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ISSN 1517-7076

Revista Matria, v. 13, n. 1, pp. 65 76, 2008


http://www.materia.coppe.ufrj.br/sarra/artigos/artigo10980

Caracterizao de filmes de polister modificados


por plasma de O2 a baixa presso
COSTA, T.H.C. I; FEITOR, M.C.I; ALVES JUNIOR, C. I; BEZERRA, C.M. II
I

Ps-graduao em Cincia e Engenharia de Materiais CCET UFRN


e-mail: thercioc@gmail.com, michelle_feitor@hotmail.com, clodomiro@dem.ufrn.br
II
Departamento de Engenharia Txtil CT - UFRN
Campus Universitrio, Lagoa Nova, Natal, RN CEP 59072-970
e-mail: clovis@ct.ufrn.br
RESUMO
Filmes de polister possuem um vasto campo de aplicao, devido algumas propriedades que so
inerentes desse tipo de material, tais como boa resistncia mecnica, resistncia qumica a cidos e bases e
baixo custo de produo. Entretanto possuem limitaes, como baixa tenso superficial, baixa rugosa, pouca
afinidade com corantes, e pouca adeso, que impedem o uso dos mesmos para algumas finalidades
principalmente quando esse uso requer que o material possua uma boa molhabilidade. Dentre as varias
tcnicas existentes para aumentar a tenso superficial, as tcnicas que utilizam o plasma, como fonte
energtica, so as mais promissoras pela versatilidade e por no apresentar agentes nocivos ao meio. Ento,
tendo em vista a boa aceitabilidade do uso do plasma em materiais polimricos, trataram-se filmes de
polister usando plasma com atmosfera gasosa de oxignio variando-se o tempo de tratamento de 10 - 60 min
com incremento de 10 min a cada tratamento subseqente. Aps o tratamento por plasma as amostras foram
caracterizadas por medidas de ngulo de contato, tenso superficial, espectroscopia Raman, Espectroscopia
de infravermelho de reflexo total atenuada (IR-ATR), e microscopia de fora atmica (AFM), onde foi
caracterizado o aumento na molhabilidade dos filmes tratados por plasma bem como as variveis que
contriburam para tal efeito. A tcnica de plasma mostrou-se bastante eficiente na modificao de filmes de
polister, uma vez que se obteve aumento na molhabilidade de todos os filmes tratados e sem nenhuma
variao significativa com relao ao tempo de exposio das amostras pelo plasma, o que leva a propor que
o tratamento por plasma tanto contribuiu para o aumento da molhabilidade atravs da implementao de
grupos funcionais na superfcie dos mesmos como com a criao de rugosidade superficial nas amostras.
Palavras chaves: Tenso superficial, plasma, molhabilidade, ngulo de contato, polister.

Characterization of polyester films by low pressure O2 plasma


ABSTRACT
A polyester film has a vast application field, due some properties that are inherent of this kind of
material such as, good mechanical resistance, chemical resistance to acids and bases and low production cost.
However, this material has some limitations as low superficial tension, flat surface, low affinity to dyers, and
poor adhesion which impede the use of the same ones for some finality as good wettability. Among the
existent techniques to increase the superficial tension, plasma as energy source is the more promising
technique, because of their versatility and for not polluting the environment. Then, due to its good
acceptance, polyester films were treated with oxygen plasma varying the treatment time from 10 to 60 min
with an increase of 10 min to each subsequent treatment. After plasma treatment the samples were
characterized by contact angle, surface tension, Raman spectroscopy, Infrared attenuated total reflection (IRATR) and atomic force microscopy, with the aim to study the wettability increase of treated polyester films
as its variables. The plasma technique is very efficient in modifying polyester films, and this is true because
all treated films showed a wettability increase and none significant variation was observed at ageing time
plasma treated samples. So, plasma treatment contributed for wettability increase through surface functional
groups implantation as through creation of roughness at the surface plasma treated samples.
Keywords:

Surface tension, plasma, wettability, contact angle, polyester.

Autor Responsvel: COSTA, T.H.C.

Data de envio: 16/08/07

Data de aceite: 25/01/08

COSTA, T.H.C.; FEITOR, M.C.; ALVES JUNIOR, C.; BEZERRA, C.M.; Revista Matria, v. 13, n. 1, pp. 65 76, 2008.

INTRODUO

Devido a grande importncia da adeso entre um polmero e qualquer tipo de matriz, tm-se
influenciado as pesquisas para o desenvolvimento de novas tcnicas que visam aumentar essa adeso por
diferentes caminhos. O aumento da fora de adeso entre a interface polmero polmero feita atravs de
uma ligao covalente primria [1]. Vrios mecanismos, modelados a partir da termodinmica e cintica
molecular, so considerados na literatura para interpretar o fenmeno da adeso. Isso permite examinar a
estrutura e as propriedades da superfcie dos polmeros na resistncia da juno adesiva [1-5]. A principal
concluso encontrada afirma que as caractersticas da adeso so afetadas por duas propriedades dos
polmeros, simultaneamente nomeadas de energia superficial e mobilidade molecular. Contudo, a mobilidade
e a habilidade difusiva das cadeias macromoleculares atravs do aumento da fora de adeso entre materiais
polimricos, e a existncia da difuso depende do estado fsico do polmero [4].
A molhabilidade que pode ser tambm considerada como um fenmeno cintico, contribui a uma
boa difuso, pois favorecida pelo contato das macromolculas durante a migrao de lquidos da superfcie
de um polmero para seu interior, Alm disso, a molhabilidade de um polmero tambm necessria, na
verdade, essencial para um bom mecanismo de adsoro, levando a formao de interaes moleculares
como interaes de Van de Waals, interaes cidobase, e ligaes de hidrognio interfacial [6].
Para se aumentar a molhabilidade de um polmero pode-se usar dois possveis mtodos. O primeiro
desses envolve o aumento da energia superficial dos polmeros atravs da incorporao de grupos polares na
sua estrutura. O segundo mtodo envolve o principio da minimizao da barreira de energia, atravs do
aumento de rugosidade do material, o que gera um conseqente aumento a resistncia adesiva. Esses dois
mtodos so complementares e um melhor entendimento dos resultados experimentais obtido quando eles
so combinados [7].
Tcnicas para modificar as superfcies polimricas envolvem tratamentos com solventes, solues
cidas ou bsicas, abraso mecnica e ativao qumica [8]. A maioria dessas tcnicas apresenta certas
desvantagens, como por exemplo, a produo de efluentes industriais, degradao excessiva do polmero,
alto custo de produo, agregao de aspectos indesejveis nas propriedades do polmero, etc.
Nos ltimos anos a aplicao de descarga luminosa por plasma tem se expandido rapidamente, isso
devido entre outros aspectos, a grande possibilidade de variao das espcies qumicas presentes no plasma,
que pode se dar atravs da simples modificao da atmosfera gasosa, isso gera uma larga liberdade qumica
fornecida pelos plasmas de no equilbrio trmico [4-8].
Em geral, a modificao superficial a plasma a que gera os melhores resultados e ainda apresentase como uma tcnica inofensiva ao sistema ambiental. O plasma a baixa temperatura uma tcnica bem
conhecida na modificao superficial de polmeros, pois preserva as propriedades intrnsecas do material. O
tratamento a plasma altera somente a natureza qumica e morfolgica da superfcie das amostras. A natureza
das mudanas depende, sobretudo, da composio do meio gasoso e dos parmetros do processo [9].
O presente trabalho tem como objetivo estudar o efeito do plasma, produzido em atmosfera de
oxignio, na modificao de superfcies de polister. O plasma foi produzido por uma descarga de tenso
contnua, onde filmes de polister eram imersos. Para plasma de oxignio puro foram utilizados tempos de
tratamento de 10, 20, 30, 40, 50 e 60 min. Avaliaram-se o efeito sobre a molhabilidade, topografia e
composio qumica da superfcie. A molhabilidade foi avaliada atravs de medidas do ngulo de contato e
da tenso superficial obtidas num aparato desenvolvido no LabPlasma. A topografia foi observada atravs de
um microscpio de fora atmica. Medidas por infravermelho e espectroscopia Raman forneceram a
composio qumica das superfcies modificadas das amostras tratadas com plasma em comparao com
aquelas no tratadas.
2

MATERIAIS E MTODOS

Utilizou-se como material de partida filmes de Polister, fabricados pela empresa Dupon, com
espessura de 48Pm. Eles foram cortados em pedaos de 60 mm de largura e 100 mm de comprimento.
Antes de submeter essas amostras ao tratamento por plasma, as mesmas foram limpas por 5 min em
um banho com acetona no ultra-som e depois foram secas no ar, tendo como objetivo remover impurezas
superficiais.
O equipamento utilizado para tratar os filmes de polister foi desenvolvido no laboratrio de
processamento de materiais por plasma da UFRN e encontra-se ilustrado esquematicamente na figura 1 [10].

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Figura 1: Desenho esquemtico do reator de plasma usado no


tratamento dos filmes de polister. [10]
O sistema consiste de uma fonte de corrente contnua, e sistema de vcuo (10-3 mbar) e sistema de
distribuio de gases. A fonte de tenso contnua possui uma potncia de 1 kW, com voltagem de sada
mxima de 900 V e est acoplada capacitivamente ao reator.
O reator consiste de um tubo cilndrico de vidro de borossilicato, com 180 mm x 300 mm (dimetro
x altura), de aproximadamente cinco litros, fechada por dois flanges de ao inox, onde o superior encontra-se
aterrada e o inferior, est livre de polarizao assumindo a condio de potencial flutuante durante o
processo. Um eletrodo polarizado negativamente, fixo por um orifcio no centro do flange inferior e o
mesmo funciona como ctodo e em alguns processos como porta amostra.
No flange inferior encontra-se acoplado ao reator instrumentos como bomba mecnica, termopar, e
manmetro. Na parte superior encontram-se as entradas de gases.
Uma bomba mecnica usada para evacuar o sistema a aproximadamente 0,7 Pa. A presso da
cmara de reao medida por um barmetro do tipo membrana capacitiva. A temperatura do experimento
medida utilizando um termopar do tipo alumel-cromel, que est localizado por dentro do eletrodo e
conseqentemente faz medidas trmicas do catodo. O fluxo de gases regulado por um controlador de fluxo
e introduzido no reator por furos passantes situados no flange superior.
Na tabela 1 se encontram os parmetros do tratamento plasma utilizados na modificao das
amostras de polister sob a atmosfera de oxignio.
Tabela 1: Tempos de tratamentos por plasma dos filmes de polister para a atmosfera gasosa de oxignio.
Gs (10cm3/min)
Condio
O2100 60 min
O2100 50 min
O2100 40 min
O2100 30 min
O2100 20 min
O2100 10 min

Tempo de Tratamento
60 min
50 min
40 min
30 min
20 min
10 min

Oxignio
100%
100%
100%
100%
100%
100%
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Os demais parmetros da modificao superficial por plasma, como presso, temperatura, corrente e
tenso, foram mantidos constantes. Os valores dessas grandezas esto apresentados na tabela 2.
Tabela 2: Parmetros que se mantiveram fixos durante a imerso em plasma.
Presso
(mBar)
1,359

Corrente
(mA)
0,08

Tenso
(V)
430

Temperatura
(C)
90

Para o tratamento em plasma, as amostras foram colocadas a uma distncia de 70 mm do ctodo.


Essa distncia foi adotada para que a modificao superficial fosse realizada a temperatura prxima da
ambiente e para que as amostras no sofressem variaes que pudessem ser atribudas a alteraes trmicas
do material.
2.1

Caracterizao

Os filmes de polister tratados e no tratados por plasma, foram caracterizados pelas tcnicas
descritas abaixo. As caracterizaes das amostras no tratadas foram feitas para que as mesmas servissem de
base para comparao e identificao das mudanas ocorridas nos filmes tratados.
2.1.1

ngulo de contato e tenso superficial


As medidas de ngulo de contato, baseadas na tcnica de gota sssil, foram realizadas em um
aparato desenvolvido no LabPlasma, o qual se baseia na determinao do ngulo de contato atravs das
medidas do dimetro da base da gota e da altura da mesma, como mostra a figura 2.

Figura 2: Mtodo da gota sssil para calcular o ngulo de contato [11].

2rh
sen 1 2
2
r  h

(1)

onde:
r raio da gota;
h altura da gota;
T - ngulo de contato.
O aparato usado para medida de ngulo de contato est ilustrado na figura 3, e o mesmo composto
de uma base mvel, com movimentos no sentido vertical, uma micro-cmera, uma pipeta de volume fixo 20
Pl, e uma fonte de luz difusa. A luz posicionada de frente para a cmera pra que dessa maneira se obtivesse
contraste do liquido usado, uma vez que todos eram incolores. A altura do porta amostra foi determinada de
tal maneira que a gota no sofresse deformao aps colidir com a superfcie da amostra. Todos esses
cuidados levam a tentar minimizar os erros para a obteno das imagens e assim proceder a uma medida
confivel e com o menor erro possvel.

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Figura 3: Aparato usado para obter as imagens das gotas para


clculo do ngulo de contato e da tenso superficial.
Cada imagem teve a medida do ngulo de contato efetuada por dois operadores sendo cada um
responsvel por 10 repeties, com isso esperava-se minimizar qualquer margem de erro que gerasse duvidas
quanto veracidade dos resultados desse trabalho.
2.1.2

Determinao da tenso superficial


As medidas da tenso superficial das amostras basearam-se no mtodo da mdia geomtrica,
desenvolvido por Fowkes [12]. Para o uso da tcnica mencionada, faz-se necessrio o uso de no mnimo dois
lquidos com suas respectivas coordenadas, polar e dispersiva, conhecidas. Nesse trabalho, usaram-se trs
lquidos que esto listados na tabela 3 com suas coordenadas.
Tabela 3: Energia superficial dos lquidos usados.
Lquidos
gua
Formamida
Glicerol

Jl(mJ/m2)
72.8
58.2
63.4

Jlp(mJ/m2)
51.0
18.7
26.2

Jld(mJ/m2)
21.8
39.5
37.2

A figura 4 ilustra que a equao de Fowkes [12] demonstra a existncia de uma relao linear do
ngulo T, com as coordenadas da tenso superficial desse lquido com ar e as coordenadas da tenso do
substrato com o lquido.

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Figura 4: Expresso grfica da equao de Fowkes para determinar a tenso superficial [12].
Logo se torna fcil a determinao do valor da varivel em estudo, pois como se observa, pode-se
adotar a equao de uma reta para solucionar esse impasse. A equao (2), mostra claramente a relao linear
do cos() com as coordenadas polar e dispersiva da tenso superficial da amostra, que so representadas
como o coeficiente angular e o coeficiente linear da reta, respectivamente.

1  cos T J l
2 x d

J l

J lp
J x d  J sd
Jl
p
s

(2)

Onde:
Jl tenso superficial total do lquido;
Jld coordenada dispersiva da tenso superficial do lquido;
Jlp coordenada polar da tenso superficial do lquido;
Jsd coordenada dispersiva da tenso superficial do slido em anlise;
Jsp coordenada polar da tenso superficial do slido em anlise.
2.1.3

Anlise por microscopia de fora atmica


Todas as amostras foram analisadas por AFM, que buscou caracterizar a topografia das mesmas e
identificar as mudanas que pudessem ser atribudas ao tratamento a plasma. Imagens tanto em duas como
em trs dimenses foram capturadas e tambm foi realizada medida de rugosidades da superfcie das
mesmas.
2.1.4

Anlise por infravermelho de Reflexo Total Atenuada (ATR).


Anlises de infravermelho foram realizadas com o objetivo de identificar alteraes qumicas no
material tratado, como o surgimento de novos grupos funcionais e/ou mudanas nas energias das ligaes. A
tcnica de reflexo interna foi utilizada, pois se queria identificar alteraes qumicas nas amostras tratadas.
Uma vez que as demais tcnicas de infravermelho realizam a leitura de toda a dimenso da amostra,
tornando-se assim desprezvel a leitura que a mesma faz de uma camada superficial quando comparada com
toda a rea atingida na anlise, estas tambm no foram utilizadas nesse trabalho.
2.1.5

Anlise por espectroscopia Raman


Assim como nas anlises acima, quando se estudou os filmes de polister usando a espectroscopia
Raman, buscou-se identificar alguma alterao significativa das amostras tratadas com relao amostra sem
tratamento.
O uso dessa tcnica justifica-se pela tentativa de encontrar alteraes relativas ao tipo de ligao
qumica encontrada no material, podendo-se assim atribuir ao plasma qualquer alterao que venha a ocorrer
no material.
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RESULTADOS

Os resultados das medidas do ngulo de contato e da tenso superficial das amostras tratadas por
plasma de O2 esto ilustrados nas figuras 5 e 6. Podem-se destacar, observando a figura 5, como resultado
preliminar, diferenas superiores a 75% nos valores de ngulos de contato das amostras tratadas quando
comparados com uma amostra do mesmo filme de polister que no foi modificado por plasma. Isto significa
afirmar que os tratamentos por plasma, em qualquer uma das condies usadas nesse trabalho, aumentaram
substancialmente a molhabilidade dos filmes de polister.
60
55

ngulo de contato ()

50
45
40
Liquids
Agua
Formamida
Glicerol

35
30
25
20
15
10
5
0

No tratada 10

20

30

40

50

60

Tempo de tratamento (min)

Figura 5: Grfico dos valores de ngulo de contato, com seus respectivos desvios padres, para amostra de
filmes de polister tratados com plasma de oxignio, e amostra no tratada.
Observando a figura 6, nota-se uma variao nos valores das coordenadas (polar e dispersiva) da
tenso superficial de cada amostra tratada. Comparando-se as amostras no tratadas com quelas tratadas,
verifica-se que estas ltimas duplicaram os valores da coordenadas polares enquanto as coordenadas
dispersivas tiveram seus valores reduzidos metade.
75
70
65

55

Tenso Superficial (mJ/m )

60

50
p

45

Js

40

35

Js

30

Js Js Js

25
20
15
10
5
0

No tratada 10

20

30

40

50

60

Tempo de tratamento (min)

Figura 6: Grfico da tenso superficial para amostras de filmes de polister


tratados com plasma de oxignio e para o filme no tratado.
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Com isso justifica-se a elevada molhabilidade apresentada pelos filmes tratados por plasma, para
lquidos polares. Pois uma vez que a componente polar da tenso superficial dessas amostras sofreu um
grande aumento, torna-se mais fcil a interao de um lquido polar, como a gua, com a superfcie das
mesmas.
Observando ainda os grficos das figuras 5 e 6, fica evidente que a variao no tempo de tratamento
dos filmes de polister, no apresenta mudanas significativas, ou seja, com um tratamento que dure apenas
10 min temos que os valores de ngulo de contato e tenso superficial se comportam de maneira anloga para
um tratamento que leve 60 min para se realizar. Aqui se ressalta a economia do processo que pode ser
decisiva principalmente quando se visualiza uma produo em escala industrial. Vale lembrar que esse
resultado pode ser considerado ruim quando se deseja um efeito de durabilidade das propriedades atribudas
superfcie atravs do tratamento a plasma.
Entretanto, verifica-se na figura 7 onde esto ilustrados os valores de rugosidade superficial das
amostras tratadas com atmosfera 100% O2 e com variao do tempo de tratamento. Que houve aumento na
rugosidade das amostras tratadas com plasma, o que pde contribuir para uma maior molhabilidade dos
filmes tratados. E que por outro lado pode ter sido o responsvel pelo aumento dessas molhabilidade do
material quando foi avaliado com um liquido menos polar como no caso da formamida.

Rugosidade superficial (Ra) (nm)

No tratada 10

20
40
30
Tempo de tratamento (min)

50

60

Figura 7: Medidas de rugosidade dos filmes de polister tratados por plasma e


da amostra no tratada, obtidas atravs do AFM.
Outro resultado interessante a uniformidade do ataque promovido pelo tratamento a plasma, e isso
pode ser visualizado na figura 8, para o tratamento usando somente oxignio. Pode-se visualizar que existe
um ciclo no aumento da rugosidade, ou seja, para o tratamento de 10 min nota-se uma rugosidade superficial
igual ao tratamento de 60 min, j para os tratamentos de 20 min e 30 min observa-se um decrscimo nessa
grandeza, para nos tratamentos de 40 min e 50 min existe um aumento progressivo da rugosidade at chegar
aos 60 min de tratamento.
Uma possvel explicao para esse efeito que para tempos de tratamentos de 10 min existe uma
eroso das reas amorfas da amostra, pois nessa regio os tomos do material encontram-se ligados por uma
energia mais baixa do que nas zonas cristalinas e semicristalinas, e consequentemente encontram-se menos
empacotados. Por outro lado, quando o tempo de tratamento aumenta para 20 min e em seguida para 30 min,
tem-se uma deposio de espcies do plasma nos filmes em tratamento, uma vez que no existe no plasma
espcies com energia suficiente para promover a eroso de tomos do material nas reas de maiores energias
de ligao, e com isso tem-se a deposio de espcies polares na superfcie do material e como conseqncia
dessa deposio observa-se uma diminuio nos valores de rugosidade. Tornando a aumentar o tempo de
tratamento para 40 min, 50 min, e 60 min, observa-se que a eroso de espcies localizadas nas reas amorfas
do material, ou seja, aquela ligada com menores energias, volta a ocorrer gradativamente.

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Figura 8: Micrografias superficiais obtidos pelo AFM dos filmes de polister tratados por plasma na
condio (A) No tratado; (B) O2100 20 min; (C) O2100 30 min; (D) O2100 40 min;
(E) O2100 50 min; (F) O2100 60 min;
As anlises de infravermelho ilustradas na figura 9 no apresentam mudanas para nenhuma das
amostras tratadas por plasma quando comparadas com uma amostra no tratada. Contudo, afirmar que no
ocorreram mudanas qumicas na superfcie dos filmes tratados pode ser precipitado, pois a tcnica de
infravermelho por refletncia interna no mostra-se eficiente na deteco de alteraes em camadas de ordem
de grandeza nanomtrica, uma vez que, para realizar a anlise o feixe de luz infravermelho penetra a uma
profundidade considerada grande para quando se deseja estudar variaes na referida escala de profundidade.
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Entretanto no caso dos resultados ilustrados na figura 9, torna-se ainda mais impreciso o uso da tcnica de
ATR, pois como o polister um polmero que j possui em sua estrutura o tomo de oxignio, qualquer
alterao que o tratamento com plasma de oxignio viesse a ser responsvel, seria uma medida muito difcil
de detectar com essa anlise devido presena de oxignio em camadas mais internas do material.

100

- 60 min

100

- 50 min

100

- 40 min

100

- 30 min

100

- 20 min

100

- 10 min

O2

transmitncia(%)

O2

O2
O2
O2
O2

No Tratado

500

1000

1500

2000

2500

3000

3500

4000

-1

Numero de ondas (cm )


Figura 9: Espectros de infravermelho de refletncia para os filmes de polister tratados por plasma de
oxignio com diferentes tempos de tratamentos e para a amostra no-tratada.
importante salientar que mesmo que o tratamento a plasma tenha contribudo de para um aumento
na molhabilidade dos filmes de polister, o mesmo no alterou a composio qumica do interior do
polmero. Conseqentemente pode-se afirmar que no houve alteraes das propriedades inerentes a tal
polmero, exceto as mudanas superficiais j relatadas.
A figura 10 mostra os resultados de espectroscopia Raman para os filmes tratados por plasma e da
amostra no tratada, para o tratamento s com oxignio durante a imerso em plasma. Como se pode
observar, no houve alteraes na freqncia atribudas a nenhum dos tratamentos, mas observaram-se
mudanas significativas nas intensidades de quase todos os picos da carta de resultados. Isto corrobora com a
tese de que o tratamento por plasma induz mudanas qumicas na superfcie do material, que no haviam sido
detectadas pela anlise de infravermelho. Tais mudanas caracterizam-se pela variao na energia de ligao
de certo grupos funcionais como o caso principalmente das que ocorrem nas freqncias de 1620 cm-1
(C=C) e 1730 cm-1 (C=O). Alteraes na faixa de freqncia de 500 1000 cm-1 correspondem mudana na
energia de vibraes do grupo CH em anis aromticos [13].

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100

- 60 min

100

- 50 min

100

- 40 min

100

- 30 min

100

- 20 min

100

- 10 min

O2
O2

Intensidade (u.a)

O2

O2
O2

O2

No Tratado

500

1000

1500

2000
-1

Desclocamento Raman (cm )


Figura 10: Espectros de Raman para os filmes de polister tratados por plasma de oxignio
com diferentes tempos de tratamentos e para a amostra no-tratada.
importante ressaltar que medida que se aumenta o tempo de tratamento, observada uma
acentuada diminuio na intensidade dos picos, o que pode ser explicado pela taxa de eroso que o plasma de
oxignio faz da superfcie do material, uma vez que essa diminuio de intensidade s foi observada para o
tratamento com oxignio.
4

CONCLUSES
x

A modificao de filmes de polister por plasma aumenta significativamente a tenso


superficial das amostras devido tanto ao aumento da polaridade, ou seja, da criao de grupos
polares na superfcie do material tratado, quanto pelo aumento da rugosidade promovido nos
filmes de polister tratados por plasma.
O tratamento a plasma usando atmosfera gasosa composta somente de oxignio mostrou-se uma
tcnica boa para quando se deseja incorporar grupos funcionais ricos em O2 superfcie do
material. Para um tratamento que dure apenas 10 min tem-se que os valores de ngulo de
contato e tenso superficial se comportam de maneira anloga ao tratamento que leve 60 min
para se realizar. Aqui se ressalta a economia do processo que pode ser decisiva principalmente
quando se visualiza uma produo em escala industrial. Vale lembrar que esse resultado pode
ser considerado ruim quando se deseja um efeito de durabilidade das propriedades atribudas
superfcie atravs do tratamento a plasma.
Os resultados de Espectroscopia Raman e de Infravermelho demonstraram que mesmo aps o
tratamento a plasma, as composies qumicas internas do material no sofreram alteraes, o
que refora a teoria de que as mudanas promovidas pelo plasma situam-se em camadas
nanomtrica da superfcie do material, o que mantm todas as propriedades inerentes desse tipo
de material.

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COSTA, T.H.C.; FEITOR, M.C.; ALVES JUNIOR, C.; BEZERRA, C.M.; Revista Matria, v. 13, n. 1, pp. 65 76, 2008.

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