TEORIA DE LA SOLDADURA

La soldadura es un proceso que consiste en unir dos metales, usando calor y

fundente para soldar. Esto se puede lograr usando mtodos automatizados, tales
como los de ondas, fases de vapor, y luz infrarroja; as como mtodos manuales,
como los que usa el cautn u otras fuentes de calor. Este manual de trabajo te
brinda una perspectiva global sobre las tcnicas adecuadas para soldar tarjetas de
circuito impreso usando un cautn.

CONTROL DEL PROCESO

La creacin de conexiones de soldadura que funcione con seguridad y a la vez

sea econmica, requiere control sobre el proceso de soldar. Para lograr tal
control, hay que tomar en cuenta varias consideraciones importantes, entre ellas:
* Las temperaturas adecuadas
* El tiempo de espera
* La cantidad de soldadura a usar.

Otros factores importantes son la inspeccin del trabajo y la habilidad para

determinar cuando una conexin de soldadura es efectiva. Tambin es crtico
comprender por qu tal conexin es o no efectiva, y saber como corregir y prevenir
los defectos para que no vuelvan a ocurrir. Una vez que hayas logrado esto,
habrs logrado el control total del proceso.

SOLDABILIDAD

La Soldabilidad es el grado hasta el cual una superficie metlica es capaz de

aceptar la soldadura. Los xidos fuertes, las grasas y otros contaminantes que
aparecen en las superficies que van a soldarse, no permiten que la soldadura fluya
hacia ellas y se adhiera (Mojado). Estas superficies generalmente son
conductores de componentes o tarjetas de circuito. Un flujo y adhesin se logra
por medio de un bajo ngulo de contacto de la soldadura al conductor del
componente o la tarjeta.

Cualquier proceso para soldar, que se lleve a cabo con piezas que no toleran bien
a la soldadura, resultar en conexiones inaceptables y la repeticin excesiva de
trabajo. En ocasiones los trabajos que se ejecutan inadecuadamente, dan por
resultado una soldabilidad deficiente.

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El calentamiento excesivo a altas temperaturas puede causar la formacin de
xidos. Incluso el manejo inadecuado de la herramienta, puede hacer que grasas
de la piel impidan la soldabilidad.
Se debe tener mucho cuidado en que solo se usen piezas que pueden soldarse,
para as mantener la soldabilidad durante todo el proceso de soldadura.

LA FORMACIN INTERMETALICA

Cuando se ensamblan dos piezas, se forma una conexin mecnica. La

soldadura efectivamente forma este lazo entre el cobre de la tarjeta o del
conductor del componente, por un lado y la soldadura por el otro. El estao de la
soldadura se disuelve y se combina con parte del cobre, para formar lo que se
llama: capa intermetlica Un buen flujo indica que la soldadura se ha mezclado
correctamente al cobre y que ha formado una capa intermetlica.

LA RELACION ENTRE EL TIEMPO Y LA TEMPERATURA

La temperatura de la conexin de la soldadura, y la duracin en que sta

permanece a esa temperatura determinan la densidad de la capa intermetlica, la
cual aunque es ms slida que la soldadura misma o que el cobre, es ms frgil.
Si esta capa se vuelve demasiado espesa debido al calentamiento excesivo o a un
tiempo demasiado largo, entonces la conexin de la soldadura se vuelve
susceptible a grietas. Las conexiones de soldadura deben hacerse en menos de
cinco segundos, y la temperatura depender del tamao o espesor del material.

EL FLUX

Al entrar en contacto con el oxigeno, la mayora de los metales forman una capa
fina sobre las superficies, la cual llamamos oxidacin. La oxidacin evita que la
soldadura fluya hacia l metal. Por lo tanto hay que remover los xidos antes de
que se pueda completar una conexin de soldadura adecuada. La oxidacin
ocurre mucho ms rpido a medida que los metales se calientan, tal como sucede
durante la soldadura. El fundente se utiliza para remover la oxidacin liviana y
prevenir que sta se forme durante el proceso de soldadura.

Existen hoy en da muchas clases de fluxes, y por lo general stos se dividen en

tres categoras:
Fluxes de resina de trementina
Fluxes de cido orgnico (AO)
Fluxes que no se limpian (NO Clean).

El fundente de trementina proviene de la resina purificada de rboles de pino, la

cual es disuelta en una base de alcohol para hacer el fundente.

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Cuando a este tipo de fundente se le calientan los activadores naturales, atacan
a los xidos.
Este fundente, que llamaremos: Tipo R, no es muy activo y solo puede remover
capas oxidadas finas, para fortalecer, se le aaden activadores. A medida que se
le van agregando estos activadores, el fundente se reclasifica como tipo RLA.
(Resina Ligeramente Activada) o tipo RCA. (Resina Completamente Activada). Es
crtico remover los residuos de fundente a medida que la fuerza del fundente de
trementina incrementa. Estos residuos pueden llegar a ser corrosivos y daar el
sistema de circuitos, si no se les remueve totalmente del ensamble usando
solventes o una mezcla de agua y detergente.

El cido orgnico (AO) Es generalmente un fundente soluble en agua. Es incluso

ms activo que el fundente tipo RCA, que en vez de manufacturarse por medio de
resina vegetal, los fundentes AO son generalmente hechos de algenos o cidos
que se disuelven en solvente. Muchos de stos fundentes AO pueden limpiarse
con agua, pero la posibilidad de corrosin del fundente, lo convierte en
inapropiado para muchos de los trabajos de ensamble electrnico, los cuales
incorporan contactos abiertos, alambres entrelazados, componentes de alta
intensidad, o espacios demasiado estrechos entre los componentes y la tarjeta de
circuitos impresa.

Algunos fluxes no requieren limpieza despus del proceso de soldadura (No

Clean).

El fundente se pone rgido despus de alcanzar una temperatura apta para la

soldadura, y los residuos restantes normalmente no deberan causar corrosin al
equipo. Cuando uses fuentes que no requieren limpieza, podras verte obligado a
soldar a temperaturas ms bajas que las que usara con fundentes basados en
resina de trementina o agua. Los activadores en los fundentes que no requieren
limpieza podran volverse inertes demasiado rpido al estar expuestos a
temperaturas ms altas, causando as problemas de soldabilidad. Si necesitas
informacin ms especfica respecto del fundente que estas usando, revisa la Hoja
Tcnica del Fabricante.

La gran mayora de soldaduras de alambre que se emplean en la manufactura

electrnica vienen provistos con fundentes. El fundente se encuentra en forma de
pasta dentro del soldador. Podra ser necesario agregar fundente lquido a algunas
conexiones para poder alcanzar un ensamble aceptable. No agregues ms
fundente lquido de lo que puedas limpiar con facilidad.

LAS SOLDADURAS

La mayora de las soldaduras usadas en la manufactura electrnica son una

combinacin de estao (Sn) y plomo (Pb). Las soldaduras de estao y plomo ms
comunes son las SN60 y la SN63.

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Sn es el smbolo qumico que designa al estao y el nmero que le sigue
significa el porcentaje del peso del estao en la aleacin. De modo que Sn60
significa 60% de Estao y Sn63 significa el 63% La soldadura es un proceso
nico porque los metales que la componen se funden separadamente a una
temperatura ms alta que cuando estn juntos. El Sn60 y el Sn63 se funden a
una temperatura de 183C, pero el estao puro se funde a una temperatura de
232 y el plomo a una temperatura de 327

Se pueden usar otras soldaduras para aplicaciones especiales. Una soldadura

con alto contenido de plomo, como la SN 5, puede usarse cuando el ensamble
requiera una temperatura alta. Una soldadura de Bismuto se puede emplear a
temperaturas ms bajas. Una soldadura de Plata, como la SN62
(aproximadamente 2% de plata) puede ser usada cuando suelde a conductores o
transmisores de plata. Cuando lleve a cabo una soldadura que no sea SN63,
SN60 o SN62, tendrs que adaptarte al proceso de soldadura que se requiera.

SELECCIN DE LA PUNTA DEL CAUTIN

Antes de empezar a soldar, selecciona el tamao y tipo adecuado para la

aplicacin que desempears. La punta del cautn tiene que ser seleccionada de
modo tal que se asegure el flujo mximo de temperatura a la conexin. No uses
ninguna punta que sea ms ancha que la pista de terminales, de lo contrario la
tarjeta de circuitos podra daarse. Una punta que es ms pequea que la pista
de terminales tomar demasiado tiempo para calentar la conexin a la
temperatura adecuada.

Siempre usa una punta que te ofrezca el mayor contacto con el circuito y el
conductor. Para la mayora de estas aplicaciones, la punta que se usa es de tipo
cincel. No olvides mantener la punta estaada cuando no la ests usando, de lo
contrario se oxidar ms rpidamente y har que la transferencia de calor hacia la
conexin sea ms difcil.

TERMINOS

Huecos en la Soldadura:
Vaco en la conexin con soldadura, causado por una fuerza excesiva de gases.

Terminacin Fija:
Conductor de componente insertado a travs de un orificio en un Tablero Impreso
y clinchado en un ngulo de entre 60 y 90 grados hacia la superficie del tablero,
para prevenir que el componente se mueva antes de ser soldado.

Conexin de Soldadura Fra:

Conexin inaceptable de soldadura que exhibe poca distribucin de flujo debido a
un calentamiento insuficiente de la conexin.

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Conductor:
Alambre recto o entrelazado, o pista impresa, que sirve como conexin elctrica.

Conexin:
Conexin de Soldadura.

Contaminante:
Suciedad, elemento extrao, residuo de fundente, aceite, u otra sustancia externa.

Interrupcin de Flujo:
Condicin que resulta de la falta de adhesin de la soldadura, y que luego de
desprenderse, deja una superficie irregular con montculos de soldadura,
separados por reas cubiertas por otra capa delgada de soldadura.

Conexin de Soldadura Interrumpida:

Conexin inaceptable de soldadura que resulta cuando el conductor del
componente es movido mientras la soldadura se esta aun solidificando.

Conexin de Soldadura Excesiva:

Conexin inaceptable de soldadura que se da cuando sta cubre la forma del
conductor del componente, o cuando la soldadura ha fluido ms all del rea de la
terminal.

Contorno:
Acumulacin de soldadura pareja y cncava entre un conductor del componente y
una terminal.

Flux:
Componente qumico activo, el cual, cuando se somete a altas temperaturas,
elimina oxidaciones superficiales pequeas y minimiza la oxidacin durante el
proceso de soldadura.

Conexin con Soldadura Fragmentada:

Conexin con soldadura que muestra evidencia de grietas o fracturas luego de
solidificarse la soldadura. Esta fragmentacin se debe a algn movimiento brusco
entre el conductor y su terminal.

Conexin del Soldadura Insuficiente:

Condicin inaceptable de soldadura que se debe a cobertura incompleta de una o
varias superficies metlicas conectadas, o a una acumulacin insuficiente de
soldadura.

Pista Desprendida:
Pista que se hace separado o arrancada de un tablero de circuito impreso.

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Conexin con Soldadura con Calentamiento Excesivo:
Conexin inaceptable con soldadura que se caracteriza por una superficie
irregular. La soldadura puede presentarse opaca, grisosa, granulada, porosa o
perforada.

Pista:
Porcin de un patrn conductor que se usa como rea para soldar.

Pin Hole:
Pequea perforacin que se encuentra en la superficie de una conexin de
soldadura y cuyo fondo no se ve.

Cavidad:
Pequea depresin en la superficie de la conexin de la soldadura y cuyo fondo es
visible.

Thru-Hole (Orificio en la Tarjeta):

Orifico metalizado y estaado que se utiliza para conectar las dos caras de la
tarjeta. Tambin es conocida como perforacin de apoyo o como va. El Thru-
Hole se usa para proveer fuerza mecnica adicional a la conexin de la soldadura,
o para proveer una conexin elctrica una tarjeta de circuito impreso.

Ensamble de Circuito Impreso:

Tablero con los componentes ya instalados y cualquier otro material o accesorios
relacionados.

Tarjeta de Circuito Impreso:

Patrn de conductores (pistas y pasajes laminados) impresos sobre la superficie
de una sustancia aislante (generalmente epoxy, poliamida, o cermica) para
proveer interconexiones a los accesorios.

Soldadura:
1) Aleacin metlica que se usa para conectar superficies metlicas.
2) Tambin se refiere al proceso mismo de soldar, el cual consiste en conectar
dos superficies metlicas, haciendo uso de aleaciones metlicas (por
ejemplo: plomo y estao o plata y estao, o aleaciones sin plomo).

Soldabilidad:
La capacidad que tiene cualquier superficie metlica para posibilitar la soldadura.

Conexin con Soldadura:

Conexin mecnica o elctrica que requiere soldadura para la conexin de dos o
ms superficies metlicas.

Picos en la Soldadura:
Punta cnica o espigada que en ocasiones se presenta en la soldadura.

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Vaco:
Espacio completamente encapsulado por la soldadura.

Perfil o Flujo de la Soldadura:

Distribucin o adhesin de la soldadura a un conductor o a un tablero y la cual se
caracteriza por bordes suaves y parejos.

Cuando se compara el desgaste de la punta utilizando

SOLDADURA con plomo y sin plomo a igual temperatura, el resultado
es que con esta ltima opcin el desgaste es de entre
cuatro y cinco veces mayor. Adems, comparando
diferentes aleaciones sin plomo, el desgaste de una
punta es de un 30% ms al utilizar soldadura SnCu.
Utilizando diferentes aleaciones sin plomo y temperaturas,
la punta dura ms en el caso del SnAgCu a 360.
El punto de fusin de la soldadura sin plomo es
ms elevado y extrae de la punta mucha ms energa
trmica.

En el proceso de migracin hacia los productos sin

plomo se han registrado algunas modificaciones en
cuanto a las recomendaciones sobre las mejores aleaciones
alternativas: en un primer momento se apost
por las de estao, que se crean las ms adecuadas y
baratas. Pero poco despus se comprob que no daban
la misma calidad que el plomo. Por ello, los expertos
se reunieron y aconsejaron una aleacin perfecta
para la soldadura manual, y aunque el precio era ms
elevado que el del estao, la diferencia no era desmesurada.
Se trataba de la solucin SAC305, es decir, una
sustancia de estao que incorporaba el 3% de plata y el
0,5% de cobre.
Posteriormente, sin embargo, debido al aumento de la
demanda (sobre todo por parte de China), la plata se
dispar en la bolsa de Londres, provocando un aumento
de su precio.
Actualmente, se utiliza la solucin SAC0307, que reduce
la cantidad de plata al 0,3%, y que se ha demostrado
ser ptima en el 80% de casos. Para los mbitos en
los que se requiere total seguridad (electrnica de
comunicaciones o militar) se contina con el SAC305
Algunos de los consejos a seguir para optimizar el proceso
de soldadura manual:

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SUGERENCIAS:
Elegir la punta en la forma y tamao en funcin del
tamao del elemento que debe soldarse, para garantizar
una capacidad calorfica y una conductibilidad trmica suficiente.

Elegir una temperatura adecuada, ya que el desgaste de

la punta aumenta proporcionalmente con la temperatura y
el flujo se evapora ms rpidamente.

Efectuar las reparaciones con la misma aleacin utilizada

en la fabricacin.

Efectuar la soldadura con un dimetro de alambre de soldadura

inferior al utilizado hasta el momento con plomo.

Mantener estaada la punta con el fin de garantizar una mejor

superficie de contacto y una mejor transferencia de calor.

Mantener la esponja humedecida (con agua destilada).

Utilizar la funcin reposo en las estaciones, (las Weller

incorporan esta funcin) o bien desconectarlas cuando no se utilicen

Comenzar siempre a calentar la parte ms grande a soldar.

Aplicar la soldadura directamente sobre la pieza a soldar y

no sobre la punta.

Una limpieza a profundidad de una punta oxidada

puede ser efectuada con la ayuda de una esponja de aluminio
o de latn.

guardar la punta bien estaada, sobre todo cuando se

pare el cautn, para evitar su oxidacin.

SOLDADURA SIN PLOMO

Qu aleaciones y fundentes de soldar sin plomo pueden utilizarse para realizar

soldaduras a mano?

La Soldadura de alambre para soldar sin plomo de uso comn, actualmente son
estao-plata-cobre (punto de fusin 217-221 C), estao-plata (punto de fusin
221 C) y estao-cobre (punto de fusin 227 C). Estas tres aleaciones se
encuentran disponibles con sistemas 'no-clean', de lavado con agua, o de
ultrasnico, y pueden fabricarse hasta con los dimetros ms pequeos.

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Estas aleaciones se utilizan para el ensamblaje a mano de productos sin plomo y
son compatibles con aleaciones sin plomo.

Es necesario utilizar cautines con puntas ms calientes con las

aleaciones de soldar sin plomo?

Las soldaduras a mano sin plomo no requieren necesariamente mayores

temperaturas de soldado; temperaturas de punta entre 700-800 F posibilitan
soldaduras adecuadas. Los operarios notarn que la humectacin es un poco ms
lenta que en soldaduras Sn63 tradicionales y es posible que se requiera un mayor
tiempo de contacto para lograr buenos resultados. La apariencia del acabado de
unin soldada se ver diferente; no obstante, una apariencia ms opaca es tpico
de la soldadura sin plomo. La utilizacin de cautines en sin plomo, con alto
contenido de estao, tiene como consecuencia una mayor erosin de las puntas
de los cautines, las cuales es necesario reemplazar con mayor regularidad.

Qu fundentes de soldar pueden utilizarse para la restauracin

de uniones de soldadura sin plomo?

Las soldaduras sin plomo no difieren de las soldaduras Sn63. Los fundentes se
encuentran disponibles en las variantes 'no-clean', de lavado con agua y de
ultrasnica para ajustarse a cualquier soldadura a mano y proceso de
restauracin. Los fundentes de lavado con agua soldarn de manera ms efectiva
debido a su mayor concentracin de activadores. Los fundentes 'no-clean' se
fabrican tradicionalmente con cidos orgnicos dbiles, sueldan ms lentamente y
tienen la tendencia a desactivarse cuando se los exponen a un calentamiento
excesivo.

Se genera ms humo o emanaciones al soldar con sin plomo?

Existen fundentes nuevos para soldaduras sin plomo, los cuales estn diseados
con sistemas de fundentes trmicamente estables. Estos fundentes no se
descomponen a las temperaturas ligeramente mayores que podran presentarse
en un proceso sin plomo.

Cmo puedo desarrollar un buen proceso de soldadura a mano

sin plomo, para facilitar la operacin?

La base podra consistir en que la soldadura a mano depende del operario en

mayor medida que la soldadura por onda o reflujo, pero adems la tensin
superficial en cautines sin plomo es un poco ms elevada. La capacidad de
humectacin o dispersin es tambin un poco ms lenta al compararla con la de
63/37.

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La clave para reducir los problemas relacionados con el operario y la reducida
capacidad de humectacin consiste en la optimacin adecuada del proceso de
soldadura. Para evitar problemas utilice un contenido de fundente de 2-3% por
peso en el alambre de soldar y una temperatura de punta del cautn de 371-427
C.

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