Instrumentacin electrnica para la adquisicin de datos en

pruebas electroqumicas intermetlicas

INFORME DE
RESIDENCIA PROFESIONAL

PRESENTA:
Adrian Balbuena Aguirre

ASESOR INTERNO:
M.C. ngel Tlatelpa Becerro

ASESOR: EXTERNO
M.C. Jos Mara Servn Olivares

ZACATEPEC, MORELOS

AGOSTO, 2015

CONTENIDO
CAPTULO I: CONTINENTAL AUTOMOTIVE MEXICANA S.A de C.V ........................... 4
1.1 Nombre y giro de la empresa ................................................................................. 4
1.2 Ubicacin de la empresa ........................................................................................ 4
1.3 Historia de la empresa ............................................................................................ 5
1.4 Misin y visin de la empresa................................................................................. 5
1.5 Productos que fabrica ............................................................................................. 5
1.6 Clientes que atiende ............................................................................................... 6
1.7 Organigrama de la empresa ................................................................................... 6
1.8 Distribucin de la planta ......................................................................................... 7
Instrumentacin electrnica para la adquisicin de datos en pruebas electroqumicas
intermetlicas................................................................................................................... 8
Objetivo ........................................................................................................................ 8
Objetivos particulares ................................................................................................... 8
Justificacin .................................................................................................................. 8
Alcances ....................................................................................................................... 9
Limitaciones.................................................................................................................. 9
CAPTULO II MARCO TERICO ................................................................................. 10
2.1 El compuesto intermetlico................................................................................... 10
2.2 Electroqumica ...................................................................................................... 11
2.3 Proceso electroltico ............................................................................................. 13
2.5 La potenciometra ................................................................................................. 15
2.6 LabVIEW .............................................................................................................. 17
CAPTULO III ACTIVIDADES REALIZADAS ................................................................. 20
3.1 Planteamiento del problema ................................................................................ 20
3.2 Propuesta de solucin .......................................................................................... 22
4.3 Preparacin de la muestra.................................................................................... 27
3.4 Montaje del equipo ............................................................................................... 29
3.5 Realizacin de la prueba ...................................................................................... 29
3.6 Resultados obtenidos ........................................................................................... 30
CAPTULO 4 CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES ........................................... 36

Conclusiones .............................................................................................................. 36
Recomendaciones ...................................................................................................... 37
Fuentes de informacin .............................................................................................. 38
ANEXOS ........................................................................................................................ 39
Anexo I programacin en LabVIEW para el control del multmetro HP 34401-A ........ 39
Anexo II Diagramas de conexiones elctricas ............................................................ 40

CAPTULO I: CONTINENTAL AUTOMOTIVE MEXICANA S.A de C.V

1.1 Nombre y giro de la empresa
Continental Automotive Mexicana, S.A. de C.V. es una empresa lder en tecnologa,
enfocada al desarrollo y manufactura de sistemas inteligentes y dispositivos para la
seguridad de frenado y control de traccin (tarjetas electrnicas) su produccin est
enfocada nica y exclusivamente al sector automotriz. Continental cuenta con una
plantilla de aprox. 1,800 empleados especializados que forman parte de su filial de
servicios denominada Temic Servicios, S.A. de C.V. En Continental Temic Mxico,
participamos en que la movilidad sea ms segura y ms confortable, suministrando a
nuestros clientes del sector automotriz productos innovadores fabricados en Mxico de
excelente desempeo a precios competitivos. Todo ello en el marco de la mejora
continua, apoyndonos en nuestros valores y asegurando un futuro brillante para nuestro
corporativo, nuestros trabajadores y la comunidad.

Fig.1.1Logotipo de la empresa.

1.2 Ubicacin de la empresa

CONTINENTAL AUTOMOTIVE MEXICANA S.A. de C.V. Se encuentra ubicada en
Avenida Ignacio Allende Lote 20 del Parque Industrial Cuautla de la Ciudad Ayala,
Morelos, C. P. 62743, Mxico. Tel: (735) 35 4 83 00.

1.3 Historia de la empresa

Al comienzo la empresa trabajo bajo el nombre de TEMIC servicios, cuya palabra
(TEMIC) se derivaba de la lengua alemana.

a) TE= Telefunken.
b) MIC= Microelectronics.

CONTINENTAL AUTOMOTIVE MEXICANA S.A. DE C.V. en sus inicios era parte de

TELEFUNKEN MICROELECTRONICS. A partir del 2007, al adquirir el grupo
CONTINENTAL TEVES la totalidad de las acciones, un corporativo alemn dedicado al
ramo de la produccin de partes automotrices, Temic cambio de nombre a Continental
Automotive Mexicana. (CAM).
1.4 Misin y visin de la empresa.
Misin
En Continental Temic Mxico participamos en que la movilidad sea ms segura y ms
confortable, suministrando a nuestros clientes del sector automotriz productos
innovadores fabricados en Mxico de excelente desempeo a precios competitivos. Todo
ello en el marco de la mejora continua, apoyndonos en nuestros valores y asegurando
un futuro brillante para nuestro corporativo, nuestros trabajadores y la comunidad.
Visin
Seremos la planta modelo del grupo Continental y el proveedor preferido de nuestros
clientes.
1.5 Productos que fabrica
CONTINENTAL AUTOMOTIVE MEXICANA fabrica mdulos electrnicos en planta 1
Focus Factory Chassis and Safety se elaboran sistemas antibloqueo de frenos (ABS),
los mdulos se llaman
a) ER100 (ABS)

b) ER25 (ABS)

c) ER70 (ABS)

1.6 Clientes que atiende

CONTINENTAL AUTOMOTIVE MEXICANA elabora tarjetas electrnicas para la rama
automotriz a empresas mundiales como:
1) SsangYong

11) Nissan

21) Subaru

2) Wolsvagen

12) Borg Warner

22) Allison

3) Getrag

13) Honda

4) American axle

14) BMW

23) Tesla

5) Mahindra

15) Hyundai

24) CPK interior

6) Aston martin

16) Audi

7) Eaton

17) Toyota

25) Mitsubishi motors

8) Volvo

18) Ford

26) GM

9) Mazda

19) Porsche

27) FCA fiat chrysler

10) Kia

20) Faurecia

automobiles

transmission

products

1.7 Organigrama de la empresa

El organigrama de la empresa CONTINENTAL AUTOMOTIVE MEXICANA S.A. de C.V.
es de tipo vertical (ver figura 4) porque representa con toda facilidad una pirmide
jerrquica, ya que las unidades se desplazan, segn su jerarqua, de arriba hacia abajo
en una graduacin jerrquica descendente, como se muestra a continuacin.

Fig. 1.3 Organigrama de Continental Temic.

1.8 Distribucin de la planta

Continental Temic est dividida en dos plantas Focus factory chassis anda safety (planta
1) y Focus factory powertrain (planta 2) cada planta cuenta con reas para tareas
especficas las reas son: pruebas, procesos, mantenimiento, produccin, planeacin,
compras, adems Continental Temic cuenta con departamento comunes para las dos
plantas como: Calidad, logstica, IT, ingeniera industrial, relaciones humanas,
Mantenimiento a edificio, comedor y el servicio mdico. Continental cuenta con salas
donde se realizan juntas, una escuela tcnica donde se capacita al personal y una cancha
de futbol para fines recreativos y des estresantes.

Instrumentacin electrnica para la adquisicin de datos en pruebas

electroqumicas intermetlicas
Objetivo
Desarrollar un software capaz de medir el voltaje con un multmetro HP 34401-A para
adquirir datos de pruebas electroqumicas.
Objetivos particulares
Desarrollar un algoritmo en LabVIEW para adquirir datos de voltaje y tiempo.
Realizar pruebas a diferentes condiciones de voltaje y resistencia para el control de la
corriente.
Desarrollar un manual de operacin para su uso correcto.

Justificacin
Tecnologa sin plomo ha trado nuevos materiales y diferentes problemas de calidad a la
industria electrnica. Por eso, la creacin de nuevos mtodos para determinar la calidad
de los materiales, por ejemplo de los compuestos intermetlicos puede crecer ms rpido
en la metalizacin sin plomo y disminuir la posibilidad de formar buenas articulaciones.
Para ello, se trabaja en un nuevo mtodo para medir el espesor de capa IMC (compuesto
intermetlico). Este nuevo mtodo utiliza una combinacin de fluorescencia de rayos X
(XRFM) y un mtodo electroqumico el decapado coulomtrico (CSM). XRFM es capaz
de medir el porcentaje de los elementos y correlacionar los valores a su espesor de capa.
Este procedimiento hace XRFM no tan adecuado para medir el espesor intermetlico, ya
que cuando est creciendo debido a los elementos slo se combinan entre s y no se
eliminan, por lo tanto, XRFM da valores similares en capas de metalizacin delgadas de
estao y cobre con capa de IMC gruesa o delgada. Por otro lado, CSM elimina la capa
del elemento puro usando un agotamiento electroqumico. La combinacin de ambos
mtodos permite evaluar el espesor de la capa IMC en una forma ms precisa. EL mtodo
de decapado electroqumico (CSM)

cuantifica el nmero de electrones que se

desprenden de un material, manteniendo la corriente elctrica en un valor constante y

monitoreando voltaje y el tiempo, estos datos son guardados para su anlisis, En la
actualidad no existe en el mercado algn equipo que cumpla con los requerimientos que
se necesitan para realizar el decapado coulomtrico, debido a esto naci la necesidad de
mejorar la eficiencia de un equipo con el que la empresa cuenta para realizar las pruebas
de decapado electroqumico.
Alcances
Se utilizar el equipo para realizar pruebas de oxidacin en componentes electrnicos y
as trabajar para el desarrollo de una norma interna para evaluacin de los materiales
utilizados en la planta. El equipo podr ser utilizado para realizar pruebas en otros
materiales y ser acoplados en otros equipos de medicin como: Agilent 34401-A.
Limitaciones
El algoritmo de programacin solo se podr comunicar con el multmetro HP 34401-A con
el protocolo de comunicacin serial RS232 a 9600 bits por segundo con 8 bits sin paridad.
El formato para almacenar los datos ledos por el multmetro HP 34401-A ser en Excel
con terminacin .xls

CAPTULO II MARCO TERICO

2.1 El compuesto intermetlico
Compuesto intermetlico o intermetlico es un trmino que se utiliza en un nmero de
maneras diferentes. Por lo general se refiere a las fases de estado slido que involucran
metales. Tambin, se ha usado en la qumica de coordinacin, como en los complejos
que contienen dos o ms metales diferentes. Los compuestos intermetlicos son
generalmente frgiles y tienen un alto punto de fusin. A menudo ofrecen una unin entre
propiedades cermicas y metlicas cuando la dureza y/o resistencia a las altas
temperaturas es lo suficientemente importante como para sacrificar algo de la dureza y
la facilidad de procesamiento. Ellos tambin pueden mostrar propiedades magnticas,
superconductores y qumicas deseables, debido a su fuerte orden interno y la unin mixta,
respectivamente. Intermetlicos han dado lugar a varios nuevos desarrollos de
materiales. Algunos ejemplos son la aleacin de acero y los materiales de
almacenamiento de hidrgeno en pilas de hidruro metlico de nquel. Ni3Al, que es la
fase de endurecimiento en los familiares sper aleaciones a base de nquel, y los diversos
Aluminuros de titanio tambin han atrado el inters para aplicaciones de labes de
turbina, mientras que el ltimo tambin se utiliza en cantidades muy pequeas para el
refinamiento del grano de las aleaciones de titanio. Siliciuros, compuestos intermetlicos
que implican silicio, son utilizados como correo, barrera y capas de contacto en la
microelectrnica. El proceso de solderabilidad a menudo no solo involucra la disolucin
fsica de metales base en la soldadura derretida sino tambin los productos de la reaccin
qumica entre la base metlica y la soldadura. Los productos tpicamente formados son
compuestos intermetlicos (IMC, o intermetlicos) en la interface entre la soldadura y la
base metlica. Los compuestos intermetlicos son compuestos estequiometricamente
exactos los cuales tienden a formarse cuando uno de los dos elementos es de carcter
fuertemente metlico y el otro cuando menos de manera significativa. Para empezar los
intermetlicos Cu6Sn5 y Cu3Sn normalmente son formados entre la pasta de soldadura
de estao y una base de metal Cu. Los intermetlicos tienden a ser duros y quebradizos
porque su estructura cristalina tiene poca simetra, esto limita el flujo plstico. El

compuesto intermetlico se puede resumir como la capa que se forma al unir dos metales
esta capa sirve como unin qumica necesaria adems brinda estabilidad a la unin.

Fig. 2.1 Capas que se forman en la unin de estao y cobre

2.2 Electroqumica
Electroqumica es una rama de la qumica que estudia la transformacin entre la energa
elctrica y la energa qumica. En otras palabras, las reacciones qumicas que se dan en
la interfaz de un conductor elctrico (llamado electrodo, que puede ser un metal o
un semiconductor) y un conductor inico que tambin es muy importante en el mundo
(el electrolito) pudiendo ser una disolucin y en algunos casos especiales, un slido. Si
una reaccin qumica es provocada por una diferencia de potencial aplicada
externamente, se hace referencia a una electrlisis (ver figura 2.2).

Fig 2.2 Electrolisis.

En cambio, si la diferencia de potencial elctrico es creada como consecuencia de la

reaccin qumica, se conoce como un "acumulador de energa elctrica" (ver figura 2.3),
tambin llamado batera, celda galvnica.

Fig 2.3 Bateria electrica.

Las reacciones qumicas donde se produce una transferencia de electrones entre

molculas se conocen como reacciones redox, La oxidacin es la prdida de electrones,
mientras la reduccin es la ganancia de los mismos. Las reacciones de xido-reduccin
(redox) y su importancia en la electroqumica es vital, pues mediante este tipo de
reacciones se llevan a cabo los procesos que generan electricidad o, en caso contrario,

son producidos como consecuencia de ella. Electrlisis es el nombre que recibe el

proceso mediante el cual la energa elctrica se emplea para producir cambios qumicos,
mediante una reaccin redox no espontnea, donde se hace pasar una corriente
elctrica. Se lleva a cabo en un contenedor llamado cuba electroltica. La electrolisis es
uno de los principales mtodos qumicos de separacin. La principal ventaja del mtodo
electroltico consiste en que no es necesario aumentar la temperatura para que la
reaccin tenga lugar, evitndose prdidas energticas y reacciones secundarias.
Industrialmente es uno de los procesos ms empleados en diferentes reas, como por
ejemplo en la obtencin de elementos a partir de compuestos (cloro, hidrgeno, oxgeno),
la purificacin de metales (el mineral metlico se disuelve en cido, obtenindose por
electrlisis el metal puro) o la realizacin de recubrimientos metlicos protectores y/o con
fines decorativos, como es el caso del niquelado.
2.3 Proceso electroltico
Un electrolito o cuba electroltica es una disolucin es decir mezcla homognea de dos o
ms sustancias. El soluto es la sustancia que est presente en menor cantidad y el
disolvente es la sustancia que est en mayor cantidad, una disolucin puede ser gaseosa,
solida o liquida. Las disoluciones acuosas es en la que el soluto inicialmente es un lquido
o un slido y el disolvente es el agua. Todos los solutos que se disuelven en agua se
agrupan en dos categoras: electrlitos y no electrolitos, un electrlito es una sustancia
que cuando se disuelva en agua, forma una disolucin que conduce la electricidad en
cambio un no electrlito no conduce la corriente elctrica. Los electrolitos se clasifican
segn su facilidad para conducir la electricidad (ver tabla 1) siendo el cido clorhdrico
(HCL) al igual que el cido sulfrico (H2SO4).

Tabla 1. Clasificacin de soluciones acuosas

El proceso electroltico consiste en hacer pasar una corriente elctrica a travs de un

electrolito, entre dos electrodos conductores denominados nodo y ctodo. Donde los
cambios ocurren en los electrodos. Cuando conectamos los electrodos con una fuente
de energa (generador de corriente directa), el electrodo que se une al polo positivo del
generador es el nodo y el electrodo que se une al polo negativo del generador es el
ctodo. Una reaccin de electrlisis puede ser considerada como el conjunto de dos
medias reacciones, una oxidacin andica y una reduccin catdica (ver figura 2.4).

Fig. 2.4 Elementos que intervienen en un proceso electroltico.

La oxidacin se refiere a una semi reaccin que:

a) La ganancia de oxgeno por parte de una molcula.
b) La prdida de hidrgeno en una molcula.
c) La prdida de electrones que sufre un tomo o grupo de tomos.
d) Aumentando en consecuencia su nmero de oxidacin.
La reduccin se refiere a una semi reaccin que:
a) La prdida de oxgeno por parte de una molcula.
b) La ganancia de hidrgeno en una molcula.
c) La ganancia de electrones que sufre un tomo o grupo de tomos.
d) Disminucin o reduccin en su nmero de oxidacin.
Los procesos de oxidacin y reduccin suceden simultneamente y nunca de manera
aislada, por lo que se denominan reacciones redox, el agente reductor dar electrones y
el agente oxidante aceptara electrones.
2.5 La potenciometra
La potenciometra es una tcnica electro-analtica con la que se puede determinar la
concentracin de una especie electro activa en una disolucin empleando un electrodo
de referencia (un electrodo con un potencial conocido y constante con el tiempo) y un
electrodo de trabajo (un electrodo sensible a la especie electro activa) (ver figura 2.5).
Existen electrodos de trabajo de distinto tipo tiles para distintos cationes o aniones. Cada
vez son ms usados los electrodos selectivos de iones (ESI) o electrodos de membrana.
Todo electrodo que cede, recibe o intercambia iones con su medio, y cuyo potencial
depende de ste, es un electrodo de medida o de trabajo, porque informa al circuito
exterior de las caractersticas de la solucin. De acuerdo con esta definicin, un electrodo
de medida nos brinda informacin del medio en el cual se encuentra (actividad,
concentracin, potencial, pH, etc.), y puede ser desde un sistema simple metal-in
metlico en solucin, hasta sistemas ms complejos, incluyendo electrodos selectivos
para iones (ESI). El electrodo de Calomen o electrodo saturado de calomelanos (SCE
por sus siglas en ingls) es un electrodo de medida basado en la reaccin entre mercurio

y cloruro de mercurio. La fase acuosa en contacto con el mercurio y el cloruro de mercurio,

(Hg2Cl2), calomelanos, es una disolucin saturada de cloruro de potasio en agua. El
electrodo est normalmente conectado por medio de una porcelana porosa a la disolucin
en la que est inmerso el otro electrodo. Este material poroso acta como un puente
salino.

Fig. 2.5 Electrodo de medida de Calomen.

El electrodo de calomelanos se emplea en la medida de pH, Voltametra cclica y en

electroqumica general en fase acuosa. Este electrodo y el electrodo de plata/cloruro de
plata funcionan de igual modo. En ambos electrodos, la actividad del ion metlico est
fijada por la solubilidad de la sal metlica. El electrodo de calomelanos contiene mercurio
y por ello posee un riesgo para la salud mucho mayor que la plata metlica empleada en
el electrodo Ag/AgCl Comnmente usados. Est constituido por un sistema
Hg2Cl2|Hg|Cl- , de manera que las substancias formen una estructura compacta. La
pasta de calomel (Hg + Hg2Cl2 + Sol. de KCl sat.), se prepara mezclando una pequea
cantidad de Hg con cloruro mercuroso, humedecindola con la solucin saturada de KCl,
hasta formar una pasta homognea consistente de color gris claro. El contacto elctrico
con el mercurio se establece a travs de un alambre de platino y la unin inica por medio
de un puente de Agar-Agar, o en el caso del electrodo comercial, un tabique poroso (vidrio
sinterizado o cermica, por ejemplo). El potencial de la media celda as formada, puede
estimarse a travs de la ecuacin de Nernst.

2.6 LabVIEW
El software NI LabVIEW es un entorno de programacin grfica (G) que utiliza conos,
terminales y cables en lugar de texto para ayudarle a programar de la misma manera en
que usted piensa. Tal como aprender cualquier software de programacin nuevo,
aprender cmo programar en LabVIEW requiere saber cmo navegar en el entorno. El
siguiente mdulo explora las potentes herramientas y caractersticas en LabVIEW.
Instrumentos Virtuales (Vis)
Los programas de LabVIEW son llamados instrumentos virtuales o VIs ya que su
apariencia y operacin imitan a los instrumentos fsicos, como osciloscopios y
multmetros. LabVIEW contiene una extensa variedad de herramientas para adquirir,
analizar, visualizar y almacenar datos, as como herramientas para ayudar a solucionar
problemas en el cdigo que escriba. Cuando crea un nuevo VI, ve dos ventanas: la
ventana del panel frontal y el diagrama de bloques.
Panel Frontal
Cuando abre un VI nuevo o existente, aparece la ventana del panel frontal del VI. La
ventana del panel frontal es la interfaz de usuario para el VI. La Figura 2.5 muestra un
ejemplo de una ventana del panel frontal.

Fig. 2.6 Panel frontal de un VI

Paleta de Controles
La paleta de Controles contiene los controles e indicadores que utiliza para crear el panel
frontal. Puede tener acceso a la paleta de Controles de la ventana del panel frontal al
seleccionar ViewControls Palette o al dar clic con botn derecho en cualquier espacio
en blanco en la ventana del panel frontal.

Fig. 2.7 Paletas de controles

Diagrama de Bloques
Los objetos del diagrama de bloques incluyen terminales, subVIs, funciones, constantes,
estructuras y cables, los cuales transfieren datos junto con otros objetos del diagrama de
bloques.
Ventana del Diagrama de Bloques
Despus de crear la ventana del panel frontal, aada cdigo usando representaciones
grficas de funciones para controlar los objetos del panel frontal (ver figura 2.8). La
ventana del diagrama de bloques contiene este cdigo de fuente grfica. Las
instrucciones del diagrama a bloques son ejecutados de izquierda a derecha

Fig. 2.8 Ventana de diagrama a bloques

CAPTULO III ACTIVIDADES REALIZADAS

3.1 Planteamiento del problema

Continental es una corporativo que se dedica a la manufactura de componentes de
sistemas de vehculos automotores, como por ejemplo sistemas de traccin, sistemas de
frenado, llantas. En continental Temic en especfico planta 1, la manufactura est
orientada a componentes que representan el comando o mdulo de control de sistemas
de frenado ABS. La manufactura de las tarjetas electrnicas del sistema ABS, conlleva
consigo el uso de varios materiales todos muy importantes, entre los que destacan la
tarjeta de circuito impreso mejor conocida como PCB, los PCB son placas de color verde
las cuales estas hechas de capas de cobre con un recubrimiento de un polmero estas
tarjetas sirven de base para los componentes ya que en ella se encuentran marcadas las
pistas de las interconexiones, el lugar donde se colocaran los componentes electrnicos
se llaman pads y estn recubiertos por una pequea capa de estao que se llama
metalizacin. El problema ocurre en los pads ya que entre el cobre y el estao se forma
un compuesto al que llamaremos compuesto intermetlico, este compuesto se debe a
varios factores, los PCB al estar aire libre generan xidos que se adhieren a los pads, los
factores que afectan considerablemente el crecimiento del compuesto intermetlico son
2, la temperatura y el tiempo. Para soldar los componentes al PCB se utilizan hornos de
reflujo, el horno de reflujo tiene 12 etapas 9 etapas calientes y 3 fras, durante este
proceso el compuesto intermetlico tiende a crecer, lo que provoca problemas de
solderabilidad, los problemas de solderabilidad han constado miles de dlares a la
empresa en , re trabajos, reproceso, scrap y rechazos de clientes, los problemas de que
provoca una mala solderabilidad son pueden ser latentes o catastrfico, un dao
catastrfico ocurre al instante y se puede detectar fcilmente mediante pruebas o
inspeccin visual, por otro lado un dao latente no puede ser detectado mediante pruebas
o inspeccin visual, este dao se va agravando gradualmente conforme pasa el tiempo y
pueden ocurrir en el momento menos pensado, incluso cuando ya hayan pasado un par
de aos, El espesor inadecuado del compuesto intermetlico es un dao latente ya que
no se sabe cundo el compuesto llegara a un espesor tan grande que se quebrara esto

debido a su estructura molecular, los compuestos intermetlicos son compuestos con

una estructura cristalina, Para Cuantificar el espesor del compuesto intermetlico se
utiliza una tcnica que es la combinacin de dos mtodos, Una difraccin de rayos X y
un mtodo electroqumico conocido como decapado coulomtrico, esto es debido que la
difraccin de rayos X no es capaz de distinguir entre el estao y el compuesto
intermetlico y lo toma como un solo elemento, como estao a esa medicin la
llamaremos C (ver figura 3.1), el decapado coulomtrico es un mtodo que atreves de
energa elctrica desprende Estao, ese material se va monitoreando y por medio de la
ecuacin de Faraday (ms adelante se describir) se cuantifica a esta medicin la
llamaremos A (ver figura 3.1). Para encontrar el espesor del compuesto intermetlico al
que llamaremos B (ver figura 3.1) basta con realizar una operacin B =C-A

Fig. 3.1 Capa de estao, imc y cobre

Para la tcnica de decapado coulomtrico se utiliza una fuente de corriente constante y

se est monitoreando el voltaje entre un electrodo de referencia y la muestra que se est
analizando, para monitorear el voltaje se utiliza un equipo que va adquiriendo los datos y
los va guardando en una hoja de datos, en ocasiones el software que utiliza pierde la
comunicacin y por ello la muestra puede mostrar alteraciones en el resultado, el software

solo puede ser utilizado 1 vez despus de la primera prueba hay que reiniciar el software
adems que para la prueba se utilizan 500A pero el equipo utilizado proporciona 460A.

3.2 Propuesta de solucin

La primera etapa es realizar una interfaz para controlar un multmetro HP34401A el cual
lea el voltaje entre la pieza y un electrodo de referencia y lo mande a la pantalla de la PC
y se genere una base de datos.

Fig. 3.2 Control de multmetro mediante una PC.

Para el control de instrumentos

Control de instrumentos nos sirve para automatizar pasos en la mediciones, por ejemplo
para adquirir datos y transportarlos muy fcil a Word, Excel etc., o simplemente tomar
mediciones de manera remota desde una PC. Para ello necesitamos tres cosas
principalmente; instrumento, conectividad de hardware y una computadora (ver figura 3.3)

Fig.3.3 configuracin para el control de instrumentos.

La arquitectura de la programacin para el control de instrumentos siguen una

estructura comn sin importar el instrumento (ver figura 3.4), teniendo 5 partes:

Fig. 3.4 Arquitectura para la programacin del control del instrumento HP 34401A.

I.

Inicializar sesin en esta parte es donde se configura la velocidad de transmisin

a la que trabajara el equipo as como los bits que utilizara y el puerto donde se
conect el cable de interfaz.

II.

Configurar instrumento aqu es donde se especifica el tipo de medicin que se va

a realizar, como por ejemplo: voltaje, temperatura etc.

III.

Realizar operacin en este punto es donde se configura la medicin, se especifica

que se quiere hacer con los datos mandados del instrumento a la PC.

IV.

Cerrar sesin esta parte es donde se concluye la comunicacin entre el software

y el instrumento.

V.

Manejar errores esta ltima parte se pudiera omitir si se desea ya que solo muestra
si ocurri algn error en la comunicacin entre el software y el instrumento.

Se desarroll la programacin en LabVIEW para el control del multmetro HP34401A

siguiendo los pasos mencionados pero no se tuvo xito en la comunicacin entre la PC
y el multmetro HP34401A.
Se revisaron los parmetros a los que tena que estar el multmetro HP 34401A, en el
multmetro tena que estar activada la comunicacin RS232 ya que se iba realizar una
comunicacin serial a una velocidad de 9600 a 8 bits sin paridad, pero ambos estaban
sincronizados y no se encontr algn problema pero aun as no se tena comunicacin
entre en instrumento y la PC.
El nico elemento que no se haba revisado era el cable con el que se realizaba la
comunicacin, es un cable serial a USB y se utilizaba un adaptador db9 hembra- hembra
ya que el cable es macho y la salida del multmetro tambin es macho. La interconexin
del adaptador estaba uno a uno es decir la patita uno con la uno, la dos con la dos, la
tres con la tres as sucesivamente hasta la 9, ah estaba el problema ya que la
interconexin del adaptador tena que ser cruzada (ver figura 3.5) as marca el manual
del multmetro, se realizaron los cambios necesarios y se prob la interfaz.

Fig. 3.5 configuracin del adaptador

Con estos cambios ya se pudo entablar la comunicacin entre el instrumento y la PC, ya

logrado esto se realizaron cambios en la programacin (ver anexo I) se acomod el panel
frontal del programa aadindole el logotipo de la empresa (ver figura 3.6).

Fig. 3.6 Panel frontal del programa para controlar el multmetro HP 34401-A.

En la segunda etapa del proyecto se tena que mejorar las condiciones elctricas del
equipo esto debido a que para la llevar a cabo la prueba se tena que utilizar una fuente
de corriente continua de 500A esto se lograba con una transformacin de fuentes (ver
figura 3.7) conectando en serie una fuente de voltaje de 20V y una arreglo de resistencias
de 40 k para limitar la corriente a 500A pero el problemas ocurra cuando se empezaba
a realizar la prueba, se conect un ampermetro para monitorear la corriente durante la
prueba y de 500A bajaba a 449A.

Fig. 3.7 Transformacin de fuente de voltaje a fuente de corriente.

Esto se deba a que no se tomaba en consideracin la resistencia elctrica de la solucin

el cido sulfrico al 7.5% de concentracin, se tomaba como una resistencia muy baja
prcticamente despreciable. Para medir la resistencia elctrica del cido sulfrico se
tomaron dos volmenes el primero a 55ml y con ayuda del multmetro Fluke 87VTS se
midi la resistencia y registro 4.5K y posteriormente se aument el volumen del cido
sulfrico a 75ml y con el mismo multmetro Fluke se midi la resistencia elctrica y registro
4.5k entonces se concluy que la resistencia de la solucin del cido sulfrico a una
concentracin del 7.5% tena una resistencia elctrica de 4.5k y era una propiedad
intensiva por qu no variaba de acuerdo a su volumen. Para solucionar la cada de
corriente:
Aumentar el voltaje de la fuente para que la resistencia que limita la corriente fuera mucho
mayor a la resistencia de la solucin del cido sulfrico y como la fuente es un equipo
HP65xxx y estaba configurada para que diera 20V ese valor se cambi por el valor
mximo que permita la fuente que eran 50V y para calcular la resistencia para tener una
corriente de 500A se utiliz ley de Ohm

Ecuacin 1

Sustituyendo los valores en la ecuacin 1 para encontrar el valor de la corriente

50

= 500 = 100K

Ecuacin 2

La resistencia de 100K se conect en serie con la fuente, para esa resistencia se opt
por un trimpot de 100K (resistencia variable de precisin) en lugar de conectar un
arreglo de resistencias fijas esto con el fin de tomar en consideracin la resistencia
elctrica de la solucin.
4.3 Preparacin de la muestra
Para la preparacin de las muestras se toma un modelo de PCB que es libre de plomo

Fig. 3.8 PCB libre de plomo virgen.

Las pruebas se realizan en el laboratorio de aseguramiento de calidad, el acceso a este

laboratorio est limitado a personas capacitadas en el uso de los equipos que se
encuentran ah, tal es el caso de microscopios, cortadoras, inspeccin de rayos x,
pulidoras, cmara climtica, campana de extraccin de vapores entre otras. En algunos
casos se utiliza una cmara climtica para darle tratamiento trmico a los PCB, despus
del tratamiento trmico si es que la prueba lo requiri las muestras son cortadas en una
cortadora manual.

Fig. 3.9 Equipo de laboratorio de aseguramiento de calidad para la preparacin de la muestra

Fig. 3.10 Muestras cortadas de PCB.

Por ltimo para tener listas las muestras para someterlas a la prueba hay que aislar el
permetro esto se realiza con pegamento industrial y soldar un cable para hacer circular
corriente elctrica a travs de l.

Fig. 3.11 Muestras listas para su anlisis.

3.4 Montaje del equipo

Para el montaje del equipo de pruebas electroqumicas se realiza en la campana de
extraccin de vapores esto ya que se trabaja con qumicos peligrosos y se usa equipo de
proteccin personal.

Fig. 3.12 Equipo montado dentro de la campana de extraccin.

Las conexiones elctricas (ver anexo II) se utilizan cables banana-caimn totalmente
aislados evitando que las soldaduras entren en contacto con el medio ambiente, esto con
el fin de evitar efectos Petrick en el sistema.
3.5 Realizacin de la prueba
Cuando el equipo para las pruebas electroqumicas est montado solo falta aadir el
cido sulfrico con una concentracin del 7.5 por ciento es decir de 100 mililitros de
solucin 7.5 mililitros sern cido y el resto ser agua des ionizada. Se vierten al vaso
de precipitado aproximadamente de 50 a 75 ml de la disolucin preparada, se configura
el programa de la PC y se pone la muestra del PCB dentro de la solucin sin tocar
cualquiera de los dos electrodos o alguna de las paredes del vaso de precipitado la
prueba comienza en valores negativos aproximadamente en -0.55 V y la prueba termina
cuando empieza a registrar valores positivos, cuando la prueba haya concluido se saca
la muestra de PCB se limpia y se pone una nueva muestra para analizar, la disolucin
del cido sulfrico solo se utiliza para dos muestras, cuando se realizaron las dos

muestras se pone ms disolucin nueva es decir que no se ha utilizado. Los datos que
se obtienen de las mediciones son guardados en automticamente en un archivo Excel.
3.6 Resultados obtenidos
Para probar el equipo de medicin se realizaron pruebas a 4 muestras vrgenes es decir
PCB que no se han sometido a algn tratamiento trmico que vienen directamente de
proveedor esto con el fin de probar la funcionalidad del equipo y como las muestras
estaban bajo las mismas condiciones el resultado iba a tender ser similar entre ellos la
funcionalidad del equipo se midi mediante R y R (repetibilidad y reproducibilidad). Que
la VIM (Vocabulario Internacional de Metrologa) define como Repitibilidad como la
proximidad de concordancia entre los resultados de mediciones sucesivas del mismo
mensurado bajo las mismas condiciones donde estas condiciones son llamadas
condiciones de repetibilidad, las condiciones de repetibilidad incluyen el mismo
procedimiento de medicin, el mismo observador, el mismo instrumento de medicin,
utilizado bajo las mismas condiciones, el mismo lugar, repeticin en un periodo de corto
tiempo. A la reproducibilidad la define la VIM como la proximidad de concordancia entre
los resultados de mediciones sucesivas del mismo mensurando bajo condiciones de
medicin que cambian, donde una declaracin vlida de reproducibilidad requiere que
se especifique la condicin.
PCB virgen
0,1
0

Voltaje (V)

-0,1

200

400

600

800

1000

1200

-0,2
-0,3
-0,4
-0,5

Muestra 1 (V1)
Muestra 2 (V2)
Muestra 3 (V3)
Muestra 4 (V4)

-0,6
-0,7

Tiempo (seg)
Grafica 3.1 Decapado Coulomtrico aplicado a muestras vrgenes de PCB

Para las 4 muestras el tiempo que tardo en remover el estao del PCB fue
aproximadamente 1000 segundos y las grficas tendieron a tener el mismo patrn. Por
otro lado la curva caracterstica mostro una diferencia con respecto a la curva obtenida
con el equipo anterior, al inicio de la grfica de la muestras realizada con el equipo nuevo
se encontr una pequea curva que hasta el momento era nueva para las teoras que se
tienen acerca del compuesto intermetlico y con ello nacieron nuevas hiptesis ya que
se cree que esa pequea curva es debido a que los PCB viene en bolsas selladas al
vaco pero cuando se sacan para ser procesados en las lneas de produccin al estar en
contacto con el aire se empieza a formar una pequea capa de xido lo que pudiera ser
un factor importante a considerar para los problemas de solderabilidad.
PCB virgen
1,00E-01

0,00E+00

Voltaje (V)

-1,00E-01

200

400

600

800

1000

1200

-2,00E-01
-3,00E-01
-4,00E-01
-5,00E-01
-6,00E-01
-7,00E-01

Equipo anterior
Tiempo (seg)

Equipo Nuevo

Grafica 3.2 Muestras vrgenes de PCB

Para confirmar esta teora se realizaron dos experimentos en ambos experimentos se

tomaron PCB vrgenes, para el primer experimento las muestras de PCB se pusieron a
oxidar con un equipo que realizo otro practicante (ver figura 3.13) , para lo oxidacin se
puso un litro de agua y 10 gramos de sal y se puso a oxidar por 16 horas, para el segundo
experimento se pusieron a oxidar en un litro de agua pero a diferencia de la otras

muestras a estas no se le agrego sal y el agua que se utilizo fue agua des ionizada, el
tiempo de oxidacin para el experimento 2 fue tambin 16 horas.

Figura 3.13 Muestras de PCB oxidndose.

Posteriormente se les realizo el decapado coulomtrico y se encontraron los siguientes

datos graficando el solo el inicio que es donde el punto de inters
Inicio de la grfica 3 diferentes muestras
-0,46
0

10

15

20

25

30

Voltaje (V)

-0,48
-0,5
-0,52

Oxidacion con sal

oxidacion sin sal

-0,54

Normal
-0,56
-0,58

Tiempo (seg)
Grfica 3.3 comparacin de 3 tipos diferente de muestras

Se observ que las muestran tendan a seguir el mismo patrn pero se encontr que en
los primero 5 segundos de la muestra haba una gran diferencia pudiera ser solo un
transitorio que ocurre porque la muestra se carga elctricamente pero como la muestra

de oxidacin con sal mostro una deformacin en su curva (ver grafica 3.4) se analizaran
muestras oxidadas con sal.

Inicio de la grafica
-0,49
-0,5

Voltaje (V)

-0,51
-0,52
-0,53
-0,54

Oxidacion con sal

-0,55

oxidacion sin sal

-0,56

Normal

-0,57
-0,58

Tiempo (seg)
Grafica 3.4 Diferencia entre el inicio de 3 muestras diferentes.

Al analizar la grfica se encontr que la muestra que se oxido con el 1% de sal mostro
una tendencia (ver grfica 3.4) diferente al iniciar la grfica con respecto a la muestra que
se oxido solo con agua y la muestra normal (no se someti a ningn tratamiento).
Oxidacin 1% de sal
-0,46
0

-0,48

Voltaje (V)

-0,5
-0,52
-0,54

muestra 1
muestra 2

-0,56

muestra 3

-0,58

muestra 4

-0,6

Tiempo (seg)

Grafica 3.5 Muestras oxidadas con 1% de sal durante 16 horas

muestra 5

Se realiz el decapado coulomtrico a 5 muestras oxidadas con 1% de sal durante 16

horas y se grafic el inicio de la muestra donde se encontr la diferencia con respecto a
las pruebas que se oxido solo con agua y la que no se someti a ningn tratamiento, se
encontr que solo 2 de las 5 muestras mostraron una tendencia diferente con lo que no
se puede concluir si esa pequea curva se deba a la oxidacin de los PCB o solo un
estado transitorio que muestra presenta para ello se seguirn haciendo ms
experimentos para encontrar la causa raz que origina esa pequea curva al inicio de la
grfica. Se prob el equipo de medicin del espesor del compuesto intermetlico pero
ahora para oxidacin electroqumica, esta prueba es nueva para Continental el objetivo
de esta prueba es lograr una oxidacin uniforme a lo largo de una placa de cobre esto
como primer paso ya que posteriormente cuando se tenga controlado el proceso de
oxidacin electroqumica se le realizara a tarjetas de PCB para despus realizarle
pruebas de solderabilidad esto con el fin de realizar una norma interna para su
evaluacin. Para realizar la oxidacin electroqumica de la placa de cobre se utiliz agua
des ionizada y se haca pasar un voltaje atreves de ella y se monitoreaba la corriente que
consuma el circuito, el voltaje necesario para la muestra era monitoreado por un
Voltmetro conectado entre la placa de cobre y un electrodo de referencia y el voltaje era
de 100mV para lograr este valor se iba aumentando y disminuyendo el valor del voltaje
en la fuente y con el valor de 1.8 V en la fuente el Voltmetro registraba el valor de 100mv
el valor de la corriente es monitoreado por medio del multmetro Hp 34401-A ( ver
diagrama de conexiones anexo II), el multmetro es controlado por el software realizado
para las pruebas intermetlicas. Se realzaron dos pruebas de oxidacin electroqumica
las cuales duraron cada una 16 horas en 2 intervalos de 8 horas y aunque s se pudo
oxidar la placa de cobre, no fue un oxidacin homognea como se esperaba. La oxidacin
en ambas pruebas no fue homognea se present un fenmeno cao catico es decir no
predecible y la curva que se obtuvo a partir de la medicin de la corriente muestra valores
positivos y negativos (ver grafica 6).

Oxidacin electroquimica

Corriente Electrica (A)

2,50E-01
2,00E-01
1,50E-01
1,00E-01
5,00E-02

0,00E+00
-5,00E-02

50

100

150

200

250

300

350

400

450

-1,00E-01
-1,50E-01

Tiempo (seg)
Grafica 3.6 Curva realizada con datos de oxidacin electroqumica

La razn por lo que la grfica muestra valores negativos y positivos es debido a que los
electrones en la placa de cobre se mueven en todas direcciones alrededor de la placa,
esto sumado a efectos Petrick debido a las conexiones de uniones de soldadura sin aislar,
ya que se estaban trabajando en corrientes pequeas el efecto si se tiene que considerar
en las pruebas. Para esto se necesitaban cables diseados especficamente para esta
prueba, para esto se realiz un pedido de material a un proveedor de Continental pero
como el protocolo para realizar cualquier compra es algo extenso el material no llego en
el tiempo estimado.

CAPTULO 4 CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES

Conclusiones
Se desarroll un algoritmo en LabVIEW que controla un multmetro HP 34401-A. El cual
hace mediciones de voltaje para las pruebas del espesor intermetlico, y mide corriente
para las pruebas de oxidacin electroqumica.
El algoritmo de LabVIEW que controla el multmetro Hp 34401-A hace una medicin de
6.5 cifras mximo nmero que permita el equipo, es decir 6 cifras a la derecha del punto
decimal esto con el fin de aumentar la precisin de las mediciones.
Se disminuy el efecto resistivo del electrolito el cual provocaba que la corriente
descendiera de su valor deseado que son 500A, esto se logr colocando una resistencia
variable para limitar la corriente esto con el fin de no solo tomar en cuenta la resistencia
elctrica del cido sulfrico a una concentracin de 7.5% si no tambin por si se deseaba
cambiar de concentracin o se cambiara de electrolito.
Para el equipo del decapado coulomtrico se mejoraron los cables para las conexiones
aislndolos para evitar que tuvieran contacto con el medio ambiente y provocara efectos
negativos para las mediciones de voltaje.
Se desarroll un manual de uso del equipo del decapado coulomtrico el cual servir de
gua para futuros residentes que vallan a realizar las pruebas del espesor intermetlico,
este manual fue evaluado por personal de continental y fue aprobado por un
departamento llamado control de documentos, este manual se volvi patrimonio de la
empresa.
Se empez el desarrollo de pruebas de oxidacin electroqumica para evaluacin de
materiales utilizados en Continental por falta de tiempo solo se hicieron pocas pruebas
pero quedan de antecedente para continuar con el desarrollo de dichas pruebas.

Recomendaciones
Mejorar las conexiones para la oxidacin electroqumica aislando las conexiones de
soldadura de unin fra para evitar efectos elctricos como Petrick y Thomsom.
Probar el equipo cambiando el electrodo de Calomen por uno de cloruro de plata
Probar el equipo con un electrlito diferente como cido clorhdrico.
Cada vez que el equipo de medicin el multmetro HP 34401-A sea llevado a
calibraciones revisar el protocolo de comunicacin debido a que por default cada vez que
se calibra se regresa al protocolo gpib y el que se utiliza es RS-232, la calibracin del
equipo se lleva a cabo una vez al ao.

Fuentes de informacin
1. Chang, Raymond (2007)Electroqumica. Qumica. Novena Edicin. McGraw Hill.
p. 1100
2. J. Servn, Method to Measure Intermetallic Layer Thickness and Its Application to
Develop a New Equation to Predict Its Growth.IPC Association Connecting
Electronics Industries. IPC-4554, Specification for Immersion Tin Plating, January
2007.
3. Aranda, Vctor. (1999) Curso: Evaluacin y expresin de incertidumbres con
estudios R&R MetAs, Mxico
4. Masterhacks. (2013) Manual Bsico de LabVIEW. Mxico, DF
5. Ojeda, Jacobo. (2011) Automatizacin en el entorno de programacin LabVIEW
de un sistema flexible de instrumentacin aplicado a las medidas elctricas.
Espaa, Madrid p.111
6. Echavarra. et al. Reduccin coulomtrica de productos de corrosin del cobre en
ambientes de cido actico sulfhdrico En: Proc. Of the Latincorr 2003.Santiago
de chile, Octubre 20/24,2003. P.638
7. Lajara, Jos Rafael (2007) LabVIEW Entorno grfico de programacin Primera
Edicin .Editorial Alfaomega. Pginas 384.

ANEXOS
Anexo I programacin en LabVIEW para el control del multmetro HP 34401-A

Fig. I.a Diagrama a bloques estructura verdadera

Fig. I.b Diagrama a bloques estructura falsa.

Anexo II Diagramas de conexiones elctricas

Fig. II.a Diagrama de conexiones elctricas para el decapado coulomtrico.

Fig. II.b Diagrama de conexiones elctricas para la oxidacin electroqumica