Академический Документы
Профессиональный Документы
Культура Документы
Otra limitacin de BJT es que tanto los electrones como los agujeros contribuyen a
la conduccin. La presencia de agujeros con su mayor vida til del portador hace
que la velocidad de conmutacin sea varios rdenes de magnitud ms lenta que
para un MOSFET de potencia de tamao y clasificacin de voltaje similares.
Adems, BJTs sufren de fugas trmicas. Su cada de voltaje hacia adelante
disminuye con el aumento de la temperatura causando el desvo de corriente a un
solo dispositivo cuando varios dispositivos estn en paralelo. Por el contrario, los
MOSFET de potencia son dispositivos portadores mayoritarios sin inyeccin de
portadores minoritarios. Son superiores a los BJT en aplicaciones de alta frecuencia
donde las prdidas de potencia de conmutacin son importantes. Adems, pueden
soportar la aplicacin simultnea de alta corriente y voltaje sin sufrir fallas
destructivas debido a la segunda avera. Los MOSFETs de potencia tambin
pueden ser paralelos fcilmente porque la cada de tensin directa aumenta con el
aumento de la temperatura, asegurando una distribucin uniforme de la corriente
entre todos los componentes.
Voltaje de ruptura
Transconductancia
La tensin umbral, Vth, se define como la mnima polarizacin necesaria para formar
un canal conductor entre la fuente y las regiones de drenaje. Se mide generalmente
A una corriente de drenaje-fuente de 250 A. Los valores comunes son 2-4 V para
dispositivos de alto voltaje con xidos de puerta ms gruesos, y 1-2 V para
dispositivos de baja tensin, compatibles con xidos de puerta ms delgados. Con
los MOSFET de potencia hay cada vez mayor uso en electrnica porttil e
inalmbrica, comunicaciones en las que la energa de la batera es primordial, la
tendencia es hacia valores ms bajos de RDS (encendido) y Vth.
El voltaje directo del diodo, VF, es el mximo voltaje necesario para garantizar una
corriente de drenador en un determinado valor de la fuente. Los dispositivos de
canal p tienen un VF ms alto a la mayor resistencia de contacto entre metal y p-
silicio en comparacin con el silicio de tipo n. Valores mximos de 1.6V para
dispositivos de alto voltaje (> 100 V) y 1,0 V para dispositivos de baja tensin (<100
V) son comunes.
Caractersticas dinmicas
= + ,
= +
Cuando la tensin de puerta VGS excede la tensin de umbral del dispositivo Vth,
el dispositivo es forzado a conduccin. La capacidad dv / dt para este mecanismo
se establece as por
Est claro que el bajo Vth los dispositivos son ms propensos a dv / dt. Tambin la
impedancia de puerta del circuito se elige cuidadosamente para evitar este efecto.
El segundo mecanismo para el encendido de dv / dt en MOSFET es a travs del
parsito BJT. La capacitancia asociada con el regin de agotamiento del diodo que
se extiende por la regin de deriva se denomina CDB y aparece entre La base del
BJT y el drenaje del MOSFET. Esta capacitancia da lugar a una corriente I2 para
fluir a travs de la resistencia de base RB cuando aparece una rampa de tensin a
travs de los terminales de drenaje-fuente. Con analoga al primer mecanismo, la
capacidad dv / dt de este mecanismo es: