HONGKONG AND SHANGHAI BANK ARQUITECTO: NORMAN FOSTER (1985)

El edificio es de 180 metros

SISTEMA ESTRUCTURAL de altura con 47 pisos y
La estructura del edificio es la parte ms cuatro niveles de stano.
llamativa, visualmente y funcionalmente. Cuenta con un mdulo de
Tanto por razones de planificacin flexible para diseo que consta de cinco
las oficinas, y permitir una visin clara de la mdulos de acero
de todos los puntos, ya que los pisos son prefabricado.
virtualmente En total 30.000 toneladas
libre de columnas. de acero y 4.500 toneladas
de aluminio fueron
utilizadas.

PROGRAMA VERTICAL Edificios de marco elevado Si se suspenden Un sistema de suspension

requieren innumerables los pisos
columnas de piso a techo
para soportar el peso.
PLANTAS
viga vierendeel
VOLUMETRIA
Es una estructura de
entramado denominadas
como de transicin, pues
permite salvar grandes
luces. La viga est formada
por una serie de cordones
horizontales y barras
verticales rgidas, a modo de
celosa ortogonal, que
ESTRUCTURA
conecta los cordones
SECUNDARIA
superiores con los inferiores
sin barras diagonales.
permite librar los pisos de
columnas y crear una planta
libre, asi mismo posee un atrio Este sistema de
central de 40m. modulos conforman las
ocho columnas de
acero que soportan el
vigas tachonadas edificio que permite
una rapida
construccion y una
posible
desmantelacion de ser
necesario.
planta columnas-escalera
Una viga tachonada
vara su seccin
transversal sobre su
longitud.
Una seccin transversal
variable proporciona
ms fuerza por unidad
de masa que una viga
prismtica.

A cinco
intermedios
ELEVACION FRONTAL SECCION
niveles, las vigas
de suspensin
suspenden
el peso de los
pisos en la zona
inferior.

ESTRUCTURA PRINCIPAL

Cuatro torres de mstil, cada una compuesta de

cuatro columnas tubulares de acero conectadas
por vigas tachonadas para actuar como vigas
DISEO VII Vierendeel, subir a ambos lados del edificio, el
PROF. LUIS GABRIEL ARDILA frente y lado posterior situados fuera de la
envoltura de construccion.
GABRIELA OGANDO 2014-5242
JUANA Y. DIAZ 2014-5266