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Toma de decisiones
Tipo de impreso:
Simple faz
Doble faz
Multicapa
FR2, FR4, CEM
Tipo de componentes:
THT
SMD
Mixto
Inspeccin visual
Programacin
Prueba elctrica
Encapsulado, coating
Mixto
L Q U I D O
Sn63%-
Pb37%
Qumica Materiales
(flux, estao-plomo,etc) (componentes,
placa de circuito,
diseo, etc)
Parmetros de la mquina
(ngulo, velocidad, temperatura, etc)
DIMETRO DE AGUJA
VISCOSIDAD(TEMPERATURA, ENVEJECIMIENTO)
ALTURA AGUJA-PLACA
PRESIN DE AIRE
BURBUJAS DE AIRE
GOTAS FALTANTES ENVEJECIMIENTO
GOTAS CON PICOS RELACIN ALTURA-TIEMPO
TAMAO INCONSTANTE EQUIVOCADA
PLACA SUCIA O ACEITADA
NO FORZAR EL ATEMPERADO
NO FORZAR EL ATEMPERADO
UNA VEZ EN USO RETIRAR DEL CLISS, SI NO VA A SER UTILIZADA POR LOS
SIGUIENTES 30 MINUTOS, Y GUARDAR CERRADO EN OTRO POTE SIN VOLVER
A REFIRGERAR
NO ADMISIBLE