Digital PCB Soldering Training

INTRODUCCIN
La soldadura libre de plomo (PbF) es el ms reciente cambio en la industria de la fabricacin de
tarjetas electrnicas.

Bsicamente todas las tarjetas producidas por las compaas ms

importantes en la industria de la electrnica en el mundo utilizan este tipo de soldadura.. Pero

Qu es la soldadura libre de plomo? Es un tipo de soldadura en el cual el plomo no es el
componente principal. Por qu es tan importante la soldadura sin plomo? El plomo es un
elemento muy txico, el cual afecta a los seres vivos y el medio ambiente.

La soldadura libre de plomo fue introducida hace algunos aos atrs como un estndar en la
industria de la electrnica, y hoy en da est compuesta por principalmente por Plata (Ag) y
Estao (Sn). La mayor diferencia entre ambos tipos de soldadura (con o sin plomo) radica en el
manejo de la misma. La razn es simple, la soldadura con plomo se derrite ms fcilmente, por
lo cual su manejo es mucho ms fcil y no se necesita de equipo especial. Equipos especiales
son utilizados para la soldadura libre de plomo, los cuales bsicamente tienen que alcanzar
niveles de temperatura bastante altos para lograr derretirse. En una comparacin breve, se
puede decir que la soldadura con plomo se derrite alrededor de los 180 grados centgrados,
mientras que la soldadura libre de plomo necesita aproximadamente alrededor de 230 grados
centgrados.

Con lo dicho anteriormente, podemos ya imaginar la gran importancia que tiene el conocer las
tcnicas de este tipo de soldadura en la industria electrnica actual. Una vez terminado este
seminario, usted ser capaz de soldar y de-soldar componentes de superficie utilizados en los
ms avanzados equipos digitales.

La mayora de estos productos digitales utilizan circuitos

integrados tipo BGA (Ball Grid Array). Tambin se tratarn en este seminario los circuitos
integrados tipo SMD (Surface Mount Devices), los cuales se trabajan de forma ms manual que
los BGA.

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I. CONCEPTOS BSICOS DE TCNICAS DE SOLDADURA BGA

Como se mencion anteriormente, la soldadura libre de plomo no es muy fcil de manejar.

Bsicamente, la temperatura es un parmetro crtico a la hora de soldar integrados tipo BGA
CSP en una tarjeta. Por esta razn, la soldadura libre de plomo utiliza perfiles de temperatura
para asegurar que el componente es soldado con la temperatura correcta en la tarjeta.
El procedimiento para este proceso tiene varios pasos y son explicados a continuacin:

1- Pre-calentamiento, Calentamiento, Proceso de Enfriamiento.

En Pre-calentamiento, toda el rea del PCB es calentada.
En Calentamiento, slo un rea especfica es calentada.
En el proceso de enfriamiento, el PCB es enfriado.

2- El tiempo y la temperatura son muy importantes en la estaba de calentamiento.

Si la temperatura o el tiempo que se le aplica a un determinado IC es muy alto, el integrado
puede daarse. Por esto es estrictamente necesario seguir los perfiles de temperatura para el
integrado que se desee soldar o desoldar.
La siguiente figura es una representacin grfica de un perfil para un IC BGA:

260
MAX

Cool down

Melting Point: 230 C

220

170

150
START

60sec MAX
60~120sec
STEP 1:
Pre Heating

STEP 2:
Main
Heating

STEP 3:
Cool
Down

Tempurature Profile (Total Time)

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II. HERRAMIENTAS NECESARIAS PARA SOLDADURA LIBRE DE PLOMO.

La soldadura libre de plomo requiere herramientas especiales porque se necesita una alta
temperatura para derretirla.

En la siguiente figura se muestran las

herramientas bsicas

necesarias para realizar este tipo de trabajos:

1_SMD Rework Station:FR-803

2_Preheater: Hakko853P

3_Stand for rework Station:RFKZ0302

Discontinuance 4/E

4_Stand of PCB fixture: RFKZ0229

5_PCB Fixture: RFKZ0264

6_Nozzle:A1125B,A1126B,A1127B,A1203B 7_Solder Iron for lead free: FX-951

8_Electrical Polisher

9_Vacuum type Tweezers: 394-01

10_Rack for Rework Station

11_Temperature meter with 8 ch

12_Microscope

NOTE:
Supply from
Japan through SPC

1- La Estacin de soldadura SMD es la herramienta principal y es la que se encarga de

proveer el aire caliente necesario para al integrado y la tarjeta durante la etapa de precalentamiento y calentamiento.

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2- El pre-calentador, es el encargado de proveer aire caliente por la parte inferior de la
tarjeta.
3- La base para la estacin de re-trabajo es usada para sostener la boquilla (nozzle) en un
lugar fijo y para configurar las alturas necesarias hacia la tarjeta.
4- El stand para la estacin de re-trabajo se utiliza para fijar el PCB a una altura adecuada
del pre-calentador.
5- El sostenedor de PCB es una herramienta ajustable necesaria para sostener el PCB.
6- Las boquillas son una herramienta importante y son las encargadas de dirigir el aire
caliente hacia una superficie determinada. Las mismas vienen en varios tamaos y
dependen del integrado.
7- Las puntas de soldadura estn hechas de un metal especial que facilita la transferencia de
calor rpidamente para asegurar que la temperatura adecuada es entregada mientras se
trabaja en ICs tipo SMD o para la limpieza de la tarjeta.
8- Las otras herramientas mencionadas se tratarn ms adelante en este documento.

III. COMO CONSEGUIR LA TEMPERATURA Y EL TIEMPO ADECUADO.

Para asegurarse de que el perfil de temperatura es el correcto y que va a funcionar, se debe seguir
los procedimientos descritos a continuacin:
a. Configuracin de la Temperatura:
Para asegurarse de que la temperatura correcta es aplicada a la parte inferior del PCB,
necesitamos primero ajustar el dispositivo pre-calentador.

Bsicamente, este equipo es un

generador de aire caliente utilizado para calentar la parte inferior del PCB para mantener una
temperatura similar a la proporcionada en la parte superior. Si la temperatura es muy diferente
entre la parte superior o inferior de la placa, las capas del PCB se pueden separar.
El pre-calentador debe ser colocado exactamente debajo de la tarjeta y su temperatura debe ser
regulada acorde al perfil entregado para cada integrado a reemplazar. Para verificar que la
temperatura otorgada por el pre-calentador es la adecuada, debemos asegurarnos tomando la
medicin con un termmetro externo y ajustando la temperatura al mismo tiempo, hasta
conseguir el nivel de calor deseado. La siguiente figura muestra la posicin del pre-calentador

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en la tarjeta.

Bsicamente el precalentador debe estar unos 40 mm debajo de la tarjeta,

posicionando el mismo en centro del integrado que se desea reemplazar o colocar.

Una vez el pre-calentador ha sido colocado y calibrado, necesitamos configurar la mquina que
provee el aire caliente en la parte superior. Este aparato difiere del anterior en que los niveles de
temperatura que alcanza son mucho ms elevados. El ajuste de esta mquina consiste en:
1- Ajustar el tiempo de pre-calentamiento, calentamiento y enfriamiento.
2- Ajustar la temperatura de pre-calentamiento, calentamiento y enfriamiento.
3- Ajustar el flujo de aire caliente aplicado a la tarjeta.

Estacin de soldadura Hakko.

Una ves hecho el ajuste general de la mquina, este debe ser comprobado con un termmetro y
una termocupla.

La temperatura debe ser medida en los 4 extremos de la boquilla de forma

separada, tal como muestra la siguiente figura:

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En la figura anterior se indica que la termocupla debe colocarse aproximadamente a 1 mm del

lado de la boquilla que se quiere verificar. La temperatura del aire puede variar de un lado al
otro pero lo que nos interesa es que todos los lados alcancen la temperatura deseada. Si la
temperatura es muy alta o muy baja, se debe ajustar el calentador principal (y luego debe
verificarse la calibracin del mismo).
b. Configuracin de las alturas:
Otra parte crtica para asegurarse que la temperatura correcta es entregada se refiere de las
alturas de calentamiento y pre-calentamiento con respecto al PCB a calentar. Si la boquilla se
coloca muy cerca de la placa, sta o el componente pueden verse afectados. Si la boquilla se
coloca muy alta de la placa, puede que el calor aplicado a la misma no sea suficiente para derretir
la soldadura. Para ajustar estas alturas, la boquilla se coloca sobre una base ajustable. La
siguiente figura muestra como ajustar la base dependiendo de la altura requerida:

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1. Set a PCB on PCB Stand C/D. Distance between PCB and top of Pre-heater is 40mm.
( D can adjust height.)

40mm

C
D

2. Set nozzle at a level of PCB and set scale to o mm at level of F.

* When turning lever A, B goes down.
A

The tip of nozzle is

placed on the PCB
F

3. Set A lever to scale 4 mm at level of F.

And set dial G to fixing point
G
A
B

4 mm
4mm

4. Set A lever to scale 30 mm at level of F.

And set dial H to fixing point
A
B
30 mm
F

30

30mm

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Una vez la altura es ajustada, ya estamos listos para proceder a remover o instalar nuestro IC. A
continuacin presentamos un ejemplo para remover un IC de una tarjeta Digital de PDP.

Ejemplo de programacin y ajuste de la mquina para reemplazo de BGA de un PDP.

Utilizaremos el siguiente perfil de temperatura:
Pre-Calentamiento
Altura: 40 mm
Temperatura: 440 grados.
Calentamiento
Altura: 4 mm
Temperatura: 440 grados.
Flujo de Aire: 22 L/min

Paso # 1. Posicione la tarjeta a reemplazar en la base ajustable, tal como se muestra en la

siguiente figura.

Paso # 2. Confirme el tamao de la boquilla a utilizar midindola sobre el IC. (los perfiles de
temperatura de los BGA mencionan el nmero de la boquilla).

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Paso # 3. Ajuste de las alturas. En este paso lo primero que tenemos que hacer es configurar un
punto de referencia 0. Para esto debemos alinear el borde de la boquilla con el borde de la
tarjeta donde se va a trabajar.

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Luego es necesario ajustar la regla con el borde de la base, tal como se muestra en la siguiente
figura.

Una ves alineado el nivel 0, procedemos a ajustar los 40mm para la etapa de pre-calentamiento
y los 4 mm para la estaba de calentamiento, fijando la regla con los tornillos superior e inferior.

40MM

4MM

Paso # 4. Configuracin de la mquina de BGA Hakko.

Este paso consiste en configurar la temperatura de pre-calentamiento y calentamiento, dems del
flujo de aire aplicado. El equipo Hakko puede programarse en 4 pasos, de los cuales para
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nuestro proceder slo se necesitarn 2 (pre-calentamiento y calentamiento).

Al realizar el

proceso de remocin del IC, automticamente la mquina entrar en un cuarto estado: el

enfriamiento.

En este ejemplo estamos utilizando el equipo Hakko FR-802. A continuacin los pasos a seguir:
1- Encienda la unidad presionando el botn de encendido localizado en la parte de atrs del
equipo.

2- Presione y deje presionado el botn * por un segundo mas. Al realizar esto

aparecer parpadeando el nmero que aparece a la izquierda (ver figura siguiente). Este
nmero indica el perfil que se est programando (o que se desea programar). En este
equipo pueden programarse un mximo de 3 perfiles.

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Con los botones UP y DOWN, cambie el perfil que desea programar (1, 2 3). Para introducir
el valor deseado, presione * (el * es similar a el ENTER en una computadora).

3- Una vez salvado el paso anterior, aparecer el en display los siguientes caracteres:

INSTALL - INSTALAR

REMOVE - REMOVER

Mueva con UP y DOWN para cambiar entre Instalar o Remover. La diferencia entre ambas, es
que al configurar remover, el succionador se activar automticamente faltando 10 segundos
antes que termine el tiempo de calentamiento (el succionador vaccum puede accionarse
manualmente en cualquiera de los dos modos).

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Para nuestro ejemplo procederemos a colocar Remover. Luego presionar * .

A continuacin aparecer parpadeando el primer LED rojo de la escalera de etapas (ver figura
siguiente):

En este paso vamos a configurar la temperatura y el tiempo en la etapa de pre-calentamiento.

Luego presionar * .

4-

A continuacin aparecer en el display tres nmeros, de los cuales el primero estar

parpadeando. Este nmero representa el valor de la temperatura en la etapa 1 (para nuestro caso
es la etapa de pre-calentameniento).

Presione UP y DOWN para ajustar el primer nmero.

Luego presione * para pasar al siguiente nmero, y as hasta terminar de configurar la

temperatura. En nuestro caso estamos configurando la temperatura a 440 grados (Nota: la
temperatura a veces viene en grados Fahrenheit, para cambiar a la escala Celsius es necesario
realizar un ajuste, el cual se explica ms adelante).

5- Luego de ajustada la temperatura, al presionar * ocurrir lo mismo que para el paso

anterior, pero ahora estaremos ajustando el tiempo de la etapa 1. El tiempo viene por defecto en

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minutos, pero se puede aplicar una programacin para cambiar a segundos (la misma se explica
ms adelante en este documento).

6- Luego de configurar la temperatura, al presionar * empezar a parpadear el LED del

primer escaln. Esto significa que la etapa 1 est programada y podemos pasar a configurar el
siguiente nivel. Para pasar a la segunda etapa presionamos UP.

Al realizar esto estaremos pasando al siguiente nivel en el escaln, lo cual significa que
configuraremos la segunda etapa. Se encender en color amarillo el LED del segundo escaln.
Luego de presionado * volvemos a repetir desde el paso 4. Debido a que este paso no se
usar en nuestro perfil, programaremos el tiempo a 0. De esta forma nos aseguramos de que
luego de la etapa de pre-calentamiento automticamente se pasar a la etapa de calentamiento
(tercera etapa).
7- Luego de presionado * , el led amarillo del tercer escaln empezar a parpadear. Esto
significa que ya podemos iniciar la configuracin de nuestra tercera etapa. Presionar * para
empezar a configurar la temperatura y seguir los pasos desde el punto 4. Aqu configuraremos la
misma temperatura, pero colocaremos un tiempo de 60 segundos.

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8- Luego de configurar los 3 pasos (de los cuales el tiempo del segundo fue colocado a 0),
presionamos * . A continuacin aparecer una Y (de YES).

Si se desea salvar todos los cambios realizados al perfil, presionar * para salvar (si la Y es
mostrada, de lo contrario no se salvarn los cambios realizados). A continuacin aparecer la
palabra SET, que significa que los cambios fueron hechos con xito. Luego de esto ya podemos
empezar a reemplazar nuestro IC tipo BGA.

9- Otros ajustes e indicadores.

a- Flujo de Aire: se puede cambiar el flujo de aire en L/min, moviendo la perilla marcada como
Air Control. Para el ejemplo anterior el flujo de aire debe ser configurado a 22 L/min.

Debe ajustarse el flujo de aire alineando el centro de la esfera que se encuentra dentro del
indicador con el nmero deseado (en L/min).
b- LED frontal de AUTO y MANUAL: estos dos LED son de color rojo e indican el modo
seleccionado. Puede cambiarse de un modo a otro presionando el botn de MODE. Si se escoge
AUTO, se contar con el modo de INSTALL y REMOVE, mencionado anteriormente en este

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documento.

En el modo MANUAL, el succionador o vaccum slo podr ser accionado

manualmente.
Ya sea en el modo MANUAL o AUTO, se puede iniciar o cancelar el flujo de aire y/o el
succionador desde la pistola de calor. Para esto es necesario presionar el botn de HOT AIR
(para empezar a distribuir flujo de aire) y VACUUM (para empezar a succionar).

c- LED indicador de VACCUM: este LED se ilumina una ves sea accionado el succionador
(manual o automticamente).
d- Configuracin de parmetros (cambio de escala de temperatura, tiempo, etc).
Para poder entrar al modo de cambio de parmetros hay que seguir el siguiente procedimiento:
-

Apagar la unidad.

Presionar los botones de UP y DOWN al mismo tiempo, luego encender la unidad

(dejando presionado los botones UP y DOWN).

Luego de realizar lo anterior, se desplegar en el display la letra C, que significa que la

temperatura est en grados Celsius.

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La siguiente tabla muestra los valores que se pueden configurar en este modo y el valor
predeterminado de fbrica:

FR-803
PARMETRO

OPCIONES

CONFIGURACIN

COMENTARIO

POR DEFECTO
Cambiar C/F

C F

Cambia

de

Centgrados

Fahrenheit
Tiempo de apagado De 30 a 60 minutos o 30 minutos

Cambia el tiempo en

automtico

minutos a los cuales

desactivad

se apagar la mquina
mientras

no

sea

utilizada.
Tiempo

Segundos minutos

Minutos (n)

Cambia la escala de
tiempo a minutos o
segundos.

Modo de Conteo

Tiempo

Abierto

Tiempo Abierto

Tiempo Cerrado

Refirase a la grfica
del
equipo,

manual
pgina

adjunto

en

del
7,
este

documento.
Control de la llave

1o2

(normal,

activada)

llave Con 2, la llave est

desactivada.

Paso # 5. Una vez configurada la estacin de BGA, nuestro siguiente paso es colocar la tarjeta
sobre la base y alinear la boquilla de la pistola de calor con el IC que se desea reemplazar.
Igualmente hay que alinear la salida de aire del pre-calentador con el centro del IC. Este paso es
muy importante, ya que si no se alinea correctamente puede que no se distribuya uniformemente
el flujo de aire hacia el IC.

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Una ves alineado, hay que configurar la temperatura que sale del pre-calentador (en nuestro
ejemplo usaremos 250 grados Centgrados). Este equipo cuenta con dos interruptores, uno es el
interruptor de encendido principal y el otro es el interruptor para cambiar de modo de
calentamiento al modo de enfriamiento. En los nuevos modelos de Hakko, el estado de este
interruptor es indicado por medio de un LED color rojo. Cuando el LED se encuentra fijo, el
modo de enfriamiento se encuentra activado.

Cuando el LED est parpadeando, el pre-

calentador est accionado.

Para ajustar la temperatura en el pre-calentador, gire la perilla rotulada como TEMP, a 250
grados centgrados. Una observacin importante es que, una ves finalizado el proceso, no se
debe apagar el pre-calentador sin antes pasar por la etapa de enfriamiento. Es necesario activar
el interruptor de enfriamiento a la posicin de COOL y dejarlo por aproximadamente 1
minuto. Luego se procede a apagar el equipo. El no realizar esto de esta forma puede causar
daos en el pre-calentador.
Luego de la alineacin correspondiente, podemos empezar a hacer fluir aire caliente a la placa y
al IC BGA a reemplazar. Debe encenderse el precalentador y la pistola de aire caliente al mismo
tiempo.

En la mquina Hakko FR-803, al finalizar la etapa de pre-calentamiento,

automticamente se escuchar un beep, el cual indica que la etapa de calentamiento ha

empezado. En este punto el contador decrece desde el tiempo configurado con anterioridad para
la etapa de calentamiento (en nuestro caso 60 segundos).

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Pre-Calentamiento

Calentamiento

Bajar Ventosa

Activar Enfriamiento

Remover IC

Levantar IC

Debido a que escogimos REMOVER en la configuracin inicial de la mquina Hakko, al faltar

10 segundos antes que finalice la etapa de calentamiento, se accionar automticamente el
succionador. Al faltar 5 segundos debemos bajar la ventosa (succionador) para luego remover el
IC.

Es muy importante al finalizar el proceso, transferir el pre-calentador a modo de

enfriamiento, ya que a diferencia de la estacin FR-803, este equipo no realiza esta funcin
automticamente.
Algo importante al remover un IC tipo BGA es probar si el perfil de temperatura utilizado es el
correcto o no. Bsicamente, cuando el IC es removido, podemos verificar la condicin de la

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soldadura y asegurarnos que no hubo falta o exceso de calor. La siguiente figura muestra el
comportamiento de la soldadura dependiendo de la temperatura aplicada.

Explicando un poco mejor esta figura, podemos indicar:

1- Si la temperatura es de 220 a 225 grados, el IC no puede ser removido porque las esferas
de soldadura no se han derretido.
2- Si la temperatura es de 230 a 235 grados, el IC puede ser removido pero las esferas de
soldadura no se han derretido por completo.
3- Si la temperatura es de 235 a 240 grados, el IC puede ser removido y las esferas de
soldadura se han derretido por completo. Esta es la mejor condicin.
4- Si la temperatura es de 240 a 260 grados, el IC puede ser removido pero debido al exceso
de calor , es posible que el IC se haya daado.

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Paso # 6. Limpieza de la placa.

Una ves removido el IC, debemos entonces colocar un nuevo integrado en la placa. En este caso
debemos limpiar el rea para asegurar que no haya residuos de soldadura y el nuevo IC pueda ser
colocado sin problemas. A continuacin los pasos a seguir para este proceso:
1- Aplicar flux para luego aplicar la soldadura de baja temperatura.

2- Aplicar un poco de soldadura de baja temperatura sobre la tarjeta.

3- Mezclar la soldadura de baja temperatura con los residuos de soldadura convencional (ir
aplicando de forma que se forme una bola de soldadura, luego ir moviendo esta bola por toda
el rea a limpiar).

4- Remueva la soldadura con la malla removedora.. Es importante que la superficie quede

completamente plana, para que el IC nuevo quede posicionado correctamente en la placa.
5- Limpie los residuos de flux sobre la placa con el removedor de flux (o contact cleaner).

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Paso # 7. Instalacin del IC BGA.
Una ves limpia la placa , podemos proceder a la instalacin del nuevo IC. Para esto siga los
siguientes pasos:
1- Aplique flux sobre la placa.
2- Aplique flux sobre el IC.

3- Coloque el IC sobre la placa, posicionndolo dentro de las marcas. Es preferible que este
ajuste se lleve a cabo con un microscopio.

4- Una ves puesto el IC, verifique si el mismo queda fijo y no se mueve con facilidad.
5- Para la instalacin del IC, la mquina de BGA se programa de igual forma que en la parte
de remocin, a diferencia que se coloca en modo INSTALL en ves de REMOVE.
6- Siga los mismos pasos vistos anteriormente para remover un IC.

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IV. TCNICAS DE SOLDADURA SMD

Materiales:
Debido al auge de los productos digitales y la necesidad de conservacin del medio ambiente, la
produccin de tarjetas digitales se realiza en las de Panasonic fbricas utilizando soldadura libre
de plomo o Lead Free. Por lo que es necesario utilizar este tipo de soldadura para garantizar el
funcionamiento apropiado del producto en el momento de realizar una reparacin. Para facilitar
el trabajo de reparacin, ser necesario contar con las herramientas adecuadas para mejorar la
calidad de las reparaciones.

Cul es la diferencia entre la soldadura Libre de Plomo y la soldadura regular?

La soldadura Libre de plomo no contiene Plomo y derrite a mayor temperatura que la soldadura
popularmente usada 63Sn37Pb (63% estao, 37% Plomo) y la 60sn40pb (60% estao, 40%
Plomo)
Algunas de las aleaciones ms comunes para la soldadura Libre de Plomo son:
Sn-Ag (Estao y plata; ~98-96% contenido de Estao)
Sn-Cu (Estao y cobre; ~96% contenido de Estao)
Sn-Ag-Cu (Estao, plata, y cobre; ~93-96% contenido de Estao)
Sn-Ag-Bi (Estao, plata, bismuto; ~90.5-94% contenido de Estao)
Sn-Ag-Bi-Cu (Estao, plata, bismuto y cobre; ~90-94% contenido de Estao)

La soldadura tipo 63Sn37Pb derrite a 361F (183C).

Nota: La soldadura Sn63 no tiene rango plstico (el rango de temperatura entre estado lquido y
slido). La soldadura Sn63 se solidifica casi al instante.
La soldadura 60Sn40Pb derrite a 374F (191C) y se solidifica a 361F (183C).
Nota: La soldadura Sn60 tiene un rango plstico de 13 (la temperatura requerida para enfriar
antes de llegar a su estado slido).

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La soldadura Libre de Plomo se derrite en rangos desde 423F (217C) hasta 439F (226C)
Existe una gama de herramientas que deben emplearse para trabajar con tarjetas que contengan
soldadura libre de plomo. Presentamos a continuacin el listado de herramientas:

I.

Proceso de Remocin de Integrado tipo SMD.

Herramientas
Los integrados SMD son comunes en cualquier categora de producto electrnico. En las
tarjetas digitales, se encuentran integrados tipo SMD realizando diferentes funciones ya sea
como drivers para motores, manejo de circuitera de alimentacin, procesos de audio y video,
etc. Es muy importante, perfeccionar la tcnica de trabajo con estos integrados, ya que son la
base para trabajar con componentes ms complejos como BGA (Ball Grid Array) o SMD
(Surface mounted device).

La punta del cautin programa automticamente la temperatura en la punta simplemente al

insrtenla en el puerto de proceso.

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La punta del cautn est registrada en la fbrica y tiene un cdigo de barra no-magntico en
la punta, que lee automticamente por la estacin cuando se inserta el puerto de proceso.

Punta de Cautn
La mayora de las aleaciones Libre de Plomo en el Mercado actual son ricas en estao, por
ende se debe verificar el estado de la punta del cautn para confirmar si existe corrosin o
erosin.

Las puntas de soldar comnmente consisten de una capa de cobre, revestida de hierro y protegida
en cromo. El estao forma compuesto Inter metlicos con el hierro, debido a que ambos son
metales relativamente activos y las reacciones qumicas son ms activas a altas temperaturas.
Los siguientes sencillos pasos le pueden ayudar a mantener la longevidad de las puntas del
cautn:
1. Use la menor temperatura de desoldar posible (360C o menor)
2. Limpie la punta durante el uso con un buen limpiador.
3. Aplicar con frecuencia nueva soldadura a la punta antes de colocar el cautn de vuelta al
sujetador.
4. Apague la estacin de soldar cuando no la use por un perodo de 5 minutos o ms.

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Hakko 599B Limpiador

El limpiador Hakko 599B limpia la punta del cautn sin requerir agua. Las mallas metlicas estn
impregnadas de flux, que puede eliminar xido de la superficie de la punta y prevenir que se
oxide la superficie al dejar alguna leve capa de soldadura. Adicionalmente, debido a que no se
utiliza agua, la punta se limpia sin reducir la temperatura de la punta.
a. Flux (RFKZ0328)
La funcin del Flux es la de facilitar el paso de la soldadura a travs de la placa digital al
aplicrsele calor a la soldadura con un cautn de temperatura regulable.

Ingredientes

Resina (30%) y alcohol (70%)

Contenido de Clorina

0.26%

Gravedad Especfica

0.87 (at 20%)

b. Soldadura de Baja Temperatura (RFKZ0316)

Su funcin principal es de adherirse a la soldadura Libre de Plomo para reducir la
temperatura necesaria para remover la soldadura.

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c. Soldadura Libre de Plomo 0.3mm y 0.6mm

Utilizada en tarjetas digitales para realizar el proceso de soldadura. Existen dos tamaos
disponibles: 0.3 mm (RFKZ03D01K) y la de 0.6 mm (RFKZ06D01K). El tamao
recomendado depende del componente a soldar y de la destreza del personal tcnico a cargo
de la soldadura.

d. Malla Removedora
Se utiliza para remover los restos de soldadura en la tarjeta digital. Se puede adquirir
localmente.

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PROCESO

1. Aplicar Flux a los lados del IC que contengan Pines. Usted puede emplear el Flux
Applicator o el Pincel, dependiendo del tipo de IC y la cantidad y precisin con la
requiera aplicar el Flux.

2. Aplicar soldadura de baja temperatura. Colocar el cautn de forma que pueda correr la
soldadura de baja temperatura. Si no tiene suficiente flux, la soldadura de baja
temperatura no correr y por ende, no puede adherirse a los pines de integrado.

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3. Aplicar el cautn y correrlo a travs de la superficie del integrado para poder derretir la
soldadura de baja temperatura.

4. Una ves que se los 4 lados tienen la soldadura puesta, podemos hacer uso de la estacin
de BGA para aplicar calor y remover el integrado. Para esto podemos programar un
perfil sencillo (no se necesita la accin del pre-calentador). Por ejemplo, 390 grados de
temperatura por 90 segundos, con un flujo de aire de 17 L/min. Es importante ir tocando
la soldadura con una punta fina, para verificar cuando la misma est derretida. Una vez
derretida, se procede a activar el succionador y retirar el IC.

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5. Limpieza de la placa: una parte importante en el proceso es la limpieza de la placa. Hay que
remover todos los restos de soldadura para poder colocar el nuevo IC. Para esto, aplique flux
sobre la placa y sobre la maya removedora, luego desplace lentamente el cautn sobre la placa
(sin ejercer presin). La soldadura se va adhiriendo a la placa. Por ltimo verifique el estado de
la placa con un microscopio.

6. Puesta del nuevo IC: Coloque flux en la placa y luego posicione el IC a colocar. Agregue un
poco de soldadura en una de las patas del IC, para sujetar. Luego aplique flux suficiente en cada
extremo del IC y luego aplique la soldadura. El ltimo paso es verificar si no existe corto entre
las patas o si hay faltante de soldadura (verificacin con la ayuda de un microscopio).

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Consideraciones Especiales
Retirar cualquier residuo de humo de flux, ya sea de soldadura Libre de Plomo o de soldadura
regular no es bueno para su sistema respiratorio y se debe evitar. Aunque un flux ms acdico es
un mtodo popular usado en fabricantes para aumentar la capacidad de las aleaciones de
soldadura Libre de Plomo, en muchos casos el flux utilizado es igual al usado en soldadura
basada en estao. Sin embargo, si usted est trabajando con soldadura Libre de Plomo, un
sistema eficiente de extraccin de humo debe utilizarse.

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V. MANTENIMIENTO DEL EQUIPO HAKKO.

1. Estacin de BGA - FR-803

a. Elemento resistivo o sensor roto.
Para verificar si se ha roto el elemento resistivo, proceda como sigue:
Desarme la pistola de calor removiendo los tres tornillos tal como se muestra a continuacin.
Mida la resistencia del Sensor: debe ser 0 omhios. Luego mida la resistencia del elemento
resistivo: debe estar entre 33 omhios 10% (para 120 Vac). Si el elemento resistivo est roto o
abierto, proceda a solicitar la parte A1523 (120 Vac).

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b. Fusible abierto.
Desconecte el cable de alimentacin AC. Remueva el sostenedor del fusible y mdalo. Si
est abierto, reemplace el nmero de parte B2468 (modelo 120 Vac).

c. Mensajes de Error. Hay dos mensajes de error posibles que se pueden visualizar en la
mquina.
-

Error de Sensor (S-E): Este error ocurre casi siempre cuando el sensor o el circuito
asociado tiene alguna falla.

Error de calentador (H-E): Este error ocurre cuando la temperatura de aire caliente no es
la adecuada an cuando la pistola de aire est encendida.

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Referente a reparaciones elctricas, el nico componente elctrico reemplazable en esta
unidad es el TRIAC mostrado en el diagrama elctrico siguiente:

La tarjeta principal P.W.B. no puede ser reparada. Debe reemplazarse completamente.

Para mayor informacin refirase al manual de operacin incluido en este documento.
2- Estacin de Soldadura FM-203.
a- Mantenimiento de las puntas de soldar. Para incrementar la vida til de las puntas de
soldar hakko es recomendable lo siguiente:
- Apague la unidad cuando no la est utilizando. Es recomendable que si no va a utilizar el
soldador al menos por 5 minutos, la mquina sea apagada.
- Siempre deje la punta de soldadura con estao, antes de ser apagada. Esto ayuda a prevenir
la oxidacin del mental.
- Mantenga en todo momento la punta limpia.

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Diferencia entre una punta desgastada y una en buen estado.

b- Mensajes de Error.
- Error de Sensor (S-E): este error ocurre cuando hay algn problema con el sensor o el
elemento resistivo. Igualmente puede ocurrir cuando la punta no est fijada correctamente.

Error de baja temperatura (H-E): Este error ocurre cuando hay una diferencia entre la
temperatura obtenida y la baja temperatura configurada como alarma. Cuando este error
aparece se escuchar una alarma audible.

Cuando la temperatura alcance el valor

correcto, la alarma audible se detendr.

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Error de cortocircuito en el terminal del calentador (HSE): Ocurre cuando la punta de

soldar se inserta incorrectamente (o se inserta una punta no compatible), o algn objeto
externo se encuentre en la va del conector. Cuando este error ocurre, una alarma audible
se presentar continuamente.

Error de soldadura de hierro (C-E): este error es mostrado si el cable del conector no est
sujeto correctamente a la estacin o si se introdujo una punta de hierro equivocada.

Error de deteccin (d-E): Aparece cuando se enciende la estacin con una punta caliente
(modelos FM-2022/2023). Este no es un error propiamente dicho. Despus de 10
segundos este error desaparecer.

c- Procedimientos generales de diagnstico.

Bsicamente los problemas en este equipo se dan por conexiones elctricas flojas o ausentes.
A continuacin algunos datos para verificacin de daos:
-

Verificacin de sensor o calentador roto: Verifique el estado del sensor o calentador.

Mida la resistencia del calentador a una temperatura ambiente entre 15 y 25 grados
centgrados. La resistencia debe ser 8 ohmios 10%. Si la resistencia excede este valor,
reemplace la punta.

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-

Verificacin de la lnea de tierra: Desconecte el cable de conexin hacia la estacin.

Mida la resistencia entre el pin 2 y la punta. El valor no debe exceder de 2 ohmios. De
lo contrario, verifique si el cable est roto.

Reemplazo del fusible: desconecte el cable de alimentacin AC. Remueva el sostenedor

del fusible, mdalo y reemplace si est defectuoso.

Reemplazo del fusible de entrada.

Para mayor informacin refirase al manual de instrucciones de la FM-203 adjunto en este
documento.

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ANEXOS

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PERFILES DE TEMPERATURA

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MANUALES DE OPERACIN

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FR-803 & FM-203

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