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En este segmento estamos siendo testigos de una transicin industrial, donde los
Micrfonos con Condensador Electreto (ECM) estn siendo sustituidos por
micrfonos MEMS (Sistemas Micro-Electromecnicos) debido a que estos ltimos
han comprobado mayor efectividad en aspectos como costos, tamao y desempeo.
Micrfono MEMS
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Hemos desarrollado un transductor que tiene un desempeo muy lineal y muy poco
ruido, explic Hesketh. No solo diseamos el transductor MEMS, tambin somos
propietarios del proceso de manufactura, por lo que tambin fuimos capaces de
modificarlo utilizando otros materiales a fin de conseguir el mejor rendimiento para
nuestros transductores. Usamos Silicio y otras variantes otros usos, otros
materiales- pero creemos que son ventajas en nuestro material, que asociadas a
nuestro diseo, producen el rendimiento, aadi.
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De acuerdo a ST, lo que buscan las compaas consumidoras son micrfonos que
garanticen una acstica sobresaliente para sus productos, ya que a su vez la
tendencia industrial en este segmento se enfoca al diseo de dispositivos ms
pequeos y delgados, y en estos formatos los micrfonos MEMS no suelen
exponerse directamente al exterior si no internamente, hacindolos vulnerables a los
ruidos causados por fenmenos perturbadores como campos dielctricos
circundantes al mdulo.
Incluso cuando los micrfonos cuentan con aislantes de plstico requieren de una
estructura divisoria entre la cubierta del dispositivo y la entrada del micrfono a fin
de que sirva como gua para las ondas acsticas. Adems, si el micrfono est al
fondo, el ancho de la tarjeta PCB incrementa la senda acstica entre la fuente de
sonido y la entrada del micrfono. Como se observa en la siguiente imagen, el
micrfono se encuentra como puerto de fondo en la tarjeta, y en el mismo se
muestra en color amarillo el aislante y su acomodo para que no produzca
perturbaciones; el dispositivo que lo integra es una tableta electrnica.
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Durante esta etapa los ingenieros deben entender que las ecuaciones que regulan el
comportamiento de las ondas estacionarias al interior de la cavidad acstica son
complejas y dependen de los volmenes geomtricos involucrados, tal como la
profundidad de la cubierta o el hueco inferior del empaque para el micrfono,
estableciendo su dimetro en la tarjeta de circuito impreso.
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