BOARD, ALIMENTACIN, PUERTOS, BUSES, OVERCLOKING, GPUS Y

ALGO MS

Msc. Ing. Jairo E. Mrquez D.

Introduccin

Conocer el sistema operativo de cualquier equipo parte de conocer el hardware

que debe gestionar y/o administrar. Es por ello, que es importante identificar los
elementos fundamentales que conforma un computador, las ltimas tecnologas
asociadas a cada elemento y anlisis sobre su funcionamiento, es clave para
cualquier ingeniero de sistemas, redes, informtica y/o ciencias de la
computacin.

Placa base 1

Llamada tambin como placa

madre, tarjeta madre o board
(motherboard, mainboard), es una
tarjeta de circuito impreso a la que
se conectan las partes o
componentes de un computador.
Tiene instalados una serie de
circuitos integrados, entre los que
se encuentra el chipset, que sirve
como centro de conexin entre la
CPU, la memoria RAM, los buses
de expansin y otros dispositivos.

Va instalada dentro de una caja

que por lo general est hecha de
chapa y tiene un panel para conectar dispositivos externos y muchos conectores
internos y zcalos para instalar componentes dentro de la caja.

La placa base, incluye un software (firmware) llamado BIOS, que le permite

realizar las funcionalidades bsicas, tales como pruebas de los dispositivos, vdeo
y manejo del teclado, reconocimiento de dispositivos y carga del SO en la RAM.
Esto implica que existe ms de una BIOS para tareas especficas, por ejemplo
BIOS de arranque situado en el disco duro y la placa base.

La BIOS en s, es un software bsico escrito en assembler instalado en la board que

permite que esta cumpla su cometido, proporcionando la comunicacin de bajo
nivel, el funcionamiento y configuracin del hardware del sistema que como
mnimo, maneja el teclado, y proporciona la salida bsica durante el arranque, en la

1
Fuente primaria de consulta. Wikipedia.
que en ocasiones emite pitidos normalizados por el altavoz de la computadora si
se producen fallos. Estos mensajes de error son utilizados para encontrar
soluciones al momento de armar o reparar un equipo.

Tambin, la BIOS posee un componente de hardware y otro de software. A nivel

de hardware, es totalmente configurable y es donde se controlan los procesos del
flujo de informacin en el bus del ordenador, entre el SO y los dems perifricos. A
nivel de software, brinda una interfaz generalmente de texto que permite
configurar varias opciones del hardware instalado en el PC, como por ejemplo el
reloj, o desde qu dispositivos de almacenamiento iniciar el SO (Windows,
GNU/Linux, Mac OS X, etc.).

Componentes de la placa base (Diagrama de una placa base tpica).

Una placa base tpica admite los siguientes componentes:

Uno o varios conectores de alimentacin: por estos conectores, una

alimentacin elctrica proporciona a la placa base los diferentes voltajes e
intensidades necesarios para su funcionamiento.
El zcalo de CPU (del ingls socket): es un receptculo que recibe el
micro-procesador y lo conecta con el resto de componentes a travs de la
placa base.
Las ranuras de memoria RAM (en ingls memory slot), en nmero de 2 a
6 en las placas base comunes.
Las ranuras de expansin: se trata de receptculos que pueden acoger
tarjetas de expansin (estas tarjetas se utilizan para agregar caractersticas
o aumentar el rendimiento de un ordenador; por ejemplo, una tarjeta grfica
se puede aadir a un ordenador para mejorar el rendimiento 3D). Estos
puertos pueden ser puertos ISA (interfaz antigua), PCI (Peripheral
Component Interconnect) y, los ms recientes, PCI Express.
El chipset: Es un conjunto de circuitos electrnicos que se encargan de
gestionar las transferencias de datos entre los diferentes componentes del
computador (CPU, memoria, tarjeta grfica, unidad de almacenamiento
secundario, etc.).
Un reloj: regula la velocidad de ejecucin de las instrucciones del
microprocesador y de los perifricos internos.
La pila de la CMOS: proporciona la electricidad necesaria para operar el
circuito constantemente y que ste ltimo no se apague perdiendo la serie
de configuraciones guardadas.
La BIOS (Basic Input-Output System): Es un programa registrado en una
memoria no voltil (memorias flash). Este programa es especfico de la
placa base y se encarga de la interfaz de bajo nivel entre el
microprocesador y algunos perifricos. Recupera, y despus ejecuta, las
instrucciones del MBR (Master Boot Record), registradas en el DD, cuando
arranca el sistema operativo.
El bus: conecta el microprocesador al chipset, est cayendo en desuso
frente a HyperTransport y Quickpath.
El bus de memoria conecta el chipset a la memoria temporal.
El bus de expansin o bus I/O: une el microprocesador a los conectores
entrada/salida y a las ranuras de expansin.
Los conectores de entrada/salida que cumplen normalmente con la
norma PC 99: estos conectores incluyen:

o Los puertos PS2 para conectar el teclado o el ratn, estas interfaces

tienden a desaparecer a favor del USB
o Los puertos serie, por ejemplo para conectar dispositivos antiguos.
o Los puertos paralelos, por ejemplo para la conexin de antiguas
impresoras.
o Los puertos USB (en ingls Universal Serial Bus), por ejemplo para
conectar perifricos recientes.
o Los conectores RJ45, para conectarse a una red informtica.
 o Los conectores VGA, DVI, HDMI o Displayport para la conexin del
monitor de la computadora.
o Los conectores IDE o Serial ATA, para conectar dispositivos de
almacenamiento, tales como discos duros, unidades de estado slido
y unidades de disco ptico.
o Los conectores de audio, para conectar dispositivos de audio, tales
como altavoces o micrfonos.

Con la evolucin de las computadoras, ms y ms caractersticas se han integrado

en la placa base, tales como circuitos electrnicos para la gestin del vdeo IGP
(Integrated Graphic Processor), de sonido o de redes (10/100 Mbps/1 Gbps),
evitando as la adicin de tarjetas de expansin.

Es importante establecer tal como se hizo en clase, que la placa base entorno al
chipset, se divide en dos secciones:

El puente norte (northbridge): gestiona la

interconexin entre el microprocesador, la memoria
RAM y la unidad de procesamiento grfico o GPU.

El puente sur (southbridge): gestiona los
perifricos y los dispositivos de almacenamiento,
como los DD o las unidades de disco ptico. Las
nuevas lneas de procesadores de escritorio tienden
a integrar el propio controlador de memoria en el interior del procesador.

Unos conceptos adicionales a tener en cuenta en la motherboard son:

Almacenamiento: Son las conexiones que
permiten instalar DD y discos SSD de ltima
generacin. Cada vez es ms importante la
velocidad en la lectura y escritura de estos
discos que son ms econmicos. En las tres
ltimas generaciones (Z97, X99 y Z170)
existen las conexiones SATA III, Sata Express
y la conexin M.2 que obtiene unas tasas de
transferencia en MBps, evitando los cables de
almacenamiento y de datos.

Lanes: Son los carriles que llevan

la informacin del procesador al resto de
piezas rpidas como una tarjeta grfica o
disco SSD. Es un factor a tener en cuenta para
la configuracin de un PC. Por ejemplo, si se
desea un PC Gamer con 2 tarjetas grficas, la
serie Z170 puede ser ideal, pero si lo que se
quiere son tres tarjetas grficas, se debe optar
por la plataforma X99 con 28 y 40 LANES o comprar una placa base Z170/Z97
con un chip PLX.

Memoria RAM: Muy a tener en cuenta porque no es lo mismo una placa base con
mdulos DDR3 o con una memoria RAM DDR4. Se puede aprovechar la RAM del
anterior PC o nos interesa tener mayor velocidad, voltaje y latencia.

Conexiones traseras: En la actualidad se requiere que el equipo disponga de

conexiones HDMI, Displayport, DVI, USB 3.0, USB 3.1 Type-C o el necesario PS/2
para teclados mecnicos gaming.

Fabricantes de placas base

Varios fabricantes se reparten el mercado de placas base, tales como Abit,

Albatron, Aopen, ASUS, ASRock, Biostar, Chaintech, Dell, DFI, ECS EliteGroup,
Epox, Foxconn, Gigabyte Technology, Intel, MSI, QDI, Sapphire Technology,
Soltek, Super Micro, Tyan, Via, XFX, Pc Chips.

Algunos disean y fabrican uno o ms componentes de la placa base, mientras

que otros ensamblan los componentes que terceros han diseado y fabricado.

Tipos de placas base

Gigabyte Placa Base Ga-z87x-oc. 2016-2017. Tomado de http://www.pcexpansion.es/gigabyte_placa_base_ga-z87x-

oc.php
La mayora de las placas de PC vendidas despus de 2001 se pueden clasificar
en dos grupos:

Las placas base para procesadores AMD

o Slot A Duron, Athlon

o Socket A Duron, Athlon, Athlon XP, Sempron
o Socket 754 Athlon 64, Mobile Athlon 64, Sempron, Turion
o Socket 939 Athlon 64, Athlon FX , Athlon X2, Sempron, Opteron
o Socket 940 Opteron y Athlon 64 FX
o Socket AM2 Athlon 64, Athlon FX, Athlon X2, Sempron, Phenom
o Socket F Opteron
o Socket AM2 + Athlon 64, Athlon FX, Athlon X2, Sempron, Phenom
o Socket AM3 Phenom II X2/X3/X4.
o Socket AM4 Phenom III X3/X4/X5

Las placas base para procesadores Intel

o Socket 7: Pentium I, Pentium MMX

o Slot 1: Pentium II, Pentium III, Celeron
o Socket 370: Pentium III, Celeron
o Socket 423: Pentium 4
o Socket 478: Pentium 4, Celeron
o Socket 775: Pentium 4, Celeron, Pentium D (doble ncleo), Core 2
Duo, Core 2 Quad Core 2 Extreme, Xeon
o Socket 603 Xeon
o Socket 604 Xeon
o Socket 771 Xeon
o LGA1366 Intel Core i7, Xeon (Nehalem)
o LGA1156 Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 (Nehalem)
o LGA 2011 Intel Core i7 (Sandy Bridge)
o LGA 1155 Intel Core i7, Intel Core i5 y Intel Core i3 (Sandy Bridge)
Las mejores placas bases AMD recomendadas para el 2016-2017 son:

Gigabyte 970A-DS3P | AM3+ | 65 euros

MSI 970A SLI Krait Edition cn USB 3.1 | AM3+ | 95 euros
MSI 970 Gaming | AM3+ | 105 euros
Gigabyte GA-990XA-UD3 | AM3+ | 104 euros
Gigabyte F2A88XN Wifi | FM2 | 110 euros
Asus A88XM Plus | FM2 | 75 euros
MSI AM1 | AM1 | 32 euros
ASRock AM1H-ITX | 64 euros

Mejores placas bases Intel LGA1151 (B150/H170/Z170)

Gigabyte GA-B150M-D3H | DDR3 | 89 euros

Asrock H170M Pro4 | 104 euros
Asus B150 PRO Gaming/Aura | 134 euros
Gigabyte GA-Z170M-D3H | 125 euros
MSI Z170 Krait Gaming | 135 euros
Gigabyte GA-Z170X-Gaming 3 | 148 euros
MSI Z170A GAming Pro | 152 euros
Asus Maximus VIII Ranger | 186 euros
Asus Maximus VIII Hero | 230 euros
MSI Z170A Gaming M7 | 230 euros
Gigabyte Z170X Gaming 7 | 255 euros
MSI Z170A Xpower Gaming Titanium | 305 euros
Asus Maximus VIII Extreme | 453 euros

Mejores placas bases Intel LGA 2011-3 (X99)

MSI X99A SLI Plus | 230 euros

MSI X99A SLI Krait Edition | 265 euros
Asus X99-A
Asus X99-PRO USB 3.1
Asus X99 Deluxe
Asus X99 Rampage V Extreme
MSI X99A GodLike Gaming

Qu placa base comprar en 2017.

Estas placas son lo ms actual que podrs conseguir este ao, estn actualizadas
con las ltimas novedades tecnolgicas y disponen de la suficiente solidez como
para recomendarlas. La mayora cuenta con la ltima tecnologa en proteccin
contra factores de riesgo como la humedad o las variaciones de electricidad,
causas comunes de roturas y que gracias a esto podrs evitar.
Para comprar una placa base, la eleccin depender del tipo de ordenador que
quiera montar, por ejemplo, para algo bsico y no tanto, el modelo Gigabyte GA-
H110M-S2H es bueno, ya que cuenta con soporte para los ltimos procesadores y
memorias. Para juegos y overcloking, se puede emplear un ASUS Z170-P, que
incluso cuenta con soporte para USB-C y Crossfire o SLi, tecnologas de alta
velocidad que permiten utilizar el equipo al mximo.

Paca base AMD o Intel.

En la actualidad se dispone de 6 u 8 ncleos de la serie FX (AM3+) a buen precio

y los cuatros ncleos de la serie mainstrame de Intel (LGA 1150 y LGA 1151).
Qu es mejor? Se ha demostrado por activa y por pasiva que Intel ofrece un
mejor rendimiento (IPC) pero su precio es ms elevado. Merece la pena la
inversin? S, siempre y cuando sea para jugar, virtualizar y trabajar con equipos
Workstation de diseo grfico y vdeo.

Si lo que se quiere es un pc de bajo costo, AMD es la mejor opcin. Actualmente

ofrecen sus APU y configuraciones de PC con socket AM1. Son buenos, tienen
buena tarjeta grfica integrada (iGP) y sus placas bases de gama media son
baratas.
Board gigabyte
Actual.

Un ejemplo de placa base con todos sus aditamentos para un pc ideal-2016-2017

Motherboard para PC gaming 2016. Fuente http://www.gadgetreview.com/how-to-build-your-next-gaming-pc

RAM DDR4
Debemos tener en cuenta varios conceptos a la hora de elegir a una placa base.
Por ejemplo, para el caso de un Asus:

Componentes: Comprar una buena placa debe implicar la eleccin de buenos

componentes. Asus tiene su tecnologa Digi+, Gigabyte la Ultra Durable y MSI la
Military Class. Todas ellas tienen excelentes componentes, pero quin a da de
hoy monta las mejores fases de alimentacin y CHOKES es Gigabyte.

Refrigeracin: Se debe elegir entre refrigeracin pasiva (sin ventiladores), con

ventilador o kit con combo con refrigeracin lquida (Por ejemplo, la Gigabyte
Z170X SOC Force). Normalmente la refrigeracin pasiva es la opcin ms
inteligente, porque no incorpora el pequeo y molesto ventilador que finalmente
acaba averindose. Qu componentes se suelen refrigerar? Bsicamente los
chips con ms calor: fases de alimentacin y chipset principal.

Chipset: Es el encargado de la interconexin entre el procesador y el resto de

elementos, controladoras y memorias de configuracin. Cuanto ms avanzada,
tendr soporte nativo a conexiones USB 3.1, permitir conectar ms tarjetas
grficas, PCI Express 3.0 o versiones superiores, etc.

Puertos de expansin: estos son muy tiles para conectar tarjetas grficas,
controladoras externas de televisin, tarjeta de sonido Existen muchos tipos:
PCI clsicos, PCI Express o las antiguas AGP (ya desfasadas).

Fuente: http://www.digit.in/slideshows/building-a-gaming-pc-tower-under-rs-50-000-1.html
Placa multiprocesador

Este tipo de placa base puede acoger a varios procesadores (generalmente de 2,

4, 8 o ms). Estas placas base multiprocesador tienen varios zcalos de micro-
procesador (socket), lo que les permite conectar varios micro-procesadores
fsicamente distintos (a diferencia de los de procesador de doble ncleo).

Cuando hay dos procesadores en una placa base, hay dos formas de manejarlos:

El modo asimtrico, donde a cada procesador se le asigna una tarea

diferente. Este mtodo no acelera el tratamiento, pero puede asignar una
tarea a una CPU, mientras que la otra lleva a cabo a una tarea diferente.

El modo simtrico, llamado PSM (Symmetric MultiProcessing), donde cada

tarea se distribuye de forma simtrica entre los dos procesadores.

Algunos fabricantes proveen placas base que pueden acoger hasta 8

procesadores (en el caso de socket 939 para procesadores AMD Opteron y sobre
socket 604 para procesadores Intel Xeon).

Linux fue el primer sistema operativo en gestionar la arquitectura de doble

procesador enx86. Sin embargo, la gestin de varios procesadores exista ya
antes en otras plataformas y otros sistemas operativos. Linux 2.6.x
maneja multiprocesadores simtricos, y las arquitecturas de memoria no
uniformemente distribuida

Algunos fabricantes proveen placas base que pueden acoger hasta 8

procesadores (en el caso de socket 939 para procesadores AMD Opteron y
sobre socket 604 para procesadores Intel Xeon).

Z170 ATX motherboard for 6th Gen. Intel processors with CrossChill EK Hybrid air/liquid cooling,
full ROG armor and metal fortifying backplate.Tomado de:
https://rog.asus.com/19652016/featured/ces-2016-latest-rog-maximus-asus-pro-gaming-
motherboards-with-aura-lighting/
Las tarjetas madre necesitan tener dimensiones compatibles con las cajas
que las contienen, de manera que desde los primeros computadores
personales se han establecido caractersticas mecnicas, llamadas factor de
forma, que definen la distribucin de diversos componentes y las
dimensiones fsicas, como por ejemplo el largo y ancho de la tarjeta, la
posicin de agujeros de sujecin y las caractersticas de los conectores.

Factor de forma de la placa madre

El trmino factor de forma (en ingls <em>form factor</em>) normalmente se

utiliza para hacer referencia a la geometra, las dimensiones, la disposicin y los
requisitos elctricos de la placa madre. Para fabricar placas madres que se
puedan utilizar en diferentes carcasas de marcas diversas, se han desarrollado
algunos estndares:

AT miniatura/AT tamao completo es un formato que utilizaban los

primeros ordenadores con procesadores 386 y 486. Este formato fue
reemplazado por el formato ATX, cuya forma favoreca una mejor
circulacin de aire y facilitaba a la vez el acceso a los componentes.

ATX: El formato ATX es una actualizacin del AT miniatura. Estaba

diseado para mejorar la facilidad de uso. La unidad de conexin de las
placas madre ATX est diseada para facilitar la conexin de perifricos
 (por ejemplo, los conectores IDE estn ubicados cerca de los discos). De
esta manera, los componentes de la placa madre estn dispuestos en
paralelo. Esta disposicin garantiza una mejor refrigeracin.

ATX estndar: Tradicionalmente, el formato del estndar ATX es de 305 x

244 mm. Incluye un conector AGP y 6 conectores PCI. Normalmente sus
medidas son 30,5 cm x 24,4 cm y es compatible con el 100% de cajas de
PC del mercado (Mid Tower o Semi-Torre). Es el formato recomendado en
configuraciones Gamer o para equipos Workstation.

XL-ATX y E-ATX: Estos son formatos especiales e implican la adquisicin

de una torre de gran tamao con 10 o ms slots de expansin. Son ideales
para el montaje de refrigeracin lquidas completas, varias tarjetas grficas
y muchas unidades de almacenamiento.

micro-ATX: Este formato resulta una actualizacin de ATX, que posee las
mismas ventajas en un formato ms pequeo (244 x 244 mm), a un menor
costo. El Micro-ATX incluye un conector AGP y 3 conectores PCI. Es un
formato muy al uso pero con la llegada de placas bases ms pequeas se
ha quedado un poco deshuso. Ideal para equipos de saln.

Flex-ATX: FlexATX es una expansin del microATX, que ofrece a su vez

una mayor flexibilidad para los fabricantes a la hora de disear sus
ordenadores. Incluye un conector AGP y 2 conectores PCI.

mini-ATX: El miniATX surge como una alternativa compacta al formato

microATX (284 x 208 mm) e incluye a su vez, un conector AGP y 4
conectoresPCI en lugar de los 3 del microATX. Fue diseado
principalmente para mini-PC (ordenadores barebone).

BTX: El formato BTX (Tecnologa Balanceada Extendida), respaldado por la

marca Intel, es un formato diseado para mejorar tanto la disposicin de
componentes como la circulacin de aire, la acstica y la disipacin del
calor.

Los distintos conectores (ranuras de memoria, ranuras de expansin) se

hallan distribuidos en paralelo, en el sentido de la circulacin del aire. De
esta manera, el microprocesador est ubicado al final de la carcasa, cerca
de la entrada de aeracin, donde el aire resulta ms fresco. El cable de
alimentacin del BTX es el mismo que el de la fuente de alimentacin del
ATX. El estndar BTX define tres formatos:

- BTX estndar, con dimensiones estndar de 325 x 267 mm.

- micro-BTX, con dimensiones reducidas (264 x 267 mm).
 - pico-BTX, con dimensiones extremadamente reducidas (203 x 267
mm).

- ITX: El formato ITX (Tecnologa de Informacin Extendida), es muy

compacto, diseado para configuraciones en miniatura como lo son las
mini-PC. Su llegada ha revolucionado el mundo de las placas bases y
equipos gaming con dimensiones pequeas y capaz de mover resoluciones
2560 x 1440p (2K) y 3840 x 2160p (4K).

Existen dos tipos de formatos ITX principales.

a. mini-ITX, con dimensiones pequeas (170 x 170 mm) y una ranura PCI.

b. nano-ITX, con dimensiones muy pequeas (120 x 120 mm) y una ranura
miniPCI. Por esta razn, la eleccin de la placa madre y su factor de
forma dependen de la eleccin de la carcasa. La tabla que se muestra a
continuacin resume las caractersticas de los distintos factores de
forma.

Factor de forma Dimensiones Ranuras

ATX 305 x 244 mm AGP/6 PCI

microATX 305 x 244 mm AGP/3 PCI

FlexATX 229 x 191 mm AGP/2 PCI

Mini ATX 284 x 208 mm AGP/4 PCI

Mini ITX 170 x 244 mm 1 PCI

Nano ITX 120 x 244 mm 1 MiniPCI

BTX 325 x 267 mm 7

microBTX 264 x 267 mm 4

picoBTX 203 x 267 mm 1

STANDARD ATX (Advanced Technology Extended)

Se desarrollo como una evolucin del factor de forma de Baby-AT 2, para mejorar
la funcionalidad de los actuales E/S y reducir el costo total del sistema. Este fue
creado por Intel en 1995. Fue el primer cambio importante en muchos aos en el
que las especificaciones tcnicas fueron publicadas por Intel en 1995 y
actualizadas varias veces desde esa poca, la versin ms reciente es la 2.2
publicada en 2004.

Una placa ATX tiene un tamao de 305 mm x 244 mm (12" x 9.6"). Esto permite
que en algunas cajas ATX quepan tambin placas microATX (ATX y a veces
referido como mATX). La microATX, es un factor de forma pequeo y estndar
para placas base de ordenadores. El tamao mximo de una placa microATX es
de 244mm 244 mm (9.6 pulgadas 9.6 pulgadas), siendo as el estndar ATX
un 25% ms grande con unas dimensiones de 305 mm 244 mm, es decir, que
una de sus principales innovaciones lo constituye la relacin de forma, lo que
permitira la instalacin de ms componentes de cara a ampliar las posibilidades
de los equipos, permitiendo incluso una doble capa de puertos de expansin si
fuera necesario.

2
Revisar documento en el link http://www.formfactors.org/developer%5Cspecs%5Catx2_2.pdf.
http://www.formfactors.org/developer%5Cspecs%5Catx2_1.pdf y
http://www.formfactors.org/developer%5Cspecs%5CATX_Spec_V1_0.pdf
El formato ATX se ha pensado (al igual que el Baby-AT) para que los conectores
de expansin se siten sobre la propia placa, con lo que los equipos seguirn
teniendo un tamao similar al de los actuales, aunque para discos ms compactos
tambin se ha definido una versin ms reducida denominada mini-ATX (de unos
280 por 204 milmetros).

Eso en cualquiera de ambos se permite la utilizacin de hasta 7 ranuras de

expansin de tipo ISA o PCI, localizadas en la parte izquierda de la placa,
mientras que el zcalo del procesador se ha desplazado a la parte posterior
derecha junto a la fuente de alimentacin (que tambin se ha visto renovada). De
esta forma los elementos de refrigeracin dejan de ser un obstculo, mismo
tiempo que el micro se beneficia del flujo de aire adicional que representa el
ventilador de la fuente.

El nuevo formato tambin permite que elementos como los zcalos de memoria
queden ahora ms accesibles, al tiempo que reduce la cantidad de cables
presentes en interior del equipo, al situar los conectores de las controladoras de
disco justo debajo de las unidades de almacenamiento. Esto tiene la ventaja
aadida de eliminar el peligro de interferencias, algo que ser ms probable a
medida que aumenten las frecuencias de funcionamiento de los nuevos micros.

Uno de los cambios ms visibles en el diseo ATX es el cambio de dos conectores

de alimentacin por uno, influenciado por el nuevo diseo de las fuentes de
alimentacin.
Las partes generales de la placa ATX son:

A - Conector de entrada telefnica

B - Conector Wave Table
C - Conector de CD-Audio
D - 256kB Pipe Line Burst nivel 2
E - Puerto audio y joystick
F - Conector VGA
G - Ratn y teclado PS/2
H - Puerto serie
I - Zcalo para Pentium
J- Zcalo VRM
K - 82437FX Controlador de sistema (TSC)
L - Conector de alimentacion primario
M - 82438FX Data Path (TDP)
N - Bancos de memoria SIMM
O - Regulador de voltaje CPU 3.3v
P - Interface PCI - IDE
Q - Regulador de voltaje
R - Conector Floppy

S - Conector E/S
T- Conector de video
U - Controlador grfico S3 Tro PCI
V - Banco de memoria de vdeo
W - Jumper de configuracin
X - Controlador National PC87306 I/O
Y - Controlador ventilador auxiliar
Z - Pila del reloj
AA - Acelerador 82371FB PCI ISA/IDE (PIIX)
BB - 4 slots PCI CC - 3 slots ISA
DD - Crystal CS4232 audio, OPL3 synthesizer

Ejemplos de ATX de ltima generacin se tiene:

Placa AM3 M4A89TD PRO de Asus,
basada en el procesador Phenom II X6
y el chipset 890FX, que es compatible
con los nuevos procesadores de 6
ncleos, la M4A89TD PRO. Se trata de
un modelo AM3 en formato ATX que
viene equipado con un sistema de
alimentacin de 6+2 fases, 4 slots para
memoria DDR3 de doble canal, 2
ranuras PCI-Express x16 con soporte
CrossfireX, 6 puertos SATA 6Gbps,
Gigabit Ethernet, 2 conexiones USB 3.0
y audio de 8 canales. Adems la placa
incorpora las ltimas tecnologas Turbo
Unlocker y Core Unlocker de Asus, que permite utilizar un modo Turbo ms
agresivo (y compatible con CPUs anteriores a los nuevos Phenom II X6) y
desbloquear ncleos de forma sencilla en los procesadores que as lo permitan.

La nueva Asus M4A89TD PRO viene acompaada de varios extras ms como el

software TurboV para facilitar el overclock, el sistema Express Gate de arranque
inmediato con SO embebido y el sistema EPU de ahorro de energa.
L a placa Intel DX58SO para equipos de sobremesa se ha diseado para liberar
la potencia del procesador Intel Core i7 Extreme Edition de 32nm con seis
ncleos y compatible hasta con doce hilos con pura capacidad de proceso de
CPU, memoria DDR3 de triple canal y compatibilidad total con la tecnologa ATI
CrossfireX* y NVIDIA SLI*. Posee la ltima tecnologa de chipset Intel X58
Express, que es compatible con la familia de procesadores Intel Core i7 de 45nm a
velocidades de 6,4GT/seg. y 4,8 GT/seg. Gracias a la tecnologa Intel QuickPath
Interconnect (Intel QPI). Adems, este chipset es compatible con las tarjetas
grficas dual x16 o quad x8 PCI Express* 2.0 as como con unidades de disco
Intel de estado slido de alto rendimiento en SKUs de consumidor ICH10 y
ICH10R. 3 Las placas base microATX disponibles actualmente son compatibles
con procesadores de Intel o de AMD, pero por ahora no existe ninguna para
cualquier otra arquitectura que no sea x86 4 o x86-64 5.

3
Pueden consultar en http://www.intel.com/Assets/PDF/prodbrief/x58-product-brief.pdf
4
Es la denominacin genrica dada a ciertos microprocesadores de la familia Intel, sus compatibles y la
arquitectura bsica a la que estos procesadores pertenecen, por la terminacin de sus nombres numricos:
8086, 80286, 80386, 80486, etc.

5
Es una arquitectura basada en la extensin del conjunto de instrucciones x86 para manejar direcciones de 64
bits. Duplica el nmero y el tamao de los registros de uso general y de instrucciones SSE (Streaming SIMD
Extensions). Las instrucciones SSE son especialmente adecuadas para decodificacin de MPEG2, que es el
cdec utilizado normalmente en los DVD, procesamiento de grficos tridimensionales y software de
El estndar microATX fue explcitamente diseado para ser compatible con ATX,
por lo que los puntos de anclaje de las placas microATX son un subconjunto de los
usados en las placas ATX y el panel de I/O es idntico. Por lo tanto, las placas
microATX pueden ser instaladas en cajas inicialmente diseadas para placas ATX.
Adems, generalmente la mayora de las placas microATX usan los mismos
conectores de alimentacin que las placas ATX, por lo que pueden ser usadas con
fuentes de alimentacin concebidas para placas ATX. Tambin vlidas para
conexin para PS3.

La mayora de las placas ATX modernas tienen cinco o ms puertos de expansin

PCI o PCI-Express, mientras que las placas microATX slo suelen tener tres
puertos de expansin, siendo cuatro el nmero mximo permitido por la
especificacin. Para evitar en la medida de lo posible la ocupacin de puertos y
para ahorrar espacio en la caja, las placas microATX de muchos fabricantes
vienen con algunos componentes (como por ejemplo la tarjeta grfica) integrados
en la misma placa, lo que facilita su utilizacin en equipos de reducido tamao
como los centros multimedia.

Por ejemplo, la placa Asus A8N-VM CSM (ver imagen siguiente pgina) integra un
procesador grfico GeForce6, audio AC97 y gigabit Ethernet, quedando libres por
lo tanto los puertos de expansin que habran sido usados para instalar una tarjeta
grfica, una tarjeta de sonido y una tarjeta Ethernet.

Otra de las caractersticas de las placas ATX son el tipo de conector a la fuente de
alimentacin, el cual es de 24 (20+4) contactos que permiten una nica forma de

reconocimiento de voz. Se trata de una arquitectura desarrollada por AMD e implementada bajo el nombre de
AMD64, para el caso de Intel se llama Intel 64 (antes EM64T).
conexin y evitan errores como con las fuentes AT y otro conector adicional
llamado P4, de 4 contactos. Tambin poseen un sistema de desconexin por
software.

ASRock y MSI presentan sus tarjetas madre Mini-ITX para Trinity6

Nuevas tarjetas madre Mini-ITX de ASRock y MSI basadas en el chipset AMD

A75. Los APU AMD A-5000 Series Trinity para equipos de escritorio socket FM2
fueron lanzados hace poco y junto a ellos llegaron una gran variedad de tarjetas
madre socket FM2 de diversos fabricantes.

ASRock y MSI amplan la oferta de modelos disponibles con sus nuevas tarjetas
madre en formato Mini-ITX ASRock FMSA75M-ITX y MSI FM2-A75IA-E53; ambas
basadas en el chipset AMD A75 y compatibles con los microprocesadores AMD A-
5000 Series y Athlon X4 700 Series para socket FM2, y que adems cuentan con
soporte de hasta 16GB de memoria DDR3 (dos ranuras), puertos USB 3.0, SATA
6Gbps, audio 7.1, Wi-Fi y Bluetooth.

Los APU AMD A-5000 Series para socket FM2 estn basados en una fusin entre
la micro-arquitectura x86 Piledriver y la arquitectura grfica VLIW4, la usada en los
GPUs AMD Radeon HD 6900 Series, pero con hasta 384 shader processors, cuyo
nombre cdigo es Devastator; adems toma prestada la unidad de encoding de
videos acelerada por hardware VCE (Video Codec Engine) presente en los GPUs
AMD Radeon HD 7000 Series.

6
ASRock y MSI presentan sus tarjetas madre Mini-ITX para Trinity: Consultado el 1 de septiembre de 2013.
http://www.chw.net/2012/10/asrock-y-msi-presentan-sus-tarjetas-madre-mini-itx-para-trinity/
Estos nuevos APUs usan el socket FM2 y son compatibles con al menos tres
generaciones de APUs: Trinity, Kaveri y con los APU basados en la micro-
arquitectura Excavator.

HILO DE EJECUCIN

En los SO, un hilo de ejecucin, hebra o subproceso es la unidad de

procesamiento ms pequea que puede ser planificada por un sistema operativo.
La creacin de un nuevo hilo es una caracterstica que permite a una aplicacin
realizar varias tareas a la vez (concurrentemente). Los distintos hilos de ejecucin
comparten una serie de recursos tales como el espacio de memoria, los archivos
abiertos, situacin de autenticacin, etc. Esta tcnica permite simplificar el diseo
de una aplicacin que debe llevar a cabo distintas funciones simultneamente.

Un hilo es bsicamente una tarea que puede ser ejecutada en paralelo con otra
tarea.

Los hilos de ejecucin que comparten los mismos recursos, sumados a estos
recursos, son en conjunto conocidos como un proceso. El hecho de que los hilos
de ejecucin de un mismo proceso compartan los recursos hace que cualquiera de
estos hilos pueda modificar stos. Cuando un hilo modifica un dato en la memoria,
los otros hilos acceden a ese dato modificado inmediatamente. Lo que es propio
de cada hilo es el contador de programa 7, la pila de ejecucin y el estado de la
CPU (incluyendo el valor de los registros).

7
El contador de programa (Program Counter o PC), o Puntero de instrucciones (Instruction Pointer),
es la parte del secuenciador de instrucciones en algunos computadores, es un registro del procesador de un
El proceso sigue en ejecucin mientras al menos uno de sus hilos de ejecucin
siga activo. Cuando el proceso finaliza, todos sus hilos de ejecucin tambin han
terminado. Asimismo en el momento en el que todos los hilos de ejecucin
finalizan, el proceso no existe ms y todos sus recursos son liberados.

Algunos lenguajes de programacin tienen caractersticas de diseo

expresamente creadas para permitir a los programadores lidiar con hilos de
ejecucin (como Java o Delphi). Otros (la mayora) desconocen la existencia de
hilos de ejecucin y stos deben ser creados mediante llamadas de biblioteca
especiales que dependen del sistema operativo en el que estos lenguajes estn
siendo utilizados (como es el caso del C y del C++).

Un ejemplo de la utilizacin de hilos es tener un hilo atento a la interfaz grfica

(iconos, botones, ventanas), mientras otro hilo hace una larga operacin
internamente. De esta manera el programa responde de manera ms gil a la
interaccin con el usuario. Tambin pueden ser utilizados por una aplicacin
servidora para dar servicio a mltiples clientes.

computador que indica la posicin donde est el procesador en su secuencia de instrucciones. Dependiendo de
los detalles de la mquina particular, contiene o la direccin de la instruccin que es ejecutada, o la direccin
de la prxima instruccin a ser ejecutada. El contador de programa es incrementado automticamente en cada
ciclo de instruccin de tal manera que las instrucciones son ledas en secuencia desde la memoria. Ciertas
instrucciones, tales como las bifurcaciones y las llamadas y retornos de subrutinas, interrumpen la secuencia
al colocar un nuevo valor en el contador de programa.

En la inmensa mayora de los procesadores, el puntero de instrucciones es incrementado inmediatamente

despus de leer (fetch) una instruccin de programa; esto significa que la direccin a la que apunta una
instruccin de bifurcacin es obtenida agregando el operando de la instruccin de bifurcacin a la direccin
de la instruccin siguiente (byte o Word, dependiendo del tipo de la computador) despus de la instruccin de
bifurcacin. La direccin de la siguiente instruccin a ser ejecutada siempre se encuentra en el contador de
instruccin.
Con los hilos el concepto de ejecucin se separa del resto de la definicin de un
proceso. Una aplicacin puede implementarse como un conjunto de hilos que
cooperan y ejecutan concurrentemente en el mismo espacio de direcciones.

En un monoprocesador, los hilos pueden usarse como una ayuda a la

estructuracin de un programa y para solapar la E/S y el procesamiento. Puesto
que la penalizacin por el intercambio de hilos es mnima, comparada con el
intercambio de procesos, estos beneficios se llevan a cabo a bajo costo. Sin
embargo, toda la potencia de los hilos se hace evidente en un sistema
multiprocesador, puesto que pueden emplearse para obtener un paralelismo real
en las aplicaciones posibilitando un aumento drstico del rendimiento. Sin
embargo, puede demostrarse que, en aplicaciones que exijan una interaccin
considerable entre los hilos (paralelismo de grano medio), pequeas diferencias
en la planificacin y gestin de hilos pueden tener un impacto significativo en el
rendimiento.

Comparacin del rendimiento de la planificacin para uno y dos

procesadores.

Elementos y mtodos claves: entre las diversas propuestas de planificacin de

hilos para multiprocesadores y de asignacin de procesadores, se destacan los
siguientes cuatro mtodos:

- Reparto de carga: los procesos no se asignan a un procesador en

particular. Se mantiene una cola global de hilos listos y cada procesador,
cuando est ocioso, selecciona un hilo de la cola. Este trmino se emplea
para distinguir esta estrategia del esquema de balance de carga en el que
el trabajo se asigna de forma ms permanente.

- Planificacin por grupos: se panifica un conjunto de hilos afines para su

ejecucin en un conjunto de procesadores al mismo tiempo, segn la
relacin de uno a uno.
 - Asignacin dedicada de procesadores: es el enfoque opuesto al reparto
de carga y ofrece una planificacin implcita definida por la asignacin de
hilos a los procesadores. Mientras un programa se ejecuta, se le asigna un
nmero de procesadores igual al nmero de hilos que posea. Cuando el
programa finaliza, los procesadores retornan a la reserva general para
posibles asignaciones a otros programas.

- Planificacin dinmica: el nmero de hilos en un programa se puede

cambiar en el curso de la ejecucin.

Hyper-Threading: dos por uno.

En lugar de aumentar las frecuencias de reloj, los procesadores de ordenadores

actuales contienen ms ncleos (fsicos), lo cual mejora de forma sostenida el
rendimiento al poder ejecutar diversos programas o hilos (threads) en paralelo.
Con la tecnologa Intel Hyper-Threading se puede llegar a doblar el nmero de
hilos, incorporando lo que se ha dado en llamar ncleos lgicos. A continuacin
se explica su funcionamiento.

La tecnologa Hyper-Threading (HT), introducida por primera vez con el

procesador Intel Pentium 4, se encuentra en todos los procesadores Intel Core.
Consiste en permitir la ejecucin en paralelo de diversos hilos en un procesador,
incrementando la velocidad de proceso de las aplicaciones que contengan varios
hilos. Desde el punto de vista del software, un procesador con hyper-threading
funciona como un sistema multiprocesador simtrico: por cada ncleo (fsico)
disponible hay dos ncleos lgicos, que en la jerga tcnica se denominan Siblings
(hermanos). P. Ej. Un procesador de cuatro ncleos con HT se usa como
procesador de ocho ncleos. Si el SO es capaz de gestionar mltiples
procesadores, no ser necesario realizar ajuste alguno para beneficiarse de las
ventajas del hyper-threading.

A travs de varios conjuntos de registros y un complejo mecanismo de control,

diversas instrucciones y flujos de datos paralelos se asignan a etapas internas
paralelas del pipeline. En este punto se cubren posibles "huecos" en la lnea de
ejecucin del procesador, preferentemente con instrucciones de otra aplicacin o
hilo. Los huecos se producen, por ejemplo, cuando un hilo debe esperar a la
memoria principal debido a un fallo de cach. La tecnologa Hyper-Threading
permite, por lo tanto, el procesado paralelo y simultneo de diversos hilos
(Simultaneous Multi-Threading o SMT).

Despus de que el Hyper-Threading fuera desarrollado para procesadores de un

solo ncleo, desapareci con la introduccin de los procesadores multincleo. La
tecnologa volvi con la arquitectura Nehalem, pero solo en los modelos de la
gama alta de procesadores Intel Core i7. Con la 2 3 y 4 generacin de
procesadores, la tecnologa Hyper-Threading se encuentra ya disponible en
muchos modelos de esta nueva generacin. Con los procesadores Intel Core i3,
incluso los ordenadores ms asequibles se benefician ya de la tecnologa Hyper-
Threading.

En cierto modo, y a diferencia de la tecnologa Hyper-Threading, las ltimas

generaciones de procesadores Intel Core incluye mejoras adicionales para la
gestin de los diferentes ncleos: si una aplicacin no se ha optimizado para
trabajar con varios ncleos, la tecnologa Intel Turbo Boost permite revertir la
situacin. En vez de duplicar el nmero de ncleos, usar uno solo a una
velocidad superior mientras los dems descansan y liberan recursos.

IMC: Controlador de Memoria Integrado de Triple Canal DDR3

A diferencia de las generaciones anteriores de procesadores Intel y adoptando
una de las caractersticas ms aplaudidas de los procesadores AMD, en Nehalem
se sac el controlador de memoria del chipset y se le introdujo dentro del CPU,
reduciendo con ello la latencia y aumentando el ancho de banda del que dispone
la memoria.
Este nuevo controlador permite manejar
hasta 3 canales de memoria DDR3 (lo
usual antes de esto era usar
controladores de memoria de doble
canal) con un ancho de banda mximo
de 192bits (a diferencia de los 128bit
que nos dan los dos canales
tradicionales). Los ncleos Bloomfield lo
soportan, pero ni Lynnfield ni Havendale
(que son de cuatro y dos ncleos
respectivamente) soportarn esta caracterstica, funcionando solamente con doble
canal DDR3.

Cach L3: Memoria Cach L3 Compartida

Intel integra la memoria cache de tercer nivel compartida para todos los ncleos.
El cache L1 se mantiene igual que la arquitectura anterior (64KB por ncleo), el L2
(uno de los fuertes de los Core 2 Duo / Quad) baj desde 6MB compartidos a
256KB dedicados por cada ncleo y con una menor latencia (11 ciclos). Este
cambio se compens con la adicin de la cache L3 de 8MB.

Turbo: Intel Turbo Boost

Con el fin de darnos ms velocidad, Intel incluye la tecnologa Turbo Boost. Esto
consiste en darle prioridad al ncleo utilizado apagando los otros para no consumir
ms energa de forma innecesaria. Para compensar el reposo de los otros
ncleos esta tecnologa aumenta la frecuencia (va aumento del multiplicador) del
ncleo utilizado en forma dinmica de acuerdo al nivel de carga solicitado, lo que
significa que en aplicaciones que no trabajen con todos los ncleos podremos
acceder a una mayor velocidad de proceso de manera estable y sin arriesgarnos a
que la temperatura ni el consumo elctrico se disparen.
 Intel incorpora transistores Tri-Gate en nuevos chips de 22 nanmetros

Intel luego de mucho tiempo en investigaciones desarrollo un transistor Tri-Gate

3D que est incluido en los nuevos chips de 22nm. Son ms rpidos, ms
pequeos y tienen una mejor performance. Estos transistores disminuyen en un
50% el consumo energtico y aumenta en un 37% la eficiencia sin un coste de
produccin mucho mayor (entre 2 y 3%).

En los transistores 3-D Tri-Gate la tradicional puerta plana de dos dimensiones

se sustituye por una aleta de silicio tridimensional muy delgada, que se eleva
verticalmente desde el sustrato de silicio, por lo que la estructura 3D ofrece una
manera de manejar la densidad. Dado que estas aletas son verticales por su
propia naturaleza, los transistores tambin se pueden empaquetar ms prximos,
un componente crtico para obtener los beneficios tecnolgicos y econmicos de la
Ley de Moore.

Los nuevos transistores estn incluidos en chips orientados a todo tipo de

equipos, incluidos equipos mviles.

A continuacin un video explicativo de la tecnologa Tri-Gate de 22 nanmetros

http://www.paisdigital.org/?p=5119

Board avanzadas

AMD hace poco sac la board los Opteron 6000 en los cuales la principal virtud
era encontrar procesadores de 8 y 12 ncleos. Para el caso de Intel ha sacado
Intel Xeon 7500, con hasta 8 ncleos por procesador.

La gran ventaja de los Xeon 7500 es que, al igual que la muchos de los ltimos
micros de Intel, implementan la tecnologa hyperthreading mediante la cual el
sistema operativo ve el procesador como su tuviese dos hilos de ejecucin por
ncleos, o lo que es lo mismo hasta 16 hilos. Por supuesto, se trata de una
solucin que va incluso ms all de las workstations, estando enfocada a su uso
en grandes servidores y racks, en los que Intel ha confirmado que se pueden
montar hasta 256 procesadores por servidor, unos 2048 ncleos o 4096 hilos de
ejecucin.

Los precios del Intel Xeon X7560 de 8 ncleos se sitan en 3.692 dlares, con
otros modelos de menor potencia lgicamente ms accesibles. La diferencia
respecto a los micros Opteron de 8 y 12 ncleos tanto en precio (Opteron 6176 SE
de 12 ncleos por 1386 dlares, cerca de ser tres veces ms barato) como en
potencia y rendimiento bruto, Intel siempre est un poco por encima de AMD.

Tipos y dimensiones ATX 8

ATX -
Mini-ATX - 28.4cm x 20.8cm..
Micro-ATX - 24.4cm x 24.4cm.
Flex-ATX - 22.9cm x 19.1cm.
E-ATX-Format - 30.5cm x 33cm

8
Fuente de consulta. http://es.wikipedia.org/wiki/ATX
 Placa base 9 microATX Asus A8N-VM CSM.

Ventajas de ATX

Integracin de los puertos E/S en la propia placa base.

La rotacin de 90 de los formatos anteriores.
El procesador esta en paralelo con los slots de memoria.
Los slots AGP, PCI, PCI-e, estn situados horizontalmente con el
procesador.
Tiene mejor refrigeracin.

9
La "placa base" (mainboard), o "placa madre" (motherboard), es el elemento principal de todo ordenador,
en el que se encuentran o al que se conectan todos los dems aparatos y dispositivos.
 Molex de 24pines (placa base).

A nivel general, todas las placas Standar ATX y las Micro ATX mostradas,
presentan la misma configuracin para los soportes.

FUENTE DE ALIMENTACIN

La fuente de alimentacin es la encargada de suministrar la energa al

computador, en la que se precisa que sta sea en todo momento estable y dentro
de unos mrgenes de tolerancia que en algunos elementos son mnimos.
Como en todo, dentro de las fuentes de alimentacin hay un gran surtido de
modelos y sobre todo de calidades. Al respecto hay que sealar que la calidad de
las fuentes de alimentacin que suelen traer las cajas es (salvo algunas
excepciones) normal tirando a baja. Cuanto ms barata sea la caja peor ser la
fuente de alimentacin que traiga.

La calidad de una fuente de alimentacin nos ahorra muchos problemas y, a la

larga, dinero.

Cada vez son ms los fabricantes de cajas de calidad que no incorporan este
elemento, por lo que se debe comprar aparte.

Si se conecta directamente al formato de la antigua AT, el interruptor de entrada

de la fuente de alimentacin que est conectado a la placa base ATX. Esto hace
que se pueda apagar el equipo mediante el software en s. Sin embargo lo que
significa es que la placa base sigue siendo alimentada por una tensin de espera,
que puede ser transmitida a las tarjetas de expansin. Esto permite funciones
tales como Wake on LAN o Wake on Modem "encendido-apagado", donde el
propio ordenador vuelve a encenderse cuando se utiliza la LAN con un paquete de
reactivacin o el mdem recibe una llamada. La desventaja es el consumo de
energa en modo de espera y el riesgo de daos causados por picos de voltaje de
la red elctrica, incluso si el equipo no est funcionando.
Para iniciar una fuente de alimentacin ATX, es necesario el PS-ON
(PowerSupplyOn) Pin 14 y 15. Sin embargo, la fuente de alimentacin nunca tiene
una carga fija para poder ser activada, ya que puede ser daada. Debido a la
evolucin de los procesadores y tarjetas grficas ha sido necesario aadir al molex
de 20pin cuatro pines ms, es decir el conector utilizado actualmente en la placa
base ATX es de 24 pines que disponen de un conducto de +12 V, +5 V, 3,3 V y
tierra.

Molex de 24 pines (fuente alimentacin).

Las fuentes para cumplir la norma tambin tienen que respetar los lmites de ruido
y oscilacin en sus salidas de voltaje, estos lmites son 120mV para 12+, 50mV
para 5V+ y 3,3V+ estos valores son pico a pico.

Cabe agregar que el conector de alimentacin de 20 pines, presenta la siguiente

distribucin geomtrica y elctrica, para su correcto funcionamiento.

Conector Molex 39-29-9202 de 20 pines en el motherboard

Conector Molex 39-01-2200 de 20 pines en el cable

La distribucin se las entradas y salidas de voltaje aparecen en la siguiente

grfica.

Pin Seal Color

1 3.3V
2 3.3V
3 Ground
4 5V
5 Ground
6 5V
7 Ground
8 PW-OK
9 5VSB
10 12V
11 3.3V
12 -12V
13 Ground
14 PS-ON
15 Ground
16 Ground
17 Ground
18 -5V
19 5V
20 5V
 Placa ATX con la misma grfica integrada (ATI HD3200)

Para probar una fuente de alimentacin ATX

Para probar la fuente de alimentacin ATX, se hacer un puente en el conector que

va a la placa entre el cable verde y uno de los negros que tienen al lado (tierra).
 Debe tener cuidado y no
equivocarse al hacer el puente o
puede estropear la fuente.

Nos fijaremos en el cable verde, que es el que enciende la fuente de alimentacin cuando
est conectado a masa.

Se coloca un cable entre el cable verde y

cualquiera de los cables negros, que es la
masa. De esta manera se enciende una
fuente de alimentacin ATX.

Se pueden encontrar fuentes en potencias de 300 a 700W. Sin embargo, esto no

significa ni que la fuente consuma siempre esa energa, ni siquiera que sea capaz
de suministrarla. Hay que tomar el valor de potencia como un valor de referencia
proporcionado por el fabricante. Para saber con exactitud cuanta potencia puede
suministrar en cada referencia de tensin los fabricantes proporcionan una tabla
con la mxima intensidad disponible en cada nivel.
El conector ms grande es el conector ATX, que se conecta y alimenta a la placa
base. Este conector tena antiguamente 20 pines y posteriormente pas a 24. Por
otro lado, muchas fuentes ponen los 4 pines adicionales en un cable adicional que
puede ser separado (como se muestra en la imagen) para poder dar servicio a
ordenadores antiguos.

Cada cable se encuentra codificado por colores, de forma que dos cables con el
mismo color tendrn la misma funcin. Se debe elegir qu cables nos interesan de
todos los que estn disponibles. Por ejemplo:

1. Conductor de encendido: Verde (PS-ON).

2. Salidas de voltaje: Amarillo (+3V), Rojo (+5V), Morado (+5V SB) y Amarillo
(+12V).
3. Tierra: Negro (GROUND).

El conductor de +5V SB (donde significa Stand By) es una salida algo especial.
Esta salida permanece en tensin aunque la fuente se encuentre apagada. Esto
permite, en un futuro, alimentar pequeos sistemas sensores que enciendan la
propia fuente ante un evento.

Adems del conector ATX, la fuente dispone de otros muchos conectores. Se

puede aprovechar estos cables para conectar clavijas o tomas rpidas para
dispositivos que se empleen habitualmente (por ejemplo, un conector para placa
Arduino, un conector micro USB, etc.). El cdigo de colores en los cables es el
mismo que el explicado para el conector ATX. No obstante la siguiente figura
muestra los esquemas de los conectores ms habituales.
No hay que confundir el cable de pines de 12V2 con la extensin de cable (fjese
en el color de los cables). Por otro lado, los cables de conectores molex de IDe y
SATA son iguales, nicamente cambia el propio conector.

Las averas en la fuente de alimentacin pueden ser de dos tipos:

- La fuente deja de funcionar. Con ello el computador deja de funcionar ya

que no prende.

- Deja de suministrar las tensiones correctas. Es ms difcil de detectar y

sobre todo peligroso, ya que no solo se avera la fuente, si no tambin
puede daar componentes clave del computador, tales como la board, la
memoria y los perifricos (disco duro, unidades pticas y lectores de
medios).
Se puede detectar estas averas por una serie de problemas que empieza a
darnos, como errores de lectura, bloqueos sin motivo aparente, dispositivos que
fallan estando en perfecto estado, problemas de encendido, etc. Este tipo de
avera, son muy peligrosas, por lo que si se tiene indicios que pueden estar
ocurriendo, se debe llevar lo antes posible la fuente a que la comprueben o bien
cambiarla por otra.

Hay programas de testeo, como Everest y otros similares, que indican los voltajes
exactos que le estn entrando a la placa base. Es conveniente que de vez en
cuando le invierta unos minutos observando si las tensiones suministradas son
correctas y, sobre todo, estables.

Se debe tener en cuenta que la fuente de alimentacin es la primera barrera que

tiene el computador para defenderse de problemas relacionados con
sobretensiones, por lo que es el primer elemento en caer y afortunadamente el
nico en la mayora de los casos) cuando esta sobretensin se produce.

PUERTOS 10

En la informtica, un puerto es una forma genrica de denominar a una interfaz a

travs de la cual los diferentes tipos de datos se pueden enviar y recibir. Dicha
interfaz puede ser de tipo fsico, o puede ser a nivel de software (por ejemplo, los
puertos que permiten la transmisin de datos entre diferentes ordenadores), en
cuyo caso se usa frecuentemente el trmino puerto lgico.

Un puerto fsico, es aquella interfaz, o conexin entre dispositivos, que permite

conectar fsicamente distintos tipos de dispositivos como monitores, impresoras,
escneres, discos duros externos, cmaras digitales, memorias pendrive, etc...
Estas conexiones tienen denominaciones particulares como, por ejemplo, los
puertos "serie" y "paralelo" de un ordenador.

10
Puertos. Recuperado el 2 de enero de 2013. http://conexionentredoscomputadoras.wikispaces.com/Puertos
En el mbito de Internet, un puerto es el valor que se usa, en el modelo de la capa
de transporte, para distinguir entre las mltiples aplicaciones que se pueden
conectar al mismo host, o puesto de trabajo.

Aunque muchos de los puertos se asignan de manera arbitraria, ciertos puertos

se asignan, por convenio, a ciertas aplicaciones particulares o servicios de
carcter universal. De hecho, la IANA (Internet Assigned Numbers Authority)
determina las asignaciones de todos los puertos comprendidos entre los valores
[0, 1023] (hasta hace poco, la IANA slo controlaba los valores desde el 0 al 255).
Por ejemplo, el servicio de conexin remota telnet, usado en Internet se asocia al
puerto 23. Por tanto, existe una tabla de puertos asignados en este rango de
valores y que son los servicios y las aplicaciones que se encuentran en el listado
denominado Selected Port Assignments.

De manera anloga, los puertos numerados en el intervalo [1024, 65535] se

pueden registrar con el consenso de la IANA, vendedores de software y otras
organizaciones. Por ejemplo, el puerto 1352 se asigna a Lotus Notes.

El puerto serie por excelencia es el RS-232 que utiliza cableado simple desde 3
hilos hasta 25 y que conecta ordenadores o microcontroladores a todo tipo de
perifricos, desde terminales a impresoras y mdems pasando por ratones. La
interfaz entre el RS-232 y el microprocesador generalmente se realiza mediante el
integrado 82C50.

El RS-232 original tena un conector tipo D de 25 pines, sin embargo, la mayora

de dichos pines no se utilizaban por lo que IBM incorpor desde su PS/2 un
conector ms pequeo de solamente 6 pines, que es el que actualmente se utiliza.
En Europa la norma RS-422, de origen alemn, es tambin un estndar muy
usado en el mbito industrial.

Uno de los defectos de los puertos serie iniciales era su lentitud en comparacin
con los puertos paralelos, sin embargo, con el paso del tiempo, han ido
apareciendo multitud de puertos serie con una alta velocidad que los hace muy
interesantes ya que tienen la ventaja de un menor cableado y solucionan el
problema de la velocidad con un mayor apantallamiento. Son ms baratos ya que
usan la tcnica del par trenzado; por ello, el puerto RS-232 e incluso multitud de
puertos paralelos estn siendo reemplazados por nuevos puertos serie como el
USB, el Firewire o el Serial ATA.

Los puertos serie sirven

para comunicar al
ordenador con la
impresora, el ratn o el
mdem, sin embargo, el
puerto USB sirve para
todo tipo de perifricos,
desde ratones a discos
duros externos, pasando
por conexiones bluetooth.
Los puertos sATA (Serial
ATA): tienen la misma
funcin que los IDE, (a
stos se conecta, la
disquetera, el disco duro,
lector/grabador de CD y DVD) pero los sATA cuentan con una mayor velocidad de
transferencia de datos. Un puerto de red puede ser puerto serie o puerto
paralelo. 11

PCI (Peripheral Component Interconnect) 12

Puertos PCI son ranuras de expansin de la placa madre de un ordenador en las

que se pueden conectar tarjetas de sonido, de vdeo, de red, etc... El slot PCI se
sigue usando hoy en da y podemos encontrar bastantes componentes (la
mayora) en el formato PCI. Dentro de los slots PCI est el PCI-Express. Los
componentes que suelen estar disponibles en este tipo de slot son:

Capturadoras de televisin
Controladoras RAID
Tarjetas de red, inalmbricas, o no
Tarjetas de sonido

11
Puerto. Recuperado el 2 de enero de 2013. http://es.wikipedia.org/wiki/Puerto_(inform%C3%A1tica)
12
ExtremeTech. 09-08-2007. Consultado el 05-09-2007.
http://www.extremetech.com/article2/0,1697,2169018,00.asp
PCI-Express

PCI-Express es un nuevo desarrollo del bus PCI que usa los conceptos de
programacin y los estndares de comunicacin existentes, pero se basa en un
sistema de comunicacin serie mucho ms rpido que PCI y AGP. Posee nuevas
mejoras para la especificacin PCIE 3.0 que incluye una cantidad de
optimizaciones para aumentar la seal y la integridad de los datos, incluyendo
control de transmisin y recepcin de archivos, PLL improvements, recuperacin
de datos de reloj, y mejoras en los canales, lo que asegura la compatibilidad con
las topolgas actuales 13 (anteriormente conocido por las siglas 3GIO, 3rd
Generation I/O), este sistema es apoyado, principalmente, por Intel, que empez a
desarrollar el estndar con el nombre de proyecto Arapahoe despus de retirarse
del sistema Infiniband. Tiene velocidad de transferencia de 16x (8GB/s) y se utiliza
en tarjetas grficas.

Las tarjetas grficas y SSD ultrarrpidos, con conectores PCI-Express 4.0

Actualmente se utiliza en los computadores conectores PCI-Express 3.0, los

cuales ofrecen hasta 8 GT/s. El nuevo estndar PCI-Express 4.0 ofrece ms
energa a los dispositivos, permitiendo que las tarjetas grficas no necesiten
cables directos a la fuente de alimentacin, manejando anchos de banda doble,
hasta los 16 GT/s. El aumento del 2.0 al 3.0 no fue tan grande como se esperaba,
y el de 3.0 a 4.0 ser un poco mayor, pero no suficiente.

La evolucin de los conectores se aprecia en la siguiente grfica:

Fuente: https://www.plda.com/market-ready-conquer-pcie-40-challenges

Ningn otro protocolo de la industria puede lograr el ancho de banda de la

tecnologa PCIe 4.0 (hasta 64 Gbytes/s de ancho de banda total para un PCIe 4.0

13
Ibid.
x16). Las nuevas interfaces emergentes, tales como: Ethernet 40G / 100G,
InfiniBand, unidades de estado slido (SSD) y la memoria flash estn exigiendo
tuberas ms grandes. Esto hace que la arquitectura PCIe sea la nica solucin
tecnolgica que permita lograr este nivel de rendimiento con las nuevas
actualizaciones de software mnimos.

Obsrvese los tipos de PCIe. Fuente. https://videocardz.com/29790/pci-express-4-0-to-double-bandwidth-of-

pci-e-3-0

La flexibilidad de las configuraciones de tuberas compatibles con PCIe 4.0 se

resumen as: 14

a. Tubo de 16 bits es compatible en x1, x2, x4, x8 y x16 con el reloj de 500 MHz
tubera a 8 Gbps (ASIC)
b. Tubo de 32 bits es compatible en x1, x2, x4, x8 con el reloj de 500 MHz
tubera a 16 Gbps (ASIC)
c. Tubo de 64 bits ser apoyado en x1, x2 y x4 con el reloj de 250 MHz tubera a
16 Gbps (ASIC / FPGA)

La flexibilidad de la configuracin del ncleo para satisfacer las evoluciones de

especificaciones.

Cabe mencionar que ya Intel y AMD han dispuesto sus nuevos desarrollos hacia la
PCIe 4.0, tal como se aprecia en la figura.

14
Es el mercado Listo para conquistar PCIe 4.0 Retos? (consultado el 10 de marzo de 2017). Recuperado de;
https://www.plda.com/market-ready-conquer-pcie-40-challenges
De cara a tener un cambio significativo, PCI-SIG est trabajando en PCI-Express
5.0, que ofrece entre 25 y 32 GT/s, aunque no se ver por lo menos hasta el 2020
como mnimo.

Puertos de memoria

A estos puertos se conectan las tarjetas de memoria RAM. Los puertos de

memoria son aquellos puertos, o bahas, donde se pueden insertar nuevas tarjetas
de memoria, con la finalidad de extender la capacidad de la misma. Existen bahas
que permiten diversas capacidades de almacenamiento que van desde los 256MB
(megabytes) hasta 4GB (gigabytes). Conviene recordar que en la memoria RAM
es de tipo voltil, es decir, si se apaga repentinamente el ordenador los datos
almacenados en la misma se pierden. Dicha memoria est conectada con la CPU
a travs de buses de muy alta velocidad. De esta manera, los datos ah
almacenados se intercambian con el procesador a una velocidad unas 1000 veces
ms rpida que con el disco duro.

Puertos inalmbricos

Las conexiones en este tipo de puertos

se hacen sin necesidad de cables, a
travs de la conexin entre un emisor y
un receptor, utilizando ondas
electromagnticas. Si la frecuencia de la
onda, usada en la conexin, se
encuentra en el espectro de infrarrojos
se denomina puerto infrarrojo. Si la
frecuencia usada en la conexin es la
usual en las radio frecuencias entonces
sera un puerto Bluetooth.

La ventaja de esta ltima conexin es que el emisor y el receptor no tienen por

qu estar orientados el uno con respecto al otro para que se establezca la
conexin. Esto no ocurre con el puerto de infrarrojos. En este caso los dispositivos
tienen que "verse" mutuamente, y no se debe interponer ningn objeto entre
ambos ya que se interrumpira la conexin.

Puerto USB 15

Un puerto USB permite conectar hasta 127 dispositivos y ya es un estndar en los

ordenadores de ltima generacin, que incluyen al menos cuatro puertos USB 3.0
en los ms modernos, y algn USB 1.1 en los ms anticuados.

Pero qu otras ventajas ofrece

este puerto? Es totalmente Plug
and play, es decir, con slo
conectar el dispositivo (con el
ordenador ya encendido), el
dispositivo es reconocido e
instalado de manera inmediata.
Slo es necesario que el Sistema
Operativo lleve incluido el
correspondiente controlador o
driver. Presenta una alta
velocidad de transferencia en
comparacin con otro tipo de
puertos. USB 1.1 alcanza los 12
Mb/s y hasta los 480 Mb/s (60 MB/s) para USB 2.0, mientras un puerto serie o
paralelo tiene una velocidad de transferencia inferior a 1 Mb/s. El puerto USB 2.0
es compatible con los dispositivos USB 1.1

A travs del cable USB no slo se transfieren datos; adems es posible alimentar
dispositivos externos. El consumo mximo de este controlador es de 2.5 Watts.
Los dispositivos se pueden dividir en dispositivos de bajo consumo (hasta 100 mA)
y dispositivos de alto consumo (hasta 500 mA). Para dispositivos que necesiten
ms de 500 mA ser necesaria alimentacin externa. Hay que tener en cuenta,
adems, que si se utiliza un concentrador y ste est alimentado, no ser
necesario realizar consumo del bus. Una de las limitaciones de este tipo de
conexiones es que la longitud del cable no debe superar los 5 m y que ste debe
cumplir las especificaciones del Standard USB iguales para la 1.1 y la 2.0.

Diferentes puertos USB que se han fabricado en sus diferentes modelos y

configuraciones, conectores machos y hembras de conectores USB y los puertos
USB del tipo A y del tipo B:

15
USB Implementers Forum, Inc.. Consultado el 04-11-2009.
Puerto serie

Un puerto serie es una interfaz fsica de comunicacin en serie a travs de la cual

se transfiere informacin mandando o recibiendo un bit. A lo largo de la mayor
parte de la historia de las computadoras, la transferencia de datos a travs de los
puertos de serie ha sido generalizada. Se ha usado y sigue usndose para
conectar las computadoras a dispositivos como terminales o mdems.
Los mouses, teclados, y otros perifricos tambin se conectaban de esta forma.
Mientras que otras interfaces como Ethernet, FireWire, y USB mandaban datos
como un flujo en serie, el trmino "puerto serie" normalmente identifica el
hardware ms o menos conforme al estndar RS-232, diseado para interactuar
con un mdem o con un dispositivo de comunicacin similar.

Actualmente en la mayora de los perifricos serie, la interfaz USB ha

reemplazado al puerto serie puesto que es ms rpida. La mayor parte de las
computadoras estn conectadas a dispositivos externos a travs de USB y, a
menudo, ni siquiera llegan a tener un puerto serie.
El puerto serie se elimina para reducir los costes y se considera que es un puerto
heredado y obsoleto. Sin embargo, los puertos serie todava se encuentran en
sistemas de automatizacin industrial y algunos productos industriales y de
consumo.
Los dispositivos de redes, como los enrutadores y conmutadores, a menudo tienen
puertos serie para modificar su configuracin. Los puertos serie se usan
frecuentemente en estas reas porque son sencillos, baratos y permiten la
interoperabilidad entre dispositivos. La desventaja es que la configuracin de las
conexiones serie requiere, en la mayora de los casos, un conocimiento avanzado
por parte del usuario y el uso de comandos complejos si la implementacin no es
adecuada.

PUERTO PARALELO

Este puerto enva datos simultneos por varios canales. Su velocidad en una
comunicacin entre dos PCs vara desde 1Mb/s hasta los 2,5 Mb/s.
Requisitos: Un cable paralelo y dos PCs.

Un puerto paralelo es una interfaz entre una computadora y un perifrico, cuya

principal caracterstica es que los bits de datos viajan juntos, enviando un paquete
de byte a la vez. Es decir, se implementa un cable o una va fsica para cada bit de
datos formando un bus. Mediante el puerto paralelo podemos controlar tambin
perifricos como focos, motores entre otros dispositivos, adecuados para
automatizacin.

El cable paralelo es el conector fsico entre el puerto paralelo y el dispositivo

perifrico. En un puerto paralelo habr una serie de bits de control en vas aparte
que ir en ambos sentidos por caminos distintos.
En contraposicin al puerto paralelo est el puerto serie, que enva los datos bit a
bit por el mismo hilo.

El puerto paralelo ms conocido en el mundo de los puertos es el puerto de

impresora (que cumplen ms o menos la norma IEEE 1284, tambin denominados
tipo Centronics) que destaca por su sencillez y que transmite 98 bits. Se ha
utilizado principalmente para conectar impresoras, pero tambin ha sido usado
para programadores EPROM, escneres, interfaces de red Ethernet a 10 Mb,
unidades ZIP, SuperDisk y para comunicacin entre dos PC (MS-DOS trajo en las
versiones 5.0 ROM a 6.22 un programa para soportar esas transferencias).

El puerto paralelo de las computadoras, de acuerdo a la norma Centronics, est

compuesto por un bus de comunicacin bidireccional de 8 bits de datos, adems
de un conjunto de lneas de protocolo. Las lneas de comunicacin cuentan con un
retenedor que mantiene el ltimo valor que les fue escrito hasta que se escribe un
nuevo dato, las caractersticas elctricas son:

Tensin de nivel alto: 3,3 o 5 V.

Tensin de nivel bajo: 0 V.
Intensidad de salida mxima: 2,6 mA.
Intensidad de entrada mxima: 24 mA.
Los sistemas operativos basados en DOS y compatibles gestionan las interfaces
de puerto paralelo con los nombres LPT1, LPT2 y as sucesivamente, Unix en
cambio los nombra como /dev/lp0, /dev/lp1, y dems. Las direcciones base de los
dos primeros puertos son:

LPT1 = 0x378
LPT2 = 0x278

La estructura consta de tres registros: de control, de estado y de datos.

El registro de control es un bidireccional de 4 bits, con un bit de configuracin que

no tiene conexin al exterior, su direccin en el LPT1 es 0x37A.
El registro de estado, se trata de un registro de entrada de informacin de 5 bits,
su direccin en el LPT1 es 0x379.
El registro de datos, se compone de 8 bits, es bidireccional. Su direccin en el
LPT1 es 0x378.

Pines
Los pines del puerto paralelo con conector DB25 son:
Las lneas invertidas toman valor verdadero cuando el nivel lgico es bajo. Si no
estn invertidas, entonces el nivel lgico alto is el valor verdadero.
El pin 25 en el conector DB25 podra no estar conectado a la tierra en
computadoras modernas.

Nota: Comunicaciones seriales en Lenguaje C.

En lenguaje C, existe una instruccin especial para manejar las comunicaciones

seriales. Esta instruccin posee la siguiente sintaxis:
int bioscom (int cmd, char abyte, int port);

En realidad, esta instruccin acude a la interrupcin 14H para permitir la

comunicacin serial sobre un puerto. Para este caso, cada uno de los parmetros
tiene el siguiente significado:

cmd Especifica la operacin a realizar

 es un caracter que se enviar por el
abyte
puerto serial

es la identificacin del puerto serial

port (desde 0 para COM1 hasta 3 para
COM4)

El parmetro cmd puede tener los siguientes valores y significados:

0 Inicializa el puerto port con los valores dados por abyte

1 Enva el caracter abyte por el puerto port
2 Lee el caracter recibido por el puerto port
3 Retorna el estado del puerto port

Para la inicializacin del puerto, el caracter abyte tiene las interpretaciones que se
muestran en la siguiente Tabla.

0x02 7 bits de datos

0x03 8 bits de datos

0x00 1 bits de parada

0x04 2 bits de parada

0x00 Sin paridad

0x08 Paridad impar
0x18 Paridad par

0x00 110 baudios

0x20 150 baudios
0x40 300 baudios
0x60 600 baudios
0x80 1200 baudios
0xA0 2400 baudios
0xC0 4800 baudios
0xE0 9600 baudios

Para configurar el puerto con algunos parmetros, bastar con realizar una
operacin OR con los deseados, por ejemplo, para 1200 baudios, sin bit de
paridad, sin bit de parada y 8 bits, bastar con selecconar la palabra dada por:

abyte = 0x80 | 0x00 | 0x00 | 0x03

o lo que es equivalente,
 abyte = 0x83

Para la lectura de un carcter que se haya recibido o del estado del puerto, se
deben utilizar variables en las cuales se almacenarn los valores de retorno; en
ambos caso se obtienen valores de 16 bits. Para la lectura de un dato recibido, los
8 bits menos significativos corresponden al dato y los 8 ms significativos al
estado del puerto; si alguno de estos ltimos est en "1 ", un error ocurri; si todos
estn en "0", el dato fue recibido sin error.

Cuando el comando es 2 o 3 (leer el carcter o el estado del puerto), el argumento

a byte no se tiene en cuenta. Para configurar el puerto COM1 con los parmetros
del ejemplo dado anteriormente, bastar con la instruccin:

bioscom (0,0x83,0); /*(inicializar, parmetros, COM1)*/

La utilizacin de los comandos y las instrucciones para la configuracin de los

puertos aqu expuestos slo tendrn sentido en la medida en que utilicemos el
puerto serial para establecer una comunicacin bien con otros computadores o
bien con dispositivos electrnicos como microcontroladores.

Comunicacin con el puerto paralelo en Lenguaje C.

El lenguaje C permite tanto la lectura como la escritura de los puertos paralelo.

Para leer el puerto existen las instrucciones inport e inportb, mientras que para
escribir estn las instrucciones outport y outportb. La sintaxis de estas
instrucciones es la siguiente:

unsigned inport (unsigned portid);

unsigned char inportb (unsigned portid);
void outport (unsigned portid, unsigned value);
void outportb (unsigned portid, unsigned char value);

Ejemplo:

Palabra = inport(puerto);
outport (puerto,Palabra);
Byte = inportb (puerto);
outportb (puerto,Byte);

Las instrucciones que terminan en b ese refieren a la lectura o escritura de un

byte, mientras que las que no terminan en esta letra se refieren a una palabra (dos
byte). La variable puerto debe contener la direccin de memoria del puerto
paralelo, este valor puede ser 378h, 3BCh 278h. Por ultimo no hay que olvidar
colocar la siguiente directiva del preprocesador que le indica al C que se usarn
las funciones inport, outport, inportb u outportb, declaradas en el archivo dos.h.

#include <dos.h>

El siguiente programa consulta la direccin del primer puerto paralelo disponible:

#include <conio.h>
#include <dos.h>
void main(void)
{
int puerto;
clrscr();
puerto=peekb(0x40,0x8);
printf("Direccin: %Xh",puerto);
getch();
}
Como vern la utilizacin del puerto paralelo es mucho ms sencillo que el serial.

PCI (Peripheral Component Interconnect, Interconexin de Componentes

Perifricos)

Consiste en un bus de ordenador estndar para conectar dispositivos perifricos

directamente a su placa base. Estos dispositivos pueden ser circuitos integrados
ajustados en sta (los llamados "dispositivos planares" en la especificacin PCI) o
tarjetas de expansin que se ajustan en conectores. Es comn en PC, donde ha
desplazado al ISA como bus estndar, pero tambin se emplea en otro tipo de
ordenadores.

A diferencia de los buses ISA, el bus PCI permite configuracin dinmica de un

dispositivo perifrico. En el tiempo de arranque del sistema, las tarjetas PCI y el
BIOS interactan y negocian los recursos solicitados por la tarjeta PCI. Esto
permite asignacin de IRQs (Interrupcin o corrupcin del hardware o peticin de
interrupcin) 16 y direcciones del puerto por medio de un proceso dinmico
diferente del bus ISA, donde las IRQs tienen que ser configuradas manualmente
usando jumpers externos.

16
Es una seal recibida por la CPU, indicando que debe "interrumpir" el curso de ejecucin actual y pasar a
ejecutar cdigo especfico para tratar esta situacin. La interrupcin supone la ejecucin temporal de un
programa, para pasar a ejecutar una "subrutina de servicio de interrupcin", que pertenece al BIOS (Basic
Input Output System). Sobre este tema. Ver al final del documento.
Las ltimas revisiones de ISA y el bus MCA de IBM ya incorporaron tecnologas
que automatizaban todo el proceso de configuracin de las tarjetas, pero el bus
PCI demostr una mayor eficacia en tecnologa "plug and play". Aparte de esto, el
bus PCI proporciona una descripcin detallada de todos los dispositivos PCI
conectados a travs del espacio de configuracin PCI.

El bus MCA (Micro Channel Architecture) es un bus creado por IBM con la intencin de
superar las limitaciones que presentaba el bus ISA.

Tarjeta PCI de 32 bits. En este caso, una controladora SCSI de Adaptec.

El gran problema de este bus es que no era compatible con los anteriores y
necesitaba de tarjetas de expansin especialmente diseadas para su estructura.
As, la especificacin PCI cubre el tamao fsico del bus, caractersticas elctricas,
cronmetro del bus y sus protocolos. El grupo de inters especial de PCI (PCI
Special Interest Group) comercializa copias de la especificacin en
http://www.pcisig.com
 Tarjeta de expansin PCI-X Gigabit Ethernet

Variantes convencionales de PCI

Cardbus es un formato PCMCIA de 32 bits, 33 MHz PCI.

Compact PCI, utiliza mdulos de tamao Eurocard conectado en una placa
hija PCI.
PCI 2.2 funciona a 66 MHz (requiere 3.3 voltios en las seales) (ndice de
transferencia mximo de 503 MiB/s (533MB/s)
PCI 2.3 permite el uso de 3.3V y sealizador universal, pero no soporta los
5 voltios en las tarjetas.
PCI 3.0 es el estndar final oficial del bus, con el soporte de 5 voltios
completamente removido.
PCI-X cambia el protocolo levemente y aumenta la transferencia de datos a
133 MHz (ndice de transferencia mximo de 1014 MiB/s).
PCI-X 2.0 especifica un ratio de 266 MHz (ndice de transferencia mximo
de 2035 MiB/s) y tambin de 533 MHz, expande el espacio de configuracin
a 4096 bytes, aade una variante de bus de 16 bits y utiliza seales de 1.5
voltios.
Mini PCI es un nuevo formato de PCI 2.2 para utilizarlo internamente en los
porttiles.
PC/104-Plus es un bus industrial que utiliza las seales PCI con diferentes
conectores.
Advanced Telecommunications Computing Architecture (ATCA o
AdvancedTCA) es la siguiente generacin de buses para la industria de las
telecomunicaciones.
PCI-Express (PCI-E o PCIE)

PCI Express (3GIO, "Entradas/Salidas de Tercera Generacin", en ingls: 3rd

Generation I/O) es un nuevo desarrollo del bus PCI que usa los conceptos de
programacin y los estndares de comunicacin existentes, pero se basa en un
sistema de comunicacin serie mucho ms rpido.

Es una evolucin de PCI, en la que se consigue aumentar el ancho de banda

mediante el incremento de la frecuencia, llegando a ser 32 veces ms rpido que
el PCI 2.1. Su velocidad es mayor que PCI-Express, pero presenta el
inconveniente de que al instalar ms de un dispositivo la frecuencia base se
reduce y pierde velocidad de transmisin.

Este bus est estructurado como enlaces punto a punto, full-duplex, trabajando en
serie. En PCIE 1.1 (el ms comn en 2007) cada enlace transporta 250 MB/s en
cada direccin. PCIE 2.0 dobla esta tasa y PCIE 3.0 la dobla de nuevo.

Cada slot de expansin lleva uno, dos, cuatro, ocho, diecisis o treinta y dos
enlaces de datos entre la placa base y las tarjetas conectadas. El nmero de
enlaces se escribe con una x de prefijo (x1 para un enlace simple y x16 para una
tarjeta con diecisis enlaces. Treinta y dos enlaces de 250MB/s dan el mximo
ancho de banda, 8 GB/s (250 MB/s x 32) en cada direccin para PCIE 1.1. En el
uso ms comn (x16) proporcionan un ancho de banda de 4 GB/s (250 MB/s x 16)
en cada direccin.

Ranura PCI-Express 1x.

En comparacin con otros buses, un enlace simple es aproximadamente el doble

de rpido que el PCI normal; un slot de cuatro enlaces, tiene un ancho de banda
comparable a la versin ms rpida de PCI-X 1.0, y ocho enlaces tienen un ancho
de banda comparable a la versin ms rpida de AGP (Accelerated Graphics
Port, puerto de grficos acelerado).

PCI Express est pensado para ser usado slo como bus local, aunque existen
extensores capaces de conectar mltiples placas base mediante cables de cobre o
incluso fibra ptica. Debido a que se basa en el bus PCI, las tarjetas actuales
pueden ser reconvertidas a PCI Express cambiando solamente la capa fsica. La
velocidad superior del PCI Express permitir reemplazar casi todos los dems
buses, AGP y PCI incluidos. La idea de Intel es tener un solo controlador PCI
Express comunicndose con todos los dispositivos, en vez de con el actual
sistema de puente norte y puente sur.

PCI Express no es todava suficientemente rpido para ser usado como bus de
memoria. Esto es una desventaja que no tiene el sistema similar HyperTransport,
que tambin puede tener este uso. Adems no ofrece la flexibilidad del sistema
InfiniBand, que tiene rendimiento similar, y adems puede ser usado como bus
interno externo.

Este conector es usado mayormente para conectar tarjetas grficas. PCI Express
en 2006 es percibido como un estndar de las placas base para PC,
especialmente en tarjetas grficas. Marcas como Advanced Micro Devices y
nVIDIA entre otras tienen tarjetas grficas en PCI Express. Tambin ha sido
utilizado como puesto para la transferencia de unidades de estado slido de alto
rendimiento, con tasas superiores al Gigabyte por segundo

La AGP, es un puerto desarrollado como solucin a los cuellos de botella que se

producan en las tarjetas grficas que usaban el bus PCI. El puerto AGP es de 32
bits como PCI pero cuenta con 8 canales ms adicionales para acceso a la RAM.
Adems puede acceder directamente a esta a travs del puente norte pudiendo
emular as memoria de vdeo en la RAM. La velocidad del bus es de 66MHz.

El bus AGP cuenta con diferentes modos de funcionamiento.

AGP 1X: velocidad 66 MHz con una tasa de transferencia de 266 MB/s y
funcionando a un voltaje de 3,3V.

AGP 2X: velocidad 133 MHz con una tasa de transferencia de 532 MB/s y
funcionando a un voltaje de 3,3V.

AGP 4X: velocidad 266 MHz con una tasa de transferencia de 1 GB/s y
funcionando a un voltaje de 3,3 o 1,5V para adaptarse a los diseos de las
tarjetas grficas.

AGP 8X: velocidad 533 MHz con una tasa de transferencia de 2 GB/s y
funcionando a un voltaje de 0,7V o 1,5V.

Las tasas de transferencias se consiguen aprovechando los ciclos de reloj del bus
mediante un multiplicador pero sin modificarlos fsicamente.

El puerto AGP se utiliza exclusivamente para conectar tarjetas grficas, y debido a

su arquitectura slo puede haber una ranura. Dicha ranura mide unos 8 cm y se
encuentra a un lado de las ranuras PCI. Este puerto ha ido disminuyendo con la
aparicin de la PCI-Express, que proporciona mayores prestaciones en cuanto a
frecuencia y ancho de banda. As, los principales fabricantes de tarjetas grficas,
como ATI y NVIDIA han ido presentando cada vez menos productos para este
puerto.

Slots PCI Express (de arriba a abajo: x4, x16, x1 y x16), comparado con uno tradicional
PCI de 32 bits, tal como se ven en la placa DFI LanParty nF4 Ultra-D.

Est pensado para ser usado slo como bus local, aunque existen extensores
capaces de conectar mltiples placas base mediante cables de cobre o incluso
fibra ptica. Debido a que se basa en el bus PCI, las tarjetas actuales pueden ser
reconvertidas a PCI-Express cambiando solamente la capa fsica. La velocidad
superior del PCI-Express permitir reemplazar casi todos los dems buses, AGP y
PCI incluidos. La idea de Intel es tener un solo controlador PCI-Express
comunicndose con todos los dispositivos, en vez de con el actual sistema de
puente norte y puente sur. Este conector es usado mayormente para conectar
tarjetas grficas.

No es todava suficientemente rpido para ser usado como bus de memoria. Esto
es una desventaja que no tiene el sistema similar HyperTransport (ver ms
adelante), que tambin puede tener este uso. Adems no ofrece la flexibilidad del
sistema InfiniBand (Ver ms adelante), que tiene rendimiento similar, y adems
puede ser usado como bus interno externo.
Otros tipos de buses

Es importante anotar, que los buses son espacios fsicos que permiten el
transporte de informacin y energa entre dos puntos de la computadora. Los
Buses Generales son los siguientes:
Bus de datos: son las lneas de comunicacin por donde circulan los datos
externos e internos del microprocesador.

Bus de direccin: lnea de comunicacin por donde viaja la informacin

especfica sobre la localizacin de la direccin de memoria del dato o
dispositivo al que se hace referencia.

Bus de control: lnea de comunicacin por donde se controla el

intercambio de informacin con un mdulo de la unidad central y los
perifricos.

Bus de expansin: conjunto de lneas de comunicacin encargado de

llevar el bus de datos, el bus de direccin y el de control a la tarjeta de
interfaz (entrada, salida) que se agrega a la tarjeta principal.

Bus del sistema: todos los componentes de la CPU se vinculan a travs

del bus de sistema, mediante distintos tipos de datos el microprocesador y
la memoria principal, que tambin involucra a la memoria cach de nivel 2.
La velocidad de trasferencia del bus de sistema est determinada por la
frecuencia del bus y el ancho del mnimo.

Extended Industry Standard Architecture (Arquitectura Estndar Industrial

Extendida)

Abreviado EISA, es una arquitectura de

bus para computadoras compatibles con el
IBM PC. Fue anunciado en 1988 y
desarrollado por el "Grupo de los Nueve"
(AST, Compaq, Epson, Hewlett-Packard,
NEC Corporation, Olivetti, tANDY, Wyse y
Zenith Data Systems), vendedores de
computadores clnicos como respuesta al
uso por parte de IBM de su arquitectura
propietaria MicroChannel (MCA) en su serie
PS/2. Tuvo un uso limitado en
computadores personales 386 y 486 hasta
mediados de los aos 1990, cuando fue
reemplazado por los buses locales tales
como el bus local VESA y el PCI.
EISA ampla la arquitectura de bus ISA a 32 bits y permite que ms de una CPU
comparta el bus. El soporte de bus mastering tambin se mejora para permitir
acceso hasta a 4GB de memoria. A diferencia de MCA, EISA es compatible de
forma descendente con ISA, por lo que puede aceptar tarjetas antiguas XT e ISA,
siendo conexiones y las ranuras una ampliacin de las del bus ISA.

A pesar de ser en cierto modo inferior a MCA, el estndar EISA fue muy
favorecido por los fabricantes debido a la naturaleza propietaria de MCA, e incluso
IBM fabric algunas mquinas que lo soportaban. Pero en el momento en el que
hubo una fuerte demanda de un bus de estas velocidades y prestaciones, el bus
local VESA y posteriormente el PCI llenaron este nicho y el EISA desapareci en
la oscuridad.

EISA introduce las siguientes mejoras sobre ISA:

Direcciones de memoria de 32 bits para CPU, DMA, y dispositivos de bus

master.
Protocolo de transmisin sncrona para transferencias de alta velocidad.
Traduccin automtica de ciclos de bus entre maestros y esclavos EISA e
ISA.
Soporte de controladores de perifricos maestros inteligentes.
33MBps de velocidad de transferencia para buses maestros y dispositivos
DMA.
Interrupciones compartidas
Configuracin automtica del sistema y las tarjetas de expansin

Bus mastering

Es una caracterstica soportada por

muchas arquitecturas de bus que
permite a un dispositivo conectado al
bus para iniciar operaciones. Tambin
llamada "First-party DMA"(Primera
Parte del DMA), para contrastar con
Third-party DMA, en realidad la
situacin es que el sistema
controlador DMA hace la
transferencia.

Algunos tipos de buses permiten a un

slo dispositivo (normalmente la CPU,
o su proxy) iniciar las operaciones. La
mayora de las arquitecturas bus,
incluyendo PCI, permiten mltiples
dispositivos de bus master, ya que mejora considerablemente el rendimiento del
objetivo general de los sistemas operativos. Algunos SOs de tiempo real prohben
que los perifricos se conviertan en bus master, porque el programador ya no
puede arbitrar para el bus y, por tanto, no puede proporcionar determinadas
latencias.

Mientras que bus mastering en teora permite que un dispositivo perifrico pueda
comunicarse directamente con otro, en la prctica casi todos los perifricos
dominar el bus exclusivamente para realizar la memoria principal del DMA.

Si mltiples dispositivos estn habilitados para dominar el bus, tiene que haber un
sistema de arbitraje para evitar que mltiples dispositivos intenten manejar el bus
de manera simultnea. Un nmero de esquemas diferentes son usados para esto;
por ejemplo SCSI ha fijado una prioridad para cada SCSI ID. PCI no especifico el
algoritmo a utilizar, dejando establecidas prioridades para la aplicacin.

El acceso directo a memoria (DMA, Direct Memory Access) permite a cierto tipo
de componentes de ordenador acceder a la memoria del sistema para leer o
escribir independientemente de la CPU principal. Muchos sistemas hardware
utilizan DMA, incluyendo controladores de unidades de disco, tarjetas grficas y
tarjetas de sonido. DMA es una caracterstica esencial en todos los ordenadores
modernos, ya que permite a dispositivos de diferentes velocidades comunicarse
sin someter a la CPU a una carga masiva de interrupciones. 17

La DMA puede llevar a problemas de coherencia de cach. Imagine una CPU

equipada con una memoria cach y una memoria externa que se pueda acceder
directamente por los dispositivos que utilizan DMA. Cuando la CPU accede a X
lugar en la memoria, el valor actual se almacena en la cach. Si se realizan
operaciones posteriores en X, se actualizar la copia en cach de X, pero no la
versin de memoria externa de X. Si la cach no se vaca en la memoria antes de
que otro dispositivo intente acceder a X, el dispositivo recibir un valor caducado
de X. Del mismo modo, si la copia en cach de X no es invlida cuando un
dispositivo escribe un nuevo valor en la memoria, entonces la CPU funcionar con
un valor caducado de X.

Este problema puede ser abordado en una de las dos formas en el diseo del
sistema:

Los sistemas de cach coherente implementan un mtodo en el

hardware externo mediante el cual se escribe una seal en el controlador
de cach, la cual realiza una invalidacin de la cach para escritura de
DMA o cach de descarga para lectura de DMA.

Los sistemas no-coherente dejan este software, donde el sistema

operativo debe asegurarse de que las lneas de cach se vacan antes de
que una transferencia de salida de DMA sea iniciada y anulada antes de

17
DMA. Recuperado el 25 de mayo de 2012. http://es.wikipedia.org/wiki/DMA
 que una parte de la memoria sea afectada por una transferencia entrante
de DMA que se haya requerido. El sistema operativo debe asegurarse de
que esa parte de memoria no es accedida por cualquier subproceso que se
ejecute en ese instante. Este ltimo enfoque introduce cierta sobrecarga a
la operacin de DMA, ya que la mayora de hardware requiere un bucle
para invalidar cada lnea de cach de forma individual.

Los hbridos tambin existen, donde en la cach secundaria L2 es coherente,

mientras que en la cach L1 (generalmente la CPU) es gestionado por el software.

Bus VESA (Video Electronics Standards Association)

Es un tipo de bus de datos para ordenadores personales, utilizado sobre todo en

equipos diseados para el procesador Intel 80486. Permite conectar directamente
la tarjeta grfica al procesador.

Este bus es compatible con el bus ISA mejorando la respuesta grfica,

solucionando el problema de la insuficiencia de flujo de datos de su predecesor.
Para ello su estructura consista en una extensin del ISA de 16 bits. Las tarjetas
de expansin de este tipo eran enormes lo que, junto a la aparicin del bus PCI,
mucho ms rpido en velocidad de reloj, y con menor longitud y mayor
versatilidad, hizo desaparecer al VESA, aunque sigue existiendo en algunos
equipos antiguos.

Bus VLB

En 1992, el bus local de VESA (VLB) fue desarrollado por VESA (Asociacin
para estndares electrnicos y de video patrocinado por la compaa NEC) para
ofrecer un bus local dedicado a sistemas grficos. El VLB es un conector ISA de
16 bits con un conector de 16 bits agregado:

El bus VLB es un bus de 32 bits inicialmente diseado para permitir un ancho de

banda de 33 MHz (el ancho de banda del primer PC 486 en aquel momento). El
bus local VESA se utiliz en los siguientes 486 modelos (40 y 50 MHz
respectivamente) as como en los primeros procesadores Pentium, pero fue
reemplazado rpidamente por el bus PCI.

Bus ISA18

La versin original del bus ISA (Arquitectura estndar de la industria) que apareci
en 1981 con PC XT fue un bus de 8 bits con una velocidad de reloj de 4,77MHz.

En 1984, con la aparicin de PC AT (el procesador Intel 286), el bit se expandi a

un bus de 16 bits y la velocidad de reloj pas de 6 a 8 MHz y finalmente a 8,33
MHz, ofreciendo una velocidad de transferencia mxima de 16 Mb/s (en la prctica
solamente 8 Mb/s porque un ciclo de cada dos se utiliz para direccionar).

El bus ISA admiti el bus maestro, es decir, permiti que los controladores
conectados directamente al bus se comunicaran directamente con los otros
perifricos sin tener que pasar por el procesador. Una de las consecuencias del
bus maestro es sin dudas el acceso directo a memoria (DMA). Sin embargo, el
bus ISA nicamente permite que el hardware direccione los primeros 16
megabytes de RAM.

Hasta fines de la dcada de 1990, casi todos los equipos contaban con el bus ISA,
pero fue progresivamente reemplazado por el bus PCI, que ofreca un mejor
rendimiento.

Conector ISA de 8 bits:

Conector ISA de 16 bits:

18
Bus ISA. Recuperado el 30 de mayo de 2013. http://es.kioskea.net/contents/pc/isa-mca-vlb.php3
Tres ranuras ISA.

Bus AGP (Puerto de grficos acelerado, Accelerated Graphics Port)

La interfaz AGP se ha creado con el nico

propsito de conectarle una tarjeta de video.
Funciona al seleccionar en la tarjeta grfica un
canal de acceso directo a la memoria (DMA,
Direct Memory Access), evitado as el uso del
controlador de entradas/salidas. En teora, las
tarjetas que utilizan este bus de grficos necesitan
menos memoria integrada ya que poseen acceso
directo a la informacin grfica (como por ejemplo
las texturas) almacenadas en la memoria central.
Su costo es aparentemente inferior.

La versin 1.0 del bus AGP, que funciona con 3.3 voltios, posee un modo 1X que
enva 8 bytes cada dos ciclos y un modo 2X que permite transferir 8 bytes por
ciclo.

En 1998, la versin 2.0 del bus AGP presenta el AGP 4X que permite el envo de
16 bytes por ciclo. La versin 2.0 del bus AGP funciona con una tensin de 1.5
voltios y con conectores AGP 2.0 "universales" que pueden funcionar con
cualquiera de los dos voltajes.

La versin 3.0 del bus AGP apareci en 2002 y permite duplicar la velocidad del
AGP 2.0 proponiendo un modo AGP 8X.

El puerto AGP 1X funciona a una frecuencia de 66 MHz, a diferencia de los 33

MHZ del Bus PCI, lo que le provee una tasa mxima de transferencia de 264 MB/s
(en contraposicin a los 132 MB/s que comparten las diferentes tarjetas para el
bus PCI). Esto le proporciona al bus AGP un mejor rendimiento, en especial
cuando se muestran grficos en 3D de alta complejidad.
Con la aparicin del puerto AGP 4X, su tasa de transferencia alcanz los 1 GB/s.
Esta generacin de AGP present un consumo de 25 vatios. La generacin
siguiente se llam AGP Pro y consuma 50 vatios.

El AGP Pro 8x ofrece una tasa de transferencia de 2 GB/s.

Las tasas de transferencia para los diferentes estndares AGP son las siguientes:

AGP 1X : 66,66 MHz x 1(coef.) x 32 bits /8 = 266,67 MB/s

AGP 2X : 66,66 MHz x 2(coef.) x 32 bits /8 = 533,33 MB/s
AGP 4X : 66,66 MHz x 4(coef.) x 32 bits /8 = 1,06 GB/s
AGP 8X : 66,66 MHz x 8(coef.) x 32 bits /8 = 2,11 GB/s

Se debe tener en cuenta que las diferentes normas AGP son compatibles con la
versin anterior, lo que significa que las tarjetas AGP 4X o AGP 2X pueden
insertarse en una ranura para AGP 8X.

Conectores AGP

Las placas madre ms recientes poseen un conector AGP general incorporado

identificable por su color marrn. Existen tres tipos de conectores:

Conector AGP de 1,5 voltios:

Conector AGP de 3,3 voltios:

Conector AGP universal:

Esta tabla resume las especificaciones tcnicas de cada versin y modo AGP:

AGP Voltaje Modo

AGP 1.0 3,3 voltios 1x, 2x

AGP 2.0 1,5 voltios 1x, 2x, 4x

AGP 2.0 1,5 v y 3,3 v 1x, 2x, 4x

 Universal

AGP 3.0 1,5 voltios 4x, 8x

HyperTransport 19

Tambin conocido como Lightning Data Transport (LDT), es una tecnologa de

comunicaciones bidireccional, que funciona tanto en serie como en paralelo, y que
ofrece un gran ancho de banda en conexiones punto a punto de baja latencia. Por
consiguiente, todos los procesadores poseen un bus principal o de sistema por el
cual se envan y reciben todos los datos, instrucciones y direcciones desde los
integrados del chipset o desde el resto de los dispositivos. Como puente de
conexin entre el procesador y el resto del sistema, este bus define mucho
del rendimiento del sistema, su velocidad se mide en bytes por segundo.

Esta tecnologa se aplica en la comunicacin entre chips de un circuito integrado

ofreciendo un enlace ( bus) avanzado de alta velocidad y alto desempeo; es una
conexin universal que est diseada para reducir el nmero de buses dentro de
un sistema, suministrando un enlace de alto rendimiento a las aplicaciones
incorporadas y facilitando sistemas de multiprocesamiento altamente escalables.

Este bus puede implementarse de distintas maneras, con el uso de buses seriales
o paralelos y con distintos tipos de seales elctricas. La forma ms antigua es el
bus paralelo en el cual se definen lneas especializadas en datos, direcciones y
para control. En la arquitectura tradicional de Intel (usada
19
HyperTrasport. Recuperado el 30 de noviembre de 2011. http://es.wikipedia.org/wiki/HyperTransport
hasta modelos recientes), ese bus se llama el FSB (Front Side Bus) y es de tipo
paralelo con 64 lneas de datos, 32 de direcciones, adems de mltiples lneas de
control que permiten la transmisin de datos entre el procesador y el resto del
sistema. Este esquema se ha utilizado desde el primer procesador de la historia,
con mejoras en la sealizacin que le permite funcionar con relojes de 333Mhz
haciendo 4 transferencias por ciclo (1333 MHz como frecuencia nominal).

Existen tres versiones de HyperTransport -- 1.0, 2.0 y 3.0 -- que puede funcionar
desde los 200MHz hasta 2.6GHz (mientras el bus PCI corre a 33 o 66 MHz).
Tambin soporta tecnologa DDR (o Double Data Rate), lo cual permite alcanzar
un mximo de 5200 MT/s 20 (2600MHz hacia cada direccin: entrada y salida)
funcionando a su mxima velocidad (2.6GHz).

Soporta conexiones auto-negociadas para determinar la velocidad. Su velocidad

de transferencia mxima, utilizando lneas de 32 bits, tiene por cada uno de sus 2
buses un total de 20.8 GB/s (2.6GHz * (32bits / 8)), lo que supone la suma de 41.6
GB/s en ambas direcciones, superando con creces cualquier otro estndar. Se
pueden mezclar tambin enlaces de varios anchos en una sola aplicacin (por
ejemplo 2x8 en vez de 1x16). Esto permite una velocidad de interconexin mayor
entre la memoria principal y la CPU y una menor entre los perifricos que lo
precisen. Adems esta tecnologa tiene mucho menos latencia que otras
soluciones.

En algunos procesadores de AMD e Intel Core i7 (Nehalem) se han usado

distintos tipos de buses pero ms bien seriales como bus principal. Entre estos se
encuentra el bus HyperTransport que maneja los datos en forma de paquetes
usando una cantidad menor de lneas de comunicacin, permitiendo frecuencias
de funcionamiento ms altas, para los micros de AMD. Estas tecnologas seriales
surgen por la necesidad de resolver el cuello de botella que genera el sistema FSB
para los micros modernos, pues stos deben esperar uno o ms ciclos de reloj
hasta que los datos se traigan de la memoria, el FSB siempre fue criticado por
AMD. HyperTransport en su versin ms reciente 3.1 logra frecuencias de
3,2GHz, con un canal mximo de 32 bits logra tasas de transferencias en cada
direccin de 25,6 GB/s.

Los microprocesadores de ltima generacin de Intel y muchos de AMD poseen

adems un controlador de memoria DDR en el interior del encapsulado lo que
hace necesario la implementacin de buses de memoria del procesador hacia los
mdulos. Ese bus esta de acuerdo a los estndares DDR de JEDEC y consisten
en lneas de bus paralelo, para datos, direcciones y control. Dependiendo de la
cantidad de canales pueden existir de 1 a 3 buses de memoria.

HyperTransport est basada en paquetes. Cada uno de ellos consiste en un

conjunto de palabras de 32 bits independientemente del ancho fsico de la

20
Millones de transferencias por segundo.
conexin. La primera palabra de un paquete es siempre una palabra de comando.
Si un paquete contiene una direccin los ltimos 8 bits de la palabra de comando
estarn enlazados con la siguiente palabra de 32 bits para formar una direccin de
40 bits. Adems se permite anteponer otra palabra de control de 32 bits cuando se
necesite una direccin de 64 bits. Las restantes palabras de 32 bits en un paquete
formarn la informacin til. Las transferencias, independientemente de su
longitud actual, estarn formadas siempre por mltiplos de 32 bits.

Los paquetes de HyperTransport entran en segmentos conocidos como tiempos

bit. El nmero de tiempos bit necesarios depende del ancho de la interconexin.
HyperTransport puede usarse para generar mensajes de gestin de sistemas,
seales de interrupciones, expedir sondas a dispositivos adyacentes o
procesadores y E/S en general y hacer transacciones de datos. Normalmente se
pueden usar dos tipos diferentes de comandos de escritura: avisados y no-
avisados. Las escrituras avisadas no precisan una respuesta del destino. Son
usadas primordialmente para dispositivos con un gran ancho de banda como
trfico a Uniform Memory Access (UMA) 21 o transferencias de Acceso directo a
memoria (DMA). Las escrituras no-avisadas precisan una respuesta del tipo

21
Es una arquitectura de memoria compartida utilizada en computacin paralela, en la que cada procesador
puede utilizar una cach privada. Existe un modo para compartir tambin dispositivos perifricos. El modelo
UMA es ms adecuado para aplicaciones de propsito general o para aplicaciones multi-usuario. Puede ser
utilizado para aumentar el speed up programas largos y tediosos, consiguiendo que varias mquinas ejecuten
el mismo programa en menos tiempo y a ser posible con los mismos resultados.
"destino hecho". La lectura tambin puede provocar que el receptor genere una
respuesta.

InfiniBand

Es un bus de comunicaciones serie de alta

velocidad, diseado tanto para conexiones
internas como externas. Emplea un bus serie
bidireccional de tal manera que evita los
problemas asociados a buses paralelos en
largas distancias (habitacin o edificio). A pesar
de ser una conexin serie, es muy rpido,
ofreciendo una velocidad bruta de unos
2.5Gbps en cada direccin por enlace.
Infiniband tambin soporta doble e incluso
cudruples tasas de transferencia de datos,
llegando a ofrecer 5Gbps y 10Gbps respectivamente. Se usa una codificacin
8B/10B, con lo que, de cada 10 bits enviados solamente 8 son de datos, de tal
manera que la tasa de transmisin til es 4/5
de la media. Teniendo esto en cuenta, los
anchos de banda ofrecidos por el modo
simple, doble y cudruple son de 2, 4 y
8Gbps respectivamente.

Los enlaces pueden aadirse en grupos de 4

o 12, llamados 4X o 12X. Un enlace 12X a
cudruple ritmo tiene un caudal bruto de
120Gpbs, y 96Gbps de caudal eficaz.
Actualmente, la mayora de los sistemas
usan una configuracin 4X con ritmo simple,
aunque los primeros productos soportando
doble ritmo ya estn penetrando en el
mercado. Los sistemas ms grandes, con
enlaces 12X se usan tpicamente en lugares
con gran exigencia de ancho de banda,
como clsteres de computadores,
interconexin en superordenadores y para
interconexin de redes.
La latencia terica de estos sistemas es de unos 160ns. Las reales estn en torno
a los 6s, dependiendo bastante del software y el firmware.

Infiniband usa una topologa conmutada de forma que varios dispositivos pueden
compartir la red al mismo tiempo (en oposicin a la topologa en bus). Los datos
se transmiten en paquetes de hasta 4 kB que se agrupan para formar mensajes.
Un mensaje puede ser una operacin de acceso directo a memoria de lectura o
escritura sobre un nodo remoto, un envo o recepcin por el canal, una operacin
de transaccin reversible o una transmisin multicast 22.

Al igual que en el modelo de canal usado en la mayora de los mainframes 23,

todas las transmisiones empiezan o terminan con un adaptador de canal. Cada
procesador contiene un host channel adapter (HCA) y cada perifrico un target
channel adapter (TCA). Estos adaptadores tambin pueden intercambiar
informacin relativa a la seguridad o a la calidad de servicio del enlace.

OVERCLOCKING

Literalmente significa sobre el reloj, es decir, aumentar la frecuencia de reloj de la

CPU. La prctica conocida como overclocking (antiguamente conocido como
undertiming) pretende alcanzar una mayor velocidad de reloj para un componente
electrnico (por encima de las especificaciones del fabricante). La idea es
conseguir un rendimiento ms alto gratuitamente, o superar las cuotas actuales de
rendimiento, aunque esto pueda suponer
una prdida de estabilidad o acortar la
vida til del componente.

Esta prctica perdi popularidad en los

ltimos tiempos, ya que no mereca la
pena perder el componente por ganar
unos pocos megahertzios.

El overclocking ya est ms avanzado y

permite forzar los componentes an ms
(muchas veces cerca del doble) sin que
pase nada, siempre que tengan una
buena refrigeracin.

22
Es el envo de la informacin en una red a mltiples destinos simultneamente, usando la estrategia ms
eficiente para el envo de los mensajes sobre cada enlace de la red slo una vez y creando copias cuando los
enlaces en los destinos se dividen. En oposicin a multicast, los envos de un punto a otro en una red se
denominan unidifusin (unicast), y los envos a todos los nodos en una red se denominan difusin amplia
(broadcast).
23
Es una computadora grande, potente y costosa usada principalmente por una gran compaa para el
procesamiento de una gran cantidad de datos; por ejemplo, para el procesamiento de transacciones bancarias.
Ojo no es un supercomputador.
Este aumento de velocidad produce un mayor gasto energtico, y por tanto, una
mayor produccin de calor residual en el componente electrnico. El calor puede
producir fallos en el funcionamiento del componente, y se debe combatir con
diversos sistemas de refrigeracin (por aire con ventiladores, por agua o con una
clula Peltier 24 unida a un ventilador). A veces, los fallos producidos por esta
prctica, pueden daar de forma definitiva el componente, otras veces, pueden
producir un reinicio que conlleva la prdida de datos de las aplicaciones abiertas, o
en algn caso, la prdida del sistema de archivos entero.

Tomado de. http://blog.gamemela.com/all-about-overclocking/

Esta prctica est muy extendida entre los usuarios de informtica ms exigentes,
que tratan de llevar al mximo el rendimiento de sus mquinas. Los consumidores
menos atrevidos suelen comprar componentes informticos de bajo coste,
forzndolos posteriormente y alcanzando as el rendimiento esperado por los
componentes de gama ms alta. Por otro lado, los consumidores ms fanticos
pueden llegar a adquirir componentes que permiten forzar su funcionamiento, y

24
El efecto Peltier hace referencia a la creacin de una diferencia de temperatura debida a un voltaje elctrico.
Sucede cuando una corriente se hace pasar por dos metales o semiconductores conectados por dos junturas
de Peltier. La corriente propicia una transferencia de calor de una juntura a la otra: una se enfra en tanto que
otra se calienta.

Una manera para entender cmo es que este efecto enfra una juntura es notar que cuando los electrones
fluyen de una regin de alta densidad a una de baja densidad, se expanden (de la manera a lo que hace un gas
ideal) y se enfra la regin.
conseguir as pruebas de rendimiento inalcanzables para cualquier equipo de
consumo. Por este motivo, la mayora de los fabricantes decide no incluir en la
garanta de su hardware los daos producidos por hacerles overclocking.

Hoy en da fabricantes de hardware producen sus productos desbloqueados para

permitirles a los usuarios realizar overclock sobre los mismos. Por ejemplo, GPU
(unidad de procesamiento grfico, graphics processing unit), la CPU, etc. 25

Es importante anotar, que para la familia del Phenom II, es la primera en eliminar
el defecto del fro (cold bug), que es un fenmeno fsico que hace que los
anteriores microprocesadores fabricados por esa empresa dejasen de funcionar
cuando eran expuestos a temperaturas anormalmente bajas. Este bug evitaba que
los overclockers puedan usar mtodos de refrigeracin extremos, como hielo
seco o nitrgeno lquido. Se espera que la eventual eliminacin de ese bug
permita realizar ms overclocking con estas CPUs que con cualquiera otras que
haya fabricado AMD en los ltimos tiempos.

25
Si quieren sacarle el jugo a su tarjeta de video, pueden consultar este link de NVIDIA, y descargar el
documento. http://www.nvidia.com/docs/CP/45121/nforce_680i_sli_overclocking.pdf
Hoy en da los fabricantes de hardware venden algunos de sus productos
desbloqueados para permitir a los usuarios realizar overclock sobre los mismos;
es el caso de, por ejemplo, GPU, CPU, etc.

Dispositivos refrigerantes

Se tiene el conjunto de disipador y ventilador; los cuales se encargan de eliminar

el calor excesivo de la tarjeta. Se distinguen dos tipos:

Disipador: dispositivo pasivo (sin partes mviles y, por tanto, silencioso);

compuesto de un metal conductor del calor, extrae este de la tarjeta. Su
eficiencia va en funcin de la estructura y la superficie total, por lo que a
mayor demanda de refrigeracin, mayor debe ser la superficie del disipador.

Ventilador: dispositivo activo (con partes mviles); aleja el calor emanado

de la tarjeta al mover el aire cercano. Es menos eficiente que un disipador,
siempre que nos refiramos al ventilador slo, y produce ruido al tener partes
mviles.

Ambos tipos de dispositivo son compatibles entre s y suelen ser montados juntos
en las tarjetas grficas; un disipador sobre la GPU (el componente que ms calor
genera en la tarjeta, y en muchas ocasiones, de todo el PC) extrae el calor, y un
ventilador sobre l aleja el aire caliente del conjunto.

Ventiladores (disipadores) refrigerantes de CPU y de la tarjeta grfica.

Disipador de calor Hyper Z600, presenta un alto grado de traspaso trmico. Tiene una
base de cobre y seis heatpipes de 6 mm que cruzan un arsenal de aletas de aluminio que
pueden perfectamente trabajar en modo pasivo con procesadores con un TDP de hasta
89W. Presenta unas dimensiones de 127.28 x 127.28 x 160 milmetros y un peso de
1045gr, con compatibilidad para socket LGA775 Intel y socket 940/AM2/AM2 de AMD, y
tambin puede ser equipado con dos ventiladores de 120mm para aumentar su
rendimiento. La segunda imagen muestra el Thermaltake V1 AX CPU cooler, es un
disipador y ventilador con dimensiones de 147 (L) x 92 (W) x 143 (H) mm y un peso de
420gr, con base de cobre. El ventilador est compuesto por cuatro heatpipes de 6mm y
dos alerones compuesto por aletas de aluminio que son disipadas en el centro por un
ventilador de 110mm con una vida til de 50.000 horas, el ventilador gira en dos
velocidades: 1300 y 2000rpm. El ventilador es multi-sockets, por lo que soporta tanto
procesadores Intel LGA775 y procesadores AMD de socket AM2/AM2+, Socket 939, 940 y
754.

MTODOS PARA ENFRIAR LOS COMPONENTES DE UN COMPUTADOR 26

Variadas tcnicas son usadas en la actualidad para refrigerar componentes

electrnicos, como lo son los microprocesadores, que fcilmente pueden alcanzar
temperaturas tan altas que provoquen dao permanente si no son mantenidos a
una temperatura adecuada de forma apropiada.

Refrigeracin por Aire

La refrigeracin pasiva es probablemente el mtodo ms antiguo y comn para

enfriar no slo componentes electrnicos sino cualquier cosa. La idea es que
ocurra intercambio de calor entre el aire a temperatura ambiente y el elemento a
enfriar, a temperatura mayor.

26
Fuente. Distintos tipos de refrigeracin. Consultado el 1 de septiembre de 2013.
http://www.chw.net/2007/03/distintos-tipos-de-refrigeracion/
Las tcnicas para enfriar componentes electrnicos, se basa en incrementar la
superficie de contacto con el aire para maximizar el calor que ste es capaz de
retirar. Justamente con el objeto de maximizar la superficie de contacto, los
disipadores o en ingls heatsinks consisten en cientos de aletas delgadas.
Mientras ms aletas, ms disipacin. Mientras ms delgadas, mejor todava.

Refrigeracin Pasiva por Aire

Las principales ventajas de la disipacin pasiva son su inherente simplicidad (es

bsicamente de un trozo de metal), su durabilidad (carece de piezas mviles) y su
bajo costo. Adems de lo anterior, no producen ruido. La mayor desventaja de la
disipacin pasiva es su habilidad limitada para dispersar grandes cantidades de
calor rpidamente. Los disipadores (heatsinks) modernos son incapaces de
refrigerar efectivamente CPUs de gama alta, sin mencionar GPUs de la misma
categora sin ayuda de un ventilador.

Los disipadores (heatsinks) modernos son usualmente fabricados en cobre o

aluminio, materiales que son excelentes conductores de calor y que son
relativamente baratos de producir. En particular, el cobre es bastante ms caro
que el aluminio por lo que los disipadores de cobre se consideran el formato
premium mientras que los de aluminio son lo estndar. Sin embargo, si de verdad
quisiramos conductores premium podramos usar plata para este fin, puesto que
su conductividad trmica es mayor todava. Por eso, aunque el cobre es
sustancialmente ms caro que el aluminio, es vlido decir que ambos son
materiales baratos.
Refrigeracin Activa por Aire

La refrigeracin activa por aire consiste en tomar un sistema pasivo y adicionar un

elemento que acelere el flujo de aire a travs de las aletas del heatsink. Este
elemento es usualmente un ventilador aunque se han visto variantes en las que se
utiliza una especie de turbina.

En la refrigeracin pasiva tiende a suceder que el aire que rodea al disipador se

calienta, y su capacidad de evacuar calor del disipador disminuye. Aunque por
conveccin natural este aire caliente se mueve, es mucho ms eficiente incorporar
un mecanismo para forzar un flujo de aire fresco a travs de las aletas del
disipador, y es exactamente lo que se logra con la refrigeracin activa.

Aunque la refrigeracin activa por aire no es mucho ms cara que la pasiva, la

solucin tiene desventajas significativas. Por ejemplo, al tener partes mviles es
susceptible de averiarse, pudiendo ocasionar daos irreparables en el sistema si
es que esta avera no se detecta a tiempo (en otras palabras, si un sistema
pensado para ser enfriado activamente queda en estado pasivo por mucho
tiempo). En segundo lugar, aunque este aspecto ha mejorado mucho todos los
ventiladores hacen ruido. Algunos son ms silenciosos que otros, pero siempre
sern ms ruidosos que los cero decibeles que produce una solucin pasiva.

Lectura Opcional... Por qu son tiles los disipadores?

Entre ms superficie tenga un heatsink mejor ser su disipacin, pero tambin es

cierto que en cualquier ciclo todo intermediario, por perfecto que sea, es un
estorbo. Entonces, cul es el beneficio de usar un disipador? Por qu no sera
mejor dejar que el componente electrnico se entendiera directamente con el aire
Esto es porque adems de la superficie en este fenmeno interviene una
propiedad llamada conductividad trmica, la capacidad de un material de canalizar
el calor.
Sea el siguiente ejercicio. Supongamos que tenemos un CPU cuyo ncleo est a
la intemperie y tiene una superficie de 1 cm2 (0.0001 m2) y por otro lado tenemos
un disipador de cobre que en su base tiene una superficie de 1 cm2 y que gracias
al uso de cientos de aletas minsculas ofrece al aire una superficie de contacto de
1000 cm2 (0.1 m2).

La Ley de Fourier indica que el flujo de calor es directamente proporcional a la

superficie de contacto y a la constante de conductividad trmica, por lo que si
hacemos un "coeficiente conjunto" definido como el producto de superficie por
conductividad, tendremos un indicador comparativo de la capacidad de transferir
calor.

Considerando que la conductividad trmica del aire es de aproximadamente

0.02W/m2K y la del cobre es de 380 W/m2K, la capacidad del CPU "Nornal" de
transmitir calor al aire tiene un coeficiente conjunto de

0.0001 m2 x 0.02 W/ m2K = 0.000002 W/K

Mientras que la capacidad de transmitir calor del CPU al disipador es de:

0.0001 m2 x 380 W/ m2K = 0.038 W/K

A su vez, la capacidad del disipador de transmitir calor al aire es de:

0.1 m2 x 0.02 W/ m2 K = 0.002 W/K

Evidentemente, el cuello de botella est en la interfaz cobre-aire y no en el

contacto CPU-cobre, pero lo importante es que, aunque el paso de calor del CPU
al disipador no es perfecto por ejemplo porque el contacto entre las superficies es
irregular, y aunque en la segunda mitad de la cadena el cobre igual tendr que
lidiar con la baja conductividad del aire, la capacidad de evacuar calor usando al
disipador como intermediario es 1000 veces mayor que la del CPU normal. En
otras palabras, no importa tanto que un disipador no sea el conductor perfecto: es
la mejor manera de aumentar la superficie de intercambio de calor.

Refrigeracin lquida (Watercooling)

Un mtodo ms complejo y menos comn es la refrigeracin por agua. El agua

tiene un calor especfico ms alto y una mejor conductividad trmica que el aire,
gracias a lo cual puede transferir calor ms eficientemente y a mayores distancias
que el gas.

Bombeando agua alrededor de un procesador es posible remover grandes

cantidades de calor de ste en poco tiempo, para luego ser disipado por un
radiador ubicado en algn lugar dentro (o fuera) del computador. La principal
ventaja de la refrigeracin lquida, es su habilidad para enfriar incluso los
componentes ms calientes de un computador.

Todo lo bueno del watercooling tiene, sin embargo, un precio; la refrigeracin por
agua es cara, compleja e incluso peligrosa en manos sin experiencia (Puesto que
el agua y los componentes electrnicos no son buena pareja). Aunque usualmente
menos ruidosos que los basados en refrigeracin por aire, los sistemas de
refrigeracin por agua tienen partes mviles y en consecuencia se sabe
eventualmente pueden sufrir problemas de confiabilidad. Sin embargo, una avera
en un sistema de Watercooling (por ejemplo, si deja de funcionar la bomba) no es
tan grave como en el caso de la refrigeracin por aire, puesto que la inercia
trmica del fluido es bastante alta e incluso encontrndose esttico no ser fcil
para el CPU calentarlo a niveles peligrosos.

Refrigeracin Lquida por Inmersin

Consiste en que un computador es totalmente sumergido en un lquido de

conductividad elctrica muy baja, como el aceite mineral. El computador se
mantiene enfriado por el intercambio de calor entre sus partes, el lquido
refrigerante y el aire del ambiente. Este mtodo no es prctico para la mayora de
los usuarios por razones obvias.
Pese a que este mtodo tiene un enfoque bastante simple (llene un acuario de
aceite mineral y luego ponga su PC adentro) tambin tiene sus desventajas. Para
empezar, debe ser bastante desagradable el intercambio de piezas para upgrade.

Refrigeracin por Metal Lquido

Se trata de un invento mostrado por nanoCoolers, compaa basada en Austin,

Texas, que hace algunos aos desarroll un sistema de enfriamiento basado en
un metal lquido con una conductividad trmica mayor que la del agua, constituido
principalmente por Galio e indio.

A diferencia del agua, este compuesto puede ser bombeado

electromagnticamente, eliminando la necesidad de una bomba mecnica. A
pesar de su naturaleza innovadora, el metal lquido de nanoCoolers nunca alcanz
una etapa comercial.

Una explicacin bastante extensa y en espaol puede encontrarse en Hardcore

Modding.

Refrigeracin Termoelctrica (TEC)

(Explicacin tomada del Review "Amanda TEC Cooler")

En 1834 un frances llamado Juan Peltier descubri que aplicando una diferencia
elctrica en dos metales o semiconductores (de tipo p y n) unida entre s, se
generaba una diferencia de temperaturas entre las uniones de estos. Las uniones
p-n tienden a calentarse y las n-p a enfriarse.

El concepto rudimentario de Peltier fue paulatinamente perfeccionado para que

fuera un solo bloque con las uniones semiconductoras, (que generalmente son en
base a Seleniuro de Antimonio y Telururo de bismuto) conectadas por pistas de
cobre y dispuestas de tal manera, que transportara el calor desde una de sus
caras hacia la otra, haciendo del mecanismo una "bomba de calor" ya que es
capaz de extraer el calor de una determinada superficie y llevarlo hacia su otra
cara para disiparlo.

Estos sistemas son bastante verstiles, basta con invertir la polaridad para invertir
el efecto (cambiar el lado que se calienta por el fro y viceversa), la potencia con
que enfra es fcilmente modificable dependiendo del voltaje que se le aplique y es
bastante amable con el medio ambiente ya que no necesita de gases nocivos
como los usados en los refrigeradores industriales para realizar su labor.
El uso de refrigeracin termoelctrica por lo general se circunscribe al mbito
industrial, pero tanto los fanticos como algunos fabricantes han desarrollado
productos que incorporan el elemento Peltier como mtodo para enfriar el
procesador de un PC. Estas soluciones, que de por s involucran un fuerte
aumento del consumo elctrico (toda vez que un peltier es bastante demandante
de potencia) no pueden operar por s solas, pues se hace necesario un sistema
que sea capaz de retirar calor de la cara caliente.

Este sistema complementario suele ser de enfriamiento por aire o por agua. En el
primero de los casos el concepto se denomina Air Chiller y hay productos
comerciales como el Titan Amanda que lo implementan. El segundo caso se
denomina Water Chiller, es bastante ms efectivo (por la mejor capacidad del
agua de retirar calor de la cara caliente) y tambin hay productos, como el Coolit
Freezone, que implementan el sistema.

Refrigeracin por Heatpipes

Un heatpipe es una mquina trmica que funciona mediante un fenmeno

llamado "conveccin natural". Este fenmeno, derivado de la expansin
volumtrica de los fluidos, causa que al calentarse estos tiendan a hacerse menos
densos, y viceversa. En un mismo recipiente, el calentamiento de la base
producir la subida del fluido caliente de abajo y la bajada del fluido an fro de la
parte superior, producindose una circulacin.

El sistema de heatpipes que se utiliza en los coolers de CPU es un ciclo cerrado

en donde un fluido similar al que recorre los refrigeradores se calienta en la base,
en contacto con el CPU, se evapora, sube por una tubera hasta el disipador, se
condensa y baja como lquido a la base nuevamente.

El transporte de calor que se logra mediante el uso de heatpipes es muy superior

al que alcanza un disipador de metal tradicional, por delgadas o numerosas que
sean sus aletas. Sin embargo, sera poco ambicioso dejar que los heatpipes
hicieran todo el trabajo, por lo que los productos comerciales que han incorporado
el elemento heatpipe complementan su alta capacidad de transporte de calor con
voluminosos panales de aluminio o cobre (en buenas cuentas, un heatsink) y
ventiladores que mueven bastante caudal de aire.

Cambio de Fase

Los sistemas de enfriamiento por cambio de fase se basan en la misma mquina

trmica que opera en todo refrigerador, en la que se utiliza a nuestro favor la ley
de los gases perfectos y las propiedades termodinmicas de un gas para instigarlo
a tomar o ceder calor del o al medio ambiente en distintos puntos del ciclo.

El cambio de fase es el mtodo de

enfriamiento preferido en
refrigeradores comerciales y
algunos sistemas de aire
acondicionado, pero en el campo de
la computacin se ve muy poco. En
un primer acercamiento algunos
tcnicos en refrigeracin aficionados
al overclock implementaron
mquinas artesanales para aplicar
refrigeracin por cambio de fase al
PC, pero en los ltimos aos se
viene viendo de forma cada vez ms
frecuente la aparicin de sistemas
comerciales, ms compactos, estilizados y caros.
Los overclockeros extremos no miran con muy buenos ojos estas soluciones
comerciales principalmente por dos razones. Primero, las necesidades de
enfriamiento de cada plataforma son distintas, y aunque es improbable que el PC
vaya a calentarse utilizando un sistema de cambio de fase, s puede darse que la
solucin comercial sea insuficiente para llegar a temperaturas extremadamente
bajas. En segundo lugar, hoy por hoy el ciclo clsico que se ilustra en el esquema
ha sido refinado y paulatinamente reemplazado por circuitos en cascada, en
donde hay varios ciclos de refrigeracin por cambio de fase y cada uno enfra al
siguiente.

Cambio de fase por vibracin

El Vibration Induced Droplet Atomization (VIDA) es un sistema experimental que

probablemente nunca se utilizar comercialmente pero por lo ingenioso que
resulta vale la pena mencionarlo. En rigor, el fenmeno fsico mediante el cual se
retira calor es en buenas cuentas un cambio de fase.

El VIDA opera de la siguiente manera: atomizando un fluido que puede ser

simplemente agua, y sometindolo a una intensa vibracin, se logra que ste pase
al estado gaseoso a temperatura ambiente. Al evaporarse, el agua (o el lquido
que se utilice) toma una gran cantidad de calor del medio circundante. En otras
palabras, una gota de agua lo suficientemente pequea y convenientemente
tratada mediante vibraciones se convertir en vapor espontneamente, y si logra
que ello ocurra en contacto con la superficie deseada, el agua retirar de ella una
gran cantidad de calor.

Criogenia

Se utiliza nitrgeno lquido o hielo seco (dixido de carbono slido). Estos

materiales son usados a temperaturas extremadamente bajas (el nitrgeno lquido
ebulle a los -196C y el hielo seco lo hace a -78C) directamente sobre el
procesador para mantenerlo fro. Sin embargo, despus que el lquido refrigerante
se haya evaporado por completo debe ser reemplazado. Con el paso del tiempo,
el dao al procesador es inevitable, debido a los frecuentes cambios de
temperatura, por lo cual la criogenia slo es utilizada en casos extremos de
overclocking y slo por cortos periodos de tiempo.

En experimentos como el legendario Proyecto Kill Pi o en el campeonato nacional

de Overclock se utiliz el mtodo del hielo seco con excelentes resultados.

Claramente cada mtodo de refrigeracin tiene ventajas y desventajas. Algunos

son caros y bulliciosos, otros no lo suficientemente poderosos, algunos requieren
de instalaciones complejas e incluso existen aquellos que pueden daar el
procesador. Buscando crear un disipador (cooler) barato, silencioso y altamente
confiable capaz de disipar efectivamente el calor de incluso los procesadores ms
demandantes de gama alta, Tecnologas Avanzadas Kronos (Kronos Advanced
Technologies) domin un principio fsico antiguo conocido como el efecto de
descarga corona.
Propulsin de aire electrosttico y el efecto de descarga corona

Un nuevo tipo de tecnologa de refrigeracin ultra-delgada y silenciosa para

procesadores est siendo desarrollada por Tecnologas Avanzadas Kronos en
colaboracin con Intel y la Universidad de Washington. En dos aos, esta nueva
tecnologa podra reemplazar las actuales tcnicas de enfriamiento por
ventiladores en notebooks y otros dispositivos porttiles, volvindolos ms
confiables y mucho ms silenciosos.

La tecnologa de refrigeracin que est siendo desarrollada por Kronos emplea un

dispositivo llamado "bomba de viento inico" (ionic wind pump), un acelerador de
fluidos electrostticos cuyo principio bsico de operacin es la descarga por efecto
corona. Este fenmeno ocurre cuando el potencial de un conductor cargado
alcanza una magnitud tal que sobrepasa la rigidez dielctrica del fluido que lo
rodea (por ejemplo aire) este aire, que en otras circunstancias es un excelente
aislante, se ioniza y los iones son atrados y repelidos por el conductor a gran
velocidad, producindose una descarga elctrica que exhibe penachos o chispas
azules o prpura, y que a su vez moviliza el fluido.

La descarga por efecto corona es similar a lo que ocurre con la cada de un rayo,
salvo porque en ese caso no hay un conductor propiamente tal, la diferencia de
potencial elctrico es tan enorme que los rayos son capaces de atravesar
fcilmente 5 kilmetros de aire, que por lo general es uno de los mejores aislantes
que existen.
El principio de la propulsin de aire inico con partculas cargadas por el efecto
corona se conoce casi desde el momento en que se descubri la electricidad. La
descarga corona se utiliza de variadas maneras y se aplica en la industria de la
fotocopia, en algunos sistemas de aire acondicionado, en lsers de nitrgeno y
ms notoriamente en ionizadores de aire. Kronos, que desarrolla filtros de aire de
alta eficiencia basados en el efecto corona, intent adaptar la tecnologa a la
refrigeracin de microprocesadores. Con la ayuda de N. E. Jewell-Larsen, C.P.
Hsu y A. V. Mamishev del Departamento de Ingeniera Elctrica (Department of
Electrical Engineering) en la Universidad de Washington (Washington University) e
Intel, crearon varios prototipos funcionales de un disipador (cooler) de CPU
basado en el efecto corona, que puede enfriar efectiva y silenciosamente una CPU
moderna.

El disipador de efecto corona desarrollado por Kronos trabaja de la siguiente

manera: Un campo elctrico de gran magnitud es creado en la punta del ctodo,
que se coloca en un lado de la CPU. El alto potencial de energa causa que las
molculas de oxgeno y nitrgeno en el aire se ionicen (con carga positiva) y creen
una corona (un halo de partculas cargadas). Al colocar un nodo unido a tierra en
el lado opuesto de la CPU se hace que los iones cargados en la corona aceleren
hacia el nodo, chocando con molculas neutras de aire en el camino. Durante
estas colisiones, se transfiere momentum desde el gas ionizado a las molculas
de gas neutras, resultando en un movimiento de aire hacia el nodo.

Las ventajas de los disipadores (coolers) basados en el efecto de descarga corona

son obvias: no tienen partes mviles, lo que elimina ciertos problemas de
confiabilidad, puede refrigerar efectivamente incluso los procesadores ms
avanzados y demandantes y opera con un nivel de ruido de prcticamente cero
con un consumo moderado de energa.

Para aprender ms acerca de la tecnologa de enfriamiento de Kronos, el sitio The

Future of Things entrevist al profesor Alexander Mamishev y al estudiante de
doctorado Nels Jewell-Larsen de la Universidad de Washington (Washington
University) y al Dr. Igor Krichtafovitch, Oficial en Jefe de Tecnologa (Chief
Technology Officer) de Tecnologas Avanzadas Kronos (Kronos Advanced
Technologies).

Cmo se les ocurri la idea de utilizar el efecto de descarga corona para enfriar
chips de computador?

La idea de refrigerar con viento inico no fue una revolucin en s misma. Nosotros
siempre hemos credo que podramos proyectar la tecnologa de Kronos
miniaturizndola para la aplicacin en enfriamiento de componentes electrnicos.
El verdadero desafo ha sido determinar si es posible generar un flujo de aire
eficiente debido a barreras fundamentales que parecan imposibles de superar en
una escala tan pequea: barreras que Kronos ha podido superar en aplicaciones
ms grandes de su tecnologa de efecto corona como lo son la purificacin de aire
para la industria de la salud y aplicaciones de sonido para el mercado de
cancelacin de ruidos.

Como pasa usualmente, los intentos iniciales no funcionaron. Tom ms tiempo

entender y varios aos ms para desarrollar un modelo funcional antes que
tuviramos otro momento Eureka con la tecnologa de Kronos. Parte de este
ltimo momento fue el resultado directo de la colaboracin con nuestros
colaboradores en el proyecto como la Universidad de Washington e Intel.
Principio de descarga corona

En su forma ms bsica, la descarga corona convierte descargas elctricas en

iones densos direccionales haciendo que un fluido fluya (en otras palabras, hacer
circular aire sin necesidad de un ventilador).

Cmo es utilizado el efecto corona para refrigerar la superficie de un microchip

en su dispositivo?

El "viento inico" es generado en la vecindad de la superficie a ser enfriada y es

apuntado a esta superficie, resultando en la eliminacin de la "capa caliente
superficial". Esta "capa" es como una sbana de aire an caliente que cubre la
superficie, mientras de la cual se siga removiendo reduciendo la temperatura del
chip.

Ser el disipador (cooler) corona capaz de enfriar un procesador por s mismo

(en otras palabras, sin ningn ventilador o disipador (heatsink) adicional?

S, es posible realizar toda la refrigeracin sin ningn ventilador adicional. Hasta

ahora hemos probado que podemos generar suficiente flujo de aire para mantener
frescos chips relativamente calientes con a dispositivo de tamaos diminuto
basado en el efecto corona. Tambin es posible que se utilice esta tecnologa con
otras soluciones de manejo trmico.

Libera su dispositivo alguna cantidad de calor o ruido? (que podra contribuir a la

temperatura de todo el sistema).
Como ocurre con otros dispositivos de Kronos, este sistema de refrigeracin en
miniatura es prcticamente inaudible y genera mnimas cantidades de calor por s
mismo.

Qu voltaje se utiliza para crear los iones cargados?

El voltaje de operacin depende del diseo y de la aplicacin; sin embargo, los

prototipos actuales usan valores en el orden de un kilovoltio (1 kV a 8 kV).

Aproximadamente cunto poder consumir el disipador (cooler) basado en el

efecto corona?

El consumo de poder de esta tecnologa depende del diseo y de la aplicacin

especfica. Dicho eso, tenemos actualmente prototipos que estn diseados para
refrigerar reas de aproximadamente 1cm2 que consumen aproximadamente
0,1W.

Cunto calor ser capaz de dispersar el disipador (cooler) corona? Ser posible
efectuar Overclock usando el dispositivo?

Actualmente estamos enfocados en las aplicaciones de refrigeracin en el sector

mvil/ ultra mvil, pues ellos tienen grandes requerimientos respecto a limitaciones
en espacio, consumo elctrico y ruido que pueden generar que la mayora de las
tecnologas convencionales de refrigeracin no pueden cumplir adecuadamente.
Adems, este segmento del mercado es el de ms rpido crecimiento en la
actualidad y probablemente en los prximos aos mantendr esta tendencia. Eso
dicho, no hay razn para que esta tecnologa no pueda ser usada en una solucin
trmica para la plataforma desktop o de servidores con mayores requerimientos en
sus Diseos Trmicos de Poder (TPD por sus siglas en ingls). Respecto a lo del
overclock? no he realizado los clculos, pero parece posible.

Qu tan pequeo puede ser el disipador (cooler) corona potencialmente?

Los prototipos actuales tienen una regin activa de varios milmetros cbicos, y
estamos trabajando en reducir ese nmero. Sin embargo, el tamao del dispositivo
estar relacionado con los requerimientos de disipacin de calor y el tamao de la
fuente de calor. En algunas aplicaciones es posible que el dispositivo tenga la
misma rea de contacto que el chip a ser enfriado y una altura de slo unos
milmetros.

Cules son los obstculos actuales que enfrenta la comercializacin de un

disipador (cooler) corona para CPU?

Nuestro foco actual es la optimizacin de esta tecnologa en torno a una aplicacin

especfica y la estructura del paquete, maximizando la vida til del dispositivo,
identificando los materiales ideales y el proceso de fabricacin tanto para el
desempeo del producto como para su fabricacin a gran escala, y por supuesto
continuar con la inversin para conducir investigacin en esta direccin.

En qu punto est su trabajo en este momento, tiene algn prototipo funcional?

Requiere de auspicio?

S, tenemos varios prototipos funcionales que estn siendo usados como "prueba
del concepto" (prueba de que el concepto funciona).

Actualmente fondos y recursos limitados no estn siendo otorgados por el Centro

de Tecnologa de Washington (Washington Technology Center, WTC),
Tecnologas de Aire Kronos (Kronos Air Technologies) e Intel. Ms fondos sern
necesarios para acelerar este proyecto.

Dado el auspicio apropiado, Qu tan pronto estar disponible un producto

comercial basado en su tecnologa y a qu precio?

Slo podemos dar un estimado. Con el auspicio actual, probablemente tomar

hasta dos aos para tener el primer producto comercial listo. El precio es difcil de
estimar pues podra estar incorporado en muchos niveles distintos de una solucin
trmica, pero nuestra meta es hacerlo competitivo con otras soluciones de
refrigeracin de desempeo similar.

Cmo hacer overclocking

El overclocking puede darle a la computadora un incremento significativo en el

rendimiento bajo el riesgo potencial de daar el propio hardware. Lograr un
equilibrio durante el overclocking es ms una forma de arte que una ciencia, ya
que cada pieza de hardware reacciona de manera diferente. Lea los pasos a
continuacin para comenzar a hacerlo en tu propia computadora. 27

1. Comprender los aspectos bsicos del overclocking. Repasemos, que el

overclocking es el proceso que consiste en aumentar la velocidad del reloj y el
voltaje del computador para mejorar su rendimiento. Es una excelente forma de
darle una mejora extra a una mquina antigua o extraer un poco ms de
potencia de una computadora econmica. Para los entusiastas, el overclocking
es esencial para conseguir hasta el mximo ndice de fotogramas de los
programas intensivos.

El overclocking puede daar los componentes de la computadora,

especialmente si el hardware no est diseado para ello o si aumenta
demasiado el voltaje. Solo debe realizarlo si no tiene problemas con la
posibilidad de destruir el hardware.

Tomado de: http://escreveassim.com.br/2013/06/20/voce-realmente-sabe-como-fazer-overclock/

No existen dos sistemas que den los mismos resultados con un overclocking,
incluso si tienen exactamente el mismo hardware. Esto se debe a que el
overclocking se ve enormemente afectado por las variaciones pequeas en el
proceso de fabricacin. No base sus expectativas nicamente en los resultados
que lea en Internet para el hardware que tiene.

Si busca aumentar el rendimiento en los videojuegos, quizs realizar el

overclocking en la tarjeta grfica es lo mejor.

Las laptops no son muy buenas candidatas para este procedimiento, pues sus
capacidades de refrigeracin son limitadas. Obtendr un rendimiento mucho

27
Fuente de consulta http://es.wikihow.com/hacer-overclocking
 mayor en un computador de escritorio donde tiene un mejor control de las
temperaturas.

2. Descargue las herramientas necesarias. Necesitar algunos programas de

benchmarking y herramientas para probar la resistencia con la finalidad de
probar adecuadamente los resultados del overclocking. Estos programas
prueban el rendimiento del procesador as como la capacidad para mantener
dicho rendimiento a lo largo del tiempo.

CPU-Z: este es un programa de monitorizacin simple que permite ver

rpidamente la velocidad de reloj y el voltaje en Windows. No realiza ninguna
accin, pero es un programa de control fcil de usar que ayuda a garantizar
que todo funcione correctamente. https://cpu-z.uptodown.com/windows

Prime95: este es un programa de benchmarking ampliamente utilizado para

probar la resistencia. Est diseado para ejecutarse por periodos largos de
tiempo. http://es.ccm.net/download/descargar-15299-prime95
 LinX: este es otro programa para medir la resistencia. Es ms ligero que el
Prime95 y es bueno para realizar pruebas entre cada cambio.
http://linx.en.lo4d.com/

3. Verificar la placa madre y el procesador. Cuando se trata del overclocking,

diferentes placas madres y procesadores tendrn capacidades distintas.
Tambin hay ligeras diferencias cuando se trata de realizar un overclocking en
un chipset AMD e Intel, pero el proceso general es el mismo. Lo ms
importante que deber buscar es si el multiplicador est desbloqueado o no. Si
el multiplicador est bloqueado, solo podr ajustar la velocidad del reloj, lo que
generalmente produce menos resultados.

Tomado de: https://www.profesionalreview.com/2016/02/08/mejores-placas-bases-del-mercado/

Muchas placas madres estn diseadas para el overclocking y debern dar un

acceso completo a los controles del overclocking. Revise la documentacin del
computador para determinar las capacidades de la placa madre.
 Algunos procesadores estn ms adaptados para soportar un overclocking que
otros. Por ejemplo, la lnea K de los Intel i7 est diseada especficamente
para el overclocking (por ejemplo, Intel i7-2700K).

4. Ejecutar una prueba de resistencia estndar. Antes de empezar con el proceso

de overclocking, ejecute una prueba de resistencia utilizando la configuracin
estndar. Esto dar un punto de referencia que comparar mientras comienza
con el overclocking y tambin mostrar si hay algn problema con la base en la
configuracin que necesita solucionar antes que el overclocking lo empeore.

Tomado de: http://www.fixitcomputer.org.ve/img/

Asegrese de revisar la temperatura durante la prueba de resistencia. Si es

mayor a los 70 C (158 F), probablemente no pueda aprovechar mucho el
overclocking antes que la temperatura se vuelva peligrosa. Quizs necesite
aplicar una pasta trmica o instalar un disipador de calor nuevo.

Si tu sistema se cuelga durante la prueba de resistencia estndar, entonces es

probable que haya un problema con el hardware que necesita solucionar antes
de comenzar con el overclocking. Verifique la memoria RAM para ver si hay
algn error.

Si todo ha salido bien se pasa a la segunda fase, que es la de aumentar el reloj

base.
1. Abrir la BIOS. Realizar la mayora de los cambios en la BIOS, accediendo al
men de configuracin antes que cargue el sistema operativo. Puede acceder
a la mayora de las BIOS al presionar la tecla Supr durante el arranque. Otras
teclas que puede utilizar son F10, F2 y F12.

Todas las BIOS son diferentes, as que las etiquetas de men y las
ubicaciones pueden variar entre sistemas.

2. Abra la opcin Frequency/Voltage Control (Contol de

frecuencia/voltaje). Este men puede estar etiquetado de manera distinta, por
ejemplo Overclocking. Este es el men en el que pasar la mayor parte del
tiempo, pues permitir ajustar la velocidad del computador as como el voltaje
que recibe.

3. Reducir la velocidad del bus de la memoria. Para evitar que la memoria

cause errores, deber reducir el bus antes de continuar. Esto puede estar
sealado como Memory Multiplier (Multiplicador de memoria), DDr Memory
Frecuency (Frecuencia de memoria DDR) o Memory Ratio (Relacin de
memoria). Bjar hasta el valor ms bajo posible.
Si no puede encontrar las opciones de frecuencia de memoria, presione:
^ Ctrl + Alt + F1 en el men principal del BIOS.

4. Aumentae el reloj base en 10%. El reloj base, tambin denominado como bus
frontal o velocidad del bus, es la velocidad base del procesador. Por lo general,
 es una velocidad inferior que se multiplica para alcanzar la velocidad total del
ncleo. La mayora de los procesadores pueden manejar un aumento rpido
del 10 % al principio del proceso. Por ejemplo, si el reloj base es de 100 MHz y
el multiplicador es de 16, la velocidad de reloj ser de 1,6 GHz. Aumentarlo en
10% de una sola vez cambiara la base del reloj a 110 MHz y la velocidad de
reloj a 1,76 GHz.

5. Ejecutar una prueba de resistencia. Una vez que haya realizado el aumento
inicial del 10 %, reiniciar el computador e iniciar el sistema operativo. Inicie el
programa LinX y ejectelo durante algunos ciclos. Si no hay problemas, estar
listo para proseguir. Si el sistema es inestable, quizs no pueda obtener un
mayor rendimiento con el overclocking y deba restablecer la configuracin
predeterminada.

6. Aumentar el reloj base hasta que el sistema se vuelva inestable. En lugar

de aumentar en 10 % cada vez, querr reducir los incrementos a 5 o 10 MHz
por vez. Esto permitir encontrar el punto ptimo con mayor facilidad. Ejecute
un programa de benchmarking cada vez que hagas algn ajuste hasta alcanzar
un estado inestable. Lo ms probable es que la inestabilidad se deba a que el
procesador no recibe la energa suficiente de la fuente de alimentacin.

Tenga en cuenta que si la placa madre no permite ajustar el multiplicador,

entonces puede pasar a la siguiente fase. Asegrese de registrar la
configuracin que utilice actualmente en caso que quiera volver a ella despus.

La siguiente fase es la de aumentar el multiplicador.

1. Disminuir el reloj base. Ante de empezar a aumentar el multiplicador, querr

disminuir un poco el reloj base. Esto permitir aumentar el multiplicador de
manera ms precisa. Utilizar un reloj base inferior y un mayor multiplicador
dar lugar a un sistema ms estable, pero un reloj base ms alto con un
multiplicado ms bajo producir un mejor rendimiento. El objetivo es
encontrar el equilibrio perfecto.
2. Aumentar el multiplicador. Una vez que haya bajado un poco el reloj base,
comience a aumentar el multiplicador en aumentos de 0,5. El multiplicador
puede tener el nombre de Relacin del CPU o algo similar. Cuando lo
encuentre por primera vez, podra estar configurado en Automtico en
lugar de en un nmero.[3]

3. Realizar una prueba de resistencia. Reiniciar el computador y ejecutar el

programa de benchmarking. Si el computador no presenta ningn error al
cabo de algunas pruebas con el programa de benchmarking, puede seguir
aumentando el multiplicador. Repita este proceso cada vez que aumente el
multiplicador.
 4. Vigilar las temperaturas. Asegrese de prestar mucha atencin a los niveles
de temperatura durante el proceso. Podra alcanzar un lmite de
temperatura antes que el sistema se vuelva inestable. Si este es el caso,
podra haber alcanzado los lmites de capacidad para hacer overclocking.
En este punto, debe hallar el mejor equilibrio entre aumentar el reloj base y
el multiplicador.

Si bien cada computador tiene un rango de temperatura segura distinto, la

regla general es no permitir que alcance los 85 C (185 F).

5. Repita el proceso hasta llegar al lmite y el computador se cuelgue. Ahora

debe tener la configuracin que apenas haga que el computador se vuelva
inestable. Mientras la temperatura se mantenga dentro de los lmites
seguros, puede comenzar a ajustar los niveles de voltaje para permitir un
mayor aumento.

La siguiente fase es la de aumentar el voltaje.

1. Eleve el voltaje del ncleo del CPU. Esto puede estar sealado como
Vcore Voltage (voltaje del ncleo del procesador). Aumentar el voltaje ms
all de los lmites seguros puede daar rpidamente el computador, as que
esta es la parte ms meticulosa y potencialmente peligrosa del proceso de
overclocking. Cada CPU y cada placa madre pueden manejar aumentos de
voltaje diferentes, as que preste atencin extra a la temperatura.

Cuando aumente el voltaje del ncleo, hgalo en aumentos de 0,025. Si lo

aumenta ms, corre el riesgo de ir demasiado alto y daar los componentes
permanentemente.
2. Realice una prueba de resistencia. Al terminar el primer aumento, ejecute
una prueba de resistencia. Dado que dej el sistema en un estado inestable
en la seccin anterior, el objetivo es tener una prueba de resistencia
estable. Si el sistema es estable, asegrese que la temperatura siga en un
nivel aceptable. Si el sistema sigue inestable, trata de bajar el multiplicador
o la velocidad del reloj base.

3. Vuelva a la seccin del reloj base o del multiplicador. Una vez que haya
logrado estabilizar el sistema mediante el aumento del voltaje, puede volver
a aumentar el reloj base o el multiplicador, dependiendo de a cul quiera
realizar el overclocking. Hgalo en los mismos aumentos pequeos,
ejecutando pruebas de resistencia hasta que el sistema vuelva a
estabilizarse.
 Dado que la configuracin de voltaje aumenta la temperatura al mximo, el
objetivo debe ser maximizar la configuracin del reloj base y del
multiplicador para obtener el mayor rendimiento con el menor voltaje
posible. Esto requerir mucho ensayo y error adems de experimentacin a
medida que prueba diferentes combinaciones.

4. Repita el ciclo hasta llegar a un voltaje o temperatura mxima. Al final,

llegar a un punto en el que no puede realizar ningn aumento o la
temperatura llegar a niveles peligrosos. Este es el lmite de la placa madre
y el procesador, y es probable que no pueda pasar ms all de este punto.

En general, no debe aumentar el voltaje en ms de 0,4 por encima de su

nivel original o en ms de 0,2 si utiliza un sistema de refrigeracin bsico.

Si alcanza el lmite de temperatura antes de llegar a un lmite de voltaje,

podra hacer ms incrementos al mejorar el sistema de refrigeracin en el
computador. Puede instalar un disipador de calor o ventilador ms potente
u optar por una solucin de refrigeracin lquida ms cara pero mucho ms
eficaz.

La ltima fase es la prueba de resistencia final:

1. Vuelva a la ltima configuracin segura. Disminuya el reloj base o el

multiplicador hasta la ltima configuracin estable. Esta ser la nueva
velocidad de procesador y, si todo ha salido como se espera, ser
 notoriamente mayor a lo que era antes. Si todo arranca sin problemas,
estar listo para la prueba final.

2. Aumente la velocidad de la memoria. Aumente la velocidad de la

memoria hasta sus niveles iniciales. Hgalo lentamente, haciendo pruebas
de resistencia en el proceso. Es posible que no pueda aumentarla
nuevamente a sus niveles originales.

Utilice Memtest86 para realizar pruebas en la memoria a medida que

vuelves a aumentar la frecuencia. https://memtest.uptodown.com/windows,
http://es.ccm.net/download/descargar-104-memtest86
 3. Realizar una prueba de resistencia prolongada. Abra Prime95 y realice
la prueba por 12 horas. Esto puede parecer mucho tiempo, pero el objetivo
es asegurar una estabilidad slida por periodos prolongados. Esto producir
un rendimiento mejor y ms confiable. Si su sistema se vuelve inestable
durante la prueba o la temperatura llega a niveles inaceptables, necesitar
volver y reajustar la velocidad del reloj, el multiplicador y el voltaje.

Cuando abra Prime95, seleccione la opcin Just Stress Testing (solo

realizar una prueba de resistencia). D clic en Options (opciones) Torture
Test (prueba de tortura) y configrar a Small FFT.

Por lo general, alcanzar una temperatura lmite no es problema, dado que

Prime95 fuerza al computador ms que la mayora de los programas.
Quizs an quiera disminuir el overclocking a un punto para estar seguro.
La temperatura en estado inactivo no debe superar los 60 C (140 F).

4. Realice algunas pruebas en la vida real. Si bien los programas de prueba

de resistencia son excelentes para asegurarse que el sistema sea estable,
querr cerciorarte que pueda manejar la aleatoriedad de las situaciones de
la vida real. Si es un jugador de videojuegos, abra el juego ms exigente
que tenga. Si codifica videos, intente codificar un Bluray. Asegrese que
todo funcione como debera. Quizs funcione an mejor ahora!

5. Lleve el proceso ms all. Esta gua solo roza la superficie de lo que

puede hacerse en lo que respecta a overclocking. Si quiere saber ms,
debe realizar una investigacin y experimentacin ms profunda. Hay
varias comunidades dedicadas al overclocking y a sus diversos campos
relacionados, como la refrigeracin. Algunas de las ms populares son
Overclockers.com, Overclock.net y Tom's Hardware, y todas son
excelentes lugares para comenzar a buscar informacin ms detallada.

Para finalizar, no sobra recordar lo siguiente:

Realizar el overclocking con aumentos de voltaje acortar la vida del

hardware.
Dependiendo del fabricante, esto puede anular la garanta del computador.
Algunas marcas como EVGA y BFG seguirn cumpliendo con la garanta
an despus de haberle hecho overclocking al dispositivo.
Necesitar un buen sistema de refrigeracin para realizar un overclocking
potente.
En la mayora de los computadores fabricados por Dell (a excepcin de la
lnea XPS), HP, Gateway, Acer, Apple, etc. no es posible realizar el
overclocking debido a que la opcin para cambiar el FSB (siglas en ingls
para bus frontal) y el voltaje del CPU no est disponible en el BIOS.
TARJETA GRFICA

Una tarjeta grfica, tarjeta de vdeo, placa de vdeo, tarjeta aceleradora de grficos
o adaptador de pantalla, es una tarjeta de expansin, encargada de procesar los
datos provenientes de la CPU y transformarlos en informacin comprensible y
representable en un dispositivo de salida (monitor o televisor).

Algunas tarjetas grficas ofrecen funcionalidades aadidas como captura de

vdeo, sintonizacin de TV, decodificacin MPEG-2 y MPEG-4, conectores
Firewire, de ratn, lpiz ptico o joystick.

Las tarjetas grficas se encuentran en otros dispositivos como los Commodore

Amiga (conectadas mediante las ranuras Zorro II y III), Apple II, Apple Macintosh,
Spectravideo SVI-328, equipos MSX y videoconsolas Como la Wii, Playstation 3 y
Xbox360.

GPU (graphics processing unit, unidad de procesamiento grfico)

Es importante anotar, que la GPU es un

procesador dedicado al procesamiento de
grficos u operaciones de coma flotante, para
aligerar la carga de trabajo del procesador
central en aplicaciones como los videojuegos
y o aplicaciones 3D interactivas. De esta
forma, mientras gran parte de lo relacionado
con los grficos se procesa en la GPU, la
CPU puede dedicarse a otro tipo de clculos
(como en inteligencia artificial o los clculos
mecnicos en el caso de los videojuegos).

Una GPU implementa ciertas operaciones grficas llamadas primitivas

optimizadas para el procesamiento grfico. Una de las primitivas ms comunes
para el procesamiento grfico en 3D es el antialiasing, que suaviza los bordes de
las figuras para darles un aspecto ms realista. Adicionalmente existen primitivas
para dibujar rectngulos, tringulos, crculos y arcos. Las GPU actualmente
disponen de gran cantidad de primitivas, buscando mayor realismo en los efectos.
Arquitectura de la GPU

Una GPU est altamente segmentada, lo que indica que posee gran cantidad de
unidades funcionales. Estas unidades funcionales se pueden dividir principalmente
en dos: aqullas que procesan vrtices, y aqullas que procesan pxeles. Por
tanto, se establecen el vrtice y el pxel como las principales unidades que maneja
la GPU.

Adicionalmente, se encuentra la memoria que es muy rpida y juega papel

relevante a la hora de almacenar los resultados intermedios de las operaciones y
las texturas que se utilicen.

Inicialmente, a la GPU le llega la informacin de la CPU en forma de vrtices. El

primer tratamiento que reciben estos vrtices se realiza en el vertex shader. Aqu
se realizan transformaciones como la rotacin o el movimiento de las figuras. Tras
esto, se define la parte de estos vrtices que se va a ver (clipping), y los vrtices
se transforman en pxeles mediante el proceso de rasterizacin. Estas etapas no
poseen una carga relevante para la GPU.

Tomado de: http://www.muycomputer.com/2015/04/19/mejor-tarjeta-grafica-200-euros

Donde s se encuentra el principal cuello de botella del chip grfico es en el

siguiente paso: el pixel shader. Aqu se realizan las transformaciones referentes a
los pxeles, tales como la aplicacin de texturas. Cuando se ha realizado todo
esto, y antes de almacenar los pxeles en la cach, se aplican algunos efectos
como el antialiasing, blending y el efecto niebla.

Otras unidades funcionales llamadas ROP toman la informacin guardada en la

cach y preparan los pxeles para su visualizacin. Tambin pueden encargarse
de aplicar algunos efectos. Tras esto, se almacena la salida en el frame buffer.
Ahora hay dos opciones: o tomar directamente estos pxeles para su
representacin en un monitor digital, o generar una seal analgica a partir de
ellos, para monitores analgicos. Si es este ltimo caso, han de pasar por un DAC,
Digital-Analog Converter, para ser finalmente mostrados en pantalla.

Dentro de la potencia de las GPU, se puede sintetizar en tres aspectos relevantes,

como son:

- Frecuencia de reloj del ncleo, que en la actualidad oscila entre 500MHz en

las tarjetas de gama baja y 850 MHz en las de gama alta.

- Nmero de procesadores shaders. 28

- Nmero de pipelines (vertex y fragment shaders), encargadas de traducir

una imagen 3D compuesta por vrtices y lneas en una imagen 2D
compuesta por pxeles.

28
La tecnologa shaders es cualquier unidad escrita en un lenguaje de sombreado que se puede compilar
independientemente. Es una tecnologa reciente y que ha experimentado una gran evolucin destinada a
proporcionar al programador una interaccin con la GPU hasta ahora imposible.

Los shaders son utilizados para realizar transformaciones y crear efectos especiales, como por ejemplo
iluminacin, fuego o niebla. Para su programacin los shaders utilizan lenguajes especficos de alto nivel que
permitan la independencia del hardware.
Memoria grfica de acceso aleatorio

Son chips de memoria que almacenan y transportan informacin entre s,

no son determinantes en el rendimiento mximo de la tarjeta grfica, pero
bien unas especificaciones reducidas pueden limitar la potencia de la GPU.

Existen de dos tipos, Dedicada cuando, la tarjeta grfica dispone

exclusivamente para s esas memorias, sta manera es la ms eficiente y la
que mejores resultados da; y compartida cuando se utiliza memoria en
detrimento de la memoria RAM, sta memoria es ms lenta que la dedicada
y por tanto rinde mucho peor, es recurrente en campaas de mrketing con
mensajes tipo Tarjeta grfica de "Hasta ~ MB" para engaar al consumidor
hacindole creer que la potencia de esa tarjeta grfica reside en su
cantidad de memoria.

Las caractersticas de memoria de una tarjeta grfica se expresan en 3

caractersticas:

Capacidad: determina el nmero mximo de datos y texturas procesadas,

una capacidad insuficiente se traduce en un retardo a espera de que se
vacen esos datos.

Interfaz de Memoria (Bus de datos): es la multiplicacin resultante del de

ancho de bits de cada chip por su nmero de unidades. Es una
caracterstica importante y determinante, junto a la velocidad de la
memoria, a la cantidad de datos que puede transferir en un tiempo
determinado, denominado ancho de banda.

Velocidad de Memoria: transportan los datos procesados, es

complemento a la interfaz de memoria para determinar el ancho de banda
total de datos en un tiempo determinado. La velocidad se mide en HZ y se
van diseando tecnologas con ms velocidad, destacamos las adjuntas en
la siguiente tabla:
Programacin de la GPU

Al inicio, la programacin de la GPU se realizaba con llamadas a servicios de

interrupcin de la BIOS. Tras esto, la programacin de la GPU se empez a hacer
en el lenguaje ensamblador especfico a cada modelo. Posteriormente, se
introdujo un nivel ms entre el hardware y el software, con la creacin de APIs
(Application Program Interface) especficas para grficos, que proporcionaron un
lenguaje ms homogneo para los modelos existentes en el mercado. La primera
API usado ampliamente fue estndar abierto OpenGL (Open Graphics Language),
tras el cual Microsoft desarroll DirectX.

Tras el desarrollo de APIs, se decidi crear un lenguaje ms natural y cercano al

programador, es decir, desarrollar un lenguaje de alto nivel para grficos. Por ello,
de OpenGL y DirectX surgieron estas propuestas. El lenguaje estndar de alto
nivel, asociado a la biblioteca OpenGL es el "OpenGL Shading Language", GLSL,
implementado en principio por todos los fabricantes. La empresa californiana
NVIDIA cre un lenguage propietario llamado Cg ("C for graphics"), con mejores
resultados que GLSL en las pruebas de eficiencia. En colaboracin con NVIDIA,
Microsoft desarroll su "High Level Shading Language", HLSL, prcticamente
idntico a Cg, pero con ciertas incompatibilidades menores.

Tomado de: http://www.muycomputer.com/2015/04/12/guia-mejor-tarjeta-grafica-100-euros

Con respecto a los grficos, se intenta aprovechar la gran potencia de clculo de

las GPU para aplicaciones no relacionadas con los grficos, en lo que desde
recientemente se viene a llamar GPGPU, o GPU de propsito general (General-
Purpose Computing on Graphics Processing Units).

Ancho de banda: Es la tasa de datos que pueden transportarse en una unidad de

tiempo. Un ancho de banda insuficiente se traduce en un importante limitador de
potencia de la GPU. Habitualmente se mide en "GBps (GigaBytes por segundo).
La frmula del ancho de banda es el cociente del producto de la interfaz de
memoria (expresada en bits) por la frecuencia efectiva de las memorias
(expresada en Gigahertzios), entre 8 para convertir bits a bytes.

Por ejemplo, tenemos una tarjeta grfica con 512 bits de interfaz de memoria y
4200 MHz de frecuencia efectiva. Cul es el ancho de banda:

512 4,2
= = 268,8
8
Diferencias con la CPU

Si bien en un computador genrico no es posible reemplazar la CPU por una GPU,

hoy en da las GPU son muy potentes y pueden incluso superar la frecuencia de
reloj de una CPU antigua (ms de 500MHz). Pero la potencia de las GPU y su alto
ritmo de desarrollo reciente se deben a dos factores diferentes.

- La alta especializacin de las GPU, ya que al estar pensadas para desarrollar

una sola tarea, es posible dedicar ms silicio en su diseo para llevar a cabo esa
tarea ms eficientemente. Por ejemplo, las GPU actuales estn optimizadas para
clculo con valores en coma flotante, predominantes en los grficos 3D.

- Muchas aplicaciones grficas conllevan un alto grado de paralelismo inherente,

al ser sus unidades fundamentales de clculo (vrtices y pxeles) completamente
independientes. Por tanto, es una buena estrategia usar la fuerza bruta en las
GPU para completar ms clculos en el mismo tiempo. Los modelos actuales de
GPU suelen tener una media docena de procesadores de vrtices (que ejecutan
Vertex Shaders), y hasta dos o tres veces ms procesadores de fragmentos o
pxeles (que ejecutan Pixel Shaders (O Fragment Shaders)).

De este modo, una frecuencia de reloj de unos 600-800MHz (el estndar hoy en
da en las GPU de ms potencia), muy baja en comparacin con lo ofrecido por las
CPU (3,8-4 GHz en los modelos ms potentes [no necesariamente ms
eficientes]), se traduce en una potencia de clculo mucho mayor gracias a su
arquitectura en paralelo.

Cabe mencionar, que una de las mayores diferencias con la CPU estriba en su
arquitectura. A diferencia del procesador central, que tiene una arquitectura de von
Neumann, la GPU se basa en el Modelo Circulante. Este modelo facilita el
procesamiento en paralelo, y la gran segmentacin que posee la GPU para sus
tareas.

Fuente: https://heuristech.wordpress.com/2014/07/03/graphics-memory-misconceptions-and-how-to-choose-a-gpu/

NVIDIA

Es una empresa multinacional especializada en el desarrollo de unidades de

procesamiento grfico y tecnologas de circuitos integrados para estaciones de
trabajo, ordenadores personales y dispositivos mviles. NVIDIA produce notables
productos incluyendo la serie GeForce para videojuegos, la serie NVIDIA Quadro
de diseo asistido por ordenador y la creacin de contenido digital en las
estaciones de trabajo, y la serie de circuitos integrados nForce para placas base.

A partir de la serie GeForce, los chipsets se ocupan prcticamente de todo el

proceso grfico, constituyendo lo que NVIDIA nombr GPU (Graphic Processing
Unit - Unidad de proceso grfico).
Para el ao 2012, NVIDIA Roadmap Confirm la GPU Kepler, para el 2014 la
Maxwell de 20nm, para el 2016 Pascal y se espera que para el 2018 Volta.

NVIDIA GPUs Maxwell de 20nm, cuenta con ms del doble de rendimiento por
vatio que la arquitectura Kepler actual generacin. Maxwell GPU tambin se
integra con el proyecto Denver de Nvidia que fusiona ncleos ARM de propsito
general en conjunto con el ncleo de la GPU.

Hay otro proyecto llamado Denver, que es bsicamente un procesador de 64-bits

que ser beneficioso para la informtica de propsito general, tales como
estaciones de trabajo y servidores.

Maxwell GPU ser capaz de procesar de 14 a 16 GFlops, con sus diseos

mucho ms eficientes de energa en comparacin con Kepler de 28nm. Sin
embargo, el rgimen de Kepler est lejos de terminar, ya que en 2013 la compaa
ha lanzado una actualizacin de su lnea de Kepler, llamados Kepler GK110
utilizado en el sistema de cmputo Tesla K20 y Tesla K20X.

De igual manera, la serie GeForce 700, GeForce GTX 780 podra tener ms de
2.000 ncleos. Un nmero real sera 2304. NVIDIA tambin ahora con una interfaz
de memoria de 3 GB GDDR5 que opera a lo largo de una interfaz de 384-bit, con
lo que pone fin a las restricciones de ancho de banda conocidos a los que
enfrentan la GTX 680. Las velocidades de reloj de la tarjeta van de 1100 MHz a
1150 MHz, mientras que el aumento de la memoria puede funcionar a 6,5 GHz de
frecuencia efectiva.
Flagship GPU Para Visual Computing 29

SIGGRAPH - NVIDIA en el 2013 sac la NVIDIA Quadro K6000 GPU, uno de

los ms rpidos del mercado hasta ahora 2013. Ofrece cinco veces mayor
desempeo de cmputo y casi el doble de la capacidad grfica de su predecesora,
la GPU NVIDIA Quadro 6000, y cuenta con memoria grfica ms grande y ms
rpida del mundo.

Combinando las capacidades de rendimiento de vanguardia y avanzada en un

diseo de bajo consumo de energa, la GPU Quadro K6000 permite a las
organizaciones lderes como Pixar, Nissan, Apache Corporation y The Weather
Channel entre otros, hacer frente a la visualizacin y el anlisis las cargas de
trabajo de tamao y alcance sin precedentes.

Animacin y Efectos Visuales Pixar

". Las caractersticas de Kepler son clave para nuestra prxima generacin
de iluminacin en tiempo real y la manipulacin de geometra Nos
quedamos encantados de tener una primera impresin de la K6000 de la
nueva memoria y otras caractersticas permiten a nuestros artistas para ver
mucho ms de la escena final en una forma en tiempo real, interactivo y
permitir a muchas iteraciones ms artsticas. " -Guido Quaroni, Pixar
vicepresidente de Software de I + D

Styling producto Nissan

"Con la Quadro K6000 12 GB de memoria, ahora soy capaz de cargar los

modelos de vehculos casi completos en RTT Deltagen y tienen

29
NVIDIA Unveils New Flagship GPU For Visual Computing. Consultado el 1 de Septiembre de 2013.
http://nvidianews.nvidia.com/Releases/NVIDIA-Unveils-New-Flagship-GPU-for-Visual-Computing-9e3.aspx
 impresionante realismo fotogrfico casi instantneamente En lugar de
gastar mucho tiempo la simplificacin de los modelos para encajar en
hardware anterior, podemos ahora. dedicar ms tiempo a la revisin y la
iteracin diseos en la delantera que ayuda a evitar costosos cambios en
las herramientas. " -Dennis Malone, ingeniero asociado, Nissan North
America

Exploracin Energa Apache

"En comparacin con el Quadro K5000, la Quadro K6000 triplic el

rendimiento al ejecutar trabajos de aplicacin InsightEarth de Terraspark
Con trabajos en ejecucin en cuestin de minutos, podemos correr ms
simulaciones y obtener un mejor conocimiento de dnde perforar.

Rendimiento sin precedentes

La GPU Quadro K6000 est basada en la arquitectura NVIDIA Kepler -

arquitectura de la GPU ms rpida del mundo, ms eficiente. Caractersticas clave
de rendimiento y capacidades incluyen:

12 GB de memoria GDDR5 ultrarrpida grficos permite a los diseadores y

los modelos de animadores y personajes de renderizado y escenas en una
escala sin precedentes, la complejidad y la riqueza

2.880 ncleos multiprocesador de streaming (SMX) ofrecen la visualizacin

rpida y calcular la potencia que los productos de la generacin anterior

Soporta cuatro pantallas simultneas y hasta 4k de resolucin con

DisplayPort 1.2

Ultra-bajo soporte de vdeo latencia de E/S y para visualizaciones de gran

escala

Nueva Estacin de trabajo mvil GPU

NVIDIA ha sacado al mercado la tarjeta grfica profesional GPU para porttiles y

estaciones de trabajo NVIDIA Quadro K5100M GPU. Presenta altos niveles de
rendimiento y memoria de grfica, hay variantes como la Quadro K4100M,
K3100M, K2100M, K1100M, K610M y K510M GPUs.

La NVIDIA Quadro K6000 estar disponible a finales de este ao (2013) en

equipos Dell, HP, Lenovo y otros proveedores de estaciones de trabajo, a partir de
los integradores de sistemas, incluyendo BOXX Technologies y Supermicro, y de
los distribuidores autorizados, como PNY Technologies en Amrica del Norte y
Europa, ELSA y Ryoyo en Japn, y Leadtek en Asia Pacfico.
La nueva lnea de productos Quadro mobile workstation grfica, tambin estar
disponible a partir de este ao de los principales fabricantes de estaciones de
trabajo mviles.

Tarjetas grficas para PCs de sobremesa (2013-2014)

GeForce GTX TITAN

GeForce GTX 780
GeForce GTX 770
GeForce GTX 760 (nueva!)
GeForce GTX 690
GeForce GTX 680
GeForce GTX 670
GeForce GTX 660 Ti
GeForce GTX 660
GeForce GTX 650 Ti BOOST
GeForce GTX 650 Ti
GeForce GTX 650
GeForce GTS 450
GeForce GTS 250
GeForce GT 640
GeForce GT 630
GeForce GT 620
GeForce GT 610

Tarjetas grficas para porttiles

GeForce GTX 780M (nueva!)

GeForce GTX 770M (nueva!)
GeForce GTX 765M (nueva!)
GeForce GTX 760M (nueva!)
GeForce GTX 680MX
GeForce GTX 680M
GeForce GTX 675MX
GeForce GTX 675M
GeForce GTX 670MX
GeForce GTX 670M
GeForce GTX 660M
GeForce GT 755M (nueva!)
GeForce GT 750M
GeForce GT 745M
GeForce GT 740M
GeForce GT 735M
GeForce GT 730M
 GeForce GT 720M
GeForce GT 650M
GeForce GT 645M
GeForce GT 640M
GeForce GT 640M LE
GeForce GT 635M
GeForce GT 630M
GeForce GT 625M
GeForce GT 620M
GeForce 710M
GeForce 610M

Lnea de productos geforce - OEM

GEFORCE GTX
GEFORCE GTS Y GT
GEFORCE

Tarjetas grficas para PCs de sobremesa

GeForce GTX 660

GeForce GTX 645 (nueva!)
GeForce GTX 560 Ti
GeForce GTX 560
GeForce GTX 555
GeForce GT 640
GeForce GT 630
GeForce GT 620
GeForce 605

Para citar un ejemplo de lo que trae la GeForce Serie 600, que presenta la
arquitectura Kepler, sustituyendo a la anterior arquitectura Fermi, que es una de
las primeras con esta tecnologa.
El GK104, el producto de la primera arquitectura Kepler, tiene 1536 procesadores
de flujo, en ocho grupos de 192 y 3,5 mil millones de transistores, fabricados por
TSMC en un proceso de 28 nm. Es el primer chip de Nvidia para soportar Direct3D
11.1 y PCI Express 3.0.
 Ao de lanzamiento 2012

Versin DirectX 11.1

Nmero de transistores 3540 millones

Tecnologa de fabricacin 28 y 40nm

En la actualidad como referente, el nmero de transistores se ha cuadruplicado

Caractersticas destacadas:

Soporte para Direct3D 11.1 y PCI Express 3.0

Chips grficos para uso profesional y cientfico

Quadro
Tesla

Chipset para placas bases

nForce 6 Series
o 600
nForce 7 Series
o 730i
o 750i
o 780i
o 790i SLI
o 790i Ultra SLI
o 980a SLI Para AMD (Release)

Chipsets para dispositivos mviles

NVIDIA GoForce - serie de procesadores grficos creados especialmente

para dispositivos mviles (PDAs, Smartphones y telfonos mviles).
Incluyen la tecnologa nPower para un uso eficiente de energa.

o GoForce 2150 Soporta telfonos mviles con cmara de hasta 1,3

megapxeles, aceleracin grfica en 2D.
 o GoForce 3000 Versin de bajo coste de la GoForce 4000 con
algunas caractersticas recortadas.
o GoForce 4000 Soporte de cmara de hasta 3,0 megapxeles con
grabacin y reproduccin de vdeos en MPEG-4/H.263.
o GoForce 4500 Aceleracin de vdeo en 2D y 3D con pixel shaders
programable y geometra
o GoForce 4800 Soporte de cmara hasta 3,0 megapxeles con
aceleracin de vdeo en 2D y 3D con pxel shader programable.
o GoForce 6100 Soporte de cmara hasta 10 megapxeles,
aceleracin en 2D y 3D, y codecH.264.

Quadro Digital Video Pipeline: es la plataforma ms avanzada para introducir

una nueva dimensin en la televisin. Sus avanzadas herramientas de desarrollo y
los controladores unificados establecen un nuevo estndar para la produccin y
difusin de contenidos en 3D estereoscpico y permite a los desarrolladores
integrarla fcilmente en sus aplicaciones utilizando las interfaces de programacin
OpenGL o Direct3D. El uso de los mismos controladores elimina la complejidad de
programar para almacenar vdeo procedente de dispositivos de distintas marcas,
con lo que se crea una solucin integrada y unificada.

Tomada de: http://www.gpureview.com/Quadro-FX-4500-card-348.html

Quadro Digital Video Pipeline es la base de cualquier proceso de produccin de

contenidos para visin 3D estereoscpica.

Recibe hasta cuatro seales de vdeo de varias cmaras en tiempo real

directamente en la GPU.
 Permite procesar vdeo y aadir efectos 3D virtuales directamente en la
GPU.
Permite emitir el resultado final directamente desde la GPU a travs de
plataformas de TV en directo o de Internet.

Quadro SDI Capture

Es una tarjeta para transferir vdeo sin compresin directamente a la memoria

GPU para SDI de Quadro.

- Captura hasta 4 fuentes HD-SDI Single link de manera simultnea.

- Admite todos los formatos SMPTE (3G, 2K, HD y SD) mediante conectores
BNC de 75 ohmios.
- Con los indicadores LED del soporte se detectan los errores con facilidad.
- La salida de monitor se puede utilizar como fuente de sincronizacin de la
tarjeta SDI Output opcional

Quadro SDI Output

Esta tarjeta proporciona una solucin grfica con salida a vdeo integrada que
permite incorporar efectos 2D y 3D a imgenes de vdeo 2K, HD y SD en tiempo
real (de momento no admite 3G).

- Puede sincronizarse con una fuente de seal externa o con la tarjeta Quadro SDI
de captacin.

- Admite vdeo SDI de 8, 10 o 12 bits sin compresin con resoluciones 2K, HD y

SD.

- Puede combinarse con la tarjeta grfica Quadro con conexin SDI.

Quadro Fx

Soluciones grficas Quadro SDI profesionales que ofrecen lo ltimo en

rendimiento y funcionalidad.

- GPU con arquitectura CUDA, que permite ejecutar cualquier aplicacin basada
en el lenguaje CUDA.

- Hasta 6 GB de memoria grfica.

- Soluciones de dos y una ranura.

Soluciones compatibles:
SOLUCIN QUADRO QUADRO QUADRO K5000 QUADRO 5000 QUADRO 4000
6000 (NUEVA!)
MEMORIA GRFICA 6 GB 4 GB 2.5 GB 2 GB
NCLEOS DE 448 1536 352 256
PROCESAMIENTO
PARALELO CUDA
N DE RANURAS Doble Doble Doble Sencilla

ATI 30

La tarjeta grfica ATI Radeon HD Serie 4000 posee las caractersticas ms

recientes y ofrecen el rendimiento necesario para llevar a un nivel superior tu
experiencia con la alta definicin en casa, en la oficina o mientras juegas.
Reproduce las pelculas en formato Blu-ray y el contenido en alta definicin con
increble fidelidad visual 31, alcanza niveles insospechados de realismo grfico y
disfruta de los ltimos juegos con compatibilidad para Microsoft DirectX 10.1 en
adelante.

Las familias de tarjetas ATI estn distribuidas as:

Entusiastas

ATI Radeon HD 4870 X2

ATI Radeon HD 4890

Rendimiento

ATI Radeon HD 4870

ATI Radeon HD 4850
ATI Radeon HD 4830
ATI Radeon HD 4770

Entretenimiento avanzado

ATI Radeon HD 4600

Entretenimiento

ATI Radeon HD 4550

ATI Radeon HD 4350

30
Familia de tarjetas grficas ATI Radeon HD 4000. Consultado el 2 de septiembre de 2013.
http://www.amd.com/la/products/desktop/graphics/ati-radeon-hd-4000/Pages/ati-radeon-hd-4000-series.aspx
31
Se necesita monitor compatible de alta definicin y una unidad Blu-ray.
Los chips de las tarjetas grficas ATI Radeon HD tienen numerosas funciones
integradas en el mismo procesador (p.ej. HDCP, HDMI, etc.). Los fabricantes de
productos basados en o que incorporan los chips de la tarjeta ATI Radeon HD
deciden qu funciones quieren activar.

Si hay alguna funcin que desea en concreto, pregunte al fabricante sobre su

disponibilidad en los diferentes productos. Adems, algunas caractersticas o
tecnologas pueden requerir la compra de componentes adicionales para poder
usarlas en su totalidad (p.ej. unidad Blu-ray, DVD preparado para alta definicin,
monitor preparado para HDCP, etc.).

INTERRUPCIONES

Las interrupciones surgen de las necesidades que tienen los dispositivos

perifricos de enviar informacin al CPU. La primera tcnica que se emple fue
que el propio procesador se encargara de sondear (polling) el dispositivo cada
cierto tiempo para averiguar si tena pendiente alguna comunicacin para l. Este
mtodo era ineficiente, ya que el procesador constantemente consuma tiempo en
realizar todas las instrucciones de sondeo.

El mecanismo de interrupciones fue la solucin que permiti al procesador delegar

en el dispositivo la responsabilidad de comunicarse con la CPU cuando lo
necesitaba. El procesador, en este caso, no sondea a ningn dispositivo, sino que
queda a la espera de que estos le avisen (le "interrumpan") cuando tenga algo que
comunicarle (ya sea un evento, una transferencia de informacin, una condicin
de error, etc.).

Tipos de interrupciones

Se pueden evaluar por causas internas o externas al procesador, que est

ntimamente ligado con que las interrupciones sncronas o asncronas:

- Interrupciones hardware: Estas son asncronas a la ejecucin del

procesador, es decir, se pueden producir en cualquier momento
independientemente de lo que est haciendo la CPU en ese momento. Las
causas que lo producen son externas al procesador y a menudo suelen
estar ligadas con distintos dispositivos de E/S.

- Interrupciones software o excepciones: Son aquellas que se producen

de forma sncrona a la ejecucin del procesador y por tanto podran
predecirse si se analiza con detenimiento la traza del programa que en ese
momento estaba siendo ejecutado en la CPU. Normalmente las causas de
estas interrupciones suelen ser realizaciones de operaciones no permitidas
tales como la divisin por 0, el desbordamiento, el acceso a una posicin de
memoria no permitida, etc.
 - Trampas: A menudo se tiende a confundir las interrupciones software y las
trampas, ya que su naturaleza es similar. Sin embargo las excepciones se
producen al realizar una operacin no permitida por lo que de algn modo
podemos decir que no es controlada directamente por el programador sino
que, por un fallo al programar, se producen. No obstante las trampas s que
son provocadas por el programador. Para provocar una trampa existen
distintas instrucciones en el cdigo mquina que permiten al programador
producir una interrupcin al ejecutar dicha instruccin. Suelen tener
nemotcnicos tales como INT. Suelen ser de vital importancia ya que a
partir de las trampas se pueden pedir al SO que realice determinadas
funciones, para ello, en DOS se realiza la instruccin INT 0x21 y en Unix se
utiliza INT 0x80.

Interrupciones hardware: Son interrupciones que se producen como resultado

de, normalmente, una operacin de E/S. No son producidas por ninguna
instruccin sino que son seales que producen los dispositivos para indicarle al
procesador que necesitan ser 'atendidos'. Las interrupciones hardware son
interesantes en cuanto a que permiten mejorar la productividad del procesador ya
que este ltimo puede ordenar una operacin de E/S y en lugar de tener que
esperar a que el dispositivo acabe realizando una espera activa, es decir, sin
hacer ningn trabajo til, se puede dedicar a atender a otro proceso o aplicacin y
cuando el dispositivo este de nuevo disponible ser el encargado de notificarle al
procesador mediante la lnea de interrupcin ya que est preparado para
continuar/terminar la operacin de E/S.

Interrupciones software o excepciones: Es un tipo de interrupcin sincrnica

tpicamente causada por una condicin de error, por ej. Una divisin por 0 o un
acceso invlido a memoria en un proceso de usuario. Normalmente genera un
cambio de contexto a modo supervisor para que el sistema operativo atienda el
error. De manera que podemos ver como las excepciones son un mecanismo de
proteccin que permite garantizar la integridad de los datos tanto en el espacio de
usuario como en el espacio kernel. El SO cuando detecta una excepcin intenta
solucionarla pero en caso de no poder simplemente notificar la condicin de error
a la aplicacin y abortar la misma.

Trampas: Se consideran las llamadas al SO mediante una instruccin,

normalmente de Entrada/Salida. Una interrupcin por software, se prev en qu
momento de la ejecucin de un programa suceder. En general acta de la
siguiente manera:

- Un programa que se vena ejecutando luego de su instruccin I5, llama al

SO, por ejemplo para leer un archivo de disco.

- A tal efecto, luego de I5 existe en el programa, la instruccin de cdigo de

mquina CD21, simbolizada INT 21 en Assembler, que realiza el
requerimiento del paso 1. Puesto que no puede seguir le ejecucin de la
 instruccin I6 y siguientes del programa hasta que no se haya ledo el disco
y est en memoria principal dicho archivo, virtualmente el programa se ha
interrumpido, siendo, adems, que luego de INT 21, las instrucciones que
se ejecutarn no sern del programa, sino del Sistema Operativo.

- La ejecucin de INT 21 permite hallar la subrutina del SO.

- Se ejecuta la subrutina del Sistema Operativo que prepara la lectura del

disco.

- Luego de ejecutarse la subrutina del SO, y una vez que se haya ledo el
disco y verificado que la lectura es correcta, el SO ordenar reanudar la
ejecucin del programa autointerrumpido en espera.

- La ejecucin del programa se reanuda.

Nota: Un Mebibyte (contraccin de mega byte binario) o, MiB, es una unidad de

informacin o memoria cuyo valor es de 220, equivalente a 1.048.576 bytes.

1 MiB = 220 bytes = 1.048.576 bytes = 1.024 kibibytes

El mebibyte est estrechamente relacionado con el megabyte (MB), el cual no es

sinnimo de mebibyte pero suele usarse incorrectamente como si lo fuera. El MB
se refiere a 106 bytes = 1.000.000 bytes. Los dos nmeros estn relativamente
cercanos, pero no se deben confundir.

Un mebibyte equivale a 1.024 (= 210) kibibytes, y 1.024 mebibytes equivale a un

gibibyte.

Ejemplo de lo anterior, se cita la arquitectura de procesadores Phenom triple-core

8-series, nombre clave "Toliman" (65nm, triple core).

Todos los modelos soportan: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, Enhanced
3DNow!, NX bit, AMD64 (AMD's x86-64 implementation), Cool'n'Quiet.

Modelo Frecuencia L2-Cache L3 cache

Phenom 8700 2500 MHz 3 x 512 KiB 2 MB

Phenom 8600 2300 MHz 3 x 512 KiB 2 MB

Para el caso de intel Core i5) se tiene

Modelo Ncleos Cach nivel 3 Zcalo TDP

Nombre clave
 Core i5-7xx 95 W
Lynnfield 4 8 MiB
Core i5-7xxS LGA 1156 82 W
Clarkdale Core i5-6xx 4 MiB 73-87 W
Core i5-4xxM
2 35 W
Arrandale Core i5-5xxM 3 MiB PGA-989
Core i5-5xxUM 18 W

Taller

1. Destape cuidadosamente su equipo y registre fotogrficamente sus

componentes, entre ellos la RAM y ROM, Board, Disco duro y procesador
(es), buses de datos entre otros (consulte sus caractersticas de fbrica y
cmo trabaja). No es desarmar el equipo, su trabajo es netamente
observacional, destapar tomar fotos y no ms. Consulte y defina los
componentes generales asociados a la placa base que posee su
computador sealndolos en una imagen de la misma.

2. Consulte los puertos que posee, describa sus caractersticas. (anexar

imgenes), al igual que la tarjeta grfica (calcular el ancho de banda).

3. Indagar sobre las caractersticas de las siguientes tarjetas grficas:

- EVGA Nvidia GTX Titan 6GB DDR5

- AMD ZEN X370
- GigaByte ATI HD 7650 3GB DDR5/860MHz/384Bit
- Nvidia Quadro M5500,GPU para Workstations

4. Indagar sobre las caractersticas de las siguientes Board ( y sus familias):

- Asus Crosshair V
- Asus Sabertooh 990X REV y Z77/LGA
- GigaByte GA-990FXA-UDP5 y GA X79-UP4 LGA 2011
- Asrock Z87 Extreme 4/LGA 1150