COLEGIO CEREN

MATERIA: COMPUTACION Y DINAMICA

TEMA: CARRO SEGUIDOR DE LUZ
MAESTRO: ERICK ORTIZ JIMENEZ
GRADO: 5 Y 6
SECCION: A
INTEGRANTES:
MERARI RAQUEL CAMPOS GONZALEZ
JENNIFER ELIZABETH GARCIA MARROQUIN
BRAYAN STEVEN PEREZ CARVAJAL
STEVEN ERNESTO FERRUFINO RUIZ
ROBERTO ANTONIO BLOFSKI GARCIA
FECHA: 08.06.2016

Tabla de contenido
LDR - Resistencia dependiente de la luz - Fotorresistencia.................................1
2N222................................................................................................................. 2
RESISTORES Y PRCTICO.................................................................................... 4
CARGADOR DE BATERAS.................................................................................. 10
Mantenimiento............................................................................................... 12
Con temporizador.......................................................................................... 12
Inteligente..................................................................................................... 13
Rpido......................................................................................................... 13
Porttil.......................................................................................................... 13
Por pulsos.................................................................................................... 13
Inductivas..................................................................................................... 14
Led.................................................................................................................... 14
Formas de determinar polaridad.......................................................................15
Funcionamiento............................................................................................. 17
Primeras observaciones.................................................................................. 17
Desarrollo..................................................................................................... 17
Invencin...................................................................................................... 17
Ledes rojos, verdes y amarillos........................................................................17
Ledes ultravioletas y azules............................................................................. 17
Ledes blancos............................................................................................... 17
Premio nobel de fsica.................................................................................... 18
Visin detallada................................................................................................ 18
Aplicaciones.................................................................................................. 18
Tecnologa de fabricacin................................................................................ 21
Explicacin detallada de funcionamiento...........................................................23
Diagramas.................................................................................................... 24
Circuito impreso................................................................................................ 27
Sustratos...................................................................................................... 28

Mecnicas.................................................................................................... 29
Qumicas...................................................................................................... 29
Trmicas...................................................................................................... 29
Elctricas...................................................................................................... 29
Diseo electrnico automatizado......................................................................29
Patrones....................................................................................................... 31
Atacado........................................................................................................ 32
Perforado...................................................................................................... 32
Estaado y mscara antisoldante.....................................................................32
Serigrafa...................................................................................................... 33
Montaje........................................................................................................ 33
Pruebas y verificacin..................................................................................... 33
Proteccin y paquete...................................................................................... 33
broca................................................................................................................. 34
Tallas de la broca mtricas................................................................................. 34
Tallas de la broca de la pulgada fraccionaria.........................................................35
El nmero estadounidense y la carta calibran tallas de la broca...............................36
Taladradora de longitud de la mquina del tornillo..................................................37
Taladradora de longitud del corredor....................................................................37
Brocas de serie largas....................................................................................... 37
Tallas de la broca del centro............................................................................... 37

LDR - Resistencia dependiente de la luz - Fotorresistencia

Una fotorresistencia es un componente electrnico cuya resistencia disminuye
con el aumento de intensidad de luz incidente. Puede tambin ser llamado
fotorresistor, fotoconductor, clula fotoelctrica o resistor dependiente de la
luz, cuyas siglas, LDR, se originan de su nombre en ingls light-dependent
resistor. Su cuerpo est formado por una clula fotorreceptora y dos patillas. En
la siguiente imagen se muestra su smbolo elctrico.

El valor de resistencia elctrica de un LDR es bajo cuando hay luz incidiendo en

l (puede descender hasta 50 ohms) y muy alto cuando est a oscuras (varios
megohmios).
Caractersticas
Su funcionamiento se basa en el efecto fotoelctrico. Un fotorresistor est
hecho de un semiconductorde alta resistencia como el sulfuro de cadmio, CdS.
Si la luz que incide en el dispositivo es de altafrecuencia, los fotones son
absorbidos por las elasticidades del semiconductor dando a los electronesla
suficiente energa para saltar la banda de conduccin. El electrn libre que
resulta, y su hueco asociado, conducen la electricidad, de tal modo que
disminuye la resistencia. Los valores tpicos varan entre 1 M, o ms, en la
oscuridad y 100 con luz brillante.
Las clulas de sulfuro del cadmio se basan en la capacidad del cadmio de
variar su resistencia segn la cantidad de luz que incide en la clula. Cuanta
ms luz incide, ms baja es la resistencia. Las clulas son tambin capaces de
reaccionar a una amplia gama de frecuencias,
incluyendo infrarrojo (IR), luz visible, y ultravioleta (UV).

Fotocelda o fotorresistencia, cambia su valor resistivo (Ohms) conforme a la

intensidad de luz. Mayor luz, menor resistencia y viceversa..
La variacin del valor de la resistencia tiene cierto retardo, diferente si se pasa
de oscuro a iluminado o de iluminado a oscuro. Esto limita a no usar los LDR en
aplicaciones en las que la seal luminosa vara con rapidez. El tiempo de
respuesta tpico de un LDR est en el orden de una dcima de segundo. Esta
lentitud da ventaja en algunas aplicaciones, ya que se filtran variaciones
rpidas de iluminacin que podran hacer inestable un sensor (p. ej., tubo
fluorescente alimentado por corriente alterna). En otras aplicaciones (saber si
es de da o es de noche) la lentitud de la deteccin no es importante.
Se fabrican en diversos tipos y pueden encontrarse en muchos artculos de
consumo, como por ejemplo en cmaras, medidores de luz, relojes con radio,

alarmas de seguridad o sistemas de encendido y apagado del alumbrado de

calles.
Tambin se fabrican fotoconductores de Ge:Cu que funcionan dentro de la
gama ms baja "radiacin infrarroja".

2N222

Un 2N2222A con su colector, emisor y base identificados por las letras "c","e" y
"b" respectivamente.
El 2N2222, tambin identificado como PN2222, es un transistor bipolar NPN de
baja potencia de uso general.
Sirve tanto para aplicaciones de amplificacin como de conmutacin. Puede
amplificar pequeas corrientes a tensiones pequeas o medias; por lo tanto,
slo puede tratar potencias bajas (no mayores de medio Watt). Puede trabajar
a frecuencias medianamente altas.
Por todas esas razones, es un transistor de uso general, frecuentemente
utilizados en aplicaciones de radio por los constructores aficionados de radios.
Es uno de los transistores oficiales utilizados en el BITX. Su versatilidad ha
permitido incluso al club de radioaficionados Norcal lanzar en 1999 un desafo
de construir untransceptor de radio utilizando nicamente hasta 22 ejemplares
de este transistor - y ningn circuito integrado.
Las hojas de especificaciones sealan como valores mximos garantizados 500
miliamperios, 50 voltios de tensin de colector, y hasta 500 milivatios de
potencia. La frecuencia de transicin es de 250 a 300 MHz, lo que permite
utilizarlo en aplicaciones de radio de alta frecuencia (hasta 300 MHz).
La beta (factor de amplificacin, hFe) del transistor es de por lo menos 100;
valores de 150 son tpicos.
El 2N2222 es fabricado en diferentes formatos, los ms comunes son los TO92, TO-18, SOT-23, y SOT-223.
Su complemento PNP es el 2N2907. El 2N3904 es un transistor de
caractersticas similares pero que slo puede transportar un dcimo de la
corriente que el 2N2222 puede transportar; puede usarse como reemplazo del
2N2222 en caso de seales pequeas.
Otro transistor de caractersticas similares, pero de mayor potencia es el
2N2219. Es un transistor en formato TO-39, con una frecuencia de transicin
de 300 MHz, por lo cual puede ser usado en transmisores y amplificadores para

HF, VHF y una cierta parte de UHF (300 MHz) con una potencia de salida de 1 a
2 watts, sabiendo que la mxima potencia que puede llevar a cabo es de 3
watts. Su complementario PNP es el 2N2905 al igual que el 2N2907. Tambin
existe otro transistor que es de similares caractersticas, el cual es el 2N3053,
pero su potencia es de 1w y es slo para aplicaciones entre 50 y 100 MHz.

RESISTORES Y PRCTICO
Son componentes electrnicos que tienen la propiedad de oponerse al paso de
la corriente elctrica. La unidad en la que se mide esta caracterstica es el
Ohmio y se representa con la letra griega Omega.
Los smbolos elctricos que las representan son los de la figura siguiente:

Esta propiedad de oponerse al paso de la corriente, la poseen todos los

materiales en mayor o menor grado. El valor de la resistencia elctrica, viene
determinada por tres factores: el tipo de material que define una constante
denominada resistividad p, la seccin s y la longitud l, de forma que a

mayor seccin menor resistencia, y a mayor longitud mayor resistencia, tal y

como se ve en la frmula siguiente:
CARACTERSTICAS:
Las caractersticas ms importantes de las resistencias son:
Valor nominal: Es el valor en Ohmios que posee; est impreso en la propia
resistencia en cifras o por medio del cdigo de colores.
Tolerancia: Es el error mximo con el que se fabrica la resistencia. Para
comprenderlo vamos a ver un ejemplo: Una resistencia de 10 ohm. y el 5%,
tiene un valor garantizado entre 10-5% y 10+ 5%, teniendo en cuenta que el
5% de 10 es 0,5 ohm., quiere decir que estar entre 9,5 y 105 ohm..
Potencia mxima: Es la mayor potencia que ser capaz de disipar sin
quemarse.
TIPOS
Hay tres tipos de resistencias: fijas, variables y especiales.
1) Las resistencias fijas son aquellas en las que el valor en ohmios que posee
es fijo y se define al fabricarlas. En la sig. figura , podemos ver algunas de
ellas.

No hay resistencias de cualquier valor, sino que se fabrican una serie de

valores definidos y de los que damos la serie normalizada E12, llamada as por
ser 12 el nmero de valores que posee por dcada. Los valores de las series
estndar son los siguientes:
10 12 15 18 22 27 33 39 47 56 68 82 ohms
La forma de usar la tabla es la siguiente: Si tomamos uno de los valores, por
ejemplo el 150, sabremos automticamente que se fabrican los valores 1,5, 15,
150, 1.500, 15.000, 150.000 y 1.500.000 ohm., ya que el valor mximo que se
fabrica es el de 10.000.000 ohm.
Cuando nos dan valores desde 1.000 ohm, hasta 10.000.000 ohm hay que
reducir:
1000 ohm = 1 kilo ohm ; 10.000.000. ohm = 10 mega ohm.

Las resistencias fijas se pueden clasificar en resistencias de usos generales, y

en resistencias de alta estabilidad.
Las resistencias de usos generales se fabrican utilizando una mezcla de carbn,
mineral en polvo y resina aglomerante; a stas se las llama resistencias de
composicin, y sus caractersticas ms importantes son: pequeo tamao,
soportan hasta 3 W de potencia mxima, tolerancias altas (5%, 10% y 20%),
amplio rango de valores y mala estabilidad de temperatura.
Las resistencias de alta estabilidad se clasifican a su vez en:
Resistencias pirolticas: se fabrican depositando una pelcula de carbn sobre
un soporte cermico, y seguidamente se raspa dicha capa de forma que lo que
queda es una especie de espiral de carbn sobre el soporte cermico. Sus
caractersticas ms importantes son: pequeo tamao, hasta 2 W de potencia
mxima, tolerancias del 1% y 2% y coeficiente de temperatura medio.
Resistencias de hilo bobinado: se construyen con un hilo metlico de
constantn o manganita arrollado sobre un tubo de porcelana. Sus
caractersticas ms importantes son: tamao medio o grande, hasta 400 W de
potencia mxima, baja tolerancia y coeficiente de temperatura bajo.
Resistencias de pelcula metlica: consisten en una pelcula metlica a la que
se va eliminando parte de esta capa dejando una forma similar a un hilo muy
largo. Las caractersticas ms importantes son: tamao medio, pequeos
valores de resistencia elctrica, hasta 6 W de potencia mxima, tolerancias de
1%, 2% y 5% y bajo coeficiente de temperatura.
En las resistencias metlicas hay que tener en cuenta que son inductivas y por
tanto pueden variar el comportamiento a determinadas frecuencias.
2) Resistencias variables: son resistencias sobre las que se desliza un contacto
mvil, varindose el valor, sencillamente, desplazando dicho contacto. Las hay
de grafito y bobinadas, y a su vez se dividen en dos grupos segn su utilizacin
que son las denominadas resistencias ajustables, que se utilizan para ajustar
un valor y no se modifican hasta otro ajuste, y los potencimetros donde el uso
es corriente.En las siguientes figuras se representa el smbolo de las
resistencias ajustables y variables, y algunos tipos de stas.

3) Resistencias especiales: son aquellas en las que el valor hmico vara en

funcin de una magnitud fsica. Las ms usuales son:
PTC (Positive Temperature Coefficient = Coeficiente Positivo con la
Temperatura); aumenta el valor hmico al aumentar la temperatura de sta.
NTC (Negative Temperature Coefficient = Coeficiente Negativo con la
Temperatura) : disminuye el valor ohmico al aumentar la temperatura.
LDR (Light Dependent Resistors = Resistencias Dependientes de la Luz) :
disminuye el valor hmico al aumentar la luz que incide sobre ella.
VDR (Voltage Dependent Resistors = Resistencias Dependientes de la
Tensin) : disminuye el valor hmico al aumentar el voltaje elctrico entre sus
extremos.

Las figuras anteriores reflejan los smbolos elctricos y algunos modelos.

EL CDIGO DE COLORES
Consiste en unas bandas que se imprimen en el componente y que nos sirven
para saber el valor de ste. Hay resistencias de 4, 5 y 6 anillos de color. En la
figura se ve la tabla de los colores normalizados.

Para saber el valor tenemos que utilizar el mtodo siguiente: el primer color
indica las decenas, el segundo las unidades, y con estos dos colores tenemos
un nmero que tendremos que multiplicar por el valor equivalente del tercer
color y el resultado es el valor de la resistencia. El cuarto color es el valor de la
tolerancia. Este sistema se utiliza para resistencia de cuatro colores. En la
figura se desarrollan dos ejemplos.
Para resistencias de cinco o seis colores slo cambia que en vez de dos colores
se utilizan los tres colores primeros para formar el nmero que hay que
multiplicar por el valor equivalente del cuarto color. El quinto es el color de la
tolerancia; y el sexto, para las de seis colores, es el coeficiente de temperatura.
En la figura se dan dos ejemplos.

Realizacin prctica
Para la realizacin de esta prctica ser necesario el siguiente material:
1 Resistencia de 470 ohm.
1 Resistencia de 220 ohm.
1 Resistencia de 1 Kohm.
1 Resistencia de 100 Kohm.
1 Resistencia de 820 Kohm.
1 Potencimetro lineal de 100 ohm.
1 Potencimetro logartmico de 100 ohm.
1 NTC.
1 PTC.
1 LDR.
Para el anlisis se necesita un polmetro que pueda medir resistencia.

PROCESO
1. Tomar las resistencias fijas una a una y, en la Ficha de Resultados, escribir
los colores, el valor terico y el valor prctico medido con el polmetro. En la
fila descrita como correcta, escribir SI en el caso de que el valor medido por el
polmetro est dentro del margen garantizado por el fabricante. En caso
contrario poner NO.
2. Con las resistencias variables, vamos a escribir el valor terico y el valor que
hay entre el terminal variable (el que est conectado al cursor) y uno fijo,
estando el variable a un recorrido de cero, 1/4, 1/2, 3/4 y el mximo.
3. Con las resistencia NTC y PTC medir la resistencia a temperatura ambiente y
a otra temperatura, la cual se puede conseguir calentndolas con un soldador
por ejemplo. Escribir los resultados en la Ficha de Resultados.
4. Por ltimo con la LDR medir la resistencia en la oscuridad (por ejemplo,
cubrindola con la mano) y la resistencia a plena luz. Copiar los resultados en
el lugar correspondiente.
Ficha de Resultados
Prctica: Resistencias
Tabla de resultados resistencias fijas:
Color 1

Color 2

Color 3

R. Terica

R. Medida

Correcta

1/2

3/4

Mximo

R1
R2
R3
R4
R5
Tabla de resultados resistencias variables:
Terico

Mnimo

1/4

Tabla de resultados resistencias especiales:

Primer valor

Segundo valor

NTC
PTC
LDR

CARGADOR DE BATERAS

Esta unidad carga las Bolas/bateras hasta que alcanzan un voltaje especfico y despus las mantiene
cargando con un flujo elctrico bajo hasta que es desconectado de la red elctrica.

Un cargador equivalente a un adaptador AC-DC mural. Aplica 300mA a las bateras en todo momento, lo
que podra daar las bateras si se deja conectado demasiado tiempo.

Un cargador de bateras es un dispositivo utilizado para suministrar la corriente

elctrica o tensin elctrica que almacenar una -o varias simultneamente- pila recargable o
una batera.
La carga de corriente depende de la tecnologa y de la capacidad de la batera a cargar. Por
ejemplo, la corriente -tensin- que debera suministrarse para una recarga de una batera de
auto de 12V deber ser muy diferente a la corriente para recargar una batera de 5V
de telfono mvil.1

Este cargador USB es para cualquiera de los nuevos celulares (utiliza el puerto microUSB del mvil)

Adems de ser una buena medida para disminuir la contaminacin producida por las bateras.

Tipos de cargadores de bateras

Sencillo
Un cargador sencillo trabaja haciendo pasar una corriente continua -o tensin, entre otras, por
ejemplo para la tecnologa de plomo- constante por la batera que va a ser cargada. El
cargador sencillo no modifica su corriente de salida basndose en el tiempo de carga de la
batera. Esta sencillez facilita que sea un cargador barato, pero tambin de baja calidad. Este
cargador suele tardar bastante en cargar una batera para evitar daos por sobrecarga.

Incluso as, una batera que se mantenga mucho tiempo en un cargador sencillo pierde
capacidad de carga y puede llegar a quedar inutilizable.

USB cells, pilas recargables por USB

Mantenimiento
Un cargador de mantenimiento es un tipo de cargador sencillo que carga la batera muy
despacio, a la velocidad de auto descarga; es el tipo de cargador ms lento.
Una batera puede dejarse en un cargador de este tipo por tiempo indefinido, mantenindose
cargada por completo sin riesgo de sobrecarga o calentamiento. Est indicado para el
mantenimiento de la fuente de energa de sistemas desatendidos, como sistemas de alarma o
de iluminacin de emergencia.

Con temporizador
La corriente de salida de un cargador de este tipo se corta tras un tiempo predeterminado.
Estos cargadores fueron los ms comunes para bateras Ni-Cd de alta capacidad a finales de
la dcada de 1990. (Para las pilas de consumo Ni-Cd, de baja capacidad, se suele usar un
cargador sencillo).
Es frecuente encontrar a la venta este tipo de cargadores junto a un paquete de pilas. El
tiempo de carga viene configurado para ellas. Si se utilizan en ellos otras pilas de menor
capacidad, podran sufrir una sobrecarga. De otro lado, si se cargan pilas de mayor capacidad
que las originales solo quedarn cargadas parcialmente. Los avances en este tipo de
tecnologa incrementan la capacidad de las pilas cada dcada, por lo que un cargador antiguo
puede que solo cargue parcialmente las pilas actuales.

Los cargadores basados en un temporizador tienen tambin el inconveniente de provocar

sobrecargas en pilas que, aun siendo las adecuadas, no estn totalmente descargadas
cuando se ponen a cargar.

Inteligente
La corriente de salida depende del estado de la batera. Este cargador controla el voltaje de la
batera, su temperatura y el tiempo que lleva cargndose, proporcionando una corriente de
carga adecuada en cada momento. El proceso de carga finaliza cuando se obtiene la relacin
adecuada entre voltaje, temperatura y/o tiempo de carga.
En las bateras de Ni-Cd y NiMH, el voltaje que puede ofrecer la batera aumenta poco a poco
durante el proceso de carga hasta que la batera est totalmente cargada. Tras esto el voltaje
disminuye, lo que indica a un cargador inteligente que la batera est totalmente cargada.
Un cargador inteligente tpico carga la batera hasta un 85% de su capacidad mxima en
menos de una hora, entonces cambia a carga de mantenimiento, lo que requiere varias horas
hasta conseguir la carga completa.

Rpido
Un cargador rpido puede usar el circuito de control de la propia batera para conseguir una
carga rpida de sta sin daar los elementos de sus pilas. Muchos de estos cargadores
disponen de un ventilador para mantener la temperatura controlada. Suelen actuar como un
cargador normal -carga en una noche- si se usan con pilas normales de NiMH, que no tienen
un circuito de control. Algunos, como los fabricados por Energizer, pueden realizar una carga
rpida de cualquier batera NiMH aunque sta no disponga del circuito de control.

Porttil
Permite cargar pilas (desde distintas fuentes, incluyendo una entrada USB) y, gracias a una
salida USB, se pueden recargar dispositivos, como telfonos mviles, tabletas, etc. Se suelen
conocer como USB power bank Suelen tener alta capacidad (5000 mAh).

Por pulsos
Algunos cargadores usan tecnologa de carga por pulsos en la cual se aplica un tren de pulsos
de corriente continua a la batera, cuyo tiempo de subida, perodo, frecuencia y amplitud son

controlados con gran precisin. Se suele decir que esta tecnologa funciona con bateras de
cualquier tamao, voltaje, capacidad o composicin qumica, incluyendo bateras
automovilsticas reguladas por vlvulas. Empleando la carga por pulsos se pueden aplicar
picos de alto voltaje sin sobrecalentar la batera. En una batera de plomo-cido, esto
descompone los cristales de sulfato de plomo, extendiendo la vida til de la batera.
Varios tipos de cargadores por pulsos estn patentados mientras que otros tienen licencia
libre.
Algunos cargadores utilizan pulsos para comprobar el estado de la batera nada ms conectar
el cargador, luego continan cargando a corriente constante durante el periodo de carga
rpida y finalmente vuelven a utilizar la carga por pulsos cada cierto tiempo para mantener la
carga.

Cargador solar con salida USB

Inductivas
Los cargadores inductivos hacen uso de la induccin electromagntica para cargar las
bateras. Una estacin de carga enva energa electromagntica por acoplamiento inductivo a
un aparato elctrico, el cual almacena esta energa en las bateras. La carga se consigue sin
que exista contacto fsico entre el cargador y la batera. Es el sistema de carga ms utilizado
en cepillos de dientes elctricos; debido a que no existe contacto elctrico no hay peligro de
electrocucin. Cada inductancia est referida al campo magntico generado.

Led

Led (diodo emisor de luz).

Ledes1 de 5 mm, de color rojo, verde y azul.

Tipo

pasivooptoelectrnico

Principio de

electroluminiscencia

funcionamiento

Invencin

Nick Holonyak(1962).

Smbolo electrnico

Terminales

nodo y ctodo

[editar datos en Wikidata]

Un led (del acrnimo ingls LED, light-emitting diode: diodo emisor de luz; el plural aceptado
por la RAE es ledes2 ) es un componente optoelectrnico pasivo y, ms concretamente,
un diodo que emite luz.

Visin general
Los ledes se usan como indicadores en muchos dispositivos y en iluminacin. Los primeros
ledes emitan luz roja de baja intensidad, pero los dispositivos actuales emiten luz de alto brillo
en el espectro infrarrojo, visible y ultravioleta.

Debido a su capacidad de operacin a altas frecuencias, son tambin tiles en tecnologas

avanzadas de comunicaciones y control. Los ledes infrarrojos tambin se usan en unidades de
control remoto de muchos productos comerciales incluyendo equipos de audio y video.

Formas de determinar polaridad

Formas de determinar la polaridad de un led de insercin
Existen tres formas principales de conocer la polaridad de un led:

La pata ms larga siempre va a ser el nodo.3

En el lado del ctodo, la base del led tiene un borde plano.

Dentro del led, la plaqueta indica el nodo. Se puede reconocer porque es ms

pequea que el yunque, que indica el ctodo.
Ventajas y desventajas
Ventajas
Los led presentan muchas ventajas sobre las fuentes de luz incandescente y fluorescente,
tales como: el bajo consumo de energa, un mayor tiempo de vida, tamao reducido,
resistencia a las vibraciones, reducida emisin de calor, no contienenmercurio (el cual al
exponerse en el medio ambiente es altamente nocivo y posibilita el envenenamiento por
mercurio), en comparacin con la tecnologa fluorescente, no crean campos magnticos altos
como la tecnologa de induccin magntica, con los cuales se crea mayor radiacin residual
hacia el ser humano; reducen ruidos en las lneas elctricas, son especiales para utilizarse
con sistemas fotovoltaicos (paneles solares) en comparacin con cualquier otra tecnologa
actual; no les afecta el encendido intermitente (es decir pueden funcionar como luces
estroboscpicas) y esto no reduce su vida promedio, son especiales para sistemas
antiexplosin ya que cuentan con un material resistente, y en la mayora de los colores (a
excepcin de los ledes azules), cuentan con un alto nivel de fiabilidad y duracin.
Tiempo de encendido
Los ledes tienen la ventaja de poseer un tiempo de encendido muy corto (menor de 1
milisegundo) en comparacin con las luminarias de alta potencia como lo son las luminarias
de alta intensidad de vapor de sodio, aditivos metlicos, halogenuro o halogenadas y dems
sistemas con tecnologa incandescente.

Variedad de colores

Ledes1 de distintos colores.

Ledes1 azules.

La excelente variedad de colores en que se producen los ledes ha permitido el desarrollo de

nuevas pantallas electrnicas de texto monocromticas, bicolores, tricolores y RGB (pantallas
a todo color) con la habilidad de reproduccin de vdeo para fines publicitarios, informativos o
para sealizacin.
Desventajas
Segn un estudio reciente parece ser que los ledes que emiten una frecuencia de luz muy
azul, pueden ser dainos para la vista y provocar contaminacin lumnica. 4Los ledes con la
potencia suficiente para la iluminacin de interiores son relativamente caros y requieren una
corriente elctrica ms precisa, por su sistema electrnico para funcionar con voltaje alterno, y

requieren de disipadores de calor cada vez ms eficientes en comparacin con las bombillas
fluorescentes de potencia equiparable.

Funcionamiento
Cuando un led se encuentra en polarizacin directa, los electrones pueden recombinarse con
los huecos en el dispositivo, liberando energa en forma de fotones. Este efecto es
llamado electroluminiscencia y el color de la luz (correspondiente a la energa del fotn) se
determina a partir de la banda de energa del semiconductor. Por lo general, el rea de un led
es muy pequea (menor a 1 mm2), y se pueden usar componentes pticos integrados para
formar su patrn de radiacin. Comienza a lucir con una tensin de unos 2 Voltios.

Historia
Primeras observaciones
Henry Joseph Round (1881-1966) fue la primera persona en observar luz emitida por un diodo
de carburo de silicio en 1907.

Desarrollo
Oleg Vladimrovich Lsev (1903-1942) desarroll el primer led en 1927. 8

Invencin
Nick Holonyak invent el led en 1962 mientras trabajaba como cientfico asesor en un
laboratorio de General Electric enSyracuse (Nueva York).

Ledes rojos, verdes y amarillos

En los aos sesenta el led se comenz a producir industrialmente. Solo se podan construir de
color rojo, verde y amarillo, con poca intensidad de luz y se limitaba su utilizacin a mandos a
distancia (controles remotos) y electrodomsticos, como indicadores para sealar el
encendido y apagado.

Ledes ultravioletas y azules

A finales de los aos noventa se inventaron los ledes ultravioletas y azules.

Ledes blancos
Gracias a la invencin de los ledes azules se dio el paso al desarrollo del led blanco, que es
un led de luz azul con recubrimiento de fsforo que produce una luz amarilla. La mezcla del
azul y el amarillo (colores complementarios en elespectro RGB) produce una luz blanquecina

denominada luz de luna que consigue alta luminosidad (7 lmenes unidad), con lo cual se
ha logrado ampliar su utilizacin en otros sistemas de iluminacin.

Premio nobel de fsica

El 7 de octubre de 2014, los japoneses Isamu Akasaki, Hiroshi Amano y Shuji Nakamura (este
ltimo nacionalizado estadounidense), han sido distinguidos con el Premio Nobel de
Fsica 2014 por inventar el diodo emisor de luz LED azul, anunci la Real Academia de las
Ciencias de Suecia.

Visin detallada
Aplicaciones

Pantalla de ledes en el Estadio de los Arkansas Razorbacks.

Los ledes en la actualidad se pueden acondicionar o incorporarse en un porcentaje mayor al

90 % a todas las tecnologas de iluminacin actuales, casas, oficinas, industrias, edificios,
restaurantes, arenas, teatros, plazas comerciales, gasolineras, calles y avenidas, estadios (en
algunos casos por las dimensiones del estadio no es posible porque quedaran espacios
oscuros), conciertos, discotecas, casinos, hoteles, carreteras, luces de trfico o de semforos,
sealizaciones viales, universidades, colegios, escuelas, estacionamientos, aeropuertos,
sistemas hbridos, celulares, pantallas de casa o domsticas, monitores, cmaras de
vigilancia, supermercados, en transportes (bicicletas, motocicletas, automviles, camiones
triler, etc.), en linternas de mano, para crear pantallas electrnicas de led (tanto informativas
como publicitarias) y para cuestiones arquitectnicas especiales o de arte culturales. Todas
estas aplicaciones se dan gracias a su diseo compacto.

La pantalla en Freemont Street enLas Vegas es la ms grande.

Ledes aplicados al automovilismo, vehculo con luces diurnas de ledes.

Vestuario Led para espectculos escnicos, creado por Beo Beyond.

Los diodos infrarrojos (IRED) se emplean desde mediados del siglo XX en mandos a
distancia de televisores, habindose generalizado su uso en otroselectrodomsticos como
equipos de aire acondicionado, equipos de msica, etc., y, en general, para aplicaciones
de control remoto as como en dispositivos detectores, adems de ser utilizados para
transmitir datos entre dispositivos electrnicos como en redes de computadoras y dispositivos

como telfonos mviles, computadoras de mano, aunque esta tecnologa de transmisin de

datos ha dado paso al bluetooth en los ltimos aos, quedando casi obsoleta.
Los ledes se emplean con profusin en todo tipo de indicadores de estado
(encendido/apagado) en dispositivos de sealizacin (de trnsito, de emergencia, etc.) y en
paneles informativos (el mayor del mundo, del NASDAQ, tiene 36,6 metros de altura y est
en Times Square, Manhattan). Tambin se emplean en el alumbrado de pantallas de cristal
lquido de telfonos mviles, calculadoras, agendas electrnicas, etc., as como en bicicletas y
usos similares. Existen adems impresoras con ledes.
El uso de ledes en el mbito de la iluminacin (incluyendo la sealizacin de trfico e
iluminacin de viales) est alcanzando cotas de crecimiento de hasta un 300 % anual,
comenzando en el ao 2007, en que se instal iluminacin LED en una va pblica por primera
vez en Europa, en el paseo martimo de Barbate (Cdiz) por un fabricante local. Sus
prestaciones son superiores a las de las incandescentes la lmpara fluorescente, desde
diversos puntos de vista. La iluminacin con ledes presenta indudables ventajas: fiabilidad,
mayor eficiencia energtica, mayor resistencia a las vibraciones, mejor visin ante diversas
circunstancias de iluminacin, menor disipacin de energa, menor riesgo para el medio
ambiente, capacidad para operar de forma intermitente de modo continuo, respuesta rpida,
etc. Asimismo, con ledes se pueden producir luces de diferentes colores con un rendimiento
luminoso elevado, a diferencia de muchas de las lmparas utilizadas hasta ahora que tienen
filtros para lograr un efecto similar (lo que supone una reduccin de su eficiencia energtica).
Las temperaturas de color ms destacadas que encontramos en los LED son:

Blanco fro: es un tono de luz fuerte que tira ha azulado. Aporta una luz parecida a la
de los fluorescentes.

Blanco clido: el tono de luz tira hacia amarillo como los halgenos.

Blanco neutro o natural: aporta una luz totalmente blanca, como la luz de da.

RGB: el LED est permitiendo en muchos productos conseguir diferentes colores.

Quedan muy luminosos ya que es el propio LED el que cambia de color, no se usan filtros.

Cabe destacar tambin que diversas pruebas realizadas por importantes empresas y
organismos han concluido que el ahorro energtico vara entre el 70 y el 80 % respecto a la
iluminacin tradicional que se utiliza hasta ahora.9 Todo ello pone de manifiesto las numerosas
ventajas que los ledes ofrecen en relacin al alumbrado pblico.
Los ledes de luz blanca son uno de los desarrollos ms recientes y pueden considerarse como
un intento muy bien fundamentado para sustituir los focos o bombillas actuales (lmparas
incandescentes) por dispositivos mucho ms ventajosos. En la actualidad se dispone de
tecnologa que consume el 92 % menos que las lmparas incandescentes de uso domstico
comn y el 30 % menos que la mayora de las lmparas fluorescentes; adems, estos ledes
pueden durar hasta 20 aos.10 Estas caractersticas convierten a los ledes de luz blanca en
una alternativa muy prometedora para la iluminacin.

Tambin se utilizan en la emisin de seales de luz que se trasmiten a travs de fibra ptica.
Sin embargo esta aplicacin est en desuso ya que actualmente se opta por
tecnologa lser que focaliza ms las seales de luz y permite un mayor alcance de la misma
utilizando el mismo cable. Sin embargo en los inicios de la fibra ptica eran usados por su
escaso coste, ya que suponan una gran ventaja frente al coaxial (an sin focalizar la emisin
de luz).
Pantalla de ledes: pantalla muy brillante formada por filas de ledes verdes, azules y rojos
ordenados segn la arquitectura RGB, controlados individualmente para formar imgenes
vivas muy brillantes, con un altsimo nivel de contraste. Entre sus principales ventajas, frente a
otras pantallas, se encuentran: buen soporte de color, brillo extremadamente alto (lo que le da
la capacidad de ser completamente visible bajo la luz del sol), altsima resistencia a impactos.

Tecnologa de fabricacin
En corriente continua (CC), todos los diodos emiten cierta cantidad de radiacin cuando los
pares electrn-hueco se recombinan; es decir, cuando los electrones caen desde la banda de
conduccin (de mayor energa) a la banda de valencia (de menor energa) emitiendo fotones
en el proceso. Indudablemente, por ende, su color depender de la altura de la banda
prohibida (diferencias de energa entre las bandas de conduccin y valencia), es decir, de los
materiales empleados. Los diodos convencionales, de silicio o germanio, emiten radiacin
infrarroja muy alejada del espectro visible. Sin embargo, con materiales especiales pueden
conseguirse longitudes de onda visibles. Los ledes e IRED (diodos infrarrojos), adems, tienen
geometras especiales para evitar que la radiacin emitida sea reabsorbida por el material
circundante del propio diodo, lo que sucede en los convencionales.

Compuestos empleados en la construccin de ledes

Compuesto

Color

Long. de
onda

arseniuro de galio (GaAs)

infrarrojo

940 nm

arseniuro de
galio y aluminio (AlGaAs)

rojo e infrarrojo

890 nm

arseniuro fosfuro de galio (GaAsP)

rojo, anaranjado y
amarillo

630 nm

fosfuro de galio (GaP)

verde

555 nm

nitruro de galio (GaN)

verde

525 nm

seleniuro de cinc (ZnSe)

azul

nitruro de galio e indio (InGaN)

azul

450 nm

carburo de silicio (SiC)

azul

480 nm

diamante (C)

ultravioleta

silicio (Si)

en desarrollo

Los primeros ledes construidos fueron los diodos infrarrojos y de color rojo, permitiendo el
desarrollo tecnolgico posterior la construccin de diodos para longitudes de onda cada vez
menores. En particular, los diodos azules fueron desarrollados a finales de los aos
noventa por Shuji Nakamura, aadindose a los rojos y verdes desarrollados con anterioridad,
lo que permiti por combinacin de los mismos la obtencin de luz blanca. El diodo de
seleniuro de cinc puede emitir tambin luz blanca si se mezcla la luz azul que emite con la roja
y verde creada por fotoluminiscencia. La ms reciente innovacin en el mbito de la
tecnologa led son los ledes ultravioleta, que se han empleado con xito en la produccin de
luz negra para iluminar materiales fluorescentes. Tanto los ledes azules como los ultravioletas
son caros respecto a los ms comunes (rojo, verde, amarillo e infrarrojo), siendo por ello
menos empleados en las aplicaciones comerciales.
Los ledes comerciales tpicos estn diseados para potencias del orden de los 30 a 60 mW.
En torno a 1999 se introdujeron en el mercado diodos capaces de trabajar con potencias de
1 vatio para uso continuo; estos diodos tienen matrices semiconductoras de dimensiones
mucho mayores para poder soportar tales potencias e incorporan aletas metlicas para disipar
el calor (vase conveccin) generado por el efecto Joule.
Hoy en da se estn desarrollando y empezando a comercializar ledes con prestaciones muy
superiores a las de hace unos aos y con un futuro prometedor en diversos campos, incluso
en aplicaciones generales de iluminacin. Como ejemplo, se puede destacar que Nichia
Corporation ha desarrollado ledes de luz blanca con una eficiencia luminosa de
150 lm/W utilizando para ello una corriente de polarizacin directa de 20 miliamperios (mA).
Esta eficiencia, comparada con otras fuentes de luz solamente en trminos de rendimiento, es

aproximadamente 1,7 veces superior a la de la lmpara fluorescente con prestaciones de

color altas (90 lm/W) y aproximadamente 11,5 veces la de una lmpara
incandescente(13 lm/W). Su eficiencia es incluso ms alta que la de la lmpara de vapor de
sodio de alta presin (132 lm/W), que est considerada como una de las fuentes de luz ms
eficientes.

Explicacin detallada de funcionamiento

nodo
A:
B: ctodo
1: lente/encapsulado epxico (cpsula plstica).
2: Contacto metlico (hilo conductor).
3: Cavidad reflectora (copa reflectora).
4: terminacin del semiconductor
5: yunque
6: poste
7: marco conductor
8: borde plano

El funcionamiento normal consiste en que, en los materiales conductores, un electrn, al

pasar de la banda de conduccin a la de valencia, pierde energa; esta energa perdida se
manifiesta en forma de un fotn desprendido, con una amplitud, una direccin y una fase
aleatoria. El que esa energa prdida, cuando pasa un electrn de la banda de conduccin a la
de valencia, se manifieste como un fotn desprendido o como otra forma de energa (calor por
ejemplo) depende principalmente del tipo de material semiconductor. Cuando un diodo
semiconductor se polariza directamente, los huecos de la zona positiva se mueven hacia la
zona negativa y los electrones se mueven de la zona negativa hacia la zona positiva; ambos
desplazamientos de cargas constituyen la corriente que circula por el diodo.
Si los electrones y huecos estn en la misma regin, pueden recombinarse, es decir, los
electrones pueden pasar a "ocupar" los huecos "cayendo" desde un nivel energtico superior
a otro inferior ms estable. Este proceso emite con frecuencia un fotn en semiconductores de
banda prohibida directa (direct bandgap) con la energa correspondiente a su banda prohibida
(vase semiconductor). Esto no quiere decir que en los dems semiconductores
(semiconductores de banda prohibida indirecta (indirect band gap) no se produzcan emisiones
en forma de fotones; sin embargo, estas emisiones son mucho ms probables en los
semiconductores de banda prohibida directa (como el nitruro de galio) que en los
semiconductores de banda prohibida indirecta (como el silicio).
La emisin espontnea, por tanto, no se produce de forma notable en todos los diodos y solo
es visible en diodos como los ledes de luz visible, que tienen una disposicin constructiva
especial con el propsito de evitar que la radiacin sea reabsorbida por el material
circundante, y una energa de la banda prohibida coincidente con la correspondiente al
espectro visible. En otros diodos, la energa se libera principalmente en forma
de calor, radiacin infrarroja o radiacin ultravioleta. En el caso de que el diodo libere la
energa en forma de radiacin ultravioleta, se puede conseguir aprovechar esta radiacin para
producir radiacin visible mediante sustancias fluorescentes o fosforescentes que absorban la
radiacin ultravioleta emitida por el diodo y posteriormente emitan luz visible.
El dispositivo semiconductor est comnmente encapsulado en una cubierta de plstico de
mayor resistencia que las de vidrio que usualmente se emplean en las lmparas
incandescentes. Aunque el plstico puede estar coloreado, es solo por razones estticas, ya
que ello no influye en el color de la luz emitida. Usualmente un led es una fuente de luz
compuesta con diferentes partes, razn por la cual el patrn de intensidad de la luz emitida
puede ser bastante complejo.
Para obtener buena intensidad luminosa debe escogerse bien la corriente que atraviesa el led.
Para ello hay que tener en cuenta que el voltaje de operacin va desde 1,8 hasta
3,8 voltios aproximadamente (lo que est relacionado con el material de fabricacin y el color
de la luz que emite) y la gama de intensidades que debe circular por l vara segn su
aplicacin. Los valores tpicos de corriente directa de polarizacin de un led corriente estn

comprendidos entre los 10 y los 40 mA. En general, los ledes suelen tener mejor eficiencia
cuanto menor es la corriente que circula por ellos, con lo cual, en su operacin de forma
optimizada, se suele buscar un compromiso entre la intensidad luminosa que producen (mayor
cuanto ms grande es la intensidad que circula por ellos) y la eficiencia (mayor cuanto menor
es la intensidad que circula por ellos). El primer led que emita en el espectro visible fue
desarrollado por el ingeniero de General Electric Nick Holonyak en 1962.

Diagramas

Circuito bsico de polarizacin directa de un solo led.

Circuito bsico para polarizar varios ledes de manera directa.

Para conectar ledes de modo que iluminen de forma continua, deben estar polarizados
directamente, es decir, con el polo positivo de la fuente de alimentacin conectada al nodo y
el polo negativo conectado al ctodo. Adems, la fuente de alimentacin debe suministrarle
una tensin o diferencia de potencial superior a su tensin umbral. Por otro lado, se debe
garantizar que la corriente que circula por ellos no exceda los lmites admisibles, lo que
daara irreversiblemente al led. (Esto se puede hacer de manera sencilla con una resistencia
R en serie con los ledes). En las dos imgenes de la derecha pueden verse unos circuitos
sencillos que muestran cmo polarizar directamente ledes.
La diferencia de potencial vara de acuerdo a las especificaciones relacionadas con el color y
la potencia soportada.
En trminos generales, pueden considerarse de forma aproximada los siguientes valores de
diferencia de potencial:12

Rojo = 1,8 a 2,2 voltios.

Anaranjado = 2,1 a 2,2 voltios.

Amarillo = 2,1 a 2,4 voltios.

Verde = 2 a 3,5 voltios.

Azul = 3,5 a 3,8 voltios.

Blanco = 3,6 voltios.

Luego, mediante la ley de Ohm, puede calcularse la resistencia Radecuada para la tensin de
la fuente Vfuente que utilicemos.
En la frmula, el trmino I se refiere al valor de corriente para la intensidad luminosa que
necesitamos. Lo comn es de 10 miliamperios para ledes de baja luminosidad y 20 mA para
ledes de alta luminosidad; un valor superior puede inutilizar el led o reducir de manera
considerable su tiempo de vida.
Otros ledes de una mayor capacidad de corriente, conocidos como ledes de potencia (1 W,
3 W, 5 W, etc.), pueden ser usados a 150 mA, 350 mA, 750 mA o incluso a 3000 mA
dependiendo de las caractersticas opto elctricas dadas por el fabricante.
Cabe recordar que tambin pueden conectarse varios en serie, sumndose las diferencias de
potencial en cada uno. Tambin se pueden hacer configuraciones en paralelo, aunque este
tipo de configuraciones no son muy recomendadas para diseos de circuitos con ledes
eficientes.

Tecnologas relacionadas
OLED
El comienzo del siglo XXI ha visto aparecer los diodos OLED (ledes orgnicos), fabricados con
materiales polmeros orgnicos semiconductores. Aunque la eficiencia lograda con estos
dispositivos est lejos de la de los diodos inorgnicos, y son biodegradables, su fabricacin
promete ser considerablemente ms barata que la de aquellos, siendo adems posible
depositar gran cantidad de diodos sobre cualquier superficie empleando tcnicas de pintado
para crear pantallas en color.
El OLED (organic light-emitting diode: diodo orgnico de emisin de luz) es un diodo basado
en una capa electroluminiscente que est formada por una pelcula de componentes
orgnicos que reaccionan a un determinado estmulo elctrico, generando y emitiendo luz por
s mismos.
No se puede hablar realmente de una tecnologa OLED, sino ms bien de tecnologas
basadas en OLED, ya que son varias las que hay, dependiendo del soporte y finalidad a la que
vayan destinados. Su aplicacin es realmente amplia, mucho ms que cualquier otra
tecnologa existente. Pero adems, las tecnologas basadas en OLED no solo tienen una
aplicacin puramente como pantallas reproductoras de imagen, sino que su horizonte se
ampla al campo de la iluminacin, privacidad y otros mltiples usos que se le pueda dar.
Las ventajas de esta nueva tecnologa son enormes, pero tambin tiene una serie de
inconvenientes, aunque la mayora de estos son totalmente circunstanciales y desaparecern,
en unos casos, conforme se siga investigando en este campo, y en otros, conforme vaya
aumentando su uso y produccin.

Una solucin tecnolgica que pretende aprovechar las ventajas de la eficiencia alta de los
ledes tpicos (hechos con materiales inorgnicos principalmente) y los costes menores de los
OLED (derivados del uso de materiales orgnicos) son los sistemas de iluminacin
hbridos (orgnicos/inorgnicos) basados en diodos emisores de luz. Dos ejemplos de este
tipo de solucin tecnolgica los est intentado comercializar la empresa Cyberlux con los
nombres de HWL (hybrid white light:luz blanca hbrida) y HML (hybrid multicolor light: luz
multicolor hbrida), cuyo resultado puede producir sistemas de iluminacin mucho ms
eficientes y con un coste menor que los actuales.

Circuito impreso

Parte de una placa base de una computadora de 1983: Sinclair ZX Spectrum. Se ven las lneas
conductoras, los caminos y algunos componentes montados.

En electrnica, circuito impreso, plaqueta de circuito impreso (del ingls: Printed

Circuit Board,PCB), es la superficie constituida por caminos, pistas o buses de
material conductor laminadas sobre una base no conductora. El circuito impreso se utiliza para
conectar elctricamente a travs de las pistas conductoras, y sostener mecnicamente, por
medio de la base, un conjunto de componentes electrnicos. Las pistas son generalmente
decobre mientras que la base se fabrica generalmente de resinas de fibra de
vidrio reforzada, Pertinax, pero tambin cermica, plstico, tefln o polmeroscomo
la baquelita.
Tambin se fabrican de celuloide con pistas de pintura conductora cuando se requiere que
sean flexibles para conectar partes con movimiento entre s, evitando los problemas del
cambio de estructura cristalina del cobre que hace quebradizos los conductores de cables.
La produccin de las PCB y el montaje de los componentes pueden ser automatizada. 1 Esto
permite que en ambientes de produccin en masa, sean ms econmicos y fiables que otras

alternativas de montaje (p. e.: wire-wrap o entorchado, ya pasado de moda). En otros

contextos, como la construccin de prototipos basada en ensamble manual, la escasa
capacidad de modificacin una vez construidos y el esfuerzo que implica la soldadura de los
componentes2 hace que las PCB no sean una alternativa ptima. Igualmente, se fabrican
plaquetas con islas y / barras conductoras para los prototipos, algunas segn el formato de
las Protoboards.

Historia
Probablemente, el inventor del circuito impreso es el ingeniero austraco Paul Eisler (19071995), que mientras trabajaba en Inglaterra, fue quien fabric un circuito impreso como parte
de una radio, alrededor de 1936.[cita requerida]Aproximadamente en 1943, en los Estados Unidos
comenzaron a usar esta tecnologa en gran escala para fabricar radios que fuesen robustas,
para ser usadas en la Segunda Guerra Mundial. Despus de la guerra, en 1948, EE. UU.
liber la invencin para el uso comercial.[cita requerida] Los circuitos impresos no se volvieron
populares en la electrnica de consumo hasta mediados de 1950, cuando el proceso de autoensamblaje fue desarrollado por la Armada de los Estados Unidos.[cita requerida]
Antes que los circuitos impresos (y por un tiempo despus de su invencin), la conexin
punto a punto era la ms usada. Para prototipos, o produccin de pequeas cantidades, el
mtodo wire wrap puede considerarse ms eficiente.[cita requerida]
Originalmente, cada componente electrnico tena pines de cobre o latn de varios milmetros
de longitud, y el circuito impreso tena orificios taladrados para cada pin del componente. Los
pines de los componentes atravesaban los orificios y eran soldados a las pistas del circuito
impreso. Este mtodo de ensamblaje es llamado agujero pasante o through-hole.
[cita requerida]
En 1949, Moe Abramson y Stanilus F. Danko, de la United States Army Signal Corps,
desarrollaron el proceso de auto-ensamblaje, en donde las pines de los componentes eran
insertadas en una lmina de cobre con el patrn de interconexin, y luego eran soldadas.
[cita requerida]
Con el desarrollo de la laminacin de tarjetas y tcnicas de grabados, este concepto
evolucion en el proceso estndar de fabricacin de circuitos impresos usado en la actualidad.
La soldadura se puede hacer automticamente pasando la tarjeta sobre un flujo de soldadura
derretida, en una mquina de soldadura por ola.[cita requerida]
El costo asociado con la perforacin de los orificios y el largo adicional de las pines, se elimina
al utilizar dispositivo de montaje superficial (tecnologa de montaje superficial).

Composicin fsica
La mayora de los circuitos impresos estn compuestos por entre una a diecisis capas
conductoras, separadas y soportadas por capas de material aislante (sustrato) laminadas
(pegadas) entre s.

Las capas pueden conectarse a travs de orificios, llamados vas. Los orificios pueden ser
electo recubiertos; para conectar cada capa del circuito, el fabricante mediante un proceso
qumico, deposita en todas las superficies expuestas del panel, incluyendo las paredes del
agujero una fina capa de cobre qumico, esto crea una base metlica de cobre puro; o tambin
se pueden utilizar pequeos remaches. Los circuitos impresos de alta densidad pueden tener
vas ciegas, que son visibles en slo un lado de la tarjeta, o vas enterradas, que no son
visibles en el exterior de la tarjeta.

Sustratos
Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la electrnica de consumo de bajo costo,
se hacen de papel impregnado de resina fenlica, a menudo llamados por su nombre
comercial: Prtinax. Usan designaciones como XXXP, XXXPC y FR-2. El material es de bajo
costo, fcil de mecanizar y causa menos desgaste de las herramientas que los sustratos
de fibra de vidrio reforzados (la ms conocida es la FR-4). Las letras "FR" en la designacin
del material indican "retardante de llama" (Flame Retardant, en ingls).
Los sustratos para los circuitos impresos utilizados en la electrnica industrial y de consumo
de alto costo, estn hechos tpicamente de un material designado FR-4. stos consisten en un
material de fibra de vidrio, impregnados con una resina epxica resistente a las llamas.
Pueden ser mecanizados, pero debido al contenido de vidrio abrasivo, requiere de
herramientas hechas de carburo de tungsteno en la produccin de altos volmenes. Debido al
reforzamiento de la fibra de vidrio, exhibe una resistencia a la flexin alrededor de 5 veces
ms alta que el Pertinax, aunque a un costo ms alto.
Los sustratos para los circuitos impresos de circuitos de radio en frecuencia de alta potencia
usan plsticos con una constante dielctrica (permitividad) baja, tales como Rogers 4000,
Rogers Duroid, DuPont Tefln (tipos GT y GX),poliamida, poliestireno y poliestireno
entrecruzado. Tpicamente tienen propiedades mecnicas ms pobres, pero se considera que
es un compromiso de ingeniera aceptable, en vista de su desempeo elctrico superior.
Los circuitos impresos utilizados en el vaco o en gravedad cero, como en una nave espacial,
al ser incapaces de contar con el enfriamiento por conveccin, a menudo tienen un ncleo
grueso de cobre o aluminio para disipar el calor de los componentes electrnicos.
No todas las tarjetas usan materiales rgidos. Algunas son diseadas para ser muy o
ligeramente flexibles, usandoDuPont's Kapton film de poliamida y otros. Esta clase de tarjetas,
a veces llamadas circuitos flexibles, o circuitos rgido-flexibles, respectivamente, son
difciles de crear, pero tienen muchas aplicaciones. A veces son flexibles para ahorrar espacio
(los circuitos impresos dentro de las cmaras y auriculares son casi siempre circuitos flexibles,
de tal forma que puedan doblarse en el espacio disponible limitado. En ocasiones, la parte
flexible del circuito impreso se utiliza como cable o conexin mvil hacia otra tarjeta o
dispositivo. Un ejemplo de esta ltima aplicacin es el cable que conecta el cabezal en
una impresora de inyeccin de tinta.

Caractersticas bsicas del sustrato

Mecnicas
1. Suficientemente rgidos para mantener los componentes.
2. Fcil de taladrar.
3. Sin problemas de laminado.

Qumicas
1. Metalizado de los taladros.
2. Retardante de las llamas.
3. No absorbe demasiada humedad.

Trmicas
1. Disipa bien el calor.
2. Coeficiente de expansin trmica bajo para que no se rompa.
3. Capaz de soportar el calor en la soldadura.
4. Capaz de soportar diferentes ciclos de temperatura.

Elctricas
1. Constante dielctrica baja, para tener pocas prdidas.
2. Rigidez dielctrica ( Punto de ruptura dielctrica ) elevado.

Diseo
Usualmente un ingeniero (elctrico o electrnico) disea el circuito y un especialista disea el
circuito impreso. El diseador debe obedecer numerosas normas para disear un circuito
impreso que funcione correctamente y que al mismo tiempo sea barato de fabricar.

Diseo electrnico automatizado

Los diseadores de circuitos impresos a menudo utilizan programas de diseo electrnico
automatizado (EDA, por sus siglas en ingls), para distribuir e interconectar los componentes.
Estos programas almacenan informacin relacionada con el diseo, facilita la edicin, y puede
tambin automatizar tareas repetitivas.

La primera etapa es convertir el esquema en una lista de nodos (net list). La lista de nodos
es una lista de los pines (o patillas) y nodos del circuito, a los que se conectan los pines de los
componentes. Usualmente el programa de captura de esquemticos, utilizado por el
diseador del circuito, es responsable de la generacin de la lista de nodos, y esta lista es
posteriormente importada en el programa de ruteo.
El siguiente paso es determinar la posicin de cada componente. La forma sencilla de hacer
esto es especificar una rejilla de filas y columnas, donde los dispositivos deberan ir. Luego, el
programa asigna el pin 1 de cada dispositivo en la lista de componentes, a una posicin en la
rejilla. Tpicamente, el operador puede asistir a la rutina de posicionamiento automtico al
especificar ciertas zonas de la tarjeta, donde deben ir determinados grupos de componentes.
Por ejemplo, a las partes asociadas con el subcircuito de la fuente de alimentacin se les
podra asignar una zona cercana a la entrada al conector de alimentacin. En otros casos, los
componentes pueden ser posicionados manualmente, ya sea para optimizar el desempeo del
circuito, o para poner componentes tales como perillas, interruptores y conectores, segn lo
requiere el diseo mecnico del sistema.
La computadora luego expande la lista de componentes en una lista completa de todos los
pines para la tarjeta, utilizando plantillas de una biblioteca de footprints asociados a cada tipo
de componentes. Cada footprint es un mapa de los pines de un dispositivo, usualmente con la
distribucin de los pad y perforaciones recomendadas. La biblioteca permite que
losfootprint sean dibujados slo una vez, y luego compartidos por todos los dispositivos de ese
tipo.
En algunos sistemas, los pads de alta corriente son identificados en la biblioteca de
dispositivos, y los nodos asociados son etiquetados para llamar la atencin del diseador del
circuito impreso. Las corrientes elevadas requieren de pistas ms anchas, y el diseador
usualmente determina este ancho.
Luego el programa combina la lista de nodos (ordenada por el nombre de los pines) con la
lista de pines (ordenada por el nombre de cada uno de los pines), transfiriendo las coordenas
fsicas de la lista de pines a la lista de nodos. La lista de nodos es luego reordenada, por el
nombre del nodo.
Algunos sistemas pueden optimizar el diseo al intercambiar la posicin de las partes y
compuertas lgicas para reducir el largo de las pistas de cobre. Algunos sistemas tambin
detectan automticamente los pines de alimentacin de los dispositivos, y generan pistas o
vas al plano de alimentacin o conductor ms cercano.
Luego el programa trata de rutear cada nodo en la lista de seales-pines, encontrando
secuencias de conexin en las capas disponibles. A menudo algunas capas son asignadas a
la alimentacin y a la tierra, y se conocen como plano de alimentacin y tierra
respectivamente. Estos planos ayudan a blindar los circuitos del ruido.
El problema de ruteo es equivalente al problema del vendedor viajero, y es por lo tanto NPcompleto, y no se presta para una solucin perfecta. Un algoritmo prctico de ruteo es elegir el

pin ms lejano del centro de la tarjeta, y luego usar un algoritmo codicioso para seleccionar
el siguiente pin ms cercano con la seal del mismo nombre.
Despus del ruteo automtico, usualmente hay una lista de nodos que deben ser ruteados
manualmente.
Una vez ruteado, el sistema puede tener un conjunto de estrategias para reducir el costo de
produccin del circuito impreso. Por ejemplo, una rutina podra suprimir las vas innecesarias
(cada va es una perforacin, que cuesta dinero). Otras podran redondear los bordes de las
pistas, y ensanchar o mover las pistas para mantener el espacio entre estas dentro de un
margen seguro. Otra estrategia podra ser ajustar grandes reas de cobre de tal forma que
ellas formen nodos, o juntar reas vacas en reas de cobre. Esto permite reducir la
contaminacin de los productos qumicos utilizados durante el grabado y acelerar la velocidad
de produccin.
Algunos sistemas tienen comprobacin de reglas de diseo para validar la conectividad
elctrica y separacin entre las distintas partes, compatibilidad electromagntica, reglas para
la manufactura, ensamblaje y prueba de las tarjetas, flujo de calor y otro tipo de errores.
La serigrafa, mscara antisoldante y plantilla para la pasta de soldar, a menudo se disean
como capas auxiliares.

Manufactura
Patrones

A la izquierda la imagen de la PCB diseada por computadora, y a la derecha la PCB manufacturada y

montada.

La gran mayora de las tarjetas para circuitos impresos se hacen adhiriendo una capa de
cobre sobre todo el sustrato, a veces en ambos lados (creando un circuito impreso virgen), y
luego retirando el cobre no deseado despus de aplicar una mscara temporal (por ejemplo,
grabndola con percloruro frrico), dejando slo las pistas de cobre deseado. Algunos pocos
circuitos impresos son fabricados al agregar las pistas al sustrato, a travs de un proceso
complejo de electro-recubrimiento mltiple. Algunos circuitos impresos tienen capas con pistas
en el interior de este, y son llamados circuitos impresos multicapas. Estos son formados al

aglomerar tarjetas delgadas que son procesadas en forma separada. Despus de que la
tarjeta ha sido fabricada, los componentes electrnicos se sueldan a la tarjeta.

Mtodos tpicos para la produccin de circuitos

impresos
1. La impresin serigrfica utiliza tintas resistentes al grabado para proteger la capa de
cobre. Los grabados posteriores retiran el cobre no deseado. Alternativamente, la tinta
puede ser conductiva, y se imprime en una tarjeta virgen no conductiva. Esta ltima
tcnica tambin se utiliza en la fabricacin de circuitos hbridos.
2. El fotograbado utiliza una fotomecnica y grabado qumico para eliminar la capa de
cobre del sustrato. La fotomecnica usualmete se prepara con un fotoplter, a partir
de los datos producidos por un programa para el diseo de circuitos impresos.
Algunas veces se utilizan transparencias impresas en una impresora lser como
fotoherramientas de baja resolucin.
3. El fresado de circuitos impresos utiliza una fresa mecnica de 2 o 3 ejes para quitar el
cobre del sustrato. Una fresa para circuitos impresos funciona en forma similar a un
plter, recibiendo comandos desde un programa que controla el cabezal de la fresa
los ejes x, y, y z. Los datos para controla la mquina son generados por el programa
de diseo, y son almacenados en un archivo en formato HPGL o Gerber.
4. La impresin en material termosensible para transferir a travs de calor a la placa de
cobre. En algunos sitios comentan de uso de papel glossy (fotogrfico), y en otros de
uso de papel con cera, como los papeles en los que vienen los autoadesivos.
Tanto el recubrimiento con tinta, como el fotograbado requieren de un proceso de atacado
qumico, en el cual el cobre excedente es eliminado, quedando nicamente el patrn deseado.

Atacado
El atacado de la placa virgen se puede realizar de diferentes maneras. La mayora de los
procesos utilizan cidos o corrosivos para eliminar el cobre excedente. Existen mtodos de
galvanoplastia que funcionan de manera rpida, pero con el inconveniente de que es
necesario atacar al cido la placa despus del galvanizado, ya que no se elimina todo el
cobre.
Los qumicos ms utilizados son el cloruro frrico, el sulfuro de amonio, el cido
clorhdrico mezclado con agua y perxido de hidrgeno. Existen formulaciones de ataque de
tipo alcalino y de tipo cido. Segn el tipo de circuito a fabricar, se considera ms conveniente
un tipo de formulacin u otro.
Para la fabricacin industrial de circuitos impresos es conveniente utilizar mquinas con
transporte de rodillos y cmaras de aspersin de los lquidos de ataque, que cuentan con

control de temperatura, de control de presin y de velocidad de transporte. Tambin es

necesario que cuenten con extraccin y lavado de gases.

Perforado
Las perforaciones o vas del circuito impreso se taladran con pequeas brocas hechas de
carburo tungsteno. El perforado es realizado por maquinaria automatizada, controlada por una
cinta de perforaciones o archivo de perforaciones. Estos archivos generados por computador
son tambin llamados taladros controlados por computadora (NCD, por sus siglas en ingls)
o archivos Excellon. El archivo de perforaciones describe la posicin y tamao de cada
perforacin taladrada.
Cuando se requieren vas muy pequeas, taladrar con brocas es costoso, debido a la alta tasa
de uso y fragilidad de stas. En estos casos, las vas pueden ser evaporadas por un lser. Las
vas perforadas de esta forma usualmente tienen una terminacin de menor calidad al interior
del orificio. Estas perforaciones se llaman micro vas.
Tambin es posible, a travs de taladrado con control de profundidad, perforado lser, o pretaladrando las lminas individuales antes de la laminacin, producir perforaciones que
conectan slo algunas de las capas de cobre, en vez de atravesar la tarjeta completa. Estas
perforaciones se llaman vas ciegas cuando conectan una capa interna con una de las capas
exteriores, o vas enterradas cuando conectan dos capas internas.
Las paredes de los orificios, para tarjetas con dos o ms capas, son metalizadas con cobre
para formar orificios metalizados, que conectan elctricamente las capas conductoras del
circuito impreso.

Estaado y mscara antisoldante

Los pads y superficies en las cuales se montarn los componentes, usualmente se metalizan,
ya que el cobre al desnudo no es soldable fcilmente. Tradicionalmente, todo el cobre
expuesto era metalizado con soldadura. Esta soldadura sola ser una aleacin de plomoestao, sin embargo, se estn utilizando nuevos compuestos para cumplir con la
directivaRoHS de la Unin Europea, la cual restringe el uso de plomo. Los conectores de
borde, que se hacen en los lados de las tarjetas, a menudo se metalizan con oro. El
metalizado con oro a veces se hace en la tarjeta completa.
Las reas que no deben ser soldadas pueden ser recubiertas con un polmero resistente a la
soldadura, el cual evita cortocircuitos entre los pines adyacentes de un componente.

Serigrafa
Los dibujos y texto se pueden imprimir en las superficies exteriores de un circuito impreso a
travs de la serigrafa. Cuando el espacio lo permite, el texto de la serigrafa puede indicar los
nombres de los componentes, la configuracin de los interruptores, puntos de prueba, y otras
caractersticas tiles en el ensamblaje, prueba y servicio de la tarjeta. Tambin puede

imprimirse a travs de tecnologa de impresin digital por chorro de tinta (inkjet/Printar) y

volcar informacin variable sobre el circuito (serializacin, cdigos de barra, informacin de
trazabilidad).

Montaje
En las tarjetas through hole (a travs del orificio), los pines de los componentes se insertan
en los orificios, y son fijadas elctrica y mecnicamente a la tarjeta con soldadura.
Con la tecnologa de montaje superficial, los componentes se sueldan a los pads en las capas
exteriores de la tarjetas. A menudo esta tecnologa se combina con componentes through
hole, debido a que algunos componentes estn disponibles slo en un formato.

Pruebas y verificacin
Las tarjetas sin componentes pueden ser sometidas a pruebas al desnudo, donde se verifica
cada conexin definida en el netlist en la tarjeta finalizada. Para facilitar las pruebas en
producciones de volmenes grandes, se usa una Cama de pinchos para hacer contacto con
las reas de cobre u orificios en uno o ambos lados de la tarjeta. Una computadora le indica a
la unidad de pruebas elctricas, que enve una pequea corriente elctrica a travs de cada
contacto de la cama de pinchos, y que verifique que esta corriente se reciba en el otro
extremo del contacto. Para volmenes medianos o pequeos, se utilizan unidades de prueba
con un cabezal volante que hace contacto con las pistas de cobre y los orificios para verificar
la conectividad de la placa verificada.

Proteccin y paquete
Los circuitos impresos que se utilizan en ambientes extremos, usualmente tienen un
recubrimiento, el cual se aplica sumergiendo la tarjeta o a travs de un aerosol, despus de
que los componentes hayan sido soldados. El recubrimiento previene la corrosin y las
corrientes de fuga o cortocircuitos producto de la condensacin. Los primeros recubrimientos
utilizados eran ceras. Los recubrimientos modernos estn constituidos por soluciones de
goma silicosa, poliuretano, acrlico o resina epxica. Algunos son plsticos aplicados en una
cmara al vaco.

Tecnologa de montaje superficial

La tecnologa de montaje superficial fue desarrollada en la dcada de 1960, gan impulso

en Japn en la dcada de 1980, y se hizo popular en todo el mundo a mediados de la dcada
de 1990.
Los componentes fueron mecnicamente rediseados para tener pequeas pestaas
metlicas que podan ser soldadas directamente a la superficie de los circuitos impresos. Los
componentes se hicieron mucho ms pequeos, y el uso de componentes en ambos lados de
las tarjetas se hizo mucho ms comn, permitiendo una densidad de componentes mucho
mayor.
El montaje superficial o de superficie se presta para un alto grado de automatizacin,
reduciendo el costo en mano de obra y aumentando las tasas de produccin. Estos
dispositivos pueden reducir su tamao entre una cuarta a una dcima parte, y su costo entre
la mitad y la cuarta parte, comparado con componentes through hole.

broca
Las brocas son las herramientas de corte de mquinas que perforan. Se pueden hacer en cualquier
talla pedir, pero las organizaciones de estndares han definido juegos de tallas que son producidas
rutinariamente por fabricantes de la broca y abastecidas por distribuidores.
En los Estados Unidos, la pulgada fraccionaria y las tallas de la broca de medida estn en el uso
corriente. En casi todos otros pases, las tallas de la broca mtricas son ms comunes, y todos los
otros son anacronismos o se reservan para tratar con diseos de los EE.UU. Los Estndares
britnicos en la sustitucin de brocas de la talla de medida con tallas mtricas en el Reino Unido se
publicaron primero en 1959.
Una mesa completa para alambre mtrico, fraccionario y tallas de golpeado se puede encontrar en
la taladradora y carta de la talla de la canilla.

Tallas de la broca mtricas

Las tallas de la broca mtricas definen el dimetro del trozo en trminos de longitudes mtricas
estndares. Las organizaciones de estndares definen juegos de tallas que convencionalmente se
fabrican y se abastecen. Por ejemplo, el LICENCIADO EN CIENCIAS del Estndar britnico 328
define tallas de 0.2 mm a 25.0 mm.
De 0.2 a travs de 0.98 mm, las tallas se definen as, donde N es un nmero entero de 2 a 9:
N 0.1 mm
N 0.1 + 0.02 mm

 N 0.1 + 0.05 mm
N 0.1 + 0.08 mm
De 1.0 a travs de 2.95 mm, las tallas se definen as, donde N es un nmero entero de 10 a 29:
N 0.1 mm
N 0.1 + 0.05 mm
De 3.0 a travs de 13.9 mm, las tallas se definen as, donde N es un nmero entero de 30 a 139:
N 0.1 mm
De 14.0 a travs de 25.0 mm, las tallas se definen as, donde el M es un nmero entero de 14 a 25:
M 1 mm
M 1 + 0.25 mm
M 1 + 0.5 mm
M 1 + 0.75 mm
En tallas ms pequeas, los trozos estn disponibles en incrementos del dimetro ms pequeos.
Esto refleja tanto la tolerancia del dimetro del agujero taladrada ms pequea posible en agujeros
ms pequeos, como tambin los deseos de diseadores de tener tallas de la broca disponibles
dentro de en la mayor parte del 10% de un agujero de la talla arbitrario.
El precio y la disponibilidad de trozos de la talla particulares no cambian uniformemente a travs de
la variedad de la talla. Los trozos en incrementos de la talla de 1 mm son el precio el ms
comnmente disponible, y ms bajo. Los juegos de trozos en incrementos de 1 mm se podran
encontrar en un quiosco. En incrementos de 0.5 mm, cualquier ferretera. En incrementos de 0.1
mm, la tienda de cualquier ingeniero. Los juegos no estn comnmente disponibles en incrementos
de la talla ms pequeos, excepto brocas debajo del 1 mm de dimetro. Las brocas de las tallas
menos rutinariamente usadas, como 2.55 mm, se tendran que pedir de un proveedor de la broca
del especialista. Este subajuste de tallas estndares es en contraste con la medicina general con
brocas de medida del nmero, donde es raro encontrar un juego en el mercado que no contiene
cada medida.
El dimensionamiento mtrico rutinariamente se usa para brocas de todos los tipos, aunque los
detalles de BS328 slo se apliquen para enroscar brocas. Por ejemplo, un juego de trozos forstner
puede contener 10, 15, 20, 25 y cortadores de 30 mm de dimetro.

Tallas de la broca de la pulgada fraccionaria

El ANSI B94.11M-1979 establece patrones de la talla para la longitud del corredor brocas de la
torcedura de la caa directas de la pulgada 1/64 a travs de 1 pulgada en incrementos de la
pulgada 1/64. Para brocas del mango de la vela del morse, el estndar sigue en hasta 1 pulgadas
de incrementos de la pulgada 1/64, entonces 1/32 pulgada incrementa hasta 2 pulgadas, 1/16
pulgada incrementa hasta 3 pulgadas, 1/8 pulgada incrementa hasta 3 pulgadas, y un incremento
de la pulgada 1/4 solo a 3 pulgadas.

Una desventaja de este esquema del apresto es que el incremento de la talla entre brocas es muy
grande para las tallas ms pequeas, el 100% para el primer paso. La implicacin es que las
brocas de medida del nmero tienen que ser usadas para rellenar los huecos.
Otra desventaja es la convencin en el etiquetaje a los trozos. En vez de un nmero integral de
64ths de una pulgada, las tallas de la broca se anotan como fracciones irreducibles. De este modo,
en vez de la pulgada 78/64 o 1 pulgada 14/64, la talla siempre se escribe como 1 pulgada 7/32.
Esto puede llevar a confusin y errores a menos que el gran cuidado se tome.
Abajo es una carta que proporciona los equivalentes de la fraccin decimal que son los ms
relevantes para tallas de la broca de la pulgada fraccionaria (es decir 0 a 1 por 64ths). (Los sitios
decimales para.25.5, y.75 se muestran a milsimos [.250.500.750], que es cmo los operarios por
lo general piensan en ellos ["dos cincuenta", "quinientos", "siete cincuenta"]. Los operarios
generalmente truncan los decimales despus de milsimos; por ejemplo, un 27/64" broca se puede
mandar a en el discurso del taller como un "cuatro veintiuna taladradora".)
Las tallas de la broca de la pulgada fraccionarias todava estn en el uso corriente en los EE.UU.
En el pasado, eran populares en otra parte, pero ahora se han en gran parte desechado a favor de
tallas mtricas.

El nmero estadounidense y la carta calibran tallas de la broca

Las tallas de medida de la broca del nmero son anlogas a, pero diferentes de, medida de
alambre americana. (Ver la tabla de conversin abajo).
La medida del nmero rutinariamente se usa de la talla 80 (el ms pequeo) para poner la talla 1
(el ms grande) seguido de la medida de la carta ponen la talla un (el ms pequeo) a la talla Z (el
ms grande). La medida del nmero realmente se define al menos abajo para poner la talla 97,
pero estas tallas ms pequeas raramente se encuentran. Resulta que ya que la tecnologa para
hacer pequeas brocas y taladrar pinchazos se ha hecho ms disponible, las medidas mtricas se
han hecho la norma.
El nmero y las brocas de medida de la carta casi siempre son brocas de la torcedura. No hay
ninguna razn particular por qu la medida no puede ser usada para medir trozos de otros tipos,
pero la medida cubre una variedad de la talla a travs de la cual la broca de la torcedura est el
ms comnmente usada.
La conversin de medida al dimetro no sigue una frmula del juego, pero mejor dicho se defini
como una medida til y prctica. El grfico muestra cmo los dimetros de medida cambian con la
medida. Cada paso a lo largo del eje horizontal es una talla de medida. La talla del paso entre
medidas contiguas es ms pequea para medidas ms pequeas. Esto es apropiado, porque la
tolerancia del dimetro de agujeros taladrados est ms cerca para brocas ms pequeas. El
incremento de una medida al siguiente para una broca nmero 92 en el 0.2 mm de dimetro es
slo el 5%, comparado con el 10% para tallas mtricas estndares. El nmero y las brocas de
medida de la carta todava estn en el uso corriente en los Estados Unidos. En el pasado, eran
populares en otra parte, pero ahora se han en gran parte desechado a favor de tallas mtricas.
El nmero estadounidense y las taladradoras de la talla de la carta se ponen la talla como
necesario proporcionar agujeros de autorizacin apropiados a tornillos y cerrojos segn ASME

B18.2.8. Hay tres clases adecuadas para agujeros de autorizacin: cercano, normal, y suelto.
Algunas autorizaciones requeridas no estn en incrementos de 1/64 o 1/32. Esto requiere
variedades de tallas de la taladradora entre las tallas fraccionarias, sobre todo en el dimetro ms
pequeo tallas del tornillo numeradas.

Taladradora de longitud de la mquina del tornillo

Las taladradoras de longitud estndar ms cortas (es decir la proporcin de longitud al dimetro
ms baja) son taladradoras de longitud de la mquina del tornillo. Consiguen su nombre de su
aplicacin ms comn: use en mquinas del tornillo. Considerando la naturaleza industrial de la
mayor parte de demanda de taladradoras de longitud de la mquina del tornillo, slo son
generalmente vendidos por negocios de suministro de metalistera (no en ferreteras o centros de
casa).

Taladradora de longitud del corredor

Las taladradoras de longitud del corredor son el ms comn el tipo de la taladradora. La longitud de
las flautas es o cuatro o cinco veces el dimetro de la taladradora, segn el fabricante. Por tanto
una taladradora del dimetro ser capaz de taladrar un agujero cualquiera profundamente, otra vez
segn el fabricante.

Brocas de serie largas

La imagen muestra una taladradora de serie larga comparado con sus equivalentes diametric,
todos estn en el dimetro. La taladradora de la vela del morse equivalente mostrada en el medio
es de la longitud habitual para una taladradora del mango de la vela. La broca inferior es
el corredor o caa paralela equivalente.

Tallas de la broca del centro

Las taladradoras del centro estn disponibles con dos ngulos incluidos diferentes; 60 grados son
el estndar para taladrar agujeros del centro (por ejemplo para el apoyo del centro subsecuente en
el torno), pero 90 grados tambin son comunes y usados localizando agujeros antes de la
perforacin con taladradoras de la torcedura.