a procesar.
Cuando no se desea el recubrimiento en ciertas reas del sustrato, se aplican barreras
para evitar que el bao entrar en contacto con el sustrato. Barreras tpicas son cinta, papel
de aluminio, lacas y ceras. [ 3 ]
Un factor muy importante es la corriente que utiliza el sistema para llevar a cabo la
operacin, ser determinante para las propiedades del recubrimiento, ya que establece la
adherencia de la capa tanto como su calidad y velocidad de deposicin, esta ltima
es directamente proporcional al voltaje. Lo ms comn es usar corriente
continua en pulsos,ciclos de 8-15 segundos activado el sistema para dejar 1-3 segundos
de inactividad.

Golpe (Strike)[editar]
Inicialmente, un depsito galvanoplstico especial llamado "golpe" o "flash" puede ser
utilizado para formar un revestimiento muy delgado (tpicamente menos de 0,1
micrmetros de espesor) con una alta calidad y buena adherencia al sustrato. Este sirve
como base para posteriores procesos de deposicin. Un golpe (strike) utiliza una alta
densidad de corriente y un bao con una baja concentracin de iones. Este proceso es
lento, por lo una vez se obtiene el espesor deseado se utilizan procesos de deposicin
ms eficientes.
Este mtodo se utiliza para el revestimiento de metales diferentes poco compatible. Si es
deseable una placa de tipo de depsito en un metal para mejorar la resistencia a la
corrosin, pero este metal tiene adherencia inherentemente pobre al sustrato, se deposita
primero un golpe (strike) compatible con ambos. Un ejemplo de esta situacin es la pobre
adhesin de nquel electroltico en las aleaciones de zinc, en cuyo caso se utiliza un
ataque de cobre, que tiene buena adherencia a ambos. [ 2 ]

Pincel galvanoplstico[editar]
Un proceso estrechamente relacionado es el pincel galvanoplstico. reas localizadas u
objetos enteros se trabajan con un pincel saturado con la solucin de recubrimiento. El
pincel, generalmente un cuerpo de acero inoxidable envuelto con un material textil que
sirve tanto para contener la solucin de metalizacin y evitar el contacto directo con el
elemento que se est tratando, est conectado al polo positivo de una fuente de corriente
continua de bajo voltaje, y el elemento recubrir conectado al negativo. Los huecos de
operador del cepillo en solucin de metalizacin a continuacin se aplica al elemento,
moviendo el cepillo continuamente para conseguir una distribucin uniforme del material
de recubrimiento. El cepillo galvanoplstico posee varias ventajas sobre los tanques,
incluyendo la portabilidad, la capacidad de recubrir elementos que por alguna razn no se

pueden introducir en el tanque de recubrimiento (una aplicacin es el revestimiento de

porciones de columnas de apoyo decorativas muy grandes utilizadas en restauracin de
edificios), requisitos de enmascaramiento bajo o nulo, y comparativamente se requiere un
menor volumen de solucin. Las desventajas en comparacin con el tanque es que
necesita una mayor participacin del operador (el tanque de recubrimiento con frecuencia
se puede trabajar con un mnimo de atencin), y la incapacidad para lograr un gran
espesor de recubrimiento.

Depositacin sin corriente elctrica[editar]

Por lo general, una celda electroltica, que consta de dos electrodos, electrolito, y la fuente
externa de corriente, se utiliza para la electrodepositacin. En contraste, un proceso de
deposicin electroltico utiliza slo un electrodo y ninguna fuente externa de corriente
elctrica. Sin embargo, la solucin para el proceso electroltico necesita contener un
agente reductor de modo que la reaccin del electrodo tiene la forma:
En principio, se puede utilizar cualquier reductor a base de
agua, aunque el potencial redox del reductor de media
celda debe ser lo suficientemente alto como para superar
las barreras de energa inherentes en la qumica de
lquido. El niquelado no electroltico utiliza hipofosfito
como reductor, mientras que el chapado de otros metales
como la plata, oro y cobre suelen utilizar aldehdos de bajo
peso molecular.
Una ventaja importante de este enfoque sobre la
galvanoplastia es la no necesidad de fuentes de energa ni
de baos de galvanoplastia, reduciendo el costo de
produccin. La tcnica puede tambin formas diversas de
placa y tipo de superficie. La pelcula es ms uniforme. Se
puede depositar aleaciones y aadir aditivos a la pelcula
como Teflon. La desventaja es que dependiendo del
material el proceso de galvanizado es generalmente ms
lento y no se puede crear este tipo de placas gruesas de
metal. Como consecuencia de estas caractersticas, la
deposicin no electroltica es bastante comn en las artes
decorativas. Aunque va ganado terreno en aplicaciones
industriales, una de las cuales, por ejemplo, son los discos
duros.

Limpieza[editar]
La limpieza es esencial para el xito de la galvanoplastia,
puesto que las capas moleculares de aceite puede impedir
la adherencia del recubrimiento. La ASTM B322 es una
gua estndar para la limpieza de metales antes de la
electrodepositacin. Los procesos de limpieza incluyen:
limpieza con disolvente, limpieza en caliente con
detergente alcalino, electro-limpieza, y tratamiento con
cido etc. La prueba industrial ms comn para la limpieza
es la prueba waterbreak, en el que se enjuaga a fondo la
superficie y se mantiene vertical. Los contaminantes
hidrofbicos, tales como los aceites hacen que el agua de
cuentas y se rompen, permitiendo que el agua drene
rpidamente. Las superficies de metal perfectamente
limpios son hidrfilas y mantendr una lmina continua de
agua que no se cuenta arriba o escurrir. La ASTM F22
describe una versin de esta prueba. Esta prueba no
detecta contaminantes hidrfilos, pero el proceso de
electrodepositacin pueden desplazar stos fcilmente ya

que las soluciones son a base de agua. Los tensioactivos

como el jabn reducen la sensibilidad de la prueba y debe
ser enjuagado cuidadosamente.

Proceso fsico-qumico[editar]
Ambos componentes se sumergen en una solucin
llamada electrolito que contiene uno o ms sales de metal
disueltas, as como otros iones que permiten el flujo de
electricidad. Una fuente de alimentacin de corriente
continua genera un potencial elctrico en el nodo y en
el ctodo. En el ctodo, los iones metlicos disueltos en la
solucin electroltica se reducen en la interfase entre la
solucin y el ctodo y desaparecen de la disolucin. Esto
crea un desiquilibrio de cationes en la disolucin. Este
exceso de cationes se combina los tomos del metal del
ctodo formando la sal que se disuelve dejando el metal
restante al descubierto, y por otro lado reponiendo los
iones precipitados. El ctodo es un sumidero de cationes
metlicos y un generador de aniones mientras que en el
nodo sucede lo contrario es un sumidero de aniones y
generador de cationes. La cantidad de ambos est
regulada por la constante de disociacin y las leyes de
equilibrio lo cual conlleva a que la velocidad a la que se
disuelve el nodo es igual a la velocidad a la que el ctodo
se recubre. Aunque circula una corriente elctrica esta no
la constituyen electrones que viajan entre los electrodos
en los aniones, sino que un electrn, o varios, del ctodo
reducir un catin metlico que se depositar. Esto
producir un desequilibrio en la disolucin por lo que har
que alguna molcula del electrlito se disocie. Si esta lejos
del nodo se volver a recombinar, pero si esta cerca este
reaccionar entregando un electrn, o varios, a este y
generando una sal soluble que se desprender. Tiene
cierta similitud con la radiacin de Hawking de
los agujeros negros.
Por ltimo indicar que dicha tcnica no debe confundirse
con la electroforesis, esta se basa en el movimiento hacia
un nodo o ctodo de molculas o partculas en
suspensin en una disolucin, no de iones como la
electrodepositacin.

Ejemplos[editar]
Resulta muy comn el uso de la electrodepositacin
metlica en joyas elaboradas con metales baratos a los
cuales se les da un revestimiento de una delgadsima
pelcula deoro, plata, etc. para aumentar su valor, mejorar
su apariencia o para protegerlos de los efectos negativos
del medio ambiente, principalmente el oxgeno que
produce su pronta corrosin. Igualmente podemos
observar que las tarjetas electrnicas por lo general
vienen revestidas de una pelcula de oro de
algunos micrones, para mantener un buen contacto y
conductividad con los dispositivos del circuito.

Celda Hull[editar]

Una solucin de zinc probada en una celda Hull

La celda Hull es un tipo de clula de prueba utilizado para

comprobar cualitativamente la condicin de un bao
galvnico. Se permite la optimizacin para el rango de
densidad de corriente, la optimizacin de la concentracin
de aditivo, el reconocimiento de los efectos de la impureza
y la indicacin de la capacidad de potencia de macrolanzamiento.4 La celda Hull replica el bao de
recubrimiento en una escala de laboratorio.5 Se llena con
una muestra de la solucin de metalizacin, un nodo
apropiado que est conectado a un rectificador. El
"trabajo" est remplazado por un panel de prueba de
celda Hull que se recubre para mostrar la "salud" del
bao.
La celda Hull es un recipiente trapezoidal que contiene
267 ml de solucin. Esta forma permite colocar el panel de
ensayo en un ngulo con respecto al nodo. Como
resultado, el depsito se siembra en placas a diferentes
densidades de corriente que se puede medir con una
regla de clulas casco. El volumen de la solucin permite
una optimizacin cuantitativa de la concentracin de
aditivo: 1 Adems gramo a 267 ml es equivalente a 0,5
oz / gal en el tanque de revestimiento. [ 9 ]

Referencias[editar]
1.

Volver arriba Dufour, IX-1.

2.

Volver arriba Dufour, IX-2.

3.

Volver arriba Todd, pp. 454458.

4.

Volver arriba Metal Finishing: Guidebook and

Directory. Issue 98 95. 1998. p. 588.

5.

Volver arriba Hull Cell

Bibliografa[editar]

Dufour, Jim (2006). An Introduction to Metallurgy, 5th

ed. Cameron.

Mohler, James B. (1969). Electroplating and Related

Processes. Chemical Publishing Co. ISBN 0-8206-0037-7.

Todd, Robert H.; Dell K. Allen and Leo Alting

(1994). Surface Coating. Manufacturing Processes
Reference Guide. Industrial Press Inc. ISBN 0-8311-3049-0.
Categora:
Electroqumica

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