Microestructura y propiedades mecnicas del metal de aportacin C-

Mn MMA con Cu

Se ha estudiado el efecto del cobre, en la gama de 0,02% de peso a 1,4% de peso, sobre la
microestructura, dureza, propiedades de traccin y de impacto Charpy-V de soldaduras multipasada C-
Mn, tanto en estado de condicin de soldadura como en el de tratamiento de eliminacin de tensiones de
2 horas a 580C. Se ha estudiado la microestructura en trminos de proporciones de las diversas
morfologas de ferrita, tamao de grano, segunda fase (carburos, martensita, austenita retenida),
fraccin de volumen, distribucin de inclusiones y la extensin de la precipitacin de Cu.
Los principales efectos debidos a Cu son: 1) incremento en la dureza y la carga de rotura, 2) afinado de
la microestructura, 3) incremento en la fraccin de volumen de segunda fase, 4) -Cu en el estado de
condicin de soldadura. Se discuten precipitacin local de y al estos resultados con relacin a Cu
como un elemento estabilizador de papel de las inclusiones no-metlicas en la formacin de ferrita
acicular. La precipitacin local de Cu se discute en trminos de fluctuaciones de composicin debido a
efectos de segregacin en las soldaduras.
La eliminacin de tensiones conduce a: 1) precipitacin y esferoidizacin de carburos y 2) -Cu,
incluyendo precipitacin de lmite de grano, en las precipitacin de soldaduras de 0,66% y 1,4%.
Las propiedades de impacto Charpy permanecen prcticamente estables hasta 0,66% Cu y son muy
similares tanto en el estado de condicin de soldadura como en el de eliminacin de tensiones. Se
obtuvieron propiedades inferiores de tenacidad para la soldadura de 1,4% Cu.
Se concluy que, para el nivel concreto de Mn utilizado (~1,5%), puede aadirse hasta 0,66% Cu a la
soldadura, ganando, por tanto, en resistencia, dureza y, probablemente, en resistencia a la corrosin, sin
desequilibrar la tenacidad.

1.- INTRODUCCIN

La presencia del cobre en aceros de base de chatarra, su utilizacin en aceros de plataformas

marinas para alcanzar los niveles deseados de resistencia o en consumibles de soldadura para
mejorar su resistencia a la corrosin pueden conducir a la transferencia de Cu a metales de
aportacin a travs de la dilucin procedente del metal base o la recogida del electrodo.
Aunque se han establecido bien los efectos beneficiosos de Cu en aceros de baja aleacin, p.
Ej. efectos reforzadores debidos al afinado de grano, endurecimiento de precipitaciones, etc.
(vase por ejemplo el anlisis de Wada y otros [1]), parecen entenderse menos [2] los efectos
de Cu sobre la microestructura y propiedades de tenacidad de los metales de aportacin. Los
efectos perjudiciales de Cu sobre las propiedades de impacto de los metales de aportacin tal
vez se conozcan mejor para el caso de soldaduras de acero de depsitos en presin irradiadas
con neutrones [3].

En el presente trabajo se ha realizado una investigacin sistemtica de los efectos del cobre
sobre la microestructura y propiedades mecnicas de metal de aportacin ferrtico. Se
produjeron soldaduras manuales metlicas multipasada de arco (MMA) utilizando electrodos de
tipo de polvo de Fe bajos en hidrgeno que contienen diferentes cantidades de cobre para
proporcionar soldaduras con concentraciones variables de Cu dentro de la gama de 0,02 a 1,4
% de peso, mantenindose constantes el resto de los parmetros.

Las soldaduras se examinaron en la condicin de soldadura y tras la eliminacin de tensiones a

580C durante 2 horas. La caracterizacin inicial de las soldaduras incluy la determinacin de
la composicin qumica, microdureza, propiedades de traccin y tenacidad Charpy. Los
estudios microestructurales se centraron en las siguientes cuestiones:

1) de qu modo influyen las adiciones de cobre en el tamao anterior del grano de austenita y
las proporciones de las diferentes morfologas de ferrita.

2) de qu modo afectan las adiciones de cobre a la microestructura de las zonas recalentadas,

en especial con respecto a la naturaleza y proporciones de la segunda fase presente (carburos,
bainita, martensita y austenita retenida).

3) si el cobre altera la distribucin y qumica de las inclusiones no-metlicas.

4) hasta qu punto se produce la precipitacin de -Cu en las condiciones de soldadura y de
eliminacin de tensiones.

El anlisis microestructural cuantitativo incluy el uso de un sistema de anlisis de imgenes en

interfaz tanto con microscopio de luz como con microscopio electrnico de barrido, y el examen
de la microscopa electrnica de transmisin tanto de las rplicas de extraccin de carbono
como de las hojas finas. Los datos microanalticos se obtuvieron en el modo de transmisin de
barrido utilizando un espectmetro de rayos X disipador de energa (EDS).

2.- PROCEDIMIENTO EXPERIMENTAL

Se prepararon muestras de soldaduras MMA C-Mn con contenidos de cobre de hasta 1,4%. En
la referencia [4], pueden encontrarse detalles del procedimiento de soldadura, ensayos
mecnicos y Charpy-V.

Se midi la microdureza Vickers sobre muestras pulidas y grabadas utilizando el mtodo UCI
(Impedancia Ultrasnica de Contacto). El anlisis cuantitativo de las diferentes morfologas de
ferrita se realiz sobre muestras pulidas y grabadas, en conformidad con el esquema definido
por Duncan y otros [5], utilizando un sistema interactivo de anlisis de imgenes en interfaz con
un microscopio de luz. Se determinaron la fraccin de volumen de inclusiones no-metlicas y la
distribucin de tamao sobre superficies de muestra sin grabar utilizando un sistema de anlisis
de imgenes SEM-IPS operado a 15 KV con un aumento de 3700x. Se determinaron las
fracciones de volumen de las microfases (martensita, austenita retenida, carburos) en las zonas
recalentadas de grano fino utilizando el mismo sistema sobre muestras grabadas a un aumento
de 2500x.

Se obtuvieron las rplicas de extraccin de carbono a partir de las superficies pulidas de

muestras pregrabadas. Se prepararon hojas finas mediante tcnicas qumicas y electrolticas
estndar. Se realizaron estudios de microscopia electrnica con un Philips EM 400T (S) TEM
operado a 120 kV y equipado con instalaciones de anlisis EDS. Se realizaron anlisis
qumicos semicuantitativos utilizando software estndar con correcciones de pelcula fina.

3.- RESULTADOS EXPERIMENTALES

3.1. Composicin qumica

Los anlisis qumicos de los metales de aportacin como funcin del contenido de cobre en el
revestimiento del electrodo se muestran en la Tabla 1. Se observa un incremento estable en la
concentracin de cobre del metal de aportacin, mientras que los dems componentes
permanecen prcticamente constantes, con tan slo unas ligeras variaciones en los niveles de
manganeso y oxgeno.

(Ti = 40 ppm)

3.2 Ensayos de microdureza

Las Figs. 1a) y b) muestran los resultados de las microfases como una funcin del
contenido de cobre en los estados de condicin de soldadura y de eliminacin de tensiones,
respectivamente. Las medidas se tomaron en el cordn central ms alto de la zona recalentada
con una distancia de 0,4 mm entre cada medicin subsiguiente.
En la condicin de soldadura, no se detect ninguna influencia de Cu sobre la microdureza
hasta 0,19% Cu. Por encima de este nivel de Cu, la microdureza se incrementa y se obtienen
los valores ms altos de microdureza con 1,4% Cu. El tratamiento de eliminacin de tensiones
conduce al ablandamiento (Fig. 1b) del metal de aportacin de los cordones de soldadura para
los niveles de Cu de 0,02% y 0,66%. Las zonas recalentadas muestran, sin embargo, valores
ms altos de dureza que el estado de condicin de soldadura en el caso de 0,66% Cu. Para la
soldadura de 1,4% Cu, el tratamiento de eliminacin de tensiones conduce hacia el incremento
global en la dureza en comparacin con el estado de condicin de soldadura.

(Fig. 1a+1b Variacin de microdureza a lo largo de la lnea de centro vertical: a) en condicin

de soldadura y b) con eliminacin de tensiones)

3.3. Propiedades de traccin

Se observ un incremento estable en el lmite elstico (Y.S) y carga lmite de rotura (U.T.S) al
incrementar el contenido de Cu tanto en los estados de condicin de soldadura (AW) como en
el de eliminacin de tensiones (U.T.S) (Tabla 2 y Fig. 2). El tratamiento de eliminacin de
tensiones conduce a una ligera disminucin en el Y.S para contenidos de hasta 0,66%,
mientras que se observ un ligero incremento para la soldadura con 1,4% en comparacin con
el estado de la condicin de soldadura.

Suponiendo que las propiedades de traccin se encuentren linealmente relacionadas con la

concentracin de Cu en la soldadura, se obtuvieron las siguientes regresiones para las
concentraciones especificadas de Mn, C y Si (N / mm2)

Y.S (AW) = 484 + 57(%Cu)

Y.S (SR) = 472 + 69,3(%Cu)
U.T.S (AW) = 562 + 58(%Cu)
U.T.S (SR) = 531 + 107,1(%Cu)
 (Fig. 2: Efecto de Cu sobre lmite elstico (Y.S) y carga lmite de rotura (U.T.S) de las soldaduras en
condicin de soldadura (A.W) y con eliminacin de tensiones (SR))
1
Nota del traductor: Y.S = lmite elstico U.T.S = carga lmite de rotura

3.4. Tenacidad de impacto Charpy-V

Las curvas de impacto Charpy, obtenidas a partir de la media de las bandas de dispersin,
aparecen trazadas en las Figs. 3a y b, respectivamente, para los estados de soldadura y de
eliminacin de tensiones.

(Fig. 3a+b Resultados de impacto de ranura Charpy-V: a) en condicin de soldadura y b) con

eliminacin de tensiones)
En el estado de soldadura (Fig. 3a), puede apreciarse que, para un nivel arbitrario de 100 J, se
obtienen los mejores resultados de tenacidad en 0,19% Cu. Sin embargo, al variar el contenido
de Cu de 0,02% a 0,66% solamente se observa una variacin de 10C de la temperatura de
transicin que se encuentra dentro de la banda de dispersin. Por encima de 0,35% Cu se
rebaja el tablero superior. La soldadura que contiene 1,4% Cu es la que muestra las
propiedades de tenacidad ms bajas.

En comparacin con el estado de soldadura, el tratamiento de eliminacin de tensiones no

posee un efecto apreciable sobre las propiedades de impacto para concentraciones de Cu
hasta 0,35%, aparte de una ligera mejora en las propiedades del tablero superior de la
soldadura 0,11% Cu. Se observ un ligero desplazamiento lateral hacia temperaturas ms altas
para la soldadura de 0,66% Cu, mientras que en toda la serie estudiada (en condicin de
soldadura y con eliminacin de tensiones), se obtuvieron las propiedades de tenacidad ms
bajas para la soldadura 1,4% Cu con eliminacin de tensiones.

3.5 Examen metalogrfico

3.5.1. Estado de soldadura

La Fig. 4 es una macrografa de la soldadura multipasada y la Fig. 5 (a f) muestra

micrografas de luz de las diferentes microestructuras metlicas de soldadura correspondientes
a las dos concentraciones de cobre extremas. En la tabla 3, se presentan los resultados de la
metalografa cuantitativa como funcin del contenido de cobre.

Todas las microestructuras de metal de aportacin estn caracterizadas por altas proporciones
de ferrita acicular (AF), que tiene la menor concentracin de Cu teniendo, sin embargo, el valor
ms alto (89%). El principal efecto del cobre sobre AF fue un afinado pronunciado de los
granos (Fig. 5a, b). A medida que se incrementa el cobre existe un incremento general tanto en
la ferrita de lmite de grano PF(G) como en la ferrita con segundas fases alineadas (FS(A)). Sin
embargo, la primera disminuye con mayores concentraciones de cobre.

Al incrementar la concentracin de Cu, se observ un afinado general de la microestructura. El

tamao medio del grano columnar L, as como el tamao medio del grano anterior de austenita
de la zona recalentada de grano grueso I disminuyeron con el incremento de Cu (Fig. 5 c,d). El
tamao medio del grano de la zona recalentada de grano fino (FGRZ) permanece, sin
embargo, prcticamente constante hasta 0,66% Cu. Se produjo una disminucin notable para
la soldadura de 1,4% Cu (Fig. 5e,f).

Otro efecto del incremento de la concentracin de cobre fue un incremento en la fraccin de

volumen de las segundas fases. Esto se ilustra en la Tabla 3 para las FGRZ y en la Fig. 6 que
muestra micrografas SEM para dos niveles diferentes de cobre. Las segundas fases se
caracterizan por un contraste brillante y estn ubicadas en los lmites de grano y puntos triples.
Con SEM no puede identificarse, de manera inequvoca, la naturaleza de estas microfases. Sin
embargo, s que se aprecian los carburos de lmite de grano fino; las islas de mayor tamao
observadas entre los granos de ferrita, probablemente, son martensita, bainita o austenita
retenida. En raras ocasiones se observaron productos lamelares (p. ej. perlita).
 (Fig.4 Macrografa de la soldadura multipasada -MMA- mostrando zonas columnares y
regiones recalentadas.)

(Fig. 5a f Fotomicrografas de las microestructuras en condicin de soldadura: Zonas

columnares: a) 0,02% Cu y b) 1,4% Cu; zonas recalentadas de grano grueso (c d) y zonas
recalentadas de grano fino (e f).)
 (Fig. 6a+b Micrografas SEM de las zonas recalentadas de grano fino en condicin de
soldadura que muestran segundas fases (contraste brillante): a) 0,02% Cu y b) 1,4% Cu.)

AF: ferrita acicular, PF(G): ferrita de lmite de grano, FS(A): ferrita con segundas fases alineada
[5], L: anchura media de grano columnar, I: tamao medio de grano anterior de austenita en la
regin recalentada de grano grueso (CGRZ), d: tamao medio de grano en la zona recalentada
de grano fino (FGRZ), fases : perlita, martensita, bainita y austenita retenida en la FGRZ.

3.5.2. Estado de eliminacin de tensiones

Tal y como se observ en el microscopio de luz y SEM, el principal efecto del tratamiento de
eliminacin de tensiones sobre la microestructura del metal de aportacin es la precipitacin de
carburos a partir de la martensita y austenita retenida, as como la esferoidizacin de las
pelculas de carburo de lmite de grano.

Se observaron dos morfologas de carburos (Fig. 7a, b, c): 1) carburos esferoides finos que
aparecen como filas de partculas estrechamente espaciadas entre varillas de FS(A) o lmites
de grano de ferrita, o como grupos aislados de partculas finas. Estos ltimos, probablemente,
se originan del revenido de las islas originales de martensita [6] (Fig. 7a, b). Dichas islas de
carburos esferoides se observaron con mayor frecuencia (compare Figs. 7b y c) en la
soldadura de 1,4% Cu como resultado de una mayor fraccin de volumen de la martensita
observada en esta soldadura (Tabla 3). 2) carburos ms gruesos de lmite de grano alargado
que se han engrosado durante el tratamiento de eliminacin de tensiones.
 (Fig. 7a-c. Micrografa SEM de soldaduras metlicas con liberacin de tensiones)

3.5.3 Distribucin de inclusiones

Las fracciones de volumen y distribuciones de tamao muestran muy poca variacin entre las
soldaduras. Esto no es algo inesperado dado que los niveles de oxgeno y
azufre son constantes, se sabe que la variacin de estos componentes constituye el factor ms
importante que controla las poblaciones de inclusiones no-metlicas en los metales de
aportacin. Se descubri que la fraccin media de volumen de las inclusiones, medida a partir
del anlisis de ~600 partculas, correspondientes a, aproximadamente, 50 campos, era Vf =
0,002.

En la Fig. 8, se presenta un histograma tpico de distribucin de tamao. Puede apreciarse que

la mayora de las inclusiones tienen dimetros entre 200 y 600 mm con una pequea fraccin
(alrededor del 1,2%) que tienen dimetros entre 1000 y 1400 mm. El dimetro medio calculado
fue de 400 mm. Utilizando este valor y la fraccin de volumen medida, puede calcularse el
espaciado medio entre partculas de centro a centro, suponiendo que las inclusiones sean de
forma esfrica (que es el caso), de esta manera:

=(V/ 4/3 r3) 1/3 = 2,5 m (2500 nm)

(Fig. 8 Distribucin de tamao de las inclusiones de metal de aportacin.)

3.6 Microscopa electrnica analtica

3.6.1. Microanlisis y cristalografa de inclusiones

La Fig. 9 muestra una micrografa electrnica secundaria de una inclusin de metal de

aportacin tpica junto con los correspondientes mapas de rayos X para los diferentes
componentes constitutivos. El ncleo de las inclusiones es, fundamentalmente, una fase de
silicato de manganeso. La proporcin de Si a Mn obtenida con anlisis semicuantitativos (0,56)
corresponde teniendo en cuenta la precisin de los anlisis, a, aproximadamente, la calculada
(0,52) para la fase MnOSiO2.
(Fig. 9a d Micrografas electrnicas secundarias de una inclusin (a) y mapas elementales de
rayos X (b d).)

Los modelos de difraccin de rea seleccionados (SADP) obtenidos a partir de una inclusin
con diferentes direcciones de haz podran clasificarse en conformidad con el xido tetragonal
MnOSiO2 con parmetros reticulares a = 1,172 nm y c = 1,162 nm. Sin embargo, los SADP
obtenidos a partir de otras inclusiones proporcionaron espaciados entre planos cercanos a los
de las fases monoclnicas o triclnicas MnOSiO2 enumeradas en los ficheros ASTM.

El microanlisis de las inclusiones realizadas en el modo STEM utilizando un tamao pequeo

de punto (~10nm) muestra la presencia de un compuesto de titanio y sulfuros de cobre o
manganeso en los bordes. Sin embargo, en el caso de que tanto regiones ricas en titanio como
ricas en azufre se encuentren presentes en la misma inclusin, que es una observacin comn
en las presentes soldaduras, las zonas ricas en azufre eran pobres en Ti y viceversa.

Los modelos convergentes de difraccin de haz (CBDP) obtenidos a partir de los bordes ricos
en Ti corresponden a un compuesto cbico con un parmetro reticular de 0,42 nm, que podra
atribuirse a TiN, TiC, Ti (C, N) o TiO, dado que estos componentes poseen la misma estructura
cbica y similares parmetros reticulares, que son difciles de separar dentro de la precisin de
los anlisis electrnicos de difraccin.

Sin embargo, la temperatura de solidificacin de MnOSiO2 [7] proporciona una indicacin del
intervalo de temperatura en el que puede formarse el compuesto Ti, es decir, T < 1270C, si
suponemos que se nuclea sobre la superficie de la inclusin a travs de la difusin del estado
slido desde la matriz. Teniendo en cuenta la solubilidades de TiN y TiC en la austenita y
excluyendo la formacin de TiO, debido a la infinitamente baja solubilidad del oxgeno en -Fe,
el compuesto que precipita primero es TiN. Si tomamos 40 ppm como la concentracin nominal
de Ti, 80 ppm como la concentracin mxima de nitrgeno encontrada, generalmente, en las
soldaduras, y el producto de la solubilidad de TiN en la austenita como:

log = [Ti] [N] = 3,82 15200 / T [8],

entonces prevemos que TiN se va a formar en temperaturas < 980C. Suponiendo que la
nucleacin y crecimiento de TiN est limitada en proporcin por la difusin de Ti en austenita y
tomando DTi = 6,5 x 10-10 mm2 / s a 980C [8], la distancia media de difusin de Ti es ~ 0,025
m para t = 1s. Esto puede explicar porqu TiN nuclea de manera heterognea en las
inclusiones, que son, en este caso, los emplazamientos cercanos disponibles.

A medida que la temperatura sigue disminuyendo, es probable, tambin, que el TiC que tiene
una solubilidad extensiva en TiN [8], precipite a temperaturas por debajo de 830C, calculado
utilizando el producto de solubilidad de TiC en austenita facilitado por Irvin y otros [9]. Como
resultado, el compuesto formado en la interfaz inclusin / matriz es, probablemente Ti(C, N).

Los CBDP obtenidos a partir de bordes ricos en Cu y Si corresponden a una estructura cbica
con un parmetro reticular de 0,538 nm. Este valor tambin se calcul a partir de los CBDP
obtenidos sobre distintas partculas que solamente contenan Cu y S con pequeas cantidades
de Mn (~2%) y se atribuy al sulfuro cbico de cobre Cu1,6S, cuyo parmetro reticular es 0,541
nm. Por otro lado, los CBDP de reas ricas en Mn y S sobre algunas inclusiones mostraron un
compuesto cbico con a = 0,518 nm que puede atribuirse a -MnS. La composicin de las
inclusiones analizadas en las diferentes soldaduras permaneci invariable, y se concluy que el
incremento de la concentracin de cobre en el metal de aportacin no tiene ningn efecto sobre
la qumica de las inclusiones no-metlicas.

3.6.2 Precipitacin del cobre

3.6.2.1. Estado en condicin de soldadura

La precipitacin del cobre result evidente a partir de las rplicas de extraccin de carbono de
metales de aportacin hasta concentraciones de Cu de 0,66%. Sin embargo, se ha averiguado
que esto solamente afecta a reas pequeas y limitadas de los metales de aportacin. Las
partes principales estaban libres de precipitados.

En muestras de hojas finas, se observ una precipitacin extensiva del cobre en algunas reas
de soldaduras de 1,4% Cu.

La Fig. 10a muestra la micrografa de un campo oscuro centrado (CDF) de precipitados

intergranulares de -Cu en el metal de aportacin del cordn superior. Los precipitados se
encuentran cristalogrficamente relacionados con la ferrita bcc mediante la relacin de
orientacin de Kurdjumov / Sachs
[10] de acuerdo con el trabajo anteriormente mencionado [1 3]. Como puede apreciarse, los
precipitados se distribuyen de manera aleatoria, con diversas morfologas y tamaos. Los
precipitados gruesos (d < 30 nm) eran de forma esferoide, los ms finos (d < 10 nm) fueron
como platos o en forma de aguja. Tambin se observ la precipitacin de lmites de grano. Sin
embargo, no se encontr ninguna evidencia para precipitacin preferencial de -Cu en estas
localizaciones.

Por otro lado, se observaron filas de precipitados de -Cu finos y estrechamente espaciados en
las cercanas de algunos lmites de grano de ferrita (Fig. 10b), similares a la precipitacin de
interfase observada y descrita por Howell y otros [12] y Ricks y otros [13] durante la
transformacin isotrmicas de aleaciones de Fe-Cu-Ni; esto puede sugerir que el crecimiento
de AF se produjo por medio de un mecanismo tensor, al menos en las ltimas etapas de la
transformacin, tal y como comunicaron Ricks y otros [14].
 (Fig. 10a+b Las micrografas de campo oscuro (DF) de precipitados de -Cu en la soldadura
1,4% Cu en condicin de soldadura; precipitados intergranulares (a) y precipitados finos
adyacentes a un lmite de grano de ferrita (b).)

3.6.2.2. Estado de eliminacin de tensiones

Por debajo de concentracin de 0,66% Cu, no se detect ninguna precipitacin de cobre. Se

observaron precipitaciones finas de cobre asociadas con dislocaciones en algunos granos
aislados de soldadura de 0,66% Cu. Se alcanz una recuperacin extensiva en los granos
libres de precipitados (Figs. 11a y b).
(Fig. 11a+b Las micrografas de campo brillante (BF) de precipitados finos de cobre asociados
con dislocaciones de un grano de ferrita de soldadura de 0,66% Cu (a) y una recuperacin
extensiva en un grano libre de precipitados (b).)

Se observ la precipitacin extensiva de -Cu en la soldadura de 1,4% Cu. La precipitacin

intragranular se produjo, principalmente, sobre dislocaciones, segn comunicaron varios
trabajadores [12,13]. Los precipitados resultantes se distribuyeron aleatoriamente y tenan
forma esferoide segn se ha descrito en la seccin anterior. Esto se ilustra en la Fig. 12a que
muestra una micrografa CDF obtenida utilizando reflexin de cobre.

Tambin se produjo precipitacin extensiva de lmite de grano (Figs. 12b y c). La comparacin
de las Figs. 12 b y c sugiere dos clases de precipitados de lmite de grano: precipitados finos y
estrechamente espaciados (Fig. 12 b) o precipitados ms gruesos (Fig. 12c). A su vez, esto
puede sugerir que estos ltimos se formaron en el estado de soldadura y, posteriormente, se
han engrosado durante el tratamiento de la eliminacin de tensiones.
 (Fig. 12 a c Precipitacin de -Cu en la soldadura 1,4%Cu con eliminacin de tensiones: a)
micrografa DF de precipitados intragranulares, b) micrografa DF de precipitados
intragranulares finos y precipitados de lmite de grano grueso y c) micrografa DF de
precipitados de lmites de grano finos y estrechamente espaciados)

4.- CONSIDERACIONES PARA DISCUSIN

Merece la pena resumir los principales resultados anteriormente presentados: (1) afinado de las
microestructuras secundarias (2) ninguna variacin en fraccin de volumen de inclusin,
distribucin de tamao y qumica, (3) precipitacin local del cobre, (4) incremento en la fraccin
de volumen de segundas fases, (5) el tratamiento de eliminacin de tensiones conduce a:
precipitacin y esferoidizacin de carburos y precipitacin de -Cu, incluyendo precipitacin de
lmite de grano en las soldaduras 0,66 Cu% y 1,4%Cu, y (7) las propiedades de la tenacidad de
impacto Charpy permanecen prcticamente estables hasta 0,66% Cu y se muestran
claramente deterioradas para 1,4% Cu. Las propiedades de impacto ms bajas se obtuvieron
para la soldadura con eliminacin de tensiones 1,4% Cu.

Ahora discutiremos cada punto brevemente: El afinado de la microestructura secundaria as

como el incremento de la fraccin de volumen de la segunda fase son efectos comunes con los
componentes de aleacin que rebajan la temperatura de transformacin de a . Tambin se
han observado tales efectos para el carbono [15], Mn [4] y Ni [16].

Otro efecto de Cu es afinar el tamao anterior del grano de austenita. Esto podra explicarse en
trminos de efectos de arrastre del soluto sobre el movimiento del lmite del grano o efectos de
segregacin del soluto tal y como discutieron Gleiter y otros [17].

A pesar de un notable afinado del tamao anterior de grano de austenita (Tabla 3) al

incrementar el contenido de Cu que, por tanto, incrementa el nmero de emplazamientos
potenciales para la nucleacin de la ferrita del lmite de grano, la microestructura de WM en
condicin depositada contina siendo predominantemente AF con, tan solo, un ligero
incremento de PF(G) y FS(A). Por tanto, se contrarresta un esperado efecto perjudicial de un
tamao ms fino de grano de austenita anterior en la fraccin de volumen de AF por los efectos
de la adicin de Cu a travs de su influencia en el diagrama CCT. El papel de las inclusiones
no-metlicas sobre la formacin de AF no es de menor importancia. La adicin de cobre no
afecta a la qumica de las inclusiones y, por tanto, a su eficacia para la nucleacin de AF. La
existencia de Ti (C, N) como revestimiento, o como partculas diferentes en las inclusiones
parece ser de primordial importancia en este proceso, tal y como comunicaron Es-Souni y otros
[18] y Es-Souni y Beaven [19], donde puede encontrarse un debate ms detallado sobre los
mecanismos de nucleacin de AF sobre las inclusiones.

La precipitacin local del cobre en el estado de soldadura resulta, de alguna manera, difcil de
explicar, dado que el ndice de enfriamiento en la soldadura MMA, facilitado por el tiempo de
enfriamiento desde 800C a 500C, t8/5, es normalmente de 8 10 s, que es ms que
suficiente para mantener el Cu en solucin slida, para la gama de concentraciones de Cu
considerada aqu. De acuerdo con Wada y otros [1], el ndice de enfriamiento necesario para
mantener el cobre en solucin slida se incrementa drsticamente con el contenido de cobre.
Es, por ejemplo, 14C/s para 1,4% Cu y 285C/s para 2,9% Cu. Esto sugiere que algunas reas
locales de las soldaduras presentes contienen niveles de cobre lo suficientemente altos como
para ocasionar la precipitacin del cobre incluso con los altos ndices de enfriamiento
habituales en soldadura.

Esto puede explicarse si se supone que la segregacin de Cu sucede durante la solidificacin

tal y como discuti Easterling [20]. Segn este autor, los solutos que extienden la gama de
solidificacin o que poseen un bajo coeficiente de particin, que es el caso de Cu, se
amontonaran delante de la interfaz mvil slido/lquido bajo un estado de solidificacin estable,
conduciendo, por tanto a zonas enriquecidas de solutos. Savage [21] ha estimado que la
anchura de tales zonas es del orden de 0,01 mm en el caso de soldaduras MMA, de acuerdo
con las presentes observaciones. Asimismo, el enfriamiento rpido, como es habitual en
soldadura, puede aumentar la segregacin a travs de los efectos sobre los conductos de
slidos y lquidos , que se extienden, de manera efectiva, por debajo de la temperatura
peritctica. Esto puede conducir al enriquecimiento extensivo de solutos para sobrepasar el
lmite de solubilidad de Cu en -Fe ( o en -Fe), con el resultado de que la precipitacin de -
Cu es aparente en el estado de soldadura (Fig. 10a).

((Fig. 10a+b Las micrografas de campo oscuro (DF) de precipitados de -Cu en la soldadura
 1,4% Cu en condicin de soldadura; precipitados intergranulares (a) y precipitados finos
adyacentes a un lmite de grano de ferrita (b).)

Adems, la posible segregacin del cobre puede haber ocasionado la particin del carbono
entre austenita pobre y rica en Cu, debido a interacciones repulsivas ms altas entre C y Cu en
-Fe que pueden inferirse a partir de los resultados del coeficiente de interaccin de energa
libre en aleaciones de Fe diluidas en Cu lquido, recogidos por Sigworth y Elliot [22]: cCu= 4.
Esto puede hacer que el carbono se difumine de las reas ricas en Cu, tal y como describe
Draken [23] para el sistema Fe-Si-C.

Los resultados experimentales obtenidos en la soldadura 1,4% Cu parecen confirmar la

suposicin anterior en cuanto a que las zonas libres de precipitados de Cu contenan altas
proporciones de martensita retorcida que se sabe que era martensita alta en carbono, Figs. 13a
y b. En contraste, las zonas ricas en -Cu no contenan martensita, en su lugar, se observaron
mayores proporciones de austenita retenida, Fig. 13 c.

(Fig. 13 a c : a) micrografa BF de bajo aumento de una regin libre de precipitados -Cu en

soldadura 1,4% Cu en condicin de soldadura, que muestran grandes islas de martensita
retorcida (en forma de flecha); b) micrografa BF de alto aumento de martensita retorcida; c)
micrografa DF de la zona rica en precipitados que muestra la austenita retenida entre las
varillas de ferrita)

El carcter limitado y local de la precipitacin del cobre, probablemente, solamente tiene un

efecto limitado sobre el incremento en la dureza del metal de aportacin y el lmite elstico con
el incremento de contenido de Cu. Ciertamente, predominan los efectos del endurecimiento de
la solucin, el afinado global de la microestructura y el incremento observado en la fraccin de
volumen de la segunda fase. En la soldadura
de 1,4% Cu en condicin de soldadura, las segundas fases que contenan altas proporciones
de martensita retorcida quebradiza mostraron tenacidad deteriorada [24]. Se cree que esto, en
combinacin con el incremento de FS(A) y, puede que hasta un menor alcance, los efectos de
endurecimiento de la precipitacin de -Cu, es el responsable del incremento en la temperatura
de la transicin y la disminucin de la energa del tablero superior para esta soldadura. Para
contenidos de Cu entre 0,02% y 0,66%, las propiedades de tenacidad de impacto permanecen
prcticamente constantes debido, probablemente, a la alta fraccin de volumen de AF, el
moderado incremento en las segundas fases y el afinado global de la microestructura.

Los efectos del tratamiento de la eliminacin de tensiones son similares a los de cualquier
tratamiento de revenido [6], es decir, recuperacin de ferrita acicular altamente dislocada,
revenido de las islas de martensita , esferoizidacin de pelculas de carburo de lmite de grano
y transformacin de austenita retenida. Con respecto a este ltimo punto, la austenita retenida
rica en carbono adyacente a los limites de grano de ferrita se transforma dando lugar a las
pelculas de carburo de lmite de grano limitando, por tanto, los efectos beneficiosos [25] del
tratamiento de eliminacin de tensiones sobre las propiedades de tenacidad de impacto. Por
consiguiente, debe encontrarse un compromiso entre elegir tiempos ms largos de eliminacin
de tensiones para esferoizidar dichas pelculas de carburo, que, a su vez, implica el engrosado
de carburos y mayores riesgos de tendencia a la fragilidad del revenido, o la reduccin de la
cantidad del carbono. La ltima solucin podra ser ms adecuada dado que la adicin de Cu
permite disminuir los contenidos de carbono que se van a adoptar, a la vez que mantienen
niveles similares de resistencia [2].

Adems, tal y como se ha informado en otros trabajos [1], la precipitacin del cobre de solucin
supersaturada de slida se produce de manera indiferente sobre dislocaciones o lmites de
grano con un subsiguiente incremento de la dureza. Se espera que los precipitados de -Cu
formados en el estado de soldadura engrosarn durante el tratamiento de la eliminacin de
tensiones (por ejemplo, los precipitados de lmite de grano de la Fig. 12b). Sin embargo, no se
trat de investigar el comportamiento de engrosamiento de estos precipitados, debido al
carcter local de la precipitacin de cobre en el estado de soldadura anteriormente
mencionado.
(Fig. 12 a c Precipitacin de -Cu en la soldadura 1,4%Cu con eliminacin de tensiones: a)
micrografa DF de precipitados intragranulares, b) micrografa DF de precipitados
intragranulares finos y precipitados de lmite de grano grueso y c) micrografa DF de
precipitados de lmites de grano finos y estrechamente espaciados)

La precipitacin extensiva de -Cu, que incluye precipitados de lmite de grano grueso y

estrechamente espaciados constituye, probablemente, el motivo para las bajas propiedades de
tenacidad de la soldadura 1,4% Cu con eliminacin de tensiones. Dado que esto no afecta, o
afecta solamente hasta un extremo limitado al resto de las soldaduras, las propiedades de
tenacidad, por tanto, son prcticamente invariables en comparacin con el estado en
soldadura. Concluimos que se puede aadir hasta 0,66% Cu a las presentes soldaduras,
ganando, por tanto en resistencia, soldabilidad y resistencia a la corrosin [6] sin deteriorar la
tenacidad de impacto.

5.- CONCLUSIONES

Se han estudiado los efectos de diferentes niveles de cobre sobre la microestructura, dureza,
propiedades de traccin e impacto Charpy-V de metal de aportacin MMA C-Mn multipasada
tanto en el estado de soldadura como tras la eliminacin de tensiones de 2 horas a 580C,
pueden deducirse las siguientes conclusiones:

Al incrementar el Cu en la soldadura se incrementaron la dureza y la carga de rotura.

Se produjo un cierto ablandamiento a niveles intermedios de Cu tras el tratamiento de
eliminacin de tensiones. Se obtuvieron una mayor dureza y una mayor carga de rotura
para la eliminacin de tensiones para la soldadura 1,4% Cu en comparacin con el
estado en la soldadura.

Se observ un afinado general de la microestructura al incrementar el Cu en la

soldadura. En el estado de soldadura, se increment la fraccin de volumen de las
segundas fases. Estos resultados pueden explicarse en trminos de efecto
estabilizador de de Cu

No se observaron efectos sobre la distribucin y qumica de las inclusiones no-

metlicas. Se cree que stas constituyen emplazamientos de nucleacin para la ferrita
acicular mediante superficies ricas en Ti(C, N).
 A pesar del alto ndice de enfriamiento, se observ la precipitacin local del cobre
(principalmente en la soldadura de 1,4% Cu) en el estado de soldadura. Esto puede
explicarse en trminos de fluctuaciones de composicin local de Cu debido a efectos
de segregacin en las soldaduras.

El tratamiento de la eliminacin de tensiones conduce a: 1) precipitacin y

esferoizidacin de carburos y 2) precipitacin de -Cu, incluyendo precipitacin de
lmite de grano, en las soldaduras de 0,66% Cu y 1,44% Cu.

Se conservan las excelentes propiedades de tenacidad de impacto hasta 0,66% Cu

tanto para el estado de soldadura como para el de eliminacin de tensiones, que gana
en dureza, consistencia y, probablemente, resistencia a la corrosin.
Referencias:
[1] : Wada. H., Houbaert, Y., Penning, J. y Dilewijins: Strengthening effects of copper in
structural steels. State University of Gent, Belgium, June 1983.
[2] : Hannerz, N.E.: Welding in the World. Vol. 26, N 11/12 (1988), 326-39.
[3] : Hawthorne, J.R., Fortner, E. y Grant, S.P.: Welding Journal Research Supplement, Vol. 35,
N 10 (1970), 453s.
[4] : Evans, G.M.: Welding J., vol.59, N 3 (1980), 67.
[5] : Duncan, A.: IIW Doc. IXJ-123-9.
[6] : Honeycombe, R.W.K.: Steels. Microstructure and Properties (Edward Arnold Ltd., London,
1981) pp.140-152.
[7] : Kubaschewski, O. y Evans, E.L.L.: Metallurgische Thermochemie (VEB Verlag Technik,
Berlin 1959) p.288.
[8] : Suzuki, S., Weatherly, G.C. y Houghton, D.C.: Acta Metall. Vol. 35 (1987), 341-352.
[9] : Irvine, K.J., Pickering, F.B. y Gladman, T.: J. Iron Steel Inst., 205 (1967), 161.
[10] : Kordjumov, G. y Sachs,G.: Z. Phys., 64 (1930), 325.
[11] : Speich, G.R. y Oriani, R.A.: Trans.Met.Soc. AIME, 233 (1965), 623.
[12] : Howell, P.R., Ricks, R.A., Honeycombe, R.W.K.: J. Mater. Sci.,15 (1980), 376-380.
[13] : Ricks, R.A., Howell, P.R., Honeycombe, R.W.K.: Met. Trans., 10A (1979), 1049
[14] : Ricks, R.A., Howell, P.R., Barritte, G.S.: J.Mater.Sci., 17 (1982), 732.
[15] : Evans, G.M.: Welding J. Res. S.: Vol. 62 N 11 (1983), 313s-320s.
[16] : Harrison, R.L., Ferrar, R.A.: Metal Construction, Vol.19, N 7 (1987), 329R-399R
[17] : Gleiter, H., Chalmers, B.: Progress in Material Science, Vol.16 (1972), 158-166.
[18] : Es-Souni. M., Beaven, P.A.: Surf. Interface Anal. (pendiente)
[19] : Es-Souni, M., Beaven P.A., Schwalbe, K.-H.: Proc. 8th Int. Conf.of Offshore Mechanics
and Arctic Eng. (ASME 1989), Vol.3, pp. 489.
[20] : Easterling, K.: Introduction to the Physical Metallurgy of Welding (Batterworths &Co.
1983), pp. 9-65.
[21] : Savage, W.F.: Welding in the World, 18 (1980), 89.
[22] : Sigworth, G.K., Elliott, J.F.: Metal Sci., 8 (1974), 298.
[23] : Darken L.S.: Trans. AIME 180 (1949), 430.
[24] : Thomas, G.: Fundamental Aspects of Structural Alloy Design (Plenum Presse, NY 1977),
p. 331
[25] : Evans, G.M.: Welding J. Res. S., Vol. 65, N 11 (1986), 326s.
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Los Dr. ES-Souni y Beaven estn en el Centro de Investigacin GKSS, Instituto de
Investigacin de Materiales. El Dr. Es-Souni es un cientfico de investigacin, Metalurgia de
Soldadura. El Dr. Beaven es el responsable del grupo del Dpto. Ciencia de Materiales. El Dr.
G. M. Evans era el Responsable de Metalurgia del Departamento de Investigacin de la
empresa Welding Industries Oerlikon Bhrle Ltd., Zurich (Suiza), en el momento de la
elaboracin de este informe.