INSTITUTO TECNOLGICO DE TIJUANA

INGENIERIA INDUSTRIAL

SISTEMAS DE MANUFACTURA
UNIDAD I

PRACTICA 2 Cermicas Avanzadas

Fernndez Vega Salvador

Gonzlez Solrzano Erick Eduardo

MAESTRO: SERGIO BALLESTEROS ELIZONDO

FECHA: MARZO 03, 2017

Resumen

A continuacin se presentan dos estudios de caso uno es elegir el proceso de fabricacin ms adecuado
para la fabricacin de una buja y el otro seleccionar el material ms adecuado para un disipador de calor
para maximizar la resistencia trmica; as mismo; consiste en analizar las propiedades y caractersticas en
cada caso construyendo grficas de burbujas con el fin de visualizar tendencias en propiedades,
utilizando el software CES-2015 en nivel 3.
Introduccin

Existen muchas formas distintas de clasificar los materiales cermicos. Una de ellas es definirlos con base en
la clase de sus compuestos qumicos (por ejemplo, xidos, carburos, nitruros, sulfuros, fluoruros, etc.). Otra
forma, que se utilizar aqu, es clasificar los materiales cermicos es segn su funcin principal es decir dada
su funcin principal tanto elctrica, magntica, ptica, automotriz, mecnica/estructural, biomdica,
construccin y otras.

Los materiales cermicos se utilizan en una amplia gama de tecnologas como refractarios, bujas, dielctricos
en capacitores, sensores, abrasivos, medios de grabacin magntica, etc. El transbordador espacial utiliza en
promedio 25,000 losetas cermicas ligeras reutilizables y muy porosa, que protegen al fuselaje de aluminio
por el calor generado durante el reingreso en la atmsfera terrestre. Estas losetas estn fabricadas de fibras de
slice de alta pureza y slice coloidal recubierta con vidrio de borosilicato. Los materiales cermicos tambin
pueden aparecer en la naturaleza en forma de xidos como materiales naturales, el cuerpo humano tiene la
capacidad asombrosa de fabricar hidroxiapatita, un material que se encuentra en los huesos y dientes. Los
materiales cermicos se utilizan tambin como recubrimientos.
I. Procedimiento

A partir de dos estudios de caso que se presentan en este apartado establezca estimaciones razonables en la
seleccin de materiales o procesos para obtener cermicas. As mismo; analizar las propiedades
caractersticas en cada caso. Construya grficas de borbujas y/o grficas de barras a fin de visualizar
tendencias en propiedades, utilizar CES-2013 y/o 2015 en el nivel 3.

En el presente documento se plantean dos ejercicios que corresponden a estudios de casos en los que se ha
utilizado como herramienta informtica CES-2013 o 2015. Se solicita documentar mediante un reporte cada
uno de los casos con sus respectivos desarrollos, anlisis y resultados basados en los lineamientos del
apartado II. Reporte de Prctica.

Ejercicio 1. Aislamiento de buja

La anatoma de una buja es esbozada en La figura 2.1. Es un conjunto de componentes, uno de los cuales es
el aislante. Esto es para el caso de un material cermico, xido de aluminio, con la forma mostrada en dicha
figura: una simetra axial, hueca, de forma corrugada. Su peso es de alrededor de 0.05 kg y tiene una la
seccin mnima de 1. 5 mm. La precisin es importante, ya que el aislante es parte de un conjunto de
ensamble; el diseo especifica una precisin de 0,3 mm y un acabado de superficie al menos 10 micras. Los
aisladores de cermica deben ser hechos a volmenes de gran produccin: El tamao del lote es proyectado a
100,000. El costo debe ser lo ms bajo posible. En la Tabla 1 se indican los requisitos de diseo.

Figura 2.1. Dibujo en corte de una buja indicando las partes de aislamiento cermico y carcaza metlica

Tabla 1. Requisitos de diseo

A partir de los requisitos de diseo seleccionar el proceso o procesos de manufactura ms recomendables para
fabricar aislamiento para bujas.
Los procesos que nos encontr CES-2015 fueron los siguientes:
Moldeo por inyeccin de polvo
Designacin: Mtodos en polvo: moldeo por inyeccin de polvo (PIM)
Nombres comerciales: Moldeo por Inyeccin de Metales (MIM); Moldeo por inyeccin de cermica (CIM)
El proceso
En el moldeo por inyeccin en polvo, el polvo metlico o cermico se mezcla con un aglutinante termoplstico
(hasta un 50%) y se inyecta bajo presin en moldes calentados en mquinas de moldeo por inyeccin
convencionales.
La mayor parte del aglutinante se retira de los componentes moldeados por tratamiento trmico o de disolvente. Las
partes se sinterizan luego a una densidad casi completa.
Las propiedades mecnicas son generalmente superiores a las de las piezas P / M tradicionales y no
significativamente menores que las de metal forjado de la misma composicin.
La etapa de moldeo es rpida, pero el debinding y el sinterizado son lentos y por lo tanto constituyen un elemento
importante en la ecuacin de coste.
PIM difiere de las tcnicas convencionales de P / M en que se utilizan polvos ms finos (2-10 micrmetros), y por lo
tanto la disponibilidad de polvos adecuados limita la seleccin de materiales actual.
El proceso tiene ventajas de costo para componentes pequeos y complejos hechos de materiales especializados. Las
variaciones de PIM son: el proceso de Witec, el proceso de Cabot y el proceso de MIM sin encolado.
Esquema del proceso

_
Forma
Hueco 3-D True
0.8 - 3.2 m
Atributos economicos
Economic batch size (units) 1e5 - 5e6
Labor intensity low
Costo

La grafica anterior nos menciona entre ms produccin menor costo.

Informacin de soporte
Gua de diseo
Se pueden realizar cortes y salientes en ngulo recto con respecto a la direccin de prensado, y los hilos
externos e internos son posibles usando moldes de cavidades divididas. No se recomiendan cortes o rebajos
internos. No hay cavidades cerradas.
Notas tcnicas
Materiales de uso comn: aleaciones de nquel, especialmente aceros de nquel, carburos cementados, aceros
inoxidables, aceros de alta velocidad, tungsteno, superaleaciones, intermetlicos, aleaciones de cobalto,
metales reforzados con fibras y cermicas.
El grosor uniforme de la pared es fundamental para evitar distorsiones. ngulo de proyeccin de 2 grados
recomendado para piezas largas.
Usos tpicos
Aplicaciones de alta tecnologa - principalmente en aeroespacial, bujas de cermica, componentes de
motores trmicos, dispositivos mdicos y dentales, equipo de oficina, sustratos de circuitos impresos,
herramientas de trabajo de metal, piezas de cmara, turbinas de cermica de alta temperatura, componentes de
armas de fuego.
Las economias
La gama de costes de herramientas cubre los moldes pequeos, simples a grandes y complejos.
El entorno
Los polvos finos utilizados para PIM son pirofricos y fciles de dispersar en el aire. Polvos de metal en el
aire son irritantes para los trabajadores y quizs cancergenos.
 Prensado y sinterizado
Designacion: Mtodos en polvo: troquelado
El proceso
En la PREPARACIN DE DIEZ Y la FRAGMENTACIN, los polvos metlicos o cermicos se mezclan y luego
se prensan en un troquel cerrado para formar un comprimido verde de la forma deseada.
El compacto "verde" se sinteriza luego calentndolo en una atmsfera controlada a una temperatura justo por debajo
del punto de fusin para unir las superficies de contacto de las partculas.
Componentes fabricados con materiales o mezclas inusuales pueden ser producidos de esta manera. El proceso
puede ser adecuado para cualquier material, pero se utiliza principalmente para metales y cermicas.
Las matrices divididas no pueden usarse por una variedad de razones tcnicas imponiendo as limitaciones de forma.
Debido a la alta naturaleza abrasiva de los polvos metlicos, los matrices se hacen de acero o carburo de tungsteno,
y por lo tanto son caras.

Esquema del proceso

Forma
Hueco 3-D True
Costo
Informacin de soporte
Gua de diseo
Algunas limitaciones de forma: las paredes laterales deben ser paralelas, las muescas en ngulo recto con respecto a
la direccin de presin, las roscas de tornillo, los orificios laterales, las ranuras reentrantes y los rebajes inversos no
pueden moldearse.
Notas tcnicas
Materiales de uso comn: aleaciones a base de hierro, bronce, acero inoxidable, aleaciones de aluminio, berilio,
latn, cobalto, aleaciones de cobre, aleaciones de nquel, molibdeno, acero, titanio, tungsteno, zirconio, MMCs,
cermica.
Relacin altura / dimetro no debe exceder 3: 1. Borrador no es deseable. El proceso es econmico para
componentes de forma extremadamente complicada en los que el espesor de pared vara en un intervalo muy
amplio.

Usos tpicos
Cojinetes impregnados de aceite, filtros, reguladores de presin, rotores de bomba, bridas de escape, cubos de polea,
engranajes pequeos, levas, herramientas de corte WC, componentes para electrodomsticos, materiales de friccin,
componentes elctricos y magnticos, partes MMC.

Las economias
La gama de costes de herramientas cubre matrices pequeas, simples a grandes y complejas. La velocidad de
produccin depende de la complejidad del componente y el nmero de cavidades.

Graficas de ambos procesos

La figura 2.2 nos dice que los procesos cumplen con la dimensin mnima de 1.5 y se encuentran dentro de la
tolerancia +- 0.3; por lo que son aptos para el proceso de fabricacin de la buja.

Powder injection molding

Range of section thickness (mm)

100

10

Die pressing and sintering

False True
Primary shaping processes

Figura 2.2. Grafica Range of section thickness (mm) vs. Primary Shaping processes
La figura 2.3 se puede leer qu el proceso de Prensado y sinterizado produce menos por hora que el proceso de
Moldeo por inyeccin de polvo y mantienen costos similares.

1000 Die pressing and sintering

Production rate (units) (/hr)

100

10

Die pressing and sintering

1

1 10 100 1000 10000 100000 1e6

Economic batch size (units)

Figura 2.3. Grafica Produccin vs. Tamao de lote

La figura 2.4 nos dice que el proceso de Prensado y sinterizado produce ms cantidad por menos precio y el
proceso de Moldeo por inyeccin de polvo produce menos a mayor precio.
Load Factor=0.5, Capital Write-off Time=5yrs, Overhead Rate=150USD/hr, Batch
Size=1e3, Component Mass=0.454kg, Material Cost=17.6USD/kg, Component

1000
Relative cost index (per unit) (USD)

500

200 Powder injection molding

100

50

Die pressing and sintering

20

1 10 100 1000 10000 100000 1e6

Economic batch size (units)

Figura 2.4. Costo por unidad vs tamaos de lotes.

 La figura 2.5 dice que los procesos cumplen con la dimensin mnima de la buja de 1.5 y se encuentran dentro de la
tolerancia +- 0.3. Por lo que ambos con capaces de cumplir con las especificaciones.

0.5
Tolerance (mm)

Die pressing and sintering

0.2

Powder injection molding

0.1

False True
Hollow 3-D

Figura 2.5. Tolerancia vs Hollow 3-D

Ejercicio 2.
Un microchip slo se puede consumir milivatios, en un pequeo volumen pero tambin disipa calor que se genera
durante su funcionamiento. La potencia de corriente es baja, pero la densidad de corriente es alta. A medida que los
chips se encogen y crece la frecuencia (velocidad de reloj) el calentamiento en el dispositivo se convierte en un
problema. El chip de las computadoras personales Pentium PCs llega a temperaturas de 85C, lo que requiere
enfriamiento forzado. Existen mltiples mdulos de chip (MCM's) embalados en un arreglo de hasta 130 chips sobre
un solo sustrato. El calentamiento se mantiene bajo control en la unin del chip con el disipador de calor (Figura
2.2), teniendo los medios para garantizar un buen contacto trmico entre el chip y el disipador. El disipador actual se
ha convertido ahora en un componente crtico, limitando an ms el desarrollo de la electrnica. Cmo se puede
maximizar su rendimiento?

Figura 2.6 Disipador de calor para microelectrnica de potencia. El material debe aislar elctricamente pero
tambin conducir el calor

Para prevenir el acoplamiento elctrico y la capacidad parsita entre el chip y el disipador ste debe funcionar como
un buen aislante elctrico con resistividad elctrica e > 1018 .cm. Sin embargo, para drenar el calor del chip lo
ms rpido posible se debe tener la ms alta conductividad trmica posible . Los requisitos de diseo estn
descritos en la tabla 2, donde se indica la funcin del disipador, restricciones y variables libres para proponer. A
partir de los requisitos de diseo seleccionar el material o materiales candidatos para el disipador a fin de ayudar a
maximizar la conductividad trmica en el chip

Tabla 2. Requisitos de diseo para el disipador de calor

A partir de los requisitos de diseo seleccionar el material o materiales candidatos para el disipador a fin de ayudar a
maximizar la conductividad trmica en el chip

La figura 2.7 menciona que el diamante tiene muy alta resistencia elctrica pero el costo es muy elevado por lo que
no es rentable, los materiales con una resistencia elevada y un precio asequible podra ser almina, Berilio.

Alumina (94)(SGM)
Diamond
Beryllia
1000
Beryllia (BZ) Beryllia Aluminum nitride (AlN)
Sapphire (99.9%)
Thermal conductivity (W/m.C)

100
Sapphire (single crystal)

10

Alumina (94)(SGM)

0.1

0.01
1 10 100 1000 10000 100000 1e6
Price (USD/kg)

Figura 2.7 Conductividad trmica vs Precio.

La figura menciona que el diamante tiene muy alta resistencia elctrica y elctrica sera ideal pero por el costo no,
los materiales con una resistencia trmica y elctrica elevada podra ser magnesio, berilio, almina.

Diamond

1000 Beryllia (99) Beryllia (BZ)

Nickel-titanium alloy wire, annealed, austenitic

Beryllia Beryllia
Aluminum nitride (AlN)
Magnesia (MgO)
Thermal conductivity (W/m.C)

Beryllia (BZ)
100 Silicon nitride (hot pressed)(5%MgO)
Sapphire (99.9%)

Alumina (96)

10
Chromic oxide

0.1

0.01
1e10 1e11 1e12 1e13 1e14 1e15 1e16 1e17 1e18 1e19 1e20 1e21 1e22 1e23 1e24 1e25 1e26 1e27 1e28
Electrical resistivity (ohm.cm)

Figura 2.8 Conductividad trmica vs Resistencia elctrica

La figura 2.9 se puede leer que el diamante tiene muy alta resistencia elctrica pero es el ms costoso, los materiales
con una resistencia elctrica elevada y con un costo rentable podra ser la almina.

Alumina (translucent)
Alumina (95) Sapphire (99.9%)
1e28
Alumina (95)
Sapphire (single crystal)
Aluminum nitride (AlN)

1e24
Diamond
Electrical resistivity (ohm.cm)

1e20

Boron nitride (HP)(parallel to hot-pressing direction)

1e16

1e12

Silicon nitride (HIP)

1e8

10000

0.01 0.1 1 10 100 1000 10000 100000 1e6

Price (USD/kg)

Figura 2.9 Resistencia elctrica vs Precio.

El listado de materiales que aparecen en CES-2015 es el siguiente:

Conclusin

En conclusin, a partir de los requisitos de diseo de la buja y mediante el estudio y anlisis de las grficas
obtenidas decidimos que el proceso de Prensado y sinterizado seria el adecuado porque produce ms cantidad y
cuesta menos que el otro proceso; siendo este ms rentable.
Con respecto al microchip decidimos que el material de almina seria el ideal con respecto al costo y a sus
caractersticas de resistencia trmica y elctrica; otro material candidato para el disipador a fin de ayudar a
maximizar la conductividad trmica en el chip seria el diamante pero este cuesta mucho por lo que no seria
rentable.
Bibliografa Citada

[1] Donald R. Askeland, Ciencia e Ingeniera de Materiales, 6. Edicin. Cap. 15

Cermicas. 2012, Ed. CENGAGE
[3]. Materials Selection in Mechanical Design. Michael F. Ashby. Fourth edition. 2011.
[2] Software CES- 2015 EduPack Granta Design. Michael Ashby