Tratamento Termomecnico

Prof. M. Sc. Csar Augusto Antnio

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VARIVEIS METALRGICAS

MECANISMOS DE ENDURECIMENTO

Os principais mecanismos de endurecimento dos aos so:

Refino de gro;

Soluo slida;

Encruamento;
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Aumento da resistncia por refino de gro

O tamanho dos gros, ou dimetro mdio de gro, num metal policristalino
influencia as propriedades mecnicas. Durante a deformao plstica, o
movimento de escorregamento ou discordncia deve ocorrer atravs dos
contornos de gros comuns, digamos a partir do gro A para o gro B na Figura
1. O contorno de gro age como uma barreira ao movimento da discordncia.

Um material finamente granulado (que tem gros pequenos) mais duro e

mais forte do que um que seja grosseiramente granulado, de vez que o primeiro
tem uma maior rea total de contorno de gro para impedir o movimento da
discordncia. Para muitos materiais, o limite elasticidade y varia com o tamanho
de gro.
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SOLUO SLIDA (LIGA METLICA)

PRIMEIRO MECANISMO DE ENDURECIMENTO

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Encruamento
Endurecimento por deformao (encruamento) um fenmeno pelo qual um
metal dctil se torna mais duro e mais forte quando ele plasticamente
deformado. s vezes ele tambm denominado endurecimento por trabalho a
frio, porque a temperatura na qual a deformao ocorre "fria" em relao
temperatura absoluta de fuso do metal. Muitos metais se endurecem por
deformao temperatura ambiente.

Dois diferentes processos que ocorrem em elevadas temperaturas

recuperao e recristalizao, que pode ser seguida de crescimento de gro.

Recristalizao a formao de um novo conjunto de gros equiaxiais e

livres de deformao que tm baixas densidades de discordncias e so
caractersticos da condio anterior ao trabalho a frio.
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Encruamento
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Recristalizao

Gros deformados Gros nucleados Gros aumentados

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Laminao Convencional
Leonardo da Vinci inventou o primeiro laminador h alguns sculos antes da
laminao tornar-se importante na indstria do ao no sculo XIX. A produo
de produtos lisos foi desenvolvida na Amrica na metade do sculo XX e se
espalhou pelo mundo depois da segunda guerra mundial.

O processo de conformao mecnica que promove a reduo da espessura

de uma placa, chapa, folha e perfil metlico atravs da passagem por dois
cilindros, denominado laminao. As peas processadas possuem
superfcies semi-acabadas ou acabadas.
.
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Laminao Convencional

O processo de fabricao tradicional envolve o vazamento de lingotes de

diferentes tamanhos e dimenses, variando entre 1 tonelada at 50
toneladas, dos quais so aquecidas at altas temperaturas (1200C
1300C), ento laminadas a quente em tarugos, barras.
Isto conduz a uma mudana no curso original da estrutura fundida pelas
recristalizaes repetidas dos aos na condio de austenita, e pela reduo
gradual de heterogeneidades da composio qumica causada pela
segregao durante a solidificao.
Alm disso, as inevitveis incluses no-metlicas (xidos, sulfetos e
silicatos), so deformadas e distribudas ao longo do material nas mais
diversas maneiras..
.
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Laminao Controlada

O processo de laminao tornou-se gradualmente uma operao

minuciosamente controlada, e vem sendo crescentemente aplicada aos aos
com composies cuidadosamente escolhidas para fornecer propriedades
mecnicas otimizadas quando a deformao a quente est completa. Este
processo, no qual ocorre o controle da temperatura nos seus vrios estgios,
onde a quantidade de reduo em cada passe pr-determinada e a
temperatura final precisamente definida chamado de laminao
controlada.

Laminao Convencional Laminao Controlada

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Laminao Controlada
O desenvolvimento dos aos microligados, particularmente no campo das
aplicaes estruturais, navais e petrolferas, se deve basicamente s melhores
caractersticas de tenacidade desses materiais para nveis relativamente altos
de resistncia mecnica e boa soldabilidade. Alm disso, seu preo menor
que o dos materiais tratados termicamente, uma vez que suas caractersticas
mecnicas finais so conseguidas diretamente do calor de laminao. Sob este
aspecto, a laminao controlada se revelou um tratamento termomecnico
indispensvel para se conseguirem tais caractersticas a partir das ligas
microligadas ao Nb, Ti e/ou V.

Desse modo, tornou-se possvel produo de chapas grossas adequadas

fabricao de tubos petrolferos segundo as normas API 5L-X60, X70 e at
mesmo X80, desde que sua espessura de parede no ultrapasse 20 mm.

A laminao controlada confere aos aos microligados propriedades mecnicas

superiores em comparao aos aos com mesmo nvel de elementos de liga,
alm de proporcionar boa tenacidade e soldabilidade.
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Laminao Controlada
Esse processo termomecnico iniciado pelo reaquecimento das
placas em temperatura, geralmente acima de 1150C, de forma a permitir
plena solubilizao dos carbonitretos de nibio. Essa etapa seguida de
uma etapa de deformao a alta temperatura, onde ocorre recristalizao
plena da austenita. Aps o placa ter atingido uma determinada espessura a
laminao se interrompe, seguindo-se um perodo de espera at que o
material atinja a temperatura onde a austenita no mais se recristalizar
entre passes.

D-se, ento, a etapa final de deformao, onde a ausncia de

recristalizao na austenita provocar o panquecamento de seus gros e,
dessa forma, um intensificado refino de gro, o qual eleva
simultaneamente a resistncia mecnica e tenacidade do material.
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Laminao Controlada
h1

h2
Gros normais Gros deformados

h mx. = 2R

RA(%) = (S1 S2)100 Eq. da continuidade

S1 Q= S.V = l1.h1.v1= l1.h2.v2 = const.
S1 = l1xh1
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Laminao Controlada
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USIMINAS
A tecnologia CLC de produo das chapas Sincron
A Tecnologia CLC de produo de chapas grossas um processo integrado
de refino secundrio do ao, tcnicas especiais de laminao controlada e
uma tecnologia inovadora de resfriamento acelerado.
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A tecnologia CLC de produo das chapas Sincron

O processo combinado de laminao controlada e resfriamento acelerado
conhecido mundialmente por TMCP (Thermo Mechanical Control Process),
cujo know how tecnolgico foi aperfeioado pela Nippon Steel, que o
patenteou como CLC (Continuous on-line Control), e tem sido utilizado na
produo de chapas grossas de alta resistncia (acima de 500 MPa)
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A tecnologia CLC de produo das chapas Sincron

O Processo CLC proporciona:
- Refino gros (microestrutural);
- Reduo de carbono equivalente (Ceq);
- Eficincia energtica: menor temperatura de reaquecimento de placas na
laminao.
Com isso os produtos da srie Sincron oferecem:
- Maior resistncia mecnica associada Ceq menores;
- Maior eficincia em campo (produtividade dos clientes).
- Alta tenacidade;
- Melhor soldabilidade;
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Carbono Equivalente
Carbono equivalente um numero emprico que mede a
temperabilidade ou soldabilidade:
CE = C + (Mn)/6 + (Cr+Mo)/5 + (V+Ni+Cu)/15
Frmula adotada pelo Welding Institute
Onde: Smbolo Nome

Mn mangans

Cr Cromo

Mo Molibdnio

V Vandio

Ni Nquel

Cu Cobre

Anlise dos resultados:

CE < 0,4 no tempervel e de fcil soldagem;
CE > 0,4 tempervel e exige cuidados especiais na soldagem.
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1 etapa: Fabricao do ao lquido e lingotamento de placas;

O fluxo de fabricao de ao lquido e o lingotamento de placas na

produo dos aos da linha Sincron pelo processo CLC so demonstrados
abaixo:
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Convertedor LD: a sucata e o ferro-gusa so carregados no convertedor LD, e, em

seguida, injetado oxignio, atravs de uma lana, para a oxidao das impurezas,
paralelamente s adies de ligas para a obteno da composio qumica desejada.

Forno panela: o ao lquido tratado no forno panela, onde se estabiliza a temperatura

e so feitas adies para ajuste de composio qumica e dessulfurao do ao.

Desgaseificador a vcuo (RH): a panela com ao lquido posicionada no

equipamento RH em um ambiente a vcuo, onde se promove a desidrogenao do ao.

Lingotamento contnuo: o ao tratado vazado em um distribuidor que alimenta os

moldes para o lingotamento com controles especiais, com o intuito de minimizar a
ocorrncia de segregao central durante a solidificao.

Acabamento das placas: a superfcie das placas e a qualidade interna so

inspecionadas e defeitos superficiais so eliminados pelo processo de escarfagem. A
seguir, as placas so enviadas para a linha de laminao de chapas grossas.
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2 etapa: laminao controlada + resfriamento acelerado
O fluxo de laminao de chapas grossas da srie Sincron demonstrado na
Figura 2.

Figura 2 Fluxo de laminao das chapas grossas da srie Sincron da Usiminas

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A tecnologia CLC de produo das chapas Sincron

Forno de reaquecimento: as placas so inicialmente introduzidas em fornos de
reaquecimento para atingirem a temperatura adequada de laminao e para a dissoluo
dos precipitados formados na aciaria. Nesses fornos, o controle e a uniformidade de
temperatura em todas as direes da placa so fundamentais para a garantia de forma e
propriedades mecnicas requeridas no produto final.

Laminao de desbaste e acabamento: processo de laminao controlada em que a

placa laminada na fase de desbaste acima da temperatura de no recristalizao do
constituinte austenita (Tnr) e, posteriormente, laminada abaixo dessa temperatura at a
espessura final requerida pelo cliente, promovendo significativo refino de gro.

Desempenadeira a quente: antes do laminado ser enviado ao resfriamento acelerado, o

material passa em uma desempenadeira a quente para a melhoria da forma, a fim de que
o resfriamento seja o mais uniforme possvel em todas as direes da chapa.

Resfriamento acelerado: etapa na qual a chapa resfriada rapidamente com gua, com
a finalidade de controlar a microestrutura do ao e, assim, atingir as propriedades
mecnicas requeridas na especificao do produto final.

Desempenadeira a frio e prensa: equipamentos complementares off-line utilizados para

correo de forma, permitindo o atendimento a requisitos rigorosos de planicidade.
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O equipamento de resfriamento acelerado CLC possibilita o refino de gro
e a obteno de diferentes microestruturas no ao em funo da
composio qumica e das taxas de resfriamento utilizadas (Resfriamento
acelerado ou Tmpera direta).
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Principais vantagens

excelente planicidade e uniformidade de propriedades mecnicas;

alta tenacidade e elevada resistncia;
possibilidade de reduo de peso estrutural, com a aplicao em larga escala de aos de
alta resistncia;
possibilidade de eliminao do pr-aquecimento, mesmo para aos de alta resistncia;
excelentes propriedades de impacto, mesmo com soldagem de alto aporte trmico;
reduo do nmero de passes de solda;
menor tempo de soldagem, evitando o processo de chanfro duplo em linhas de
painelizao de estaleiros navais;
melhores garantias de tolerncia na fabricao e na montagem de estruturas metlicas;
em funo dos itens acima, possibilita alta produtividade industrial, com reduo do tempo
de soldagem e de mo de obra.
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Microestrutura
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Limite de Resistncia
Conforme mostra o Grfico 2, para um determinado nvel de resistncia
mecnica, o carbono equivalente (Ceq) pode ser reduzido entre 0,05%0,15%,
utilizando-se o processo CLC em comparao com o processo convencional.
Alm disso, para uma determinada especificao de Ceq, consegue-se obter
um aumento de resistncia mecnica da ordem de 100 MPa150 MPa, com a
escolha do processo CLC como rota de laminao.

CE < 0,4 no tempervel e de fcil

soldagem;
CE > 0,4 tempervel e exige
cuidados especiais na soldagem.

Grfico 2 Relao entre limite de resistncia (MPa) versus carbono equivalente (Ceq) por processo
de laminao.
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Nomenclatura e designao internacional

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Aplicaes dos PRODUTOs Sincron - Laminao controlada

Os aos Sincron so desenvolvidos para oferecer desempenho superior na

construo naval, na montagem das estruturas de plataformas martimas, de
gasodutos e oleodutos e demais construes que requerem o uso de aos de
alta e ultra-alta resistncia mecnica.

Diversos so os benefcios na utilizao dessa linha de produto: vantagens

operacionais, segurana e ganhos de produtividade aos construtores e aos
usurios, como tambm flexibilidade na seleo e especificao de material no
desenvolvimento dos projetos de engenharia de dutos, embarcaes,
plataformas martimas e estruturas metlicas de maneira em geral.
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Aplicaes:
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