Preparacin eficiente

Historia

Fundada por Holger F. Struer en 1875.

Con 135 aos de historia, Struers domina la ciencia

de la materialografa.

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 Struers Hoy

Hoy, Struers es el fabricante lder mundial con el

40% del mercado mundial.

Desde 2001, Struers es propiedad de Roper

Industries

I+D se localizan en Copenhagen, Dinamarca y Ostrava,

Repblica Checa

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 Ventas en todo el mundo & Servicio
Tcnico

Head Quarter Subsidiaries Branch Offices

Subsidiarias
Distributors en 20 pases, distribuidores en exclusiva en >30 pases
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 Segmentos del Mercado

Automvil Aeroespacial

Toyota, Nissan, Boeing, Rolls-Royce,

Daimler, Chrysler, NASA, Praxair, Airbus,
Honda, Ford, Volvo, Pratt & Whitney, GKN
Volkswagen, ZF,
Schaeffler, Continental

Bosch, Siemens, IBM, Alcoa, Thyssen, Mahle,

Nokia, Intel, Philips, Kobe Steel, Sandvik,
Flextronics, Samsung, Nisshin Steel, Corus,
Infineon, Panasonic, ArcelorMittal, ATI Allvac,
Honeywell Nippon Steel, Timken

Electrnica Fabricantes
de acero
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 Struers

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 Preparacin eficiente
Optimizacin - Recorte de costes en todos los procesos
- Procesos de preparacin ms cortos

Esmerilado
Corte Embuticin &
Pulido

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 Preparacin eficiente
Corte Rpido & Econmico

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 Comparacin de las tcnicas de corte

Tcnicas de corte trmicas : Tcnicas de Corte Mecnicas :

Corte por arco de plasma (Manual) Cinta de Sierra

Corte con haz de rayos lser Corte abrasivo hmedo

Corte por arco elctrico Corte de precision con abrasivo

hmedo

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 Comparacin de las tcnicas de corte
Muestra:
Tamao: 70 x 15 x 150 mm
Material: 42 Cr Mo 4 Cold worked
Tratamiento trmico: Cocido
Hardness: 340 360 HV10

Tiempo [s] & Profundidad de deformacin [mm]

3125 2400 1,600
1,500

Profundidad de deformacin [mm]

1,400
Tiempo de corte [s]

625
300 1,200

1,000
125

0,800
28
25 20
0,500 0,600
10
0,400
5
0,200
2,3
0,200
0,050
0,015 0,005
1 0,000
Plasma-arc cutting Laser-beam cutting Electric discharge Band saw Brasive wet cutting Precision abrasive
wire cutting wet cutting

Cutting techniques
[S] [mm]

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 Comparacin de las tcnicas de corte
Muestra:
Tamao: 70 x 15 x 150 mm
Material: 42 Cr Mo 4 Cold worked
Tratamiento trmico: Cocido
Hardness: 340 360 HV10

Dureza- Superficie vs. Interior

900

792
800

700

600
518
500
Core [HV 10]
400 364 376
358 Surface [HV 10]
340 340 340 340 340 340 341

300

200

100

0
Plasma-arc cutting Laser-beam cutting Electric discharge wire Band saw Brasive wet cutting Precision abrasive wet
cutting cutting

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 Corte por abrasivo hmedo

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 Abrasivos y ligantes de los discos de corte

Bond
Abrasive
Bakelite Metal

Al2O3 Ferrous metals

SiC Non-ferrous metals

CBN Very hard ferrous metals

Sintered carbides Minerals

Diamond Hard ceramics Rocks
Composites Ceramics

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Dureza
Vickers

Seleccin
del disco de
corte

Grupos de Material
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 Seleccin del disco de corte

Cortadoras grandes

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 Seleccin del disco de corte
Corte construccin y diseo

Grano abrasivo

Ligante

Poro

Disco con ligante blando Disco con ligante duro

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 Preparacin eficiente
Corte construccin y diseo

0.8 mm 0.6 mm 0.3 mm

Fibras cermicas en matriz de

metal

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 Preparacin eficiente
Corte Velocidad de avance

Velocidad de avance baja Velocidad de avance alta

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 Velocidad constante frente a fuerza constante

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 Velocidad de avance frente a dimetro
Feed Speed Settings using 40A30 cut-off wheel
2

1,8

1,6

1,4
Feed Speed [mm/s]

1,2

0,8

0,6

0,4

0,2

0
50 55 60 65 70 75 80 85 90
Sample Diameter [mm]

1. Soft ferrous metals 2. Medium soft ferrous metals 3. Medium hard ferrous metals
4. Very hard ferrous metals 5. Very ductile metals

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 Velocidad de Rotacin frente a dureza
Por ejemplo disco 40A30 en Discotom-65

3500 800
Rotational Speed [RPM]
750
Velocidad de rotacin [RPM]

Hardness [HV]
700
3000 3000

600
2500

2200 2200 500

Dureza [HV]
480
2000 2000

1750 400

1500
300 300

1000 220
200

500
100
50
0 0
Aluminium 50 - 110 HV Stainless steel Cold work tool steel Cold work tool steel Cold work tool steel
Non ferrous - soft metal Very ductile metal Medium soft ferrous metal Medium hard metal Hard ferrous metal

Propiedades del Material

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Fabricacin de discos de corte consumibles de mayor
dimetro

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 Refrigeracin

La mejor orientacin del refrigerante

es perpendicular al disco de corte:

Penetracin de la pelcula de aire

ptima refrigeracin del disco de

corte

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 Corte directo frente a ExciCut

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 Modos de corte

Corte Corte con

Directo rotacin

ExciCut Oscilacin

AxioCut / Sweep
AxioCut / Step

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 AxioCut
Sweep Step
cut: cut:

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 AxioCut

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 Corte oscilante

Corte oscilante de una placa delgada

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 Corte con rotacin

Disco de
corte

Muestra

Area contacto

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 Corte con rotacin
Corte de una barra de acero recubierto por una capa de vidrio

Corte rotativo con

Baja velocidad de avance para disminuir el riesgo de ruptura del vidrio
Baja velocidad de giro para ablandar el disco de corte
Se obtiene un corte mediante este mtodo sin grietas visibles

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 Prctica en el corte

Muestras regulares: Usar dispositivos de fijacin rpida

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 Prctica en el corte
Piezas irregulares: Usar sistemas de fijacin vertical

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 Prctica en el corte discos de corte
de Diamante o CBN
Material se concentra alrededor
del abrasivo durante el corte
Posibilidad del corte
disminuye gradualmente

Pandeo del disco de corte es

causado normalmente por
embotamiento de abrasivos

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 Prctica en el corte
El stick de limpieza
fijado juntamente con
la muestra del
material a cortar

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 Preparacin eficiente

Corte Resumen

Tipo de disco de corte

Seleccin del disco de corte
Construccin & diseo del disco de corte
Diferentes parmetros de corte
Velocidad de avance vs. Fuerza
constante
Velocidad de avance vs. Dimetro de la
muestra
Velocidad de rotacin vs. Dureza de la
muestra
Refrigeracin
rea de contacto
Prctica en el corte

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 Preparacin eficiente

Embuticin

Cundo es necesario embutir?

Seleccionar la tcnica de ebuticin
ms adecuada
Ventajas/Limitaciones
Formas de embutir
Colocacin de la muestra
Cantidad / Altura de muestra
Cantidad/ Tamao muestra, rea
Parmetros de embuticin (Automtico)
Presin
Tiempo de calentamiento
Tiempo de refrigeracin
Temperatura

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 Ventajas de la embuticin en caliente y en fro

Embuticin en caliente Embuticin en fro

La calidad y dureza de la Puede usarse para muestras
embuticin es superior a las frgiles y quebradizas
obtenidas con la embuticin en
fro (especialmente importante
para preparacin automtica)

Mtodo rpido para embutir una Rpido para grandes cantidades

nica muestra de muestras (excepto Epoxy)

Mantiene el dimetro de la Se puede usar para

embuticin impregnacin en vaco

Embuticin de cualquier forma

de moldes

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 Resinas embuticin en caliente

Resinas de ambuticin
termoendurecibles

Resinas de embuticin termoplsticas

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 Resinas embuticin en caliente
Resinas de ambuticin termoendurecibles

Endurecen a altas temperaturas.

La presin debera ajustarse correctamente desde el principio para

evitar embuticiones no-uniformes o porosas.

Esto es especialmente importante para las prensas manuales donde

debes asegurarte de que la presin es siempre constante y en el nivel
correcto.

No se pueden volver a fundir. Si la embuticin, por una razn u otra, no

es satisfactoria, el proceso no se puede repetir. Una vez la resina ha
curado, la nica forma de volver a obtener la muestra es romper la
pastilla.

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 Resinas embuticin en caliente

Resinas de embuticin termoplsticas

Funden cuando se calientan y curan al enfriarse.

No es necesario ajustar la presin desde el principio del proceso,

pero s antes de empezar el enfriamiento con el fin de evitar la
formacin de grietas.

Se usa para embutir muestras sensibles a la presin.

Pueden volver a ser fundidas otra vez.

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 Resinas de embuticin en caliente
Nombre Aplicacin Propedad especfica Material
ConduFast Pulido Electroltico Conductividad elctrica Resina acrlica con polvo de
Muy baja contraccin hierro Termoplstica, Gris
ClaroFast Pastillas transparentes Transparente Acrlica
Muestras porosas / Contraccin media Termoplstica
Aislante superficial para
ConduFast
PolyFast Retencin de bordes Very low shrinkage Resina fenlica con carga de
Medium removal rate negro de carbn
Termoendurecible, Negra
Examinacin en Conductividad Elctrica /
microscopio electrnico Baja emisin en la cmara de
de barrido vaco
LevoFast Excelente retencin de Muy baja contraccin Melamina con cargas minerales y
bordes para materieles de Buena adhesin vidrio
dureza baja y media
IsoFast Retencin de bordes Baja contraccin Dialylphtalate con cargas de
Planitud Baja velocidad de arranque vidrio Termoendurecible, Verde
DuroFast Retencin de bordes Muy baja contraccin Epoxy con cargas minerales
Planitud Buena adhesin Termoendurecible, Negra
Muy baja velocidad de
arranque
MultiFast Estudios rutinarios Baja contraccin Resina fenlica con cargas de
Velocidad de arranque media madera
Termoendurecible, Negra

MultiFast Estudios rutinarios Baja contraccin Resina fenlica con cargas de

Red, Green Marcar por colores Velocidad de arranque media madera
Termoendurecible
Pre-Mount Embuticin en serie de Fcil de manejar Baja Resina fenlica con cargas de
muestras de formas no contraccin madera. En forma de pldoras
complicadas Velocidad de arranque media Termoendurecible,negra
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 Aplicacin / Propiedades especficas
Hot Mounting ConduFast ClaroFast PolyFast LevoFast IsoFast DuroFast MultiFast Pre-Mount
Curing time < 20 min. V V V V V V V V
Easy handling V
Edge retention 0 0 X X
Electrolytisc polishing V
SEM V
Hard V V
Mineral filler V
Planeness 0 0 X X
Protection of layers 0 0 X
Transparent V
Wear resistant X X

V = Recomendado para todos los meteriales

0 = Materiales blandos (<HV 400)

X = Materiales duros (>HV 400)

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 Resinas de embuticin en fro

1Para obtener una pastilla transparente se recomienda el usa de una cabina de presin

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 Aplicacin / Propiedades especficas
Cold Mounting Epofix SpeciFix-20SpeciFix-40 CaldoFix-2 DuroCit VersoCit-2 ClaroCit ViaFix
Curing time < 20 min. V V V V
Curing time < 4 h V V
Curing time > 4 h V V
Edge retention 0 0 0 0 X
Hard V
Low curing V V V
Mineral filler X
Planeness 0 0 0 0 X
Protection of layers V V V V X
Translucent V
Transparent V V V V V V
Vacuum V V V V
iWear resistant
ti V V
Use with EpoDye V V V V

V = Recomendado para todos los meteriales

0 = Materiales blandos (<HV 400)

X = Materiales duros (>HV 400)

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 Preparacin eficiente
Embuticin consecuencias de una mala embuticin

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 Criterios para una buena embuticin

Mnima contraccin / Buena adhesin

Dureza similar a la del material de la

muestra embutida

Sin burbujas de aire

Resistencia a los reactivos de ataque ms

comunes
Hard metal low abrasion rate

Resin with a high abrasion rate

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Solucin de probemas para la embuticin en
caliente

F, P IHT
Grietas radiales Adhesion entre la pastilla y el
pistn
- Usar agente antiadherente

3 5 mm

Porosidad C o time IHT

Co Curing without F, P
Granos individuales visibles en la
embuticin
Slo para resinas termoestables

F = Fuerza
P = Pr esin
C o C o time IHT F, P C o = Temperatura
Huecos en embuticiones IHT =InsufficientHeatingTime
grandes
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 Preparacin eficiente
Optimizacin del tiempo

Optimizar la cantidad de resina

Pastillas relativamente alta para muestras bajas

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 Preparacin eficiente
Optimizacin del tiempo

Buen contacto trmico entre el metal y el pistn

La muestra tenga una amplia superficie de contacto

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 Preparacin eficiente

Tamao de la muestra / Area

E.g. Materiales embutidos en fro por Kit

1. Aspecto econmico Mountajes por kit de resina

2
2. Aspectos tcnicos rea de la muestra en cm - lo veremos ms adelante

No. De 1 3 6
muestras cm 2 cm 2 cm 2
25 mm diameter 5 cm 2 15 cm 2 29 cm 2
30 mm diameter 7 cm 2 21 cm 2 42 cm 2
40 mm diameter 13 cm 2 38 cm 2 75 cm 2
50 mm diameter 20 59 118

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 Influencia de las resinas en los ensayos de dureza

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 Accesorios para embuticin

Metal clips Multiclips

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 Accesorios para embuticin

Embuticin de un alambre de acero Embuticin de un alambre de

para su acero para su
examen longitudinal examen en corte transversal

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 Solucin de problemas Dnde conseguir la
ayuda?
Gua de embuticin en caliente

Folletos

Internet: Conocimiento / Gua de embuticin

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 Preparacin eficiente
Esmerilado y Pulido Automtico

Total control de todos los parmetros

Resultados en la preparacin idnticos
siempre
Resultados de la preparacin idnticos sea
cual sea el usuario

Menos consumo de fungibles

Dosificacin ms precisa
MD-Disc
DiaPro

Menos pasos de preparacin

PG, FG, DP, OP

Ms muestras por portamuestras

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 Problemas en la preparacin Media Luna

Minimizar el uso de SiC-Paper o usar MD-Gekko con SiC-

Foil
Llevar el portamuestras lo ms al borde posible del disco de
preparacin
Reducir la fuerza

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 Problemas en la preparacin Efecto lpiz

Minimizar el uso de SiC-Paper o usar MD-Gekko con

SiC-Foil
Reducir la fuerza
Usar un portamuestras!

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 Requerimientos en la preparacin

No introducir elementos extraos en la superficie de la muestra

Diamentes incrustados en una Despus de hacer la preparacin

soldadura tras la preparacin con con MD-Largo no hay diamantes
MD-Allegro en la soldadura

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 Problema- SiC versus sistema de disco rgido

Redondeo con SiC-Paper Planitud con MD-Piano y

MD-Allegro

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 Esmerilado y Pulido

PG Plane Grinding

FG Fine Grinding

FG Fine Grinding

DP Diamond Polishing

OP Oxide Polishing

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 Requerimientos de la superficie para los
diferentes ensayos de dureza

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 Tipos de abrasivos para la preparacin Mecnica

Grit Number = Mesh Number

Impreso en la parte posterior de SiC
paper/foil
e.g. #220

Tamao de grano es la dimensin

mtrica de una partcula con un micrmetro

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 Diferentes Tcnicas

Superficie Lapeada Superficie esmerilada Superficie Pulida

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 Lapeado

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 Esmerilado

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 Esmerilado Plano

Al2O3 Diamonds SiC

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 Tcnica con disco rgido
Esmerilado fino

Muestra

Diamantes

Disco
Rgido

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 Esmerilado Fino

Los abrasivos son

parte de la Los abrasivos se
superficie aaden a la
superficie

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 SiC versus the rigid
SiC versus sistema de disco rgido
disc system
Comparacin para retencin de
bordes

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 Comparacin en capacidad de arranque
de material
SiC-Paper/Foil & MD-Piano

Removal Rate [m/s]

Preparation Time [s]

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 Comparacin en profundidad de
deformacin
2-5 sec - SiC-Paper/Foil & MD-Piano

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 Comparacin en profunidad de
Comparison of Deformation Depth
deformacin
30 sec - SiC-Paper & MD-Piano
30 sec - SiC-Paper/Foil & MD-Piano

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 Comparison Comparacin en profundidad
of Deformation Depthde
deformacin
60 sec - SiC-Paper & MD-Piano
60 sec - SiC-Paper/Foil & MD-Piano

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 SiC versus sistema de disco rgido
Comparacin de planitud de
superficies

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 Pulido

Sample

Abrasives

Polishing cloth

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 Superficies de Esmerilado/Pulido
Resiliencia

Resina Sin resiliencia

Coated polyester

Acetat

Silk

Synthetic nap

Wool

Synthetic nap

Neoprene Alta resiliencia

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 Paos de pulido

Paos de pulidos duros Baja resiliencia

Paos de pulido blandos Alta resiliencia

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 Pulido con Diamante

coated
polyester
acetat silk

synthetic wool synthetic

nap nap

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 Resultados obtenidos con pulido de 3 m
en diferentes paos de pulido

Pulido en MD-Plan, 3 m Pulido en MD-Dac, 3 m

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 Refrigeracin de la muestra

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 Lubricantes

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 DiaPro (2 en 1) alternativa a
Suspensin + Lubricante

acetat wool acetat wool

MD-Dac MD-Mol MD-Dac MD-Mol

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 Pulido con xido

neoprene synthetic
silk
nap

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 Pulido con xido, OP

Tras pulir con diamante de 3 m Tras pulir con xido

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 Diferentes aditivos para OP-S

Material Aditivo
Cobre, 96-98 ml OP-S + 1-2 ml 3 % H2O2
latn y + 1-2 ml 25 % ammonia
bronce

Titanio 100 ml OP-S + 30 ml 30 % H2O2

puro,
Ti6Al4V

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 Reglas Generales I

Para esmerilado fino usar discos/paos duros y

partculas de tamao de grano grande.
Discos y pao duros mantienen la planitud de la
muestra.

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 Reglas Generales II
Para el pulido usar paos suaves y partculas de pequeo tamao
de grano.
Los paos suaves tienden a crear relieve y redondeo de bordes.

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 Vista general del procedimiento bsico

SiC-paper and SiC Foil

Grinding Stone

Diamond Pad
MD-Primo
MD-Piano

MD-Forte

MD-Largo

MD-Allegro

MD-Piano 600 and 1200

MD-Cloths
SiC-paper and SiC Foil
Diamond Pad

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 Preparacin eficiente
- Velocidad de arranque
Reproducibilidadcontrol total de todos los parmetros - Tiempo de preparacn
- Tiempo de vida de los
consumibles

Surface Diameter

Abrasive Position (sample holder)

Rotational direction
Grit/Grain size (disc/sample holder)

Lubricant RPM
Rotational speed
(disc/sample holder)

Dosing of abrasive Force

Dosing of lubricant Time/removal

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 Fuerza

Muestra Individual (30 mm )

Esmerilado: 20 - 40 N
Pulido-DP: 15 - 30 N
Pulido-OP: 10 - 15 N

Portamuestras (6 muestras/30 mm .)
Esmerilado : 120 - 240 N
Pulido-DP : 90 - 180 N
Pulido-OP : 60 - 90 N

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 Tiempo/Material retirado

Tiempos esmerilado
El esmerilado plano no debe superar el 1-2 min.
(alrededor de 200-300 m)
El esmerilado fino en MD-Allegro/MD-Largo no debe
ser mayor a los 5 min. (alrededor 50 -100 m)

Tiempos de pulido (Bajo arranque de material,

normalmente slo se usa tiempo en todos los pasos de
pulido)

4 - 6 min. con 6 y/o 3 m

1 - 2 min. con 1 m
1 - 2 min. con OP

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 Fuerza versus tiempo
400 10

9
350

300
7
Force
250 6
6

Time
200 5

6 specimen 40 mm 4
150
3

100
2

Standard for 6 specimens 30 mm

50 1

0
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100

10 rea total de la muestra en cm2 (incl resina)

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 Preparacin eficiente
2
Tamao de muestra/ Area en cm
No. of Samples 1 3 6
2 2 2
25 mm diameter 5 cm 15 cm 29 cm
2 2 2
30 mm diameter 7 cm 21 cm 42 cm
40 mm diameter 13 cm 2 38 cm 2 75 cm 2
2 2 2
50 mm diameter 20 cm 59 cm 118 cm

2
Clculo de fuerza = 42 cm / Sample Area
No. of Samples Sample Size Sample Area Force
3 25 mm diameter 15 Divide force by 3
3 30 mm diameter 21 Divide force by 2
3 40 mm diameter 38 Same force
6 25 mm diameter 29 Divide force by 1.5
6 30 mm diameter 42 Standrad sample size
6 40 mm diameter 75 Increase force / Extend time
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 Seleccin del Mtodo adecuado
Metalog Guide Se basa en las propiedades fsicas de los
materiales (dureza/ductibilidad)

E-metalog Se basa en el nombre del material

Application Notes Se basa en aplicaciones especficas

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 Metalog Guide

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 Metalog Method D

Grinding Polishing
Step PG FG DP OP

Surface MD-Piano 220 MD-Allegro MD-Dac MD-Chem

Abrasive Diamond DP-Suspension DP-Suspension OP-A

Grit /
grain size 9 m 3 m

Lubricant Water Green / Blue Green / Blue

[rpm] 300 150 150 150

Force
[N] 180 180 180 90

Time
[min] Until plane 4 4 2

Nodular cast iron

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 Reglas generales III
Uso del Metalograma para los materiales
composites

Composites que contienen menos de 10-20% de fases

duras/componentes (800HV o ms) en una matriz/componentes
blandos
Seleccione un mtodo apropiado para los componentes ms
blandos

Composites que contienen ms del 10-20% de fases/componentes

duros (800HV o ms) en una matriz/componentes blandos
Seleccione el paso PG de acuerdo a la fase/componente duro
Seleccione los pasos de FG, DP, OP segn la dureza y ductibilidad
de los componentes/matriz blandos.

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 E-metalog en www.struers.com

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 Struers application notes

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 Caso Real

Gran cliente en Escandinavia

Anlisis de todo el proceso de preparacin de muestras

Implantaron nuevos mtodos ms simples con:

Menos tiempo
Menos pasos
Menos consumibles
Menos consumo de fungibles

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 Comparacin del Mtodo - Tiempo

Mtodo antiguo standar Mtodo antiguo SEM

15 min 27 min
+ manejo (4 pasos/4 min) + manejo(6 pasos/6 min)
= 20 min = 33 min

Nuevo mtodo Struers Nuevo mtodo SEM Struers

7 min 9 min
+ manejo (3 steps/3 min) + manejo(4 pasos/4 min)
= 10 min = 13 min

Ahorro de tiempo: 50% Ahorro de tiempo: 60%

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 Comparacin del Mtodo - Fungibles

Mtodo antiguo standar Mtodo antiguo SEM

1 piedra 1 piedra
1 disco de esmerilado fino 2 disco de esmerilado fino
TOTAL
2 paos de pulido + 1 Rondo 3 paos de pulido + 1 Rondo
12 productos
9, 6, 3 9, 6, 3, 1, OP-S diferentes
3 x lubricante 4 x lubricante
11 productos 15 productos

Nuevo mtodo Struers Nuevo mtodo SEM Struers

1 piedra 1 piedra TOTAL
1 disco de esmerilado fino 1 disco de esmerilado fino 7 productos
diferentes
1 paos de pulido 2 paos de pulido
2 dos-en-uno suspensiones 2 dos-en-uno suspensiones
1 xido
5 productos 7 productos
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 Estimacin en consumo de fungibles para el nuevo
mtodo de Struers

17.000 muestras por ao, 6 muestras por portamuestras, 30% para

SEM
2830 portamuestras, de los cuales 850 con OP-S

Piedra 5 por ao
MD-Allegro 25 discos
DiaPro Allegro/Largo 28 litros por ao
MD-Dac 15 discos
DiaPro Dac 28 litros por ao
MD-Chem 15 discos
OP-S 34 litros por ao

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 Preguntas

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