Libro I Rep PC v1 - 1 - 260707

Academia DCOK Informática Reparación PC - Tomo I de III – v1.1.
260707
Curso Reparación PC
Tomo I
Material preparado y actualizado

por Daniel Curbelo
daniel_curbelo@yahoo.com
Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pág. 1

Academia DCOK Informática Reparación PC - Tomo I de III – v1.1.260707
Prólogo y agradecimientos:
Antes que nada debo recordar y agradecer a todos aquellos que me

apoyan y soportan horas y horas, días y noches enteras desvelado
recabando, revisando, corrigiendo, y ordenando información de cuanta
fuente puedo, de libros de Reparación PC, de Revistas de Informática
especializadas, de Sitios Web conocidos, etc., etc., pero sobre todo de mi
experiencia personal durante los ocho o nueve años que llevo como
Técnico, y cuatro o más como docente. Primero comencé como Técnico a
domicilio, posteriormente y ya con taller y local en el Centro de
Montevideo como DC OK Informática (www.dcok.8m.com) ofreciendo
siempre soluciones reales a bajo costo: repuestos usados con garantía,
recuperación electrónica de Hardware (Mother, Discos Duros, Fuentes,
Monitores, etc.), recuperación de Información, cursos de Reparación PC
individuales, etc. Actualmente la intención es crear una academia
exclusivamente técnica y muy innovadora la cual en primera instancia está
comenzando como Academia DCOK Informática en San José 10 84 casi
Paraguay, Montevideo, Uruguay (más info: www.academiadcok.8m.com)
y con el apoyo de otra empresa de informática (y CyberCafé) de plaza
llamada CompuCenter (www.compucenter.com.uy).
Es importante destacar que tanto nuestra academia como
CompuCenter estará apoyando a todos los alumnos y ex alumnos que irán
egresando, ya sea con descuentos en repuestos y equipos, en asesoramiento
personalizado, respaldándolos siempre que lo soliciten, en posteriores
capacitaciones técnicas de especialización y/o actualización, etc. etc., en fin,
la idea es apoyarlos y acompañarlos en su futuro como Técnicos en
Reparación de Computadoras y más.
El presente material va dedicado muy especialmente a mi familia: Leyla Rocha y Bryan Curbelo (las
dos luces que alumbran mi camino y dan motivo a mis logros y metas)
Bienvenidos !!!

Plan de estudio
Tomo I:
Primera Parte (Introducción, Unidades, Electricidad, etc.)
- Introducción, plan de estudios, herramientas, presentaciones, etc.
- Qué es una computadora ?
- Tipos de Computadoras
Organigrama (PC, MAC, de Marca, Clones, Notebook, Server, etc.)
- Funcionamiento general de las computadoras
Computadoras de escritorio y otras
- Conceptos generales
Hardware y Software
Partes de una PC: Los Periféricos (Clasificación)
La Torre y los dispositivos internos
Tipos de Software: El Sistema Operativo y Las aplicaciones
Unidades de Medida y equivalencias
De Capacidad Trasportada (Bit), De Capacidad Almacenada (Byte)
De Velocidad o Frecuencia (Hertzio)
- El técnico y su taller 1:
Consideraciones generales (orden, cuidado, herramientas, etc.)
- Electricidad básica
Qué es la electricidad ? Corriente DC y AC., Partes de un Circuito, Ley de OHM,
Circuitos Serie y Paralelo. El Tester y su uso.
Segunda Parte (Hardware Interno)
- La Unidad Central de Proceso (La Torre)
Diferencias entre AT y ATX (Mother, Gabinete, Fuente y Power)
Fuentes de Clones (AT, ATX y BTX)
Partes de la Mother
El Micro: Funcionamiento general, Nombres y fabricantes
Zócalos, Las velocidades y su configuración
La Memoria: Funcionamiento general, Memoria RAM (Memorias SRAM y DRAM)
Memorias ROM y La BIOS (tipos, pilas, Clear CMOS)
El Chip Set: Funcionamiento general, El bus de datos, control y direcciones
El chip Norte, Sur e I/O y los controladores On Board
Los Sócalos de expansión, los Conectores de Datos, Poder y Panel Frontal
Las tarjetas de Expansión
Funcionamiento general
La tarjeta de Video y las Aceleradoras (funcionamiento y características)
Las Capturadotas y Sintonizadotas de Video
La Tarjeta de Sonido (funcionamiento y características)
El MODEM (funcionamiento y características)
La tarjeta de RED (funcionamiento y características)
Las controladoras (La Multio I/O, La Tarjeta SCSI, y Otras)
Los Dispositivos de almacenamiento
El Disco Duro: Funcionamiento general
Tipos de Discos Duros y su rendimiento
Partes físicas Externas e Internas y su funcionamiento
El Disco Duro a Nivel Lógico, las capacidades y su cálculo
Configuración e instalación, Marcas y modelos

La Disquetera: Funcionamiento general

Tipos de Disqueteras y Disquets
Clasificación y Conexión física
Los Medios Ópticos (Funcionamiento general, Clasificación de Unidades y más)
La Unidad de CD-ROM, La Grabadora de CD
La Lectora de DVD, Las unidades Combo
Las grabadoras de DVD
Otras Unidades de almacenamiento:
ZIP-Drivers, Unidades de Cinta, Los Pen Driver, etc.
Tomo II:
Tercera Parte (Software)
- SETUP, BIOS Y Chequeo POST
Funcionamiento, Acceso, Tipos de Setup y su configuración, el chequeo POST
- Sistemas Operativos: Consideraciones generales y Clasificación de S.O.s,
Requisitos mínimos para los S.O. de Microsoft y Discos de Arranque
- D.O.S. (MS-DOS):
Arranque, Carga y Organización de la Información, Archivos y Directorios
Comandos INTERNOS y EXTERNOS, Configuración del sistema
- Preparación del Discos Duros (Particiones, FATs, MBR, etc.):
Particiones, MBR, Sistema de Archivos, Los Sectores y Clusters, etc.
- Sistemas Operativos de Microsoft
Instalación y configuración de Win9x/Me:
El Menú de INICIO, Organización de la Información
Los Drivers (Identificación, Instalación y Configuración), Recursos del Sistema
Principales diferencias entre Win95, 98 y Me, Panel de Control, El Registro
Herramientas poco conocidas y otras no oficiales
Utilidades y Herramientas (“de terceros”) para el Técnico
Disquets y CDs de BOOTeo, Rescate y/o con Herramientas de Utilidad
Instalación y configuración de WinXP/2K:
Principales dif. entre XP, 2K y Win9x/Me, Panel de Control, El Registro
Herramientas administrativas, Herramientas de Win XP y 2K y otras no oficiales
Utilidades y Herramientas para el Técnico
Instalación y configuración de WinVista:
Nuevas herramientas y utilidades del sistema, Compatibilidad y Versiones
Utilidades y Herramientas para el Técnico
- Tipos de Programas
Clasificación por Licencia, por Packing, etc. Complementos varios (cracks, series, etc.)
- Seguridad informática
Los Virus y otros peligros a nivel Hardware y Software
Principales Herramientas y Métodos de protección y combate

- Utilitarios de Terceros
Para Discos Duros, Para el Registro, Antivirus y otros, Restauración y Clonación
Programas para diversos fines, Backup y Migración de Sistemas
- Apéndices
Identificación de problemas, Errores de Software más frecuentes
Métodos, herramientas, soluciones, Código ASCII, Terminología técnica de habla inglesa
Código de “Pitidos” del chequeo POST y Mensajes de error más frecuentes en pantalla
Actualización de BIOS
Tomo III:
Cuarta Parte (Redes, Internet, Los periféricos, Linux, etc.)
- Redes (Redes Ethernet)
Topología de RED, Hardware de Red, Cableado y Tendido de redes
Prácticas de armado de cableado UTP
Configuración de Software para Win 9x y XP
Prácticas de armado de una RED básica
Compartiendo Internet, archivos y aplicaciones
Software para redes
- Herramientas de Internet
Conceptos generales (Historia, Forma de Trabajo, Protocolos, etc.)
Navegadores (browsers), Tipos de Sitios WEB (buscadores, portales, foros, etc.)
Gestores de correo SMTP, POP3, WebMail
Clientes de FTP, Mensajería Instantánea, Redes de Intercambio
Seguridad e inseguridad en la web
- Electrónica Básica:Componentes básicos, Soldadura, Chequeo y reemplazo de componentes
- Periféricos externos, Teoría y Práctica básica
Periféricos de Entrada: funcionamiento y mantenimiento
El Teclado, El Mouse,El Joystick, El Scanner y Otros
Periféricos de Salida: funcionamiento y mantenimiento
El Monitor,Las impresoras, Los Parlantes y Otras
Periféricos de Entrada y salida: funcionamiento y mantenimiento
Dispositivos de almacenamiento, MODEMs, y Otras
- GNU/Linux
GNU/Linux, Distribuciones, Licencia, Compatibilidad, Linux vs. Windows, etc.
Instalación Básica y LinuxLIVE, Sistema de Archivos y Organización de la Información
Comandos principales y manejo del entorno gráfico del sistema
Programas incorporados, Instalación de programas y Drivers, Herramienta para el técnico
- El Técnico y su taller 2
Service en taller o a domicilio? Herramientas de software imprescindibles
Mantenimiento y Actualización de equipos. Atención al cliente.
La importancia de estar al día. Capacitación y Actualización de nuevas áreas.
Adaptación al mercado y a su demanda. Internet como Herramienta necesaria.
Mercado de trabajo, Independiente o Empleado?, Marketing y Ventas, C.V., etc.
- Apéndices
Identificación de problemas, Errores y Software más frecuentes
Métodos y Herramientas, Conexión Nula, Recarga de Cartuchos, etc.

TOMO I
INTRODUCCIÓN A LA INFORMÁTICA
$QWHV TXH QDGD GHEHPRV DFODUDU TXH XQD &RPSXWDGRUD R 6LVWHPD ,QIRUPiWLFR
HV XQ ³6LVWHPD PXOWLSURSyVLWR FRPSXHVWR GH +DUGZDUH \ 6RIWZDUH SDUD HO WUDWDPLHQWR
GLJLWDO GH GDWRV LQIRUPDFLyQ $PSOLDEOH \ $FWXDOL]DEOH DO VHUYLFLR GHO KRPEUH´ /RV KD\
FRPHUFLDOHV ORV TXH VH SXHGHQ FRPSUDU \R YHQGHU R ORV TXH VRQ LQWHJUDGRV D DSDUDWRV
WDQGLYHUVRVFRPRDYLRQHVDXWRPyYLOHVPDTXLQDULDVLQGXVWULDOHVHGLILFLRVVHJXULGDGHWF
6LVWHPD SRUTXH HQJORED D PXFKRV HOHPHQWRV GH GLIHUHQWHV WLSRV SRUTXH XQD
FRPSXWDGRUD QR WLHQH SRU TXH WHQHU 0RQLWRU WHFODGR HWF \ SRU TXH GHILQH D ODV ³YLHMDV´
FRPSXWDGRUDVDODVDFWXDOHV\DODVTXHSRVLEOHPHQWHYHQJDQHQHOIXWXUR
0XOWLSURSyVLWR D GLIHUHQFLD GH ODV FDOFXODGRUDV TXH VRQ FUHDGDV FRQ XQ ILQ
GHWHUPLQDGR WRGDV ODV FRPSXWDGRUDV SHUPLWHQ FXPSOLU GH XQD X RWUD PDQHUD WRGRV ORV
UHTXHULPLHQWRV GH VX XVXDULR \D VHD SDUD WUDEDMR HVWXGLR MXHJRV LQWHUQHW GLVHxR YHU
SHOtFXODV FRPXQLFDFLyQ HWF HWF H[LVWLHQGR XQD X RWUD IRUPD GH DGDSWDU QXHVWUD
FRPSXWDGRUDSDUDKDFHUXQDXRWUDIXQFLyQ
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6RIWZDUHSDUWHV12ItVLFDV6LVWHPD2SHUDWLYRSURJUDPDVGDWRVHWF
7UDWDPLHQWR 'LJLWDO GH GDWRV WRGD OD LQIRUPDFLyQ LQJUHVDGD SDUD VX
SURFHVDPLHQWR PRGLILFDFLyQ DOPDFHQDPLHQWR FRUUHFFLyQ HWF HV PDQHMDGD FRPR
LQIRUPDFLyQ GLJLWDO VLVWHPD ELQDULR XQRV \ FHURV OR TXH DVHJXUD XQ UiSLGR \ HILFD]
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$PSOLDEOHWRGDFRPSXWDGRUDGHEHWHQHUSRVLELOLGDGGHDPSOLDFLyQ
$FWXDOL]DEOHDQLYHO+DUGZDUH\R6RIWZDUH
$O VHUYLFLR GHO KRPEUH WRGDV ODV FRPSXWDGRUDV KDQ VLGR FUHDGDV FRQ HO ILQ GH
D\XGDUDOKRPEUHHQVXVIXQFLRQHVPDQWHQJiPRVORDVt

Reseña Histórica I (las computadoras y sus orígenes)
/D SULPHUD KHUUDPLHQWD TXH VHUYLUtD SDUD FRQWDU \ DO PLVPR WLHPSR UHSUHVHQWDU ODV
FDQWLGDGHVFRQWDGDVIXHURQORV GHGRVGDQGRRULJHQDOVLVWHPDGHFLPDOGHQXPHUDFLyQ(O
KRPEUH SULPLWLYR XVDUtD JXLMDUURV HQ ODWtQ FDOFXOXV \ GH DKt HO WpUPLQR FiOFXOR SDUD
UHSUHVHQWDU \ KDFHU VXPDV VHQFLOODV /DV SULPHUDV PiTXLQDV VHUtD HO iEDFR GH GLVWLQWDV
FLYLOL]DFLRQHVFRPRODVGHORV D]WHFDV VXPHULRV URPDQRV\ORV FKLQRV ODV~OWLPDVSRU
DKRUDORVRUGHQDGRUHV
(Q HO VLJOR ;9,, HO VDFHUGRWH LQJOpV :LOOLDP 2XJKWUHG LQYHQWy OD UHJOD GH FiOFXOR
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HVFRFpV -RKQ 1DSLHU XQRV DxRV DQWHV \ YDULRV VLJORV DQWHV HQ ORV OLEURV
iUDEHV
(O PDWHPiWLFR \ ILOyVRIR IUDQFpV %ODLVH 3DVFDO FRQVWUX\y OD SULPHUD
PiTXLQD DXWRPiWLFD GH FDOFXODU XWLOL]DQGR UXHGDV GHQWDGDV TXH VLPXODEDQ HO
IXQFLRQDPLHQWR GH XQ iEDFR (VWD PiTXLQD HUD FDSD] GH UHDOL]DU RSHUDFLRQHV GH VXPD \
UHVWD

(OILOyVRIR\PDWHPiWLFRDOHPiQ*RWWILUHG/HLEQL]PHMRUyHVWDPiTXLQD

FRQVWUX\HQGRVXFDOFXODGRUDXQLYHUVDOFDSD]GHVXPDUUHVWDUPXOWLSOLFDUGLYLGLU
FRQH[DFWLWXG\H[WUDHUUDtFHVFXDGUDGDVQRVLHPSUHFRUUHFWDPHQWH
$ SULQFLSLRV GH V ;,; -RVHSK 0DULH -DFTXDUG FRQVWUX\H XQ WHODU
DXWRPiWLFRTXHUHDOL]DHOFRQWUROVREUHODVDJXMDVWHMHGRUDVXWLOL]DQGRWDUMHWDVSHUIRUDGDV
ODVFXDOHVOHtDQORVGDWRVSDUDHOFRQWUROGHODVILJXUDV\GLEXMRVDWHMHU3XHGHFRQVLGHUDUVH
ODSULPHUDPiTXLQDPHFiQLFDSURJUDPDGD
8QRV DxRV PiV WDUGH HO PDWHPiWLFR LQJOpV &KDUOHV %DEEDJH GLVHxD
GRV PiTXLQDV GH FDOFXODU PX\ FRPSOHMDV ODV PiTXLQDV DQDOtWLFD
FRQVLGHUDGDVODVSULPHUDVFRPSXWDGRUDVPRGHUQDV&RQVWDEDGHXQDVSLH]DVPHFiQLFDV
\SHVDEDYDULDVWRQHODGDV1XQFDOOHJyDFRQVWUXLUVHHQVXWRWDOLGDG8QDDPLJDVX\D $GD
$XJXVWD %\URQ FRQGHVD GH /RYHODQFH SXEOLFD XQD VHULH GH SURJUDPDV SDUD UHVROYHU
HFXDFLRQHVWUDVFHQGHQWHVHLQWHJUDOHVGHILQLGDVFRQODPDTXLQDVDQDOtWLFD)XHODSULPHUD
SURJUDPDGRUDGHODKLVWRULD
(O PDWHPiWLFR LQJOpV *HRUJH %RROH GHVDUUROOy OD WHRUtD GH ÈOJHEUD GH %RROH
TXH SHUPLWLy OD UHSUHVHQWDFLyQ GH FLUFXLWRV GH FRQPXWDFLyQ \ HO GHVDUUROOR GH OD
OODPDGD7HRUtDGHORVFLUFXLWRVOyJLFRV
+HUPDQ +ROOHULWK FRQ OD QHFHVLGDG GH DFWXDOL]DU HO FHQVR GH ORV
((88 GHVDUUROOy XQD PiTXLQD FHQVDGRUD R WDEXODGRUD FRPSXHVWD SRU XQD WDUMHWD XQ
DSDUDWR SDUD SHUIRUDU XQ OHFWRU HOpFWULFR GH DOLPHQWDFLyQ PDQXDO TXH SRGtD
SURFHVDU WDUMHWDV HQ XQ PLQXWR )XQGD OD 7DEXODWLQJ 0DFKLQH &RPSDQ\ SDUD
SHUIHFFLRQDUHOLQYHQWR(QVHFRQYLHUWHHQOD%XVLQHVV0DFKLQHV&RUSRUDWLRQ,%0
/HRQDUGR 7RUUHV 4XHYHGR LQJHQLHUR HVSDxRO LQYHQWR ORV

DULWPyPHWURVHQODVTXHLQWURGXMRODDULWPpWLFDGHSXQWRIORWDQWHVHUDQPiTXLQDV
GH FiOFXOR PDWHPiWLFR VREUH OD EDVH GH UHOpV \ GRWDGDV GH PHPRULD 7DPELpQ UHDOL]y
HVWXGLRVVREUHORVURERWV&RQVWUX\yXQDPiTXLQDGHMXJDUDODMHGUH]
/D ,, *XHUUD 0XQGLDO SURSRUFLRQy XQ HVWtPXOR D ORV JRELHUQRV SDUD TXH LQYLUWLHUDQ
HQ LQYHVWLJDFLyQ \ FUHDU SRGHURVDV FRPSXWDGRUDV /DV SULPHUDV FRPSXWDGRUDV FUHDGDV
GXUDQWH OD JXHUUD FRPR OD PiTXLQD 5RELQVRQ TXH $ODQ 7XULQJ FRQVWUX\H
SDUD GHVFLIUDU PHQVDMHV DOHPDQHV FRGLILFDGRV SRU OD PiTXLQD DOHPDQD (QLJPD HUDQ
SURSLHGDG H[FOXVLYD GHO JRELHUQR \ GH RUJDQL]DFLRQHV PLOLWDUHV $ SDUWLU GH OD GpFDGD GH
ODVFRPSDxtDVFRPHQ]DURQDSURGXFLU\DVHUFRQVXPLGRUDVGHFRPSXWDGRUDV(QORV
VHXQLYHUVDOL]yHOPHUFDGR

Reseña Histórica II (el último medio siglo)
(QVHIDEULFyODSULPHUDFDOFXODGRUDHOHFWUyQLFDFRQVWUXLGDHQ)LODGHOILD((88
OODPDGD (1,$& &DOFXODGRUD ,QWHJUDGRUD 1XPpULFD (OHFWUyQLFD 3HVDED
WRQHODGDV\FRQVXPtDNZFRQXQDPHGLDGHRSHUDFLRQHVSRUVHJXQGR(OHMpUFLWR
GHORV((88ODXWLOL]DEDSDUDFDOFXODUWDEODVGHREMHWLYRVGHDUWLOOHUtD
(Q VH FUHD HO 7UDQVLVWRU UHYROXFLRQDQGR D OD HOHFWUyQLFD ,QYHQWDGR SRU ORV
LQJHQLHURV QRUWHDPHULFDQRV :LOOLDP 6KRFNH\ -RKQ %DUGHHQ \
:DOWHU%UDWWDLQ
(QDSHVDUGHORDQWHULRUVHFUHDHOSULPHU2UGHQDGRUD9iOYXODVHO0DUNGH
0DQFKHVWHU 5HLQR 8QLGR FDSD] GH UHDOL]DU RSHUDFLRQHV SRU VHJXQGR GH D
VHJXQGRV HQ XQD PXOWLSOLFDFLyQ VHQFLOOD 'LVSRQtD GH OD SULPHUD PHPRULD 5$0 2FXSDED
XQDKDELWDFLyQSHTXHxD
(Q VHSURJUDPDHOSULPHUMXHJRGHFRPSXWDGRUDOODPDGR1,0DOTXHMXHJDHO
RUGHQDGRUGH)HUUDQWL1LPURGHQHO)HVWLYDOGH*UDQ%UHWDxD

(Q QDFH HO /HQJXDMH GH SURJUDPDFLyQ )2575$0 WUDGXFWRU GH IRUPXODV
LQYHQWDGRSRU,%0
(Q VH FUHD HO SULPHU 0,&52&+,3 FLUFXLWR LQWHJUDGR ,QYHQWDGR SRU HO
LQJHQLHUR QRUWHDPHULFDQR -DFN .LOE\ IDEULFDGR D SDUWLU GH XQD ~QLFD SLH]D GH XQ
VHPLFRQGXFWRU
(Q 'DUWPRXQXW &ROOHJH ((88 LQYHQWD HO /HQJXDMH %$6,& &yGLJR GH
,QVWUXFFLRQHV VLPEyOLFDV GH 3RUSyVLWR *HQHUDO SDUD 3ULQFLSLDQWHV 6H KDUi PX\ SRSXODU
HQWUHORVXVXDULRVGHRUGHQDGRUHVSHUVRQDOHV
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(Q VH IXQGD $33/( SULPHURV SURFHVDGRUHV GH WH[WR \ VH FRQVWUX\H OD
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(Q DSDUHFH HO 3(7 2UGHQDGRU 3HUVRQDO GH &RPRGRUH \ /RV RUGHQDGRUHV
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(QDSDUHFH9LVLFDOF(VWHSURJUDPDGHKRMDGHFiOFXORYHQGHFRSLDVHQ
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(Q VH FUHD \ YHQGH HO 3ULPHU RUGHQDGRU SRUWiWLO (O 2VERUQH FRQ XQ
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(Q,%0PHMRUDVX~OWLPRRUGHQDGRUOODPiQGROR,%03&;7
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$0'$WKORQ;

TIPOS DE COMPUTADORAS
Net-PC (o NC) y
COMPUTADORA “Terminales BOBAS”
Juegos (XBox,
PlayIII, Wiii, etc)
PC MAC (APPLE)
De Marca Servidores
De
(Acer,
Escritorio
Compaq,
CLONES IBM, NEC,
Portables
Etc.) IDEM “De Marca”
De Servidores
Escritorio Portables
De
Escritorio
Torre Rackeable
Otros (Terminales de
(Por Módulos)
Notebook o LapTop
mano, Agendas,
celulares, etc.)
Torre Vertical (TOWER)
PDA o PocketPC o
Torre Vertical
(TOWER)
PalTop
(INTEGRADAS)
Torre y Monitor
Torre Vertical
(TOWER)
Horizontales
(DESKTOP)
UNIDOS
Torre

PC (Personal Computers): Computadoras personales basadas en el

standard impuesto por IBM en la década del 80.
MAC: Abreviación del término Mácintog. Estas son computadoras

fabricadas por Aple, siguiendo una línea diferente a la de IBM con sus PC´s.
Se caracterizan por un alto rendimiento, performance y fidelidad, además de
su muy elevado costo. Tanto la parte física del diseño como también los
programas utilizados son propios de ellos (no es compatible ni el hardware
ni el software de PC).
Integradas en otros dispositivos: Se trata de

Computadoras integradas en aparatos de todo tipo, tales
como Aviones, Barcos, Satélites artificiales, autos,
equipamiento industrial, equipamiento de seguridad, etc
etc.
Net-PCs: Se trata de Computadoras, cuyo funcionamiento

se basa por completo en Internet (NET-PC) o en una red propia (NC o
Network Computers de SUN Microsystem). No poseen Disco Duro y su
Sistema Operativo se carga desde un servidor y no desde el propio equipo.
Dentro de esta categoría también se podría incluir a las Terminales
Bobas, que tampoco poseen disco duro (ni siquiera poseen una torre,
simplemente posee debajo del monitor una base, en cuyo interior se
encuentra un tarjeta de red, y algunos controladores básicos) y que
habitualmente se utilizaban en Bancos, UTE, agencias de préstamo, etc. y
cuya única función era la de trabajar con datos desde un servidor central y
no necesariamente desde Internet.
Juegos: Se trata de Aparatos de Juegos computarizados con la posibilidad de escribir texto, imprimir,
entrar a Internet, etc.
Clones: Estas computadoras cuya performance y vida útil es aceptable o buena, son totalmente
compatibles y armadas con partes de diferentes fabricantes; además son muy económicas ya que entre
otras razones sus repuestos en caso de necesitarse son muy baratos y fáciles de hallar en el mercado. Si
las observamos a grandes rasgos, son todas iguales (de ahí su nombre) independientemente de lo que
contengan (Pentium I , Pentium II o Pentium 4, ver más adelante “Microprocesadores”), poseen la Fuente
en la misma esquina de la torre, la Mother sobre el mismo lado, los
Dispositivos de Almacenamiento dispuestos iguales, etc.
De Marca: Son computadoras medianamente compatibles, teniendo

características propias de cada fabricante (por lo general: el gabinete, la
fuente, la Motherboard y el BIOS); la performance es igual o superior
que en el caso de los clones aunque los costos de los repuestos son más
elevados y difíciles de encontrar. Algunas empresas fabricantes de
compatibles son: IBM, COMPAQ, NEC, ACER, HP, etc.
De Escritorio: son computadoras utilizadas para el uso cotidiano, ya sea en el hogar, la oficina, el
comercio, etc., no son computadoras transportables fácilmente, por el contrario requieren de un lugar fijo
como por ej. un escritorio o mesa de trabajo donde entre otras razones dispongan de corriente alterna
permanente ya que no disponen de baterías o fuente de energía propia.

Servidores: Computadoras utilizadas por lo general por empresas, para el

almacenamiento de datos, tratamiento de mucha información y/o comunicación,
etc.; son capaces de contener mucha más información y obtener una mayor
velocidad y potencia que cualquier computadora de Escritorio o Portable. Por
lo general poseen más de un Microprocesador,
tecnología SCSI, RAID, Sistema Operativo de para
Servidores, etc. e incorporan la posibilidad de permitir
la conexión de hardware como Discos Duros “en
caliente” (Hot Swap) o sea con la máquina encendida.
Portables: estas computadoras son totalmente

transportables, son fáciles de cargar ya que poseen un reducido tamaño y
peso, poseen alimentación propia mediante baterías recargables, su precio es elevado y no existe en
formato Clon, solo son fabricadas por empresas fabricantes de compatibles y por Mácintog.
Notebook: también conocidas como LapTop, son computadoras

portátiles que por lo general tienen teclado y Mouse incorporado.
Su forma física se asemeja a la de un maletín, el cual se puede
abrir dejando al descubierto su pantalla, teclado, etc.
Palmtops: también conocidas por PAL o PocketPC, son

Portables “de bolsillo” o “de mano”, no contienen un teclado ni
un Mouse sino tan solo una pantalla sensible donde además de
poderse ver sus datos nos permite interactuar mediante un puntero especial (Pen Mouse)
que incorpora (en forma de lápiz). Habitualmente no incorporan Disco Duro (ver más
adelante “Componentes internos”)
Otros: Se trata de otras Portables, mezcla de varias tecnologías que aparecen como
creación o innovación propias de alguna u otra marca en particular. Algunos ejemplos
son: Celulares digitales con conexión a Internet, Celulares + Notebook (todo en uno),
terminales de mano (colectores de datos), agendas electrónicas, cámaras digitales, etc.
FUNCIONAMIENTO GENERAL DE LAS COMPUTADORAS Y SUS COMPONENTES

Los microcomputadores están compuestos por tres partes fundamentales: la Unidad Central o Torre,
los dispositivos o periféricos de entrada o ingreso de datos y los dispositivos de salida de datos.
Torre o Unidad
Central Dispositivos de
Salida
Dispositivos de
Entrada

LA UNIDAD CENTRAL O TORRE

Antiguamente llamada Unidad Central de Proceso, hoy no se utiliza esta
definición ya que en la UC existen más elementos que el Microprocesador
propiamente dicho, su organización es modular ya que se organizan sus
componentes en forma de módulos: la Motherboard
con el Microprocesador y la Memoria principal, los
Dispositivos de Almacenamiento, las Tarjetas de
Expansión y la Fuente de poder con el Gabinete.
UNIDADES DE ENTRADA DE INFORMACIÓN

Unidades o Periféricos de Entrada, son aquellos dispositivos que permiten al usuario introducir
datos e instrucciones al Sistema. Como ejemplo de estos podemos nombrar: teclado, mouse, scanner, etc.
El teclado, dispositivo similar al de la maquina de escribir al cual se le agrega un teclado numérico
para facilitar el ingreso de este tipo de datos al Sistema, basado en un estándar, el código ASCII.
Principales Unidades de entrada:
Teclado
Mouse y Trasbal
Joystick
Micrófono
Escáner
Cámara Web
Lector de Código de Barras
Pantalla Sensible (cajeros automáticos y otros)
Tabla Digitalizadora (Dibujantes)
Lápiz Óptico (Dibujantes)
Otros (Dispositivos de uso específico, Censores de Sonido, de calor, etc.)
UNIDADES DE SALIDA DE INFORMACIÓN

Unidades de Salida, dan al usuario la información en base al resultado de un proceso. Esta
informaciones transmite en distintas formas, ya sea visual (por medio de sonido) o en forma de grabación
electromagnética en algún dispositivo. Los ejemplos mas comunes son: impresora y pantalla.
Las primeras computadoras disponían de pocos medios para comunicarse con el usuario. Por lo
general la comunicación consistía en una serie de luces que se prendían y apagaban en cierta secuencia, la
cual no tenía mayor sentido para quien no estaba familiarizado con este sistema.
Principales Dispositivos de Salida:
Monitor
Impresora
Parlantes
Proyectores o Cañones
Otros (Dispositivos de uso específico, etc.)

OTROS DISPOSITIVOS EXTERNOS

Unidades externas a la Unidad Central que se comportan como Unidades de Entrada o de Salida
simultáneamente o según el caso ej, Equipos Multifunción. También aquellos dispositivos que
habitualmente se encuentran dentro de la torre, como Modems, Discos Duros, etc.
Principales Dispositivos:
Equipos multifunción (Impresora + Escáner + Fotocopiadora + Fax)
Monitores + Parlantes + Micrófono + Cámara web
Auriculares + Micrófono
Cascos de Realidad Virtual
Modems Externos
Disposit. de Almacenamiento Ext. (Discos Duros, CD-RW, Zip-Drivers, Pen Drives, etc)
Aparatos de uso específico
Componentes Internos de la Unidad Central

• Núcleo Central (Motherboard + Microprocesador + Memoria Principal)
• Tarjetas de Expansión (o de Interfase)
• Dispositivos de Almacenamiento
• Gabinete y Fuente de Poder
MOTHERBOARD
MICROPROCESADOR
MEMORIA PRINCIPAL
TARJETAS DE EXPANSIÓN

DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO
GABINETE Y FUENTE DE PODER
Funcionamiento general de una computadora

Una vez que el usuario introduce un dato (información, comando o señal) a través de una o más
unidades externas de entrada la Unidad Central procesa esa información almacenándola en los
dispositivos de almacenamiento y/o reproduciéndola a través de los dispositivos de salida.
Dentro de la Unidad Central la información entra por los Conectores de entrada rumbo a el Chip-
Set Principal y este lo dirige hacia el Microprocesador (CPU) quién a través del anterior se comunica
(para poder procesar la información) con la Memoria Principal (RAM). Una vez procesados los datos (y/o
mientras esto se hace) son enviados hacia los Dispositivos de Almacenamiento y/o hacia los Dispositivos
de Salida a través de los conectores y/o Tarjetas de Expansión fin de que sea recibido por el usuario del
equipo.

Tipos de Software
SOFTWARE DE BASE: Software o conjunto de programas desarrollado(s) como nexo entre el usuario y la
computadora. A este software se lo denomina Sistema Operativo (Operating System).
Sistema Operativo (S.O.): Conjunto de programas que sirven de intermediario entre el usuario y la
computadora, y que además sirve como plataforma o “piso” para otros programas de uso específico como
por ej. para poder escribir una carta, comunicarse o jugar.
SOFTWARE DE APLICACIÓN: son programas que se instalan con o sobre el Sistema Operativo (S.O.),
aplicados a una tarea específica para un usuario específico.
Procesadores de texto: Programas orientados a crear, modificar e imprimir cartas, documentos,
etc. Poseen diversas facilidades según el procesador de texto utilizado y el computador de que se
disponga.
Administradores de bases de datos: En particular los administradores de base de datos manejan
el almacenamiento de los datos que representan archivos, registros, y campos.
Planillas electrónicas: simulan una planilla de papel dentro del computador, en ellas se pueden
realizar diversas operaciones: cálculos, gráficos, funciones estadísticas, macros, manejo de bases de datos,
etc.
Lenguajes de programación: Formas de diálogo con las computadoras en forma específica.
Ejemplo: cobol, pascal, fortran, etc.
Programas orientados a redes: Permiten la conexión física de varias computadoras a fin de
compartir recursos y transmitir información entre si.
Programas orientados a comunicaciones: son aquellos que permite comunicar a diferentes
usuarios situados en diferentes lugares del mundo, a través de computadoras interconectadas por
diferentes medios como por ej. las líneas telefónicas.
Diseñadores gráficos: Permiten diseñar sencillos y complejos gráficos comerciales o técnicos.
Multimedia: Permiten ver y escuchar fotos, videos, películas, animaciones, sonidos, música, etc.
Juegos: Permiten jugar en un solo equipo o entre varios, a uno o varios usuarios.
Programas de Facturación y Contabilidad: Permiten llevar el control de entradas, salidas,
stock, etc. a una empresa.
Etc., etc.
LENGUAJE: Es el idioma que puede utilizar el usuario* para comunicarse con una computadora.
Inicialmente la comunicación para con la computadora se realizaba mediante órdenes escritas (comandos)
como por ej. a través del Sistema Operativo MS-DOS, posteriormente ya hasta el día de hoy se continúa
utilizando “el clic” a través de un simple Mouse. También han aparecido otro lenguajes más específicos y
elaborados como por ejemplo con órdenes habladas (lenguajes destinados por lo general a usuarios con
deficiencias motrices que le impidan escribir, mover un Mouse o pulsar una tecla) o incluso está en
desarrollo la comunicación a través de censores en el cuerpo humano permitiendo por ejemplo comunicar
una orden con tan solo pensarla.

Unidades de medida
Debido a que inicialmente el ser humano comenzó a utilizar sus diez dedos (de las manos) como
sistema de medición es que a este sistema se lo denomina “decimal” o “de base 10”, representados por
números que van desde el 0 hasta el 9. También reciben el nombre de “dígitos” por tener su origen en los
dedos. A la hora de comenzar a trabajar electrónicamente dentro de una computadora, no es posible tener
más de dos valores, alto y bajo, o activo e inactivo, que no son más que impulsos eléctricos o carencia de
ellos. A cada uno de estos dos valores se los denomina BIT (Binary digiT o dígito binario) y se expresan
como un “uno” ( 1 ) para representar un pulso eléctrico activo, y como un “cero” ( 0 ) para representar
apagado o nivel bajo de señal, conformando la base del “sistema binario”.
El Byte: así como con las letras nosotros podemos formar palabras dentro de una computadora
con los Bits (unos y ceros) se pueden formar palabras binarias (o words) y se forman con ocho bits. A esta
palabra binaria se la llama Byte (se pronuncia “báit” ). Las 256 combinaciones que permiten 8 bits, desde
0000 0000 hasta 1111 1111, son suficientes para representar los caracteres del ingles, español, francés,
etc. Así como los 10 números decimales, signos ortográficos, matemáticos entre otros.
Cuando tenemos un sistema que trabaja a 32 bits significa que procesa simultáneamente 4 byte
(8x4=32bits o 32bits/8 = 4 Byte).
Unidades de medida de Transmisión de Datos:

Cuando transmitimos información (en una computadora) se hace a través de unos y ceros, por lo que es la
cantidad de Bits en un tiempo determinado (un segundo) la que nos indica la cantidad transmitida. Por ej.
Se utiliza para medir el ancho de banda de un bus, la transferencia posible de un MODEM, una RED, etc.
Cuando esta cantidad de bits llega a los 1000 se dice que tenemos un KiloBits (1Kb), cuando la cantidad
de KiloBits alcanza los 1000 se puede decir que tenemos un MegaBits (1 Mb), luego un GigaBits (1Gb),
luego un TeraBits, luego un PetaBits (1Pb) y luego un ExaBits (1 Eb). En caso de querer hacer
equivalencias entre estas escalas solo tendremos que multiplicar o dividir entre 1000.
Unidades de medida de Capacidad (o datos ya procesados):

Para saber cuanto “pesa” un dato o información se debe expresar en Bytes, siendo esta la unidad mínima
de almacenamiento de datos. Sin embargo
cuando los Byts son muchos en lugar de
utilizar el 1000 se utiliza 1024 (2 elevado a la
10) para cambiar de escala. De esta manera
tenemos que 1024 Bytes es igual a un KB
(nótese que se utiliza la “B” mayúscula para
Byte y la “b” minúscula para Bit), 1024 KB =
1 GB, etc. En caso de querer hacer
equivalencias entre estas escalas solo
tendremos que multiplicar o dividir entre
1024.
Unidad de Medida de Frecuencia o

comúnmente llamado Velocidad:
La frecuencia mide la cantidad de ciclos
(hertz) que se hacen en un segundo, siendo un
Hertz la unidad mínima. Cuando tenemos
1000 Hz se dice que tenemos 1 Khz (KiloHertz), cuando tenemos a un millon de ciclos por segundo o
1000 Khz tenemos un Mhz, y así sucesivamente. En caso de querer hacer equivalencias entre estas
escalas solo tendremos que multiplicar o dividir entre 1000.

EL Técnico y su Taller I
Conceptos generales acerca de un Técnico en nuestros días
Los primeros Técnicos que comenzaron a “reparar” computadoras cuando estas comenzaron a
llegar a nuestras ciudades, fueron Técnicos en Electrónica que se dedicaban a la reparación de
Televisores, Equipos de Audio, Equipos para Radioaficionados, etc.
Poco a poco y con la popularización de las computadoras personales y la baja de los precios,
durante los últimos años ha crecido enormemente la cantidad de “técnicos” o “armadores” de
computadoras personas con pocos o muchos conocimientos de electrónica pero con los suficientes para
solucionar problemas informáticos a nivel Software e identificar y reemplazar elementos de Hardware
defectuosos. Esta será pues nuestra labor como actuales Técnicos, ya que cada vez más las computadoras
están viniendo en partes (no reparables fácilmente), para que en caso de constatarse algunas de sus partes
rotas, basta con colocar otra en su lugar para dejar el sistema nuevamente en funcionamiento.
Sin embargo, a pesar de que con tan solo cambiar una pieza se puede solucionar un gran problema,
se debe saber cual pieza cambiar, y para esto es que necesitamos adquirir los conocimientos teóricos
(adquiridos inicialmente en un buen curso de Reparación PC) y la práctica (experiencia) suficiente
(adquiridos en el trabajo cotidiano, armando, desarmando, arreglando y rompiendo todo tipo de equipos
pc). Un ejemplo extraído de Internet nos cuenta que un técnico fue llamado para brindarle S.T. a un
equipo que estaba presentando problemas. Una vez que el técnico se encontró en la empresa del cliente (y
frente al director de la empresa) procedió a indagar el equipo y presenciar el problema generado. Tras
unos pocos minutos de hacer una y otra cosa en Windows y, de reiniciar un par de veces el equipo, decide
apagarlo y sacar de su caja de herramientas, un destornillador con el cual ajusta un pequeño tornillo
dentro del equipo. Luego enciende el equipo y comprueba y muestra al cliente que el problema que
presentaba ha sido solucionado. El director de la compañía se mostró muy complacido, por lo que le
agradece enormemente y respira profundo al saber que todos los datos contenidos en su equipo
continuaban en su lugar y que había sido poca cosa ya que el técnico lo solucionó en pocos minutos.
Solicita entonces el costo para pagarle de inmediato a lo cual el técnico le responde:
- Son cien dólares.
- ¿Qué, Cien dólares?¿Cien dólares por unos pocos minutos y por apretar solo un tornillo? No le
pienso pagar esa cantidad de dinero por lo poquito que hizo, a no ser que mañana me traiga
una factura y el reporte detallando las tareas realizadas que justifiquen semejante costo.
Al otro día el director recibe en su despacho la factura con el detalle, y tras leer unas pocas líneas, sacude
la cabeza y procede a pagarla sin ofrecer ninguna queja.
La Factura detallaba:
SERVICIOS PRESTADOS:
Apretar un tornillo ......................... 1 dólar
Saber cuál tornillo .................... 99 dólares
Esto no significa que el técnico debe abusar del desconocimiento de cada cliente, pero en algunos casos la
rapidez y el conocimiento tiene un determinado costo. Otro técnico en su lugar, tal vez hubiese cobrado
menos, pero hubiese tenido que trasladar el equipo a su propio taller para arriesgar los datos
confidenciales del cliente y experimentar con su equipo, para entregárselo uno cuantos días después,
como sucede muchas veces.

Conceptos generales acerca de un Taller en nuestros días
Todo Técnico tiene dos formas de trabajo, “a domicilio” o “en Taller”. Mediante la primera debe
acudir lo antes posible a el domicilio en donde se encuentra la(s) computadora(s) afectada(s) (un hogar,
un comercio, una empresa, etc.) con buena disposición ante el cliente y con la valija de herramientas
(herramientas físicas, de Software, Químicas, Insumos, y Repuestos varios) lo más completa posible. En
caso de ser necesario (por falta de repuestos o herramientas, por falta de tiempo, etc.) se debe retirar el
equipo para revisarlo en taller. La segunda forma de trabajo (en Taller) nos permite trabajar más
libremente y cómodos, con todas las herramientas a disposición, con muchos repuestos, Drivers,
utilitarios, etc. necesarias para ejercer nuestro oficio y trabajar no solo con un equipo a al vez sino por lo
general con más de uno en forma simultánea.
Ambiente y Condiciones de Trabajo
El taller debe estar debidamente preparado para realizarse en él las tareas propias de un taller de
reparación PC, debe contar con las medidas de seguridad necesarias a fin de garantizar la integridad de las
personas que en él trabajen como así la de los equipos informáticos (propios y de clientes) o instrumental
del taller. Debe contar con una adecuada instalación
eléctrica, buena descarga a tierra, tomacorrientes en
cada puesto de trabajo, llave general, llaves térmicas,
mata incendios, etc. etc.
En ambientes muy o medianamente secos es
necesario que cada técnico posea una “Pulsera
Antiestática o bien que antes de comenzar a trabajar y
ya en su respectivo puesto de trabajo el técnico cuente
con algún elemento que le permita descargar su
energía electrostática a tierra, para evitar afectar los
circuitos electrónicos con los que tenga que trabajar.
Orden
El espacio de trabajo debe ser cómodo, con todas las herramientas “a mano”, bien ordenado y con
todo lo necesario para realizar nuestro trabajo en forma rápida y eficiente.
En caso de contar con más de un técnico, cada uno debe contar con un espacio propio y con sus
propias herramientas, además, se deben distribuir los trabajos entre los técnicos disponibles (en algunos
casos otro técnico realiza tareas de control sobre todos los trabajos antes y después de realizados por el
técnico correspondiente).
Se debe acompañar cada trabajo con una ficha que indique: Cliente, Teléfono cliente (opcional),
Número de ficha, Fecha de entrada a taller, Fecha estimada de salida de taller, detalles del equipo,
problemas presentados, detalles de pruebas y cambios realizados, presupuesto final, costo final, otros
comentarios, etc.
Se debe contar de ser posible con base de datos de clientes, proveedores, inventario de Hardware
y/o Software en Stock, historia clínica de cada equipo de cada cliente, acceso a Internet, Teléfonos
Internos, etc.

Manualidad, práctica, experiencia, conocimiento e inventiva (ingenio)

A la hora de solucionar un problema debemos apelar no solo a nuestros conocimientos (que deben
estar actualizados constantemente), sino a la experiencia, práctica e ingenio de cada uno. No siempre las
soluciones tienen que ser las tradicionales, sino que muchas veces tenemos que improvisar, creando
soluciones alternativas pero efectivas. Ej. usar un Ventilador (fan) de Fuente para ventilar el disipador del
Micro procesador.
Las herramientas

ELECTRICIDAD GENERAL Y TENDIDO ELECTRICO
Conceptos básicos:
¿ Qué es la electricidad ?: Se considera Electricidad
(Corriente Eléctrica) al pasaje de electrones a través de un
conductor.
¿ Que es un Electrón ?: la materia está compuesta en su

forma más elemental de Átomos, y estos a su vez están
compuestos de un Núcleo (compuesto de Neutrones +
Protones) y de uno o más Electrones girando en órbita en
torno de aquel, tal como lo hacen los Planetas en torno a el
Sol.
¿ Por qué se mueven los electrones ?: cada partícula dentro de un átomo posee un determinado valor,
positivo, negativo o neutro. Los protones poseen carga positiva y los electrones que giran en trono al
núcleo y en diferentes órbitas (sin chocarse unos con otros) poseen carga negativa. En este mundo de
cargas negativas y positivas existe una ley en la cual las Partículas negativas (-) se repelen entre si, las
Partículas Positivas (+) entre si. Mientras que las + se atraen con las -. Si se aplica suficiente fuerza (por
ejemplo por frotamiento, “Electricidad Estática”) se puede arrancar electrones de los átomos los cuales se
moverán al siguiente átomo, de el cual ya se había arrancado otro, a este movimiento de “electrones
Libres” se lo denomina Corriente Eléctrica.
¿ Qué es un Conductor ?: se dice que un elemento es o no conductor cuado permite o no el pasaje de

una corriente eléctrica a través de él. De esta manera un elemento puede ser Conductor, Semiconductor, o
Aislante. Algunos “Buenos Conductores” son la Plata, el Cobre, el Oro, etc. mientras que algunos “Malos
conductores” (Aislantes) son el Vidrio, la Goma, el Caucho, la Mica, la Baquetita, etc.
La Corriente Eléctrica: si utilizamos como fuerza o fuente de energía un a Pila, que tiene un terminal
positivo y otro negativo, y le conectamos un conductor de un extremo a otro, se producirá un fuerte
movimiento de electrones libres dentro del conductor, lo que se llama Corriente Eléctrica. Esto sucede
porque lo electrones, que tienen carga negativa buscan el terminal positivo
de la pila, generando el movimiento un cargas eléctricas.
La Intensidad de Corriente (I): es la cantidad de electrones libres que

pasan en un segundo por un conductor, y se mide en Amperes, siendo un
Amper igual a 6.300.000.000.000.000.000 de electrones libres durante un
segundo (1 coulomb/segundo).
El Voltaje (V): cuando decimos que una pila tiene un terminal positivo y
otro negativo es porque entre si tienen un valor diferente de cargas, uno con
muchas cargas positivas (sobran electrones) y el otro con muchas negativas
(faltan electrones). A esta diferencia de cargas se la llama Fuerza
Electromotriz, Tensión, Diferencia de Potencial o Voltaje.
La Resistencia (R): se denomina Resistencia a la fuerza de oposición que ofrece un elemento a la hora de
conducir o no la corriente eléctrica a través de él. La unidad de medida de esta fuerza de oposición se
denomina Ohmio, que se representa con la letra Ω (Omega) del alfabeto griego.

El Circuito Eléctrico: se trata de un circuito por el cual la

corriente fluye para realizar un determinado trabajo, como
encender una lámpara, mover un motor, o brindar calor. Un
circuito básico debe estar compuesto necesariamente de una
Fuente de Energía o Voltaje, los Conductores que transportan la
corriente, y una Carga que utiliza esta corriente. Por ej. una Pila,
unos Cables, y una Lámpara. En cualquier circuito participan tres
fuerzas o factores que interactúan entre si: el Voltaje (V) que es la
fuerza que hace que fluya la corriente, la cantidad de electrones
libres que fluyen a través de los conductores por segundo (I), y la
resistencia que ofrezcan los conductores involucrados en dicho
circuito (R).
Tipos de Corriente Eléctrica: la corriente eléctrica puede circular de diferentes maneras dependiendo
del tipo de corriente suministrada por la fuente que alimenta al circuito. Las formas más conocidas son:
- Corriente Directa (Direct Current o D.C.) o Corriente Continua (C.C.): flujo de corriente
siempre en un mismo sentido. En un circuito que utilice DC existe un polo positivo y un polo negativo.
Habitualmente este tipo de circuitos se utiliza para manejar cargas pequeñas y delicadas como celulares,
juegos electrónicos, computadoras, etc.
- Corriente Alterna (Altern Current o A.C.): flujo de corriente que varía periódicamente de
dirección (se alterna por ej. 50 veces por segundo entre + y -). En este caso NO existe un polo positivo ni
uno negativo ya que ambos alternan su polaridad
una determinada cantidad de veces por segundo. Se
utiliza para alimentar aparatos grandes, motores,
redes eléctricas para hogares, etc.
Tipos de Circuitos: como ya mencionamos un

circuito básico se compone de una fuente, un
conductor y una carga. Pero cuando se agregan más
componentes el circuito se torna algo más
complejo, pudiendo ser de tres tipos:
Circuito SERIE: varias cargas dispuestas
en cadena (en serie).
Circuito PARALELO: varias cargas
conectadas directamente a la fuente. (en Paralelo)
Circuito MIXTO: varias cargas, algunas en
SERIE y otras en PARALELO.
Sistemas de Medición: no siempre podemos contar con la

información, en muchos casos es necesario obtenerla
nosotros mismos. Para esto debemos tener los elementos
apropiados:
Un VOLTÍMETRO: permite medir el voltaje
proporcionado por una fuente. SE CONECTA EN
PARALELO con las cargas.
Un AMPERÍMETRO: permite medir la Intensidad de Corriente (en Amperes por segundo o en

MiliAmper por segundo*). SE CONECTA EN SERIE con las cargas.
• 1 mA (un miliAmper) es la milésima parte de un Amper ( 1 / 1000 ).

Un OHMETRO: permite medir la

resistencia de un conductor. Se mide SIN
CORRIENTE ELECTRICA. Y consiste en un
aparato que hace pasar una corriente de testeo a
través del conductor para indicarnos cuánto este se
opuso al pasaje de dicha corriente. También se
utiliza para saber si un conductor (o una pista que
integre un circuito) está “cortada” o no.
El Tester o Multímetro: aparato de medición con múltiples
utilidades que nos permite hacer varios tipos diferentes de mediciones,
como Voltímetro de DC y de AC, Amperímetro en mA y en A,
Ohmetro, etc. y que posee diferentes escalas aplicables a diferentes
fines. Los hay Digitales (con una pantalla numérica) y también
Analógicos (pantalla con una Aguja), los primeros son más exactos,
fáciles de usar y tienden a sustituir a los segundos, que por otra parte,
son más utilizados por profesionales de la electrónica.
La Ley de Ohm: esta ley permite hallar uno de los tres factores antes
mencionados conociendo los otros dos.
En todo el circuito eléctrico , la corriente que circula por él, es directamente

proporcional al Voltaje aplicado, e inversamente proporcional a la Resistencia
propia del circuito.
V
V=IxR Voltios = Amperios x Ohmios I x R
Ejemplo: podemos hallar el Voltaje con que se está alimentando una radio portátil si conocemos
su consumo de corriente (200 miliamperios o 0,2 Amperios) y su resistencia interna (45 Ohmios).
V = I x R Î V = 0,2 A x 45 Ω = 9 Voltios
Potencia Eléctrica: es la potencia o trabajo realizado en un circuito, por ej. para producir luz, mover un
motor, generar calor, etc. Esta potencia se mide en Vatios y se expresa como P (Potencia) o en W (Wats).
P=VxI Potencia (W) = Voltaje x Amperios P

I x V
Ejemplo: podemos hallar la Potencia de un Bombillo de automóvil que requiere 5 Amperes y se
alimenta con un Voltaje de 12 Voltios.
P = V x I Î P = 12 V x 5 A = 60 Vatios o Wats
Otras formas de hallar la Potencia son: 2 2
P=I xR P=V /R

Revisión del sistema eléctrico:

Una instalación eléctrica habitual cuenta
con una conexión a la red eléctrica y esta
habitualmente es de 110 o 220 Volt de corriente
alterna dependiendo del país.
Es necesario comprobar que la energía
eléctrica entregada por la red sea correcta y que
estén aplicadas todas las medidas de seguridad, no
solo con el fin de protegernos a nosotros mismos,
sino también a todos nuestros aparatos eléctricos,
computadoras, y demás aparatos que de alguna
manera tomen contacto con dicha electricidad.
Para la verificación de los diferentes
voltajes, puede usarse un multímetro o Tester análogo o digital o un Voltímetro de AC. Inicialmente debe
tomarse el valor entre “los dos polos vivos” (en realidad entre “el Vivo” o Fase y el Neutro) que debería
arrojar un resultado cercano a 220 voltios. En la figura contigua se presentan 3 de los tomacorrientes más
comunes en la actualidad indicando cual es el borne para descarga a tierra.
Identificando la polaridad de los tomacorriente:

Los tomacorrientes del circuito destinados a la alimentación del sistema, deben tener tres ranuras
correctamente polarizadas correspondientes a la fase, al neutro y a la conexión a tierra. Si esta polaridad
está equivocada, se corre un gran riesgo de daños. Para comprobar la polaridad, puede utilizarse un
probador de fase de lámpara de neón o comúnmente llamado destornillador “busca polo”, introduciéndolo
en las diferentes ranuras del tomacorriente. El probador solamente deberá encender entre fase y tierra y
entre fase y neutro.
Deben tomarse las lecturas de voltajes correspondientes a fase-neutro, fase-tierra y neutro-tierra de
los tomacorrientes destinados al sistema de cómputo. Los lectura de voltaje entre neutro y tierra debe ser
menor a 5 VAC y preferiblemente, para sistemas de cómputo, este no debe pasar de 3 VAC. Si se
detectan fallas en la medición de estos voltajes, debe hacerse una corrección de tipo eléctrico, ya sea en la
línea a tierra o en las líneas de suministro de la red eléctrica.
Si durante las pruebas de polaridad, se detectó que la fase y el neutro están invertidos, este
problema puede solucionarse de una manera sencilla. Antes de cualquier modificación, apague todos los
circuitos eléctricos de la zona y baje los breakers correspondientes a ésta. No le tome confianza a la
energía eléctrica. No utilice adaptadores de polo a tierra, ni dañe los terminales de los enchufes o clavijas.
La Descarga a Tierra:
Por absurdo que parezca la Descarga a Tierra significa conectar un
dispositivo al Planeta Tierra para que este equipare la diferencia de cargas
eléctricas excedentes que posee el dispositivo, eliminando la diferencia de
potencial creada. De esta forma se evita la acumulación de cargas y el deterioro
de los componentes. Se debe comprobar que la misma es eficiente realizando
mediciones de los bornes del tomacorriente siguiendo la formula: VT = V1 + V2

Protección de un Sistema de Cómputos o Sistema informático:

Forma de conexión de los diferentes elementos de protección de un sistema de cómputo.
Líneas de
alimentación F UPS Sistema de
opcional computo
principal N
T Estabilizador o
regulador de
Breaker Tomacorriente
voltaje
Baterías
Línea a tierra externas o
internas
Estabilizador de corriente:
El estabilizador es el aparato encargado de corregir el voltaje de la red eléctrica cuando este es
mayor o menor del valor nominal o recomendado. La potencia de un estabilizador debe ser de 400 VA
aprox. por cada computadora conectada. Muchos estabilizadores poseen pilotos indicadores de posibles
fallas en la conexión de este a la red eléctrica. Luego de hacer
la instalación correcta de un estabilizador, haga las mismas
pruebas de polaridad y medición de voltajes en sus
tomacorrientes de salida. No se confíe, algunos estabilizadores
vienen con problemas de conexión desde fábrica. En cuanto a
los cortapicos, estos pueden servir como ayuda en la corrección
de sobrevoltajes momentáneos de la red.
UPS (Uninterruptible Power Suply):

Es un dispositivo de protección que sirve para sostener
la energía eléctrica por un determinado tiempo cuando ésta
deja de fluir. En el momento en que el voltaje de la red eléctrica falta, la UPS hace el cambio case en
forma instantánea para seguir suministrándolo a partir de un juego de baterías DC que ésta posee. El
tiempo de suministro de la tensión desde una UPS debe ser lo suficiente para salvar (grabar) la
información que se estaba procesando y para apagar los equipos de la forma correcta.
Baterías:
Una UPS, para el suministro del voltaje AC, utiliza como base, una o varias baterías DC externas o
internas, que ella misma carga durante el tiempo en el cual el voltaje de la red está presente. Existen
varias clases de baterías, la seca, que es la más segura, está elaborada con materiales químicos sólidos, la
estacionaria, similar a las baterías de automóviles, pero diseñadas especialmente para UPS’s, y las de
automóvil, también utilizadas con las UPS’s, aunque no es lo más aconsejable.

Posibles problemas eléctricos encontrados en el suministro de corriente alterna
Sobre tensiones: cuando el valor habitual (220 v o 115 v según el país) sube un determinado
porcentaje y se mantiene elevado un determinado período de tiempo.
Caída de tensión y baja tensión: cuando tenemos varias cargas (resistencias, motores, lámparas,
etc.) en serie (dentro de un circuito) la tensión (el Voltaje) disminuye obteniendo “baja tensión” por
exceso de consumo.
Picos de tensión: cuando se desconectan o apagan grandes motores (por ej. en fábricas) se deja de
consumir gran cantidad de tensión por lo cual esta es liberada produciéndose “picos” de tensión
momentáneos hasta que se vuelve a reestablecer la normalidad. Habitualmente si vivimos cerca de
grandes fabricas que poseen grandes motores es conveniente disponer de un aparato llamado
“Estabilizador de corriente” que nos permita mantener estable la corriente a fin de proteger nuestros
electrodomésticos, computadoras, etc.
Ruido eléctrico o “transitorios”: cuando conectamos ciertos aparatos que por lo general
disponen de bobinados, imanes, etc. (por ej. cuando encendemos una licuadora, una computadora, un
televisor, etc.) sin la debida protección obtendremos lo que se llama ruido electrónico, que puede afectar
momentánea o permanentemente otros aparatos o electrodomésticos de la casa. Para esto existen lo que se
llaman “Filtros de línea”, que habitualmente “absorben ese ruido protegiendo a la integridad de los
aparatos involucrados. También hay algunos que permiten proteger líneas telefónicas, cables de datos,
etc.
Micro cortes: cuando el valor de la tensión cae bruscamente y por un período muy chico (menor a
20 milisegundos) de los 220 o 115v habituales a cero ( 0 ). Habitualmente estos Micro Cortes no apagan
los equipos encendidos pero si los hay con frecuencia puede afectar su integridad. Estos pueden ser
causados por el arranque de maquinarias como ascensores, grandes motores, etc.
Cortes de energía eléctrica (apagones): cuando la tensión habitual se reduce a cero por un largo
período de tiempo. En el caso de las computadoras se suele conectar entre el tendido eléctrico y ella, un
aparato llamado “UPS”, que nos permite tener una determinada autonomía e independencia de la red
eléctrica por un lapso de unos minutos a fin de evitar la pérdida de datos y permitirnos guardarlos
correctamente.

LA UNIDAD CENTRAL (UC) o LA TORRE:

PRINCIPALES COMPONENTES
La apariencia externa de la unidad central es la de un gabinete cerrado llamado torre o minitorre, en
su forma general, la UC incluye los elementos básicos como son la tarjeta principal o Motherboard en la
que se localiza el Microprocesador y los diferentes tipos de memoria, una Fuente de poder, la unidad de
Disco Duro, discos flexibles o Disqueteras, la o las Unidades Ópticas como CD-ROM, DVD o Grabadora
y las Tarjetas de Interfases como la de Video, la de Sonido y la de Modem. Es en esta unidad donde se
lleva a cabo todo el procesamiento de datos por lo cual también es común que se la denomine CPU
(Unidad Central de Proceso), sin embargo si nos interiorizamos más sobre como funcionan en su interior
sus componentes descubrimos que esta denominación se ajusta más a otro componente interno llamado
Microprocesador. Este es el cerebro de toda la computadora y quien realmente procesa los datos.
MOTHERBOARD (PLACA MADRE) O MAINBOARD (PLACA PRINCIPAL)

La tarjeta principal (Mother) de un PC es un circuito impreso de varias capas en et cual están
montados los diferentes componentes electrónicos y los conectores sobre los cuales se realiza el flujo y el
proceso de la información.
Los principales componentes de una Mother son:
• Uno o más Microprocesadores y su/s respectivo/s zócalo/s o soldado/s.
• Módulos de Memoria principal en sus respectivos zócalos o soldados.
• Zócalos de Expansión para las Tarjetas de Interfase.
• Chip-Set Principal Controladoras On-Board y sus respectivos conectores
• Buses Internos (de datos, de control y de direcciones)
• La Bios y su respectiva Pila
Zócalos de Conectores
expansión
Chip-Set
principal Socket
y Bus de para la
Datos CPU
Bus de Datos
Zócalos
para la
BIOS y Pila Memoria

Las Fuentes de Poder: La fuente de poder es la encargada de reducir el voltaje que ingresa la equipo
por la red eléctrica común, entregando +5-5 +12-12 voltios entre otros según la fuente, para los diferentes
componentes.
Norma AT(Advanced Technology):

Se utiliza desde los equipos con micro 386 hasta los PIII. Se puede identificar porque el conector
que provee de energía eléctrica a la Mother consta de dos partes llamadas P8 y P9, de una sola hilera.
También porque el interruptor (Switch) para encender la fuente está habitualmente en el frente del
gabinete y su función es interrumpir directamente los 220 o 110v de la red eléctrica para apagar el equipo,
o dejarlos pasar, para encender el equipo.
Norma ATX (Advanced Technology Extended):

Las Fuentes ATX difieren de las AT principalmente en su funcionalidad. A
nivel electrónico son muy similares aunque la ATX posee cierta “inteligencia”. La
Fuente ATX posee características especiales respecto de su antecesora, como un
conector Único, nuevo voltaje (3,3 V), Encendido Inteligente (por software) y
Modos de Energía.
La Fuente ATX no posee cable hacia un Switch o Botón para el encendido.
El arranque se establece a través de un conductor especialmente dedicado a tal fin y
que integra el conector principal de alimentación. Este conductor es denominado
P.S. ON y es de color verde.
El conector principal de alimentación es llamado Molex de 20 pines y
conecta de una única forma en su complementario ubicado en el Motherboard
debido a su diseño, con lo que se eliminan todos lo riesgos conocidos por su
antecesor (P8-P9).

La Fuente ATX es encendida y apagada mediante Software. Esto significa que el BIOS del
sistema controla el chip de arranque de la Fuente mediante una señal. A diferencia de la Fuente AT que
enciende y apaga gracias a un Switch conectado directamente a ella, en la Fuente ATX el botón
PULSADOR ubicado en el frente del Gabinete debe ser conectado a la placa madre para que esta, una vez
recibido el pulso desde el botón o desde otro medio (una o más teclas del teclado, desde el Mouse, desde
una señal telefónica, por red, etc.) mande la señal a la Fuente ATX para que esta desencadene o libere el
resto de los Voltajes necesarios para encender el equipo. En caso de querer apagar la Fuente, también es
posible hacerlo varias formas, mediante el comando APAGAR en el sistema operativo que se esté
utilizando, configurando el S.O. para apagarse a determinada solo (haciendo uso de Tareas Programadas),
mediante la pulsación prolongada por más de cinco segundos en el botón (pulsador) de encendido, etc.
Este dispositivo incorpora tecnología que permite administrar la energía en el sistema mediante
dos normas: A.P.M. y A.C.P.I.
Estos Modos de Energía establecen comportamientos para el sistema y hacen que la Fuente deba
actuar de formas diferentes ante los mismos. Es decir, es posible implementar los Estados de Hibernación,
Suspensión, Apagado y Reinicio.
Es importante destacar que NO es recomendable manipular (instalar, cambiar, extraer, etc.) el
hardware interno de un equipo ATX apagado, sin desenchufar o apagar previamente la llave trasera de la
fuente (en caso de poseerla), ya que AUNQUE el equipo esté apagado, la Motherboard mantiene cierto
voltaje latente, lo que no pasa con las fuentes AT.
Variantes de la norma ATX:

Norma ATX 2.1 o ATX 12v
La Fuente actual esta siendo fabricada bajo compatibilidad con
ATX v. 2.1 que indica que la misma debe poseer una potencia superior
a los 300 watts y debe contar con 2 conectores auxiliares dedicados a
la alimentación de energía suplementaria para Motherboards con
requerimientos elevados, dedicados a procesadores y memorias de doble o
cuádruple velocidad de bus.
Conector 12v (cuatro pines): permite reforzar la
alimentación del procesador. Las Mother que tengan este conector
DEBEN tenerlo conectado para evitar poner en riesgo el Micro.
Conector 3,3v (seis pines): Refuerza la alimentación del
Chip Set de algunas mainboard y de la memoria del sistema.

Norma ATX 24 pines:

Muchas Mother han comenzado a utilizar un
conector ATX con 24 pines, en vez de los 20
tradicionales, para reforzar las líneas de 3,3 (naranja), 5
(rojo) y 12 V (amarillo). A pesar de esto sin él, los
Motherboard funcionan igual, aunque no es
recomendable.
Norma BTX (Balanced Technology Extended):

Actualmente se está comenzando a utilizar para
equipos clones un nuevo formato de fuente que si bien
NO posee diferencias electrónicas (voltajes,
circuitos, formas de encendido y apagado, etc.) ni a Fuente BTX de un equipo
nivel de conectores (utiliza el mismo conector ATX Desktop (ver más Adelante)
clásico y en sus diferentes normas) si, posee
diferencias en la forma de la fuente. Aunque la real
diferencia radica en el diseño de la placa madre y
por ende en el del gabinete, como veremos más
adelante. Según esto es posible tanto hacer uso de
una fuente BTX para una Mother ATX como una
Fuente ATX para una Mother BTX, sin embargo
NO son compatibles con los gabinetes de la otra
norma.
El “FORMATO” de la Mother:
Según el formato y su tamaño podremos determinar que tipo de Mother es, que fuente y qué
gabinete necesita.
Formato AT: es el primer formato que se utilizó para equipos CLONES y se identifica por el
conector de teclado DIN (o AT). A su vez la
Mother aparte de poseer obviamente conector
AT para su respectiva Fuente, puede incorporar
también un conector ATX. Esto permite ser
utilizada en una Torre ATX y con fuente ATX.
Conector DIN o AT que

identifica a una Mother AT

Formato ATX: posteriormente al formato AT, y como mejora de este, surge el ATX. En este nuevo
Standard para CLONES se elimina del gabinete todos los
conectores con cables, pasando ha estar ahora soldados
directamente a la Motherboard. Entre los conectores
incorporados están generalmente: PS2, PRN, COM,
USB, etc. (ver más adelante: ChipSet y Conectores)
Formato BTX: en este nuevo y futuro

formato de Motherboard para equipos
CLONES se rediseñó toda la estructura y
disposición interna. Como ejemplos
podemos destacar que el ChipSet y el
Micro se encuentran alineados, que los
lados del zócalo del micro se encuentran a
45° con respecto a los de la propia Placa
Madre y que los conectores soldados
(onboard) se encuentran en el extremo
opuesto al ATX, obligando a utilizar un
gabinete con formato nuevo.
Diferencia entre Mother

BTX y ATX

El gabinete:
También llamada Carcaza, es la caja (por lo general de metal) que permite alojar a la Fuente de
poder, Mother, Micro y Memoria, Dispositivos de Almacenamiento, Tarjetas de Expansión, etc.
Hay a grandes rasgos CINCO tipos de gabinetes:
• Formato AT para CLON, se identifica porque en la parte
trasera tiene un espacio para un conector de tipo DIN (de
teclado AT). Además lleva Fuente AT e interruptor AT en la
parte frontal.
• Formato ATX para CLON, se identifica porque en la parte trasera tiene un espacio
rectangular delimitado en donde van los conectores que tienen soldados las Mother
ATX. También admite colocar Mother con formato AT que posean conector ATX, ya
que este gabinete incorpora este tipo de fuente.

• Formato BTX para CLON, fue creado por Intel,

como evolución del ATX. La proliferación de
sistemas Small Form Factor (SFF, sistemas de
tamaño reducido) ha hecho evidente la necesidad de
un sucesor más pequeño que el ATX. El formato
BTX es prácticamente incompatible con el ATX,
salvo en la fuente de alimentación (es posible usar
una fuente ATX en una placa BTX y viceversa).
Los motivos del cambio a BTX son los siguientes:
D /DV &38V \ ODV WDUMHWDV JUiILFDV FRQVXPHQ

FDGDYH]PiV\PiVZDWLRVGHSRWHQFLD\
HVWRUHVXOWDHQODQHFHVLGDGGHXQDPD\RU
RPHMRUGLVLSDFLyQWpUPLFD
E 3RU RWUR ODGR ORV XVXDULRV UHFODPDQ FDGD
YH]PiV3&VTXHVHDQVLOHQFLRVRV
F /DV DFWXDOHV FDMDV \ SODFDV PDGUH $7; QR
IXHURQ GLVHxDGDV SDUD ORV LQFUHtEOHV
QLYHOHVGHFDORUTXHVHSURGXFHQHQHOODV
Refrigeración BTX
• Desktop COMPATIBLE (CLON en formato HORIZONTAL), son diseños de

gabinetes con formato horizontal pero permitiendo TOTAL compatibilidad con el
hardware utilizado en un clon, ya sea AT, ATX o BTX.

• Formato Propietario, son los utilizados por los diferentes fabricantes (IBM, Compaq,
Dell, Acer, NEC, Gateway, HP, etc.). Por lo general estos gabinetes poseen un formato
propio y no admiten compatibilidad con Fuentes y Mother que no hayan sido
fabricados para ese modelo en especial. Agrandes rasgos pueden haber TRES formatos:
o Tower (de Torre o Vertical)
o Desktop (de Sobremesa u Horizontal)
o Integrados Gabinete + Monitor (todo en uno)
Dentro de los que son verticales también podemos

diferenciar varios formatos:
• MidTower: una sola bahía de 5,25 más una
sola de 3,5”.
• MiniTower: las más comunes, con dos de
5,25 y dos de 3,5”
• FullTower: tres o más de 5,25 y alguna de
3,5”
• ExtraFullTower: más bahías que el anterior.
MODDING: actividad muy popularizada actualmente

mediante la cual el propietario de un equipo le “da color” o le
“da vida” a su computadora (por lo general al Gabinete),
poniéndole luces, display numéricos, adornos, pinturas de
colores llamativos, le cambian el frente o hasta diseñan
nuevamente todo el gabinete.
TUNNING: actividad que intenta mejorar el rendimiento de

un equipo, y no tiene por qué ir junta con el Modding. Se trata casi
siempre de hacer Overcloking de Micro, Mother, Memoria y/o
VideoAceleradora.

EL MICROPROCESADOR
El microprocesador es el elemento central de la tarjeta principal, él procesa la información y los
datos que fluyen en todo el sistema. Desde la invención, en 1970, la tecnología de las computadoras han
tratado de acompañar su desarrollo, en un principio se adiciona un Coprocesador como dispositivo
auxiliar para la rápida ejecución de cálculos matemáticos, necesarios en muchas aplicaciones,
especialmente en gráficas, en los microprocesadores actuales los coprocesadores vienen incluidos dentro
de su misma pastilla. En la base del microprocesador se establece ln arquitectura general en la cual se
basa el funcionamiento del PC, es el encargado do ejecutar según las instrucciones de los programas, de
controlar el funcionamiento de todo el Sistema, de realizar los procesos matemáticos y lógicos que
requiere el proceso de los datos, es la base de todo el Sistema.
REFERENCIA HISTÓRICA
Es un circuito integrado o chip programable, también llamado CPU
(Unidad Central de Proceso). Su tarea fundamental es la de decodificar
instrucciones, realizar operaciones lógicas y aritméticas, etc.
Utilizados en toda la rama de la electrónica, robótica,
electrodomésticos inteligentes, equipos médicos, etc.
Desde 1970-71 años en que se ubica su invención se han realizado las
más importantes innovaciones tecnológicas de nuestra era. A comienzos del siglo XX, Lee De Forest
inventó el tubo de vacío, dispositivo que hizo posible la radio, la telefonía, la telegrafía inalámbrica, etc.
Pasando por 1847 en que los laboratorios Bell Telephone crearon el transmisor utilizado a nivel comercial
desde 1950 y 1959 en que Jack Kilby trabajando para la empresa Texas Instruments crea el circuito
integrado, llegamos al año 1968 en que se funda la empresa INTEL, la cual dedicó inicialmente sus
trabajos a reemplazar las memorias magnéticas con núcleo de ferrita, por circuitos de memoria basados en
semiconductores. Al unirse a Busicom Corporation se obtuvo como resultado un circuito integrado que
hacia las veces de procesador. Este trabajo fue liderado por Federico Faggin a quien se le considera su
inventor, el primer circuito integrado en un solo chip considerado como microprocesador fue el 4004
INTEL, en el año 1971, el cual manejaba solamente datos de 4 bits, y tenía 2300 transistores. Como nota
de comparación Alpha tiene 9800000 transistores. INTEL desarrollo muy pronto, en 1972 el 8008 el cual
podía ya procesar datos de 8 bits, fue considerado un microprocesador lento. Para remediar esto se
sustituye con el 8080 y posteriormente con el 8085, en el mismo momento en que se lanza la mercado el
8080 la firma Motorola lanza el 6800 cuyo derivado el 6502 fue utilizado para la fabricación de los
primeros Commodore y el Apple II. A partir de este momento se desarrolla una guerra técnica y
comercial que aún subsiste entre INTEL y Motorola. En la actualidad se les han sumado firmas como
Cyrix y AMD.
En le año 1991 se presenta al mercado el microprocesador i486, el
cual adicionaba un bloque de memoria caché dentro de la misma pastilla,
además de tener coprocesador matemático interno, utiliza mayor voltaje de
operación.
En 1993 INTEL presenta el nuevo Pentium, con su arquitectura
superescalar que le permite realizar teóricamente más de dos operaciones por ciclo de reloj y con
velocidades finales de 75 Mhz. Su ancho de bus externo de 64 bits y el MMX Multimedia Extensions con
la adición de nuevas instrucciones dedicadas al manejo multimedia.
Con el 68000 de Motorola de 32 bits se inició en Apple la familia de microcomputadoras
MACINTOSH, la cual en la actualidad posee modernos sistemas de cómputos, Motorola siguió
fabricando microprocesadores como el 68020, el 68030 y el 68040 destinados a equipos llamados
Workstations caracterizados por su alta velocidad, gran capacidad de memoria y brillante manejo de
gráficos.

En Mayo de 1997 de la mano de Intel nació el Pentium II

con su nuevo formato Slot 1 en forma de “Cartucho” (SECC o
Cartucho de Contacto de un Solo Borde), con tecnología MMX y
con 57 nuevas instrucciones, andando a velocidades reales de 233
Mhz y superiores. Posteriormente crea un versión en el mismo
formato y en otro nuevo, Socket 370 (PGA370 o Arreglo de Malla
de 370 Pines), llamada Celeron (de color Negro), con menor
rendimiento y menor costo a fin de competir y ganar terreno en la
gama baja de mercado en donde su principal competidor
(Advanced Micro Device - AMD) estaba ganando terreno con su procesador K6-II
y K6-III.
Posteriormente AMD lanza su nuevo micro Athlon en versión Slot A
(idéntico sócalo al de Intel pero al revez ¿?) y posteriormente otra versión en
formato Socket A (Socket 462) y su versión económica llamada Duron. Esto forzó a
Intel a sacar al mercado en Febrero de 1999 un micro que resultaría muy bueno
llamado Pentium III (que incorpora entre otras cosas SSE o Straming SIMD y
ampliando las instrucciones MMX con 70 nuevas) en versión Slot 1 y Soclet
370 (FCPGA y de color Verde), así como su correspondiente versión
económica Celeron (únicamente en versión Socket 370, de color Verde y
FCPGA). Los primeros PIII salieron con velocidades de 450 Mhz.
AMD incorporaría posteriormente nuevas tecnologías (3D Now y
Enhanced 3D Now que siendo el símil de MMX y MMX II de Intel) en sus
micros (Socket 462) Athlon y Duron.
Antes de pasar a la siguiente Tecnología Intel saca al mercado dos versiones
muy buenas y nuevas de sus PIII y Celeron Socket 370, llamado Tualatin de hasta
1400 Mhz, quienes superarían en performance general (en conjunto con las demás
piezas de un equipo) a los Primero Pentium IV de hasta por lo menos 2000 Mhz.
Posteriormente saldrían los Pentium 4 (Socket 423) y en tan solo tres meses
serían discontinuados debido a errores de “Punto Flotante” (en cálculo con
decimales). El nuevo P4 saldría en Socket 478 y también su versión económica
Celeron.
AMD sacaría por su parte los Athlon XP (en el mismo anterior Socket 462)
pero con obviamente un Chip-Set debidamente creado para trabajar con él y
finalmente una versión reducida llamada Sempron. Ambos micros utilizan una forma
de indicar su velocidad llamada PR (Performance Rating) que indica (según la gente
de AMD) el rendimiento real de sus Micros comparados con los de la Competencia
(Intel). De esta forma por ej. un micro Athlon XP PR3200+ equivaldría en realidad a
uno corriendo a una velocidad real de 2200 Mhz. Esta forma de definir su velocidad (o
rendimiento) no es nueva ya que fue incorporada por él mismo en la época de los
Pentium I con sus K5, en donde por ej. un K5 PR100 equivalía en realidad a uno de 75
Mhz.
Hoy por hoy se ha intensificado la competencia entre Intel y AMD: surgieron
por parte de Intel, los Pentium 4 y Celerones en Socket 478 en diferentes versiones (con
tecnología HT o Hyper-Threading entre otras), luego para el Socket LGA775 en donde
deja de usarse los pines para pasar a una forma nueva de contacto llamada LGA (Land
Grid Array) y con velocidades que ya superan los 4,2 Ghz. En el último año surgieron los
reemplazantes del Pentium 4, los micros con Doble Núcleo: los Core Duo y su versión
económica PD (o Pentium D) y el flamante Core 2 Duo.

Por su parte AMD ha sacado su versión de Athlon con extensiones de 64 bits (al igual que la
versión de Intel para servidores llamada Itanium) nombrado Athlon 64 e inicialmente en dos versiones (la
clásica (para el hogar) en Socket 754 y la versión más potente (para servidores o gama alta del mercado)
en Socket 939. Luego aparecido también la versión económica de Athlon 64 llamada Sempron (aunque en
versión 32 y 64 bits) y los nuevos micros de doble núcleo para Socket AM2: los Athlon X2.
La carrera por los Ghz. entre Intel y AMD aún no termina, y de hecho seguramente nunca lo hará.
Quién diría que en menos de 20 años pasamos de los rápidos 25 Mhz (de los primeros x386) a los
lentos 4200 Mhz (de los últimos P4), a este ritmo seguramente llegaríamos muy rápido a superar esta
última cifra, sin embargo la capacidad de miniaturización tiene sus limitaciones por lo que últimamente
una nueva tendencia se está apoderando de los dos grandes fabricantes de Micros, y es la de incorporar
MÁS DE UN NÚCLEO (dos y cuatro núcleos en principio, y luego ocho y dieciséis) en un mismo micro
a fin de poder lograr mayor rendimiento aunque la frecuencia permanezca sin aumentar demasiado.
Athlon 64 (Socket 754)

P4 (Socket LGA775)
ESTRUCTURA INTERNA DE UN MICROPROCESADOR Y SU FUNCIONAMIENTO:

Actualmente un microprocesador se divide en DOS BLOQUES PRINCIPALES, la Unidad de
Control y las Unidades de Ejecución:
o UNIDAD DE CONTROL: es la parte frontal del micro, quien interactúa con la
Memoria Rápida o Memoria Caché (Level 1 y Level 2) para obtener datos, interpretar
las instrucciones y determinar la forma más conveniente de ser entregadas a la Unidad
de Ejecución.
Program Counter (Contador de Programa): maneja la dirección de memoria
de la próxima instrucción
Instruction Register (Registro de Instrucción): registra la dirección de
memoria de la instrucción actual.
Clock (Reloj Frontal): es el encargado de ponerle el “ritmo” al
funcionamiento del Micro.
Decodificador: se encarga de convertir el código de cada instrucción en el
lenguaje interno del Micro.
Secuenciador: parte final de la Unidad de Control que se encarga de
descomponer cada instrucción en pequeños fragmentos denominados
Microinstrucciones a fin de pasar en un orden conveniente a la Unidad de
Ejecución
UNIDADES DE EJECUCIÓN: también llamadas Motor de Ejecución, se

encarga de realizar las operaciones matemáticas que correspondan con las
microinstrucciones recibidas y de guardar el resultado.
ALU (Unidad Aritmético-Lógica): realiza las operaciones Aritméticas y
Lógicas requeridas.
• Circuito Operacional: contiene los circuitos necesarios para manejar
los datos de las operaciones.
• Los Registros: pequeñas “celdas” de memoria que permiten almacenar
los datos de las operaciones.
FPU (Unidad de Punto Flotante): Coprocesador Matemático o Unidad de
Coma Flotante, que se encarga de operaciones muy complejas con reales, tanto
enteros (de hasta 64 Bits) como también racionales (80 bits).
BUSES INTERNOS (Bus de Datos, de Dirección y de Control) DEL MICRO:

* Bus de datos: un “bus” es un camino y como tal consta de dos características principales: la
velocidad de transito o de transferencia de información, que se mide en Mhz. o millones de ciclos
por segundo (por ej. 33, 66 o 100 Mhz), y el ancho que determina la cantidad de datos que pueden
circular simultáneamente por dicho bus o camino, y que se mide en “bits” (por ej. 8, 16 o 32 bits).
El bus de datos interno es utilizado por el micro para llevar y traer en su interior los datos en
ejecución.
* Bus de Dirección: contiene la dirección de memoria en la que se está trabajando.
* Bus de Control: simplemente indica si la operación en ejecución es de Lectura o de Escritura.
FUNCIONAMIENTO DE LAS INSTRUCCIONES: hay

varios tipos diferentes de instrucciones que se utilizan dentro
del microprocesador (Aritméticas, Lógicas, De Transferencia,
Booleanas y De Ramificaciones). En un principio se ejecutaba
únicamente una instrucción a la vez, pero actualmente se están
utilizando diferentes sistemas a fin de aumentar la velocidad y
rendimiento en el procesamiento de datos dentro del
Microprocesador:
Pipelining: actualmente las Instrucciones dentro de la
Unidad de Ejecución se dividen en varias partes o etapas que
se ejecutan en paralelo (no en forma secuencial) y a esta forma
de trabajar se la denomina sistema de tuberías o Pipeline. Los
primeros Sistemas de Pipelining constaban de cuatro etapas,
mientras que actualmente los últimos P4 constan de más de
treinta.
Paralelismo o Ejecución SuperEscalar: tanto la
ALU como la FPU pueden realizar una operación a la vez
logrando dos operaciones en forma paralela en un mismo
tiempo. Actualmente la Unidad de Ejecución puede contar con varias ALUs y varias FPUs con lo cual se
multiplica la cantidad de operaciones ejecutadas, y a esto se lo denomina Ejecución SuperEscalar.
Predicción de Ramificaciones: es un sistema por el cual se “predice” o anticipa cual será el
resultado de una o más etapas de una Pipeline, ya que cada una de sus etapas se realiza en simultáneo, y a
pesar de que algunas de ellas dependen del resultado de otras y deberían esperar a que estas finalicen para
empezar.

LAS INSTRUCCIONES SIMD: (Simple Instrucción, Multiples Datos): tipos de instrucciones que
permiten obtener varios datos tras la ejecución de operaciones simples. O dicho de otra manera, se trata
de sistemas que permiten ahorrar tiempo logrando mayor cantidad de resultados ejecutando una menor
cantidad de operaciones.
MMX (MultiMedia eXtensions): fue desarrollado por Intel e incorporado en todos sus micros a
partir de los últimos Pentium I. Este fue además el primer sistema de instrucciones SIMD y contaba con
57 nuevas instrucciones dedicadas a mejorar el rendimiento en aplicaciones de tipo multimedia. Las
instrucciones MMX se adjuntaron a la ALU trabajando en paralelo con esta, pero no así con la FPU.
3DNOW!: fue desarrollado por AMD e incorporado en todos sus micros a partir de sus micros
K6-II. Se trataba de 21 nuevas instrucciones a las que posteriormente se le agregaron otras 24 más, y
dedicadas a mejorar el rendimiento en aplicaciones de tipo multimedia. Fue el primer sistema SIMD
superescalar ya que se incorporó en dos unidades trabajando en paralelo, una con la ALU y otra con la
FPU.
SSE (Streaming Extensions): se trata de 70 nuevas instrucciones utilizadas inicialmente por Intel
en sus Pentium III (actualmente son utilizadas incluso en los procesadores de AMD) dedicadas a mejorar
el rendimiento de las instrucciones MMX ya que entre otras cosas destina 50 de estas instrucciones a la
FPU.
NOMBRES Y FABRICANTES (DIFERENTES ETAPAS)

Los Microprocesadores han sido fabricados por diferentes fabricantes que
los han llamado de diferentes formas. Los fabricantes más conocidos para la
plataforma PC son Intel, AMD, Cyrix, Via, IDT, IBM, Texas Instrument, etc. Los
Nombres más conocidos de Micros para el hogar son: 386, 486, Pentium I a
Pentium 4, K6 y K6-II, Athlon, Duron, Celeron, Athlon XP y hoy por hoy
Sempron, Prescott y Athlon 64.

LOS SOCKETS:
Los Microprocesadores inicialmente venían soldados a la
Mother, luego comenzó a utilizarse zócalos fijos en los cuales era
bastante difícil de colocar o sacar el Micro. Posteriormente y a
partir de los 486 comenzó a utilizarse un zócalo de tipo ZIF (Zero
Insertion Force o Fuerza de Inserción Cero). Más adelante Intel
comenzaría a utilizar también zócalos en forma de Slot (para
micros de tipo “cartucho”) para sus Pentium II y primeros Celeron.
AMD también incursionaría posteriormente en este tipo de zócalo
que únicamente utilizó en sus primeros Athlon, sin embargo la
mala disipación entre otras cosas haría que ambos fabricantes abandonaran este sócalo para seguir
perfeccionando sus micros utilizando solo el formato PGA (Pin Grid Array o Arreglo de Contactos en
forma de Grilla). Actualmente, AMD continúa utiliza una u otra variante dentro del formato PGA para
sus últimos Micros mientras que Intel nuevamente ha innovado creando un formato de zócalo nuevo
llamado LGA (Land Grid Array). En este Socket (LGA775, para los últimos Pentium 4) ya no se usan
Pines en el micro sino que estos se encuentran en el propio Socket, modificando además la forma de
insertar el micro en dicho Socket.

Socket 3
Socket 7
y Súper 7

Celeron Formato
Celeron FCPGA (color
Formato PPGA (color negro) VERDE)
Socket 370
Tualatín Pentium III

Formato Formato FCPGA
FCPGA II (color VERDE)
Slot 1
Slot-ket
Slot A

Pentium 4
Socket 423
Socket 478
Prescott
Socket 775
Core Duo y
Core 2 Duo

Socket 462
Duron
Athlon
Sempron Athlon XP
Socket 754
Athlon 64
Socket 939
Athlon 64 FX Athlon 64 X2
4800 Mhz
(Dual Core)
Sempron (32
o 64 bits)

VELOCIDADES DE LOS MICROS:

Para saber si un micro es más rápido o potente que otro habitualmente nos fijamos en su velocidad
(Frecuencia de Trabajo Externa). Sin embargo después veremos que no es el único factor determinante y
que otros factores como FSB, Factor Multiplicador, Memoria Caché, y su relación con el resto del equipo
muchas veces también determinan que tan bueno o potente puede llegar a ser.

CONFIGURACIÓN DE MICROS:
Para que un Micro funcione correctamente en una Mother, este debe estar debidamente
configurado en ella. En ocasiones esta configuración se debe realizar manualmente mediante Jumper,
Dip-Swich mientras que otras se debe hacer mediante SETUP, aunque actualmente casi todas las Mother
cuentan con detección automática de CPU.
A la hora de configurarlo las datos que debemos conocer son:
o FSB o Velocidad del Bus de Datos
o Factor multiplicador (frecuencia de reloj)
o Voltaje de trabajo del micro
o Marca, modelo, Socket, etc.
Cálculo de la Velocidad (FRECUENCIA) Final o Velocidad

(FRECUENCIA) Real de trabajo del Micro: La velocidad
(FRECUENCIA) de trabajo del Micro (velocidad FINAL) se calcula
multiplicando la velocidad (FRECUENCIA) del bus de datos (FSB)
x el Factor Multiplicador (la cantidad de pulsos por vuelta de reloj).
Para expresarlo de otra manera se puede decir que el
Microprocesador mide sus tiempos con un tiempo diferente al que
utiliza el Chip Set. De esta manera tenemos que los tiempos más
pequeños (los del Chip Set) entran determinada cantidad de veces en
el tiempo más grande (el tiempo del micro). De esta manera
podemos decir que un micro de 300 Mhz que utilice un FSB de 100
Mhz hace tres trabajos a esa frecuencia o que tres trabajos a esa frecuencia equivalen a uno propio.

Cero Clock
100 Mhz
Velocidad Real:
TRES Clock
300 Mhz
UN Clock
DOS Clock
3 CLOCK Velocidad de
INTERNOS por comunicación a Velocidad Real o
vuelta de reloj través del Bus Velocidad Final
de Datos (FSB) del Micro
Para decirle a una Motherboard cual es la Velocidad o Frecuencia Real del Micro que le estamos
colocando debemos decirle (Configurar o Settear) determinados parámetros que el sistema usará para
determinar la Frecuencia Real mencionada. Debemos decirle con qué Frecuencia Interna (la frecuencia
del Reloj del Sistema o FSB) debe comunicarse con el Chip Set y cuantos Tiempos Internos (Clock)
deben suceder para igualar al tiempo del Micro. Cuantos menos de estos hallan, mayor tiempo estará
trabajando el Micro y mayor rendimiento se logrará.

FSB (Front Side Bus) o Velocidad del Bus de Datos: Es la velocidad a la cual envía y recibe
información y/o ejecuta las operaciones el Microprocesador. Ej. 66 Mhz, 100 Mhz, 133 Mhz, etc
Celeron, Pentium II,

FSB: K6-II, MII
25 Mhz 486, 586
33 Mhz
40 Mhz
50 Mhz Pentium I, MMX,
55 Mhz K5, K6, 6x86 (l) y Celeron, Pentium II,
60 Mhz 6x86MX K6-II, K6-III, M2,
66 Mhz M3, Pentium III, Tualatin,
75 Mhz C3
83 Mhz Tualatin, Pentium III
100 Mhz
133 Mhz Duron, Athlon
(100 DDR) 200 Mhz
(133 DDR) 266 Mhz Athlon XP. y Sempron
(166 DDR) 333 Mhz Cel (de P4)
(200 DDR) 400 Mhz
P4
(100 QDR) 400 Mhz Cel. D,

(133 QDR) 533 Mhz
Pentium D, Core Duo
(200 QDR) 800 Mhz Core 2 Duo
(266 QDR) 1066 Mhz
DDR (Dual Data Rate): dos datos por ciclo de reloj y es utilizado en los últimos Micros de AMD
Ej: 133 Mhz x 2 = 266 Mhz
QDR (Quad Data Rate): cuatro datos por ciclo de reloj y es utilizado en los últimos Micros de INTEL
Ej: 100 Mhz x 4 = 400 Mhz
Factor Multiplicador (frecuencia de reloj o Clock Ratio): es la cantidad de Clock internos que
ejecuta el microprocesador por cada Clock externo. O dicho de una forma más simple, es la cantidad de
clock (pulsos) por vuelta de reloj (Clock Externo).
Ej.: 3 = 3 clock en cada vuelta de reloj
Ej.: 2,5 = 2,5 clock por cada vuelta de reloj, o sea 5 clock de dos vueltas de reloj
Ejs.: 1,5; 2,0; 2,5; 3,0; 3,5; 4,0; .......... 24,0; 24,5; y más


En algunos casos se puede configurar manualmente y en otros es automática. En los casos

manuales se puede llevar a cabo mediante JUMPER y/o DIP SWITH y/o mediante el SETUP.
En el caso de la configuración manual mediante JUMPER y/o DIP SWITH en algunos casos venia
serigrafiado de fábrica directamente en la superficie de la Mother unas tablas con las indicaciones
pertinentes y en otros casos era necesario recurrir a el manual correspondiente.
Según la Mother en el cual valla a ir instalado el Micro habrá que configurar todas o algunas de las
siguientes apreciaciones:
• Tipo de Microprocesador:
o Fabricante y modelo VER voltaje (más
o Socket adelante)
o Voltaje (y seleccionar P54C o P55C*)
o Etc.
• FSB o velocidad del bus de datos
• Factor Multiplicador JUMPER
Cerrado (por Ej. 1-2) equivale a decir Short, ON, Closed o
simplemente 1-2
Abierto se expresa con Open, OFF o sin especificar
1
Ejs. SIMILARES A LOS REALES (basados en una Mother para Pentium I)
A B C A B C A B C A B C A B C A B C
1 1 1 1 1 1
50 Mhz 55 Mhz 60 Mhz 66 Mhz 75 Mhz 83 Mhz
JP4 A B C
50 Mhz 2-3 2-3 2-3 JP5
55 Mhz 1-2 2-3 2-3
60 Mhz 2-3 2-3 1-2
66 Mhz 2-3 1-2 2-3 A B C D
75 Mhz 1-2 2-3 1-2
83 Mhz 1-2 1-2 1-2
JP5 A B C D
1,5 o 3,5 1-2 2-3 1-2 2-3 JP7
2,0 1-2 1-2 2-3 2-3
2,5 2-3 1-2 2-3 1-2 A B C D E
3,0 2-3 2-3 1-2 1-2
JP6
JP7 A B C D E A B A B
OFF OFF OFF OFF ON 1
3,5v 3,3v 3,0v 2,9v 2,8v
ALL OFF = 2,5v
P55C P54C

Overclocking: acto por el cual se FUERZA a un componente de Hardware (en este caso el Micro)
a rendir más de lo recomendado por el fabricante. Esto se hace (siempre y cuando lo permita el
Micro y/o la Mother) aumentando el valor del FSB y/o el Multiplicador. Esta acción generalmente
es acompañada con un cambio de Fan-Cooler (Ventilador-disipador) por uno más grande ya que el
Micro comenzará a elevar su temperatura más de lo habitual.
Voltaje de trabajo del micro: es la tensión suministrada por la Mother al Micro.

Ej.: 3,3 v. en un Pentium de 133 Mhz o 1,75 v. en un Celeron de 633 Mhz
A Partir de los Pentium MMX y equivalentes se dejó de suministrar un único voltaje de

funcionamiento como en los anteriores Pentium (clásicos) para pasar a ofrecer dos voltajes, uno para el
sistema de operaciones de entrada y salida, y otro llamado “Core” para el núcleo del Microprocesador.
Ej. 3,3 para I/O y 2,8 para Core en un Pentium MMX de 200 Mhz
A los micros que utilizan un único voltaje de funcionamiento se los denomina P54C y a los que
utilizan dos tensiones de trabajo P55C. Y en la época del Socket 7 se incorporaba alguna forma de
seleccionar un standard de funcionamiento u otro según el micro con el cual fuese a funcionar dicha
Mother. Por Ej. mediante JUMPER o SETUP
P54C Pentium (Clásico), AMD K5,

Single Voltage IDT C6 y Anteriores micros A B A B
(voltaje Simple) 1
P55C Pentium MMX, AMD K6,

Dual Voltage IBM/Cyrix 6x86 y 6x86MX y P54C P55C
(Voltaje Doble) Micros Superiores
Configuración de voltajes: a partir de los PII, Celeron, Athlon y Duron ya no es necesario la

configuración manual del voltaje del micro, sin embargo hasta los K6-II y III fue necesario hacerlo.
Voltajes configurables más comunes:
• 486 / 586 (depende del micro y modelo): 3.3 v., 3.54 v., y otros
• Pentium (clásico): habitualmente 3,3 v.
• Pentium MMX: habitualmente 2.8 v.
• K6-II y K6.III: habitualmente figura en su parte superior, siendo muy habitual encontrar
micros de 2.8 v. para el Core y 3.3 para I/O (Input – Ouput), sin embargo también hay
algunos que trabajan a menor V. (2.0 o 2.1 v.) y otros a más (2.5 v)
Una constante en el desarrollo de los microprocesadores es que a mayor velocidad de

funcionamiento y mayor temperatura MENOR tensión de trabajo requerirá, ya que también menor será la
distancia entre sus componentes internos.
Marca, modelo, Socket, etc: a la hora de configurar el micro, según el caso se puede llegar a necesitar
especificar mediante alguna configuración manual (muy común en Mother para Micros 486 y 586):
• Marca: Intel, AMD, Cyrix, etc.
• Modelo: 486DX, 486 DX2, etc.
• Socket: Ej. Slot 1 o Socket 370 en el caso de la Mother PCChips 748LMRT
• Tipo de Voltaje: P54C o P55C
• Memoria Caché L1, L2 y L3*: cantidad o habilitada – deshabilitada
• Etc.
* ver Memorias SRAM, más adelante

Comparativa de los Últimos Microprocesadores de AMD:
Ejemplo de Nomenclatura utilizada por este Athlon XP:

AXDA3200DKV4E, que significa lo siguiente:
AXD - AMD Athlon XP
A - Power consumption class: para equipos de escritorio
3200 - Performance Rating (PR), as per Quanispeed (QP)
D - Package type: OPGA
K - Operating voltage: 1.65V
V - Admissible temperature of the package: 85 deg C
4 - L2 cache size: 512K
E - System bus speed: 200 (400DDR) MHz.

Comparativa de los Últimos Microprocesadores de INTEL:
HT: Hyper Threading EE: Extreme Edition

AMD ATHLON 64 EXTRACTO DE WIKIPEDIA, LA ENCICLOPEDIA LIBRE

(O $0' $WKORQ HV XQ PLFURSURFHVDGRU [ GH RFWDYD JHQHUDFLyQ TXH LPSOHPHQWD HO
FRQMXQWR GH LQVWUXFFLRQHV $0' TXH IXHURQ LQWURGXFLGDV FRQ HOSURFHVDGRU 2SWHURQ XWLOL]DGR
HQ6HUYLGRUHV
3RU SULPHUD YH] HQ OD KLVWRULD GH OD LQIRUPiWLFD HO FRQMXQWR GH LQVWUXFFLRQHV [ QR KD VLGR
DPSOLDGRSRU,QWHO'HKHFKR,QWHOKDFRSLDGRHVWHFRQMXQWRGHLQVWUXFFLRQHVSDUDVXVSUy[LPRV
SURFHVDGRUHV FRPR HO ;HRQ 1RFRQD ,QWHO OODPD D VX LPSOHPHQWDFLyQ ([WHQGHG 0HPRU\
7HFKQRORJ\ 7HFQRORJtD GH 0HPRULD ([WHQGLGD (07 \ HV FRPSOHWDPHQWH FRPSDWLEOH FRQ
OD DUTXLWHFWXUD $0' /D DUTXLWHFWXUD
$0' SDUHFH TXH VHUi OD DUTXLWHFWXUD
LQIRUPiWLFD GRPLQDQWH GH OD JHQHUDFLyQ GH
ELWV DO FRQWUDULR TXH DOWHUQDWLYDV FRPR OD
DUTXLWHFWXUD,$GH,QWHO
(O $WKORQ SUHVHQWD XQ FRQWURODGRU GH

PHPRULD HQ HO SURSLR FLUFXLWR LQWHJUDGR GHO
PLFURSURFHVDGRU \ RWUDV PHMRUDV GH
DUTXLWHFWXUDTXHOHGDQXQPHMRUUHQGLPLHQWR
TXH ORV DQWHULRUHV $WKORQ \ $WKORQ ;3
IXQFLRQDQGR D OD PLVPD YHORFLGDG LQFOXVR
HMHFXWDQGR FyGLJR KHUHGDGR GH ELWV $0'
KD HOHJLGR XQ VLVWHPD GH PHGLGD GHO UHQGLPLHQWR GHO SURFHVDGRU EDVDGR HQ ORV PHJDKHUW]V D
ORV TXH WHQGUtD TXH IXQFLRQDU XQ KLSRWpWLFR $WKORQ 7KXQGHUELUG SDUD TXH GLHUD HO PLVPR
UHQGLPLHQWRTXHXQ$WKORQHQOXJDUGHLQGLFDUORVPHJDKHUW]DORVTXHIXQFLRQDUHDOPHQWH
+D\ GRV YDULDQWHV GHO $WKORQ (O $WKORQ \ HO $WKORQ ); (O $WKORQ ); HV VLPLODU DO
2SWHURQ \ PiV SRWHQWH TXH HO $WKORQ QRUPDO $PERV SXHGHQ HMHFXWDU FyGLJR GH ELWV
ELWV \ HO SURSLR HQVDPEODGRU GH ELWV GH $0' (Q OD DFWXDOLGDG *18/LQX[ 2SHQ%6'
)UHH%6' \ 1HW%6' VRSRUWDQ HO PRGR GH ELWV GHO $WKORQ PLHQWUDV TXH 0LFURVRIW KD
VDFDGRXQDYHUVLyQGH:LQGRZV;3SDUDHTXLSRVGHELWV\:LQGRZV9LVWD\ELWV
(O $WKORQ WDPELpQ SUHVHQWD XQD WHFQRORJtD GH UHGXFFLyQ GH OD YHORFLGDG GHO SURFHVDGRU
OODPDGD &RRO
Q
4XLHW
)UtR \ 6LOHQFLRVR
&XDQGR HO XVXDULR HVWi HMHFXWDQGR DSOLFDFLRQHV TXH
UHTXLHUHQ SRFR XVR GHO SURFHVDGRU OD YHORFLGDG GHO PLVPR \ VX YROWDMH VH UHGXFHQ (VWR
SURYRFDTXHORVPi[LPRVGHFRQVXPREDMHQGH:D:
(O $WKORQ YLHQH HQ WUHV ]yFDORV SDUD &38 8QR WLHQH SDWLOODV RWUR SDWLOODV \ HO
UHVWDQWH (O GH PHQRU SDWLOODMH VRSRUWD XQ VROR FDQDO GH PHPRULD (O VRFNHW WLHQH
VRSRUWH SDUD PHPRULD HQ FRQILJXUDFLyQ 'XDO &KDQQHO GHO WLSR 5$0 ''5 $ PHGLDGRV GHO DxR
VH LQWURGXMR HO VRFNHW $0 GH SLQHV FRQOOHYDQGR OD LPSOHPHQWDFLyQ GH PHPRULDV
''5HQSODWDIRUPDV$WOKRQ

MODELOS
Sledgehammer (130 nm SOI)
• CPU-Stepping: SH-B3, SH-C0, SH-CG
Clawhammer (130 nm SOI) Lanzamiento: 23 de septiembre, 2003

• CPU-Stepping: C0, CG VCore: 1.55 V
• Terminación: AR, AP o AS
• L1-Cache: 64 + 64 KB (Data + Instructions)
• L2-Cache: 1024 KB, fullspeed
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, AMD64, Cool'n'Quiet, NX Bit (only CG)
• Socket 754, HyperTransport (800 MHz, HT800)
• Thermal Design Power (TDP): 89 Watt max
• Frecuencia del reloj: 2000 - 2200 MHz
Newcastle (130 nm SOI) Lanzamiento: 2004

|Se trata de un Clawhammer empeorado, con solo 512KB L2-Cache posibles.
• CPU-Stepping: CG VCore: 1.50 V
• Terminación: AX o AW
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, AMD64, Cool'n'Quiet, NX Bit
Winchester (90 nm SOI) Lanzamiento: septiembre 2004

• CPU-Stepping: D0 VCore: 1.40 V
• Terminación: ...BI
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, AMD64, Cool'n'Quiet, NX Bit
• Frecuencia del reloj: 1800 / 2200 MHz
San Diego (90 nm SOI) Lanzamiento: 15 de abril, 2005

• CPU-Stepping: E4 VCore: 1.35 V or 1.40 V
• Terminación: ...BN
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, NX Bit
• Thermal Design Power (TDP): 89 Watt max.
• Frecuencia del reloj: 2200 - 3000 MHz.

Orleans (90 nm SOI) Lanzamiento: May 23, 2006

• CPU-Stepping: F2 VCore: 1.35 V or 1.40 V
• L1-Cache: 64 + 64 KiB (Data + Instructions)
• L2-Cache: 512 KiB, fullspeed
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, NX Bit
• Socket AM2, 1000 MHz HyperTransport (HT1000)
• Power Consumption (TDP): 62 Watt max
AMD ATHLON 64 FX EXTRACTO DE WIKIPEDIA, LA ENCICLOPEDIA LIBRE

6HWUDWDGHOSULPHUSURFHVDGRUSDUD3&GHELWVGHVXJpQHURTXHKDVLGRGLVHxDGR
HVSHFtILFDPHQWHSDUDMXHJRV
/DWHFQRORJtD$0'IXQFLRQDFRQHODFWXDOVRIWZDUHGHELWVDVtFRPRFRQHOVRIWZDUHGH
ELWVGHOIXWXUR
$SURSLDGRSDUDORVHQWXVLDVWDVHOPLFURSURFHVDGRUSHUPLWHDORVMXJDGRUHVGHVFXEULUHO
YHUGDGHURSRWHQFLDOGHVX3&
CARACTERÍSTICAS Y BENEFICIOS
7HFQRORJtD$0'SDUDHMHFXWDUGHIRUPDVLPXOWiQHDODLQIRUPiWLFDGHDOWRUHQGLPLHQWRGH
\GHELWV
6HKDGLVHxDGRXQDPD\RUSURWHFFLyQFRQWUDYLUXV(93SDUDHYLWDUODGLVHPLQDFLyQGHFLHUWRV
YLUXVFRPR06%ODVWHU\6ODPPHU
&RQWURODGRUGHPHPRULD''5\''5LQWHJUDGRGHELWVGLVSRQHGHXQDQFKRGHEDQGD
GHPHPRULDGH
*ESV
*ESV\RIUHFHXQUHQGLPLHQWRH[WUDRUGLQDULRDVtFRPRXQD
H[SHULHQFLDLQIRUPiWLFDLQLJXDODEOH
/DWHFQRORJtD+\SHU7UDQVSRUWSHUPLWHDXPHQWDUHODQFKRGHEDQGD\UHGXFLUORVFXHOORVGH
ERWHOODGH(6FRQHOREMHWLYRGHLQFUHPHQWDUHOUHQGLPLHQWRGHOVLVWHPD\PHMRUDUOD
PXOWLWDUHD
$OWRUHQGLPLHQWRQRVLJQLILFDVLHPSUHPXFKRUXLGR\FDORU/RVSURFHVDGRUHV$0'$WKORQ
SDUD3&GHVREUHPHVDSUHVHQWDQXQDWHFQRORJtD&RRO
Q
4XLHWLQQRYDGRUDSDUDORJUDUTXHHO
VLVWHPDIXQFLRQHGHPDQHUDPiVVLOHQFLRVDSURSRUFLRQDQGRDOPLVPRWLHPSRHOUHQGLPLHQWR
QHFHVDULR
VELOCIDADES Y DENOMINACIONES

CARACTERÍSTICAS ESPECIALES
$ GLIHUHQFLD GH VX SDULHQWH GLUHFWR $0' $WKORQ HO $0' $WKORQ ); HQ WRGRV VXV YHU VLRQHV WLHQH HO
PXOWLSOLFDGRU GHO SURFHVDGRU WRWDOPHQWH GHVEORTXHDGR GH IDEULFD SHUPLWLHQGR DXPHQWDU VX IUHFXHQFLD
SRU HQFLPD GH IDEULFD VLQ WHQHU TXH DXPHQWDU HO EXV GH VLVWHPD +7 \ SRU OR WDQWR VLQ WHQHU TXH
DXPHQWDUODIUHFXHQFLDDODTXHODPHPRULD''5WUDEDMD

Micros Dual Core de Intel
INTEL PENTIUM D Extracto de Wikipedia, la enciclopedia libre
Intel Pentium D
CPU
Producción: 2005 - 3/9/2007
Fabricante: Intel
2.66 GHz a 3.73
Velocidad de CPU:
GHz
533 MT/s a 800
Velocidad de FSB:
MT/s
Procesos: 0.09 µm a 0.065 µm
(Longitud de canal del
MOSFET)
Conjunto de MMX, SSE, SSE2,

instrucciones: SSE3, EM64T
Microarquitectura: NetBurst
Socket: LGA 775
Cores:
• Smithfield
• Presler
/RVSURFHVDGRUHV3HQWLXP'IXHURQLQWURGXFLGRVSRU,QWHOHQHO6SULQJ,QWHO'HYHORSHU
)RUXP8QFKLS3HQWLXP'FRQVLVWHEiVLFDPHQWHHQGRVSURFHVDGRUHV3HQWLXPGHQ~FOHR
3UHVFRWWHQXQD~QLFDSLH]DGHVLOLFLRFRQXQSURFHVRGHIDEULFDFLyQGHQP(OQRPEUHHQ
FODYHGHO3HQWLXP'DQWHVGHVXODQ]DPLHQWRHUD6PLWKILHOG,QFOX\HXQDWHFQRORJtD'50
'LJLWDOULJKWVPDQDJHPHQWSDUDKDFHUSRVLEOHXQVLVWHPDGHSURWHFFLyQDQWLFRSLDGHODPDQR
GH0LFURVRIW
([LVWHQFLQFRYDULDQWHVGHO3HQWLXP'
• Pentium D 805, a 2.6 GHz

• Pentium D Extreme Edition, a 3.2 GHz, con Hyper Threading. Nota: no confundir con el Pentium
4 Extreme Edition, a 3.73 GHz, que únicamente posee un único núcleo Prescott)
&DGD XQR GH HOORV SRVHH GRV Q~FOHRV 6PLWKILHOG TXH D VX YH] HVWDQ EDVDGRV HQ HO Q~FOHR
3UHVFRWW HVWiQ IDEULFDGRV HQ XQ SURFHVR GH QP FRQ 0% GH PHPRULD FDFKp / SDUD FDGD
Q~FOHR 7RGRV ORV 3HQWLXP ' LQFOX\HQ OD WHFQRORJtD (07 TXH OHV SHUPLWH WUDEDMDU FRQ GDWRV
GH ELWV QDWLYDPHQWH /DV SODFDV EDVH TXH ORV VRSRUWDQ VRQ ODV TXH XWLOL]DQ ORV FKLSVHWV
\

$FWXDOPHQWHVHKDQDxDGLGRRWUDVRFKRYDULDQWHVGHO3HQWLXP'HVWDVVRQ
• Pentium D 920, a 2,8 GHz

• Pentium D 945 dual, a 3,4 Ghz
• Pentium D 950, a 3,4 Ghz
• Pentium D 960, a 3,6 Ghz
• Pentium D 955 Extreme Edition, a 3,466
• Pentium D Extreme Edition 965, a 3,73GHz, un FSB de 1066 MHz FSB y cache de 2 MB L2 en
cada núcleo.
&DGD XQR GH HOORV SRVHH GRV Q~FOHRV &HGDU 0LOO FRQIRUPDQGR DVt HO FRUH 3UHVOHU HVWDQ
IDEULFDGRVHQXQSURFHVRGHQPFRQ0%GHPHPRULDFDFKp/SDUDFDGDQ~FOHR
8Q GDWR DGHVWDFDU HV TXH ORVSURFHVDGRUHV IDEULFDGRV HQHOSULPHUWULPHVWUHGHQRWUDHQ
VRSRUWH SDUD OD WHFQRORJtD 6SHHG6WHS (VWD WHFQRORJtD HVWi GLVSRQLEOH SDUD HO &RUH 6WHSSLQJ &
HQ DGHODQWH VH LGHQWLILFD HO &RUH 6WHSSLQJ PHGLDQWH HO V6SHF 1XPEHU GHO SURFHVDGRU /D
VHULH[GHSURFHVDGRUHV3HQWLXPVLQJOHFRUHWDPELpQHVWiDIHFWDGDSRUHVWDOLPLWDFLyQ
INTEL CORE DUO Extracto de Wikipedia, la enciclopedia libre

,QWHO &RUH 'XR 0LFURSURFHVDGRU FRQ GRV Q~FOHRV GH HMHFXFLyQ ODQ]DGR HQ HQHUR GHO (O
PLFURSURFHVDGRU ,QWHO &RUH 'XR HVWi RSWLPL]DGR SDUD ODV DSOLFDFLRQHV GH VXESURFHVRV
P~OWLSOHV \ SDUD OD PXOWLWDUHD 3XHGH HMHFXWDU YDULDV DSOLFDFLRQHV H[LJHQWHV VLPXOWiQHDPHQWH
FRPR MXHJRV FRQ JUiILFRV SRWHQWHV R SURJUDPDV TXH UHTXLHUDQ PXFKRV FiOFXORV DO PLVPR
WLHPSRTXHSXHGHGHVFDUJDUP~VLFDRDQDOL]DUVX3&FRQVXDQWLYLUXVHQVHJXQGRSODQR
(VWH PLFURSURFHVDGRU LPSOHPHQWD 0E GH FDFKp FRPSDUWLGD SDUD DPERV Q~FOHRV PiV XQ EXV
IURQWDO GH 0K] DGHPiV LPSOHPHQWD XQ QXHYR MXHJR GH LQVWUXFFLRQHV SDUD PXOWLPHGLD
66( \ PHMRUDV SDUD ODV 66( \ 66( VLQHPEDUJR HOGHVHPSHxR FRQ HQWHURV HV OLJHUDPHQWH
LQIHULRU GHELGR D VX FDFKp FRQ PD\RU ODWHQFLD 7DPELpQ LQFOX\H VRSRUWH SDUD OD WHFQRORJtD %LW
1;
,QWHO &RUH 'XR HV HO SULPHU PLFURSURFHVDGRU GH ,QWHO XVDGR HQ ODV FRPSXWDGRUDV $SSOH
0DFLQWRVK
([LVWHWDPELpQXQDYHUVLyQFRQVRORXQQXFOHRGHQRPLQDGD&RUH6ROR
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
(O &RUH 'XR FRQWLHQH PLOORQHV GH WUDQVLVWRUHV LQFOX\HQGR OD PHPRULD
FDFKp GH 0E (O Q~FOHR GH HMHFXFLyQ GHO SURFHVDGRU FRQWLHQH XQ SLSHOLQH
GH HWDSDV FRQ YHORFLGDGHV SUHYLVWDVGH HMHFXFLyQ HQWUH \ *+]
/D FRPXQLFDFLyQ HQWUH OD FDFKp / \ ORV GRV Q~FOHRV GH HMHFXFLyQ HV
FRQWURODGD SRU XQ PyGXOR GH EXV iUELWUR TXH HOLPLQD HO WUiILFR GH
FRKHUHQFLD D WUDYpV GHO EXV IURQWDO )6% FRQ HO FRVWR GH HOHYDU OD ODWHQFLD GH OD FRPXQLFDFLyQ
GH Q~FOHRD/ GH FLFORV GH UHORM HQ HO 3HQWLXP 0 D FLFORV GH UHORM (O LQFUHPHQWR GH OD
IUHFXHQFLDGHUHORMFRQWUDSHVDHOLPSDFWRGHOLQFUHPHQWRHQODODWHQFLD
/DV QXHYDV FDUDFWHUtVWLFDV GH DGPLQLVWUDFLyQ GH HQHUJtD LQFOX\HQ FRQWURO PHMRUDGR GH
WHPSHUDWXUDDVtFRPRHVFDODGRLQGHSHQGLHQWHGHHQHUJtDHQWUHORVQ~FOHRVORTXHUHVXOWDHQ
XQPDQHMRGHHQHUJtDPXFKRPiVHILFLHQWHTXHORVGLVHxRVDQWHULRUHV
/RVQ~FOHRVVHFRPXQLFDQFRQHOSURFHVDGRUDWUDYpVGHXQEXVIURQWDO)6%GH0+]

Core 2 Duo Extracto de Wikipedia, la enciclopedia libre

El microprocesador Core 2 Duo de Intel es la continuación de los Pentium D y Core Duo. Su distribución
comenzó el 27 de julio de 2006.
CARACTERÍSTICAS
(O DFFHVR D PHPRULD LQWHOLJHQWH RSWLPL]D HO DQFKR GH
EDQGD GH GDWRV 6X DUTXLWHFWXUD VH EDVD HQ OD GHO
3HQWLXP 0 SXHV GHPRVWUy VHU PXFKR PiV HILFLHQWH
TXHODDUTXLWHFWXUDGH3HQWLXP
/RV SURFHVDGRUHV KDQ VLGR FRPSDUDGRV FRQ ORV PiV
SRWHQWHV SURFHVDGRUHV KDVWD HO PRPHQWR GH $0'
TXH KDVWD OD IHFKD GH VDOLGD GH ,QWHO HUDQ ORV
SURFHVDGRUHV PiV UiSLGRV GLVSRQLEOHV \ ORV
SURFHVDGRUHV &RQURH SUHVXPLHURQ GH XQD HMHFXFLyQ
PXFKRPiVUiSLGDGHKDVWDXQPiVSRWHQWHTXH
SURFHVDGRU3HQWLXP\FRQXQFRQVXPRPHQRU
TXHHVWH
(O&RUH'XRHVXQSURFHVDGRUFRQXQSLSHOLQHGH
HWDSDV OR TXH OH SHUPLWH HVFDODU PiV HQ IUHFXHQFLD
TXH VX DQWHFHVRU GLUHFWR HO &RUH TXH WHQtD
HWDSDV DO LJXDO TXH HO $WKORQ 7LHQH DGHPiV XQ
PRWRU GH HMHFXFLyQ DQFKR FRQ WUHV $/8V FXDWUR )38V \
WUHV XQLGDGHV GH 66( GH ELWV(VWDVGRVFDUDFWHUtVWLFDV
KDFHQ TXH VHD HO SURFHVDGRU [ TXH PiV LQVWUXFFLRQHV
SRUFLFORSXHGHORJUDU
(QWUH RWUDV FDUDFWHUtVWLFDV GHVWDFDQDUTXLWHFWXUD GH ELWV
(07 QR GLVSRQLEOH HQ VX SUHGHFHVRU &RUH 'XR
9LUWXDOL]DWLRQ 7HFKQRORJ\ /D*UDQGH 7HFKQRORJ\ ,QWHO
(QKDQFHG 6SHHG6WHS 7HFKQRORJ\ $FWLYH 0DQDJHPHQW
7HFKQRORJ\ L$07 00; 66( 66( 66( 666( \ ;'
ELW
([LVWHQ YHUVLRQHV GH VREUHPHVD \ SDUD SRUWiWLOHV D
GLIHUHQFLD GH OD GLYLVLyQ H[LVWHQWH GHVGH HQWUH
3HQWLXP 0 SDUD SRUWiWLOHV \ 3HQWLXP SDUD RUGHQDGRUHV
GH VREUHPHVD XQLILFDQGR HO QRPEUH GH &RUH 'XR SDUD
WRGDV ORV SURFHVDGRUHV GH GH JDPD PHGLD GHMDQGR
DGHPiV HO QRPEUH 3HQWLXP XWLOL]DGR GHVGH SDUD ORV
SURFHVDGRUHVGHJDPDEDMD\PHQRUUHQGLPLHQWREDVDGRVHQODDUTXLWHFWXUDGH&RUHFRQXQ
FDFKH UHGXFLGR OODPDGR 3HQWLXP 'XDO &RUH TXLHQHV D VX YH] YLHQHQ D UHHPSOD]DU D OD IDPLOLD
&HOHURQHQHVWHURO
8QD OODPDWLYD FDUDFWHUtVWLFD GH HVWD IDPLOLD HV VX SDUWLFXODU IDFLOLGDG SDUD DSOLFDU RYHUFORFN
OOHJDQGR PXFKRV GH HVWRV SURFHVDGRUHV D JDQDQFLDV VXSHULRUHV DO HQ VX IUHFXHQFLD GH
WUDEDMR


Modelos disponibles para equipos de escritorios:
"Allendale" (dual core, 65 nm) (gama baja) [2]

6RQODYHUVLyQUHFRUWDGD&RPSDUWHQODPLVPDDUTXLWHFWXUDTXHVXVKHUPDQRVPD\RUHV\VH
GLIHUHQFLDQHQTXHWLHQHQ0EGH&DFKp/GHVKDELOLWDGRVODPLWDGGHVXV0E
Nombre del Front Side Cache Cache Fecha de

Frecuencia Mult. TDP Socket
modelo Bus L1 L2 salida
Core 2 Duo < 65 LGA
2,13 GHz 1066 MT/s 8 x 2×32 kb 2 Mb 27/07/2006
E6400 W 775
Core 2 Duo < 65 LGA
1,86 GHz 1066 MT/s 7 x 2×32 kb 2 Mb 27/07/2006
E6300 W 775
Core 2 Duo < 65 LGA
1,80 GHz 800 MT/s 9 x 2×32 kb 2 Mb XX/0X/2007
E4300 W 775
"Conroe" (dual core, 65 nm) (gama media)

/RVSURFHVDGRUHV&RQURHHVWiQHWLTXHWDGRVFRPR([R([(VWiQGHVWLQDGRVD
RUGHQDGRUHVGHVREUHPHVD

Core 2 Duo LGA
2,66 GHz 1066 MT/s 10 x 2×32 kb 4 Mb 65 W 27/07/2006
E6700 775
Core 2 Duo LGA
2,40 GHz 1066 MT/s 9 x 2×32 kb 4 Mb 65 W 27/07/2006
E6600 775
Core 2 Duo < 65 LGA
2,13 GHz 1066 MT/s 8 x 2×32 kb 4 Mb xx/xx/2007
E6420 W 775
Core 2 Duo < 65 LGA
1,86 GHz 1066 MT/s 7 x 2×32 kb 4 Mb xx/xx/2007
E6320 W 775
Core 2 Extreme [1] [3] Extracto de Wikipedia, la enciclopedia libre

"Conroe XE" (dual core, 65 nm) (gama alta)
/RVSURFHVDGRUHV&RQURH;(HVWiQHWLTXHWDGRVFRPR;[6RQHOWRSHGHODJDPD&RQURH
;(UHHPSOD]DODYHUVLyQ3HQWLXP([WUHPH(GLWLRQ\3HQWLXP([WUHPH(GLWLRQGHGXDOFRUH

Core 2 Extreme 75 LGA
2,93 GHz 1066 MT/s 11 x 2×32 kb 4 Mb 23/07/2006
X6800 W 775

Micros Dual Core de AMD
Modelos de Athlon 64 X2 para Socket 939 Extracto de Wikipedia, la enciclopedia libre

Manchester
3URFHVDGRUGHGREOHQ~FOHR
• CPU-Stepping: E4
• L1-Cache: 64 + 64 KiB (Data + Instrucciones), por núcleo
• L2-Cache: 512 KiB fullspeed, por núcleo
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, Bit NX
• VCore: 1.35 V - 1.4 V
• Consumo (TDP): 89 Watt max (4600+: 110 Watt max)
• Lanzado al mercado: 1 de agosto de 2005
• Frecuencia del reloj:: 2000 - 2400 MHz
o 3800+: 2000 MHz (ADA3800DAA5BV)
o 4200+: 2200 MHz (ADA4200DAA5BV)
o 4600+: 2400 MHz (ADA4600DAA5BV)
Modelo Frecuencia Cache L2 TDP Tecnologia

Athlon 64 X2 3800+ 2000 MHz 512 + 512 KiB 89 W 90 nm

Toledo
• CPU-Stepping: E6
• L2-Cache: 512 o 1024 KiB fullspeed, por núcleo
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, Bit NX
• VCore: 1.35 V - 1.4 V
• Consumo (TDP):
o 89 Watt: 3800+, 4200+ y 4400+
o 110 Watt: 4400+, 4600+ y 4800+
• Lanzado al mercado: 21 de abril de 2005
• Frecuencia del reloj:: 2000 - 2400 MHz
o 512 KiB L2-Cache:
3800+: 2000 MHz
4200+: 2200 MHz
4600+: 2400 MHz
o 1024 KiB L2-Cache:
4400+: 2200 MHz
4800+: 2400 MHz

Athlon 64 X2 4400+ 2200 MHz 1 + 1 MiB 89 W 90 nm
Socket AM2 Extracto de Wikipedia, la enciclopedia libre

(O 6RFNHW $0 GHQRPLQDGR DQWHULRUPHQWH FRPR 6RFNHW 0 HV XQ ]yFDOR GH &38 GLVHxDGR
SDUD SURFHVDGRUHV $0' HQ HTXLSRV GH HVFULWRULR 6X
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FRPR VXVWLWXWR GHO 6RFNHW 7LHQH SLQV \
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/RV SULPHURV SURFHVDGRUHV SDUD HO ]yFDOR $0 IXHURQ

ORV QXHYRV 2SWHURQ VHULH (O ]yFDOR HVWi WDPELpQ
GLVHxDGR SDUD ORV VLJXLHQWHV Q~FOHRV :LQGVRU $0'
$WKORQ ; $0' $WKORQ );
2UOHDQV $0' $WKORQ \ 0DQLOD $0' 6HPSURQ WRGRV
FRQVWUXLGRVFRQWHFQRORJtDGHQP
6XUHQGLPLHQWRHVVLPLODUDOGHO]yFDORHQFRPSDUDFLyQFRQORVQ~FOHRV9HQLFH
6RFNHW $0 HV SDUWH GH OD SUy[LPD JHQHUDFLyQ GH VRFNHWV MXQWR FRQ 6RFNHW ) VHUYLGRUHV \
6RFNHW6SRUWiWLOHV

Modelos de Athlon 64 X2 p/ Socket AM2 Extracto de Wikipedia, la enciclopedia libre

Windsor
• CPU-Stepping: F2, F3
• L2-Cache: 256, 512 o 1024 KiB fullspeed, por núcleo
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, Bit NX, AMD
Virtualization
• Socket AM2, HyperTransport (1000 MHz, HT1000)
• VCore: 1.25 V - 1.35 V
• Consumo (TDP): 35 Watt (3800+ EE SFF), 65 Watt (3600+ to 4800+ EE) , 89 Watt (3800+ to
5600+) , 125 Watt (6000+) max
• Lanzado al mercado: 23 de mayo de 2006
• Frecuencia del reloj: 2000 MHz - 3000MHz
o 256 KiB L2-Cache:
3600+: 2000 Mhz
o 512 KiB L2-Cache: (a veces confundido con el núcleo Brisbane)
3800+: 2000 MHz (F2&F3)
4200+: 2200 MHz
4600+: 2400 MHz (F2&F3)
5000+: 2600 MHz (F2&F3)
5400+: 2800 MHz (F3)
o 1024 KiB L2-Cache:
4000+: 2000 MHz
4400+: 2200 MHz
4800+: 2400 MHz
5200+: 2600 MHz (F2&F3)
5600+: 2800 MHz (F3)
6000+: 3000 MHz (F3)
Modelo Frecuencia Cache L2 Tecnologia

Athlon 64 X2 3600+ 2000 MHz 256 + 256 KiB 90 nm
Athlon 64 X2 4000+ 2000 MHz 1 + 1 MiB 90 nm

Brisbane
• CPU-Stepping: G1
• L2-Cache: 512 KiB fullspeed, por núcleo
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, Bit NX, AMD
Virtualization
• Socket AM2, HyperTransport (1000 MHz, HT1000 y HT 2000 Mhz para la serie BE-2000)
• VCore: 1.25 V - 1.35 V
• Die Size: 126 mm2
• Consumo (TDP): 65 Watt/45 Watt
• Lanzado al mercado: 5 de diciembre de 2006 (la serie BE-2000 Energy Efficient con TDP de 45W
ha sido anunciada para Julio/Agosto '07 según el modelo)
• Frecuencia del reloj: 1900 MHz - 2700MHz
o 512 KiB L2-Cache:
3600+: 1900 MHz
4000+: 2100 MHz
4400+: 2300 MHz
4800+: 2500 MHz
5000+: 2600 MHz
5200+: 2700 MHz
BE-2300: 1900 MHz
BE-2350: 2100 MHz
BE-2400: 2300 MHz

Athlon 64 X2 BE-2300 1900 MHz 512 + 512 MiB 45 W 65 nm

Fan-Cooler (ventilador - disipador)

Con el fin de disipar y controlar el calor producido por la CPU se han ideado infinidad de métodos
desde el más simple hasta el más alocado. De todos estos el más conocido es el Fan-Cooler. He aquí los
más utilizados:
• Fan cooler (disipador + ventilador encima del Micro) sin o con Pasta Disipadora
• Censor de temperatura debajo o cerca del Micro (monitorizado desde el SETUP y/o desde
Software especial) y/o dentro del gabinete.
• Censor de RPM (Revoluciones Por Minuto) en el Fan del Micro y/o en el del Chasis
(gabinete).
• Corte (se apaga el equipo) automático al llegar a cierta temperatura
• Regulación automática de FSB y Clock de trabajo con el fin de bajar la temperatura del
Micro sin tener que apagar el equipo. (Impidiendo el Overclocking del Micro)
Enfriador de
Micro estilo
Radiador (se
incorpora un
tanque de
agua u otro
elemento
líquido dentro
del gabinete)
con un sistema
de mangueras
por donde
fluye el líquido
enfriador.

Memorias
Una memoria es básicamente un componente electrónico que guarda información manteniéndola

disponible por un tiempo determinado.
Hay dos tipos de memorias:
1) Memoria RAM
2) Memoria ROM
1) Memoria RAM (Ramdom Acces Memory) o Memoria de Acceso Aleatorio o mejor

definida como Memoria VOLÁTIL
Aleatorio porque en contraposición a los dispositivos de almacenamiento SECUENCIAL (Ej.

cintas de caset) en donde para acceder a un dato hay que pasar necesariamente por otros primero, en este
caso se puede acceder a cada dato directamente, en forma ALEATORIA, sin pasar antes por otros datos.
Volátil por necesitar siempre de una fuente de alimentación para mantener sus datos, sin la cual
estos se perderían. Ej. cada vez que encendemos nuestra computadora esta guarda en su memoria RAM
una gran cantidad de datos, pero una vez apagada la PC estos se pierden y no permanecen en ella cuando
se vuelva a encender.
Hay dos tipos de Memoria RAM:
1a) SRAM (Static RAM) o Memoria Caché
1b) DRAM (Dinamic RAM) o Principal (o del sistema)

1a) SRAM o Static RAM

Memoria ESTATICA de acceso aleatorio, pero que a diferencia de la memoria DRAM, esta no tiene
refresco de memoria interno, con lo cual mantiene siempre sus datos disponibles hasta ser borrados o
remplazados por otros.
Otras características de estas memorias es:
o Su elevado precio originado por el alto costo del material con el cual se fabrican.
o Su alta velocidad de Transferencia de información, ya que no realiza Refresco de
datos (como lo hace en la DRAM), y por lo tanto no es necesario esperar a que se
actualicen los datos para acceder a estos.
o El tiempo de acceso (ns) es muchísimo más rápido que el de la memoria DRAM.
En las computadoras hay dos tipos de Memorias Estáticas y últimamente ha aparecido una tercera:
Caché L1 (de Nivel 1)*
Caché L2 (de Nivel 2)*
Y Caché L3 (de Nivel 3)*
La primera situada dentro de Microprocesador es utilizada exclusivamente para un uso interno de este.
La segunda llamada comúnmente Memoria Caché se coloca entre la Memoria Principal y la CPU, y es
utilizada por esta para acelerar su desempeño, ya que es mas veloz que la memoria común DRAM..En un
Principio solía venir en la Mother en forma integrada (soldada como DIP o CHIP) y/o en forma de
Módulo (opcional, con Zócalo)
La tercera ha sido incorporada en los Micros K6-III de AMD y a partir de lo P4 HT con EE (Extreme
Edition)
* Ver las capacidades más comunes para los últimos Micros: (más atrás) en las comparativas de los últimos Micros de INTEL
y AMD
Zócalos
para
memoria
caché en
formato
DIP
Módulo de Memoria Caché L2

formato zócalo, era opcional y
se usaba en algunas Mother
para 486/586 y Pentium I

1b) DRAM o RAM Dinámica

También llamada “Memoria Principal”, es en ella en donde se carga todo el Sistema (Sistema
Operativo, Aplicaciones, música en ejecución, etc. etc.)
Su característica principal es que tiene un AUTO REFRESCO (de ahí la denominación:
Dinámica), esto quiere decir que cada celda de memoria se auto actualiza periódicamente, lo que las
convierte en memorias bastante lentas ya que si el micro tiene que acceder a alguna de estas celdas y esta
se está refrescando, aquel tendrá que esperar para poder acceder.
1b.a) Formato Físico (tipos de módulos):
DIP
SIP
SIMM (30 pines)
SIMM (72 pines)

DIMM (168 contactos)
DDR (184 contactos)

DDR2 (240 contactos)
DDR3 (240 contactos)
Los DIMMS DDR3 tienen 240 pines, el
mismo número de pines que las DDR2; sin
embargo, son físicamente incompatibles, debido a
una ubicación diferente de la muesca.
RIMM (184 contactos)

1b.b) Modos de Trabajo interno:

Todas las memorias utilizan algún método para organizar y trabajar internamente con los datos, es
a estos métodos que se le llaman modos de trabajo.
Los principales en relación a los Módulos son:
SIMM (30 pines)

• FP DRAM o Fash Page DRAM
SIMM (72 pines)
• FP DRAM o Fash Page DRAM ………………..…….desde Mother para 486
• EDO DRAM o DRAM Extended Data Out …………desde Mother para Pentium I
DIMM
• FP DRAM o Fash Page DRAM ....................desde Pentium I (y utilizada en MAC)
• EDO DRAM (de 5.0 Volt) ............................desde Pentium I (y utilizada en MAC)
• SDRAM o Synchronous DRAM (3,3 V)
DDR DIMM
• DDR SDRAM o Dual Data Rate SDRAM
DDR2 y DDR3 SDRAM
RIMM
• RDRAM o Rambus DRAM …………. Solo desde Pentium 4 (NO sirve para AMD)
* FP RAM (Fast Page RAM) También llamada memoria “no-EDO”.

Modo de Apagado Rápido.
Lleva refresco delante de los lugares donde el Micro va a trabajar.
Es Asincrónica.
* EDO RAM (RAM Extended Data Out o RAM con Salida de Datos Extendida)
Tiene una antimemoria estática en donde se guardan los datos hasta
que el lugar de destino halla sido refrescado.
Es Asincrónica.
* SDRAM (Synchronous DRAM)
Trabaja sincronizándose con la CPU a trabes de la señal de reloj. Un dato por ciclo de reloj.
Trabaja a igual velocidad que el bus FSB de la Mother.
Incorpora un chip llamado SPD para informar al sistema sobre las características del módulo.
* DDR SDRAM (Dual Data Rate)
Transmite dos datos por ciclo de reloj, con lo cual estaría trabajando el doble de rápido que una
SDRAM simple.
* RDRAM (Rambus DRAM)
Transmite 4 bits x ciclo (ver velocidad del bus de datos de la memoria) en dos canales simultáneos
Utiliza un Bus interno propio llamado “Direct Rambus Channel”
Incorpora (igual que las SDRAM) un chip SPD que informa al sistema las características del módulo.
Incorporan Disipador de calor
La memoria RIMM (sacada al mercado únicamente para CPUs de Intel, P4) compite con la
memoria DDR por sustituir a la SDRAM, sin embargo el bajo rendimiento y el alto costo ha logrado que
la gran mayoría de los fabricantes de Mother lo dejen de lado con su loca y ciega carrera basada en la
memoria RAMbus, y por otra parte estos mismos fabricantes han optado por crear Mother para micros
INTEL con memoria DDR (de la competencia, AMD), logrando mucho mejor rendimiento a menor costo.

1b.c) Velocidad de las memorias

La memoria principal según el tipo y tecnología con la cual esté fabricada puede tener diferente
velocidad de bus de datos. Esta velocidad es a la que recibe y entrega información y se mide en Mhz (cien
millones de ciclos por segundo).
Los módulos SIMM de 30 pines trabajaban a 17,3 Mhz aprox. (70ns.*)
Los módulos SIMM de 72 pines a 16.6 Mhz (60 ns.*) (y 66 Mhz )
Los módulos DIMM pueden ser de:

• 66 Mhz (PC66)
• 100 Mhz (PC100)
• 133 Mhz (PC133)
Los módulos DDR pueden ser de:

• 200 Mhz (DDR-200 o PC1600).........100 x 2
• 266 Mhz (DDR-266 o PC2100) .........133 x 2
• 333 Mhz (DDR-333 o PC2700) .........166 x 2
• 400 Mhz (DDR-400 o PC3200) .........200 x 2
o 433 Mhz (DDR-433 o PC3500) .........216, 5 x 2
o 466 Mhz (DDR-466 o PC3700) .........233 x 2
o 500 Mhz (DDR-500 o PC4000) .........250 x 2
o 533 Mhz (DDR-533 o PC4200) .........266 x 2
o 550 Mhz (DDR-550 o PC4400) .........275 x 2
o 600 Mhz (DDR-600 o PC4800) .........300 x 2
Los DDR 2 actuales pueden ser de:

• 533 Mhz (DDR-533 o PC2-4200).........266 x 2
• 667 Mhz (DDR-666 o PC2-5300).........333 x 2
• 800 Mhz (DDR-800 o PC2-6400).........400 x 2
o 1000 Mhz (DDR-1000 o PC2-8000).........500 x 2
• 1066 Mhz (DDR-1066 o PC2-8500).........533 x 2
o 1150 Mhz (DDR-1150 o PC2-9200).........575 x 2
Los futuros módulos DDR 3 se estima que tendrán frecuencias de 800 a 1600 Mhz
Los módulos RIMM actuales pueden ser de:

• 800 Mhz (PC800) ......... 100 x4 = 400 Mhz y 400 x2 = 800 Mhz
• 1066 Mhz (PC1066) .... 133 x 4= 533 Mhz y 533 x2 = 1066 Mhz
HyperTransport es una tecnología de comunicaciones punto a punto entre chips que ofrece a los circuitos
integrados de una tarjeta principal un enlace avanzado de alta velocidad y alto desempeño; es una conexión
universal que está diseñada para reducir el número de buses dentro de un sistema, suministrando un enlace de alto
rendimiento a las aplicaciones incorporadas y facilitando sistemas de multiprocesamiento altamente escalables.
HyperTransport puede funcionar a una serie de frecuencias entre los 200MHz y 2.6GHz (comparado con el PCI
que corre a 33 o 66 MHz). HyperTransport es una conexión DDR (Doble tasa de transferencia de datos en
castellano), la cual permite la transferencia de datos en los flancos de subida y bajada de la señal de reloj.
La tecnología ya mencionada permite una tasa de información superior a los 2.1 Gb/s y en un futuro no muy lejano
con nuevos dispositivos esta tasa se incremente a 20,3 GB/s. El microprocesador ya no necesita comunicarse con el
puente norte para acceder a la memoria, sino que esta comunicación es directa.

Identificación del Tiempo de acceso:

Se utilizaba para identificar la velocidad en las antiguas memorias SIMM y expresaba el tiempo
empleado por la CPU para alcanzar una dirección de memoria. Se medía en " ns ". (un nano-segundo
equivale a una mil millonésima parte de un segundo) y cuanto más pequeño era este tiempo, mejor.
Los tiempos más normales eran de 80, 70, 60 y hasta 50 ns.
Æ Æ
Se podía identificar en el lomo de los chips memoria y algunos ejemplos típicos son:
Æ Æ
ICM4181603-60 -------------- indica 60 ns., V53C404HK70 -------------- indica 70 ns.
T3452G605-8 -------------- indica 80 ns., HM5118165TT6 -------------- indica 60 ns.
1b.d) Capacidades más comunes:

La cantidad de espacio que poseen las memorias para almacenar datos se expresa en byts.
1b.e) Otros datos a tener en cuenta para las memorias principales:
• Voltaje de Funcionamiento:
Simm (72 Pines) ..........………………..5v. DDR2....................................................1,8v.
Dimm PC66………..........……de 5v. o de 3.3v. DDR3....................................................1,5v.
Dimm PC100 y PC133 .........................3.3v. RIMM...................................................
DDR......................................................2,5v
• Control de errores para la Memoria RAM:

A nivel interno la memoria puede generar (pero MUY remotamente lo hace) algún tipo de error de
uno o más bits. Esto puede deberse a memoria defectuosa, agentes externos, interferencia, etc, etc.
En el mercado la mayoría de la memoria NO posee control de errores (por un tema de COSTOS), sin
embargo existen dos tipos de “Control de Errores”:
o Paridad: si detecta un error de bits lo informa al sistema pero no lo corrige.
o ECC: si detecta un error de hasta un bits simultáneamente lo corrige sin informar
al sistema. Los módulos de memoria que incorporan este tipo de control de errores
suelen ser mucho más caras, y solo se justifican para equipos dedicados
(SERVIDORES) en donde un pequeño error suele costar muy caro.
• Ancho de BUS según el tipo de memoria:

o SIMM (30 pines) ................................................................... 8 bits
o SIMM (72 pines) ...................................................................32 bits
o DIMM ………………………………………………………64 bits
o DDR, DDR2 y DDR3 …….……………………………….. 64 bits
o RIMM ………………………………………………16 bits x cada Módulo

• Ancho de banda o Tasa de transferencia:

Es la cantidad de datos transferida por segundo de trabajo, y se calcula multiplicando la
velocidad de bus entre la cantidad de datos transferidos simultáneamente (si el ancho de bus es de
64 bits entonces la cantidad de datos transferidos a la vez sería 8byts ya que 8 bits = 1 Byts). De
esta forma tendríamos que:
• DIMM PC133 (64 Bits): 133 MHz x 8 bytes/ciclo = 0%\WVV *%\WVV

• DDR 400 o PC-3200 (64 Bits): 400 MHz x 8 bytes/ciclo = 0%\WVV *%\WVV
• DDR2 1066 o PC2-8500 (64 Bits): 533 MHz x 8 bytes/ciclo = 850%\WVV *%\WVV
• 5,003&%LWV[0+][[E\WHVFLFOR 0%\WVV *%\W VV
• Los tiempos de Latencia:

Se llama Latencia al tiempo empleado en responder a determinada orden. En la mayoría de
los casos, se expresa en la cantidad de ciclos empleados, por lo general más de uno. A pesar de
que no se suele hablar o configurar estos tiempos de respuesta, en ocasiones pueden ser hasta más
determinante del rendimiento que propia frecuencia de trabajo de la memoria (bus de la memoria).
Los Tiempos (o ciclos) de Latencia se expresan de la siguiente forma: por ej. 2-2-2-5 o 2-
3-3-7 siendo el primero mucho mejor tiempo que el segundo y brindando mejor rendimiento..Sin
embargo de estos cuatro valores el más determinante en lo que respecta a rendimiento es el
primero, también llamado CAS (Column Ardes Selector o Selector de Número de Columna).
Habitualmente lo podemos cambiar (junto con los otros tres valores) en el Setup (BIOS) del
equipo, en donde lo se identifica como CL3 para un valor de tres tiempos, CL2 para dos tiempos
(que es mucho mejor), etc.
Una práctica muy utilizada para Overclockear memorias es mejorar los Timing (tiempos
de Latencia) de dicha memoria.
1b.f) Bancos de memoria

La memoria principal para poder ser vista por el sistema como “un todo”, como una unidad, debe
completar el ancho de bus del bus de datos de la Mother (*ver Chip Set y Bus de datos). Por Ej. si el
ancho del bus de datos es de 32 Bits, entonces los módulos de memoria deben completar ese ancho.

Cantidad de módulos por banco de memoria:
En algunas Mother se pueden combinar diferentes tipos de módulos. Ej. Simm con Dimm
Los Bancos se enumeran desde 0 (cero) Ej. Back 0, Bank 1, etc.
Los Zócalos o Módulos se enumeran desde 1 (uno) Ej. Simm 1, Simm 2, etc.
Características en común que debe tener cada módulo dentro de su respectivo banco
• Misma Capacidad (en caso de ser de diferentes capacidades, el sistema toma como si cada
uno de los módulos fuera de la capacidad del que tiene menos, Ej., Un Simm (72 pines) de
8 Mb + Un Simm de 32 Mb = a 16 Mb [8 Mb + 8 Mb])
• Misma velocidad de Bus Ej. un RIMM PC800 + otro PC800
• Mismo tiempo de acceso, Ej. un Simm (72 pines) de 60 ns + otro también de 60 ns.
• Mismo modo de trabajo Ej. un Simm (72 pines) FP y otro FP (y NO de tipo EDO)
• También se recomienda (aunque no es necesario) que sea del mismo fabricante
Algunos fabricantes son: MICRON, LG, SIEMENS, SPECTEK, KINGSTON, HYUNDAY,
SAMSUNG
Dual Channel o Sistema de Doble Canal

Sistema incorporado o no por el Chip Set de algunas Motherboard y que permite controlar en forma
paralela (pero independiente) a DOS Módulos de memoria (con
iguales características: Capacidad, Frecuencia, Timing, etc.)
logrando hasta un 30 % de mejora en el rendimiento. Esto se
debe a que mediante este método de Doble Canal, el bus de la
memoria que habitualmente es de 64 bits pasa a ser de 128,
duplicando de esta manera el ancho de banda teórico de la
memoria. En el caso de las memorias RIMM que eran de 16 Bits
por cada módulo se comenzó a utilizar este sistema, pero
actualmente se a popularizado mucho entre las memorias DDR,
DDR II y las futuras DDR III.
Bus Paralelo y Serial

Cuando se crearon las memorias Rambus (RDRAM) se incorporó una nueva forma de trabajar con la
memoria: un BUS SERIAL, mientras que hasta el momento se usaba y hoy por hoy se continuará usando
el BUS PARALELO. Muchas desventajas juegan en contra de Bus Serie, entre las que se destaca el tener
que colocar un “Terminador” en el zócalo vacío para permitir “cerrar o continuar el circuito”.
Si bien EN UN BUS PARALELO la memoria se divide en módulos (uno por zócalo), cada uno
depende del anterior y el ANCHO DE BUS TOTAL PERMANECE CONSTANTE Y SIN AUMENTAR,
lo que NO sucede en el sistema de DUAL CHANNEL en donde SI SE DUPLICA.
En el bus SERIAL, que utiliza (o utilizaba) la memoria RAMBUS o RIMM, se sumaba 16 bits por
cada zócalo utilizado. O sea que, por cada zócalo que incorpore un módulo de Memoria (y NO un
“Terminador” para cerrar o continuar el circuito), se aumentaba en 16 bits el ancho de bus total.

2) Memoria ROM o (Read Only Memory) memoria de solo lectura

Es un tipo de memoria que no necesita una fuente de alimentación para mantener
sus datos.
Hay varios tipos de memorias ROM:
- ROM (viene gravada de fabrica)
- PROM (se programa una vez y no se puede borrar)
- EPROM (se puede borrar mediante luz ultravioleta y grabar eléctricamente)
- EEPROM (se borra y se graba eléctricamente)
o Flash ROM (se borra y se graba mediante Software) (BIOS Actuales)
En las computadoras se utilizan solo las de tipo EPROM o las Flash ROM, en un integrado llamado
BIOS, situado en la Mather. Las primeras se empleaban en los BIOS de Mother ya descontinuadas para
Micros como 286, 386, y algunas 486; las segundas en Mother para 486, Pentium, y superiores.
BIOS tipo Flash ROM
BIOS
Se trata de un integrado que por lo general está situado en la Placa Principal y que contiene en su
interior un programa utilizado para configurar y almacenar una cierta cantidad de datos técnicos. Este
programa llamado SETUP es exclusivo para cada Mother, y puede contener algunos datos de
configuración como lo son por ejemplo la fecha y la hora, el tipo de Disquetera utilizada, las direcciones
de puertos, etc.
En el interior del chip BIOS se encuentra una memoria de tipo EPROM (en máquinas hasta
386/486) o de tipo Flash ROM (desde máquinas 486 o Pentium y superiores) que almacena el programa
SETUP, y también se encuentra una memoria de tipo Volátil (RAM) llamada CMOS (en algunos casos se
encuentra fuera del BIOS, en un chip destinado exclusivamente para ese fin) que guarda los datos
referentes a la configuración seleccionada por el usuario.
La configuración del SETUP almacenada en la
CMOS es mantenida ahí gracias a una PILA, sin la cual los
datos se perderían (según la Mother) en cuestión de minutos,
horas o días.
En caso de necesitar borrar (descargar) los datos
contenidos en la CMOS (o sea la configuración del SETUP)
(en cuestión de segundos) se debe hacer uso de un método
dispuesto para tal fin llamado CLEAR CMOS*.
DUAL BIOS:
Por otra parte y teniendo en cuenta que el momento
de actualización de las BIOS son los momentos más críticos del sistema y que cualquier corte de energía
eléctrica puede dejar inutilizable la Mother, algunos fabricantes están optando por incluir un segundo
BIOS desde el cual arrancará el sistema en caso de fallar el primero.

• Tipos de Pila para el BIOS:

o De CADMIO (de 3,0v) ya en des-uso y se utilizaba en Mother para Micros 386 y
486
o De LITIO: es una pila extraíble y recambiable de 3.0 Volt (3,5v.). La más común
es el modelo 2032. Se comenzó a usar en Mother para 486 y Pentium.

o Integradas al chip de la CMOS:
REAL TIME (se encuentra soldada a dos patitas de un chip VIA, bajo un

capuchón)
DALAS (igual que las anteriores pero mucho más integradas)
BIOS de tipo Pila (Batería)

Flash ROM Soldada a la
Mother, eran
recargables, pero
hoy estan
Chip de la
CMOS con Pila de Litio
Pila Standard
Integrada CR2032
Fácil de
sustituir
• Descarga de la CMOS o CLEAR CMOS:

Existen varias formas de descargar los datos de configuración contenidos en la memoria CMOS, y
los más conocidos son:
* Por J UMPER: dejando en la posición de clear CMOS el JUMPER para este fin, por
aproximadamente cinco segundos. (ver gráficos)
* Por alguna tecla desde el teclado (solo en los casos en que esto se especifique): Ej.
TOMATO 810 (con Socket 370 y Slot 1 opcional): presionando la tecla “F” al encender el equipo
* por Switch (funcionando similar a los Jumpers)

Otros usos de la memoria Flash ROM:
PEN-Driver: dispositivos de almacenamiento que se conectan al puerto USB.
Tarjetas de Memoria: las hay de diferentes fabricantes y para diferentes usos, ej. para cámaras digitales,
para Palmtops, para transporte de información de una terminal a otra, etc. Los modelos más conocidos
son: Compac Flash CF, Segure Digital SD, Memory Stick MS, Multi Media Card MMC, StarMedia
Memoy SM, etc.
Tarjetas PCMCIA: tarjetas de interfase para Notebook (las hay de Red, Modem, controladoras USB, y
muchas más).

Chip Set Principal

Conjunto de Chips encargados de organizar, manejar, distribuir, controlar, etc. la información
desde y hacia el Microprocesador a través del Bus de Datos.
Habitualmente se compone de:
• Chip Puente Norte
• Chip Puente Sur
• Chip de Entradas y Salidas o I/O
Bus de Datos, Direcciones y Control

Un Bus es un camino por el cual circula información digital. Esta puede fluir en cualquier
dirección dependiendo del tipo de Bus y de la utilización que de este se haga.
Hay tres tipos de Buses:

1- Bus de Direcciones
2- Bus de Control
3- Bus de Datos
1- Bus de Direcciones
Cada elemento de Hardware y de Software posee una o más direcciones, las cuales serán únicas e
identificarán a ese elemento de entre los otros.
Mediante este Bus la CPU adjudica, identifica y verifica la o las direcciones de cada elemento antes
de ser utilizado.
2- Bus de Control
Por intermedio de este Bus la CPU se encarga de verificar la presencia de cada elemento antes de ser
utilizado.
Para realizar dicha prueba el Micro envía una señal de petición al dispositivo que desea verificar. Este
responde verificando su presencia e indicando que se encuentra listo para recibir información.
3- Bus de Datos
Por este Medio se envía toda la información desde y hacia la CPU.
El Bus de Datos tiene dos características principales:

a) La velocidad de Bus Ej. 66 Mhz
b) El ancho de Bus Ej. 32 Bits
a) Velocidad de Bus: es la velocidad a la cual circula o se transfiere la información por dicho Camino.
Se mide en Mhz siendo las velocidades más comunes las siguientes: 25, 33, 50, 60, 66, 75, 83,
100, 133, 200 Mhz., etc.
b) Ancho de Bus: es el tamaño del camino por el cual circula la información.

Se mide en Bits siendo los más comunes los siguientes: 8, 16, 32, 64, 128, etc.
Existe unas puertas y ventanas por donde se reflejan los buses existentes en la placa, y a estos se los
denominan Slot de Expansión y Puertos. En ellos se Instalan físicamente una gran cantidad de
dispositivos variados como ser Tarjeta de Video, de Sonido, de red, etc (todas en Slot) o Mouse,
Impresora, teclado, etc. (en los puertos por intermedio de conectores).

Principales puertos de Expansión: ISA de 8 Bits (1 Byts)

En Mothers hasta 486
Velocidad 8 Mhz
Transf.: 8 Mb/s
ISA de 16 Bits (2 Byts)

Velocidad: 8 Mhz
Transf.: 16 Mb/s
Local Bus (ISA de 16 Bits + VESA)

Solo en Mother par 486 y 586
De 32 Bits (4 Byts)
Velocidad: 33 Mhz
Transf: 132 Mb/s
AMR 32 Bits (4 Byts)

Para Fax-Modem
Velocidad: 33 Mhz
Transf.: 132 Mb/s
CNR 32 Bits (4 Byts)

Para Fax-Modem
Velocidad: 33 Mhz
Transf.: 132 Mb/s
PCI de 32 Bits (4 Byts)

Velocidad: 33 Mhz
Transf.: 132 Mb/s
AGP 32 Bits (4 Byts) Para Tarjeta de Video

AGP 1.0 (3,3v): 1 X = 66 Mhz y 264 Mb/s
2 X = 132 Mhz y 528 Mb/s
AGP 2.0 (1,5v): 4 X = 264 Mhz y 1056 Mb/s
AGP 3.0 (0,8v): 8 X = 528 Mhz y 2,1 Gb/s

Nuevos puertos de expansión:
PCIe (PCI Express) utiliza un bus “Punto a Punto”, lo que significa que cada puerto de
expansión no tiene que compartir su bus con otro, como lo hacían los “viejos” puertos PCI e ISAs, no
comparte su
PCI Express 16X (para

Aceleradoras de Video) permite
además la conexión en paralelo
con otra Placa de Video
PCI Express 1 X (para

Dispositivos de bajo con
pocas exigencias como
MODEMs

Chip
Puente
Norte
Chip
Puente
Sur
Chip I/O
Chip Puente Norte (Northbridge) (ver Gráfica adjunta)

- Controla todo lo referente al Bus de datos (también de direcciones y control):

FSB o bus de datos del Micro.

Posee un controlador de Memoria (para la memoria RAM)
Se encarga del BUS PCI, AMR/CNR y AGP ( de 32 Bits) (en las placas

modernas es el Chip Puente Sur quien controla el Puerto PCI)
Regula el flujo de datos a través del puerto AGP hacia la Tarjeta de video o
constituye en si mismo el Chip de video (Video On-Board, para el cual
destina parte de la memoria RAM que el maneja).
Chip Puente Sur (Southbridge) (ver Gráfica adjunta)

- Controla Otros dispositivos On-Board (si los hubiese):

Chip de Sonido
Chip de Red
- Controla el Bus ISA (en las placas modernas en donde ya no existe el BUS y puerto
ISA, este chip controla el puerto PCI y AMR/CNR)

- Controla el Flujo de datos a través de los siguientes Puertos:
USB, Fireware, IDE, S-ATA
Chip I/O (ver Gráfica adjunta)

- Se encarga de controlar y dar compatibilidad a “viejos” puertos e interfases:

Puerto DIN de teclado

Puertos PS2

Puertos COM (seriales)

Puerto PRN (paralelo)

Interfase FDC (para Disqueteras)
Etc.

ChipSet´s modernos:
HiperTransport: Conexión punto a punto

(directa) entre dos unidades. Esta conexión se
compone de dos canales: uno de Entrada y otro de
Salida. Se utiliza para interconectar El Puente
Norte con el Sur en algunas Mother, para conectar
los Athlon 64 con el Puente Norte, etc.

Conectores e Interfases
A la placa Principal se conectan varios dispositivos que a su vez son controlados desde dicha placa
por sus controladoras respectivas (por lo general están dentro del Chip Set principal, pero a veces no).
Los conectores más comunes son:

1) DIN (para Teclado AT)
2) Seriales (COM1, COM2)
3) Paralelo
4) PS2 o MiniDIN
5) USB
6) FDC
7) IDE
8) Power
Otros:
9) Fireware o IEEE/1394
10) INFRA
De dispositivos onboard (opcionales según la Motherboard):
11) Video
12) Sonido
13) Red
14) Modem
15) SCSI
16) Etc.
17) Panel Frontal
Etc.
DIN: se utiliza casi exclusivamente para Teclado , pero también para Lectores de Código de Barra
Este ya viejo conector llamado DIN (que ha

sido usado desde el comienzo de la informática, aunque
únicamente en Mothers para Clones) está viendo su fin desde
que se impuso el formato ATX con conectores PS2 para los Teclados
y Mouse. Sin Embargo este conector (sucesor del Viejo PS1) NO es nuevo
y ya hace mucho años que es usado en las torres de marca (Compatibles: ACER,
Compaq, HP, IBM, etc.) como por ej. en los equipos Desktop, torres e integradas.

Seriales (COM 1 y COM 2):

en el conector COM 1 habitualmente se conecta
un puerto COM Macho de tipo DB9 (nueve pines),
de los cuales hay dos tipos según la Mother: Pin 1
• Standard (cuatro contactos a un lado
y cinco al otro) EJ. En PCChips
• Tomato (Intercalados) Usados en Mother
de tipo TOMATO y SOYO especialmente.
Totalmente en desuso se encuentra el antiguo puerto
COM 2 tipo DB25 utilizado para los primeros Escaners.
Puerto PARALELO:
Incorpora un conector DB25 Hembra al cual se suelen conectar Impresoras (ya en desuso), Escaners,
Dispositivos de Almacenamiento Externo (también en desuso), etc.
Pin 1
Puerto PRN en
Mother ATX

PS2 o Puertos Mini DIN:

Son usados para conectar Teclado o Mouse,
habiendo uno para cada uno o solo para Mouse
En las Mother de formato AT (ver más adelante,

formato de las Mothers) se los diferencia por la
ubicación: el PS2 para Teclado (si esa Mother
lo tiene) se encuentra a la izquierda del conector
DIN mientras que el del Mouse puede estar a la PS2 Mouse
derecha del DIN o en cualquier otro lado.
En las Mother de formato ATX (ver más adelante,

formato de las Mothers) se los diferencia por
colores: el Violeta para el teclado MiniDIN
y el Verde para el Mouse.
PS2 Verde:
para Mouse
PS2 Violeta:
Para Teclado
USB (Universal Serial Bus): Todo un standard, sirve para casi todo, a él se conectan cámaras digitales y
WebCam, Teclados, Mouses, Joystick, Impresoras, Dispositivos de almacenamiento, etc., etc.
Existen dos Standares de USB: versión 1.1 y versión 2.0. Físicamente no tienen diferencias pero el
soporte dado por el Chip Set a la nueva versión permite mucha mayor transferencia de datos que la
anterior.
Multiplicador de
2 USB
Conector puertos USB llamados
Original (en HUB USB que
este caso permiten conectar
para las varios dispositivos en
Mother AT un solo puerto de la
de Mother
PCCHIPS)
Mouse USB

FDC o FDD: Conector de 34 pines utilizado para las disqueteras.

En él se conecta el cable FDC (ver más adelante Dispositivos de
Almacenamiento)
Pin 1
Pin 1
IDE (IDE 1 y IDE 2): Conector de 40 pines que permite instalar hasta cuatro Dispositivos de
almacenamiento como ser: Discos Duros, CD-ROMs, etc.
Habitualmente el calce que rodea a los 40 pines es de color Blanco o Negro, pero en caso de ser Azul,
Rojo o Amarillo significa que el Chip Set soporta Cable IDE de 80 Hilos (dos hilos por cada pin) que
permite lograr una mayor transferencia de datos que el de 40 hilos (ver dispositivos de almacenamiento,
más adelante)
POWER: Conectores para fuentes AT, ATX, ATXp/P4, entre otros (ver más adelante Gabinetes y
Fuentes de poder)
Conector (P8 y P9) de
fuente AT
Conector ATX
para P4
Conector (P8 y
Conector de fuente ATX Que provee uno
P9) de fuente ATo
dos conectores
extras
Hay otro tipo de conectores de fuente pero se utilizan en otro tipo de computadoras (“de Marca”) y
dependen del fabricande. (ver más adelante Gabinetes y Fuentes de poder)

OTROS conectores:
* Firewire o IEEE/1394: similar al USB en lo que concierne a su funcionamiento interno

(trasferencia de datos en forma serial), conexión de dispositivos en caliente (Hot Swaping), permite
instalar todo tipo de dispositivos (impresoras, escaners, Cámaras, Fax, Modem, TVs, conector físicamente
similar, etc., sin embargo a la hora de conectar los dispositivos no lo hace mediante concentrador (Hub)
sino que lo hace en forma serial, uniendo cada dispositivo entre si. (ver dibujo adjunto)
* INFRA: puerto similar en aspecto al PS/2 destinado a dispositivos inalámbricos mediante

conexión infrarroja: teclados, Mouses, Joystick, etc.
No ha sido muy popular siendo ampliamente sustituído por puertos como el USB y otros, que
también admiten conexión infrarroja, y para los cuales muchos fabricantes sacan al mercado periféricos
de este tipo.
INFRA en Conector
PCChips
junto a 2 USB y 1 PS/2

Conectores ON-Board: de Video, de sonido, de Modem, de RED, etc.
MICRO
MODEM
Conector de
VIDEO
Conector de
Micro Conector de Conector de
Modem RED (RJ45) PCChips: 2 USB +
Un Infra + Un PS-2
Conector de
Sonido
Conector de
Puerto Video
Paralelo
Panel Frontal: conectores para los LEDs del frente del Gabinete, Switch de POWER, de RESET, etc.
Led de Disco duro: HDD LED
Led de equipo encendido: Power LED
Switch de encendido ATX: Power SW
Switch de Reseteo: RESET
Parlante Interno: SPK o SPEAKER
Turbo Switch: (discontinuado) permitia

aumentar el rendimiento de Micros 286/386
Turbo LED: (discontinuado) Indicaba que el modo TURBO se encontraba activado.
Keyboard: KB_LOCK que habilita una cerradura pequeña que junto a su respectiva llave
permitían "trancar" el teclado ni bien iniciaba el equipo.

Panel Frontal:
Switch y LEDs
USB
FRONTAL
Conexión del panel frontal en Mother PCChips
Comparativa entre los diferentes tipos de puertos Paralelos:

Tipos de puertos paralelos (DB25 Hembra)
SPP EPP ECP

(Discontinuado)
Bidireccional NO SI SI
DMA NO NO SI
Transferencia (velocidad) 150 KB/s 2 MB/s 2 MB/s
Utilidad Impresoras Unidades de
alto
rendimiento:
CD/DVD, Impresoras
HDDs, ZIP- de alta
DRIVERs velocidad
Comparativa entre los diferentes tipos de puertos Seriales:

Puertos seriales más utilizados
COM (RS-232) USB Firewire USB 2.0 Firewire 800

Cantidad de Cables utilizados 9 4 6 4 6
14.4 KB/s
Transferencia máx. (velocidad) 1,5 MB/s 50 MB/s 60 MB/s 100 MB/s
Máx. dispositivos soportados 1 127 63 127 63
Plug & Play NO SI SI SI SI
Hot Swap NO SI SI SI SI
Utilidad Modem Teclado Unidades de
Comunicaciones Mouse Áudio y video Unidades de alto
almacenamiento rendimiento:
Impresora en tiempo real
Externas: CD/DVD,
CD/DVD, USB HDDs, ZIP-
Driver, Discos DRIVERs
duros, etc.

Si bien el USB 2.0 alcanza en teoría mayor transferencia de datos que el Firewire actual, en la
práctica le es bastante complicado
sostener dicha velocidad. Por este
motivo el Firewire es el más utilizado
para dispositivos exigentes cuya
CABLE transferencia de datos se realiza en
USB tiempo real como cámaras digitales y CABLE
placas de adquisición de audio, ya que Firewire
es capaz de sostener altas tasas de
transferencias y posee buena calidad
en el cableado (cables recubiertos de
aislante para evitar interferencias y
conectores bañados en oro).

Tarjetas de Expansión (o de Interfase)
Son aquellas Placas que van insertadas en los zócalos de expansión y que de alguna
manera expanden las posibilidades de la Motherboard. Algunas de estas placas en
ocasiones y con el fin de abaratar costos o reducir espacio son incorporadas a la Mother y
entonces se la llaman Tarjetas ON-BOARD.
Tarjetas de Expansión:
• Tarjeta de Video, Aceleradora de video y Video-Aceleradora
• Capturadoras de video y Sintonizadoras de Video
• Decodificadora de Video o Tarjeta de descompresión de Video
• Tarjetas de Sonido
• Fax-Modem
• Tarjetas de Red
• Controladoras:
• Súper I/O
• Combinadas
• USB
• Puerto Paralelo
• Firewoll
• Serial ATA
• Etc.
• Otras:
• Tarjeta POST
• Tarjeta Y2K
• Etc.

Tarjeta de Video, Aceleradoras de Video y Video Aceleradoras
Tarjetas de Video (o Placas de Video): Son las encargadas de Procesar la información enviada
por la CPU hacia el Monitor. Su principal función consiste en transformar los datos digitales enviados por
el Micro al Monitor, en señales análogas para que este último (de tipo CRT, Monitores con Tubo de
Imagen) la represente en su pantalla. En el caso de los monitores LCD (Pantalla de Cristal Líquido)
necesitan de un NUEVO conector en la tarjeta de video llamado DVI (que envía los datos digitales
directamente al monitor, sin convertirlos en análogos).
BIOS de Chip
Conectores Video Principal
Opcionales de Video
de Salida de
Video
Memoria
RAM
Conector
externo de Conexión / Puerto
Video de Expansión
* ChipSet de Video o Chip de Video: es el encargado de realizar el procesamiento de datos

provenientes de la Mother hacia el Monitor. Para que el Sistema Operativo pueda hacerlo rendir en forma
Optima necesita de un software (Driver) específico dependiendo de la Tarjeta de video y del Chip
Principal en el cual está basado. Ej. Trident 9440, SIS 6326, Realteck 3105, etc.
* Memoria de Video: es utilizada para almacenar las imágenes que serán enviadas al Monitor. Del
tipo de memoria y de su cantidad se desprenden algunos puntos importantes a tener en cuenta:
Cantidad máxima de colores, Ej. 256 colores
Resolución Ej. 640 x 480 (depende también del monitor)
* Funcionamiento de una Tarjeta de Video: en principio la CPU envía a la tarjeta de video la

imagen (cuadro) que quiere mostrar en la pantalla del monitor. Este cuadro (imagen digital) se almacena
en la memoria RAM de video, hasta que es sustituido por uno nuevo, mientras tanto, es permanentemente
convertido (por el chip de video*) a señales análogas (RGB: Red, Green y Blue: Rojo, Verde y Azul) para
luego ser enviadas al Monitor junto a las señales de Sincronismo Horizontal y Vertical.
* La parte del Chip de Video que realiza eta función se denomina RAMDAC y cuanto más rápido sea este sistema mejor será la calidad de
video observada.

* Zócalo o Puerto de expansión: si bien hay Tarjetas de Video para casi todos los Zócalos de
expansión, también existen algunos zócalos dedicados únicamente para tal fin, por ej. el AGP y el Futuro
PCI Express
Ejs. ISA, Local Bus, PCI, AGP.
El rendimiento de la tarjeta de video depende en gran medida del zócalo de que disponga, ya que
la transferencia de datos desde la CPU hacia la Tarjeta de video depende de este.
* Conector Externo de Video: es el conector de video utilizado para conectar con el monitor e
identifica a la Tarjeta de Video que lo incorpora.
Los puertos que existen en orden de aparición son: RCA, MDA, Hércules, CGA, EGA, VGA, DVI
• RCA (para los primeros monitores) solo texto.
• Tipo MDA (nueve pines - conector hembra): para monitores de tipo TTL (muy
antiguos), cuya imagen en el monitor tan solo podía reproducir TEXTO en blanco, con el
fondo de la pantalla en negro.
• Tipo Hércules (nueve pines - conector hembra): (HGC: Hércules Graphic Card):
conector de NUEVE pines (una hilera de cinco pines y otra de cuatro). La imagen que
podía representar en el monitor era en Blanco y Negro, solo texto y Gráficos MUY
limitados.
• Tipo CGA (nueve pines - conector hembra): igual que el conector Hércules pero con la
diferencia de que eran para monitores CGA (hasta 4 colores).
• Tipo EGA (quince pines – conector hembra): las tarjeta que lo incorporaba podía
reproducir y enviar al monitor hasta 16 colores.
• Tipo VGA (Video Graphic Apapter) (quince pines – conector hembra): son los
utilizados actualmente y constan de quince pines distribuidos en tres hileras de cinco pines
cada una.
• Tipo DVI (Digital Video Internase): Utilizados como interfase de conexión con los
modernos monitores LCD (con Pantalla de Cristal Líquido).
VGA (DB15)
DB9 RCA DVI

* BIOS de Video: está contenida en una memoria de tipo ROM y contiene los datos básicos
fundamentales de la tarjeta a la cual pertenece. Estos datos son leídos por la CPU inicialmente ANTES de
comenzar a enviarle información para procesar.
BIOS de video
* Conectores (Opcionales) de Salida de video: Son conectores extras

que algunas tarjetas de video pueden incorporar, y que permiten enviar
imagen análoga hacia un Televisor, Video / Grabador, etc.
Dos conectores muy usados son:
* RCA (Video Compuesto)
* Súper Video
Super Video
RCA (video Compuesto)
Norma (Ajuste) de Video: en señales de video análogas existe lo que se denomina "normas
de video", sistemas estandarizados y utilizados por algunos países para la transmisión y distribución de
este tipo de señal, independientemente del tipo de conexión física que utilice (RCA, S-Video, Etc.). Los
sistemas más conocidos son:
* PAL-N (Argentina y Uruguay)
* PAL-M (Brasil)
* NTSC (Estados Unidos)
* PAL-B (Europa)
Algunos Televisores incluyen un

Sistema Multinorma que se adapta automáticamente al
sistema de video entrante, logrando buena calidad de
imagen cualquiera sea la norma. En caso que el
Televisor no soporte multinorma puede resultar que
NO capture video, o la Imagen aparezca en Blanco y
Negro o distorsionada.

Aceleradoras de Video: Son tarjetas de Expansión que permiten "acelerar" principalmente los
gráficos enviados por la tarjeta de video, al monitor. Actualmente todas las tarjetas aceleradoras están
incorporadas a la T. de Video, recibiendo el nombre de Video-Aceleradoras (o comúnmente llamadas
Aceleradoras)
En principio las T. de Video solo se limitaban a transformar y procesar las imágenes "estáticas"
enviadas (muchas veces por segundo) por la CPU, hacia el monitor. Estas eran Tarjetas de Video 2D, ya
que solo mostraban cuadros (imágenes) de dos dimensiones (altura y ancho), lo cual era suficiente para la
visualización de Videos Clips (en donde el principal requerimiento era más y mejor Memoria de Video),
o del uso habitual de Windows y Office, pero NO
para programas de Diseño CAD ni principalmente
para juegos de tipo 3D (altura, ancho y profundidad, y
con gráficos creados en el momento). En caso de
necesitar reproducir imágenes de este tipo, la CPU se
encargaba de realizar todos los cálculos, lo que Aceleradora
enlentecia el resto del sistema. Para evitar esto se de Video.
comenzó a utilizar, por un lado las Tarjetas de Video Ej: Vodoo II
3D (que compartían el trabajo con la CPU) y por otro
las Tarjetas Aceleradoras 3D (que se instalaban entre la tarjeta de video y el monitor, como muestran
los Gráficos) que eran capaces de realizar todos los cálculos mencionados por si solas.
Posteriormente se comenzó a desarrollar las Video-Aceleradoras (T. de Video + Aceleradora de

Video) que incorporaban una GPU (Graphic Processor Unit o Unidad de Procesamiento Gráfico), y a
estas se las empezó a conocer como T. Aceleradoras (o T. de Video
Inteligentes). Las que ya no solo se limitaban a reproducir lo que enviaba
la CPU, sino que eran (y son) totalmente capaces de realizar todos los
cálculos necesarios a fin de lograr reproducir gráficos 3D en tiempo real,
utilizados en Juegos, Diseño, y más., y liberando de esta forma a la CPU
de todas estas funciones.
Actualmente las Aceleradoras (Video-Aceleradoras) son
configurables por Software, pudiendo en algunas ocasiones Overclockear
VideoAceleradora algunos de lo diferentes parámetros de que disponen, como ser velocidad
de Memoria, velocidad (y reloj) de la GPU, etc. y en otras ocasiones
permiten incluso actualizar (y craquear) su respectivo BIOS (de tipo Flash
ROM) habilitando así funciones nuevas (o deshabilitadas).
Velocidad de refresco (otorgada por la tarjeta de video): es el número de veces que se dibuja la
pantalla por segundo (cuanto mayor sea menos se nos cansará la vista), y se mide en Hertzios por
segundo, por ej. 70 Hz .
Lo ideal para afectar lo menos posible a la vista es 75-80 Hz o más. Y el mínimo son 60 Hz, por
debajo de esta cifra será notorio el cansancio visual y la fatiga mental.
Depende del monitor ya que no todos soportan todas las velocidades de refresco.
La resolución y el número de colores:

La resolución: es el número de puntos (píxeles) que es capaz de presentar por pantalla una
Tarjeta de video, tanto en horizontal como en vertical. De esta forma cuando decimos 800 x 600
en realidad estamos diciendo 800 puntos horizontales por 600 verticales.
El número de colores: cantidad de colores que es capaz de presentar a la vez en pantalla la
tarjeta. Los más comunes son: 16 colores, 256 colores, 16 bits (65.536 colores) y 24 bits (millones de
colores: “color verdadero” ya que es el límite de colores que nosotros podemos observar).
La combinación de estos dos parámetros se denomina Modo de Video y a mayor resolución
menor será el número de colores que puede representar simultáneamente, y viceversa.

La GPU (Graphic Processing Unit ): procesador gráfico sobre el cual se basa una Aceleradora
de Video, por Ej: NV36 es la GPU sobre la cual se armó la GeForce FX 5700 de Biostar y R200 la GPU
de una ATI Radeon 8500 o 9100 de XFX.
Comparativa entre los dos principales fabricantes de GPUs actuales

ATI NVIDIA
GPU
Radeon 7000 TNT2 M64
Radeon 7500 GeForce2 MX200
Radeon 8500 (R200) GeForce2 MX400
Radeon 9100 (R200) GeForce2 Ti (Titanium)
Radeon 9200 SE
Radeon 9200 (R200) GeForce3 Ti 500
Radeon 9200 PRO (R200) GeForce4 MX 440
Radeon 9250 GeForce MX 4000
Radeon 9500 GeForce FX 5200
Radeon 9500 PRO GeForce FX 5200 Ultra
Radeon 9550 GeForce FX 5500
Radeon 9600 GeForce FX 5600 Ultra GPU
Radeon 9600 PRO GeForce4 Ti 4200
Radeon 9600 XT GeForce4 Ti 4600
Radeon 9700 (R300) GeForce FX 5700
Radeon 9700 PRO (R300) GeForce FX 5700 Ultra (NV30)
Radeon 9800SE GeForce FX 5800 (NV30)
Radeon 9800 (R350) GeForce FX 5900 (NV35)
Radeon 9800 PRO (R350) GeForce FX 5900 Ultra (NV36)
Radeon 9800 XT (R360) GeForce FX 5950 Ultra (NV38)
Radeon X300 (R400) GeForce FX 6800 GT (NV40)
Radeon X500 GeForce FX 6800 Ultra (NV40)
Radeon X600
Radeon X700 PRO
Radeon X800 PRO (R420)
Radeon X800 XT PLATINUM (R420)
Radeon X850 (R480)
Radeon X1300 XT (R500) GeForce 7300 GT
Radeon X1600 XT y PRO GeForce 7500 GT (G73)
Radeon X1650 XT y PRO (RV550) GeForce 7600 GT y GS
Radeon X1800 XT GeForce 7800 GTX, GT y GS
Radeon X1900 GT, GS y XT GeForce 7900 GTX, GT y GS
Radeon X1950 XTX (R580+) GeForce 7950 GX2 y GT
Radeon X1950 PRO (RV570) GeForce 8300 GT y GS (G83)
GeForce 8500 GT
GeForce 8600 GT, GTS y Ultra (G86)
GeForce 8800 GTX, GTS y Ultra (G80)
Si bién ATI y Nvidia son empresas fabricantes (famosas y exitosas) creadoras de GPUs son otros
los fabricantes (XFX, Chaintech, Biostar, Creative, etc.) de Aceleradoras de Video que integran dichas
GPUs. Sin embargo también ATI fabrica las suyas mientras que Nvidia sigue prefiriendo dejarlo en
manos de terceros.

Otros fabricantes como 3dfx[1] (comprada hace un tiempo por NVidia) han quedado por el
camino bricando GPUs y/o VideoAceleradoras destinadas a "la gama baja y media del mercado", como
ser 3DLab[2] (empresa comprada por Creative), Matrox[3] (aunque intenta competir en la gama alta),
Intel[4], SIS[5], S3[6] y la reciente XGI[7].
[1] La creadora de las famosas Aceleradoras de video con chip Voodoo Graphics. La última creada fué la Voodoo5 5500.
[2] Empresa creadora de WildCat VP con tecnología propia P10, destinada a los gráficos profesionales pero no a los juegos.
[3] Los productos de este fabricante siempre fueron considerados como los de mayor calidad gráfica y son destinados principalmente al
diseño gráfico y a la edición de video, pero no a los juegos debido a su pobre rendimiento y alto costo. Entre sus principales estrellas se
cuenta la reciente Matrox Parhelia 512 destinada al mundo de los Gamer´s.
[4] Este gigante de las CPUs también está fabricando soluciones gráficas que integra en algunas Mother´s (Intel 810, Intel 815, etc. y cuyo
rendimiento en los juegos deja mucho que desear, sin embargo ofrecen un muy buen rendimiento en las tareas básicas.
[5] A pesar de conocerse por sus económicos y muy mediócres Videos on-board como SIS 315 y 620 también se ha destacado y llegado a
competir en la gama baja y media del mercado con su línea SIS Xabre, en especial con su máxima estrella Xabre 400 compitiendo en el
mundo de los Juegos incluso con las primeras ATI Radeon y Gforce 3.
[6] Conocida por principalmente por sus Tarjetas de video 3D de la línea Savage ahora promete competir en el mundo de las
VideoAceleradoras PCI Express (con ATI y NVidia) con su nueva DeltaChrome
[7] Empresa surgida de la unión de Trident y SIS, que promete ser un firme competidor de los dos grandes fabricantes de GPUs para Juegos.
IGP (Integrated Graphic Processing) o Procesador Gráfico Integrado (on-board): con el fin
de abaratar costos algunos fabricantes de Motherboard optan en ocaciones por integrar algunos
dispositivos directamente en ella. Este es el caso de la Tarjeta de video o más precisamente el chip de
video. Este se puede integrar a la Mother como un chip independiente del ChipSet principal o
directamente en él (en el NothBridge) , manejando una porción de la Memoria RAM principal o poseer
memoria propia integrada en la Mother.
En el caso de estar integrado en el ChiSet puede este a su vez controlar o no, un zócalo AGP libre
destinado a una futura ampliación/sustitución del video on-board .
Intel 810
Algunas IGPs que usan una porción de Memoria RAM del sistema
SIS 5597
SIS 620/630/730
Intel 810
Intel 815 (AGP LIBRE opcional)
NVidia nForce (GeForce2 MX 200 Integrada) + AGP Libre
NVidia nForce2 IGP (GeForce4 MX 420 Integrada) + AGP Libre
ATI 9100 IGP (rendimiento similar a una Radeon 9200SE)
Algunas IGPs que usan Memoria RAM propia.
Cirrus Logic (en viejos equipos Desktop: 1 a 4 Mb On-Board)

SIS 6326 (4 u 8 Mb On-Board) SIS 6326
"Alladin TNT2" (NVidia Riva TNT2 c/32 Mb On-Board) + RAM
propia
El 24 de julio de 2006, ATI fue comprada por el fabricante de procesadores AMD, en una
operación que costó a esta última 5.400 millones de dólares. Actualmente, sus líneas de productos más
conocidas son las tarjetas gráficas Radeon y ALL-IN-WONDER, esta última caracterizada por disponer de
captura de vídeo y audio. ATI se disputa desde hace años la supremacía en el mercado de las tarjetas
gráficas con nVidia.

Zócalo AGP & PCI-E 16X: como ya mencionamos el AGP es un puerto (zócalo) destinado
exclusivamente a alojar una tarjeta VideoAceleradora. Ahora bien como ya sabemos hay cuatro tipos de
AGP: 1X, 2X, 4X y 8X.
AGP 32 Bits (4 Byts) Para Tarjeta de Video

AGP 1.0 (3,3v): 1 X = 66 Mhz y 264 MB/s
2 X = 132 Mhz y 528 MB/s
AGP 2.0 (1,5v): 4 X = 264 Mhz y 1056 MB/s
AGP 3.0 (0,8v): 8 X = 528 Mhz y 2,1 GB/s
PCI-E 16X: Para Tarjeta de Video

(ya que existe el PCI-E 1X para los demás
dispositivos y 256 MB/s)
Transferencia: 8 GB/s
Usos de Las Aceleradoras y Standard´s soportados:

Es bien sabido que el uso más habitual para las VideoAceleradoras son los Juegos, a tal punto de
que son ellos los que exigen y marcan el rumbo de la informática. Aunque también se las utiliza para
Aplicaciones Gráficas, tridimensionales, CAD, etc.
Pero no todos los juegos requieren lo mismo de la GPU y de la RAM de video, algunos requieren
Aceleración OpenGL o DirectX, entre un sin número de características por lo que se ponen de moda
terminos como Overdrive, Shader Model, motores de Pixel Shaders o Vertex Shaders, procesadores de
Vertices, motores de Renderizado, Antialiasing, etc., etc.
A la hora de programar los juegos se hace uso de herramientas de programación llamadas APIs, y
luego para ejecutar ese Juego la GPU debe poder acelerar (sacar provecho) de dichas APIs.
API (Application Program Interfase): permite trabajar con formas estandarizadas. Existen tanto
para gráficos como para cualquier programa.
DirectX: API de Aceleración 3D propiedad de Microsoft que se utiliza en Windows. La mayoría
de los Juegos actuales están programados para DirectX. La última versión es la 10 (para WinVista).
OpenGL: API multiplataforma creada por Silicom Graphics que soporta funciones de
Aceleración 3D. Si bien es utilizada por muchos juegos (Quake3, por ej.) sus principales usos se dan en el
área profesional (CAD, por ej.)
La GPU y la Memoria:
La GPU (o la IGP) al igual que la CPU trabaja sobre o tiene asignado un Bus de Datos que posee
una frecuencia de trabajo (por Ej. 350 Mhz) y un ancho de Bus (por Ej. 64 Bits). De igual forma la
Memoria de Video también posee su propio Bus de Datos por lo que también tiene una frecuencia de
trabajo y un ancho de Bus. La mejor relación GPU-Memoria logrará los mejores resultados.
Los valores de ancho de Bus NO se pueden modificar por razones físicas pero SI la frecuencia de
trabajo de la GPU y de la Memoria, para estos fines existen programas adecuados, pero es importante no
abusar de estos recurso para evitar que se estropee la VideoAceleradora.
Las primeras Memorias utilizadas en VideoAceleradoras han sido las SDR y las DDR, mientras
que actualmente se utilizan las DDR2 y las DDR3 y están comenzando a utilizarse las GDDR.

Por otra parte de nada sirve tener una GPU muy potente cuando la memoria es lenta, ni tener una
memoria rápida o gran cantidad de memoria cuando el acceso a esta es lenta. Por ej. una Placa PCI SIS
3xx de 128 Mb es inferior que una GeForce2 MX de 32 Mb. aunque posee cuatro veces más memoria.
También es muy notoria la diferencia entre dos Placas iguales cuyos anchos de buses son 128 bits
una y 64 bits la otra. A modo de ejemplo debemos citar el caso de la actual GeForce FX5200 (en la que
por su nombre no se puede distinguir la versión de 128 bits de la de 64 bits.)
Algunas comparaciones entre Aceleradoras discontinuadas y actuales
Discontinuadas
GPU SIS 6326 Riva TNT2 M64 GeForce2 MX
Velocidad (Mhz) de GPU 75 125 175
Velocidad (Mhz) de RAM 75 150 166
Bus de Memoria (bits) 64 64 128
Gama Baja
GPU GeForce4 MX440 Radeon 7500 Geforce FX5200 Radeon 9200
Velocidad (Mhz) de GPU 275 270 250 250
Velocidad (Mhz) de RAM 400 366 400 400
Bus de Memoria (bits) 128 128 128 128
Gama Media
GPU GeForce4 Ti4200 Radeon 9600 GeForce FX5600 Radeon 9500 Pro
Gama Alta
GPU Radeon 9800 GeForce FX 5900 GeForce FX 5950U Radeon 9800 XT
OverClocking de Video: se realiza a traves de Software especializado y consiste en forzar la

velocidad de trabajo de la GPU y/o de la memoria. Es importante destacar que en las VideoAceleradoras
actuales es Fundamental la existencia de un FanCooler para la GPU y en ocaciones hasta cooler´s para las
memorias.
Modding de Video: Overclocking llevado al extremo mediante actualización del BIOS de la placa
Aceleradora, modificación realizada en la electrónica de la Aceleradora a fin de convertirla en un modelo
superior, etc.

Crossfire (de ATI) vs. SLI (de NVidia)

Para mejorar el rendimiento en lo
que ha juegos se refiere y con el surgimiento
de la tecnología PCIe, ATI y NVidia han
desarrollado y apostado por dos sistemas
llamados Crossfire y SLI respectivamente.
En estos sistemas se utilizan dos Tarjetas de
Video para lograr mejorar la calidad de
imagen.
Para interconectar las Tarjetas de
Video se utilizan dos sistemas, uno interno
al gabinete (una tarjetita que conecta ambas Crossfire de ATI
Tarjetas de video por su parte superior)
utilizado por Nvidia, y otro externo utilizado
por ATI, en donde se emplea un cable SLI de NVIDIA
(aunque ATI ya sacó un sistema interno
similar al utilizado para NVidia).
ATI Physics (de ATI) vs. SLI Physics (de NVidia)

Con la salida al mercado hogareño Crossfire o SLI + Physics Card
(y Gammers) de procesadores de doble
nucleo como Core 2 Duo y Athlon X2 los
gigantes del video han querido mejorar
aún más la calidad de imagen lograda con
los sistemas Crossfire y SLI. Para esto le
han incorporado una TERCERA tarjeta
denominada Physics Card (o Tarjeta
Gráfica de Cálculos Físicos). De esta
forma surge SLI Physics (de NVidia) y
ATI Physics (de ATI).
La configuración para rendereo y
calculo físico puede estar conformada
por 1+1 o 2+1. En el primer caso solo
bastará una tarjeta NVidia o ATI en
modo single para acelerar la geometría
de los juegos y otra tarjeta para los
cálculos físicos (SLI Physics o ATI
Physics respectivamente). En el
segundo caso se necesitarán 2 tarjetas
NVidia o ATI en modo SLI o Crossfire
mas una tarjeta Physics para procesar la
física de los juegos. Para montar una
configuración con Physics Card en
modo 1 + 1 solo se necesita 2 puertos
PCI Express de x16, pero para usar un sistema SLI o Crossfire + una Tarjeta de Cálculos Físicos se
necesitará que las placas madres implementen 3 puertos PCI Express x16, generalmente los fabricantes
solo montan 2 puertos PCI Express en las placas, concebidos para un sistema SLI o Crossfire, pero para
estos sistemas mas robustos se necesitaran 3 puertos PCI Express.

Capturadoras y Sintonizadoras de Video:

Capturadoras de Video: son aquellas tarjetas de expansión (aunque también las hay en formato
externo) que nos permiten capturar video en formato análogo (y actualmente también digital) desde un
Video Grabador o Reproductor, desde una Cámara Filmadora, desde algunas consolas de videojuegos,
etc.
Conectores para CAPTURA de video ANÁLOGO: 6LVWHPD
RCA (compuesta) 7HOHYLJLODQFLD
S-Video. GH&DPDUDV
Conectores para CAPTURA de video DIGITAL:
Fireware (IEEE 1394)
Conectores para SALIDA de video:
RCA, S-Video y/o Fireware.
Usos más frecuentes:

- A nivel Familiar o semiprofesional:
para capturar videos o películas
contenidas en Cintas de Video
VHS y otras, para luego convertirlas (y editarlas) en formato digital,
pudiéndoselas guardar por ej. en formato CD o DVD.

- A nivel Profesional o Específico

Captura y edición de video en tiempo real
Control de Circuito Cerrado de TV (CCTV)
Sintonizadoras de Video: son aquellas que nos permiten SINTONIZAR desde la computadora,
canales provenientes de una antena de Televisión o desde el servicio de Televisión por cable. Algunas
también permiten sintonizar canales de Radio FM momo.
Todas las Sintonizadoras de TV son Capturadoras de video (análogo), aunque no todas incorporan
conectores para utilizar esa función.
Conector para ENTRADA de Video:
Conector de antena o TV por cable. (Sintonizador de Video)
Conectores EXTRAS opcionales:
Entrada de audio mono. (Sintonizador de emisoras de Radio FM)
Entradas RCA y/o S-Video
Salidas RCA y/o S-Video
Conexión Fireware (IEEE 1394)
Requisito fundamental:
Además de un equipo apropiado, una Tarjeta de Video que soporte
DirectDraw y Overlay para poder ver televisión sin
problemas.
Usos más frecuentes:

- A nivel Familiar o semiprofesional:
Ver y/o Grabar programas de
Televisión o Cable desde la

computadora.
Capturar videos o películas
contenidas en Cintas de Video
VHS y otras, para luego
convertirlas (y editarlas) en
formato digital

Funciones Extras:
• Algunas Sintonizadoras de Video también incorporan Video Aceleradora y su respectivo
conector externo (VGA o DVI).
• Una función muy popularizada es VIVO (Video IN / Video OUT)
• Funciones típicas de una TV, como SAP y Closed Caption.
• Entrada de Sonido (Mono o Stereo). Algunas hasta soportan Dolby Surround.
• Control Remoto y/o Panel Frontal para el gabinete de la PC.
• Decodificador de video por Hardware y/o por Software.
• HDTV: sistema DIGITAL de transmisión de Televisión POR CABLE utilizado
actualmente en los EEUU. Para hacer uso de esta tecnología ATI creó la primera Tarjeta
Sintonizadora que puede trabajar con este formato: la ATI HDTV Wonder
• Cables y adaptadores (internos y/o externos) + Software, Manuales y Soporte Técnico.
• Etc.
Norma de los datos ANÁLOGOS que permiten capturar:

NTSC: Posee 525 líneas x cuadro y captura a una resolución máxima de 640 x 480.
PAL: Posee 625 líneas por cuadro y captura a una resolución máx. de 768 x 576.
SECAM: Variante similar a la norma PAL pero menos difundida.
Algunas de las más conocidas para uso personal son: FlyVideo 3000 y Pinacle Studio DC 10
Capturadora
+
T. de Video
Sintonizadora
de TV
EXTERNA por
puerto USB,
Ideal para
NoteBook

Decodificadora de Video o Tarjeta de descompresión de Video:

Tarjetas destinadas únicamente a Decodificar (por Hardware) videos en formato de DVD.
(actualmente la decodificación se hace a través de Software y no mediante esta Tarjeta Decodificadora de
DVD).
La Tarjeta toma los datos de la Unidad de DVD (ver Unidades de Almacenamiento, más
adelante), los procesa y los envía al monitor liberando al procesador principal de esta función. A este
modo de procesar los datos de la unidad de DVD se lo llama decodificación por Hardware a diferencia de
el realizado por la CPU que se denomina decodificación por Software (este último es el utilizado
actualmente gracias a que los Micros principales han alcanzado un rendimiento suficiente permitiendoles
trabajar simultáneamente en varios procesos diferentes).
Especificaciones más comunes:

• Salida RCA y/o S-Video (para TV)
• Salida de sonido externa
• Conectores internos de salida de audio para tarjetas
de sonido y de entradas de audio desde la unidad de
DVD o CD-ROM.
• Salida VGA
• Entrada VGA (solo algunas la incorporan)
• Reproducción de VideoCD MPEG-1, MPEG-2,
MPEG-4, y las últimas hasta DivX
• Video DVD en formato NTSC y PAL hacia la TV
• Reproducción de sonido Dolby Digital (AC-3), Dolby
Stereo, Lineal PCM y MPEG Audio (video CD)
Algunas Tarjetas Decodificadoras MPEG son:
Marca Modelo
RealMagic Hollywood 1y 2
RealMagic Plus
RealMagic Ventura
Creative Labs Encore Dxr2
Creative Labs Encore Dxr3
Digital Connection 3D-Fusion
ATI Xpert Series
Quadrant International Cinemaster 98
EXP Computer DVD Vision II
Acer Labs M3309 Ali Video Express

Tarjeta de Sonido:
Es la encargada de reproducir o captar sonidos. En un principio se vendía en conjunto con un
juego de parlantes, un micrófono y una lectora de CDs, conformando los famosos paquetes o combos
multimedia. Más tarde se comercializó en forma independiente y hoy cada vez más tiende a incorporarse
al Chip Set de la Mother (sonido on-board).
Salida de audio
CHIP Principal Entrada (desde Análogo
CD-ROM) de
audio análogo
Conector de
CD-ROM Entrada de
MICRÓFONO
Entrada
Interfase o slot AUXILIAR
de expansión análoga
Joystick / MIDI
Conectores Externos:
* SPK (speaker) o Salida de audio análogo: por él se emiten sonidos NO digitales hacia el exterior
(parlantes, auriculares, equipo de audio, etc.). Algunas T. de audio envían por aquí el sonido amplificado
(gracias a una etapa de amplificación en dicha tarjeta) y otras no. Estas últimas necesitan si o si que los
parlantes posean amplificación propia, de lo contrario el sonido será de muy baja intensidad.
* MIC o Entrada de Micrófono: entrada de audio análogo de un solo canal destinada
habitualmente para Micrófonos.
* Line OUT o Auxiliar: salida análoga y sin amplificar (lo que permite mantener la pureza del
sonido) hacia por ejemplo equipos de audio que entre otros accesorios posee su propia etapa de
amplificación.
* Otros conectores (dependen de cada marca y modelo):
* Salida extra análoga.
* Entrada interna de audio digital desde CD-ROMs.
* Salida Digital de Audio: permiten transferir audio digital hacia MiniDisc, reproductores
de MP3, DAT (Cinta de Audio Digital), etc.
* S/PDIF: conector que permite sacar o ingresar sonidos Digitales.
* entre otros.
Chip Principal (procesador de sonido): se encarga de procesar todos los sonidos y llevarlos hacia el
Códec o DAC (Conversor análogo-digital), un pequeño chip que transforma las señales Digitales
(usadas en el interior de la PC) a análogas (formato de los parlantes) y viceversa.
Hay dos tipos de Procesadores:
* HSP (Host Signal Processor): depende de la CPU ya que ejecutan muchas de sus tareas por
Software, motivo por el cual pierden bastante rendimiento. Habitualmente están incorporados en las
Tarjetas de Sonido más económicas o la mayoría de las on-board.
* DSP (Digital Signal Processor): realizan todo el trabajo liberando a la CPU y obteniendo un
mejor rendimiento. Son incorporadas por T. de Sonido más caras, ideales para Juegos, edición
multimedia, etc.

Memoria RAM: es utilizado por el procesador de sonido para almacenar información digital mientras se
procesa y/o ejecuta. En las placas de Sonido económicas no se incorpora memoria RAM propia, por lo
que de ser necesario utiliza memoria del sistema.
Plag and Play: característica mediante la cual una Placa de sonido puede ser detectada automáticamente
(PnP) por el Sistema Operativo de Microsoft (Windows).
Interfase o Slot de Expansión (y cantidad de Bits): es el puerto de que dispone para conectarse a la
Motherboard, ISA de 8 bits (ancho de BUS), ISA de 16 Bits, o PCI de 32 Bits.
Polifonía y cantidad de bits: se trata de la capacidad que tienen las tarjetas para emitir más de un sonido
(o voz) a la vez. Las tarjetas más sencillas pueden reproducir por lo menos 20 voces de polifonía,
mientras que las más avanzadas soportan 128 voces o incluso más como es el caso de la Sound Blaster
Live! 1024 que tiene 64 voces por hardware y las restantes por Software.
La cantidad de Voces depende fundamentalmente de la cantidad de bits que pueda manejar la T. de
sonido. Si es de 8 bits entonces podrá manejar un máximo de 256 tonos diferentes en forma simultánea (2
a la 8) (música "pobre", con pocos sonidos), y si es de 16 Bits será 65.000 voces diferentes (música de
Alta Fidelidad). En general no se necesita más que eso, las T. de sonido PCI (32 bits) casi ninguna utiliza
al máximo el ancho de bus que poseen, y solo se justifica una Placa de Sonido que maneje más de 16 o 18
bits en caso que se desee realizar trabajos verdaderamente profesionales.
Conector Externo de Joystick y/o MIDI: conector hembra de 15 pines (7 y 8 pines) que se puede
utilizar para conectar y controlar dispositivos de juegos como Joystick, Volantes, GamePad, etc. o para
conectar una Interfase MIDI, a la que a su vez se conectan Instrumentos musicales (teclados, guitarras,
etc.) u otros dispositivos musicales (Secuenciadores, consolas, etc).
La comunicación por este medio es de tipo digital (en el caso de MIDI). Aquí es donde más se utiliza la
polifonía (o voces simultáneas) y la edición de música por este medio permite entre otras cosas por
ejemplo quitar la voz a un tema musical dando lugar al famoso Karaoke.
Puerto IDE o propietario: permite conectar un CD-ROM (conexión IDE estándar o propietaria: similar
a IDE pero propia de Panasonic, Mitsumi, etc.). Era utilizada por equipos 486/586 ya que las Mother
poseían por lo general un solo puerto IDE, sin embargo este conector y su respectivo controlador
(incorporado en la placa de sonido) fue dejado de lado con la aparición de los Pentium I ya que disponían
de dos puertos IDEs (cuatro dispositivos) y que además ofrecían mayor velocidad para la transmisión de
datos.
Sonido 3D: consiste en añadir un efecto tri-dimensional (3D) a las ondas generadas por la tarjeta; estas
técnicas permiten ampliar el campo estéreo, y aportan una mayor profundidad al sonido habitual. Por lo
general, estos efectos se obtienen realizando mezclas específicas para los canales derecho e izquierdo,
para emular sensaciones de hueco, movimiento, distancia y direccionalidad (a estos efectos se los conoce
como "sonido envolvente", tridimensionalidad, cuadrafónico, posicional, etc.). Algunas de las técnicas
utilizadas para generar estos efectos son: SRS (Surround Sound), Dolby Prologic, Q-Sound, entre
otras. Y a nivel de Software los programadores de Juegos 3D y otras aplicaciones se valen de recursos
(programas y secuencias de órdenes escritas) que pueden interpretar las tarjetas de sonido, aunque no
todas soportan todos estos recursos. Los más conocidos son: A3-D, EAX, Direct Sound (DS) y Direct
Sound 3D (DS 3D). Otro soporte de Software soportado por algunas Placas de audio es el Dolby
Surround 5.1, vital para las películas de DVD.

Frecuencia de muestreo: es la velocidad que tiene el procesador de sonido al momento de transformar

los sonidos Análogos de entrada en sonidos Digitales (binarios). Esta velocidad se mide Khz. y cuanto
mayor sea mejor será la calidad obtenida por la grabadora de sonido, siendo la velocidad mínima
recomendable 44.1 Khz.
Half-duplex y Full-duplex: es la capacidad de reproducir y recibir sonido simultáneamente por ejemplo

en una conversación via Internet mediante micrófonos y parlantes (o auriculares).
* Half-duplex: solo puede realizar una operación a la vez (como si de un walkie-talkiese tratara).
Comunicación unidireccional.
* Full-duplex: permite la comunicación simultánea (como si fuera un teléfono). No todas las T.
de Sonido lo incorporan (por hardware) y algunas que no lo incluyen, SI lo pueden realizar por software.
Comunicación bi-direccional.
MARCA MODELO Soporte 3D Tipo de procesador Salida (parlantes) precio (U$S)
Encore ENM-232 DS 3D HSP 4 10

Genius Sound Maker Value 5.1 DS 3D, A3D 1.0 HSP 5.1 18
Abit AU-10 DS 3D, A3D 1.0, EAX 2.0 HSP 5.1 33
Creative Sound Blaster Live! 5.1 DS 3D, EAX 2.0 DSP 5.1 47
Creative Audigy MP3+ DS 3D, EAX 2.0 DSP 5.1 76
Creative Audigy 2 ZS DS 3D, EAX 2.0 DSP 7.1 135
* 5.1 significa 5 parlantes + 1 subwoofers
Otros Marcas y modelos son:

Crystal 4231
Creative Sound Blaster 16 Crystal 4235
Creative Sound Blaster AWE 32 Crystal 4237
Creative Sound Blaster AWE 64 Gold Avance Logic ALS100
Creative Sound Blaster PCI 128 Avance Logic ALS4000
Creative Sound Blaster Audigy 2 Yamaha opl-3
Creative Sound Blaster LIVE! 5.1 CMI 8330
Creative Sound Blaster PCI 128 CMI 8738
MAXI Sound 16 PNP DIAMOND Monster Sound
MAXI Sound 64 DINAMIC 3D Aztech 2316
MAXI Sound 64 HOME STUDIO 2 Aztech 2320
MAXI Sound STUDIO PRO 64 ESS 1488
Genius Sound Maker 4.1 ESS 1788

Fax-Modem:
Tarjeta de expansión dedicada principalmente a la conexión de una computadora a INTERNET.
Otros usos de un MODEM son: comunicación telefónica, FAX, Contestadora, correo de BOX,
HiperTerminal (transferencia de archivos, Chat, Juegos “en RED”, etc), BBS, control Remoto, Captor
(identificador de llamadas), etc.
MODEM (MOdulador - DEModulador) es una tarjeta que transforma los datos Digitales (dentro
de la PC) en sonidos análogos (vía telefónica) y viceversa.
Teléfono
PC + Modem
Otras computadoras,
Teléfonos, INTERNET,
etc.
Chip
Principal
LINE
(RJ11)
PHONE
(RJ11)
MicroModem
de PCChips
Zócalo de
Expansión
MODEM Externo
Tarjeta PCMCIA

Módems DSP, HSP y configuración del puerto de comunicaciones.

Según su forma de funcionamiento Interno: DSP (Hardware Módems) o HSP (denominados en un
principio WinModem porque solo funcionaban con Windows, y actualmente Software Módems). Un
Módem DSP en computadoras lentas era sin lugar a dudas la mejor opción ya que no requería de la CPU
para emular un puerto de comunicaciones como lo hace un HSP, sino que disponía y administraba su
propio hardware y puerto incorporado en él.
Configuración de direcciones:
El puerto utilizado para la comunicación de datos es un puerto serial. Si el MODEM es
Externo se conecta habitualmente al puerto COM 2 (DB9 o DB25 Macho) (aunque también los
hay de conexión USB), si es Interno entonces utiliza un puerto COM VIRTUAL con
DIRECCIÓN FÍSICA REAL (IRQ o Petición de Interrupción, ver más adelante Direcciones). En
algunos casos hasta se podía configurar por Hardware mediante Jumper o DIP-Swich pero había
que tener cuidado de que en la Motherboard (mediante el SETUP, ver más adelante SETUP) y/o
desde el Sistema Operativo (ver más adelante Configuración de Drivers y Direcciones)
coincidieran con la dirección IRQ asignada desde el MODEM para el COM a utilizarse.
COM N° Jumper SHORT IRQ N°

La Velocidad y la Norma
La velocidad en los Modems se mide en COM 1 6 4
Kbits por segundo (Kbps o Kb/s). Las primeros COM 2 1, 5 3
velocidades eran de 2400 a 14000 bps Luego COM 3 2, 6 4
vinieron los de 28800 (28,8 Kbps) y los de 33600 COM 4 1, 2, 5 3
(33,6 kbps), y por último los de 56000 (56 kbps).
Las velocidades de transmisión de datos 1 2 3 4 5 6 7 8
dependen de varios factores, por un lado del módem
y de la potencia del equipo en el cual esté instalado,
por otro de factores ajenos como ser:
La velocidad de comunicación entre
las líneas telefónicas que al ser analógicas logran un EJ: COM 2 IRQ 3
retraso en la transmisión de datos que no existiría si
fuesen digitales.
Las interferencias (ruidos en la línea) debido a la conexión de diversos aparatos a la línea
telefónica y/o a aparatos externos (no conectados a la línea) causando también interferencias.
Las saturaciones (o “cuellos de botella”) en la línea habitualmente comunes en horas picos
o hacia zonas congestionadas.
Las normas (homologadas por la ITU) son las encargadas de garantizar la compatibilidad entre lo
módems y se resumen en tres:
La Norma V.34 (usada por equipos 486, 586 y Pentium
I inclusive) podía lograr velocidades de 28.8 y 33.6 Kbps tanto
de subida como de bajada. Su transmisión de datos es bastante
constante y mejor aún si se utiliza un Filtro de Línea.
La norma V.90 (para Pentium I aprox.) lograba unos
33,6 de subida (desde un hogar con conexión analógica) y unos
56 kbps de bajada (desde un proveedor de Internet que se conecta digitalmente con la central
telefónica). La transmisión de datos NO es muy constante y depende en gran medida de la tensión
de la Línea.
La norma V.92 (para Pentium II en adelante) permitía unos 48 kbps de subida y unos 56
kbps de bajada. Al igual que la norma anterior NO es muy constante y depende también de la
tensión de la línea.

Tipos de MODEM según la conexión a la computadora:

Para equipos de escritorio:

INTERNOS:

ISA de 8 bits

ISA de 16 bits

PCI de 32 bits

AMR o Micromodem
CNR (32 Bits)

EXTERNOS:

Conexión Serial COM 1 o COM 2
Conexión USB
Para Portables (NOTEBOOK):
- Internos (onboard)
- PCMCIA o Tarjeta de Expansión removible
Tipos de MODEM según el tipo de conexión empleada para la transmisión de datos:

Según el tipo de comunicación con el exterior: Dial-UP (comunicación telefónica o
discada) o ADSL (analógica pero dedicada, sin discar, utiliza direcciones de IP para la comunicación).
Los primeros pueden ser Internos o Externos, los segundos solo Externos.
- Modem DIAL-UP (conexión discada) (necesita línea telefónica)
- MODEM ADSL (externos) (conexión NO discada) (necesita línea telefónica)
- CableMODEM (conexión mediante el servicio de TV Cable) NO se utiliza AÚN
en Uruguay.
Otras propiedades OPCIONALES de un MODEM DIAL-UP:

Voice (conexión para salida de Parlantes y entrada para micrófono):
utilizados en Internet, mediante llamadas telefónicas a través del
MODEM, Juegos MODEM a MODEM, etc. prescindiendo de esta
forma de una tarjeta de sonido instalada en el equipo.
Full Duplex: capacidad de algunos modems para transmitir datos en
forma BI-Direccional simultáneamente. Los que no lo admiten se dice
que poseen capacidad solo Half Duplex, en donde la comunicación se
hace alternativamente.
FAX: envío y recepción de documentos de FAX sin necesidad de imprimirlos primero, ya
que si todo está correctamente configurado en el sistema, se pueden enviar documentos de Texto,
imágenes, etc. siempre en calidad FAX, desde nuestros programas preferidos hacia otra
computadora también configurada para recibirlos o hacia un FAX propiamente dicho.
Conexión Telefónica de los MODEM DIAL-UP:
Conexión
Conexión MÁS
STANDARD ADECUADA

Problemas más comunes:

Habitualmente los módems V.90 y V.92 son los más expuestos a posibles problemas tales como Caídas y
bajas de tensión (muy comunes en todos los Países de Latinoamérica) debido a lo cual el rendimiento de estos
Módems es muy inferior al esperado, detectándose comunicaciones intermitentes e incluso cortes en la
comunicación. Otro causante de fallas es la sobre tensión en las líneas telefónicas ocasionada por rayos y
tormentas eléctricas, las que muy a menudo ocasionan fallas irreparables en los circuitos de entrada de estos
MODEMs.
Algunos fabricantes de MODEMs son:

U.S. Robotics
Motorola
Lucent
Hayes
Intel
PCChips
Cirrus Logic
RockWell
Ambient
Conexant
Aztech
Boca
Compaq
IBM
Tarjeta de RED o de LAN (Local Area Network o Red de Área Local):

Son aquellas que nos permiten armar una red conectando en forma digital* dos o más equipos
(computadoras) o periféricos (ej. Dispositivos Multifunción) entre si. Gracias a estas Tarjetas podemos
“compartir recursos” como CD-ROM, Impresoras, archivos, conexión a Internet, etc., etc., pero también
comunicarnos, jugar en red, trabajar, estudiar, y mucho más.
Conectores y CHIP
LEDs Principal
Chip BOOT
Conector / puerto
Interno

Tipos de Tarjetas de Red según su rendimiento:

Existen varios tipos de T. De RED (o NIC: Network Interfase Card) diseñadas para trabajar con
diferentes tipos de tecnología, sin embargo las más utilizadas son las que poseen tecnología Ethernet, Fast
Ethernet y la futura Gigabit Ethernet
• Tarjetas Ethernet: utilizan el conector BNC y permiten un máximo de 10 Mbps (1MBps).
• Tarj. Fast Ethernet o 100Base-T: utilizan el conector RJ45, y alcanzan un máx. de 100
Mb/s (10 MB/s)
• Tarj. Gigabit Ethernet: actualmente los fabricantes de Motherboard están optando por
incorporar este tipo de T. De RED on-board que alcanzarían unos extraordinarios 1000
Mbps, o sea 1 Gbps (¡¡¡ 100 MByts por segu ndo !!!)
• Tarj. WireLess o Wi-Fi: utiliza una antena o emisor/terminal inalámbrico y permite
transferencias de hasta 54 Mbps a no más de 40 m. aprox.
Tipos de Tarjetas de RED según su formato físico:

PC de Escritorio y Servidores: ISA, PCI, On-Board, USB wirelless, otros (ej. EISA)
Portables: PCMCIA (NoteBook), USB wirelless, Rack (Dispositivos Multifunción), On-Board,
otros
Los Dispositivos
Tarjeta INTERNA Multifuncionales
incorporan
Tarjeta de RED
formato Rack
PCMCIA
Wireless
PCMCIA
Tarjetas Wireless
USB
Tarjetas Wireless
INTERNAS

Conectores Externos y LEDs:

RJ45: conector similar al telefónico (RJ11) pero en lugar de tener cuatro contactos internos tiene
ocho.
BNC: similar al conector de TV por cable también llamado conector de cable coaxial.
Antena
Antena WireLess: permite conectar varias máquinas entre si, sin utilizar cables
IMALÁMBRICA)
LEDs: permiten visualizar si la tarjeta de RED está encendida y conectada al cable de
RED (LED verde) y si está en actividad (LED rojo).
BNC LEDs
RJ45 Antena Antena

Wireless Wireles
Chip BOOT o Chip de Arranque:

Algunas Tarjetas de Red incorporan la posibilidad alojar un Chip de Memoria Flash ROM desde el cual
poder iniciar (Bootear) el equipo prescindiendo en este caso de un disco duro o disquet. Su utilidad puede darse
en computadoras que actúen como punto de venta (“Terminales Bobas”) en donde no se utilizan discos duros,
cd-rom´s o disquetes.
Chip BOOT o
BIOS de RED
Fabricantes más comunes:

3Com, D-Link, Encore, Hewlett Packard, IBM, Intel, Kingston, Microsoft, Nec, Novell, Realtek,
SMC, Xircom, etc.
Otras alternativas actuales:

USB: Para la creación de Redes y/o para complementarla con la tecnología Ethernet algunos
fabricantes están desarrollando cables llamados NET-Linq para interconectar dispositivos informáticos
mediante puertos USB. Lamentablemente la tecnología USB no permitiría realizar transferencias mayores
a 6 Mbps, a distancias relativamente cortas y con un máximo de 127 dispositivos USB (computadoras y
recursos).
Firewire: permite increíbles transferencias de datos (400 Mbps) pero SOLO para compartir
recursos conectados a computadoras en Red mediante un software que emula un recurso Ethernet
compartido.

Controladoras:
Controladoras I/O: son aquellas que como su nombre lo indica se encargan de Controlar puertos de
Entrada (IN) y de Salida (OUT) tales como Puerto Paralelo, Puertos Seriales (COMs), Puerto de Juegos
(Game), Puerto FDC y Puerto(s) IDE(s). Su uso era muy extendido y necesario en la época de los Micros 386,
ya que la mayor parte de las Mother para dichos micros NO incorporaban el Chip I/O ni sus respectivos
conectores. Posteriormente y poco a poco se fue incorporando a las Mother esta controladora I/O, sin embargo
AÜN se las puede utilizar en equipos PII o PIII (que aún incorporen Slot ISA) para sustituir dispositivos
(puertos IDE, FDC, COMs, PRN, etc.) que hayan dejado de funcionar en forma total o parcial.
FLAT Led de
IDE HDD Puerto
IDE
COM 2
Jumper ´s (DB25)
para Setting
Puerto
FDC
GAME
COM 1
(DB9)
FLAT PRN o
FDC Slot ISA (8bits o 16 bits), LPT
VESA o PCI
Configuración de Controladoras I/O:

Controladoras Combinadas (combo): son aquellas que combinan diversas funciones en

una misma tarjeta. Por ej. Video Hercules y puerto PRN
Conector Video
Hercules o CGA
PRN
Controladora Individuales: de PRN, de COM´s, de IDE´s, de SATA, de USB, de

Fireware, etc.
Tarjeta
Printer
COM + PRN
2 COMs
2 IDE
ATA133
2 puertos
SATA
Firewire
Puertos
USBs 2.0

Controladora SCSI*: permite conectar hasta SIETE dispositivos INTERNOS y hasta

SIETE EXTERNOS a mucha mayor velocidad que otras interfases como por ej: IDE o PRN.
* Ver más información en Dispositivos de almacenamiento, Interfase SCSI.
Otras Tarjetas:
Tarjeta POST: permite controlar y diagnosticar el
erróneo funcionamiento de un equipo, reflejando cada chequeo
realizado la BIOS de la MOTHER al INICIO de este, en una
serie de LEDs y/o PANEL NUMÉRICO según un manual de
interpretación proporcionado por el fabricante de la tarjeta al
momento de comercializarla.
Tarjeta Y2K: permite “ENGAÑAR” al Software utilizado en equipos muy viejos en donde en la
BIOS (de la Mother) el año solo únicamente permite expresar DOS DÍGITOS. De esta forma la BIOS de
la Tarjeta Y2K (año 2000 o Year 2000) suplanta los DOS DÍGITOS POR CUATRO. Ej. 00 por 2000 y
evitando que algún software pueda interpretarlo como 1900.

Dispositivos de Almacenamiento
Son aquellos que nos permiten almacenar información y/o programas sin necesidad de tener una
fuente de energía que los mantenga ahí, por lo que aún cuando la computadora esté apagada, estos datos
estarán almacenados para su uso posterior.
Según su Instalación se pueden clasificar en:
• Internos: Discos Duros, Disqueteras, CD-ROMs, etc.
• Externos: ZIP-DRIVERs, Grabadoras, Pen-Drivers, etc.
Según su funcionamiento Interno:
• Electromagnético: Discos Duros, Floppy, DATs, ZIP, etc.
• Ópticos: CD-ROMs, DVDs, Grabadoras, etc.
• Flash ROM: PenDrivers, Discos Duros Flash, etc.
Según la Interfase de conexión:
• IDE: Discos Duros, CD-ROMs, Zip-Drivers, etc.
• S-ATA: Ídem
• SCSI: Ídem.
• USB: PenDrivers, Grabadoras, Unidad ZIP, etc.
• Firewire: Discos Duros, etc.
• De RED: Discos Duros, etc.
Según su Portabilidad:
• Fijos: Discos Duros, etc.
• Extraíbles (mediante Cartuchos o similar): Disquetes, CD-ROMs, PenDrivers, etc.
Discos Duros:
También llamados Hard Disk (o HDD) son el principal dispositivo de almacenamiento actual
dentro de una computadora. En él se instala el S.O. o Sistema Operativo (Software intermediario entre el
Hardware y el Usuario, y sobre el cual se instala el resto de los programas). En su momento el S.O. era
cargado mediante Disquetes, pero luego los requerimiento de mayor capacidad necesitaron que se
comenzara a utilizar Discos Duros.
Detalles a estudiar de los Discos Duros:
• Forma y componentes Físicos Externos
• Componentes Internos y su Funcionamiento
• La organización de la información:
o Pistas, Clusters, Sectores, Cilindros, etc.
• El Disco Duro a nivel Lógico (Software)
o MBR (Master Boot Record)
o Partición y Sistema de Archivos
• Principales Parámetros, Modos y Normas:
o Físicos (SETUP)
o RPM
o Capacidades
o Buffer y Caché
o NORMAS (Normal, Large, LBA)
o Interfases (IDE, SCSI, SATA, etc.)
o Modos de transferencias
• Marcas y modelos
• Principales Fallas y su solución

Forma y componentes Físicos Externos:
Carcaza, Controladora
Cuerpo o o “LÓGICA”
Parte Superior (incorpora dos
(en su interior conexiones
almacena la externas: la de
información) Corriente y la
de Datos
Componentes Internos y su Funcionamiento:

En el interior de la Carcaza y en forma hermética se encuentran:
• Los Platos: Son discos planos (de aluminio por lo general) de dos caras recubiertas de
un material ferromagnético.
• Los Brazos y cabezas de LectoEscritura: estas cabezas son las encargadas de
escribir/leer sobre la superficie de los platos a la vez que se desplazan en forma radial.
• Motor para los Brazos: se encarga de mover los brazos y de generar
constantemente.......
• Motor Servocontrolado (ROTOR): se encarga de girar los platos con movimiento
uniforme. A velocidades entre 3200 y 10000 RPM (Revoluciones Por Minuto).
• Circuitos Electrónicos de Control: convierten los datos provenientes de la
Controladora en pulsos electromagnéticos a fin de modificar las partículas
ferromagnéticas sobre la superficie de los platos o interpretar la disposición actual.
Funcionamiento Interno: una vez que la Controladora (LÓGICA) procesa los datos
provenientes de la Motherboard, estos son debidamente transferidos a la superficie de los platos a
través de las cabezas de LectoEscritura, mediante modificación (polarización) electromagnética de
las partículas metálicas contenidas en la superficie de dichos platos. Esto se hace mediante la
sincronización de los brazos con el movimiento de giro de los platos, y una vez apagado el Disco
Duro se detiene el movimiento giratorio de los platos a la vez que los brazos “se estacionan” (sin
llegar a tocar la superficie) sobre una zona de los platos destinada y acondicionada para tal fin.
Cada plato dispone de DOS caras sobre las que se puede escribir y leer (en forma
electromagnética), y cada Disco Duro puede contener uno o más platos.
Platos
Cabezas de
LectoEscritura
ROTOR
La Carcaza de los discos IMPIDE
que se introduzcan agentes externos
como aire* y “guarda” todos sus
Motor de los Brazos y componentes en forma
circuitos electrónicos de HERMÉTICA. (*el que todos
control respiramos y que de seguro
Brazos estropearía el interior del Disco
Duro).

La organización de la Información:
Los Discos Duros a nivel Lógico (Software)*:

• MBR (Master Boot Record) o Sector de Arranque
• Partición
• Sistema de Archivos o Formato
- El Sector de Arranque o MBR (Master Boot Record): es el primer sector del Disco
Duro (cabeza 0, cilindro 0, sector 1). En él se almacena la Tabla de Particiones y un
programa llamado Master de inicialización o Master Boot. Este programa es el
encargado de leer la Tabla de Particiones y ceder el control al sector de inicio de la
Partición Activa (“partición predeterminada”).
- Partición: Espacio dedicado dentro de un disco y a nivel lógico para un determinado
fin (Sistema Operativo, Información, memoria virtual, etc.)
- Sistema de Archivos o Formato: es el formato que posee la superficie de cada
partición y el que nos permite escribir datos en ella (como los renglones de una hoja de
cuaderno, sin la cual no se podría escribir). Existen más de 300 diferentes Sistemas de
Archivos pero los más utilizados son FAT, FAT32, NTFS, Ext2, Swap, etc.
* Ver más en el apartado Preparación del Disco Duro, más adelante

Principales Parámetros, Modos y Normas:

• Parámetros físicos en la BIOS del sistema (SETUP):
Todo Disco Duro debe ser detectado por el sistema (hardware) antes de cargar el Sistema
Operativo, esto se hace en forma manual o automáticamente. (ver más adelante SETUP)
A la hora de configurar los Parámetros Físicos, el sistema detecta: la cantidad de Cabezas
(Head), los Sectores por cada pista (Sec) y el número de Cilindros o pistas (CYL). Con
estos parámetros el sistema CALCULA la capacidad del Disco. (ver más adelante Cálculo
de Capacidad de los Discos Duros).
• RPM (Revoluciones Por Minuto):
Cantidad de giros que dan los platos (simultáneamente) en un lapso de un Minuto. Los
viejos Discos giraban a 3600 RPM, luego a 4200, después los de 5400, posteriormente los
de 7200, los de 10000 y los de 15000.
• Capacidades: las capacidades de Discos Duros se miden en Mbyts o Gbyts.
o Cálculo de la capacidad*: CYL x HEAD x SEC x 512 Byts (por Sector) = x
Byts
Ej: 2820 x 16 x 63 x 512 Byts = 1455390720 Byts
1455390720 Byts / 1024 = 1421280 Kbyts
1421280 Kbyts / 1024 = 1387,9 Mbyts
1388 Mbyts /1024 = 1,35 Gbyts
* El cálculo hecho por el Fabricante y el SETUP (CHS) se hace en base a 1000 y no a 1024, por este
motivo existe una diferencia de capacidad REAL (utilizado por el Sistema Operativo y el usuario) que
según los fabricantes se utilizaría para compensar zonas defectuosas en caso de regresar el disco en
garantía. Esta diferencia de capacidad se incrementa directamente al hacerlo la capacidad del disco y ha
sido motivo de infinidad de quejas y hasta de demandas de parte de clientes que se sientes estafados tras
comprobar que el disco de 160 GB que compraron en realidad es de 149 GB.
En base a 1000: 19464 x 63 x 255 x 512 / 1000 / 1000 / 1000 = 160,0 GB
En base a 1024: 19464 x 63 x 255 x 512 / 1024 / 1024 / 1024 = 149.1 GB
• Barreras de capacidad:

528 MB: limitado por el BIOS + IDE en equipos 386
2 GB: Fat 16 (ver más adelante Software y Sistema de Archivos) y

algunas BIOS tienen esta limitación.

8,4 GB: limitado por la BIOS de Mother para Pentium I

32 GB: limitado por la BIOS de Mother para Pentium II
¿ GB: ................................. para P4, XP, Athlon 64
• Buffer y Caché:
Memoria RAM incorporada en la “lógica del Disco” y utilizada como memoria
temporal y de fácil y rápido acceso, utilizada principalmente para guardar los últimos
sectores leídos. En los discos de hasta 20 GB se pueden encontrar Buffers de entre 63 y
512 KB, en discos mayores de 20 GB se encuentran actualmente 2 MB, y en discos caros
y/o muy grandes se encuentran 8 MB.
• NORMAS:
Existen tres tipos de Normas en Discos IDE y se configuran desde el SETUP.
o NORMAL o CHS (Cylinder, Head, Sector): Discos Medianos hasta 528 MB
en el SETUP (504 MB en el Sistema Operativo, Ver Capacidades) y de Bajo
Rendimiento. No mas de 1024 cilindros, 16 cabezas y 63 Sectores.
o LARGE o ECHS (Extended CHS) : Discos Chicos mayores de 528 MB y con
mejor Rendimiento que la anterior norma.
o LBA (Logical Block Adreesing): utilizado en Discos Grandes y que ofrece el
mejor rendimiento.

Interfases de Datos para Discos Duros:

Es el tipo de medio y tecnología utilizado para conectar los Discos Duros con el resto del
Hardware, los principales son:
o ST506 (o MFM): primer tipo de interfase creada y utilizada por Seagate en los
Discos Duros. Que incorporaba el cable de alimentación más DOS cables desde
el Disco hacia la Controladora (. . . en Slot ISA), uno de control y uno de datos;
el cable de control gestionaba la posición de los cabezales y el de datos
transmitía el flujo de información desde y hasta la controladora.
o IDE (Integrated Drive Electronics): la interfase más popular.

Permite conectar HASTA DOS DISPOSITIVOS (Discos Duros, CD-
ROMs, DVD, ZIP-Drivers, etc.) POR CADA CONECTOR (puerto IDE), y un
TOTAL de CUATRO ya que las Mother incorporan DOS CONECTORES
iguales llamados IDE 1 y IDE 2 de 40 pines cada uno.
Los cables usados para conectar los dispositivos IDE pueden ser (según
su Modo de Transferencia, ver más adelante) de 40 u 80 Hilos pero con 40

pines en los conectores y con un largo aprox. de hasta 46 cm.
Configuración IDE: por cada puerto IDE debe haber UN dispositivo
Maestro (Master) y/o UN Esclavo (Slave). Y la configuración se debe
hacer en cada uno de estos dispositivos y una vez encendido el equipo,
detectados el el SETUP. (ver más adelante SETUP)
• Primary Master o Maestro Primario (IDE 1)
• Primary Slave o Esclavo Primario (IDE 1)
• Secundary Master o Maestro Secundario (IDE 2)
• Secundary Slave o Esclavo Secundario (IDE 2)
PIN 1

En la etiqueta de
los Discos es muy
común encontrar
una guía de cómo
configurarlo.
La configuración desde el SETUP de

la Mother.
o S-ATA (Serial ATA) es una Variante (léase Mejora) de la interfase IDE

Su CONECTOR es muy angosto (7 hilos) y su CABLE puede ser de por
lo menos un metro de largo. Admite Intercambio en caliente (Hot Swap) y la
técnica de Corrección de Errores CRC.
No se configura como los IDEs estándar debido a que es una tecnología
Punto a Punto, esto quiere decir que se necesitan tantos conectores (interfases
SATA) como Discos Duros SATA se desee instalar. (UN DISCO POR
CONECTOR)
En el caso de las Tarjetas PCI para Dispositivos de almacenamiento,
poseen una BIOS desde la cual se testea y puede configurar muchas
propiedades de la Interfase.
Tarjeta “SATA” PCI para DOS
dispositivos internos y UNO externo
Cable SATA de
corriente, EXTERNO
para
Adaptador
de corriente

o SCSI (Small Computer System Interfase): muy utilizado en Servidores y en

todas las computadoras MAC (de APLE) debido a las siguientes características
que lo colocan como LA MEJOR Interfase de datos para Discos Duros, CD-
ROM, Grabadoras de CD o DVD, etc.
Poseen varios tipos de conectores siendo los más comunes de 50 pines o
68 pines.
Admite Intercambio en caliente (Hot Swap) y CRC (Control de Errores)
Permite instalar desde 7 hasta 15 Dispositivos (siete Internos, siete
Externos y la Controladora SCSI, on board o en versión Tarjeta de
Expansión).
• SCSI-1: hasta 3 MB/s y hasta 7 Dispositivos
• SCSI-2: hasta 5 MB/s y hasta 7 Dispositivos
• Fast SCSI-2: hasta 10 MB/s y hasta 7 Dispositivos
• Fast Wide SCSI-2: hasta 20 MB/s y hasta 15 Dispositivos
• Ultra SCSI: hasta 20 MB/s y hasta 15 Dispositivos
• Ultra Wide SCSI: hasta 40 MB/s y hasta 15 Dispositivos
• Ultra2 SCSI: hasta 40 MB/s y hasta 15 Dispositivos
• Ultra2 Wide SCSI: hasta 80 MB/s y hasta 15 Dispositivos
• Ultra3 SCSI: hasta 80 MB/s y hasta 15 Dispositivos
• Ultra3 Wide SCSI o Ultra SCSI 160: hasta 160 MB/s y hasta
15 Dispositivos
• Ultra SCSI 320: hasta 320 MB/s y hasta 15 Dispositivos
A nivel INTERNO los dispositivos conectados (solo de
almacenamiento: Discos Duros, CD-ROMs, Grabadoras, etc) se configuran
mediante Jumper o Dip Switch y/o desde la Utilidad de Configuración
(SETUP) de la Controladora SCSI. Estos Dispositivos pueden estar
configurados desde ID 0 hasta ID 1, de los cuales uno es el Dispositivo
Predeterminado de INICIO (habitualmente el que contiene el Sistema
Operativo). 50, 68 y 80 pines
A nivel EXTERNOS los dispositivos conectados pueden ser tanto
de almacenamiento (Unidades Externas de Zip-Drivers,
Grabadoras, Discos Duros, etc.) como Periféricos típicos
(Impresoras, Escaners, etc.).
Terminales: dispositivos que se deben conectar al
final de una serie de Dispositivos SCSI para “cerrar el
circuito”

Modos de transferencias (en discos IDE y SATA): métodos mediante los cuales los Discos Duros
pueden transferir información.
o PIO (Programmed I/O) (IDE o anterior): hasta 4 MB por segundo
o DMA (Direct Acces Memory) (IDE): 2 o 3 MB/s
o ATA o ATA 1 (IDE): hasta 13,3 MB/s
o BusMaster DMA o ATA 2 (IDE): hasta 16 MB/s
o ATA 2 con S.M.R.T. o ATA 3 (IDE): el anterior pero con soporte para
tecnología S.M.R.T. (sistema por el cual el sistema [habitualmente el SETUP]
detecta y avisa al usuario sobre posibles fallas en el disco duro que ponga en
Ultra DMA 133 o
ATA133 peligro los datos contenidos en el y su propia integridad).
o Ultra DMA, Ultra ATA, ATA 33 o ATA 4 (IDE): hasta 33 Mb/s
o ATA 66 o ATA 5 (IDE): hasta 66 MB/s (conector AZUL y/o BLANCO)
o ATA 100 o ATA 6 (IDE): hasta 100 MB/s (conector AZUL y/o BLANCO)
o ATA 133 o ATA 7 (IDE): hasta 133 MB/s (conector ROJO)
o ATA 150 o S-ATA (NO IDE): hasta 150 MB/s, pero mucho más constante que
los ATA IDE.
o S-ATA II (Próximamente): hasta 300 MB/s
o S-ATA III (próximamente): hasta 600 MB/s
Tolerancia a Fallos:
Los Discos Duros en ocasiones almacenan datos de suma importancia, muy común en Bancos,
grandes empresas y corporaciones, entes Privados y Públicos, etc., etc., quines no pueden darse el lujo de
prescindir de una total seguridad informática para con dichos datos. Para esto se emplean diversos
métodos como Backup*, RAID, entre otros.
RAID (Redundant Array of Inexpensive Disks o Arreglo Ordenado de Discos Duros

Económicos: técnica(s) mediante la(s) cual(es) se utilizan varios Discos (“Arreglo de Discos”) para un
determinado fin. Por lo general este(os) método(s) se utiliza en Servidores y bajo Sistemas Operativos
que los soporten.
• RAID 0 o Disk Striping: permite “sumar” las capacidades de dos discos y que
el sistema solo vea uno con capacidad igual a la suma de los dos tamaños.
Requiere como mínimo DOS Discos preferentemente con igual velocidad de
Giro.
• RAID 1: Disk Mirroring: crea una copia exacta, un espejo del disco principal
en otro secundario, permitiendo tener una copia de respaldo (del Disco
original) en todo momento. Requiere como mínimo DOS Discos
preferentemente idénticos entre si.
• RAID 5 o Disk Striping with Parity: variante de RAID 0 y combinadas con
RAID 1, que añade también información de paridad a los datos guardados,
empleada para recuperar la información en una hipotética pérdida de la
misma. Requiere como mínimo TRES Discos preferentemente iguales.
• Otros modos de RAID:
o Disk Duplexing: añade una controladora para gestionar el disco
secundario y así reducir el tráfico
• la técnica de Sector Sparing (solo para Discos SCSI): tras la detección de
un sector defectuoso del disco, sacar la información del mismo, para colocarla
en un sector bueno y marcar como defectuoso el sector erróneo.

Modelos y Marcas: los fabricantes más conocidos son Maxtor, Seagate, Wester Digital, Quantum,
Samsung, IBM, Fujitsu, Hitachi, Toshiba, Conner, etc.
Dentro de cada fabricante existen muchos modelos que han ido saliendo a lo largo de la historia
dependiendo de varios factores determinantes: capacidad, RPM, Buffer, Interfase, etc.
Uso del Disco Duro: si bién es obvio que en el disco se almacena información y/o uno o más Sistemas
Operativos, se pueden distinguir tres opciones a la hora de adquirir uno nuevo.
• Si lo que necesitamos es velocidad se le debe dar más importancia a la velocidad de
giro siendo lo más aconsejable adquirir discos de 7200 o más RPM.
• Si trabajamos con archivos Grandes (generalmente de Video o Audio) debemos
fijarnos en la cantidad de Caché (Buffer) que posee el Disco. Cuanto más cantidad
mejor rendimiento.
• Si lo que se busca es el almacenamiento de información (y/o Backup), se debe dar
prioridad a la capacidad del Disco.
Tecnología S.M.A.R.T. (tecnología de Automatización, Análisis e Informa): esta tecnología que debe
estar presente en el disco y también la BIOS de la Mother, permite AVISAR al usuario sobre posibles
averías o fallas por venir, a fin de que este tome las medidas necesarias a fin de respaldar su información
antes de que falle el Disco Duro, Algunas de las fallas que detecta la tecnología S.M.A.R.T. son:
progresivo enlentecimiento de la velocidad de rotación de los platos, acercamiento peligroso y paulatino
de las cabezas de lecto/escritura a la superficie del disco, etc.
Principales fallas y su solución:

- Falla o Error 1: en equipos chicos (386, 486, Pentium I, etc.) era muy común que NO se
detectara el disco instalado o se hiciera en forma errónea si su capacidad excedía cierto límite. Esto se
debe a ciertas incompatibilidades impuestas por dichos equipos. En equipos 386 era de 528 MB, en
486/586 el SETUP detectaba solo hasta 2, 0 Gb (o menos), en Pentium I hasta 8,4 Gb y en Mother para
Pentium II hasta 33 Gb y era muy común que cuando se colocaba un disco que superaba dichos límites el
SETUP marcara esta capacidad y no la real del disco.
Solución 1: colocar los parámetros físicos (CYL, SEC, HEAD) en forma manual (copiados de
otro SETUP [de un equipo más potente] que SI detecte el disco o copiados de la superficie [etiqueta] del
disco).
Solución 2: instalar el disco físicamente (y detectado a menor capacidad en el SETUP) y luego
instalar el Software correspondiente proporcionado por el fabricante de dicho Disco (habitualmente se
llama Disk Manager), con el cual se logrará que el Sistema Operativo lo reconozca a su capacidad real.
(Ver más adelante Software para Discos Duros)
Solución 3: configurar (mediante Jumper) el disco para
ser utilizado a menor capacidad. Esto depende de cada disco,
modelo y fabricante y solo en algunos era (y es) posible
hacerlo.
- Falla o Error 2: el nuevo disco de 80 Gb de 7200

RPM S-ATA con el S.O. Windows XP provoca “cuelgues”,
“Pantallas Azules” y “reseteos” después de encender el equipo
y estar trabajando en forma continua durante al menos una
hora.

Solución: es muy común en discos grandes y rápidos (7200 RPM o más) que la “lógica” se
recaliente provocando las mencionadas fallas. Esto se soluciona instalando un FAN (ventilador) para
Discos Duros sobre la plaqueta controladora (“lógica”).
- Falla o Error 3: al instalar un segundo Disco en una misma Cinta IDE, el SETUP no detecta los
dos discos en forma correcta.
Solución: esto se debe a una MALA o nula configuración IDE (Master, Slave o Cable Selec) en
cada Disco, tal vez ambos están configurados como Master, o como Slave o Master SIN slave (Master
ONLY o Master Single), etc. etc. (Ver más arriba Configuración de Discos IDE)
Otras variantes de Discos Duros:

• Discos Duros Externos: cajas externas que permiten contener en su interior Discos
Duros (o CD-ROMs, Grabadoras, etc.) gracias a un Conversor IDE-Paralelo, USB, o
Firewire permitiendo de este modo la instalación de dichas interfases Externas.
También los hay en formato SCSI, aunque estos necesitan de su propia controladora.
Habitualmente disponen de fuente de alimentación independiente (Transformador /
Adaptador), salida extra para otro dispositivo con igual interfase (ej. PRN o LPT), entre
otros utilitarios
• Bandejas extraíbles: Se instalan en una
Bahía* de 5,25” y permiten mediante
una bandeja extraíble instalar un Disco
Duro (o trasladar uno de un equipo a
otro, ambos con Bandejas Extraíbles) sin
necesidad de abrir el equipo. (ESTA
TÉCNICA NO SOPORTA CONEXIÓN
EN CALIENTE, o sea que se debe tener
ÍÎ
el equipo apagado para conectar o desconectar un Disco en su respectiva bandeja.
Internamente disponen de un conversor IDE + corriente Centronic y
externamente de una llave con su respectivo Tambor + un par de LEDs para indicar
Power y Actividad.
• Discos Duros o Sistemas de almacenamiento EN RED: se trata de discos duros
directamente conectados a una red (mediante tarjetas de Red que incorporan) sin
necesidad de depender de una computadora. Son utilizado en grandes empresas y
habitualmente se trata de Gabinetes (Storage) que contienen varios o muchos
discos logrando capacidades de hasta muchos TeraByts.
Ej. El Modelo SUN Storedge 9800 puede almacenar hasta 147,5 TB en discos de
146 GB y 10.000 RPM. La versión “barata” de 20 TB cuesta solo U$S 1.500.000 !!!
• Discos Duros para Dispositivos Móviles: instalados en Notebook, y otros.
• Discos Duros de tipo ROM Flash: están comenzando a fabricarse y utilizarse en

Computadoras y/o dispositivos móviles como Celulares, Palmtops, y Notebook

Disqueteras y Disquets:
La disquetera (FDD, Floppy Disk
Drive) permite leer y escribir en
unidades extraíbles llamadas Disquets.
Las unidades de 5,25” existieron (y
apenas se ven hoy) en dos formatos, de
360 KB (de “doble densidad”*) y de
1,2 MB (de “alta densidad”*), mientras
que las actuales de 3,5” poseen dos
formatos, de 720 KB (de “doble
densidad”), y las actuales de 1,44 MB
(de “alta densidad”) y hace tiempo en
desuso (debido a su gran lentitud y
limitado espacio de almacenamiento).
Utilizar un formato u otro no
depende solo del disquete, ya que
algunas disqueteras solo pueden
reconocer y utilizar Disquets de Doble
Densidad, mientras que las actuales
pueden utilizar los dos.
Para leer y escribir las
Disqueteras poseen dos cabezales, uno
para cada lado de los Disquets, que
modifican las partículas metálicas contenidas en la superficie de ellos, mientras que estos están siendo
girados en forma constante (por otro mecanismo interno de las Disqueteras).
La distribución lógica de la información en la superficie de los Discos Flexibles es similar a los platos
internos de los Discos Duros, ya que poseen Pistas, Sectores y Clusters.
* “Doble Densidad” y “Alta Densidad” son términos que hacen referencia a la densidad utilizada en la capa de
óxido de hierro presente en la superficie de los Disquets.
El funcionamiento electromagnético interno de

una Disquetera al momento de leer o escribir un
Disquets es similar a el que poseen los Discos
Duros, sin embargo hay diferencias tales como:
Las cabezas de Lecto/escritura se apoyan sobre
las dos superficies del Disquets. (de modo que
NO HAY QUE QUITAR EL DISQUETS
mientras la Disquetera siga funcionando y la luz roja en su parte frontal continúe encendida).
La velocidad de giro es mucho más lenta. Solo se utiliza UN PLATO y este es FLEXIBLE. El mismo está
encerrado en una especie de sobre cuadrado de color negro.
Posee una protección (tapita de metal) metálica que una vez dentro de la Disquetera es movida hacia un
costado para poder apoyarse las cabezas de Lecto/Escritura sobre la superficie misma del Disquets al
tiempo que se hace girar al disco sobre su propio eje a una velocidad constante de 300 rpm.
Precauciones a tener en cuenta con los Disquets y con sus Disqueteras:
No tocar la superficie del plato Flexible a trabes de la ventana aparece si se mueve la “tapita de metal”
hacia un lado, ya que se podría modificar y/o borrar la información.
No quitar el Disquets con la Disquetera prendida.
NO acercar los Disquets a IMANES (o a Parlantes) ya que se puede borrar y/o destruir la información
contenida en ellos.
Lectoras de CD-ROMs:
Permite leer CD-ROM (disco de material plástico sobre el cual se graba información y/o música):
Los CD-ROM más comunes permiten almacenar 650 MB (74 minutos) y 700 MB (70
minutos), aunque también los hay de menos capacidad (y menor tamaño*) y de mayor
capacidad (e igual tamaño).
La información contenida en estos disco solo puede estar contenida en una de sus caras, la
cara posterior, mientras que en la superior habitualmente se imprime detalles propios del
disco, la marca, entre otras cosas.
* Ej. de 158 MB o 18 minutos, utilizados para “Demos”

y para “Tarjetas de Presentación digitales”.
Funcionamiento interno:
Para leer la información grabada en la superficie de
un CD-ROM o CD de Audio se envía un rayo de luz láser
infrarrojo en forma perpendicular a la superficie del CD, y
dependiendo de su incidencia sobre el será el ángulo de
reflexión, y si este ángulo es nulo (cero) entonces regresa al
óptico y luego de pasar por una serie de lentes, espejos y
colectores llega a un fotodetector, quien convertirá los
impulsos luminosos en impulsos eléctricos llamados bits
(unos y ceros) o dicho de otra manera: información digital.

La conexión:
A nivel Interno: IDE, SCSI, propietaria (en Tarjetas de Sonido) y en el futuro SATA.
A nivel Externo: Paralelo, USB, etc.
Velocidad:
A diferencia de otros medios de almacenamiento como Discos Duros y Disqueteras en donde la
velocidad de rotación se mantenía constante, el las unidades Ópticas como CD-ROM, la velocidad de
rotación aumenta o disminuye según la posición del óptico sobre la superficie del CD-ROM a leer. De
esta forma lo que se toma en cuenta a la hora de comparar las velocidades entre unas y otras lectoras no es
la rotación sino la tasa de transferencia media. Por ej. en las primeras unidades de CD de 1X la
transferencia media era de 150 KB/s (teniendo rotaciones de entre 210 y 539 por minuto), sin embargo
hoy hasta las hay de 15.000 KB/s, o sea 100 veces más o lo es lo mismo: 100 X
Las velocidades más comunes son:
Capacidades de almacenamiento:Según
el tipo de CD, actualmente hay diferentes
configuraciones:
• Algo más grande que una tarjeta personal – 158 MB o 18 min. de audio
• Diámetro: 80 mm - 215 MB o 21 minutos de audio.

Tiempo de acceso:
Es el tiempo que demoran los mecanismos de la lectora en situarse debajo de la zona que se desea
acceder. Ej: en una lectora de 1X el Tiempo de Acceso era de 400 milisegundos, en una de 16 X es de 90,
y en una de 52 X de 82 milisegundos.
El Buffer o Caché:
Como la transmisión de datos desde la lectora hacia el resto del equipo NO es constante, se
comenzó a utilizar una pequeña memora RAM (incorporada en la misma lectora) llamada Buffer o
Memora Caché, a fin de guardar datos, mientras se continúa accediendo en busca de más, intentando
lograr UN FLUJO CONSTANTE que nos permita por ej. Disfrutar de una película o video, sin
interrupciones ni defasajes entre Video y Sonido.
Grabadoras de CDs:
Las grabadoras de CDs permiten
grabar casi todos los tipos más comunes de
CDs. Pasando por lo de datos, los de audio,
los híbridos, los de BOOTeo, entre otros.
Además permiten grabar en un
mismo CD varias veces (multi sesiones), no
borrando ni sustituyendo la información
anterior, pero si agregando la información
nueva. Es importante destacar que se debe
dejar la sesión abierta cuando se graba, para
poder grabar en otra oportunidad. No es
necesario disponer de Grabadora de Cd, para
leer un CD con múltiples sesiones, sin
embargo puede llegar a haber otras incompatibilidades como por ej. que Windows 98 permita
acceder a los multiples tomos (sesiones) y Windows XP no lo permita.
Nomenclatura:
Grabadora de CDs: ej. 52 x32 x 52 significa que Graba hasta por 52 x, Regraba (CDs-RW o
Regrabables) a máximo 32 x y puede leer CDs hasta por 52 x.
El Buffer o Caché:
Al igual que en las Lectoras de CDs o de DVDs las grabadoras Como la
transmisión de datos desde la lectora hacia el resto del equipo NO es constante, se
comenzó a utilizar una pequeña memora RAM (incorporada en la misma lectora)
llamada Buffer o Memora Caché, a fin de guardar datos, mientras se continúa
accediendo en busca de más, intentando lograr UN FLUJO CONSTANTE que
nos permita por ej. Disfrutar de una película o video, sin interrupciones ni
defasajes entre Video y Sonido.
Marcas y modelos:
Algunas de las marcas más conocidas son: Cyber Drive, Lite-On, BENQ, A-Open, LG, Sony,
Creative, Ricoh, TDK, Piooner, JVC, Hewlet-Packard, Philips, Samnsung, etc.

Los programas más utilizados para grabación de CDs son:

- NERO
- Easy Cd Creator
- Clone CD
- Alcohol 120 %
- Etc.
Lectoras de DVD:
Dispositivo de almacenamiento Óptico que lee DVDs (discos similares
a los CDs que permiten almacenar mucha más información).
Las unidades DVD son el último formato de almacenamiento de
datos digitales en unidades transportables para uso masivo. Inicialmente se los
creó (por varias compañías como PHILIPS, SONY, TOSHIBA y
MATSUSHITA) intentando s sustituir a los Casetes VHS de video hogareños
por lo que se los llamó Digital Video Disk, posteriormente se los denominó
Digital Versatile Disk ya que se los había comenzado a utilizar en computadoras
a fin de transportar todo tipo de datos digitales. Esta tecnología fue
diseñada, permitiendo almacenar desde 4.7 hasta 24 GB (ya que algunos
discos de DVD pueden almacenar información en sus dos caras y en dos
capas por cara) con 7 a 35 veces la capacidad de un CDROM Standard. Las
unidades reproductoras de DVD también tienen la ventaja de poder
reproducir un CD común, pero no a la inversa.
Funcionamiento de los DVDs:

Algunos DVDs (los más comercializados) permiten contener
información en UNA SOLA CARA de sus dos caras mientras que otros lo
permiten hacer en las DOS CARAS.
Existen varios tipos de “FORMATOS” de escritura que intentan proveer la solución definitiva y
consolidarse como un Standard. Algunos de los más conocidos son: DVD –R, DVD-RW, DVD +R,
DVD+RW, el DVD-RAM, etc.
• DVD –R: pueden almacenar hasta 4,7 GB POR CARA: 9,4 GB en total.
• DVD +R, DVD –RW, DVD +RW: también 4,7 GB pero permiten TOTAL
compatibilidad con todos los reproductores de CD que existen.
• DVD-RAM: DVDs re-gravables, y mucho menos compatible que los anteriores
formatos.
Para películas: Se creó para reemplazar a la CINTA DE VIDEO, y almacenar Filmes, pero hoy en día se
utiliza para almacenar TODO TIPO DE DATOS. Las películas almacenadas en los DVD-ROM se
guardan comprimidas en un formato especial denominado MPEG 2. Para reproducirlo necesitamos una
“Placa Decodificadora de Video” (decodificación POR HARDWARE) o un equipo con PII 450 Mhz y
128 MB de RAM mínimo aprox. (decodificación POR SOFTWARE). Todos los DVD-ROM son capaces
de almacenar Sonidos Envolventes, imágenes de alta definición y muchos otros efectos de avanzada.
Una característica EXTRA de los DVD-ROM (que NO poseen los CD-ROM) es que pueden permitirnos
mostrar o modificar los subtítulos en varios idiomas diferentes, inclusive durante la reproducción de una
película. Además pueden incorporar UN MENÚ que nos permite acceder a diferentes videos (en el
mismo DVD-ROM), conocer datos adicionales del Film, documentales del backstage (detrás de escena),
entrevistas al director y actores, etc.

Las ZONAS: Como en un comienzo los DVDs fueron creados para la distribución de películas, se dividió
al mundo en SEIS Zonas SEIS distintas:
• Zona 1: Estados Unidos y Canadá
• Zona 2: Japón, Europa y el sur de Africa
• Zona 3: El sur y el este de Asia
• Zona 4: Latinoamérica y Australia
• Zona 5: India, el resto de Africa y el este de Europa
• Zona 6: China
Velocidades de Lectura de DVDs:

Las velocidades se miden en X de la misma forma que las lectoras de CD, con la diferencia de que
mientras 1 X de CD-ROM equivale a 150 KB/s, 1 X de DVD equivale a 1350 KB/s, o sea X de CD-
ROM.
Actualmente las velocidades de DVD rondan los 16 X, siendo muy común encontrar lectoras con
las siguientes denominaciones: 16X/52X , siendo la primera la velocidad de DVD y la segunda la de CD.
Unidades COMBO:
Las unidades COMBO son Grabadoras de CD (CD-RW)
que tienen la posibilidad de leer también DVDs.
Nomenclatura:
Ej. 16 x / 52 x 32 x 52
Lee por 16, graba CDs por 52, regraba CDs por 32 y lee
CDs por 52.
Grabadoras DVDs (DVD-RW):

Permiten grabar casi tantos los formatos de CDs y DVDs,
además de poder leer Cds y DVDs tanto de Datos como de audio.
Nomenclatura:
Grabadora de DVD: ej. 16 x 16 x / 52 x 32 x 52 x indica que puede grabar DVDs a un máx. de 16 x, lee
El Buffer o Caché:
Al igual que en las Lectoras de CDs o de DVDs las
grabadoras Como la transmisión de datos desde la lectora hacia el
resto del equipo NO es constante, se comenzó a utilizar una pequeña
memora RAM (incorporada en la misma lectora) llamada Buffer o
Memora Caché, a fin de guardar datos, mientras se continúa
accediendo en busca de más, intentando lograr UN FLUJO CONSTANTE que nos permita por ej.
Disfrutar de una película o video, sin interrupciones ni defasajes entre Video y Sonido.

Dual Layer:
Últimamente se está empezando a usar en forma masiva un nuevo tipo de DVD, los DVD DL
(dual layer o doble capa), así como las grabadoras que permiten crearlos. Mediante esta técnica se puede
almacenar el doble de datos por cara, llegándose hasta incluso los 24 GB en un solo disco.
Las diferentes capacidades:
En busca del reemplazo del DVD:

Debido a la inminente llegada de la televisión de Alta Fidelidad (o Televisión Digital: HDTV) a
los principales centros de consumo mundiales, los fabricantes de Dispositivos Ópticos están en busca de
el reemplazo definitivo para lo actuales DVD y DVD DL.
Las tecnologías más prometedoras son:
• HD DVD: impulsada por Toshiba y NEC, los High Definition DVD permiten grabar
hasta 45 GB de datos. Esto es posible ya que utiliza TRES CAPAS superpuestas de 15
GB cada una, en una sola cara del disco.
• BLU-RAY: Blu-Ray Disck (abreviado BD) es un formato creado e impulsado
principalmente por Sony. Sin embargo muchas empresas como Dell, HP, Hitachi, LG,
etc. Etc. Están apoyando actualmente este formato. Permite grabar discos con doble
capa en una sola cara. Por capa puede almacenar 25 GB de datos con un total de 50 GB
en una sola cara. Recientemente TDK anunció la creación de discos BD de cuatro
capas, a sea 100 GB !!! en una sola cara.
Las Unidades Magnetoópticas (ZIP-Driver, JAZ-Drives y otras unidades similares):

Los ZIP-Drivers son unidades de almacenamiento portátil (inicialmente creadas por la empresa
IOMEGA) que surgieron con la intención de sustituir a los ya obsoletos y
pequeños disquetes de 1,44 Mb, sin embargo el alto costo de las unidades y de los
cartuchos no han permitido hacerlo. Las capacidades posibles en los cartuchos
ZIP son de 100 Mb, 250 Mb y últimamente 700 Mb. Otras unidad similar pero no
compatible entre si son las Jazz Drivers (de IOMEGA) y las SparQ (de SyQuest)
con cartuchos de por ej. 1 y 2 Gb de capacidad, las unidades Clik! (de IOMEGA)
con capacidades de 40 Mb y cuyos cartuchos son compatibles con algunas
cámaras fotográficas digitales, .

Las Unidades de Cinta:

Las Unidades de Cinta fueron la primer tecnología que se utilizó para
almacenar grandes cantidades de información. Aún se utilizan para
respaldos (backup) en equipos con gran cantidad de información importante.
Actualmente los formatos mas comunes son los llamados DLT (Digital
Linear Tape) desarrollada por Quantun de 8 mms, DAT (Digital Audio
Tape) creada inicialmente para grabar audio y la QIC (Quarter inch tape
Cartridge) se han logrado con estos dispositivos
capacidades de almacenamiento de hasta 35 Gb con
buenas velocidades de transferencia secuencial.
Las Memorias Flash:

Memorias Flash ROM (o mal llamados discos de estado sólido), son dispositivos formados
principalmente por memorias de Tipo Flash ROM (una evolución de las memorias EEPRON), sin parte
móviles, y con alta velocidad de escritura lectura de datos. Desde hace tiempo se los utiliza en forma de
tarjetas tipo PCMCIA, como memorias extraíbles de Cámaras Digitales, etc. pero actualmente en sus
diversas formas de Pen Driver (conectables a puertos USB), esta siendo el dispositivo transportable mas
prometedor a fin de sustituir a los viejos Disquetes que aún no se quieren ir.
Sin embargo, todos los tipos de memoria flash

sólo permiten un número limitado de escrituras y
bor rados, generalmente entre 10.000 y un millón,
dependiendo de la celda, de la precisión del
proceso de fabricación y del voltaje necesario
para su borrado.

ÍNDICE GENERAL TOMO I DE REPARACIÓN PC

POR DANIEL CURBELO - CORRECCIÓN 26 DE JULIO DEL 2007
Tema Página
PRÓLOGO Y AGRADECIMIENTOS....................................................................................2
PLAN DE ESTUDIO ..............................................................................................................3
INTRODUCCIÓN A LA INFORMÁTICA .........................................................................6

RESEÑA HISTÓRICA I.........................................................................................................6
RESEÑA HISTÓRICA II........................................................................................................7
TIPOS DE COMPUTADORAS (ORGANIGRAMA) .............................................................9
TIPOS DE COMPUTADORAS (DEFINICIONES) ..............................................................10
FUNCIONAMIENTO GENERAL DE UN PC .....................................................................11
LA UNIDAD CENTRAL O TORRE .................................................................................... 12
UNIDADES DE ENTRADA DE INFORMACIÓN ............................................................. 12
UNIDADES DE SALIDA DE INFORMACIÓN...................................................................12
OTROS DISPOSITIVOS EXTERNOS .................................................................................13
COMPONENTES INTERNOS DE UNA UNIDAD CENTRAL........................................... 13
FUNCIONAMIENTO GENERAL DE UNA COMPUTADORA..........................................14
TIPOS DE SOFTWARE .......................................................................................................15
UNIDADES DE MEDIDA ...................................................................................................16
EL TÉCNICO Y SU TALLER I ........................................................................................ 17

CONCEPTOS GENERALES ACERCA DE UN TÉCNICO EN NUESTROS DÍAS ............17
CONCEPTOS GENERALES ACERCA DE UN TALLER EN NUESTROS DÍAS ..............18
AMBIENTE Y CONDICIONES DE TRABAJO...................................................................18
ORDEN ................................................................................................................................18
MANUALIDAD, PRÁCTICA, EXPERIENCIA, CONOCIMIENTOS E INVENTIVA........19
HERRAMIENTAS ............................................................................................................... 19
ELECTRICIDAD GENERAL Y TENDIDO ELECTRICO...................................................20
CONCEPTOS BÁSICOS...................................................................................................... 20
TIPOS DE CORRIENTE ELÉCTRICA ................................................................................20
TIPOS CIRCUITOS..............................................................................................................20
SISTEMAS DE MEDICIÓN.................................................................................................20
LA LEY DE OHM ................................................................................................................22
REVISIÓN DEL SISTEMA ELECTRICO............................................................................23
IDENTIFICACIÓN DE LA POLARIDAD DE LOS TOMACORRIENTES.........................23
LA DESCARGA A TIERRA ................................................................................................23
PROTECCIÓN DE UN SISTEMA DE COMPUTOS O SISTEMA INFORMÁTICO........... 24
POSIBLES PROBLEMAS ELÉCTRICOS ENCONTRADOS. . . .........................................25
LA UNIDAD CENTRAL O TORRE .....................................................................................26

PRINCIPALES COMPONENTES........................................................................................ 26
MOTHERBOARD ..............................................................................................................26
LAS FUENTES DE PODER............................................................................................... 27
NORMA AT .........................................................................................................................27
NORMA ATX ...................................................................................................................... 27

VARIANTES DE LA NORMA ATX ...................................................................................28
NORMA ATX 24 PINES...................................................................................................... 29
NORMA BTX.......................................................................................................................29
EL FORMATO DE LA MOTHER........................................................................................ 29
FORMATO AT.....................................................................................................................29
FORMATO ATX.................................................................................................................. 30
FORMATO BTX .................................................................................................................. 30
EL GABINETE.....................................................................................................................31
FORMATO AT.....................................................................................................................31
FORMATO ATX.................................................................................................................. 31
FORMATO BTX .................................................................................................................. 32
DESKTOP COMPATIBLE...................................................................................................32
FORMATO PROPIETARIO.................................................................................................33
MODDING Y TUNNING.....................................................................................................33
EL MICROPROCESADOR...................................................................................................34
REFERENCIA HISTÓRICA ................................................................................................34
ESTRUCTURA INTERNA DE UN MICRO Y SU FUNCIONAMIENTO........................... 36
BUSES INTERNOS (. . . DE DATOS, DE DIRECCIÓN Y OTROS .................................... 37
FUNCIONAMIENTO DE LAS INSTRUCCIONES ............................................................. 37
LAS INSTRUCCIONES SIMD ............................................................................................38
NOMBRE Y FABRICANTES ............................................................................................38
LOS SOCKETS...................................................................................................................39
VELOCIDADES DE LOS MICROS.................................................................................. 44
CONFIGURACIÓN DE MICROS.....................................................................................45
CÁLCULO DE LA VELOCIDAD (FRECUENCIA) ............................................................45
FSB y FACTOR MULTIPLICADOR .................................................................................. 47
VOLTAJE DE TRABAJO .................................................................................................... 50
ÚLTIMOS MICROS DE AMD............................................................................................. 51
ÚLTIMOS MICROS DE INTEL........................................................................................... 52
AMD ATHLON 64 ............................................................................................................... 53
MODELOS ........................................................................................................................... 54
AMD ATHLON 64 FX .........................................................................................................55
CARACTERÍSTICAS Y BENEFICIOS................................................................................55
VELOCIDADES Y DENOMINACIONES ........................................................................... 55
CARACTERÍSTICAS ESPECIALES ...................................................................................56
MICROS DUAL CORE DE INTEL: PENTIUM D ........................................................... 57
INTEL CORE DUO..............................................................................................................58
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS ...................................................................................... 58
CORE 2 DUO .......................................................................................................................59
CARACTERÍSTICAS ..........................................................................................................59
MODELOS DISPONIBLES PARA EQUIPOS DE ESCRITORIO .......................................60
CORE 2 EXTREME ............................................................................................................. 60
MICROS DUAL CORE DE AMD: ATHLON X2..............................................................61
SOCKET AM2 .....................................................................................................................62
MODELO DE ATHLON 64 X2 PARA SOCKET AM2........................................................ 63
EL FAN-COOLER ............................................................................................................... 65

LA MEMORIA .......................................................................................................................66
MEMORIA RAM .................................................................................................................66
SRAM O STATIC RAM.......................................................................................................67
DRAM O RAM DINÁMICA................................................................................................68
FORMATO FÍSICO..............................................................................................................68
MODOS DE TRABAJO INTERNO .....................................................................................70
VELOCIDAD DE LAS MEMORIAS ...................................................................................71
HYPERTRANSPORT ..........................................................................................................71
IDENTIFICACIÓN DEL TIEMPO DE ACCESO.................................................................72
CAPACIDADES MÁS COMUNES...................................................................................... 72
OTROS DATOS A TENER EN CUENTA . . ....................................................................... 72
VOLTAJE DE FUNCIONAMIENTO...................................................................................72
CONTROL DE ERRORES ...................................................................................................72
ANCHO DE BUS ................................................................................................................72
ANCHO DE BANDA O TASA DE TRANSFERENCIA...................................................... 73
LOS TIEMPOS DE LATENCIA........................................................................................... 73
BANCOS DE MEMORIA .................................................................................................... 73
DUAL CHANNEL O SISTEMA DE DOBLE CANAL ........................................................ 74
BUS SERIAL O PARALELO ? ............................................................................................74
MEMORIA ROM .................................................................................................................75
BIOS Y DUAL BIOS............................................................................................................75
TIPOS DE PILA ...................................................................................................................76
DESCARGA DE LA CMOS O CLEAR CMOS.................................................................... 76
OTROS USOS DE LA MEMORIA FLASH ROM................................................................77
CHIP SET PRINCIPAL .........................................................................................................78

BUS DE DATOS, DIRECCIONES Y CONTROL ................................................................78
PRINCIPALES PUERTOS DE EXPANSIÓN ...................................................................... 79
NUEVOS PUERTOS DE EXPANSIÓN ............................................................................... 80
CHIP PUENTE NORTE, SUR E I/O .................................................................................... 81
CHIPS SET MODERNOS .................................................................................................... 82
HIPER TRANSPORT ........................................................................................................... 82
CONECTORES E INTERFASES .........................................................................................83
COMPARATIVA ENTRE LOS DIFERENTES PUERTOS PARALELOS ..........................89
COMPARATIVA ENTRE LOS DIFERENTES PUERTOS SERIALES............................... 89
TARJETAS DE EXPANSIÓN O INTERFASE .................................................................... 91

TARJETA DE VIDEO, ACELERADORAS DE VIDEO Y VIDEOACELERADORAS.......92
TARJETAS DE VIDEO (O PLACAS DE VIDEO)............................................................... 92
ACELERADORAS DE VIDEO............................................................................................95
VELOCIDAD DE REFRESCO............................................................................................. 95
RESOLUCIÓN Y NÚMERO DE COLORES .......................................................................95
LA GPU................................................................................................................................96
LA IGP .................................................................................................................................97
ZÓCALO AGP Y PCI EXPRESS 16 X.................................................................................98
USO DE LAS ACELERADORAS Y STANDARD SOPORTADOS .................................... 98
LA GPU Y LA MEMORIA .................................................................................................. 98
CROSSFIRE (DE ATI) VS. SLI (DE NVIDIA) .................................................................. 100

ATI PHYSICS (DE ATI) VS. SLI PHYSICS (DE NVIDIA)............................................... 100
CAPTURADORAS Y SINTONIZADORAS DE VIDEO ................................................... 101
DECODIFICADORA DE VIDEO O TARJETA DE DESCOMPRESIÓN DE VIDEO....... 103
TARJETA DE SONIDO ..................................................................................................... 104
FAX-MODEM.................................................................................................................... 107
TARJETA DE RED O LAN............................................................................................... 110
CONTROLADORAS.......................................................................................................... 113
CONTROLADORA I/O...................................................................................................... 113
CONTROLADORAS CONVINADAS ............................................................................... 114
CONTROLADORAS INDIVIDUALES ............................................................................. 114
CONTROLADORAS SCSI ................................................................................................ 115
OTRAS TARJETAS ........................................................................................................... 115
TARJETA POST ................................................................................................................ 115
TARJETA Y2K .................................................................................................................. 115
DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO ...................................................................... 116

DISCOS DUROS................................................................................................................ 116
FORMA Y COMPONENTES FÍSICOS EXTERNOS ........................................................ 117
COMPONENTES INTERNOS Y SU FUNCIONAMIENTO.............................................. 117
FUNCIONAMIENTO INTERNO....................................................................................... 117
LA ORGANIZACIÓN DE LA INFORMACIÓN................................................................ 118
LOS DISCOS DUROS A NIVEL LÓGICO (SOFTWARE)................................................ 118
PRINCIPALES PARÁMETROS, MODOS Y NORMAS ................................................... 119
INTERFASES DE LOS DATOS PARA HDDs: ST506, IDE, SATA Y SCSI ..................... 120
MODOS DE TRANSFERENCIAS (EN DISCOS IDE Y SATA)........................................ 123
TOLERANCIA A FALLOS Y RAID.................................................................................. 123
MODELOS Y MARCAS .................................................................................................... 124
USO DEL DISCO DURO ................................................................................................... 124
TECNOLOGÍA SMART..................................................................................................... 124
PRINCIPALES FALLAS Y SUS SOLUCIONES ............................................................... 124
OTRAS VARIANTES DE DISCOS DUROS ..................................................................... 125
DISQUETERAS Y DISQUETS .......................................................................................... 126
LECTORAS DE CD-ROM ................................................................................................. 127
GRABADORAS DE CD..................................................................................................... 129
LECTORAS DE DVD ........................................................................................................ 130
UNIDADES COMBO......................................................................................................... 131
LAS UNIDADES MAGNETOÓPTICAS (ZIP, JAZ Y OTRAS) ........................................ 132
LAS UNIDADES DE CINTA............................................................................................. 133
LAS MEMORIAS FLASH ................................................................................................. 133
INDICE GENERAL TOMO 1 DE REPARACIÓN PC ....................................................... 134
______________________________________

Libro I Rep PC v1 - 1 - 260707

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Academia DCOK Informática Reparación PC - Tomo I de III – v1.1.

Material preparado y actualizado

Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pág. 1

Antes que nada debo recordar y agradecer a todos aquellos que me

Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pág. 2

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La Disquetera: Funcionamiento general

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(OILOyVRIR\PDWHPiWLFRDOHPiQ*RWWILUHG/HLEQL]  PHMRUyHVWDPiTXLQD

/HRQDUGR 7RUUHV 4XHYHGR   LQJHQLHUR HVSDxRO LQYHQWR ORV

Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pág. 7

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Etc.) IDEM “De Marca”

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PC (Personal Computers): Computadoras personales basadas en el

MAC: Abreviación del término Mácintog. Estas son computadoras

Integradas en otros dispositivos: Se trata de

Net-PCs: Se trata de Computadoras, cuyo funcionamiento

De Marca: Son computadoras medianamente compatibles, teniendo

Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pág. 10

Servidores: Computadoras utilizadas por lo general por empresas, para el

Portables: estas computadoras son totalmente

Notebook: también conocidas como LapTop, son computadoras

Palmtops: también conocidas por PAL o PocketPC, son

FUNCIONAMIENTO GENERAL DE LAS COMPUTADORAS Y SUS COMPONENTES

Por Daniel Curbelo - 094 219188 - daniel_curbelo@yahoo.com - www.academiadcok.8m.com - Pág. 11

LA UNIDAD CENTRAL O TORRE

UNIDADES DE ENTRADA DE INFORMACIÓN

UNIDADES DE SALIDA DE INFORMACIÓN

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OTROS DISPOSITIVOS EXTERNOS

Componentes Internos de la Unidad Central

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GABINETE Y FUENTE DE PODER

Funcionamiento general de una computadora

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Unidades de medida de Transmisión de Datos:

Unidades de medida de Capacidad (o datos ya procesados):

Unidad de Medida de Frecuencia o

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Conceptos generales acerca de un Técnico en nuestros días

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Conceptos generales acerca de un Taller en nuestros días

Ambiente y Condiciones de Trabajo

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Manualidad, práctica, experiencia, conocimiento e inventiva (ingenio)

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ELECTRICIDAD GENERAL Y TENDIDO ELECTRICO

¿ Que es un Electrón ?: la materia está compuesta en su

¿ Qué es un Conductor ?: se dice que un elemento es o no conductor cuado permite o no el pasaje de

La Intensidad de Corriente (I): es la cantidad de electrones libres que

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El Circuito Eléctrico: se trata de un circuito por el cual la

Tipos de Circuitos: como ya mencionamos un

Sistemas de Medición: no siempre podemos contar con la

Un AMPERÍMETRO: permite medir la Intensidad de Corriente (en Amperes por segundo o en

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Un OHMETRO: permite medir la

En todo el circuito eléctrico , la corriente que circula por él, es directamente

P=VxI Potencia (W) = Voltaje x Amperios P

(OILOyVRIR\PDWHPiWLFRDOHPiQ*RWWILUHG/HLEQL]PHMRUyHVWDPiTXLQD

/HRQDUGR 7RUUHV 4XHYHGR LQJHQLHUR HVSDxRO LQYHQWR ORV

UNIDADES DE EJECUCIÓN: también llamadas Motor de Ejecución, se