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Ctedra :
Taller de hardware I
Seccin: 14:00
Catedrtico
Pedro fiallos
Tema a tratar:
SOCKET DE LOS PROCESADORES
Contenido
INTEGRANTES ................................................................................................................ 3
OBJETIVOS ..................................................................................................................... 4
OBJETIVO GENERAL .................................................................................................. 4
OBJETIVO ESPECIFICOS ........................................................................................... 4
INTRODUCCION .............................................................................................................. 5
ZCALO O SOCKET DEL CPU ..................................................................................... 6
SOCKET DE PROCESADORES INTEL ......................................................................... 7
SOCKET DE PROCESADORES AMD ........................................................................... 8
PROCESADORES DEL FUTURO ................................................................................ 11
CMO SE CONSTRUYE UN PROCEADOR? ........................................................... 12
MATERIALES UTILIZADOS EN LA FABRICACION DE PROCESADORES ............ 12
EL GRAFENO ............................................................................................................. 13
CRITERIOS PARA SELECCIONAR UNA RAM ........................................................... 14
La frecuencia............................................................................................................... 14
DDR, DDR2 o DDR3? .............................................................................................. 14
CAS ............................................................................................................................. 14
El dual cannel ............................................................................................................. 14
Cunto de RAM ........................................................................................................ 15
HACKER, CRACKER Y PIRATA INFORMATICO ....................................................... 15
CONCLUSIONES ........................................................................................................... 16
Bibliografa ...................................................................................................................... 17
OBJETIVOS
OBJETIVO GENERAL
Conocer las diferencias entre los socket Intel y AMD; as como
su evolucin durante los aos.
OBJETIVO ESPECIFICOS
Identificar las diferencias que existen entre los socket Intel y
AMD, durante el tiempo.
INTRODUCCION
Socket o zcalo del CPU
Es un sistema electromecnico de soporte o conexin elctrica que se
encuentra instalado en la placa base que se usa o se utiliza o fija hacia el
microprocesador principalmente se utiliza en equipos de arquitectura abierta
esta conexin permite una gran variedad de componente o integrados
permitiendo un cambio en tarjetas.
Microprocesador
Es uno de los circuitos integrados central y uno de los mas
complejos en el sistema informtico, es como el cerebro
de un computador o la unidad de pensamiento del
procesamiento de la informacin el encargado de ejecutar
los programas o aplicaciones y tambin la realizacin del
lenguaje y realizar operaciones matemticas hacia el
sistema operativo hacia la memoria.
SOCKET 3:
Tiene la particularidad de trabajar tanto a 5v como a 3.3v (se
controlaba mede un pin en la placa base).
Soportaba los procesadores 486DX, 486SX, 486DX2,
486DX4, AMD 5x86, Cyrix 5x86, Pentium OverDrive 63 y
Pentium OverDrive 83.
SOCCKET 5:
o AMD K8.
Socket con 754 pines, entre 0.80v y 1.55v, con un bus de
200Mhz y FSB de 800, soportando HyperTransport. Soporta
mdulos de memoria DDR, que es gestionada directamente
por el procesador.
Sustituy al socket A, a fin de agilizar el trfico de datos y
dar soporte a los nuevos procesadores AMD de 64 bits
reales (AMD64)
SOCKET AM2
3. Sierra de diamante.
EL GRAFENO
El grafeno es una sustancia compuesta por carbono puro,
OTRO MATERIAL
Madhu Menon, un Fsico de la Universidad de Kentucky, habra descubierto el
nuevo material en colaboracin con un equipo de cientficos alemanes y
miembros del Institute for Electronic Structure and Laser (IESL) en Grecia.
CAS
El CAS latency es el tiempo de acceso a una columna de memoria fsica en
una matriz de capacitadores. Para propsitos prcticos, cuanto mas elevado
sea el CAS (por ejemplo: 4-4-4-12), ms rpida ser la memoria. Pero esto
tiene un lmite.
El dual cannel
El dual channel es una tecnologa para memorias que permite doblar el ancho
de banda. Esto se consigue mediante un segundo gestor de memorias en el
Northbridge.
Pero en la prctica el incremento en el rendimiento no es considerable. (Vialfa,
2015)
Cunto de RAM
Existen 2 grandes tipos de sistemas operativos:
los de 32 bits
los de 64 bits
CONCLUSIONES
Bibliografa