Академический Документы
Профессиональный Документы
Культура Документы
ENGENHARIA DE MATERIAIS
1.1.1 Metais: Os materiais nesse grupo so compostos por um ou mais elementos metlicos (tais como
ferro, alumnio, cobre, titnio, ouro e nquel) e, com freqncia, tambm elementos no-metlicos (por
exemplo, carbono, nitrognio e oxignio) em quantidades relativamente pequenas. Os tomos nos metais e
nas suas ligas esto arranjados de uma maneira muito ordenada e, em comparao s cermicas e aos
polmeros, so relativamente densos. Em relao s caractersticas mecnicas, esses materiais so
relativamente rgidos e resistentes, e, ainda assim, so dcteis (isto , so capazes de grandes quantidades
de deformao sem sofrer fratura) e so resistentes fratura, o que responsvel pelo seu amplo uso em
aplicaes estruturais. Os materiais metlicos possuem grande nmero de eltrons no localizados; isto ,
esses eltrons no esto ligados a qualquer tomo em particular. Muitas das propriedades dos metais
podem ser atribudas diretamente a esses eltrons.
Por exemplo: os metais so extremamente bons condutores de eletricidade e de calor, e no so
transparentes luz visvel; uma superfcie metlica polida possui uma aparncia brilhosa. Alm disso,
alguns metais possuem propriedades magnticas desejveis.
Na Figura 1.1 abaixo mostra vrios objetos metlicos comuns.
Pgina | 1
Prof. M.Sc. Marco Antnio da Costa Filho
MATERIAIS E FABRICAO
Figura 1.2 - Objetos comuns produzidos a partir de materiais cermicos: tesoura, uma xcara de ch de
porcelana, uma tijolo de construo, um azulejo de piso e um vaso de vidro.
1.1.3 Polmeros: Os polmeros incluem os familiares materiais plsticos e de borracha. Muitos deles so
compostos orgnicos qumicamente baseados no carbono, no hidrognio e em outros elementos no-
metlicos (como O, N e Si). Alm disso, eles possuem estruturas moleculares muito grandes, com
frequncia na forma de cadeias que possuem tomos de carbono como a sua espinha dorsal. Alguns dos
polmeros comuns e familiares so o polietileno (PE), o nilon, o cloreto de polivinila (PVC), o policarbonato
(PC), o poliestireno (PS) e a borracha de silicone. Tipicamente, esses materiais possuem baixas densidades
(Figura 1.3), enquanto as suas caractersticas mecnicas so, em geral, diferentes das caractersticas
exibidas pelos materiais metlicos e cermicos eles no so to rgidos nem to resistentes como aqueles
outros tipos de materiais. Entretanto, com base nas suas densidades reduzidas, muitas vezes a sua rigidez e
resistncia em relao sua massa so comparveis s dos metais e das cermicas. Adicionalmente, muitos
dos polmeros so extremamente dcteis e flexveis, o que significa que eles podem ser facilmente
conformados em formas complexas. Em geral, eles so relativamente inertes quimicamente e no-reativos
em diversos ambientes. Uma das maiores desvantagens dos polmeros a sua tendncia em amolecer e/ou
se decompor em temperaturas modestas, o que, em algumas situaes, limita o seu uso. Adicionalmente,
eles possuem baixas condutividades eltricas e so no-magnticos.
A fotografia da Figura 1.3 mostra vrios artigos feitos de polmeros que so familiares ao leitor.
Figura 1.3 Vrios objetos comuns feitos a partir de materiais polimricos: talheres plsticos, bolhas de
bilhar, um capacete de bicicleta, dois dados, uma roda de cortador grama e um vasilhame plstico para
leite.
1.1.4 Compsitos: Um compsito composto por dois (ou mais) materiais individuais, os quais se
enquadram dentro das categorias discutidas anteriormente, quais sejam: metais, cermicas e polmeros. A
meta de projeto de um compsito consiste em se atingir uma combinao de propriedades que no
exibida por qualquer material isolado e, tambm, incorporar as melhores caractersticas de cada um dos
materiais componentes. Existem vrios tipos de compsitos, os quais so representados por diferentes
combinaes de metais, cermicas e polmeros. Adicionalmente, alguns materiais de ocorrncia natural
tambm so considerados materiais compsitos, como, por exemplo, a madeira e o osso. Um dos
compsitos mais comuns e mais utilizados o que usa fibra de vidro, onde pequenas fibras de vidro so
relativamente resistentes e rgidas (mas tambm frgeis), enquanto o polmero dctil (mas tambm fraco
e flexvel). Dessa forma, o compsito com fibra de vidro resultante relativamente rgido, resistente,
flexvel e dctil. Alm disso, ele possui uma baixa densidade. Um outro desses materiais tecnologicamente
importante o compsito de polmero reforado com fibras de carbono (ou PRFC), o qual consiste em
fibras de carbono embutidas no interior de um polmero. Esses materiais so mais rgidos e mais resistentes
do que os materiais reforados com fibras de vidro, no entanto eles so mais caros. Os compsitos de PRFC
so usados em algumas aeronaves e em aplicaes aeroespaciais, assim como em equipamentos esportivos
de alta tecnologia.
Os materiais que so utilizados em aplicaes de alta tecnologia (ou high-tech) so algumas vezes
chamados de materiais avanados. Por alta tecnologia subentendemos um dispositivo ou produto que
opera ou que funciona utilizando princpios relativamente intrincados e sofisticados; alguns exemplos
incluem os equipamentos eletrnicos (cmeras de vdeo, CD/DVD players), computadores, sistemas de
fibras ticas, espaonaves, aeronaves e foguetes militares. Tipicamente, esses materiais avanados so
materiais tradicionais cujas propriedades foram aprimoradas, ou, ento, so materiais de alto desempenho
desenvolvidos recentemente. Alm disso, eles podem pertencer a todos os tipos de materiais (tais como
metais, cermicas, polmeros) e so, em geral, de alto custo. Os materiais avanados incluem os
semicondutores, os biomateriais e o que ns podemos chamar de materiais do futuro (ou seja, materiais
inteligentes e materiais nanoengenheirados).
Prof. M.Sc. Marco Antnio da Costa Filho
Pgina | 3
MATERIAIS E FABRICAO
1.2.1 Semicondutores:
Os semicondutores possuem propriedades eltricas que so intermedirias entre aquelas dos
condutores eltricos (tais como os metais e as ligas metlicas) e os isolantes (tais como as cermicas e os
polmeros). Alm disso, as caractersticas eltricas desses materiais so extremamente sensveis presena
de pequenas concentraes de tomos de impurezas, cujas concentraes podem ser controladas em
regies espaciais muito pequenas. Os semicondutores tornaram possvel o advento dos circuitos
integrados, os quais revolucionaram totalmente as indstrias de produtos eletrnicos e de computadores
ao longo das trs ltimas dcadas.
1.2.2 Biomateriais:
Os biomateriais so empregados em componentes implantados no corpo humano para a
substituio de partes do corpo doentes ou danificados. Esses materiais no devem produzir substncias
txicas e devem ser compatveis com os tecidos do corpo. Todos os materiais citados anteriormente
metais, cermicas, polmeros, compsitos e semicondutores podem ser usados como biomateriais.
estruturas e, dessa forma, projetar novos materiais que so fabricados a partir de constituintes simples em
nvel atmico. Essa habilidade em arranjar cuidadosamente os tomos oferece oportunidade para o
desenvolvimento de propriedades mecnicas, eltricas, magnticas e outras propriedades que no seriam
possveis de outra maneira. A isso ns chamamos de abordagem de baixo para cima e o estudo das
propriedades desses materiais conhecido como nanotecnologia; o prefixo nano indica que as
dimenses dessas entidades estruturais so da ordem do nanmetro (10-9 m).
2. LIGAO INTERATMICA
2.1.1. Ligao Inica: Ela encontrada sempre nos compostos cuja composio envolve tanto elementos
metlicos como elementos no-metlicos, ou seja, elementos localizados nas extremidades horizontais da
tabela peridica. Os tomos de um elemento metlico perdem com facilidade os seus eltrons de valncia
para os tomos no-metlicos. Nesse processo, todos os tomos adquirem configuraes estveis ou de
gs inerte e, alm disso, uma carga eltrica; isto , eles se tornam ons. As foras de ligao atrativas so de
Coulomb, conforme pode ser visto na Figura 2.2.
Ex.: Cloreto de Sdio.
2.1.2. Ligao Covalente: Na ligao covalente configuraes eletrnicas estveis so adquiridas pelo
compartilhamento de eltrons entre tomos adjacentes. Dois tomos que esto ligados de maneira
covalente contribuiro cada um com pelo menos um eltron para a ligao, e os eltrons compartilhados
podem ser considerados como pertencentes a ambos os tomos. A ligao covalente est ilustrada
esquematicamente na Figura 2.3 para a molcula do metano (CH4). O tomo de carbono possui quatro
eltrons de valncia, enquanto cada um dos quatro tomos de hidrognio possui um nico eltron.
As ligaes covalentes podem ser muito fortes, como no caso do diamante, que muito duro e
possui uma temperatura de fuso muito elevada, >3559oC (6440oF), ou elas podem ser muito fracas, como
ocorre com o bismuto, que se funde a uma temperatura de aproximadamente 270 oC (518oF). Os materiais
polimricos so um exemplo de materiais com esse tipo de ligao.
2.1.3. Ligao Metlica: A ligao metlica, o ltimo tipo de ligao primria, encontrada nos metais e
nas suas ligas. Foi proposto um modelo relativamente simples que muito se aproxima da configurao
dessa ligao. Os materiais metlicos possuem um, dois ou, no mximo, trs eltrons de valncia. Nesse
modelo, esses eltrons de valncia no esto ligados a qualquer tomo particular no slido e se encontram
mais ou menos livres para se movimentar por todo o metal. Eles podem ser considerados como
pertencentes ao metal como um todo ou como se estivessem formando um mar de eltrons ou uma
nuvem de eltrons. Os eltrons restantes, aqueles que no so os eltrons de valncia, e os ncleos
atmicos formam o que conhecido como ncleos inicos, os quais possuem uma carga resultante positiva
com magnitude equivalente carga total dos eltrons de valncia por tomo. Ver Figura 2.4.
2.3.4. Ligaes Secundrias de van der Waals (ou fsicas): so ligaes fracas em comparao s
ligaes primrias ou qumicas; as energias de ligao so tipicamente da ordem de apenas 10 KJ/mol (0,1
eV/tomo). As ligaes secundrias existem entre praticamente todos os tomos ou molculas, mas a sua
presena pode ser obscurecida se qualquer um dos trs tipos de ligao primria estiver presente. A ligao
secundria fica evidente para os gases inertes, que possuem estruturas eletrnicas estveis, e ainda entre
molculas em estruturas moleculares ligadas de forma covalente.
2.4 MOLCULAS
Muitas das molculas comuns so compostas por grupos de tomos que esto ligados entre si
por ligaes covalentes fortes; estas incluem molculas diatmicas elementares (F2, O2, H2, etc.), assim
como uma gama de compostos (H2O, CO2, HNO3, C6H6, CH4, etc.). Nos estados condensados, lquido e
slido, as ligaes entre as molculas so as fracas ligaes secundrias. Consequentemente, os materiais
moleculares possuem temperaturas de fuso e de ebulio relativamente baixas. A maioria daqueles que
possuem molculas pequenas, compostas por apenas uns poucos tomos, gasosa em temperaturas e
presses ordinrias ou ambientes. Por outro lado, muitos dos polmeros modernos, sendo materiais
moleculares compostos por molculas extremamente grandes, existem como slidos; algumas de suas
propriedades so fortemente dependentes da presena de ligaes secundrias de van der Waals e de
hidrognio.
3.1.1 Conceitos Fundamentais: Os materiais slidos podem ser classificados de acordo com a regularidade
segundo a qual os tomos ou ons esto arranjados uns em relao aos outros. Um material critalino
aquele em que os tomos esto posicionados em um arranjo repetitivo ou peridico ao longo de grandes
distncias atmicas; isto , existe uma ordem de longo alcance, tal que, na solidificao, os tomos vo se
posicionar em um padro tridimensional repetitivo, no qual Cada tomo est ligado aos seus tomos
vizinhos mais prximos. Todos os metais, muitos materiais cermicos e certos polmeros formam estruturas
cristalinas sob condies normais de solidificao. Naqueles materiais que no se cristalizam, essa ordem
atmica de longo alcance est ausente.
Algumas propriedades dos slidos cristalinos dependem da estrutura cristalina do material, ou
seja, da maneira segundo a qual os tomos, ons ou molculas esto espacialmente arranjados. Existe um
nmero extremamente grande de estruturas cristalinas diferentes, todas elas possuindo uma ordenao
atmica de longo alcance; essas estruturas cristalinas variam desde estruturas relativamente simples, como
ocorre nos metais, at estruturas excessivamente complexas, como as exibidas por alguns materiais
cermicos e polimricos.
Na descrio das estruturas cristalinas, os tomos (ou ons) so considerados como esferas
slidas com dimetros bem definidos. Isso conhecido como modelo atmico da esfera rgida, onde as
esferas que representam os tomos vizinhos mais prximos se tocam umas nas outras. Um exemplo do
modelo de esferas rgidas para o arranjo atmico encontrado em alguns metais elementares comuns est
mostrado na Figura 3.1(c). Nesse caso particular, todos os tomos so idnticos. Algumas vezes, o termo
rede cristalina utilizado no contexto das estruturas cristalinas; nesse sentido, rede cristalina significa
um arranjo tridimensional de pontos que coincidem com as posies dos tomos (ou os centros das
esferas).
Figura 3.1 - Para a estrutura cristalina cbica de faces centradas, (a) uma representao da clula unitria
por meio de esferas rgidas, (b) uma clula unitria com esferas reduzidas e (c) um agregado de muitos
tomos.
3.1.2 Clulas Unitrias: A ordenao dos tomos nos slidos cristalinos indica que pequenos grupos de
tomos formam um padro repetitivo. Desse forma, ao descrever as estruturas cristalinas, com freqncia
torna-se conveniente subdividir a estrutura em pequenas entidades que se repetem, chamadas de clulas
unitrias. As clulas unitrias para a maioria das estruturas cristalinas so paraleleppedos ou prismas com
trs conjuntos de faces paralelas; um dessas clulas unitrias est desenhada no interior do agregado de
esferas (Figura 3.1(c)), e, nesse caso, ela tem o formato de um cubo. Uma clula unitria escolhida para
representar a simetria da estrutura cristalina, onde todas as posies dos tomos no crital podem ser
geradas por translaes de comprimentos inteiros da clula unitria ao longo de cada uma de suas arestas.
Nesse sentido, a clula unitria a unidade estrutural bsica, ou bloco construtivo da estrutura cristalina, e
define a estrutura cristalina em virtude de sua geometria e das posies dos tomos no seu interior.
3.1.3 A estrutura Cristalina Cbica de Faces Centradas: A estrutura cristalina encontrada em muitos metais
possui uma clula unitria com geometria cbica, com os tomos localizados em cada um dos vrtices e nos
centros de todas as faces do cubo. Essa estrutura chamada apropriadamente de estrutura cristalina
cbica de faces centradas (CFC). Alguns dos metais mais familiares que possuem essa estrutura cristalina
so o cobre, o alumnio, a prata e o ouro. A Figura 3.1(a) mostra um modelo de esferas rgidas para a clula
unitria CFC, enquanto na Figura 3.1(b) os centros dos tomos so representados por pequenos crculos
para proporcionar uma melhor perspectiva das posies dos tomos. O agregado de tomos na Figura
3.1(c) representa uma seo de um cristal consistindo em muitas clulas unitrias CFC. Essas esferas ou
ncleos inicos se tocam umas nas outras ao longo de uma diagonal da face; o comportamento da aresta
do cubo a e o raio atmico R esto relacionados atravs da expresso
a 2R 2 (3.1)
Exemplo 3.1 Clculo do volume de uma clula unitria CFC em termos do raio atmico R.
Resoluo:
a 2 a 2 4R
2
a 2R 2
calculado a partir de VC a 3 2 R 2
3
16R 3 2
3.1.4 Nmero de coordenao e o Fator de Empacotamento Atmico (FEA): Nos metais, cada tomo
possui o mesmo nmero de vizinhos mais prximos ou tomos em contato, o que corresponde ao seu
nmero de coordenao. Para estruturas cbicas de faces centradas, o nmero de coordenao 12. Isso
pode ser confirmado atravs de um exame da Figura 3.1(a); o tomo na face anterior possui como vizinhos
mais prximos quatro tomos localizados nos vrtices ao seu redor, quatro tomos localizados nas faces
que esto em contato pelo lado de trs e quatro outros tomos equivalentes nas faces da prxima clula
unitria, sua frente,os quais no esto representados na figura.
O FEA a soma dos volumes das esferas de todos os tomos no interior de uma clula unitria
(considerando o modelo atmico das esferas rgidas) dividida pelo volume da clula unitria, ou seja:
Exemplo 3.2 Mostre que o fator de empacotamento atmico para a estrutura CFC 0,74.
Resoluo:
O FEA definido como a frao do volume das esferas slidas em uma clula unitria, ou seja,
Tanto o volume total dos tomos como o volume da clula unitria podem ser calculados em
4 3
termos do raio atmico R. O volume para uma esfera R , e, uma vez que existem quatro tomos por
3
clula unitria CFC, o volume total dos tomos (ou esferas)
VE 4 R 3 R 3
4 16
3 3
16 3
R
VE
FEA 3 3 0,74
VC 16 R 2
3.1.5 A Estrutura cristalina Cbica de Corpo Centrado: Uma outra estrutura cristalina comum em metais
tambm possui uma clula unitria cbica, com tomos localizados em todos os oito vrtices e um nico
tomo no centro do cubo. Esse estrutura denominada estrutura cristalina cbica de corpo centrado
(CCC). Um conjunto de esferas mostrando essa estrutura cristalina consta da Figura 3.2(c), enquanto as
Figuras 3.2(a) e 3.2(b) so diagramas de clulas unitrias CCC com os tomos representados pelos modelos
de esferas rgidas e de esferas reduzidas, respectivamente. Os tomos no centro e nos vrtices se tocam
uns nos outros ao longo das diagonais do cubo e o comprimento da clula unitria a e o raio atmico R
esto relacionados pela expresso
4R
a (3.2)
3
O cromo, o ferro e o tungstnio, assim como vrios outros metais, exibem uma estrutura CCC.
Dois tomos esto associados a cada clula unitria CCC: o equivalente a um tomo devido aos
oito vrtices do cubo, onde cada tomo compartilhado por oito clulas unitrias, e ao tomo no centro do
cubo, que se encontra contido no interior de sua clula unitria. Adicionalmente, as posies atmicas
central e nos vrtices so equivalentes. O nmero de coordenao para a estrutura cristalina CCC 8; cada
tomo central possui como seus vizinhos mais prximos oito tomos localizados nos vrtices. Uma vez que
o nmero de coordenao menor na estrutura CCC do que na estrutura CFC, o fator de empacotamento
atmico na estrutura CCC tambm menor do que na estrutura CFC 0,68 contra 0,74.
Figura 3.2 Para a estrutura cristalina cbica de corpo centrado, (a) uma representao da clula unitria
por meio de esferas rgidas, (b) uma clula unitria com esferas reduzidas e (c) um agregado de muitos
tomos.
3.1.6 A Estrutura cristalina hexagonal compacta: Nem todos os metais possuem clulas unitrias com
simetria cbica; a ltima estrutura cristalina comumente encontrada nos metais a ser discutida tem uma
clula unitria que hexagonal. A Figura 3.3(a) mostra uma clula unitria com esferas reduzidas para essa
estrutura, chamada de hexagonal compacta (HC); uma montagem de vrias clulas unitrias HC est
representada na Figura 3.3(b).
Figura 3.3 Para a estrutura cristalina hexagonal compacta, (a) uma clula unitria com esferas reduzidas e
(b) um agregado de muitos tomos.
A tabela abaixo apresenta os raio atmicos para diversos metais. Trs estruturas cristalinas relativamente
simples so encontradas para a maioria dos metais mais comuns: cbica de faces centradas, cbica de
corpo centrado e hexagonal compacta.
Alguns metais, assim como alguns ametais, podem ter mais do que uma estrutura cristalina, um fenmeno
conhecido como polimorfismo. Quando encontrada em slidos elementares, essa condio chamada com
freqncia de alotropia. A estrutura cristalina que prevalece depende tanto da temperatura quanto da
presso externa. Um exemplo familiar encontrado no carbono: a grafita o polimorfo estvel sob
condies ambientes, enquanto o diamante formado sob presses extremamente elevadas. Da mesma
forma, o ferro puro possui uma estrutura cristalina CCC temperatura ambiente, que se altera para uma
estrutura CFC a 912C (1674F). na maioria das vezes, uma transformao polimrfica vem acompanhada
de mudana na massa especfica e em outras propriedades fsicas.
Uma vez que existem muitas estruturas cristalinas diferentes possveis, algumas vezes conveniente dividi-
las em grupos, de acordo com as configuraes de suas clulas unitrias e/ou de seus arranjos atmicos.
Um desses enfoques est baseado na geometria da clula unitria, isto , na forma do paraleleppedo
apropriado para a clula unitria, independentemente das posies dos tomos na clula. Nesse arranjo,
estabelecido um sistema de coordenadas x, y, z que tem a sua origem localizada em um dos vrtices da
clula unitria; cada um dos eixos x, y e z coincide com uma das trs arestas do paraleleppedo que se
origina a partir desse vrtice, como est ilustrado na Figura 3.4 e so, algumas vezes, chamados de
parmetros da rede de uma estrutura cristalina.
Com base nesse princpio, existem sete combinaes diferentes de a, b e c, e , e q, cada uma das
quais representa um sistema cristalino distinto. Esses sete sistemas cristalinos so os sistemas cbico,
tetragonal, hexagonal, ortorrmbico, rombodrico, monoclnico e triclnico. As relaes entre os
parmetros da rede e as configuraes das clulas unitrias para cada sistema esto representadas na
tabela abaixo.
A partir da discusso das estruturas cristalinas dos metais, deve estar claro que tanto as estruturas CFC
como a CCC pertencem ao sistema cristalino cbico, enquanto a estrutura HC se enquadra no hexagonal.
Cbico
Hexagonal
Tetragonal
Rombodrico
(Trigonal)
Ortorrmbico
Monoclnico
Triclnico
nA
(3.3)
VC N A
Onde:
n : nmero de tomos associados a cada clula unitria;
A : peso atmico;
VC : volume da clula unitria;
N A : nmero de Avogadro (6,023x1023 tomos/mol)
Exemplo 3.3 O cobre possui um raio atmico de 0,128 nm, uma estrutura cristalina CFC e um peso
atmico de 63,5 g/mol. Calcule a sua massa especfica terica e compare a resposta com a sua massa
especfica medida.
Resoluo:
A Equao (3.3) empregada na soluo desse problema. Uma vez que a estrutura cristalina CFC, n , o
nmero de tomos por clula unitria igual a 4. Alm disso, o peso atmico ACu dado como sendo 63,5
g/mol. O volume da clula unitria VC para a estrutura cristalina CFC foi determinado no exemplo 3.1
como sendo igual a VC 16 R 3 2 , onde R , o raio atmico, vale 0,128 nm.
A substituio dos vrios parmetros na Equao 3.3 fornece:
O valor encontrado na literatura para a massa especfica do cobre de 8,94 g/cm 3 , o que est em
excelente concordncia com o resultado anterior.
Exerccios:
1. Se o raio atmico do chumbo vale 0,175 nm, calcule o volume de sua clula unitria em
metros cbicos.
2. Mostre que para a estrutura cristalina cbica de corpo centrado o comprimento da aresta da
4R
clula unitria a e o raio atmico R esto relacionados pela expresso a 3.
3
3. Mostre que o fator de empacotamento atmico para a estrutura cristalina CCC vale 0,68.
4. O Molibdnio possui uma estrutura cristalina CCC, um raio atmico de 0,1363 nm e um peso
atmico de 95,94 g/mol. Calcule e compare a sua massa especfica terica com o valor
experimental de 10,22 g/cm3.
5. Calcule o raio de um tomo de paldio, dado que o Pd tem uma estrutura cristalina CFC,
uma massa especfica de 12,0 g/cm3 e um peso atmico de 106,4 g/mol.
6. Calcule o raio de um tomo de tntalo, dado que o Ta possui uma estrutura cristalina CCC,
uma massa especfica de 16,6 g/cm3 e um peso atmico de 180,9 g/mol.
7. Algum metal hipottico possui a estrutura cristalina cbica simples que est mostrada na
figura abaixo. Se o seu peso atmico vale 74,5 g/mol e o raio atmico 0,145 nm, calcule a sua
massa especfica.
4. IMPERFEIES EM SLIDOS
nmero de defeitos dependem do material, do meio ambiente, e das circunstncias sob as quais o cristal
processado. Sem a presena de defeitos:
Os dispositivos eletrnicos do estado slido no existiriam;
Os metais seriam muito mais resistentes;
Os cermicos seriam muito mais tenazes;
Os cristais no teriam nenhuma cor.
Existem vrios tipos diferentes de imperfeies, como os defeitos pontuais, que so irregularidades
que se estendem sobre somente alguns tomos, os defeitos lineares ou unidimensionais, que so
irregularidades que se estendem atravs de uma nica fileira de tomos, e os defeitos interfaciais, ou
contornos, que so irregularidades que se estendem atravs de um plano de tomos. Alm desta
classificao, os defeitos podem ser categorizados como intrnsecos (defeitos decorrentes das leis fsicas)
ou extrnsecos (defeitos presentes devido ao meio ambiente e/ou as condies de processamento). A
maioria dos defeitos extrnseca.
Considerando os gros, as microestruturas dos metais monofsicos podem ser diferenciadas de trs
maneiras:
Tamanho de gro
Forma do gro
Orientao preferencial
A0
L
L0 L
Com a aplicao da tenso , a barra sofre uma deformao . A carga F produz um aumento da
distncia , de um valor L. A deformao dada, ento por:
, onde:
Deve-se observar que a tenso tem a dimenso de fora por unidade de rea e a deformao
uma grandeza adimensional. A tenso pode ser relacionada com a deformao atravs da equao
correspondente a lei de Hooke:
onde E uma constante do material denominada mdulo de elasticidade. A tabela 2.2 mostra
mdulos de elasticidade para vrios metais e ligas. Esta relao vlida para os materiais metlicos, dentro
de uma regio de um grfico , denominada regio elstica.
A regio elstica a parte linear do diagrama mostrado na figura 5.2 (trecho OA). Se, em qualquer
ponto deste trecho, a carga for aliviada, o descarregamento volta sobre a reta AO, sem apresentar qualquer
deformao residual ou permanente. Terminada a zona elstica, atinge-se a zona plstica, onde a tenso
e a deformao no so mais relacionadas por uma simples constante de proporcionalidade, ocorrendo
deformao permanente.
Tenso (
e X
Deformao (
O
5.1.3. Dureza:
A dureza representa a resistncia de um material penetrao de um corpo, pela aplicao de uma
carga. Os tipos de ensaios comumente usados para medio de dureza so:
1. Ensaio de dureza Brinell: Utiliza uma esfera de ao de dimetro D, forada por uma carga P sobre o
material, resultando em uma impresso no formato de uma calota, de dimetro d.
A dureza Brinell (HB) corresponde ao quociente da carga aplicada pela rea da impresso e
expressa por:
(kgf/mm2)
A impresso ser tanto maior quanto mais mole for o material.
2. Ensaio de dureza Rockwell: o processo mais utilizado, devido a sua rapidez e facilidade de execuo. O
valor da dureza um nmero proporcional profundidade de penetrao, sendo que no processo
industrial, h duas faixas principais de dureza Rockwell:
Escala Rockwell B: para materiais de dureza mdia, na qual se usa como penetrador uma esfera de ao de
1/16" de dimetro e uma carga de 100 kgf;
Escala Rockwell C: para materiais mais duros, como o ao temperado, na qual se emprega como
penetrador uma ponta de diamante em forma de cone com ngulo de 120 e uma carga de 150 kgf.
5.1.4. Tenacidade:
A tenacidade est relacionada com a resistncia ao choque ou impacto, isto a aplicao de uma
carga brusca e repentina. O comportamento dos materiais sob a ao destas cargas dinmicas difere, em
geral do comportamento quando sujeitos a cargas estticas.
A tenacidade corresponde quantidade de energia necessria para provocar a ruptura e que
depende fundamentalmente da resistncia e ductilidade do material.
O princpio bsico do ensaio medir a quantidade de energia absorvida por uma amostra, quando
submetida ao de um esforo de choque de valor conhecido. O mtodo mais comum para metais o do
golpe mediante um peso em oscilao, na forma de um martelo pendular, chamado ensaio Charpy.
Epi = m.g.hi
Epf = m.g.hf
Figura 5.7 - Aspecto de uma fratura por fadiga, iniciada num canto vivo de um rasgo de chaveta de um eixo.
Observao:
Mdulo de Elasticidade a constante que caracteriza a inclinao na curva Tenso x Deformao,
na zona elstica.
Limite de Escoamento a tenso necessria para iniciar a zona plstica, ocorrendo o mnimo de
deformao plstica (0,2%)
Limite de resistncia trao a mxima tenso que pode ser suportada por um corpo de prova.
A elevao da temperatura dos metais aumenta a amplitude de vibrao dos tomos. Como
conseqncia, ocorre uma expanso trmica do reticulado cristalino, isto , ocorrem alteraes
dimensionais, expressas pelo "coeficiente linear de dilatao trmica", , medido em 1/C.
Esta expanso, com o aumento da temperatura, muito importante para muitas operaes metal-
mecnicas, como fundio, forjamento, soldagem, tratamento trmico, etc.
A elevao da temperatura leva fuso do metal, cuja "temperatura de fuso" representa um
ponto de transio importante em relao organizao dos tomos em sistemas cristalinos.
O poder calorfico, expresso em cal/(g C) a quantidade de calor necessria para elevar 1C a
massa unitria de um material homogneo.
O calor especfico (Cp) definido como a relao entre a capacidade de armazenar calor do
material e da gua, ou seja a quantidade de calor necessria para elevar a massa unitria de um material
de 1C de temperatura para a quantidade de calor necessria para elevar de 1C a mesma massa de gua. O
calor especfico determina a quantidade de calor necessria nos processos metalrgicos, tais como
fundio e tratamento trmico.
A condutibilidade trmica (k), expressa em (W.mm)/(mm2 C) a capacidade condutora de calor de
uma substncia e que depende no s da prpria substncia, como tambm do estado em que ela se
encontra.
O cobre o metal mais usado para aplicaes onde se exige boa condutibilidade eltrica, cujo item
de controle conhecido por %IACS, que significa: International Annealed Copper Standard, ou seja, Padro
Internacional de Cobre Recozido. O cobre isento de oxignio tem condutibilidade mnima de 101%IACS.
A permeabilidade magntica
de conduzir linhas magnticas de fora em comparao ao ar e ao vcuo. Os materiais ferromagnticos (Fe,
Co) possuem alta permeabilidade magntica.
z z
(1 1 0)
[1 1 1]
y y
[2 0 1]
[0 1 0]
(1 0 0) [1 1 0]
x x
(a) (b)
Figura 6.2. Ilustrao de direes cristalinas (a) e de planos cristalinos (b).
Figura 6.3 - processos de conformao mecnica usuais: (a) laminao; (b) forjamento; (c)
extruso; (d) trefilao. (VanVlack, Ed. Campus)
Figura 6.4. Efeito nos gros obtido com processos de conformao a frio: (a) laminao; (b)
trefilao.
Limite de Resistncia
Trao
alongamento
6.4. Discordncias
Elas tm uma forte influncia sobre as propriedades mecnicas dos metais e de alguns
cermicos.
Caractersticas das discordncias:
elas so criadas devido s condies de processamento (a forma usada na fabricao do
material) e por foras mecnicas que atuam sobre o material.
esto quase sempre presentes nos cristais reais.
em um material tpico, aproximadamente 5 de cada 100 milhes de tomos (0.000005%)
pertencem a um defeito tipo discordncia. Em uma poro de material de 10 cm3 (cerca do
tamanho de um dado de seis lados), haver aproximadamente 10 17 tomos que pertencem a
defeitos tipo discordncia.
O tipo mais simples de discordncia pode ser visto como um semiplano atmico extra,
inserido na estrutura, o qual termina em qualquer lugar do cristal. A extremidade do meio plano
a discordncia, conforme mostra a figura abaixo.
Considerando o "plano extra" que est dentro do cristal, observa-se claramente que o
cristal est distorcido junto ao plano de escorregamento.
A figura 6.7. ilustra como uma discordncia se move atravs do cristal, sob a aplicao de
uma tenso de cisalhamento. Pela aplicao da tenso, o tomo c pode mover-se para a posio c'
indicada na figura. Se isso acontecer, a discordncia mover-se- de uma distncia atmica para a
Bibliografia:
1. CALLISTER Jr, W.D., Cincia e Engenharia de Materiais: uma Introduo, 5a. edio, LTC
Editora, 2000
2. VAN VLACK, Lawrence, H., Princpios de Cincia dos Materiais. Traduo: Luiz Paulo Camargo
Ferro. So Paulo, Editora Edgard Blucher Ltda, 15a reimpresso, 2004, 427 p.