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1
ASHRAE Applications
2
Agenda
Que es un equipo de proposito critico?
Porque es importante controlar el ambiente
en un espacio de mission critica?
Then...
NOW
4
Enfriamiento De Data
Centers
Historia de la densidad de carga para
Data Centers
Permetro de Oficina
= 100 ft.2/ton
Data Centers, espacio interior
= 100 ft. 2/ton
Enfriamiento De Data
Centers
Densidad de Carga
Mas pequeos, Baratos y rpidos
tamao fsico
Precio bajan 3% por ao
3 veces mas rpido genera el doble de calor
Ft2. / Ton bajando
CFM / Ft2. Esta aumentando
Planeando Para el Futuro
7/24/365 operation
Precision cooling units are designed to address a high
sensible heat load efficiently
Dado * =
BTU/hr 0.293 Vatios
Distribucin elctrica
Iluminacin
Otros
26
Otras Cargas Son Solo 2%
27
Hoja de Clculo
Hoja de Clculo de Cargas
Item Datos Requeridos Clculo Del Calor Generado Subtotal Del
Calor
Generado
PotenciaoperativadelTI
100%delapotencia operativaen
Equipo IT (porcentajedepotencia _____vatios
vatios
instalada)
2xsuperficie(ft2) _____vatios
Iluminacin Superficiedelsuelo
21.53xsuperficie(m2)
Nmeromximodepersonas _____vatios
Personas 100xMax nmerodepersonas
eneldatacenter
Total Subtotalesdearriba Sumadesubtotalesde energa _____vatios
trmicaproducida
29
Notas
Aclaremos la diferencia entre potencia instalada y
potencia operativa
PotenciaoperativadeequiposTIenwatts: suma de
las entradas de alimentacin (placa) de todos los
equipos TI.
Ejemplo
Potenciaoperativa=Cargatrmica=
Potenciainstalada=250kW
125 kW (50%depotenciainstalada)
Equipo TI
**LaexcepcinalareglasonlosroutersdevozsobreIP(VOIP).Enestos
dispositivosel70%delaenergaconsumidaseconviertenencarga.Elotro30%
setransmiteaterminalesremotos.
32
Hoja de Clculo de Cargas
Item Datos Requeridos Clculo Del Calor Generado Subtotal Del
Calor
Generado
PotenciaoperativadelTI
100%delapotencia operativaen
Equipo IT (porcentajedepotencia
vatios 125kW
instalada)
2xsuperficie(ft2) _____vatios
Iluminacin Superficiedelsuelo
21.53xsuperficie(m2)
Nmeromximodepersonas _____vatios
Personas 100xMax nmerodepersonas
eneldatacenter
Total Subtotalesdearriba Sumadesubtotalesde energa _____vatios
trmicaproducida
33
Cargas de UPS
2xsuperficie(ft2) _____vatios
Iluminacin Superficiedelsuelo
21.53xsuperficie(m2)
Nmeromximodepersonas _____vatios
Personas 100xMax nmerodepersonas
eneldatacenter
Total Subtotalesdearriba Sumadesubtotalesde energa _____vatios
trmicaproducida
35
Distribucin de Alimentacin
37
Iluminacin y Personas
Iluminacin:
21.53 * superficie (m2)
21.53 * 465 m2 = 10 kW
Personas:
100 * Max nmero de personas
100 * 20 = 2 kW
Formulario De Carga
Item Datos Requeridos Clculo Del Calor Generado Subtotal Del
Calor
Generado
Total de alimentacin de Igual al total de alimentacin de
Equipo IT
carga de TI en vatios carga de TI en vatios 125 kW
(0.04 x valor nominal del sistema
UPS con Potencia nominal del sistema
batera de alimentacin en vatios
de alimentacin) + (0.06 x total 17.5 kW
alimentacin carga TI)
Personas
Nmero mximo de
100 x Max nmero de personas 2 kW
personas en el data center
Humidificacin
El humidificador en los equipos de enfriamiento de
precisin crea una carga de calor adicional que
disminuye la capacidad de enfriamiento del equipo de
enfriamiento forzando un sobredimensionamiento de
hasta un 30%
Desconoce La Carga Generada Por Los
Equipos TI?
41
Dell Data Center Planner
Desconoce La Carga Generada Por Los
Equipos TI?
44
Dimensionamiento
Ya hemos determinado las cargas. Recordemos que necesitamos contemplar
al momento de dimensionar los equipos de enfriamiento de precisin:
Componentes de N
capacidad activos para N N+1 N+1 Despus de
apoyo de la carga de TI cualquier falla
2
1 activo y
Vas de distribucin 1 1
1 alterno
simultneamente
activos
Mantenimiento
No No Si Si
Simultaneo
Tolerante a fallas No No No Si
Compartimentalizacin No No No Si
51
Condiciones Ambientales
52
Condiciones Ambientales
53
Operating Conditions
Temperature
Data Centers 18 27C 15-32C
ASHRAE
Humidity (RH
and Dew Point) 5.5C DP 60%RH 20 80%
Data Centers and
ASHRAE 15C DP
Design Considerations
Equipment Location
Traditional Method - Equipment is placed
equally around perimeter with server racks
in Hot Aisle Cold Aisle configuration
57
HOT AISLE COLD AISLE
58
59
Power Consumption
No clear definition
62
High Density
How Did We Get Here?
Moores Law: The number of transistors on a chip
doubles every 24 months and the Performance
doubles every 18 months.
64
Datacom Equipment Power Trends
65
Average Data Center Power
Allocation
Servers 46%
HVAC Cooling 23%
HVAC Fans 8%
UPS 8%
Lighting 4%
Other 11%
Watts/Square Foot
What does it really mean
What do these numbers have in common?
806 W/sq. ft.
345 W/sq. ft.
207 W/sq. ft.
161 W/sq. ft.
Watts/Square Foot
What does it really mean
What do these numbers have in common?
All result from 4.8 kW cabinet
806 W/sq. ft.= product footprint
345 W/sq. ft.= product +service clearance footprint
207 W/sq. ft.= building bay space
161 W/sq. ft.= gross computer room space
Watts/Square Foot
What does it really mean
Inundado (Flooded)
Ducteado Localmente (Locally Ducted)
Ducteado Completamente (Fully Ducted)
71
Consideraciones Para Sistemas Sin Falso Piso
72
Configuraciones Recomendadas con Falso Piso
73
Consideraciones Para Sistemas Con Falso Piso
74
Suministro Inundado sin FP
75
Suministro Ducteado Localmente
76
Suministro Ducteado Completamente
77
Mejores Practicas
78
La clave del Manejo del Aire
79
Under-Floor vs. Over-Head Cooling
80
Distribucin Del Cuarto
(Suministro Por Piso Falso)
Pasillo
Caliente/Pasillo
Frio Cold Hot Cold Hot Cold
Pasillo
Caliente/Pasillo Frio
Pasillo caliente Hot Cold Hot Cold Hot
primero
Unidad de Piso
Final del pasillo
caliente 30 Ton DX 30 Ton DX
Flujo de aire
paralelo al pasillo OK
Distribucin Del Cuarto
(Suministro Por Piso Falso)
30 Ton DX 30 Ton DX 30 Ton DX 30 Ton DX
Hot Cold
Hot
Cold
Cold
Hot
Cold
Hot Cold
Malo LO PEOR
Overhead Distribution
Ubicacin del Retorno de Aire
Data Room
Cold Aisle
T H
T H
Datacom Datacom
Rack Rack
Data Room
Cold Aisle
T H T H
Datacom Datacom
Rack Rack
TIPOS DE
Condensadores y EQUIPOS
Fluid Coolers
Unidades de Piso
Unidades De Piso
Data Temp Modular Data Temp
2, 3, 4 & 5 ton 8, 10 & 13 ton
Circuito Sencillo Circuito Sencillo
2 - 50 ton Agua
Helada !!!
Unidades de falso cielo
Unidades De Cielo
disponibles en Expansion
Directa y Agua Helada
con capacidades de 1 a
13 ton
Decorativos
2 a 5 Tons
2 & 3 Tons, DX, Glycol, Agua helada
Piso/Techo o Shelter
Esquemas de Instalacion Expansion Directa
Esquemas de Instalacion Enfriado por Agua
Esquemas de Instalacion Enfriador de Agua Seco
Esquemas de Instalacion Agua Helada
Dispositivos de Asistencia de Flujo de Aire
Dispositivos de Asistencia de Flujo de Aire
Enfriamiento Primario VS
Complementario
Unidades de Enfriamiento Primario son:
Unidades de Piso con Descarga Inferior
Unidades de Piso con Descarga Superior
Unidades de Techo
Enfriamiento Primario VS
Complementario
Unidades de Enfriamiento Complementario
son:
Sistemas de Refrigerante
In-Row
In Row
71
47
Autochangeover (opcional)
Diferentes configuraciones
Tarjetas de Comunicacin
Aire Lab
Instrumentos de
Cuarto de medidas
Control altamente
precisos
Ventiladores para
asegurar flujo de
aire completo
Cuarto de caldero
simula carga termica
Best Practices
128
Recordar:
El Sistema de Enfriamiento de Data Centers no esta
dedicado a Confort
130
Floor Tiles
Standard Tile
@ 0.10 SP
550 CFM w/ Damper
750 CFM w/o Damper
Rule of Thumb
1.0 - 1.5 ton cooling/tile
5.0 KW cooling/tile
131
MORE AIR
High Capacity Tile
@ 0.10 SP
1583 CFM w/ Damper
2837 CFM w/o Damper
Rule of Thumb
4 to 6 tons/tile
20 KW cooling/tile
132
The Cause of Flow Maldistribution
CRAC
133
Altura del Piso Falso
Flujo de aire por baldosa de 24 a medida que se aleja
de la unidad
Best Practices
4. Aisle containment
135
The Need for Heat Containment
Addressing the problems with traditional hot aisle/cold aisle design*
105 F 75 F
75 F 105 F
Challenge: The hot aisle or the entire data center is exposed to the hot exhaust
air which can be 20 to 40 Deg F higher than the server inlet temperature.
137
Best Practices
4. Aisle containment
138
139
Half empty racks
Blanking panels
between two racks
140
Bypass Air Solution
141
Best Practices
1. Hot aisle/cold aisle
4. Aisle containment
142
Ceiling return air plenum
Data Room
Cold Aisle
T H T H
System Component
Redundancy N N+1 N+1 Minimum of N+1
1 normal and
Distribution Paths 1 1 1 alternate 2 simultaneously active
Componentes de
N
capacidad activos para
N N+1 N+1 Despus de
apoyo de la carga de cualquier falla
TI
2
1 activo y
Vas de distribucin 1 1
1 alterno
simultneamente
activos
Mantenimiento
No No Si Si
Simultaneo
Tolerante a fallas No No No Si
Compartimentalizacin No No No Si
Dependientes
Dependientes Dependientes
de la
Enfriamiento continuo de la densidad
densidad de
de la densidad Clase A
de la carga de la carga
la carga
Dual Source
(Chilled Water Primary/DX
Backup)
DX Coils
ASHRAE Technical
Committee TC9.9
http://tc99.ashraetcs.org
ASHRAE Handbook Series
Chapter 1 Introduction
Chapter 2 Equipment
Environmental Specifications
Chapter 3 Facility Temperature
and Humidity Measurement
Chapter 4 Equipment
Placement and Airflow Patterns
Chapter 5 Equipment
Manufacturers Heat and Airflow
Reporting
Appendix A Psychrometric
Charts
Appendix B Temperature and
Altitude Charts
#2 Power Trends Book
Chapter 1 Introduction
Chapter 2 Background
Chapter 3 Load Trends and their
Applications
Chapter 4 Air Cooling of
Computer Equipment
Chapter 5 Liquid Cooling of
Computer Equipment
Appendix A Collection of Terms
Appendix B Additional Trend Chart
Information/Data
Appendix C Electronics,
Semiconductors, Microprocessors,
ITRS
Appendix D Micro Macro
Overview of Datacom Equipment
Packaging
#3 Design Considerations Book
Chapter 1 Introduction
Chapter 2 Design Criteria
Chapter 3 HVAC Load Considerations
Chapter 4 - HVAC Systems and
Components
Chapter 5 Liquid Cooling
Chapter 6 Air Distribution
Chapter 7 Ancillary Spaces
Chapter 8 Computer Room
Contamination
Chapter 9 Acoustic Noise Emissions
Chapter 10 Structural and Seismic
Chapter 11 Fire Suppression
Chapter 12 Commissioning
Chapter 13 Availability and Redundancy
Chapter 14 Energy Efficiency
#4 Liquid Cooling Guidelines Book
Chapter 1 Introduction
Chapter 1 Introduction
Chapter 2 Best Practices
Chapter 3 Building Structures Overview
Chapter 4 New Structures
Chapter 5 Existing Structures and Additions
Chapter 6 Types of Building Structures
Chapter 7 Building Infrastructure Overview
Chapter 8 Structural Considerations for Infrastructure
Chapter 9 Raised-Access Floor Systems
Chapter 10 Vibration Sources and Control
Chapter 11 Shock and Vibration Testing on Datacom
Equipment
Chapter 12 Seismic Anchorage of Datacom Equipment
Chapter 13 Analysis of Datacom Equipment and Seismic
Anchorage Systems
#6 Energy Efficiency Book
Chapter 1 Introduction and Best Practices
Summary
Chapter 2 Environmental Criteria
Chapter 3 Mechanical Equipment and
Systems
Chapter 4 Economizer Cycles
Chapter 5 Airflow Distribution
Chapter 6 HVAC Controls and Energy
Management
Chapter 7 Electrical Distribution Equipment
Chapter 8 Datacom Equipment Efficiency
Chapter 9 Liquid Cooling
Chapter 10 Total Cost of Ownership
Chapter 11 Emerging Technologies and
Future Research
Chapter 1 Introduction
Chapter 2 Raised Floor Case
Studies
Chapter 3 Non-Raised Floor Case
Studies
Chapter 4 Best Practices
Chapter 5 References and
Bibliography
Chapter 6 Glossary of Terms
Additional Information
ASHRAE www.ashrae.org
TC 9.9 http://tc99.ashraetcs.org
AFCOM www.AFCOM.com
Additional Information
Containment
Opengate Data Systems
www.opengatedata.com
Best Practices?
164
Best Practices?