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Tecnologica de
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Date: 2007.05.28 16:07:29 -06'00'

UNIVERSIDAD TECNOLGICA DE QUERTARO

Voluntad Conocimiento Servicio

MDULO DE PRUEBA DE LA TARJETA DE

CONTROL PARA UN SISTEMA DE RAYOS X

Reporte de Estada para obtener el

Ttulo de Tcnico Superior Universitario
en Electrnica y Automatizacin

LUIS ALBERTO PREZ ESCAMILLA

Santiago de Quertaro, Qro.

Septiembre de 2006

UNIVERSIDAD TECNOLGICA DE QUERTARO

Voluntad Conocimiento Servicio

MDULO DE PRUEBA DE LA TARJETA DE

CONTROL PARA UN SISTEMA DE RAYOS X

Reporte de Estada para obtener el

Ttulo de Tcnico Superior Universitario
en Electrnica y Automatizacin

ASESOR DE LA EMPRESA
ING. JOS JULIN PREZ GARCA
ASESOR DE LA ESCUELA
M. en C. GERMN DIONISIO VZQUEZ VALDS
ALUMNO
LUIS ALBERTO PREZ ESCAMILLA

Santiago de Quertaro, Qro.

Septiembre de 2006

AGRADECIMIENTOS

A travs de este documento quiero agradecer en primer lugar a mis padres Martina
Escamilla Colchado y Santiago Prez Bolaos, por el apoyo brindado tanto moral como
econmicamente.

A cada uno de los profesores de la carrera Electrnica y Automatizacin por haberme

inculcado las bases para desarrollar bien mi trabajo, y en especial a aquellos que siempre
nos apoyaron an cuando ya no tenan alguna obligacin con los alumnos, tambin
agradezco a mis compaeros del grupo E-38 por todo el apoyo brindado cuando lo
requer.

Al Ingeniero Cuitlhuac Monroy Rivera y Jos Julin Prez Garca les doy gracias por
haberme permitido realizar la estada en la Compaa Mexicana de Radiologa y por el
apoyo brindado en esta.

NDICE
AGRADECIMIENTOS
NDICE
INTRODUCCIN

CAPITULO I. ANTECEDENTES GENERALES DE LA EMPRESA

Pg.
1.1 Antecedentes generales de la empresa................................................................... 11
1.2 Misin.................................................................................................................... 12
1.3 Visin..................................................................................................................... 12
1.4 Poltica de calidad.................................................................................................. 12
1.5 Organizacin.......................................................................................................... 13
1.6 Campo de desarrollo nacional................................................................................ 14
1.7 Proceso general de produccin............................................................................... 14

CAPTULO II. EL PROYECTO

2.1 Antecedentes.......................................................................................................... 24
2.2 Definicin del proyecto ......................................................................................... 24
2.3 Objetivo.................................................................................................................. 25
2.4 Alcance .................................................................................................................. 25
2.5 Plan de trabajo........................................................................................................ 25
2.5.1 Separacin de actividades........................................................................ 26

2.5.2 Secuencia de actividades......................................................................... 27

2.5.3 Asignacin de tiempos............................................................................ 28
2.5.4 Grfica de Gantt....................................................................................... 29

CAPTULO III. MARCO TERICO

3.1 Introduccin............................................................................................................ 31
3.2 Rayos X.................................................................................................................. 31
3.3 Propiedades fsicas de los rayos X ........................................................................ 32
3.4 Tubo de rayos X .................................................................................................... 33
3.4.1 nodo y Ctodo........................................................................................ 35
3.5 Capa K de los rayos X............................................................................................ 35
3.6 Generador de rayos X............................................................................................ 36
3.7 Generacin de rayos X........................................................................................... 36
3.8 Formacin de la imagen radiogrfica..................................................................... 36
3.8.1 Imagen.................................................................................................... 37
3.8.2 Contraste en la imagen............................................................................. 38
3.8.3 Densidad en la imagen............................................................................. 38
3.8.4 Unidad de imgenes digitales................................................................... 38
3.9 Visin general del sistema...................................................................................... 39
3.10 Consola de Operacin RAD................................................................................. 40
3.10.1 Definiciones, acrnimos y abreviaciones.............................................. 42

3.10.2 Comunicacin con el usuario................................................................ 43

3.10.2.1 Entradas............................................................................................ 43
3.10.2.2 Salidas........................................ ..................................................... 43
3.9.2.3 Comunicacin con el sistema............................................................. 43
3.11 La Tarjeta de Control............................................................................................ 44
3.12 Los Microcontroladores........................................................................................ 44
3.13 Memoria............................................................................................................... 46
3.13.1 Tipos de memorias................................................................................. 47
3.14 Transformadores................................................................................................... 47

CAPTULO IV. DESARROLLO DEL PROYECTO

4.1 Introduccin............................................................................................................ 49
4.2 Investigacin y adquisicin de los elementos del proyecto............................... 49
4.3 Realizacin del tablero de colocacin.................................................................... 50
4.4 Construccin de fuentes de poder.......................................................................... 51
4.5 Realizacin del diagrama de distribucin............................................................. 53
4.6 Realizacin del simulador..................................................................................... 55
4.7 Cableado de las tarjetas con el simulador............................................................. 56
4.8 Simulacin de seales............................................................................................ 57

CAPTULO V. ACTIVIDADES DIVERSAS

5.1 Introduccin............................................................................................................. 70
5.2 Reparacin de la consola principal......................................................................... 70
5.3 Reparacin de la Tarjeta de Control ...................................................................... 70
5.4 Realizacin de diagramas de distribucin y fuentes de poder................................ 71
5.5 Mediciones para la realizacin del tablero............................................................. 71
5.6 Adquisicin de materiales para el proyecto............................................................ 71

CAPTULO VI. EVALUACIN ECONMICA Y RESULTADOS OBTENIDOS

6.1 Evaluacin econmica............................................................................................. 73

6.2 Resultados obtenidos............................................................................................... 73
CONCLUSIONES
Conclusiones.................................................................................................................. 76
BIBLIOGRAFA
Bibliografa.................................................................................................................... 78

INTRODUCCIN

En este reporte se presenta el proyecto que se realiz durante la estancia en la Compaa

Mexicana de Radiologa.

El proyecto de estada que se realiz en CMR consisti en la construccin de un mdulo

de pruebas para la Tarjeta de Control que llevan implementados los equipos de Rayos X,
estas tarjetas son empleadas para controlar el funcionamiento correcto de los
generadores.

El principal objetivo de crear este probador para la tarjeta fue el de satisfacer a la

Compaa Mexicana de Radiologa la necesidad de adquirir nuevas y costosas tarjetas a
travs de la reparacin de las existentes y as prevenir y evitar las prdidas econmicas,
ocasionadas por algn desperfecto de ensamble o fabricacin.

CAPTULO I

ANTECEDENTES
GENERALES DE LA
EMPRESA

1.1 Antecedentes de la empresa 1

Compaa Mexicana de Radiologa CGR, S. A. de C. V., inici sus operaciones en 1976,

a travs de una alianza estratgica entre NAFINSA y CGR (Empresa Francesa). En
1988, un grupo de inversionistas mexicanos conjuntamente con Electrnica y Medicina,
S. A. adquirieron la fbrica como parte fundamental de su estrategia de negocios de
largo plazo.

Compaa Mexicana de Radiologa CGR, S. A. de C. V. es una empresa dedicada a la

fabricacin e integracin de equipos de Rayos X para diagnstico, su tecnologa es
propia, es la nica fbrica en su tipo en el pas y es lder en el mercado nacional de
equipos de radiodiagnstico.

En 1989 se fabricaron carros para ultrasonido. En este ao Electrnica y Medicina,

S. A., el principal cliente, hizo un pedido de 40 sistemas R/F : MRF-15,

GRF-525

y 30 Sistemas MRH 0, GRX-325. A partir de esa fecha se ha consolidado la relacin

entre Compaa Mexicana de Radiologa CGR, S.A. de C. V. y Electrnica y Medicina,
S. A.

En 1991 se empez a vender el equipo MRF 15-I y MRF 15-II. La fabricacin del
equipo MRF-15 se suspendi en 1992. El equipo GMX -325 se empez a fabricar en
1993.
1 La informacin de este captulo se encuentra redactada en los trminos estipulados por la empresa.

11

Se lanz al mercado el equipo MRH-II y CP-0 en 1994. En 1995 se inici la integracin

de los primeros productos de alta tecnologa, stas se realizan con tecnologa japonesa,
italiana, espaola y estadounidense.

1.2 Misin

Fabricar e integrar equipo de radiodiagnstico de alta calidad que contribuya al

mejoramiento de la salud en un marco de rentabilidad, impulsando el desarrollo e
innovacin tecnolgica, as como el desarrollo profesional de nuestros trabajadores.

1.3 Visin

Mejorar la respuesta a los pedidos de nuestros clientes.

Atender rpida y oportunamente las quejas y reclamaciones de nuestros clientes.

Desarrollar equipos de radiodiagnstico incorporando tecnologa de vanguardia.

Mantener nuestra competitividad y permanencia en los mercados nacionales y de

exportacin.

1.4 Poltica de calidad

En Compaa Mexicana de Radiologa estamos comprometidos con la satisfaccin de

nuestros clientes. Diseamos, fabricamos e integramos equipos de radiodiagnstico de

12

calidad, en base a la permanente innovacin y mejora continua de nuestros productos y

procesos.

1.5 Organizacin

En la Figura 1.1 se presenta la estructura organizacional de la empresa

Direccin general

Jefe del sistema de

calidad

Jefe de
ingeniera
mecnica

Jefe de
ingeniera
electrnica

Asistente de
direccin

Jefe de
calidad

Jefe de
produccin

Jefe de
mantenimiento

Jefe de
materiales

Jefe de
compras

Jefe de
personal

Jefe de
almacn

Jefe de
contabilidad

Jefe de costos

Figura 1.1 Estructura Organizacional de la Empresa

13

1.6 Campo de desarrollo nacional

CMR desglosa su mercado en su mayora a nivel nacional, vendiendo sus productos a

la empresa EYMSA la cual se encarga de distribuirlos en todo el pas. Sus principales
clientes son dependencias de gobierno como el IMSS y el ISSSTE.

Tambin cumple con un pequeo campo de desarrollo a nivel internacional exportando

equipos hacia Latinoamrica como es el caso particular de El Salvador y recientemente
hacia Estados Unidos.

1.7 Proceso general de produccin

1.7.1 Realizacin del producto

1.7.1.1 Planificacin de los procesos

CMR ha planificado y desarrollado los procesos necesarios para la realizacin del

producto. La planificacin de la realizacin del producto (Ingeniera de Fabricacin), se
lleva a cabo segn se describe en el procedimiento IN-PR-00. En este se describe la
manera en la cual se interrelacionan los diferentes procesos que intervienen en la
fabricacin, para asegurar que se cuenta con todo lo necesario y que los requisitos de
cada uno de los procesos son coherentes entre si para realizar el producto.

14

1.7.1.2 Procesos relacionados con el cliente

1.7.1.2.1 Determinacin de los requisitos relacionados con el producto

El cliente principal de Compaa Mexicana de Radiologa CGR, S. A. de C. V. es

Electrnica y Medicina, S.A. quien compra arriba del 90% de la produccin anual. El
contrato que rige la relacin de compra-venta con los clientes son los pedidos que se
pueden recibir por escrito o verbalmente, as como listas de precios. Los pedidos de los
clientes se tramitan conforme al procedimiento de Revisin de Contratos, AM-PR 00.

En caso de ser necesario, se determinan los requisitos no establecidos por el cliente pero
necesarios para el uso de los productos as como los requisitos gubernamentales, cuando
apliquen. Los productos cumplen con la norma NOM-158-SSA1-1996, Salud ambiental.

1.7.1.2.2

Revisin de los Requisitos Relacionados con el Producto

Los pedidos son revisados antes de aceptarlos, para determinar si los requerimientos del
cliente son claramente entendidos y si la compaa cumple con las especificaciones
solicitadas y tiempo de entrega del contrato, de acuerdo a la capacidad instalada.
Cualquier desviacin al pedido, es aprobada por ambas partes y se notifica al cliente
como lo establece el procedimiento AM-PR-00 Revisin de Contrato.

El Pedido Interno indica claramente la configuracin de los sistemas, el tiempo de

entrega y los requisitos especiales, cuando apliquen.

15

1.7.1.2.3 Comunicacin con el Cliente

Compaa Mexicana de Radiologa mantiene una estrecha comunicacin con sus
clientes.
Los canales de comunicacin principales son:
Asunto
Cotizaciones
Pedidos
Quejas y reclamaciones
Satisfaccin del cliente (cuestionario)
Nuevos productos y desarrollos
Consultas de informacin tcnica

Responsable
Jefe de Materiales
Jefe de Materiales
Jefe de Materiales
Jefe de Materiales
Direccin General
Jefe de Ingeniera Mecnica y/o
Jefe de Ingeniera Electrnica

1.7.1.3 Diseo
1.7.1.3.1 Planificacin del diseo

Compaa Mexicana de Radiologa CGR S.A. de C.V. planifica y controla el diseo del
producto mediante un Programa de Proyecto. En el Programa se determinan las etapas
del diseo y desarrollo aplicables para cada proyecto incluyendo las actividades de
revisin, verificacin y validacin.

1.7.1.3.2 Elementos de entrada del diseo

Los elementos de entrada deben revisarse por Direccin y el Lder de Proyecto para
verificar su adecuacin. Este documento es firmado por Direccin dando su aprobacin
para el inicio del trabajo de diseo.

16

1.7.1.3.3 Resultados del diseo

Los resultados del diseo son verificados contra los elementos de entrada del proyecto y
aprobados antes de su liberacin. Los cuales son registrados en una lista comparativa de
elementos de entrada y los resultados alcanzados.

Los resultados del diseo incluyen la informacin apropiada para la compra de los
materiales de comercio y para la fabricacin del producto.

1.7.1.3.4 Revisin del diseo y desarrollo

El Lder de Proyecto coordina juntas de revisin, establecidas en el Programa de

Proyecto, para evaluar los avances del diseo con los procesos involucrados. En estas
juntas, el Lder de Proyecto identifica y propone acciones para resolver los posibles
problemas que se presenten durante el proyecto. Los resultados de la revisin del diseo
quedan registrados en el formato IN-FO-10.

1.7.1.3.5 Verificacin del diseo y desarrollo

Los resultados debern indicar si se cumplen o no los elementos de entrada as como las
recomendaciones sugeridas por quien verifica. Indicar nombre, firma y competencia del
evaluador (verificador).

17

1.7.1.3.6 Validacin del diseo y desarrollo

Los resultados de la validacin del diseo y las acciones derivadas de sta, quedan
registradas en el formato IN-FO-10. Se deben incluir igualmente las recomendaciones
sugeridas de quien valida, su nombre, firma y competencia para esta actividad.

1.7.1.3.7 Control de los cambios del diseo y desarrollo

Los cambios de diseo son revisados, verificados y validados, segn sea apropiado, para
asegurar que el producto cumple con las especificaciones. La revisin y validacin de
los cambios incluye la evaluacin del efecto de los cambios en el diseo original y
podrn generar cambios al Programa de Proyecto.

El

control

de cambios

del

producto, se lleva de acuerdo al procedimiento IN-PR-05.

1.7.1.4 Compras
1.7.1.4.1 Proceso de compras
Compras mantiene actualizado el sistema de evaluacin de proveedores, estableciendo
las acciones correctivas pertinentes con los proveedores para asegurar la calidad de los
materiales de compra.

1.7.1.4.2 Informacin de las compras

Las rdenes de compra especifican claramente la identificacin y las caractersticas de
los materiales y partes de comercio a adquirir; se tiene el procedimiento de
Adquisiciones CO-PR-01 para el control de las mismas.

18

1.7.1.4.3 Verificacin de los productos comprados

El desempeo de los proveedores requiere del Control Interno del Proceso, para acciones
correctivas y preventivas en la mejora de la calidad de los proveedores.

1.7.1.5 Produccin
1.7.1.5.1 Control de los procesos de fabricacin
Compaa Mexicana de Radiologa CGR S.A. de C.V. planifica y lleva a cabo la
fabricacin de los productos bajo condiciones controladas, las cuales incluyen:
a)

Los planos, diagramas, hojas de ruta y listas de partes utilizados por produccin,
los cuales describen las caractersticas del producto fabricado.

b)

Las instrucciones de trabajo disponibles para el personal de produccin.

c)

La maquinaria y los equipos apropiados para fabricar el producto.

d)

Los equipos de inspeccin, medicin y pruebas requeridos.

e)

La implementacin del autocontrol para verificar los productos.

f)

Las actividades de liberacin realizadas por control de calidad.

Los procesos de Produccin se llevan a cabo conforme al Plan de Calidad PR-PC-01 con
el fin de asegurar el cumplimiento con los requisitos del producto, asegurar el
cumplimiento con el Programa de Produccin y de mantener inventarios
confiables.

Los controles para cada fase del proceso de produccin se encuentran definidos en las
hojas de ruta y en el procedimiento de Control de Proceso, PR-PR-00, en donde el

19

mismo personal verifica la calidad de su trabajo conforme al procedimiento de

autocontrol CA-PR-04.

1.7.1.5.2 Validacin de los procesos (exclusin)

Este elemento no aplica actualmente al Sistema de Gestin de Calidad de Compaa
Mexicana de Radiologa CGR S.A. de C.V. debido a que no existen procesos especiales
donde los productos resultantes no puedan verificarse mediante actividades de
inspeccin.

1.7.1.5.3 Identificacin y trazabilidad

Todos los materiales de comercio llegan identificados desde el proveedor. La
identificacin de las piezas de fabricacin propia es responsabilidad de Produccin y se
realiza sobre la base de:
rdenes de trabajo.
Nmero de los dibujos.
Serie de fabricacin para cada una de las piezas y sub-conjuntos.
Fecha de lanzamiento.
Hojas de Autocontrol.
Folios de entradas de almacn.
Numero de serie y modelo del producto terminado.
Cierre de la orden de trabajo.

20

1.7.1.5.4 Propiedad del cliente (exclusin)

Este elemento no aplica actualmente al Sistema de Gestin de Calidad de Compaa

Mexicana de Radiologa CGR S.A. de C.V. debido a que no se utiliza para la fabricacin
de nuestros productos ningn bien que sea propiedad de nuestros clientes.

1.7.1.5.5 Preservacin de los productos

La empresa cuenta con naves industriales y reas de almacenamiento para conservar

adecuadamente los materiales de comercio y los productos en buenas condiciones
durante todas las fases de fabricacin. La preservacin de los productos incluye la
identificacin, el empaque, la proteccin, el almacenamiento y el manejo adecuado para
evitar que los productos se daen.

1 Manejo
2 Almacenamiento
3 Empaque
4 Entregas

1.7.1.6 Control de los dispositivos de medicin

Se tiene el procedimiento CA-PR-05 Control de Equipos en donde se indica el control
de los equipos de medicin y pruebas en donde se establece:

21

1. Adquisicin de Equipos de Medicin.

2. Caractersticas Generales de los Equipos de Medicin.
3. Identificacin de los Equipos de Medicin.
4. Frecuencia de Calibracin de los Equipos de Medicin.
5. Calibracin de los Equipos de Medicin.
6. Registros de Calibracin.
7. Condiciones de Manejo y Almacenamiento de los Equipos de Medicin y
Patrones.

22

CAPTULO II

EL PROYECTO

2.1 Antecedentes

Actualmente existen 10 tipos de tarjetas electrnicas diferentes implementadas en los

generadores de Rayos X serie GMX RAD. Dentro del laboratorio de prueba de tarjetas
electrnicas se cuenta con 8 tipos de probadores distintos para cada tarjeta. Viendo las
consecuencias tales como el desecho de la tarjeta, el mal funcionamiento de los
generadores de Rayos X serie GMX RAD entre otras cosas que causaba que la tarjeta de
control no tuviese un probador propio, surge la necesidad de crear un probador particular
para la Tarjeta de Control.

2.2 Definicin del proyecto

Mdulo de prueba de la Tarjeta de Control para un Sistema de Rayos X

Consiste en la prueba general de la Tarjeta de Control en la cual se simularn tanto
seales de entrada como seales de salida provenientes de otras tarjetas y dispositivos
dependientes de la Tarjeta de Control. En ella se simularn tambin los posibles errores
que pudieran encontrarse en el funcionamiento general de todo el sistema de los
generadores de Rayos X serie GMX RAD. Adems se elaborar un procedimiento de
prueba de dicha tarjeta que garantice el buen funcionamiento de sta.

24

2.3 Objetivo

Lograr el mejor funcionamiento posible de todos los generadores de Rayos X serie

GMX RAD que lleven implementada esta tarjeta. Al mismo tiempo, disminuir el
nmero de rechazo de tarjetas daadas y mediante esta operacin ahorrar gastos
innecesarios para la empresa en la compra de ms tarjetas.

2.4 Alcance

Se agilizarn las demandas de tarjetas de control y el proceso de calibracin de los

generadores de Rayos X serie GMX RAD y las distintas actividades que se realicen
dentro de la construccin de los generadores.

2.5 Plan de trabajo

A continuacin se describir el plan de trabajo, subdividindolo en partes:

2.5.1 Separacin de actividades
2.5.2 Secuencia de actividades
2.5.3 Asignacin de tiempos
2.5.4 Grfica de Gantt

25

2.5.1 Separacin de actividades

1.

Curso de induccin dado por la empresa.

2.

Informacin sobre el funcionamiento de las tarjetas electrnicas.

3.

Construccin del mdulo de prueba para la tarjeta de control.

4.

Pruebas y mediciones de la tarjeta de control.

5.

Interpretacin del diagrama de la tarjeta de control.

6.

Reparacin de la consola de control.

7.

Diseo de simulador de seales de entrada y salidas.

8.

Cableado del mdulo de prueba.

9.

Asesoras para la realizacin del proyecto.

10.

Documentacin del procedimiento de prueba.

11.

Instalacin del mdulo de prueba.

12.

Comunicacin de la tarjeta de control con la consola de control.

13.

Orden de requerimiento de material.

14.

Cotizacin del proyecto.

15.

Anlisis de pruebas y correcciones finales.

16.

Ensamble final del mdulo de prueba para la tarjeta de control.

17.

Construccin del simulador de seales de entrada y salida.

26

2.5.2 Secuencia de actividades

1.

Curso de induccin dado por la empresa.

2.

Informacin sobre el funcionamiento de las tarjetas electrnicas.

3.

Cotizacin del proyecto.

4.

Asesoras para la realizacin del proyecto.

5.

Interpretacin del diagrama de la tarjeta de control.

6.

Funcionamiento de la tarjeta de control.

7.

Pruebas y mediciones de la tarjeta de control.

8.

Diseo del mdulo de prueba y el simulador.

9.

Orden de requerimiento de material.

10.

Construccin del mdulo de prueba para la tarjeta de control.

11.

Construccin del simulador de seales de entrada y salida.

12.

Reparacin de la consola de control.

13.

Cableado del mdulo de prueba con el simulador y la tarjeta de control..

14.

Comunicacin de la tarjeta de control con la consola de control.

15.

Anlisis de pruebas y correcciones finales.

16.

Documentacin del procedimiento de prueba.

17.

Ensamble final del mdulo de prueba para la tarjeta de control.

27

2.5.3 Asignacin de tiempos

A continuacin se muestra en la Tabla 2.1 la asignacin de tiempo para cada actividad:
Actividades

Tiempo

1. Curso de induccin dado por la empresa

6 das

2. Informacin sobre el funcionamiento de las tarjetas electrnicas

12 das

3. Cotizacin del proyecto

1 da

4. Asesoras para la realizacin del proyecto

1 da

5. Interpretacin del diagrama de la tarjeta de control

3 das

6. Funcionamiento de la tarjeta de control

6 das

7. Pruebas y mediciones de la tarjeta de control

2 da

8. Diseo del mdulo de prueba y el simulador

5 das

9. Orden de requerimiento de material

1 da

10. Construccin del mdulo de prueba para la tarjeta de control

6 das

11. Construccin del simulador de seales de entrada y salida

6 das

12. Reparacin de la consola de control

6 das

13. Cableado del mdulo de prueba con el simulador y la tarjeta de control. 6 das
14. Comunicacin de la tarjeta de control con la consola de control

6 das

15. Anlisis de pruebas y correcciones finales

6 das

16. Documentacin del procedimiento de prueba

6 das

17. Ensamble final del mdulo de prueba para la tarjeta de control.

1 da

Tabla 2.1 Actividades y su duracin

28

2.5.4 Grfica de Gantt

La Tabla 2.2

muestra la Grfica de Gantt de las diferentes actividades a realizar

durante la estada.

Actividades

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
Semanas

Mayo

Junio

Julio

Agosto

Tabla 2.2 Grfica de Gantt

29

CAPTULO III

MARCO TERICO

3.1 Introduccin

De casi todos son conocidas las aplicaciones de los Rayos X en el campo de la medicina
para realizar radiografas, angiografas (estudio de los vasos sanguneos) o las llamadas
tomografas computarizadas. El uso de los Rayos X se extendi tambin a la deteccin
de fallos en metales o anlisis de pinturas. Pero, adems, su descubrimiento revolucion,
a lo largo de los aos, los campos de la Fsica, la Qumica y la Biologa.
La denominacin Rayos X surgi hace algo ms de un siglo, en 1895, Wilhelm Konrad
Rntgen, cientfico alemn de la Universidad de Wrzburg (Alemania), descubri una
radiacin (entonces desconocida y de ah su nombre de Rayos X).

3.2 Rayos X

Se denomina a los Rayos X como: radiaciones electromagnticas que transportan

energa mediante la combinacin de campos elctricos y campos magnticos. Y tienen la
propiedad de penetrar los cuerpos opacos y de impresionar las pelculas fotogrficas.
Otros tipos de radiaciones electromagnticas son la luz visible, las microondas, ondas de
radio, televisin, radiaciones ultravioleta e infrarroja y los rayos gamma. La diferencia
fundamental con los rayos gamma es su origen: los rayos gamma son radiaciones de
origen nuclear que se producen por la desexcitacin de un nuclen de un nivel excitado a
otro de menor energa y en la desintegracin de istopos radiactivos, mientras que los
Rayos X surgen de fenmenos extranucleares, a nivel de la rbita electrnica,
fundamentalmente producidos por frenamiento de electrones.

31

La energa de los Rayos X en general se encuentra entre la radiacin ultravioleta y los

rayos gamma producidos naturalmente.
Los Rayos X tambin pueden ser utilizados para explorar la estructura de la materia
cristalina mediante experimentos de difraccin de Rayos X por ser su longitud de onda
similar a la distancia entre los tomos de la red cristalina. La difraccin de Rayos X es
una de las herramientas ms tiles en el campo de la cristalografa.

3.1 Propiedades fsicas de los Rayos X

Entre las muchas propiedades de los Rayos X tenemos 4 como las ms importantes para
la radiologa :

1.

Hacen fluorescer ciertas sustancias, es decir, les hacen emitir radiaciones de

longitud de onda ms larga, tales como la luz visible y la ultravioleta, las cuales afectan
pelculas radiogrficas, produciendo un registro que puede hacerse visible mediante un
proceso de revelado como se muestra en la Figura 3.1.

Figura 3.1 Pelcula radiogrfica

32

2.- Son capaces de atravesar el cuerpo humano, tanto ms fcilmente cuanto ms

penetrantes son ( ms alto voltaje ).
3.- Capacidad de los Rayos X para formar una imagen latente en la emulsin de la
pelcula.
4.- Los Rayos X tienen efectos biolgicos que se utilizan en radioterapia.
5.- Son invisibles y no se pueden detectar con ninguno de los sentidos.
6.- No tienen masa ni peso.
7.- Viajan a la velocidad luz. (300,000 km/seg).
8.- Los Rayos X no tienen carga
9.- Viajan en lneas rectas y se pueden desviar o dispersar.
10.- Viajan en ondas y tienen longitudes de onda corta con una frecuencia alta.
11.- Pueden causar cambios biolgicos en las clulas vivas. [2 ]

3.4 Tubo de Rayos X

En la Figura 3.2 se muestra la forma ms simple de un tubo de Rayos X, que consiste en

una ampolla de vidrio al vaco que contiene dos partes principales:
-nodo.
-Ctodo.

33

Figura 3.2 Tubo de Rayos X

Existen dos transformadores albergados en la unidad de la cabeza del tubo, uno regula el
voltaje ( 55 000 a 90 000 voltios ) que impulsa a los electrones (Figura 3.3). El otro
transformador es el de miliamperaje ( 60 000 a 65 000 miliamperios )(Figura3.4) [2 ].

Figura 3.3 Partes de la cabeza por dentro

34

Figura 3.4 Parte interna del tubo de coolidge

3.4.1 nodo y Ctodo

El ctodo o electrodo negativo contiene un filamento de tungsteno enrollado en forma de

espiral. El filamento se calienta para emitir electrones.
El nodo o electrodo positivo est generalmente formado por una pieza de cobre que
tiene una pequea placa de tungsteno que se denomina blanco. En esta zona se originan
los Rayos X.

3.5 Capa K de los Rayos X

Hay que recordar que los tomos tienen sus electrones ordenados en niveles o capas
cerradas de diferente energa, y nivel K es el estado ms bajo de energa de un
tomo.

35

3.6 Generador de Rayos X

Es el dispositivo que provee de potencia elctrica al tubo de Rayos X para cumplir con
tres necesidades principales:
1.

Alimentacin de corriente al ctodo (mA).

2.

Aplicacin de alto voltaje entre el nodo y el ctodo (kV).

3.

Control de tiempos de emisin de Rayos X.

3.7 Generacin de Rayos X

Los Rayos X son producidos cuando un haz de electrones que se mueven a gran
velocidad, es disparado a un blanco hecho de tomos pesados, tal como tungsteno.
Entonces estos electrones son repentinamente desacelerados al incidir en una superficie
llamada nodo.

3.8 Formacin de la imagen radiogrfica

Los Rayos X producidos en el tubo pasan a travs de un dispositivo limitador del haz
llamado colimador, al salir del colimador penetran el cuerpo expuesto, el cual lo absorbe
en diversos grados.
Algunos rayos logran pasar hasta la pelcula radiogrfica

que se encuentra debajo

del cuerpo, logrando exponerla [2 ].

36

En la Figura 3.5 se puede apreciar de una forma grfica como se forma la imagen.

Figura 3.5 Formacin de la imagen radiogrfica

3.8.1 Imagen

La imagen representa con diversos niveles de gris, las densidades del cuerpo expuesto.
No todos los Rayos X atraviesan el cuerpo expuesto, algunos son absorbidos o
dispersados, lo que hace que los que contribuyan con la formacin de la imagen sean los
que logran atravesar.
Ejemplo: El hueso absorbe mas la radiacin que el tejido blando y ste a su
vez, ms que el aire. Adems los tejidos patolgicos absorben los Rayos X de
manera diferente a los normales.

37

3.8.2 Contraste en la imagen

El factor principal que regula el contraste en la imagen radiogrfica es el kilovoltaje.

-Con alto kV, la mayor parte de la radiacin penetrara el cuerpo y se tendra como
resultado un aumento de la densidad y disminucin del contraste.
-Con bajo kV, mucha radiacin sera absorbida y se tendra como resultado un aumento
del contraste.

3.8.3 Densidad en la imagen

El producto mAs (miliamperios por segundos) est directamente relacionado con la

densidad radiogrfica.
Un incremento en el factor mAs obscurecer mas la placa radiogrfica, mientras que una
disminucin la har ms clara.

3.8.4 Unidad de imgenes digitales

1.

Aplicaciones clnicas avanzadas en exmenes gastrointestinales y vasculares.

2.

Regiones y procedimientos de diagnstico

-Cuello y cabeza
-Pecho
-Region abdominal
-Extremidades superiores/inferiores

38

Figura 3.6 Unidad de imgenes digitales.

3.8 Visin general del sistema

En la Figura 3.7 se puede observar la intercomunicacin que existe entre los distintos
componentes para llevar a cabo la generacin de una radiografa [4].

Generado
r de

Figura 3.7 Visin general del sistema.

39

3.10 Consola de Operacin RAD

La Figura 3.8

muestra la consola de operacin RAD a ocupar en la realizacin del

proyecto.

< kV->

< kV+>

< mA->

< mA+>

< mAs/seg>

< seg->

< seg+>

<CAE>

<cam>

<den>
<nb>

<bp>

<bm>

<tomo>

<AUX>

Figura 3.8 Consola de operacin RAD

40

La Figura 3.9 muestra los controles de la consola de operacin RAD del proyecto.

<nio>

<rob>

<delg>

<med>

<crn>
<trx>

<abd>
<cox>

<pierna>

<mano>

<pie>

<brazo>

<front>
<lat>

<guardar>
<obl>

<exp>

<prep>

Figura 3.9 Controles de la consola de operacin RAD

La consola debe ser el medio por el cual el operador tenga el control del generador de
Rayos X para la seleccin de tcnica, bucky, CAE, APR, tomografa o radiografa.
Tambin permite la preparacin y exposicin de Rayos X. Adems de poder realizar la
configuracin y calibracin del equipo.

La consola interacta con el usuario y el resto del sistema. El software de la consola

RAD ser usado para comunicar al operador con el generador de Rayos X GMX AF-II
[4].

41

3.10.1 Definiciones, acrnimos y abreviaciones

APR.- Programador anatmico.

Bucky.-

Dispositivo que contiene y desplaza a la rejilla antidifusora con

movimiento oscilatorio.

CAE.- Control automtico de exposicin.

kV.-

Diferencia de potencial en kilovoltios aplicada entre el nodo y el ctodo

del tubo de Rayos X.

LED.- Diodo emisor de luz (Light Emitting Diode).

mA.- Corriente medida en miliamperios que fluye a travs del tubo de Rayos X.

mAs.- Resultado de la multiplicacin de todos los valores de mA y segundos

(seg.).

Matriz.- Arreglo de elementos organizados en columnas y renglones.

PWM.-

seg.-

Rejilla.-

Modulador de ancho de pulso. (Pulse Width Modulator)

Tiempo que dura la exposicin de Rayos X.

Dispositivo para reducir la cantidad de radiacin dispersa, cuya

direccin y energa han sido modificadas al interactuar con la materia, en el haz

remanente de Rayos X.

Tcnica.- Combinacin de kV, mA y seg usados durante la exposicin de Rayos

X.

42

3.10.2 Comunicacin con el usuario

3.10.2.1 Entradas
Teclado: Est formado de 33 teclas, codificadas usando una matriz, que permiten la
seleccin de tcnica, tipo de estudio, CAE y APR; adems de la configuracin y
calibracin de ciertos parmetros del equipo. (Vase Figura 3.8 y 3.9).
3.10.2.2 Salidas
Displays
Contiene 10 displays de 8 segmentos usados para desplegar informacin sobre el estado
del sistema.
LEDs indicadores

La Consola RAD tiene 35 LEDs agrupados en 5 arreglos de 8 elementos como

mximo. Son usados para desplegar informacin sobre el estado del sistema.

3.10.2.3 Comunicacin con el sistema

La comunicacin con el sistema se realiza a travs de las entradas y salidas desde
o hacia otros componentes del generador.

43

3.11 La Tarjeta de Control

La Tarjeta de Control es la encargada de controlar distintos dispositivos que
conforman el generador (i.e. bucky, rotor, PWM, etc). La comunicacin con la
Tarjeta de Control se logra por medio del protocolo de comunicacin del
generador GMX AF-II [1] [4].

3.12 Los Microcontroladores

Figura 3.10 El microcontrolador

Un microcontrolador es un circuito integrado de alta escala de integracin que incorpora

la mayor parte de los elementos que configuran un controlador.
Un microcontrolador dispone normalmente de los siguientes componentes:
1.

Procesador o UCP (Unidad Central de Proceso).

2.

Memoria RAM para contener los datos.

3.

Memoria para el programa tipo ROM/PROM/EPROM.

44

4.

Lneas de E/S para comunicarse con el exterior.

5.

Diversos mdulos para el control de perifricos (temporizadores, puertas serie y

paralelo, CAD: Conversores Analgico/Digital, CDA: Conversores
Digital/Analgico, etc.).

6.

Generador de impulsos de reloj que sincronizan el funcionamiento de todo el

sistema.

Los productos que para su regulacin incorporan un microcontrolador disponen de las

siguientes ventajas:

1) Aumento de prestaciones: un mayor control sobre un determinado elemento

representa una mejora considerable en el mismo.
2) Aumento de la fiabilidad: al reemplazar el microcontrolador por un elevado
nmero de elementos disminuye el riesgo de averas y se precisan menos ajustes.
3) Reduccin del tamao en el producto acabado: La integracin del
microcontrolador en un chip disminuye el volumen, la mano de obra y los stocks.
4) Mayor flexibilidad: las caractersticas de control estn programadas por lo que su
modificacin slo necesita cambios en el programa de instrucciones.
5) El microcontrolador es en definitiva un circuito integrado que incluye todos los
componentes de un computador. Debido a su reducido tamao es posible montar
el controlador en el propio dispositivo al que gobierna. En este caso el
controlador recibe el nombre de controlador empotrado (embedded controller)
[5].

45

3.13 Memoria

En los microcontroladores la memoria de instrucciones y datos est integrada en el

propio chip. Una parte debe ser no voltil, tipo ROM, y se destina a contener el
programa de instrucciones que gobierna la aplicacin. Otra parte de memoria ser tipo
RAM, voltil, y se destina a guardar las variables y los datos.

Hay dos peculiaridades que diferencian a los microcontroladores de los computadores

personales:
-No existen sistemas de almacenamiento masivo como disco duro o disquetes.
-Como el microcontrolador slo se destina a una tarea en la memoria ROM, slo hay
que almacenar un nico programa de trabajo.

La RAM en estos dispositivos es de poca capacidad pues slo debe contener las
variables y los cambios de informacin que se produzcan en el transcurso del programa.
Por otra parte, como slo existe un programa activo, no se requiere guardar una copia
del mismo en la RAM pues se ejecuta directamente desde la ROM.

Los usuarios de computadores personales estn habituados a manejar Megabytes de

memoria, pero, los diseadores con microcontroladores trabajan con capacidades de
ROM comprendidas entre 512 bytes y 8 k bytes y de RAM comprendidas entre 20 y 512
bytes.

46

Segn el tipo de memoria ROM que dispongan los microcontroladores, la aplicacin y

utilizacin de los mismos es diferente. Se describen las cinco versiones de memoria no
voltil que se pueden encontrar en los microcontroladores del mercado.

3.13.1 Tipos de memorias

Memoria ROM con mscara

Memoria OTP
Memoria EPROM
Memoria EEPROM
Memoria FLASH

3.14 Transformadores

Sabemos que una corriente que fluye por una bobina produce un campo magntico a su
alrededor. Si la corriente vara en el tiempo, lo mismo suceder con el campo magntico
resultante. Este campo atraviesa la bobina y a su vez induce un voltaje v en ella. La
relacin entre el voltaje y la corriente es la ya conocida v = L di/dt, donde L es la
inductancia de la bobina. Si hay una segunda bobina prxima a la primera, el campo
magntico tambin atraviesa la segunda bobina y en consecuencia, induce tambin un
voltaje en ella. En esta circunstancia, se dice que las dos bobinas estn acopladas
magnticamente [3 ].

47

CAPTULO IV

DESARROLLO DEL
PROYECTO

4.1 Introduccin

En este captulo se habla del proyecto que se realiz en el rea de control y prueba de
tarjetas durante la estancia en la Compaa Mexicana de Radiologa. Este proyecto
consisti en crear un simulador propio para una tarjeta con la cual se trabaja y que no
contaba con ste, dicha tarjeta es llamada Tarjeta de Control. En el desarrollo del
proyecto, se llevaron a cabo diversas actividades como: adquisicin de datos,
adquisicin de materiales de trabajo, elaboracin del probador y registro de resultados.
El principal objetivo de crear este probador fue satisfacer a la empresa CMR la
necesidad de adquirir nuevas y muy costosas Tarjetas de Control mediante la reparacin
y chequeo de las ya existentes.

4.2 Investigacin y adquisicin de los elementos del proyecto

Se comenz por adquirir informacin sobre el funcionamiento de las diferentes tarjetas

utilizadas en la empresa y una vez que se conoca

ste, se empez por ver qu

materiales se ocuparan en la realizacin del mdulo de pruebas de la Tarjeta de

Control.

Las actividades que se iban a llevar a cabo se haran tomando en cuenta la grfica de
Gantt (construida en el captulo II), en la cual est establecido que antes de iniciarse el
proyecto, se debe hacer una investigacin detallada de los componentes que se

49

necesitarn, los instrumentos, equipos y materiales a emplear y tambin est establecido

el tiempo en que se llevar a cabo cada actividad.

Una de las actividades que se habra de realizar es la de reparar una tarjeta que es la
encargada de controlar la Consola de Operacin RAD, tambin se tendr que reparar una
de las Tarjetas de Control ya que stas estaban en malas condiciones generales y no se
poda realizar ninguna actividad con las tarjetas en este estado.

Para construir el simulador se tomaron en cuenta los materiales a emplear en ste, para
sto se empez a hacer una lista de materiales en la cual se pondra el tipo de cable, el
material de la base en donde se pondra la Tarjeta de Control, los conectores que se
utilizaran, el tipo de taladro para los huecos de las conexiones, las brocas y las
diferentes fuentes de poder.

Una vez que se obtuvieron todos los materiales se empez con la realizacin del tablero
de colocacin del simulador.

4.3 Realizacin del tablero de colocacin

Una vez definidos los materiales a utilizar para la fabricacin del tablero se prosigui a
conseguirlos. Algunos de los materiales empleados se tenan en almacn, para los otros
se tuvieron que tomar medidas y mandarse fabricar.

50

Una vez conseguidas las tablas y bases se tomaron las medidas para el probador que
mejor se adaptaran para un buen manejo, ya que se tenan todas las medidas y
dimensiones del tablero se empezaron a marcar con un plumn los lugares en donde se
realizaran las perforaciones para poner los tornillos que fijaran las tablas.

Al estar hechas las marcas, se perfor con un taladro el lugar en donde iran los tornillos
y sucesivamente con un machuelo se le hizo la rosca en donde embonara los tornillos y
en los cuales se montara la Tarjeta de Control. Ya fijadas y puestas en posicin las
tablas en donde se iba a montar la Tarjeta de Control se le pusieron algunos soportes
para que tuviera una mayor resistencia, enseguida se comenz a poner los componentes.

4.4 Construccin de fuentes de poder

Algunas de las fuentes de poder que se ocuparan en el proyecto se pudieron conseguir

en el almacn de la empresa y las que hicieron falta se empez con su construccin
mediante la realizacin de diagramas (Figura 4.4) para cada una de las fuentes.

Construidos los diagramas se prosigui con la elaboracin de las fuentes de 24 VDC y la

fuente de 24 VDC no regulados solamente rectificados con su respectivo transformador
(Figura 4.1), stas se pueden apreciar en las Figuras 4.2 y 4.3.

51

Figura 4.1 Transformador para las fuentes de 24 VDC

Figura 4.2 Fuente de 24 VDC

Figura 4.3 Fuente de 24 VDC no regulados

52

K1

J3

J2
K
V1
120 V
60 Hz
0Deg

D1

HDR1X2
1mH 1 Ohm

HDR1X4
3 1B4B42

J1
C2
2200uF-POL
HDR1X2

Figura 4.4 Diagrama de la Fuente de 24 VDC no regulados

Las fuentes que se consiguieron en almacn antes de empezar a utilizarlas se revisaron

que estuvieran en buenas condiciones y que stas trabajaran sin ningn problema como
son las fuentes de 150 VDC, 127 VAC, 12 VDC, -12 VDC, y 5 VDC que se pueden
apreciar en la Figura 4.5.

Figura 4.5 Fuentes diversas

4.5 Realizacin del diagrama de distribucin

Una vez adquiridos los componentes, materiales y herramientas de trabajo, se empez a

53

realizar el ensamblado de los componentes despus de haber realizado un diagrama de la

distribucin de los componentes y entradas de alimentacin de stos.

Una vez hecho el diagrama de distribucin, se continu con la colocacin de la Tarjeta

de Control, transformadores y las diversas fuentes de poder en un tablero especialmente
diseado y fabricado para esta actividad y as llevar a cabo satisfactoriamente la
comunicacin entre la Tarjeta de Control y la Consola de Operacin RAD para poder
tener el control del sistema.

Otra de las cosas que se distribuy en la mejor forma posible fue el acomodo y cableado
de las distintas fuentes de poder como apreciamos en la Figura 4.6.

Figura 4.6 Acomodo de diversas fuentes

54

4.6 Realizacin del simulador

Para llevar a cabo la realizacin del probador para la Tarjeta de Control se tuvo que
realizar un simulador de errores, ste se hizo mediante la observacin de seales de
errores que marcaba la Tarjeta de Control en la pantalla.

Para saber de donde provenan los errores marcados, se tuvo que hacer una revisin
minuciosa del diagrama de la Tarjeta de Control. Ya que se encontr el origen de los
errores se comenzaron a mandar las seales mediante uno de los conectores de la
Tarjeta de Control, las seales se enviaron a una tarjeta que se realiz

para esta

actividad, sta estaba constituida de interruptores que se encargaban de enviar las

seales a GND o a VCC como se puede ver en la Figura 4.7.
Algunos de los errores que aparecan en la pantalla de la consola son los siguientes:
-Error de contactor
-Carga en el bus insuficiente
-No est el colimador o est cerrado
-Interruptor trmico abierto 1
-Mantener apagado el generador durante 30 segundos
-Falla de filamentos
-Interruptor trmico abierto 2
-Error de rotor no est girando
-No est presente el CCU (Unidad de Control de Cmara)

55

Figura 4.7 Diagrama esquemtico del simulador

Junto con esta tarjeta se realiz un simulador de pulsos que fue integrado en la tarjeta
realizada para la simulacin de uno de los errores.

4.7 Cableado de las tarjetas con el simulador

Inmediatamente despus se llev a cabo el cableado de las tarjetas con el simulador de
pruebas, para esto se tuvo que determinar el tipo de cable a utilizar, el calibre de stos y

56

tambin se llevaron a cabo las mediciones para las distintas longitudes de los cables a
utilizarse.

Una vez cortados se les pusieron conectores en los extremos para mejorar su manejo,
despus se prosigui con el cableado de las tarjetas entre s, mediante los diagramas
previamente diseados, una vez que se termin de cablear se hizo un chequeo de punto a
punto para verificar que no hubiera algn tipo de error en la forma en que stas se haban
conectado. El cableado final se puede observar en la Figura 4.8.

Figura 4.8 Mdulo de pruebas de la Tarjeta de Control

4.8 Simulacin de seales

La simulacin de seales se llev a cabo en una vez que estaban bien cableadas las
tarjetas con el simulador como se aprecia en la Figura 4.8. Lo primero que se realiz fue

57

el lograr que la Tarjeta de Control encendiera mediante la implementacin de un

relevador para que la corriente pasara por un contactor normalmente abierto de ste y no
directamente hacia la tarjeta. Al conectar la Tarjeta de Control de esta forma se logr
que prendiera ya fuera mediante la utilizacin del relevador o a travs de la consola
principal.

Una vez que se encenda la Tarjeta de Control marcaba algunos errores en la pantalla
LCD (Liquid Crystal Display), estos errores podan aparecer en la forma de stand by
(forma de espera) de la tarjeta o a la hora de hacer preparacin para la realizacin de un
disparo de Rayos X.

Encontrada la forma de eliminar los errores marcados por la tarjeta, se pudo observar
que casi todos los errores se eliminaron simplemente por la accin de mandar estas
seales a tierra a travs del uso de interruptores normalmente cerrados que a la hora de
conmutarlos al estado de OFF se habra su tierra y los optoacopladores (Figura 4.9)
dejaban de mandar la luz infrarroja que los activa y por consecuencia estos desplegaban
el error en la LCD.

Figura 4.9 Optoacoplador

58

El primer error marcado en la LCD fu el de: error de contactor (Figura 4.10), el cual
provena del interruptor de la tarjeta llamada 11TB9 en conjunto con la tarjeta llamada
11TB2 (Figura 4.11).

Si el interruptor se encontraba abierto nunca permitira que pasara la corriente a travs

del generador de Rayos X, si el interruptor estaba abierto no se poda iniciar ninguna
actividad hasta solucionar este problema.

Figura 4.10 Error desplegado en la LCD

La accin que se realiz para acabar con este error fue la de mandar la seal de
CONTACTOR_CLOSED a GND que es lo mismo que si se pusiera el interruptor del
generador en la posicin de ON, y esto es que el interruptor est conmutado al estado de
normalmente cerrado.

59

Figura 4.11 Tarjeta 11TB2

El siguiente error marcado por la tarjeta fue el de: carga en el bus insuficiente (Figura
4.12), el cual proviene del bus de carga del generador, ste esta compuesto por unas
tarjetas llamadas: IPM Driver las cuales se encargan de enviar pulsos desfasados al
generador para su buen funcionamiento y tambin se compone de capacitores de carga
que estn conectados entre si en forma paralela para un mejor funcionamiento y a estos
capacitores les llega directamente la corriente y si no les llega la suficiente para arrancar
el generador no trabajar hasta que se le suministre la corriente adecuada.

Este error se logr eliminar a travs de la utilizacin de un interruptor en posicin ON

que es la forma de normalmente cerrado y ste es el que se encarga de enviar esa seal
a GND y de esa forma eliminarlo.

60

Figura 4.12 Error de carga en el bus insuficiente

El prximo error a eliminar fue el de:

no est el colimador o est cerrado (Figura 4.13),

este error aparece cuando un aparato llamado as no est conectado al generador, ste se
encarga de centrar los objetos a los cuales se les sacar la imagen radiogrfica.
Por lo tanto se logr eliminar de igual manera que los 2 errores pasados, mandando la
seal a GND.

Figura 4.13 Error del colimador desplegado en la pantalla

61

El error de: interruptor trmico 1 abierto (Figura 4.14), fue el ltimo error que se
simul en operacin normal, tambin se marcaba en la forma de stand by de la tarjeta y
ste es un error que viene de una seal proveniente de una tarjeta llamada 11TB5-2T,
sta sirve para seleccionar con cual de los 2 tubos que tiene el tanque (solamente en
caso de que el tanque sea de dos tubos) que lleva el generador se trabajar, esta seal es
la llamada TUBO_CAL_1.

Figura 4.14 Error del interruptor trmico 1 abierto

62

La seal que provena de la tarjeta 11TB5-2T llegaba a un optoacoplador de la Tarjeta

de Control y de aqu sala hacia un PPI (Interfaz Perifrico Programable) de esta tarjeta e
indicaba cul de los dos tubos estaba seleccionado. El error se elimin de igual manera
que los anteriores a travs de conmutar el interruptor del estado OFF al estado ON para
que ste mandara esta seal a GND.

Un error que se encontr fue el de: mantener apagado el generador durante 30 segundos
(Figura 4.15), ste se simul de forma contrara a los otros ya que su seal llagaba a
GND y a la hora de que se habra su seal daba como consecuencia una falla marcada
en la consola.

Figura 4.15 Error del generador desplegado en la pantalla

63

Fue entonces que su interruptor se encontrara contrario a los otros, es decir, que ste
generalmente se encontrara en la posicin de OFF y para provocar que la consola
marcara el error se conmutara el interruptor al estado ON.

Otro error encontrado para simular de forma contraria a la mayora fue el de: error de
rotor no est girando (Figura 4.16), que de igual manera que el otro, si se habra su seal
que normalmente estaba conectada a GND marcaba instantneamente el error.

ste se simul mediante la conexin de la seal a travs de un interruptor que estaba

normalmente cerrado, y para simularlo ste simplemente se pona en estado de
normalmente abierto o estado OFF.

Figura 4.16 Error de rotor no est girando

64

Esta seal proviene de la tarjeta llamada 11TB4

(Figura 4.17). Esta tarjeta es la

encargada de hacer girar al rotor que lleva el generador para que ste pueda generar los
Rayos X.

Figura 4.17 Tarjeta 11TB4

Una vez terminados de simular los errores del tubo 1 la tarjeta permiti hacer disparos
de Rayos X sin que marcara ningn otro tipo de error, se prosigui a pasar al tubo 2, al
intentar hacer el cambio de tubo1 a tubo 2, la LCD despleg los errores de:

- no est presente el CCU (Unidad de Control de Camara)

- interruptor trmico abierto 2. (Figura 4.18)

65

Figura 4.18 Error del interruptor trmico 2 abierto

Para eliminar estos errores y que tambin en la funcin de tubo 2 permitiera hacer
disparos se comenz

mandando la seal de

TUBO_CAL_2 a GND mediante la

utilizacin de un interruptor normalmente cerrado que cuando se abre corta la seal y

marca el error. Esta seal viene de la tarjeta 11TB5-2T que es la encargada de la
seleccin de tubos.

Siguiendo con las simulaciones de errores la tarjeta al hacer cambio de tubo 1 a tubo 2
marc el error llamado: no est presente el CCU, el cual se elimin a travs de la
realizacin de un modulador de pulsos con un LM555

(Figura 419.), el cual se

implement dentro de la caja de simulacin de errores.

Una vez funcionando bien se comunic mandando la seal de salida del LM555 hacia
las seales de entrada que llegaban en la Tarjeta de Control para que de esta manera
simulara que estn llegando pulsos y as nos permitiera hacer disparos en repetidas
ocasiones en el modo de tubo 2.

66

Figura 4.19 Temporizador LM 555

Para poder simular los botones para hacer preparacin y exposicin de Rayos X en el
modo de tubo 2 se llev a cabo la implementacin de dos push bottons que se
conectaron a las salidas de dichas seales en la Tarjeta de Control.

Fue as como despus de que se realiz varias veces el mismo paso se eliminaron todos
los errores marcados y fue hasta entonces que la Tarjeta de Control permitiera hacer
disparos de Rayos X.

A continuacin en la Figura 4.20 se puede observar el simulador de errores una vez

terminado con los interruptores que se utilizaron para la simulacin de seales.

67

Figura 4.20 Simulador de errores

68

CAPTULO V

ACTIVIDADES
DIVERSAS

5.1 Introduccin

En este captulo se hablar de las actividades que suelen suceder al desarrollar el

proyecto durante la estada ya que no siempre se realizan actividades directamente
relacionadas con ste, hubo ocasiones y situaciones en las que se tuvieron que efectuar
acciones como las de reparacin de diversas tarjetas.

5.2 Reparacin de la consola principal

Una de las primeras actividades que se llev a cabo fue la reparacin de una consola
principal que se encontraba daada.

sta consola se encarga del encendido del

generador de Rayos X y con sta se puede configurar y calibrar los equipos mediante la
introduccin de los datos previamente establecidos en los manuales de calibracin.

5.3 Reparacin de la Tarjeta de Control

La siguiente actividad a realizar fue la de la reparacin de una de las Tarjetas de Control,

ya que no se contaba con alguna para poder monitorear seales y trabajar con ella. Para
esto se consigui una tarjeta daada

y que ya se tena como material obsoleto,

conseguida la tarjeta se pudo reparar mediante la utilizacin de otra tarjeta que ayudo
como prototipo para as poder ir comparando una con la otra. Ya reparada se logr la
comunicacin entre la Tarjeta de Control y la consola principal.

70

5.4 Realizacin de diagramas de distribucin y fuentes de poder

Los diferentes diagramas que se utilizaron se hicieron varias veces hasta la obtencin del
diagrama correcto a utilizar, algunos de stos se construyeron en el programa llamado
Multisim, que ayuda a una mejor realizacin de los diagramas para las fuentes de
poder. Para la distribucin de los componentes se realizaron varios de stos en una
libreta para ver de que forma quedara todo mejor.

5.5 Mediciones para la realizacin del tablero

Para tener un tablero con dimensiones apropiadas se llev a cabo la toma de medidas de
la Tarjeta de Control as como las de los componentes que se implementaran en ste,
estando anotadas todas las medidas se prosigui con la obtencin de los materiales.

5.6 Adquisicin de materiales para el proyecto.

Teniendo identificadas las posiciones de los componentes, las medidas del tablero y
hecho el tablero ahora si se comenz a conseguir los diversos materiales como son: la
hoja de madera, los tornillos, tuercas, bases, conectores y cuando se tuvieron todos los
componentes que llevara el tablero se empez a construir todo.

71

CAPTULO VI

EVALUACIN
ECONMICA Y
RESULTADOS
OBTENIDOS

6.1 Evaluacin econmica

En la Tabla 6.1 se muestran los diferentes componentes que se utilizaron en la

realizacin del proyecto y sus diferentes costos.

Nombre

Cantidad Precio c/u Precio total

Tarjeta de control

$6,765.00

$6,765.00

Consola Principal

$8,434.00

$8,434.00

Transformador Industrial

$400.00

$400.00

Relevador Industrial

$50.00

$50.00

Simulador de errores

$250.00

$250.00

Total

$15,899.00

Tabla 6.1 Lista de componentes y sus costos

6.2 Resultados obtenidos

Los resultados obtenidos al fin del proyecto fueron los que se esperaban, ya que se
cumpli el objetivo principal que era el de crear un probador propio para la Tarjeta de
Control que lleva implementado el generador de Rayos X y sta como su nombre lo
dice, es la que se encarga de controlar todo para que los equipos funcionen
correctamente. Tal y como se esperaba, todos los elementos utilizados en la creacin del
probador trabajaron correctamente, desde los implementados en el tablero elctrico

73

(cables, fuentes de poder, regletas, fusibles, relevadores e interruptores incluyendo los

componentes de la tarjeta.

El microcontrolador que se utiliz en la Tarjeta de Control en conjunto con la memoria

EEPROM, tampoco presentaron problemas, ya qu realizaron las funciones para las que
fueron diseados.

De esta forma, la Compaa Mexicana de Radiologa ha podido satisfacer la necesidad

de no comprar ms Tarjetas de Control mediante la prueba y reparacin de las ya
existentes, ya que el simulador es confiable y ayud a cumplir con las expectativas que
se tenan al iniciar el proyecto.

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CONCLUSIONES

La estada realizada en CMR fue muy formativa ya que pude aprender cmo se calibran
los equipos de Rayos X, especialmente conoc sus diferentes funciones en la revisin de
las diferentes tarjetas de las que estos equipos se componen, en la revisin del buen
funcionamiento de las tarjetas y gracias al apoyo recibido de mis compaeros de trabajo
comprend la importancia de los conocimientos adquiridos en la escuela para la vida
laboral.

Otra de las cosas que llev a cabo fue la de aprender a trabajar en equipo, y con la ayuda
de mis compaeros estuvimos controlando y monitoreando diversos equipos con un alto
nivel tecnolgico. Observ el desarrollo de la creacin de generadores de Rayos X desde
su principio hasta que ya estn terminados completamente y obtuve los conocimientos
bsicos de cmo trabajan stos y su funcin.

Con la estancia en la Compaa Mexicana de Radiologa me pude dar cuenta que el

estudio y la prctica son las mejores maneras de lograr un objetivo.

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BIBLIOGRAFA

Bibliografa

[1 ] Medical Systems
General Electric
Image Intensifier Fluoricon
Compact video

[2 ] www.fsica.unam.mx

[3 ] Anlisis de Circuitos Elctricos

Mc. Graw Hill

[4 ] Generador RAD
M. C. Arturo Snchez Hernndez.
Compaa Mexicana de Radiologa, CMR.
Documento Tcnico

[5 ] www.yahoo.com.mx (microcontroladores)

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