TTULO: ESTUDO DE LIXIVIANTES ALTERNATIVOS PARA

EXTRAO DE METAIS DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO

Patricia Melo Halmenschlager Petter patymhp@yahoo.com.br
Universidade Federal do Rio Grande do Sul
Escola de Engenharia - Departamento de Materiais
LACOR - Laboratrio de Corroso, Proteo e Reciclagem de Materiais
Av. Bento Gonalves, 9500; Setor IV Prdio 74; Campus do Vale - Bairro Agronomia
CEP: 91509-900 Porto Alegre - RS - Brasil.
Andra Moura Bernardes amb@ufrgs.br
Universidade Federal do Rio Grande do Sul
Escola de Engenharia - Departamento de Materiais
LACOR - Laboratrio de Corroso, Proteo e Reciclagem de Materiais
Hugo Marcelo Veit hugo.veit@ufrgs.br
Universidade Federal do Rio Grande do Sul
Escola de Engenharia - Departamento de Materiais
LACOR - Laboratrio de Corroso, Proteo e Reciclagem de Materiais
Daniel de Oliveira Brito danitz_458@hotmail.com
Universidade Federal do Rio Grande do Sul
Escola de Engenharia - Departamento de Materiais
LACOR - Laboratrio de Corroso, Proteo e Reciclagem de Materiais

Resumo: O resduo eletro-eletrnico vem aumentando exponencialmente com o passar dos anos. Isto
se deve velocidade com que a tecnologia evolui dia-a-dia. Com o aumento do consumo,
especialmente dos aparelhos celulares, a quantidade de aparelhos que se tornam obsoletos durante
um ano muito grande e desta forma a gerao deste tipo de resduo aumenta constantemente. Estes
aparelhos celulares descartados apresentam um grande valor econmico, pois em sua composio
contm uma pequena quantidade dos metais preciosos como ouro, prata e paldio, alm de uma
maior quantidade de outros metais como cobre, chumbo, nquel e estanho, que tm um bom valor
comercial. H um grande interesse na recuperao destes metais, pois a sua reutilizao como uma
nova matria-prima proporciona uma grande economia de tempo e muitas vezes de energia, pois este
material no ter a necessidade de passar pela etapa de minerao do metal, trazendo uma
alternativa real de reutilizao de uma matria-prima que seria desperdiada. O objetivo deste
estudo recuperar estes metais, especialmente a prata, atravs de uma rota hidrometalrgica
estudando reagentes alternativos ao cianeto, como o cido ntrico e o tiossulfato de sdio. Os
resultados obtidos demonstraram que o cido ntrico um timo agente lixiviante para a prata neste
resduo, apresentando inclusive uma eficincia maior que o deplacante a base de cianeto que
utilizado industrialmente. As melhores condies para a utilizao do tiossulfato de sdio ainda
esto sendo estudadas, mas j demonstra potencial para utilizao na lixiviao de metais preciosos.
Palavras-chave: Reciclagem de sucata eletrnica, Lixo eletrnico, PCI celular, Metais preciosos.

Pg
1

LEACHING STUDY OF ALTERNATIVE FOR EXTRACTION OF

METALS PRINTED CIRCUIT BOARDS
Abstract: The electrical and electronic waste has been increasing exponentially in recent years,
due to the technology evolution. With increasing consume, especially for mobilephones, the amount of
apparatus which becomes obsolete during a year is very large and thus the generation of such residue
increases constantly. The scraps of mobile phones have a high economic value, since they contain a
small amount of precious metals such as gold, silver and palladium, and a greater amount of other
metals such as copper, lead, nickel and tin, that have a good commercial value. The recovery of these
metals is interesting to the be used, as a new raw material, providing a great saving of time and
energy, since this metals do not need to be extracted and go through and mineral processing
operations. The objective of this study is to recover these metals, particularly silver, through a
hydrometallurgical route using alternative reagents to cyanide, such as nitric acid and sodium
thiosulfate. The results showed that nitric acid is an excellent agent for silver leaching in these waste,
with an efficiency higher than a commercial stripper base cyanide. The best conditions for use of
sodium thiosulphate are still being studied, but preliminary results demonstrate a potential for use
this reagent to the leaching of precious metals.
Keywords: Recycling of electronic scrap, Electronic scrap, PCI Mobile, Precious Metals.

1. INTRODUO
Nos dias atuais a tecnologia eletrnica evolui a cada dia, o que gera muitas inovaes nos
equipamentos eletrnicos, fazendo com que eles se tornem obsoletos muito facilmente. Isto acarreta
um descarte cada vez mais rpido destes tipos de equipamentos, gerando um acumulado muito grande
de resduos eletrnicos.
Segundo Das et al (2010) e Tuncuk et al (2011), o resduo eletro-eletrnico tem uma
taxa de crescimento de 3 a 5% anualmente, sendo o fluxo de resduo que mais cresce no resduo
municipal .
Ao final do ano de 2010, o Brasil possua 28.984.665 milhes de habilitaes de
telefonia celular, de acordo com a ANATEL (Agncia Nacional de Telecomunicaes), o que nos
remete a um grande nmero de aparelhos celulares utilizados. Com o crescente poder econmico da
populao e o interesse de cada vez possuir um equipamento mais moderno, pode-se verificar um
grande problema ambiental associado ao futuro de todos com todos estes aparelhos descartados.
Cui & Zhang (2008) relatam que a reciclagem do resduo eletrnico um importante
instrumento no somente como tratamento, mas como um modo de recuperar metais valiosos.
As placas de circuito impresso de equipamentos eletro-eletrnicos apresentam uma
composio bastante variada, podendo conter polmeros, cermicos e metais (VEIT et al, 2006). Por
ter esta composio, h um grande interesse na recuperao destes componentes, principalmente os
metais que compem as placas de circuito impresso.
De acordo com Kasper et al (2011) e Das et al (2010), apesar do telefone celular ser
pequeno, ele tem um alto potencial de poluio, pois apresenta 12 itens considerados malficos
sade e tambm ao ambiente. Entre estes itens podemos destacar o mercrio (Hg), o cdmio (Cd), o
chumbo (Pb) e o arsnio (As),
Alm dos elementos e substncias malficas, segundo Veit et al (2006), no lixo
eletrnico tambm so encontrados metais preciosos, alm de muitos outros metais que servem de
base para estes equipamentos.
Desta forma, em funo do volume de lixo eletrnico gerado, sua disposio final e a
quantidade de elementos qumicos que ele possui, diversos estudos esto sendo realizados para

Pg
2

caracterizar as Placas de Circuito Impresso (PCIs) de aparelhos celulares, a fim de que se possa
reutilizar novamente esta gama de elementos, como matria-prima (Kasper et AL, 2011).
O processo tradicional de recuperao de metais do resduo eletrnico pirometalrgico,
que depende de um alto investimento econmico e grande consumo de energia. Alm do processo
pirometalrgico h os processos hidrometalrgicos, eletrometalrgicos e biometalrgicos. (CUI &
ZHANG, 2008).
Este trabalho avalia diferentes composies de solues de lixiviao, para a
solubilizao dos componentes metlicos das placas de circuito impresso de aparelhos celulares, para
que estes possam, em uma segunda etapa, ser recuperados por tcnicas hidrometalrgicas.
2. PROCEDIMENTO EXPERIMENTAL
2.1. Materiais
Inicialmente, foram coletados aparelhos celulares em Assistncias Tcnicas , no sendo
observados marca, modelo e nem ano de fabricao.
Aps a captao deste material, os aparelhos foram desmontados manualmente e as
baterias e carcaas polimricas foram separadas e descartas adequadamente.
Para realizar este trabalho foi utilizado um total de 2 kg de placas de circuito impresso
provenientes dos aparelhos celulares desmontados.

2.2. Procedimento Experimental

Este trabalho teve como ponto de partida o Fluxograma mostrado na Figura1

Pg
3

Sucatas de Aparelhos
Celulares

Desmontagem
Manual

Placas de Circuito
Impresso

Baterias e Carcaas
Polimricas

Cominuio

Descarte
Adequado

Caracterizao aps
dissoluo
com gua-Rgia a
60C / 80C
1 Hora / 2 Horas

Ensaios de
Lixiviaes com
diferentes solues e
parmetros

Figura 1: Fluxograma do processo de reciclagem.

Pg
4

As Placas de Circuito Impresso de celulares que foram coletadas passaram por um

processo de cominuio utilizando um Moinho de Martelos, marca Tigre, modelo A4R e depois um
moinho de Facas, da marca Retsch, modelo SM2000. Foi usada uma peneira de 16 mesh para que a
granulometria das partculas fossem inferior a 1mm.
Para a caracterizao das PCIs foi utilizado um sistema fechado, conforme a figura 2,
com refluxo, para evitar a perda do reagente para o meio ambiente. Estes ensaios de digesto foram
realizados em duas temperaturas, 60C e 80C, analisando os resultados nos tempos de 1 e 2 horas,
numa relao slido/lquido de 1/20, conforme estudo de Yamane et al (2011) e Park & Fray (2009),
sempre utilizando agitao magntica. Ao trmino da lixiviao, o sistema foi filtrado e o extrato
lixiviado, mostrado na figura 3, foi encaminhado para anlise qumica. A tcnica utilizada para
anlise qumica do extrato lixiviado foi Absoro Atmica por Chama, no equipamento
Espectofotmetro de Absoro Atmica da marca Varian, modelo FS240. Os elementos
caracterizados foram Cobre, Ouro, Prata, Nquel e Estanho.

Figura 2: Digesto qumica das Placas de Circuito Impresso com gua-rgia em um balo
com refluxo para posterior caracterizao qumica.

Figura 3: Extrato Lixiviado para a caracterizao das PCIs

Pg
5

Aps realizar a caracterizao qumica das PCIs, foram realizados vrios ensaios de
lixiviao, com diferentes lixiviantes, a fim de determinar qual o melhor lixiviante para Prata e Ouro e
quais os melhores parmetrosde lixiviao. Os lixiviantes avaliados foram cido Clordrico, cido
Sulfrico, cido Ntrico, Deplacante Galvastripper de Ouro (utilizado comercialmente, fornecido
pela Galva), Tiossulfato de sdio e Tiossulfato de Sdio com adio de variadas concentras de
Hidrxido de Amnio, Sulfato de Cobre II e Perxido de Hidrognio.
O cido Clordrico, o cido Sulfrico e o cido Ntrico foram preparados numa
proporo de 1/3 com gua deionizada. Estas lixiviaes foram realizadas com uma relao
slido/lquido de 1/20, nas temperaturas de 25C e 60C, utilizando um sistema fechado com refluxo e
uma agitao magntica, durante 2 horas, conforme apresentado na Tabela 1.

Tabela 1: Condies da lixiviao de Prata e Ouro das PCIs com cido Clordrico,
cido Ntrico e cido Sulfrico.
Ensaio

1
2
3
4
5
6

HCl
-

HNO3

H2SO4

1/3
1/3
-

1/3
1/3
-

1/3

1/3

Temperatura (C)
25
60
25
60
25
60

Tempo (Horas)
2
2
2
2
2
2

Relao S/L
1/20
1/20
1/20
1/20
1/20
1/20

Para comparar os resultados obtidos neste trabalho com uma soluo comercial foi
realizado a lixiviao com o Deplacante Galvastripper sem nenhuma diluio. A lixiviao foi
realizada com uma proporo slido/lquido de 1/20, a temperatura ambiente, de acordo com a
recomendao do fabricante, durante 4 horas, utilizando um sistema com agitao mecnica para se
obter um melhor controle da velocidade de agitao do sistema. Os parmetros da lixiviao esto
apresentados na Tabela 2.
Os ensaios com Tiossulfato de Sdio foram realizados numa proporo slido/lquido de
1/20 com agitao mecnica a temperatura ambiente. O pH do sistema foi controlado entre 9,0 e 11,5,
com Hidrxido de Sdio (NaOH), pois de acordo com Breuer & Jeffrey (2003), Briones & Lapidus
(1998) e Zipperian et al (1980), esta a melhor faixa de pH para a lixiviao dos metais preciosos. Os
dados de lixiviao esto apresentados na Tabela 2.
Nos sistemas contendo Tiossulfato de Sdio, Hidrxido de Amnio, Sulfato de Cobre II e
perxido de hidrognio utilizou-se diferentes concentraes molares de cada reagente. Estes ensaios
foram preparados numa proporo slido/lquido de 1/25, mantendo o volume de Tiossulfato de Sdio
constante. Os ensaios foram realizados em temperatura ambiente em sistema com agitao mecnica.
O pH do sistema foi controlado entre 9,5 e11 com cido Clordrico (HCl), para que estivesse na
melhor condio de lixiviao dos metais preciosos (Tabela 2).

Pg
6

Tabela 2: Condies da lixiviao de Prata e Ouro das PCIs com o Deplacante Galvastripper e
com Tiossulfato de Sdio com variaes nas concentraes de Hidrxido de Amnioa, Sulfato de
Cobre II e Perxido de Hidrognio.

Ensaio

Galvastripper

S2O3

7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20

concentrado
-

1
1
0,1
0,1
0,1
0,1
1
0,5
0,1
1
0,5
1
0,1

[]M

-2

[ ]M

[]M

NH3

Cu

0,2
0,2
1
1
0,2
1
1
1
0,2

+2

0,015
0,003

0,1
0,1
0,05
0,05

[]M

H2O
2

1
0,5
0,1
1
0,5
1
0,1

Temperatura Tempo
(C)
(Horas)
25
25
25
25
25
25
25
25
25
25
25
25
25
25

4
4
4
4
4
4
4
4
4
4
4
4
4
4

pH

Relao S/L

12,6
10,9
11
10,1
10,3
10,5
9,9
10,8
9,8
10,4
10,8
9,5
10,5
10,4

1/20
1/20
1/20
1/20
1/20
1/25
1/25
1/25
1/25
1/25
1/25
1/25
1/25
1/25

3. RESULTADOS

0B

Os resultados da caracterizao qumica das PCIs aps digesto em gua-rgia esto

apresentados na Tabela 3.
A partir dos resultados da caracterizao verificou-se que no possvel estabelecer uma
melhor condio para a digesto com gua-rgia. Entretanto pode-se verificar que nas lixiviaes a
60C e a 80C os valores so muito prximos indicando que no h a necessidade de maiores gastos
de energia para a lixiviao destes elementos alm disso no foi detectada uma grande variao nos
resultados variando o tempo de ensaio de 1hora e 2 horas.
Tabela 3- Resultado da Lixiviao das PCIs com gua-rgia para os elementos

Temperatura
(C)
60

Tempo
(Horas)
1

60

80

80

Ouro, Prata, Cobre, Estanho e Nquel.

Ag
Au
Cu
(g/tonPCI)
(g/tonPCI)
(g/tonPCI)
363,96
254,57
255,75
269,14
274,22
285,77
ND*
239,43

932,78
875,10
911,97
853,27
910,73
853,32
805,36
897,85

357796,34
353023,07
368953,21
369816,59
422337,87
413469,22
348920,86
403032,72

Sn
(g/tonPCI)

Ni
(g/tonPCI)

20087,51
18735,08
20777,16
20035,89
23819,05
23181,45
15827,34
21548,28

22215,59
21300,72
22898,49
22049,44
27542,03
28157,47
21282,97
22106,94

* ND = No determinado
Considerando-se os resultados obtidos, determinou-se que as amostras avaliadas
apresentam a composio qumica mostrada na Figura 4.

Pg
7

Estanho e Nquel

1000

30000

800

25000

600

Ag

400

Au

g /to n P C I

g /to n P C I

Prata e Ouro

20000
15000

Sn
Ni

10000

200

5000

Cobre
420000

g /to n P CI

400000
380000

Cu

360000
340000
320000

Figura 4: Caracterizao Qumica das PCIs aps digesto com gua-Rgia numa relao
slido/lquido 1/20.
A partir desta caracterizao, foram estudados os diferentes lixiviantes apresentados nas
Tabelas 1 e 2. Os resultados obtidos para as lixiviaes cidas so apresentados na Tabela 4.
Tabela 4: Resultados da lixiviao de Prata e Ouro das PCIs com cido Clordrico,
cido Ntrico e cido Sulfrico.
Ensaio
Lixiviante
Temperatura
gAg/ ton PCI
gAu/ton PCI
(C)
21,67
1
HNO3
25
3419,48
30,77
2
HNO3
60
3236,76
3
HCl
25
Nd*
23,55
60
43,68
33,51
4
HCl
5
H2SO4
25
Nd*
36,2
6
H2SO4
60
Nd*
42,78
Nd* = No detectado.
Ao compararmos os resultados obtidos das lixiviaes da Prata (Ag) com gua-rgia
(Figura 4) e o cido ntrico (Tabela4) observa-se que a gua-rgia no consegue lixiviar totalmente a
prata contida nas placas de circuito impresso de celulares, provavelmente porque h formao do
precipitado Cloreto de Prata (AgCl).
Em relao lixiviao do Ouro (Au), comparando novamente a gua-rgia (Figura 4) e
o cido Ntrico (Tabela 4), verificou-se que o cido Ntrico no apresentou uma boa eficincia para a
lixiviao do ouro.
A variao da temperatura durante a lixiviao das placas de circuito impresso de celular
com cido Ntrico no ocasionou uma grande variao no resultado final para anlise da lixiviao do

Pg
8

Ouro e da a Prata. Para o Ouro a melhor condio se apresentou a 60C e para a Prata a melhor
condio foi a digesto a temperatura ambiente.
Ao se comparar as lixiviaes do cido Clordrico, do cido Sulfrico e do cido
Ntrico, nos ensaios 1 ao 6, conclui-se que o cido Sulfrico no conseguiu lixiviar a Prata,
independente da temperatura. J o cido Clordrico s consegue lixiviar a Prata com a utilizao de
aquecimento. Para a Prata o cido Ntrico se mostrou um bom lixiviante. Em relao ao ouro, os trs
reagentes conseguiram lixiviar aproximadamente 3% do Ouro presente na amostra em comparao ao
lixiviado com a gua-rgia (Figura 4).
Os ensaios de lixiviao com cido Ntrico foram realizados 3 vezes e pode-se afirmar
que a concentrao de prata determinada aps a lixiviao com cido Ntrico de 3493,67 (gAg/ton
PCI) 300,91. (Tabela 5)
Amostra
7
8
9

Tabela 5: Resultados da lixiviao de Prata das PCIs com cido Ntrico .

gAg/ton PCI
Temperatura (C)
Tempo (Horas)
3824,70
Ambiente
2
3419,48
Ambiente
2
3236,76
60
2

As lixiviaes com Tiossulfato de Sdio foram estudadas utilizando solues binrias de

Tiossulfato de Sdio e gua ou solues com adio de Hidrxido de Amnio, Perxido de
Hidrognio e, em alguns ensaios, a adio do Sulfato de Cobre II e Perxido de Hidrognio, visando
conseguir os melhores parmetros em relao a concentrao utilizada e tempo de ensaio. Os
resultados so apresentados na Tabela 6.
Estes ensaios foram tambm comparados lixiviao com o Deplacante Galvastripper

Pg
9

Tabela 6: Resultados da lixiviao de Prata e Ouro das PCIs com Deplacante

Galvastripper e Tiossulfato de Sdio com variaes nas concentraes de Hidrxido de Amnio,
Sulfato de Cobre II e Perxido de Hidrognio.
gAg/ ton PCI

Ensaio

Lixiviante

10

Galvastripper

1692,46

589,28

11

1M S2O3-2

16,95

48,47

12

1M S2O3-2

35,15

52,83

13

0,1M S2O3-2

18,16

13,57

14

0,1M S2O3-2

44,27

14,16

33,89

85,23

35,22

87,56

26,40

58,09

71,83

44,78

41,90

12,47

42,62

61,88

84,44

51,17

28,85

42,02

50,30

13,71

15
16
17
18
19
20
21
22
23

O,1M S2O3-2; 0,2M NH3;

0,015M Cu+2
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3;
0,003M Cu+2
1M S2O3-2; 1M NH3;
1M H2O2
0,5M S2O3-2; 1M NH3;
0,5M H2O2
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3;
0,1M H2O2
1M S2O3-2; 1M NH3;
0,1M Cu+2; 1M H2O2
0,5M S2O3-2; 1M NH3;
0,1M Cu+2; 0,5M H2O2
1M S2O3-2; 1M NH3;
0,05M Cu+2; 1M H2O2
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3;
0,05M Cu+2; 0,1M H2O2

gAu/ton PCI

O Deplacante Galvastripper apresenta uma eficincia de aproximadamente 67% para a

lixiviao do ouro comparando-se com os resultados da lixiviao com gua-Rgia (Figura 4)
Em relao aos ensaios com Tiossulfato de Sdio percebe-se que a melhor condio para
a lixiviao da prata obtida foi com o uso do Tiossulfato de Sdio 0,5M, Hidrxido de Amnio 1M e
ainda a adio na soluo do Sulfato de Cobre II 0,01M e Perxido de Hidrognio 0,5M. Nestas
condies se conseguiu lixiviar aproximadamente 3% da prata contida em comparao com a
lixiviao realizada com cido Ntrico (Figura 4).
Os ensaios realizados para a lixiviao de ouro utilizando Tiossulfato de Sdio
apresentou uma eficincia de aproximadamente 10% em comparao com a lixiviao realizada com
gua-rgia (Figura 4).
5- CONCLUSES
Com todos os ensaios realizados pode-se concluir que o cido ntrico consegue lixiviar
uma maior quantidade de prata, mesmo se comparado com a gua-rgia. Isto pode ser devido a gua-

Pg
10

rgia no apresentou bons resultados porque possui em sua composio o cido clordrico, que pode
causar a precipitao de cloreto de prata, diminuindo desta forma a eficincia desta lixiviao.
O Deplacante Galvastripper consegue lixiviar 67% de Ouro e 48% da Prata lixiviada
com cido Ntrico.
Verificamos que o cido clordrico e o cido Sulfrico apresentam um grau de
lixiviao muito pequeno para o Ouro e a Prata das PCIs de aparelhos celulares.
Com relao a utilizao do Tiossulfato de Sdio ainda no foi obtida uma condio
satisfatria para a lixiviao dos Metais Preciosos. Porm, deve-se que ressaltar a importncia da
continuidade destes estudos na busca de lixiviantes alternativos ao cianeto em funo de suas
implicaes ambientais.
6- REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS
1- ANATEL Agncia Nacional de Telecomunicaes Citao de Referncias de
documentos eletrnicos. Disponvel em:
http://www.anatel.gov.br/Portal/exibirPortalPaginaEspecialPesquisa.do?acao=&tipoConteudoHtml=1
&codNoticia=21875 acesso em 10/03/2012.
2- BREUER, P. L,; JEFFREY, M. I. The reduction of copper (II) and the oxidation of
thiosulfate and oxysulfur anions in gold leaching solutions. Hidrometallurgy 70. 2003. p. 163-173.
3- BRIONES, R.; LAPIDUS, G. T. The leaching of silver sulfite with the thiosulfateammonia-cupric ion system. Hidrometallurgy 50. 1998. p.243-260.
4- CUI, J.; ZHANG, L. Metallurgical recovery of metals from electronic waste. A review.
Journal of Hazardous Materials 158. 2008. p. 228-256
5- DAS, A.; VIDYADHAR, A.;MEHROTRA,S.P. A novel flowsheet for the recovery of
metal values from waste printed circuit boards. Resources, Conservation and Recycling 53. 2009.
p.464-469
6- KASPER, A. C.; BERSELLI, G. B. T.; FREITAS, B. D., TENRIO, J. A. S.;
BERNARDES, A. M.; VEIT,H. M. Printed wiring boards for mobile phones: Characterization and
recycling of copper. Waste Management 31. 2011. p. 2536-2545.
7- PARK, Y. J.; FRAY, D. J. Recovery of high purity precious metals from printed circuit
boards. Journal of Hazardous Materials 164. 2009. p.1152-1158.
8-TUNCUK, A.; STAZI, V.; AKCIL, A.; YAZICI, E. Y.; DEVECI, H. Aqueous metal
recovery techniques from e-scrap: Hidrometallurgy in recycling. Minerals Engineering. 2011.
9- VEIT, H. M.; BERNARDES, A. M.; FERREIRA, J. Z.; TENRIO, J. A. S.;
MALFATTI, C. F. Journal of Hazardous Materials B137. 2006. 1704-1709.
10- YAMANE, L. H.; MORAES, V. T.; ESPINOSA, D. C. R.; TENRIO, J. A. S.
Recycling of WEEE: Characterization of spent printed circuit boards from mbile phones and
computers. Waste Management 31. 2011. p. 2553-2558.
11- ZIPPERIAN, D.; RAGHAVAN, S.; WILSON, J. P. Gold and Silver Extraction by
Ammoniacal Thiosulfate Leaching from a Rhyolite Ore. Hydrometallurgy 19. 1988. p. 361-375.
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