Jmaterrestechnol

.
2
0
1
Disponvel
online
em
www.sciencedirect.com
5;4(3):314-322
www.jmrt.com.br
Artigo Original
comportamento de corroso
do
Al6061
Ligas
produzidas
por
frico
mexa a
solda soldagem
a,b, Farhad
Gharavi ,
Khamirul
Amin
Matori
c um
processo
a,
Robiah
Yunus ,
Norinsan
Kamil
Othman ,
Firouz
Fadaeifard
um

Laboratrio de Sntese e caracterizao de materiais do

Instituto
de
Tecnologia Avanada,
estdio Putra
Serdang Universiti Malaya, Malsia
b do Departamento
de
Fsica da
Faculdade

de
Cincia,
Universiti Malaya
estdio Putra
Malsia,
Malsia,
Serdang,
c Escolas
de
Fsica Aplicada da
Faculdade
de
Cincia
e
Tecnologia da
Universidade
Kebangsaan Malsia
Malsia,
Bangi,
a
r
t
i
c
l
e
i
n
f
sa
b
s
t
r
a
c
to
histrico do artigo: Neste
trabalho,
a
corroso
da Malsia
comportamento
de
juntas soldadas de volta
de
AA6061-T6
alumnio
Ligas

recebeu 16 de
Julho de
2014 introduzida
por
frico
mexa
soldagem
proprocesso
tem
sido
investigada.
Propriedades de corroso
de
aceites 29
Janeiro de
2015 volta
as articulaes
foram
estudados
disponveis online
13 de
Maro de
2015 testes.
Todos os
testes
foram
realizados
pela
polarizao cclica soldadas
e
espectroscopia de impedncia eletroqumica
em
um
arejado
0,6
mol
a
uma
temperatura
de
30
Palavras-chave: estruturas
de
solda
regies
como
-1 L de NaCl em

soluo aquosa
com
pH
=
6,5
C
para
caracterizar a
morfologia de corroso
e
perceber a
corroso
feacontra
a
liga dos pais.
A
microestrutura
de
solda a
frico
mexa
soldagem (WN),
degelo
zona afetada
nugget
(HAZ)
e
pais
liga
foram
analisados
atravs de

microscopia eletrnica de varredura de liga de alumnio e de

eltrons de energia
dispersiva e
espectroscopia.
Os
resultados experimentais
indicaram
que o
processo de soldagem por corroso por microfissuras
tem
um
grande

efeito
sobre
a
resistncia corroso,
que
possivelmente
associado
microestrutura a
ruptura
e
dissoluo
de
partculas de acoplamento.

suposto
que
um
materiais intermetlicos de partculas em
materiais intermetlicos
distribudos
aumenta
a
matriz
de
regies de solda
aumenta
a
corroso
casais.
Alm disso,
ceptibility

corroso galvnica

tipos de corroso dominante

por
diminuir
o
tamanho dos gros
em

regies de solda,
o
sus
aprimorada.
A
corroso por microfissuras
e
ataque intergranular
so
as

regies da solda
e
a
dos pais

2015

liga Brasileira de Metalurgia,.

Materiais
e
associao de minerao.
Publicou
1.
Introduo O
Alumnio
6061

uma
tpica
liga
de
srie 6xxx
e
inclui a Al-Mg-si
elementos de liga.
O
elevado
montante
de
allo- ying
elementos
adicionados
para
aumentar
a
fora

levar

autor correspondente.
E-mail:
Khamirul@upm.edu.my
(Dipak K.
Matori).
Http://dx.doi.org/10.1016/j.jmrt.2015.01.007 2238-7854/
2015
Brasileira de
Metalurgia,
Materiais
e
Minerao
Associao.
pela
Elsevier
Editora
Ltda.
Todos os
direitos
reservados.
formao
de
grandes
precipitados intermetlicos
durante o
vazamento.
Estes precipitados
so
demasiado
grandes
para
ser
significativamente
afetado
por
sub- sequent
termomecnica
transformao
[1].
Vrios
relatrios
tm demonstrado
que
precipitados grosseiros materiais intermetlicos
influo
comportamento de corroso de
ligas de alumnio
[2-4].

A presena
desses
precipitados
na
microestrutura
poderia
publicado
pela
editora Elsevier
Editora
Ltda.
Todos os
direitos
reservados.

j
m
a
t
e
r
r
e
s
t
e
c
h
n
o
l
Tabela
1
composio nominal
dos
pais
liga
utilizado
na
solda
.
2
0
1
5;4(3):314 322
315
processo
(em
ligas de

Al
Si
Fe
Cu
Al6061
Bal
0,66
0,30
0,27
diminuir significativamente
a
resistncia do material
de
corrosion localizada.
O
comportamento de corroso
de
precipitados intermetlicos depende
principalmente
mediante o
seu
potencial redox
com
respeito

matriz.
Precipitados intermetlicos
mais
nobre
do que
a matriz servir
como
catodo;
portanto,
a
matriz circundante experincias de
dissoluo
e andica
corroso localizada
teria subsequentemente
progressos
[1].
Como
uma
parte
do

pro- cesso de fabricao,

soldadura

uma
das
mais
importantes
tecnologias de fabrico de

ligas de alumnio utilizado na

indstria.
De
facto,
o principal
problema
associado
com
este
tipo
de
processo comum
podem surgir a
partir de
o
foco
no
calorligas tratveis.
Por conseguinte, o
calor gerado
pelo
processo de solda,
pode
alterar
o
microstruc- tura de
liga de alumnio
e
qumica
bem
como a
dimenso e a
distribuio
das
partculas de intermetlicos
na
matriz

de
liga de alumnio.
Assim,
juntas soldadas em
liga de alumnio tm
diferentes
corroso localizada
em
um
cronograma agressivo comportamento mdio.
Do
ponto de vista
da
corroso localizada,
a
mais
valo- rizar
apresentam
microestruturas de ligas

a
distribuio
de
partculas de intermetlicos
[3].
Em
geral,
algumas
das
partculas de intermetlicos
ir
mostrar
diferentes
caractersticas eletroqumicas como
contra
o
comportamento
da
matriz.
Esta
diferena d
origem
a
susceptibilidade
a

forma localizada
de
corroso.
Neste
caso,
alguns
materiais intermetlicos
partculas
podem
ser
andico ou
catdico
reativo

matriz liga.
Reativa catdico leva

matriz de ligas de
dissoluo,
reativa andica
leva
a
dis- resolver
preferencialmente
[5].
O
comportamento de corroso
do
FSW em
diferentes
ligas de alumnio
foi
examinado
por
um
nme- ro
de
autores de
modo a
que
a
maior parte das
investigaes
do
comportamento de corroso so
realizadas
em
juntas de topo,

enquanto
outras
articulaes de configurao
como
junta em T
e
lap
raramente so
considerados [4-16].
A
corroso da
liga de alumnio
frico
mexa de
soldadura
comumente
investigados
utilizando
mtodos
como
imerteste de Sion,
tcnicas de polarizao,
espectroscopia de impedncia eletroqumica
(IES),
fissurao por corroso
(SCC)
, teste
e
testes de pulverizao cclica.
Entretanto,
aqueles
cclica experimental
polar- izao
e
espectroscopia de impedncia eletroqumica
(IES) testes
so
pouco
relatadas
[9].
O
objetivo
desta

pesquisa
foi
avaliar
o
comportamento de corroso localizada
de
frico
volta
juntas soldadas
de
AA6061-T6
em
0,6
mol
L1
soluo de NaCl
por meio
de
polarizao cclica
(microfissuras
scan)
e
espectroscopia de impedncia eletroqumica
testes.
2.
Procedimento experimental
2.1.
Materiais
e
parmetros de soldadura
frico
mexa
tcnica de soldagem
pela
aplicao de
mquina de CNC Automtico
foi
utilizada
para
produzir
soldas de volta.
O
pai
liga
utilizado foi
AA6061-T6
placas de alumnio
com
espessura
de
5

mm.
As
composies nominal
(
WT%)

mostrada
na
Tabela
1.
O lap
configurao
foi
preparado
para
produzir
as
articulaes.
O
sentido
de
soldagem
estava
normal
para
direo de laminao
WT%).
Mn
Mg
Cr
Ti
Zn
0,03
1,00
0,18
0,02
0,05
Tabela
2
condies
e
parmetros de processo de soldagem utilizado neste
trabalho.
O valor do parmetro de
velocidade de rotao
(rpm)
900 velocidade de soldadura
(mm/min)
40 ressalto da ferramenta de
dimetro
(mm)
dimetro do pino 20

(mm)
Pino 8 comprimento
(mm)
8 ngulo de inclinao
( )
3 perfil
Coniformed Pino
e
rosca esquerda de
1
mm
de
placas de alumnio.
Uma
ferramenta para soldar no consumveis
feitas
de
ao de alto teor de carbono
(H13)
foi
aplicado
para
fabricar
as
articulaes.
Condies de soldagem
e
a
ferramenta escolhida
parmetros
utilizados
para a soldagem no
presente
trabalho
utilizados
para
produzir
as
articulaes
neste
per odo de inqu rito
esto
listados
na
Tabela
2.
Para
melhorar
a
solda de
aderir,

a ferramenta
foi
inclinada
3 da
placa
sentido normal do
lado de sada
da
ferramenta
durante a
soldagem.
2.2.
Medies electroqumicas
medio electroqumica
foi
efectuada
com
uma
conven- cional
trs elctrodos de
vidro de
clula electroqumica
usando
uma EG&G
Princeton
Investigao Aplicada
2273
Conjunto potenciostato
controlado por
softcorr
352.
A
clula
foi
aberta
para
o
ar
e
a
medidamentos foram
conduzidos
a
uma
temperatura
de
30 C.
Cada
conjunto
de
elctrodos de trabalho

que
foram
WNZ
(soldadura
Zona nugget), HAZ
(
zona),
e
liga dos pais
(PA)
espcimes, foi
conectado
a
um
fio de cobre,
e
selados
com
resina epxi com
rea de exposio
de
1
cm2 para
o
PA
e
0,8
cm2 para o WNZ
bem
como
0,3
cm2 para
o
HAZ.
Uma
haste de grafite
e
um
eletrodo de calomelano saturado
(SCE)
foram
servido
como
contador
e
elctrodos de referncia,
respectivamente.
A

soluo de ensaio
foi
uma
vincola stag- nant
aerado
0,6
mol
L-1 NaCl em
soluo aquosa
com
pH
=
6,5 a
uma
temperatura
de
30 C.
A
superfcie exposta
de
cada
especi- homens
foi
terra
usando
papis de SiC abrasivo
atravs
de grau 600 para
1200-grau,
e
foram
mecanicamente
polidos
com
1
m de
dimetro- mond
cole,
lavado
com
gua bidestilada
e
desengordurado com
etanol.
O
desengordurado
elctrodos de trabalho
foram
ento mergulhada
em
HNO3 concentrado para
30

s.
Depois
que
eles
foram lavados
com
gua desionizada
e
inserido
em
soluo de NaCl.
A
polarizao cclica
de
espcimes,
aps
30
min
de imerso
no
eletrlito,
foram
realizados
por
iniciar a
digitalizao- ning o
potencial do eletrodo
de
um
potencial inicial
de
-0,25
V abaixo
do
OCP
at
-0,2
V.
a
direo da digitalizao
em seguida
foi revertida
e
os
potenciais
foram
digitalizadas de
volta
ao
potencial inicial.
Um

vrtice da
densidade de corrente
de
0,001
A/cm2 foi
aplicada.
A partir de
polarizao cclica,
vrios
parmetros de corroso
tais como a
corroso
potencial
(Ecorr),
microfissuras
potencial
(Epit),
repassi- cialmente/proteco
(Eprot)
potencial
e
potencial de transio (Eptp pit)
foram
obtidos.
Alm disso,
espectroscopia de impedncia eletroqumica
(IES) experimentos
foram
realizados
no
OCP
sobre
uma
frequncia
variando

316
J
m
a
t
e
r
r
e
s
t
e

c
h
n
o
l
.
2
0
1
- 0,2
- 0,3 - 0,4
PA WNZ HAZ
-0,5 -0,6 Ecorr
-0,7 -0,8 Ecorr Epit Eptp E (V vs SCE) -0,9 Ecorr
-1.0 Eprot
-1.1 - 1.2 1,0E-07 1,0E-06 1,0E-05 1,0E-04 1,0E-03 1,0E-02 1,0E-01
ACm (atual-2)
Fig.
1
curvas de polarizao cclica
dos
pais
liga
e
regies de solda
em
0,6
mol
L 1 com
pH
=
6,5
a
30 C. A
partir de
100
kHz
a
10
MHz,
e
AC
10
mV de
amplitude
foi
super- impostas
a
este
teste.
O
Zsim
ganhar
3.21

software
foi
usado
para a
modelagem de dados
do
circuito equivalente
proposto.
2.3.
Avaliao da microestrutura
de exame microestrutural
AA6061-T6
juntas soldadas de volta antes
e
aps
os testes de corroso
foi
analisada
por
microscopia eletrnica de varredura
(MEV), espectroscopia de
energia
dispersiva e
espectroscopia (EDS),
e
microscopia atmica
(AFM)
tcnicas.
3.
Resultados
e
Discusso
3.1.
Comportamento eletroqumico de
parcelas de polarizao cclica
obtidos
para
a
liga dos pais
e
solde as regies
em
contato
com
0,6
mol

L de NaCl 1
tendo
perto de
pH natural
so
mostrados
na
Fig.
1.
Os
valores mdios
de
conhecimen- tos
esto
resumidos
na
Tabela
3.
A partir
desta
tabela,
a
prova de que
os
valores
do
epit quase semelhantes para
o
WNZ e
HAZ regies
do
soldado
volta
juntas
em
soluo de ensaio
pode
indicar
que
um 1000
PA WNZ 800
HAZ
600
400 Zim (ohms)
200
0 0 200 400 600 800 1400 1600 1800
1000 1200
Zre (ohms)
Fig.
2
-A

impedncia tpica
parcelas
(a)
,
(b) Nyquist
Bode
para
pais
5;4(3):314 322
o
aparecimento
de
microfissuras

determinado principalmente
pelo
Cl- centrao de ies
e
no
pelo
teor de O2
[17].
De acordo com
a
Fig.
2,

evidente
que
a
relao cclica
parcelas
de
liga de pais
e de
cada
regio
da
junta soldada volta
mostram
um
exemplo
de
histerese negativa,
com
potencial por microfissuras
localizadas
na
mesma
posio
de
que

cor- rosion
potencial,
repassivation
potencial
(ERP)
menos
de
Ecorr e
rea estreita
do
loop de histerese,
sugerindo
sem
nuclea- mento
e
crescimento
de
microfissuras
durante
a
leitura de r
[17,18].
A
histerese inferior
na
presena
de
oxignio

devido

repassi- nhas assistida

por
reduo de O2
em
partculas constituintes
sites, indicando
que
todas
essas
espcies no
tem
sido
consumida
em acelerar a
corroso por microfissuras.
Alm disso,
a
proteco de
conhecimen- tos
do

WNZ
e
HAZ
regies

mais
negativo
que
o potencial de oxidao.
Isto
significa
que
o
WNZ
e
HAZ
regies no
mostrar
maior
propenso

corroso por microfissuras.

As
curvas de polarizao cclica de
mostrar
uma
pequena
regio
de
passividade
com
a densidade atual
praticamente
dependentes do
potencial aplicado
at
microfissuras
Epit potencial =
-0.730
mV.
Em seguida,
o
actual
den Protegendoaspopulaesdeorganismoseadiversidade
dasespciesereduzindoacontaminaoporsubstncias
aumentar
abruptamente
at
atingir
um
certo
valor;

depois que
ele
continua
a
aumentar
ligeiramente
com o
aumento
corres- pondentes.
Curva de polarizao inversa
mostrou
uma
histerese negativa, sugerindo
por microfissuras no
a
esperada.
Alm disso,

evidente
que
o
potencial repassivation
(ERP) ou
a
proteco
potencial
(Eprot

Ecorr) menor do que no

colo
juntas soldadas.
Est
bem
estabelecido
que
o
tamanho
do
loop por microfissuras

uma
indicao aproximada
de
microfissuras
tendncia
[17 a 20],
portanto,
o
loop
cre- ados

em
parcelas de polarizao cclica
mostra
o
menor
tendncia a
corroso por microfissuras.
Neste
caso,
o
loop de
passividade
poderia estar
relacionada
aos
vestgios
de
reduo do oxignio
na

superfcie articular reativa j.

A histerese

produzida
mediante a
inverso de leitura
e h
ausncia de
interseces de
leitura para a frente
na
regio atual
em
Eprot passiva.
Histerese mais estreito
e,
conseqentemente,
mais negativa
Eprot,
so
obtidos
para
juntas soldadas de volta.
Com efeito,

um potencial passo
no
sentido inverso
scan,
o
chamado
pit
potencial de transio
(Eptp),

detectada
por
volta
juntas soldadas.
Alm disso, Eptp ocorrncia
com
diferentes
fator brusco
no
passo
(mudana de
inclinao)

obtida
para
juntas soldadas de volta
[17-20].
Esta
es que
a
histerese
recursos
da
polarizao cclica
dependem da
natureza
dos
pais
liga
e
parmetros de soldadura sob
o
presente
condies experimentais.
A
este
respeito,
claro

que
a
mudana
de
inclinao

mais ntido
em
todas
as articulaes.
Esse comportamento
demonstra
que
a
tendncia
de
todas
as articulaes
para
repassivation
b 1,0E+04
PA WNZ
1,0E+03 HAZ
1,0E+02 (ohms) |Z|
1,0E+01
+00 1,0E 1 10 100 1000 100 000 100
Frequncia (Hz)
liga
e
regies de solda
em
0,6
mol
L 1 com
pH
=
6,5
a
30 C.

j
m
a
t
e
r
r
e
s
t
e
c
h
n
o
l

Tabela
3
caracterstica mdia
potencial
(mV
vs
SCE),
corroso
.
2
0
1
5;4(3):314 322
317 a
densidade de corrente
ea
taxa
de corroso de
liga de pai
soldado
lap a
partir de
leituras por microfissuras.
Material/processo
Ecorr Epit Eptp
e
Eprot Icorr
liga-Me
-698
-698
-745
-2 ( A/cm )
C.R
MPY)
-980
0,76
FSLW joint-WNZ
-865
-730
-749
0,415 -954
2.35
FSLW joint-HAZ
-908
-733

-750
1,02 -955
3.73

a
mais elevada.
Os
traos marcantes
de
leitura inversa entre as
juntas soldadas,
permitir
a
discriminao qualitativa do

comportamento de corroso localizada.

Anlise
da
hystere- sis
loop
e
a
correspondente
mudana
na
Eprot,
indicam
que a
quantidade
de
pit
propagao
com
conseqente
dificuldade
para a
superfcie completa
repassivation

aumentada
para
perto
da
cor- rosion
potencial.
Assim,
a
junta soldada
mostra

melhor a susceptibilidade
a
corroso por microfissuras.
De acordo
com
estes
resultados, o
significado
de
Eprot
quase
enganosa,
no
permitindo a discriminao entre
corroso por microfissuras
e
outras
formas possveis
de
corroso localizada
com
condies mais restritas, tais
como a
corroso intergranular
(CIG).
UM
MEV MAG: 1,00 kx MEV MV: 15,00 kV Det: BSE WD: 15,87 mm
b
DC
SEM MAG: 1,00 kx Det: BSE VEGA\\ TESCAN MEV MV: 15,00 kV WD: 15,87 mm 20 m
Fig.
3
BSE
micrograph
de
(a)
Liga dos pais,
(b)
a
1.31
Diagramas de impedncia
para
a
me
liga
e
a

produ- zidos
regies de solda
incluindo
o
WNZ
e
HAZ
em
um
arejado 0,6
mol
L-1 NaCl em
soluo aquosa
com
pH
=
6,5
um
agita ao
30 C
aps
imerso 0,5 h
so
mostrados
na
Fig.
2.
Os diversos
parmetros de corroso
obtidos
pela
montagem
do
circuito alent equivesto
listados
na
Tabela
4.
A partir
desses
resultados
pode ser
encontrado
que
as
camadas de xido
de
alumnio
liga
so
com- colocados

de
duas
peas.
Aps
exposio
de
alumnio
para o
ar,
o
xido de alumnio

formada
em
sua
superfcie,
e
aps a
exposio
a soluo aquosa,
outra
camada
,
tambm,
formada
em
sua
superfcie.
Esta
camada

geralmente
causada
pela
hidratao
de
alumnio.
Os
valores de potncia de freqncia
indicam
que
a
camada interior

B
VEGA\\ TESCAN 20 m
c
E
F
SEM MAG: 1,00 kx Det: BSE VEGA\\ TESCAN SEM HV: 15,00 kV WD: 15,87 mm 20 m
WNZ,
e
(c)
O
HAZ
antes do

ensaio de corroso.

318
J
m
a
t
e
r
r
e
s
t
e
c
h
n
o
l
.
2
0
1
Tabela
4
Simulado
parmetros
da
IES
os dados
da
liga de pais
5;4(3):314-322
e
regies de solda
em
material/processo 0,6
 Rs ()
C
( F)
Rp ()
Y0(1) -1 ( nS
mol
L 1 com
pH
=
6,5
a

25

1 C.
Liga-me
7,07
7,75
24.32 Laminagem
4,95
FSLW joint-WNZ
6,51
7,25
18,83
6,47
FSLW joint-HAZ
4,90
5,96
17,78
8,42
mais densa
devido
s
constantes
das
duas
camadas.
Alm disso,
ele
pode
ser
encontrado
que
estes
nveis
tm
boa
aderncia
juntos.
Como
visto
na
Tabela
4,
os
valores de resistncia
para
a
me
liga foram mais elevados
do que
os
das

regies de solda.
Isto
sugere
que a
solda
regies
tm
uma
menor
resistncia corroso.
Com efeito, como
pode
ser
visto a
partir de
parcela de Nyquist
na
Fig.
3,
a
Liga dos pais tem
maior
impedncia
do
que
do
WNZ
e
HAZ
porque o
semicrculo
rdios
de
Nyquist
enredo
:
PA
>
WNZ
>
HAZ na
mesma
soluo.
A
freqncia baixa
impedncia
- es
a
resistncia corroso.
Por conseguinte,
maior

valor de impedncia baixa

frequncia
indica
melhor
resistncia corroso.
Assim, a
solda
regies
apresentam
menor
resistncia
em comparao
com
a
Liga dos pais.
Com base
no
diagrama de magnitude Bode,
maior a impedncia
foi
obtida
para a
liga dos pais
em relao
ao
WNZ,
e
o
HAZ.
Isto
tambm est
em
bom
acordo
com
previ- uos resulta
da
parcela de Nyquist.

sabido
que
o
mais nobre de electroqumica
comportamento
est
relacionado

modelagem
da
impedncia |Z|.

Alm disso,
embora
o
ndice BODE
parcelas
no tm
claramente
por- meteu
a
celebrar
o
melhor
comportamento electroqumico
para estas
amostras examinadas,
o
referido
parcelas Nyquist induzida
que
amostras de PA
melhor
do que
tanto
o
WNZ
e
HAZ, como
demonstrado previamente.
Os
resultados
obtidos a
partir de
medies SIE sugerem
que
a
solda
regies
tm
menor
cr- rosion
resistncia
do que
a
liga de pais.
Neste
caso,
o
HAZ tem
a
menor
resistncia corroso.

3.2.
Anlise microestrutural
antes de
corroso
a
imagem
da
liga sem pai
e
vrias
regies de solda
da volta da
junta soldada
regio
so
mostrados
na
Fig.
3.
Os
luminosos
e
elementos de si
regies escuras
representam
as
fases
de
EG
e
respectivamente.
da
soluo de Slidos precipitados
de
liga de Al,
por conseguinte,
pode
ser
visto
que
nenhum
dos
pr- cipitates constituinte
incluindo
Fe-rico
(
regies brilhantes)

e
Si-rico
(escuro Al
matrix
dur- regies)
foram
dissolvidas
e
permaneceu
no
que
embora ing
FSLW.
Isso
pode
ser
atribudo
ao
fato de
o
WNZ
experimentou
a
temperatura de pico
cerca de
550 C foram em
FSLW,
nenhum
dos
Fe-ricos
e
precipitados ricos em si
totalmente dissolvido
devido
a
ter
o
mais alto de
pontos de fuso
etm- peratura
[12,21].
A
dimenso
de
partculas constituintes
em
volta da
junta soldada


menor
do
que
a
liga dos pais
e a sua
distribuio

mais amplo
do
que
a
liga de pais.
Neste
caso da ferramenta,,
a
agitao,
que
est
relacionada

rotao
pr- constituinte pode
criar
diferentes
tamanho
e
distribuio
de
cipitates
em
juntas soldadas.
A
agitao
pode
quebrar
a
matriz Al.
partculas constituintes
e
distribua
em
neste

contexto,
essas
precipita
causar
um
aumento
na
fora
da
liga dos pais.
Isso
significa
que
eles
agem
como
dasdespesascomactividadesdeinvestigaoededesenprecipita
em
liga de pai
e de
vrias
regies de solda.
afectar
localizada alm disso, o
reforo de
precipitados
podem
em
ambientes corrosivos corroso
dos
pais
liga
e
vrias
regies de solda
ambientes.
Ele
pode
ser
suposto
que
a
corroso localizada
)
n1 R1 ()
Y0(2) -1 ( nS )
n2 R1 ()
0,84
1256
1,54
0,99

0,85
1215 151.1
942.3 0,98 104,6 0,89
0,88
74,1
Mag = 250 x computadores = 18,00 kV WD = 14 Nm 10n fotografia n = 3745 Detector = QBSD
limite de gros pequenos fases
Mag = 500 x computadores = 18,00 kV WD = 14 Nm 10n fotografia n = 3744 Detector = QBSD
Fig.
4
Sem
micrograph
da
fronteira de gros pequenos
fases
em
ligas dos pais
(PA)
antes do
ensaio de corroso.
resistncia
da
junta soldada

mais
do
que
a
liga de pais.
Com efeito,
o
pai de
zona de liga
mostra
semi-circular em forma de
partculas de precipitado
como
uma
segregao intergranular no
fronteiras de gros
conforme
relatado
na
Fig.

4.
Isto
significa que a
segregao intergranular

proeminente
nesta
rea.
Estes semi-circular em forma de
partculas
so
ricos
por
si
fases
(Fig.
5).
A
frico
mexa
soldadura
cria
o
microestrutural da
evolu o
do
aumento de
partculas constituintes
do
HAZ
WNZ e de
AA6061-T6
liga de Al.
O
HAZ
tem
uma
granulao mais fina
em comparao
com a
zona de liga-me.
O
tamanho
de
precipitados finos
nesta
rea
foi

menor do
que
a
liga de pais
e
a
distribuio
de
partculas constituinte
tambm foi
mais amplo
do
que
no
dos
pais liga.
A
coima
partculas constituintes
podem
ser
vistos
no
WNZ.

importante
observar
que
a
dimenso
ea
distribuio
das
partculas constituintes
na
rea HAZ
so
mais
do que
os
da
soldadura
Zona
(WNZ nugget).
Nesta
regio,
semelhante
ao

par- ent
ligas,
alguns
gros
fases de limite
tambm pode
ser
visto
em
limites de gros.
Assim,
precipitados grosseiros intragranular
e
fases de limite de gros
causar
a
ocorrncia
do
intergra- nular
intersubgranular ou
corroso.
Via electroqumica
comportamento mais nobre
constitudas
pelas
duas
Si-ricos
e
ricos em Fe
fases associadas com
nodo ctodo/
rea
ratio
(ou seja
entre
mais nobre

j
m
a
t
e
r
r
e
s
t
e

c
h
n
o
l
AlK
40 000 35 000 30 000 25 000 20 000
15 000
SIK intensidade
10 000
MgK
5000 FeL CuL
FeK FeK CuK 0 KeV
05
CuK
10
Energia (KeV)
Fig.
5
A
anlise
da EDS
limite de gros pequenos
fases
em
ligas dos pais
(PA).
Si
e
Fefases ricas
e
gros
Almatriz baseados)
e
alto
nvel de deformao
em
uma

matriz de microestrutura de gros refinados conduz

corroso
resposta
dessas
amostras examinadas.
Os resultados da anlise da EDS

do
constituinte de
precipitados
so
mostrados na
Tabela
5.
De acordo
com
esta
tabela,

bvio
que
o
valor da
composio mdia
(WT%)
de
Si-ricos
e
partculas ricas em Fe
um
pit
SEM MAG: 800 x Det: BSE SEM HV: 15,00 kV WD: Exerccio 17,55 mm 50
.
2
0
1
5;4(3):314 322
319
esto a
diminuir
de
liga de pai
para
soldar
nugget
zona
(WNZ)
para as
juntas soldadas,
mas

importante
observar
que
os
valores de
si-ricos
e
ricos em Fe

composio de partculas
na
junta soldada so
inferiores
s
dos
pais
liga.
3.3.
Anlise microestrutural
aps
corroso
Fig.
6
relatrios e
uma
ampliao
das
superfcies
dos
pais liga,
o
WNZ
e
HAZ
aps
o
ensaio de polarizao cclica.
Uma
observao cuidadosa
destas
foto
revela
que
volta
juntas soldadas mostrando
marcado
ataque intergranular
apontado
como
rachaduras) apresentam
uma
transio Eptp
na

parcela de polarizao cclica

da

Fig.
1.
Vrios
autores
relataram
que
microfissuras
e
cor- rosion intergranular
foram
frequentemente
encontrados
juntos
em
liga de alumnio [22 a 25].
A
corroso intergranular
nucleates
no
pit
paredes
e se espalha a
partir
deles.
A
variao
no
pit
forma
depende principalmente
da
microestrutura
da
Liga dos pais
e
as condies de solda.

de
notar
que
a
Micrografia SEM
da
superfcies corrodas
da
Liga dos pais
e
soldadas

juntas de volta
aps
polarizao cclica de
experimentos
apoiar fortemente
o
electrochem icalRecurso de medies.
Neste
caso,
estas
micrografias
mostram claramente
que
os
prejuzos
causados
por
esses
tipos
de
corro- sion
so
acentuados
em
perto de
soluo natural,
sugerindo
que a
resistncia corroso
das
juntas soldadas
em
cada
regio
IG
VEGA\\ TESCAN m
b
Pit
IG
materiais intermetlicos precipitado
SEM MAG: 751 x Det: BSE VEGA\\ TESCAN SEM MAG: 1.33 Kx
c IG
Pit materiais intermetlicos pirecipitate
SEM HV: 15,00 kV WD: 19,33 mm 50 m SEM HV: 15,00 kV Det: BSE VEGA\\ TESCAN WD:
intensamente os resultados de mm
Fig.
6
imagens
de BSE
(a)

Liga dos pais

(b)
O
WNZ,
e
(c)
O
HAZ
50 m
as superfcies
aps
digitalizaes por microfissuras
em
0,6
30 C.
mol
L 1 com
pH
=
6,5
a

320
J
m
a
t
e
r
r
e
s
t
e
c
h
n
o
l
.
2
0
1
Tabela
5
Anlise de EDS
(WT%)
de
diferentes
materiais intermetlicos de
precipitados

5;4(3):314-322
realado
em
regies de solda
e
liga de pais
mostrado
Fig. 3.
Ponto de Localizao
Al
Mg
liga dos pais
um
90,46
0,66
0,18
FSLW 89.58 B-HAZ C
90,24
0,85
D 89.98
0.16
e
91.69 FSLW-WNZ
0,76
F 90.99
0,11
foi
menor
do que
a
liga de pais.

de
notar
que os
ataques por microfissuras
foi
observada
em
WNZ

e
HAZ
(Fig.
6).
Ele
pode
ser visto
que
a
densidade
eo
tamanho
dos
boxes
no
WNZ
so
inferiores
em comparao
aos
do
HAZ
regio.
Da
o
HAZ
regio mostrou
pouca
resistncia

corroso.
Ele
ainda pode
ser
visto
na
Fig.
6
que
o
mesmo
est
em partculas materiais intermetlicos constituinte
as
microfissuras
reas.
Muitos
estudos
tm comprovado
que
as partculas de intermetlicos
afetam
o

comportamento de corroso- ior

de
ligas de Al
[17 a 20].
Recentemente tem
sido
relatado
que a
morfologia
das
partculas de intermetlicos
(i.e.
voadoras, gostaria de fibra
ou
placa-like)
e
sua
relao da rea andica catdica/
esto intimamente
associados
com
o
comportamento de corroso resultante de
um
nmero
de
ligas.
Essa
morfologia

fortemente
afetada pela
taxa de resfriamento aplicada
durante a
solidificao
[26,27].
Sendo assim, o
aumento das
partculas constituintes
provocar
o
agravamento
de microfissuras
e
trincas
na

WNZ
e
HAZ.
De acordo
com
um
10,0
m
[ m] b m
[2,05 m] 2.11
1.51.00.5
10,0
m
m 10.0
0
Fig.
7
- As
imagens tridimensionais AFM
da
superfcie de amostras de
composio
(WT%)
Si
Fe
Cu
Cr
1,75
6,8
0,21
0,12 9,83
0,41
1,86
6,41
0,28
0,36 9,31
0,55
1,31
5,8
0,18
0,26 8,50
0,4
Fig.
6
Para
pais
liga,


observado
que
um
filme,
que
gerado
por
produtos de corroso,
mostra
trincas
que
no so compactos
e
so
quase
heterognea.
Essas
rachaduras
podem ser
relacionados
com
a
corroso intergranular
em
ligas dos pais aps
o
ensaio de corroso.
Como
para
a
frico
mexa
soldas volta, a
solda
regies,
especialmente
o
HAZ,
sofre
mais
corroso grave
em comparao
com
a
Liga dos pais.
Muitos
pequenos
interataques granular
esto

associados
com
a
superfcie corrodas do
HAZ.

de
notar
que
a
corroso galvnica existia
entre
a
solda
regies
e
o
par- gar antia constituinte,
que
apresentam
diferenas
na
composio qumica
e microestrutura.
Neste
caso,

suposto
que
o
processo catdico
em
partculas constituintes
induzindo
a
uma
alcalinizao [28,29]
que
por
sua vez
conduz

dissoluo
da
matriz de Al
e tambm
pode

ser
o
filme superficial
resultando
em
superfcie porosa camada.
[nm]600500200
[773 nm] 800 nm
400100
300
m 10.0
0
c [2,66 [ m m]2.52.01.0 m] 2,97
1.50.5
10,0
m
m 10.0
0
depois de
microfissuras
scan:
(a)
Liga dos pais,
(b)
WNZ,
e
(c)
Regies para
FSLW.
O HAZ

j
m
a
t
e
r
r
e
s
t
e
c
h
n
o
l
parece
que

o
reforo da
corroso
em
regies de soldadura de
juntas soldadas de volta

atribuda
ao
aumento de
partculas constituintes
na
solda
regies.
Potencial de corroso
de
um
interpartculas metlicas
no
o
mesmo
que
a
fase matriz Al.
Esta variao
de
potencial
cria
a
formao
de
uma
clula galvnica [30].
A
diferena de potencial
entre
as partculas de intermetlicos e
Al
matrix
provoca
a
formao
de
clulas de corroso.
O que

pode ser
notado
que
maiores
quantidades
de
partculas de intermetlicos
levam a
mais
reao catdica.
A
este
respeito,
aumento de
partculas f acil faz
aumenta
a
sites
para
acoplamento galvnico,
e da,
diminui
a
resistncia corroso
[6].
As
partculas constituintes
so
para
o
Al
matrix catdico
e
levar
a
corroso localizada
do
ltimo
Al
matrix.
Localizada
entre
a corroso galvnica e aumenta as
partculas constituintes
e
Al
matrix.
O
enhanced
hidrognio
evoluo

tambm
existe
no
componente catdico
partculas
na
solda
regies
[30].
Fig.
7(a)-(c)
exibe
imagens tridimensionais
do
par- ent ligas de
superfcie da amostra
bem
como
aqueles
para
a
WNZ
eo
HAZ
aps
o
ensaio de corroso.
Esta
figura
apresenta
uma
boa quantidade
de
dados quantitativos
relacionados
com
a
corroso
atentados ocorridos
em
superfcies da amostra.
Em comparao
com
a
Liga dos pais,
a
quantidade
de
ataques de corroso

aumentou
significativamente da
WNZ
para
o
HAZ
para
FSLW
e
a
intensidade
da
cor- rosion
ataques
sobre
as
superfcies
do
FSLW
amostras

maior do
que a
dos
pais
liga
amostras.
4.
Concluses

frico
melhorado
a
corroso soldadura stir
susceptibilidade de
AA6061-T6
liga de alumnio, de
modo a
que as

regies na solda,
ataque intergranular
associados
com
corroso por microfissuras
foi observada.

Embora
a
liga dos pais
e

a
solda
regies
apresentaram
o
mesmo a corroso
ataca,
o
HAZ
regio
apresentaram
intenso
ataque de corroso
em
oposio
ao
WNZ
e
a
dos pais liga.
A
maior
componente de intermetlicos
partculas
durante o
processo de soldagem
aumentou
o
acoplamento de corroso galvnica e
da
diminuiu
a
resistncia corroso
das
regies de solda.

MEV
e
AFM
imagens
mostraram
que
a
susceptibilidade
a
cor- rosion
ataques
nos
HAZ
para
FSLW

maior

que
na
WNZ,
ao contrrio
da
Liga dos pais.
Conflitos
de
interesse
os
autores
declaram
no haja
conflitos
de
interesse.
Agradecimentos
Os
autores
desejam
colocar
sinceros
agradecimentos especiais
ao
Dr
Mohd Khairol
Anuar
Mohd
Ariffin
Chefe
de
Departamento
de
farmacovigi- ical
e
fabricao da
Faculdade
de
Engenharia,
estdio Putra
Malsia Universiti Malaya
(UPM)
para
os seus
tcnicos
suporta.
Alm disso,
os autores agradecem
ao
prof.
Muna
K.
Abbas

de
Departa- mento
de
Engenharia de Produo
e da
Universidade
de Tecnologia de metalurgia,
Bagd
e
ao
Professor
Abdul
Razak
Daud
da
Faculdade
de
Fsica Aplicada da
Faculdade
de
Cincia
e
Tecnologia,
.
2
0
1
5;4(3):314 322
321
Universidade
Kebangsaan
Malsia
(UKM)
pela
sua
ajuda
e
orientao
para
fazer
esta
investigao.
re
F
e
r
e
n
c
e
s
[1]
,
Karimzadeh Nikseresht Z
F,

Golozar
MA,
Heidarbeigy
M.
Efeito
do
tratamento trmico
sobre a
microestrutura
e
corroso comportamento
de
Al6061
Ligas de
solda.
Mater
Des 2010;31:2643-8.
[2]
Ambat
R,
Davenport
AJ,
Scamans
MG,
Afseth
A.
Efeito
de ferro-contendo
partculas de intermetlicos
sobre
o
comportamento de corroso
do
alumnio.
Matria corros iva conseguir
Sci
2006;48:
3455-71.
[3]
Guillaumin
V,
Mankowski
G.
corroso localizada
de
6056
T6
liga de alumnio
na
mdia de cloreto.
Matria corros iva conseguir
Sci 2000;42:105-25.
[4]
Abbas
MK.
Efeito

de
frico
mexa
soldagem
na
microestrutura
e
comportamento de corroso da
liga de alumnio AA6061-T651.
Em: o
processo
da
segunda
conferncia regional para as
cincias de engenharia.
2010.
[5]
Birbilis
N,
Buchheit
RG.
Caractersticas
de electroqumica materiais intermetlicos
fases
em
ligas de alumnio
uma
pesquisa experimental
e
discusso.
J
Electrochem
Soc
2005;152:B140-51.
[6]
,
El-Sayed El-Menshawy K
A,
ME El-Bedawy,
Ahmed
HA, El-Raghy
SM.
Efeito
do
tempo de envelhecimento
em
baixas
temperaturas de envelhecimento sobre

a
corroso
de
alumnio
liga
6061.
Matria corros iva conseguir
Sci 2012;54:167 73.
[7]
,
Sadrnezhaad Fahimpour V
SK,
Karimzadeh
F.
comportamento de corroso
do
alumnio
liga 6061
ingressou
por
frico
mexa a soldadura
e

mtodos de soldagem a arco gs tungsten.

Mater
Des 2012;39:329-33.
[8]
,
Jnhe Weifeng X
L,
Hongqiang
Z.
corroso por microfissuras
de
frico mexa em
ligas de alumnio soldadas de
chapa grossa
em
soluo de cloreto alcalino.
Electrochim
Acta
2010;55:2918-23.
[9]
Paglia
CS,
Buchheit
RG.
Uma

olhada
na
corroso
das
ligas de alumnio
frico
mexa
soldas.
Scripta
Mater
2008;58:383-7.
[10]
Astarita
UMA,
Squillace
UMA,
Scala
um
Prisco
A.
Sobre
a
questo de tecnologia crtica
de
frico
mexa
soldagem
junta em T
de
diferentes
ligas de alumnio.
J
Mater
Eng
Execute
2012;21:
1763-71.
[11]
Ciliberto
S,
Astarita
UMA,
Squillace
A.
FSW
de
juntas T
sobreposio configurao:
otimizao de processo
em
ingressar em
ligas de alumnio
para desiguais de
aeronutica e

aplicao.
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fissurao por corroso
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dos
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e inovadoras em
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Lumsden
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A corroso intergranular
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J
m
a
t
e
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2
0
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