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Atualmente todos os componentes eletrnicos tem seus terminais recobertos de estanho, o que serve de proteo e facilita a
soldagem. Mesmo assim, muitas vezes os terminais dos componentes se oxidam. Uma lixa fina conveniente nesses casos. Dobre os
terminais antes de inserir o componente nos furos do circuito impresso. Um alicate de bico fino deve ser usado para dobrar os
terminais nos casos em que a distncia entre os furos na placa de circuito impresso maior que o componente. Aps inserido no seu
lugar, dobre os terminais do componente em um ngulo de 45.
Para circuitos impressos, utilize somente ferro de soldar com dissipao mxima de 50 W, com ponta em forma de ponta de lpis.
Existem no mercado vrias ligas de estanho (Sn) e chumbo (Pb) para solda:
Liga 40% Sn + 60% Pb: usada para soldas pesadas, tais como canos de cobre e calhas metlicas. Normalmente fornecida na
forma de barras ou arames grossos. As embalagens so padronizadas na cor verde. Funde-se a cerca de 450 C e usada com
ferros de soldar eltrico de alta potncia ou gs.
Liga 50% Sn + 50% Pb: Usada para soldagem de fios e cabos eltricos de elevada bitola e para cobertura de proteo em
barramentos de cobre. A cor das embalagens amarela. Encontra-se em barras e arames. Funde a aproximadamente 350 C.
Liga 60% Sn + 40% Pb: o tipo mais usado em eletrnica. A cor das embalagens azul. Encontra-se na forma de arames com
2 mm e 1 mm de dimetro. Funde a aproximadamente 310 C.
Liga 63% Sn + 37% Pb: a liga Sn/Pb que tem a menor temperatura de fuso (chamada de liga euttica), de aproximadamente
290 C. As embalagens so da cor laranja, fornecida na forma de arames com 1 mm de dimetro. Apesar de ser a mais indicada
para eletrnica, no muito fcil encontra-la no mercado especializado. Na maioria das aplicaes pode-se usar a liga 60% Sn +
40% Pb sem problemas.
Circuitos especiais usam solda feita com liga de prata, com ponto de fuso de aproximadamente 220 C. Para trabalho de maior
responsabilidade conveniente usar-se ferros de soldar que possuem um circuito controlador de temperatura, conhecidos como
estaes de soldagem.
(1) Professor Adjunto no Departamento de Eletricidade da Universidade Federal do Paran, Curitiba, PR.
Quando solda-se canos de cobre ou cabos eltricos de elevada bitola, comum passar-se na rea ser soldada uma substncia
chamada de fluxo de soldar ou pasta de soldar. Trata-se de uma substncia pastosa com comportamento cido, que serve para
eliminar a camada de xido de cobre existente sobre o objeto a ser soldado, facilitando o servio. Estas substncias no devem ser
usadas em soldagem de circuitos impressos, pois so corrosivas e seus resduos podem danificar os componentes eletrnicos.
Aqui obteve-se uma boa aderncia da J neste caso h boa aderncia trilha do Exemplo de uma soldagem correta:
solda ao terminal, mas h um mau contato circuito impresso, porm um mau contato obteve-se boa aderncia da solda trilha
com a trilha do circuito impresso. com o terminal do componente. Causas: do circuito impresso e ao terminal do
Causa: aquecimento insuficiente da trilha. aquecimento insuficiente do terminal, ou componente.
terminal sujo ou oxidado.
Breu uma resina mineral obtida como subproduto da destilao do petrleo. Antigamente o breu era muito usado como material de
(*)
impermeabilizao em construo civil e naval. Encontra-se venda em lojas especializadas em tintas para pintura artstica.