CAPTULO IV

PROCESO DE CONSTRUCCIN

Figura 1. Proceso de construccin en orden de subsistemas

SUBSISTEMA DE MOVILIDAD
Para la implementacin del subsistema de movilidad se empez por realizar los cortes
de las piezas en acrlico que son necesarios para el ensamble. El material usado para el
corte es acrlico de 6mm de espesor de color blanco lechoso. Las piezas tuvieron que ser
distribuidas en planchas de 600x400mm, esta limitacin se dio por la mquina en la que
se realizaron los cortes.
 A continuacin en la figura se presentan algunas de las piezas cortadas en acrlico.

El subsistema de movilidad consta de piezas tanto cortadas como diseadas e impresas

en 3D.

Para la fabricacin de las piezas impresas se realiz un pequeo anlisis de material, en

el que se defini entre ABS y PLA. EL PLA presenta mayor facilidad al momento de
imprimir y menor riesgo de pandeo o de formacin de medidas.
Ensamble del sistema de movilidad

Para el ensamble entre las piezas cortadas en acrlico se utilizaron pernos M4X16 con
tuercas de presin.
Durante el proceso de ensamble del sistema de movilidad se implement el cableado, el
subsistema de alimentacin, ya que el proceso de ensamble requera que estos
subsistemas se ensamblen paralelamente.
SUBSISTEMA DE ALIMENTACIN

Este subsistema se lo implemento paralelamente al subsistema de movilidad, sus

principales componentes son la fuente y el cableado.

El cableado se realiz con varios calibres de cable, estos dependieron del

dimensionamiento de corriente que requiere cada cable, el rango de cables entre 12 y 22
AWG. Tambin se utiliz cable con fibras de plata y cubierta trmica, ideal para la
conduccin de corriente en la base caliente.
Todos los empalmes de cables se cubrieron con cinta termo-ajustable para disminuir
cualquier riesgo de contacto. Adems en los cables con terminales de conexin se
implementaron conectores diferentes, de modo que si algo se desconecta, sea muy
sencillo identificar el conector correspondiente.
SUBSISTEMA DE MESA DE TRABAJO
La fabricacin de la mesa de trabajo o tambin llamada cama caliente se realiz en un
taller de elaboracin de calefactores, en el cual tenan los materiales adecuados para la
construccin de la cama caliente.

Una vez que se construy el alma de la cama, se procedi a la implementacin de las

placas de presin que cubrirn el alma, estas son estrictamente necesarias debido a las
altas temperaturas a las que se encontrar expuesto. En el captulo 3 se hace el clculo
del espesor mnimo en latn para que la placa no se pandee con la exposicin de calor o
el continuo trabajo.
SUBSISTEMA DE EXTRUSIN
Para implementar esta parte tenemos lo que son la impresin de las piezas en 3D, el
ensamble y la fabricacin de la placa electrnica.
Adems de las piezas impresas se requiri el corte laser de un engrane de 23 dientes de
mdulo 0.8 con ngulo de incidencia de 20 grados. Este engrane fue fabricado en
acrlico transparente de 12mm y sirve para la transmisin de movimiento entre el motor
del extrusor y el pistn de empuje de la jeringa.
Elaboracin de la placa electrnica
Como se est trabajando con acoples rpidos de la misma manera existe un acople
universal para la conexin de cualquier actuador. Para la distribucin de conexiones de
los diferentes componentes del extrusor con el conector universal hace falta una placa
electrnica.

Finalmente luego de la elaboracin de cada uno de los elementos a fines a lo que es el

subsistema de extrusin tenemos finalmente el sistema totalmente ensamblado.
SUBSISTEMA DE CONTROL
Comprende el software, firmware y la instalacin de la placa de control.
Placa de control
La implementacin de la placa de control, consiste en el cableado y conexin de todos
los componentes que conforman la impresora, en orden del plano elctrico propuesto en
el captulo 3.

Software
Para el manejo correcto de la impresora se necesita el programa Matter Control. La
configuracin de la impresora y parmetros para la impresin se seleccionaron en el
captulo 3. Tanto la configuracin de la mquina como del material se puede exportar y
usar en cualquier otro computador de forma sencilla. El software Matter Control se
conecta a internet y con el inicio de sesin permite guardar la configuracin de la
impresora, y poder utilizar tu impresora en otro computador sin necesidad de configurar
nuevamente, solo iniciando sesin.
SUBSISTEMA DE ESTRUCTURA
El subsistema estructural se ha ido implementando paralelamente a los subsistemas
anteriores ya que algunos subsistemas, en especial el de movilidad, requeran que se
arme la parte estructural de la impresora.

Ensamble de la impresora con las bases y la mesa de trabajo.

Ensamble completo
 CAPTULO V
PRUEBAS Y RESULTADOS
Calibracin
El presente captulo pone a prueba las placas fabricadas con la impresora 3D y el
funcionamiento general de la impresora. Tomando en cuenta los factores ms
predominantes en la fabricacin de una placa electrnica. Aqu se analiza la resistividad
de las pistas y funcionamiento en diferentes aplicaciones.
El circuito usado para la calibracin es el siguiente:

Se realizaron diferentes pruebas de calibracin que se presentan en las siguientes

probetas.
La calibracin de los parmetros con las probetas permiti obtener los parmetros
ideales de impresin para el trabajo con la tinta conductiva seleccionada, que se
resumen en la siguiente tabla.

A continuacin se indica una probeta con los parmetros seleccionados que se consider
fueron acordes para la impresin de los circuitos.
Pruebas Dimensionales
Precisin
La precisin fue determinada con el dimensionamiento de pistas de varios espesores:

Para evaluar las probetas y establecer la precisin se elabor la siguiente tabla:

A partir de esta tabla se puede concluir que la impresora tiene una precisin de +-0.08
mm.
Repetibilidad
Para la prueba de repetibilidad se imprimi 5 veces un punto en la base. Para cada
impresin, la mquina deba volver a la posicin de home. La diferencia de distancia
entre puntos se midi con un calibrador electrnico.

A partir de las pruebas se obtuvo la siguiente tabla:

Con lo que se concluye que la repetibilidad de la impresora es de +-0.4 mm.

Pruebas del material
El anlisis funcional del material es extenso y le compete a la casa fabricante de la tinta.
En esta seccin, nicamente verificaremos que los valores de resistencia establecidos
por el fabricante sean similares, y que no vayan a influir en el funcionamiento de la
placa a fabricar.
A continuacin se detalla una tabla con los valores de resistencia obtenidos y los
estimados dados por el fabricante.

Pruebas de funcionamiento
Para las pruebas de funcionamiento se realizaron varios circuitos con sensores,
Microcontroladores y diodos led. Es importante aclarar que por la naturaleza de la tinta
conductiva, no es posible realizar circuitos analgicos de baja impedancia, ya que la
resistencia de las pistas influira en el funcionamiento del circuito.
Las placas fabricadas presentaron el comportamiento esperado, adems se expuso a un
trabajo continuo por ms de dos horas y el funcionamiento de la placa no tuvo
variaciones. Adems se realizaron exposiciones de calor de hasta 70 C y consumos de
corriente de hasta 200mA, durante el funcionamiento de las placas y no se vieron
afectadas.