Datos del Suelo

400 Ohm/m (resistividad del suelo)

s 2500 Ohm/m (resistividad superficial)
hs 0.102 m (Profundidad de la capa superficial)

Geometra de la malla Ver Diagrama

Largo (X): 70 m Cantidad de varillas: 1

Ancho (Y): 70 m Largo: 2.4 m
rea: 4900 m2
Espacio Vertical (Ey) 7 m LR: 2.4 m
D
Espacio Horizontal (Ex) 7 m
Conductores verticales: 11
Conductores Horizontales: 11
Lc: 1540 m (Longitud total de la malla) Lm: 1543.79 m
h: 0.50 m (Profundidad de la malla) Lt: 1542.40 m

Parmetros elctricos

Ts: 0.2 s (Tiempo de duracin de la falla)

3I0: 12003.73 A (3XI0 Corriente de falla) Calcular

Conductor de la malla

Tipo:
Conductividad: 97 % respecto al cobre puro

Factor r: 0.00381 @20C [1/C]

K0 a 0C: 242 IEEE 80-2000
Sec 11.3 Tabla 1
Tm: 1084 [C] (Temperatura de fusion) Con temperatura de referencia 20C
r a 20C: 1.78 [cm]
TCAP: 3.42 [J/cm3C] Capacidad termica

Tipo de Union:
Temp Max de la Union: 250 C
Ta: 40 C (temperatura ambiente)
Akcmil: 37.93 kcmil
Caractersticas mnimas del conductor
Area minima: 19.22 mm2 de tierra
Dimetro mnimo: 0.0049 mm

Conductor de diseo:
rea: 107.20 mm2
dimetro: 0.0117 mm

Factores de paso y toque

K: -0.72 (factor de reflexin)
Cs: 0.74 (factor de reduccin)

Peso de la persona: kg
Es: 4262.90 V (Voltaje de paso Max, para el peso indicado)
Et: 1329.02 V (Voltaje de toque Max)
Resistencia de la malla
Rg: 2.78 (Resistencia de la malla)

Corriente de Malla
IG: 2.10 kA Calcular

Incremento de potencial
GPR: 5826.03 V (Incremento de potencial en la malla)

Voltaje de malla
Em: 931.17 V (Voltaje de la malla en falla)

Voltaje de paso
Es: 675.56 V

El Diseo cumple con la norma