Retrabalhando o Componente SMD

Retrabalhando o Componente SMD

Os aparelhos celulares utilizam a

tcnica de montagem
g
por
p superfcie
p
ou SMT (Surface Mounting
Technology) com emprego de
componentes
p
ultra-miniaturizados
para a montagem em superfcie
chamados SMD (Surface Mounting
Devices).

A idia bsica da tecnologia SMT usar

componentes que tenham seus invlucros
reduzidos ao mximo, e at em um formato
padronizado que permita seu manuseio por
mquinas

O que muda apenas o formato, a figura representa

componentes de dois terminais (diodo, resistor,
capacitor,
p
, etc.))

Os componentes SMD so dispositivos do

mesmo modo que os componentes comuns:
resistores, capacitores, diodos, indutores,
transistores, etc.

Os valores e o tipo so iguais aos componentes

comuns. Podemos encontrar resistores com todos os
valores comuns em ohm, dos tipos de 1/8 W e
maiores, e os transistores podem ser de tipos
absolutamente comuns como BC548, 2N2222, etc.

Os transistores so fornecidos normalmente

em invlucros do tipo SOT23, nas dimenses
e formato ilustrado na figura abaixo.

A identificao de terminais para alguns

transistores frequentemente usados em
aparelhos celulares e equivalentes mesmo
aos comuns.

Para os Circuitos
P
Ci it Integrados
I t
d (CI) o nmero

de terminais, as dimenses e o formato

variam da mesma forma que nos
componentes convencionais.

H uma grande
d dificuldade
difi ld d em id
identificar
tifi o
SMD, pois normalmente so fornecidos em fitas
para o uso em mquina, os fabricantes no se
preocupam com a identificao no componente
em si.
Isso significa que, obtendo-se um componente
deste tipo, deve
deve-se
se ter muito cuidado em
guard-lo junto com a identificao, pois, caso
haja a separao da informao, ser
impossvel saber do que se trata!

Os componentes SMD mais sofisticados, tais como

os microprocessadores e outras funes complexas
podem ter outros tipos de invlucros, como exemplo
os BGAs

Estao de Retrabalho SMD

Ferramenta utilizada na colocao ou

retirada do SMD da PCI atravs de
jatos de ar quente regulados.

Estao de Solda

A Estao de solda utilizada para a

soldagem
g de componentes
p
maiores,, e
na limpeza da PCI com a malha de
dessoldagem.

Retrabalhando o Componente SMD

O ajuste da
temperatura e do ar
varia para cada
instrumento. No
podemos precisar o
valor correto de
temperatura/ar
pelas escalas
existente nos
botes. O ajuste
individual e
adequado a maneira
d trabalhar
de
b lh
de
d
cada tcnico.

Estao analgica
l i

Boto on/off

Boto ajuste
entrada/sada de
ar

Boto ajuste de
temperatura

Retrabalhando o Componente SMD

Antes de comearmos a retrabalhar o

componentes
p
temos que
q efetuar a
limpeza da PCI. Em todas as limpezas
sempre utilizar lcool isoproplico, pois
a soluo indicada por ser
totalmente isenta de gua.

Dispenser a vlvula

Retrabalhando o Componente SMD

necessrio o uso de um fluxo de solda,
lquido ou pastoso, com o objetivo de
acelerar a fuso da solda.
O mais
i utilizado
tili d o fluxo
fl
de
d solda
ld
lquido branco. Este fluxo proporciona um
trabalho mais limpo. Aps o retrabalho a
PCI fica sem resduo.
resduo

Dispenser agulha e mesa de retrabalho em alumnio

O Fluxo auxilia no equilbrio da

temperatura na PCI. Evite o choque trmino
da PCI com o jato de ar quente da estao
de ar quente.

Retrabalhando o Componente SMD

Procure utilizar sempre
uma pina (ESD) no
manuseio dos
componentes.
O contato
t t direto
di t com o
componentes pode
danifica lo.
danifica-lo
Utilize sempre a pulseira anti-esttica
no manuseio de componentes SMD

Retrabalhando o Componente SMD

Atravs
de
d
movimentos
i
circulares com a ponteira da
estao de ar quente circule
o componente
t at
t que o mesmo
solte por completo da PCI.
Jamais force a sua
retirada para que no
danifique a PCI com o
rompimento da trilha.
A ponteira deve ficar sempre na vertical,
assim evita que o ar expulse outros
componentes
t
da
d PCI
C durante
d
t o retrabalho.
t b lh

Retrabalhando o Componente SMD

Para o retrabalho
b lh do
d
componente de grande dimenso
aconselhvel a utilizao de
uma pina
i
a vcuo,

prpria
i
para a retirada deste
componente
O uso da pina comum dificulta
a fixao no componente sem
danificar seus terminais.

Retrabalhando o Componente SMD

O procedimento correto
para a limpeza da PCI
a utilizao da malha de
dessoldagem. vedado
o uso de um sulgador de
solda devido o forte
impacto que este
provoca na PCI

Retrabalhando o Componente SMD

Para remover o curtocircuito entre os terminais do
SMD existente devido ao
excesso de solda ou devido o
contato
t t de
d solda
ld entre
t os
terminais, utiliza-se o fluxo
em pasta
pasta.
O fluxo em pasta alm de acelerar a fuso da solda,
solda
impede que a mesma se junte entre os terminais
provando curto entre eles.

Retrabalhando o Componente SMD

A remoo do excesso de solda

ou mesmo a retirada do curtocircuito entre os terminais
realizado com a estao de
solda, aps a aplicao do
fluxo em pasta.

Para auxiliar na remoo do excesso de solda

g
utilize a malha de dessoldagem.

Jamais utilize um
ferramental inadequado
ppara o manuseio do
componente. Isto pode vir a
danificar o componente, sua
trilha
ilh e PCI
Tenha sempre muito
cuidado para retirar
quaisquer componentes
da PCI,, ppois o dano
quase sempre
irreparvel.

Retrabalhando o Componente SMD

Mantenha sempre a bancada

bem iluminada.

A utilizao de ferramental adequado e de

preciso propicia ao tcnico qualidade e
rapidez na execuo do reparo.
reparo