Soldagem Polimeros

União de Plásticos
PROCESSOS POR ENERGIA

ELETROMAGNÉTICA
• Resistência
• Indução
• Microondas
• Laser
• Radiofreqüência
PROCESSOS POR ENERGIA ELETROMAGNÉTICA –
RADIOFREQUÊNCIA
Soldagem por RF é útil para

soldar polímeros que possuem
dipolos fortes, tais como:
•Polivinil Cloreto (PVC)

•Poliuretanos
•Poliamidas
Aplicaç
Aplicação de um campo alternado de alta intensidade a
estes dipolos , estes tendem a se orientar com o campo
RADIOFREQUÊNCIA
Os dipolos tentaram se alternar com a mudança de

polaridade do campo, este processo leva a conversão
de parte desta energia em calor, criando a solda .
Nos EUA a frequencia mais comum para soldagem

com RF é 27,12 MHz. Estas frequencias variam de
país para país.
RADIOFREQUÊNCIA
A alta intensidade do campo é normalmente aplicada a

um polímero por eletrodos que são presssionados
contra os dois lados da camada do filme.
Uma vez que a intensidade do campo decresce com a

distância este processo tem mais sucesso quando os
eletrodos estão próximos como no caso dos filmes
poliméricos.
RADIOFREQUÊNCIA
Soldagem ocorre a interface entre os filmes porque os

eletrodos frios retiram calor da superfície do filme.
A eficiência de aquecimento é dependente do material.

Poliefinas tais como o polietileno e polipropileno,
possuem dipolos muito fracos que são quase
insensitivos ao campo.
RADIOFREQUÊNCIA
Na área médica as bolsas

para fluidos são
provávelmente a aplicação
principal de soldagem por
RF.
A bolsa e as entradas podem
ser feitas simultâneamente
em uma única operação.
RADIOFREQUÊNCIA
O tempo de soldagem pode variar entre uma fração de

segundo a vários segundos, dependendo do material,
espessura do filme e área a ser soldada. A utilização de
microprocessadores permite um melhor controle da
qualidade e da velocidade da soldagem
JUNÇÃO POR SOLVENTES
Difere da técnica por fusão porque o estado viscoso é

atingido por meio de um solvente.
Este solvente molha a

superfície e molhamento
ocorre e depois pressão é
aplicada.
JUNÇÃO POR SOLVENTES
VANTAGENS
Baixo custo
Ausência de efeitos térmicos
Tolerância a contaminantes
DESVANTAGENS
Emissão de gases dos solventes
Dificuldade de seleção de solventes
Controle impreciso do processo
Baixa capacidade para preencher falhas
Evaporaçãp lenta do solvente
“Crazing “
9/5/2008
União de Compósitos
COMPÓSITOS
• Os compósitos podem ser classificados de acordo com a forma do reforço:
1. Particulado – esferas, bastões, flocos, formas com dimensões

iguais;
2. Fibras – fibras longas ou curtas;
3. Laminados – São compostos de duas ou mais camadas;
COMPÓSITOS
Termofixa (mechanical fastening + Adhesive Bonding)
Matriz Amorfa – cadeias arrumadas

aleatoriamente
Termoplástica
Semicristalina – possui as duas regiões.
Em soldagem a temperatura crítica é Tg para amorfos e Tm para os cristalinos
1
9/5/2008
COMPÓSITOS
Processos para soldar plásticos e compósitos podem ser

classificados em dois grupos:
1. Aqueles que usam calor externo

• Placa quente
• Gás quente
• Implantes
• Resistência Implantes
• Indução
• Infravermelho
• Laser
COMPÓSITOS
Processos para soldar plásticos e compósitos podem ser

classificados em dois grupos:
2. Aqueles que usam calor interno dentro do plástico.

• Microondas
• Fricção (rotação)
• Vibração
• Ultrasom
2
9/5/2008
COMPÓSITOS
Soldagem por fusão oferece algumas vantagens em relação ao “mechanical

fastening” = acoplamento mecânico e colagem.
Acoplamento mecânico
– introduz furos no material enfraquecendo o mesmo
Colagem
- se utiliza um termofixo que pode não ser compatível com o termoplástico.
COMPÓSITOS
O processo de soldagem por fusão pode ser dividido em 5 passos:
1. Preparação da superfície para remover contaminantes;
2. Aquecimento e fusão do termoplástico (matriz) s/ a superfície a ser

soldada;
3. Pressão para promover o escoamento e molhamento;
4. Difusão intermolecular e mistura das cadeias poliméricas;
5. Resfriamento e resolidificação do termoplástico.
3
9/5/2008
COMPÓSITOS – PREPARAÇÃO DA SUPERFÍCIE
Preparação da superfície para compósitos termoplásticos é importante se

as superfícies foram contaminadas.
A superfície pode ser tratada Mecanicamente

Quimicamente
Sujeira
Óleo Podem ser removidos por técnicas de desengorduramento.
Graxa
COMPÓSITOS – AQUECIMENTO
• A forma mais atraente de unir este material é aquela que aquece

a superfície na vizinhança da solda.
• A presença de reforço, no entanto, pode afetar a condução de

calor no material compósito.
• Em compósitos reforçados por plásticos – a condutividade pode

ser anisotrópica.
4
9/5/2008
• Em compósitos reforçados por plásticos – a condutividade pode ser

anisotrópica.
Transversal
Longitudinal
Aquecimento
Perfil de aquecimento com uma fonte pontual.
Por causa de sua alta condutividade a fibra aquece mais em uma direção do
que em outra.
• Reforço com fibras de alta condutividade térmica, também resfriam

as superfícies das soldas rapidamente, portanto uma superfície com
resina extra promove isolamento térmico, e facilita a soldagem.
• Durante o aquecimento de termoplásticos reforçados por fibras,

pressão deve ser aplicada para evitar a formação de vazios e o
compósito se desfazer. A formação de vazios é devida a energia
elástica armazenada nas fibras que é liberada durante a o aquecimento
por fusão da matriz.
5
9/5/2008
COMPÓSITOS ‐ PRESSÃO
• A aplicação de pressão é necessária, deformando a superfície e

permitindo que ocorra contato para a interdifusão molecular.
• A presença de aspereza na superfície pode aumentar

substancialmente a viscosidade efetiva.
Ex.: Compósitos com uma fração volumétrica de 60 a 70% de fibras

aumenta a viscosidade de 10 a 400 vezes.
Uma camada extra de resina reduz a viscosidade.
6
9/5/2008
COMPÓSITOS – DIFUSÃO INTERMOLECULAR
• A resistência da junta resulta da difusão intermolecular através da

superfície e do emaranhado das cadeias.
• As cadeias poliméricas têm movimento liberado nas pontas como

uma cobra que vai se movendo gradualmente.
COMPÓSITOS DIFUSÃO INTERMOLECULAR
O tempo de difusão depende da temperatura
Para polímeros amorfos de soldagem a qual por sua vez vai estar
TG relacionada com a temperatura de transição.
Para polímeros semicristalinos
Difusão intermolecular ocorre a
T> Tm > TG
temperaturas acima da temperatura
de fusão.
(Tempo de difusão pequeno)
7
9/5/2008
COMPÓSITOS – DIFUSÃO INTERMOLECULAR
Considerando que na temperatura de fusão um polímero

semicristalino se assemelha a um polímero amorfo, porém a uma
temperatura muito mais alta que TG, o tempo de difusão é muito
curto.
De um modo geral pode ser considerado instantâneo.
COMPÓSITOS – RESFRIAMENTO
• É o ultimo passo no processo de soldagem. À medida que o

termoplástico resfria e solidifica, a integridade é atingida na junção.
• A pressão deve ser mantida até que o compósito tenha solidificado o

suficiente.
• A taxa de resfriamento pode afetar a composição (microestrutura do

polímero). No caso de polímeros semicristalinos pode afetar a
porcentagem de cristalinidade.
• De um modo geral, alta porcentagem de cristalinidade fornece

resistência ao solvente e é associada com redução em tenacidade.
8
9/5/2008
COMPÓSITOS – RESFRIAMENTO
P
Pressão é mantida enquanto resfria.
E o compósito solidifica
• A taxa de resfriamento afeta a composição

Por exemplo: em semicristalinos (afeta a porcentagem de cristalinidade).
• O percentual de cristalinidade afeta a resistência do solvente –

Tenacidade.
COMPÓSITOS ‐ REQUISITOS PARA A UNIÃO
Técnicas para fusão ou soldagem de compósitos devem atender vários

requisitos básicos.
1. O processo de união deve produzir uma ligação resistente de forma confiável

com reprodutibilidade minimizando, desconsolidação e deformação.
2. A técnica deve ser flexível o suficiente para acomodar partes com

geometrias diferentes, matrizes e reforços diferentes.
3. Um meio de inspeção deve existir, durante ou após a soldagem.
4. O fator custo – benefício deve ser avaliado.
Padrões para avaliação deste tipo de junção ainda estão em desenvolvimento.
9
9/5/2008
COMPÓSITOS – PROCESSOS QUE UTILIZAM AQUECIMENTO EXTERNO
• Placa quente
• Gás quente
• Implante por resistência
• Implante por indução
• Infravermelho
• Laser
COMPÓSITOS – PROCESSOS QUE UTILIZAM AQUECIMENTO EXTERNO
PLACA QUENTE
Neste caso o aquecimento e pressão são feitos em tempos diferentes. Isto

pode ser particularmente difícil para compósitos que possuam reforços com
alta condutividade térmica, porque a superfície pode se resolidificar antes
das partes se alinharem.
10
9/5/2008
COMPÓSITOS – PROCESSOS QUE UTILIZAM AQUECIMENTO
EXTERNO
GÁS QUENTE
Esta técnica é conveniente para pequenas áreas por ser muito lenta,
cerca de 0,8 a 5 mm por segundo.
Pode ser feito manualmente ou semi‐automático.
Não pode ser aplicado para juntas de alta resistência, porque a região
de junção é pequena.
COMPÓSITOS – PROCESSOS QUE UTILIZAM AQUECIMENTO
EXTERNO
IMPLANTE POR RESISTÊNCIA
É um processo adequado para união de compósitos que possua reforço

condutor.
Porém pode ser usado com compósitos não condutores quando a presença
de uma camada de fibras não é crítica para a junta.
IMPLANTE POR INDUÇÃO
Compósitos com fibras condutoras tendem a se aquecer como um todo,

uma forma de minimizar o problema é colocar material mais condutor do
que as fibras na superfície a ser unida.
11
9/5/2008
COMPÓSITOS ‐ PROCESSOS QUE UTILIZAM AQUECIMENTO

EXTERNO
INFRAVERMELHO E LASER
Devido a intensidade do processo, deve ser limitado a pequenas áreas.
OBS.: MUITOS DESTES PROCESSOS SE ENCONTRAM EM

DESENVOLVIMENTO.
COMPÓSITOS
PROCESSOS QUE UTILIZAM AQUECIMENTO INTERNO
• Microondas
• Rotação
• Vibração
• Ultrasom
12
9/5/2008
COMPÓSITOS ‐ PROCESSOS QUE UTILIZAM AQUECIMENTO

INTERNO
MICROONDAS
Dependendo da freqüência do campo eletromagnético e da natureza do

polímero, as moléculas podem ser excitadas de forma diferente.
O resultado deste movimento molecular permite que a energia seja

dissipada e o material aquecido.
Esta técnica não pode ser utilizada para compósitos que possuam reforços
condutores , porque este iria isolar a interface do campo eletromagnético.
COMPÓSITOS
PROCESSOS QUE UTILIZAM AQUECIMENTO INTERNO
ROTAÇÃO
Pode resultar em desalinhamento em materiais reforçados por fibras.

É conveniente para partes cilíndricas.
VIBRAÇÃO
O movimento linear pode resultar em desalinhamento das fibras.
ULTRASOM
Esta técnica é utilizada quando a energia por fricção causa deformação.
13
9/5/2008
ADHESIVE BONDING
• União por adesão reduz gastos de energia;
• Permite distribuição uniforme de tensão;
• Une desde pequenas partes eletrônicas até grandes painéis;
• Não permitem desmontagem
Aeroespacial
/Militar
Automotiva
ADHESIVE BONDING
O mercado de adesivos e selantes
aumentou de 35.6 bilhões de
dólares em 2006 e deve atingir
46.4 Bilhões em 2012 com um
crescimento anual de 4,7%.
China, Corea do Sul , Taiwan e

Vietnam devem crescer
significativamente.
Os produtos que devem crescer

incluem adesivos eletrônicos
para circuitos impressos, sistemas
“hot melt” para aplicações
automotivas.
Dados de 2006
1
9/5/2008
ADHESIVE BONDING
9Adesivos “Hot melt” podem ser usados tanto Hot Melt
com ou sem aplicação de pressão
9 São usados extensivamente na indústria de

embalagem para produzir
9 Caixas
9Malas
9Embalagens de alimentos
9Bandejas
9Laminados
9Encadernação
LOTUS APX
ADHESIVE BONDING “Aluminium Performance Crossover”
A estrutura‐base é fabricada de componentes de
alumínio "riveted‐bonded" , ou seja,
peças fundidas sob alta pressão,
peças estampadas
e peças extrudadas
montadas utilizando técnicas avançadas, entre as
quais junção com adesívo,
rebits auto‐perfurantes e parafusos tipo "flow drill".
Utilizam‐se os rebites auto‐perfurantes de forma
análoga à soldagem de ponto no caso de carcaça
tradicional de aço, enquanto os parafusos tipo "flow‐
drill" são utilizados para situações nas quais o acesso é
limitado a um lado de um conjunto de seção fechada.
2
9/5/2008
LOTUS APX
“Aluminium Performance Crossover”
ADHESIVE BONDING
Ambas técnicas de junção fixam a estrutura do
conjunto durante o ciclo de cura do adesivo,
contribuindo assim para o desempenho da estrutura,
tanto sob condições de impacto estático como
dinâmico.
O adesivo de alta resitência, após cura é o principal

meio de garantir a integridade da junta, mas sendo
utilizado em conjunto também com os fixadores
mecânicos, produz uma junta de altíssima resistência
mecânica de elevada durabilidade, além de um
carcaça que é leve e que possui uma rigidez torsional
excepcional.
Tubos
ADHESIVE BONDING
O “front‐end carrier” suporte dianteiro do Polo
Volkswagen 2005, é construído com um reforço de 1 .Polietileno com ligações cruzadas (PEX)
aço colado a uma estrutura de plástico com um 2. Camada de Adesivo
adesivo Betamate da Dow Automotive 3. Alumíno (Oxygen barrier )
4. Adhesive
A estrutura resultante reduz em 25% o peso 5. (PEX)
comparado com as versões anteriores, reduz custoa
em 10% e atende os requesitos estruturais
3
9/5/2008
ADHESIVE BONDING
Existem 4 passos básicos para realizar a Colagem
1. Preparação da superfície:
Umidade
Óleo devem ser removidos.
Poeira
Camadas oxidadas
ADHESIVE BONDING
Existem 4 passos básicos para realizar a Colagem
2. Colocação do adesivo: Deve estar na forma líquida com baixa

viscosidade.
3. Aplicação de calor e / ou pressão.
4. Cura (para termofixo) e Resfriamento (termoplásticos)
4
9/5/2008
ADHESIVE BONDING
Termofixos ‐ formados por longas cadeias poliméricas por reação
química (cura)
9 Calor é o meio mais comum de cura
9 Luz Ultravioleta, oxigênio ‐ acrilicos
9 Umidade ‐ cianoacrilatos
Termoplásticos (hotmelts)
9 Adesivo é aquecido até amaciar e endurece ao resfriar ‐Polietileno, PVC
ADHESIVE BONDING
Para formar uma junção por adesão, além dos quatro passos básicos devem ser
observados.
a) Molhamento adequado – o adesivo tem que molhar o substrato.
b) Desenho de junta apropriado.
c) Escolha correta do adesivo.
d) Endurecimento.
5
9/5/2008
ADHESIVE BONDING
Adesivos podem ser agrupados em 3 classes, com relação ao método

de cura:
• Secagem
• Resfriamento
• Reação Química
ADHESIVE BONDING – ADESIVOS QUE SECAM
São dissolvidos
São curados
6
9/5/2008
• A presença do líquido reduz a viscosidade do meio de modo a permitir que o adesivo molhe o
substrato e uma vez que isto tenha ocorrido, o solvente ou meio dispersante deve ser
removido.
• Com substratos porosos tais como madeira ou papel este dispersantes podem ser drenados
por ação capilar.
• Se, no entanto, este substrato não for poroso é necessário evaporar a água
no líquido orgânico antes de colocar as superfícies em contato.
• A permanência do solvente na superfície empobrece a resistência da junta.
7
9/5/2008
Desvantagens deste tipo de adesivo
1. O líquido pode atacar o substrato
H2O – em substratos Solventes Orgânicos – podem

metálicos pode causar dissolver o substrato plástico.
corrosão.
Desvantagens deste tipo de adesivo
2. A necessidade de evaporar o líquido antes de fazer a união, reduz a taxa de

produção
3. O uso de “solventes orgânicos” oferecem outros problemas tais como:
Toxidade & Inflamabilidade
8
9/5/2008
ADHESIVE BONDING – ADESIVOS QUE CURAM POR RESFRIAMENTO
• Este tipo de adesivo é referido como “Hot – Melt” os quais são polímeros
termoplásticos.
• O polímero termoplástico se torna macio quando aquecido. Quando a

viscosidade do polímero cai o suficiente e permite que este venha a
molhar o substrato a ser ligado.
• Durante o resfriamento o adesivo polimérico termoplástico se solidifica e

desenvolve alta resistência coesiva.
• Se os substratos forem altamente condutivos existe o perigo do adesivo

se solidificar sem que o molhamento ocorra.
ADHESIVE BONDING ‐ ADESIVOS QUE CURAM POR REAÇÃO QUÍMICA
• São geralmente aplicados aos substratos como monômeros ou resinas e

então polimerizados na junta.
• Esta classe de adesivos tem uma grande variedade de formas a

temperatura ambiente:
Líquidos com baixa viscosidade

Pastas
Pós
Bastões
Massas
9
9/5/2008
A reação polimerização pode levar a obter:
9 uma borracha com ligações cruzadas
9 um termoplástico
9 adesivo polimérico termofixo
A reação química se realiza à temperatura ambiente e então é
catalisada por uma fonte externa, tal como ultra violeta, a presença de
umidade e a presença de oxigênio.
• A reação química pode também ser usada por um endurecedor, tal como um
iniciador ou agente de cura.
• Algumas reações químicas podem ocorrer vagarosamente e outras formulações

irão reagir sómente a temperaturas elevadas.
• Portanto, aquecimento pode ser necessário em alguns destes processos de

adesão.
Em outros casos, alguns adesivos são formulados em pares e estas duas partes
nãopodem ser misturadas antes do adesivo ser aplicado.
10
9/5/2008
Comparado com adesivos que endurecem por remoção do solvente ou meio

dispersante ou por resfriamento, os adesivos que endurecem por reação química,
oferecem muitas vantagens.
1. Quase 100% dos adesivos utilizados são sólidos, não havendo, portanto, H2O ou
líquidos orgânicos para serem eliminados.
2. Diferente dos termoplásticos (Hot Melt) muitas formulações podem ser

endurecidos a temperatura ambiente, não havendo necessidade de aquecimento.
Ao mesmo tempo, eles também são capazes de molhar rapidamente e se ligar a
substratos com alta condutividade térmica.
3. A temperatura (resistência) é geralmente superior aos métodos de cura dos

adesivos.
ADHESIVE BONDING ‐ ADESIVOS QUE CURAM POR REAÇÃO

QUÍMICA
As principais desvantagens dos adesivos que curam com reação química

são:
• baixa taxa de cura comparada aos termoplásticos
• A complexidade dos aparatos para manter os substratos no lugar,

enquanto, adesivo endurece lentamente.
Os adesivos em duas partes também implicam em uso de misturadores

automáticos aumentando o custo de produção.
11
9/5/2008
ADHESIVE BONDING ‐ REQUISITOS PARA UMA BOA JUNTA
1. O primeiro requisito a ser definido é o formato da junta, onde deve ser

considerado:
• Direção de carregamento
• Área de ligação
• Espessura de camada
• Tipo de material a ser colado
2. Seleção do tipo de adesivo

• Existe um mercado de 500.000 adesivos
• Os critérios de seleção são funcionais e operacionais
ADHESIVE BONDING ‐ REQUISITOS PARA UMA BOA JUNTA
Adesão?
Fenômeno interfacial
Dependente da forma pela qual as superfícies de
dois materiais diferentes são atraídas entre si.
12
9/5/2008
ADHESIVE BONDING ‐ MECANISMOS DE ADESÃO
Existem quatro mecanismos de adesão:
A) Adsorção
B) Difusão
C) Eletrostático
D) Ancoragem Mecânica
ADHESIVE BONDING ‐ TEORIA DA ADSORÇÃO
A adesão é associada a forças atrativas entre o adesivo e o aderente
Interatômicas
Função do aderente
Intermoleculares
A força atrativa mais comum são as forças de Van der Waals
13
9/5/2008
ADHESIVE BONDING ‐ TEORIA DA DIFUSÃO
Teoria de VOYUTSKI, onde é sugerido que a adesão é o resultado da

interdifusão entre as cadeias de moléculas sobre o material da
superfície.
Interdifusão molecular não explica a adesão entre polímeros e metal.
ADHESIVE BONDING ‐ TEORIA ELETROSTÁTICA
Considera a formação de cargas de sinais opostos através da

interface entre dois materiais dissimilares.
+ + + + +
- - - - - -
A adesão é como um capacitor.
14
9/5/2008
ADHESIVE BONDING ‐ TEORIA DA ANCORAGEM MECÂNICA
Sugere que a ancoragem do encaixe mecânico é a base da adesão.
IAPD TH ERM O PL ASTIC S R ECTAN G LE

IM IDE M ATE RIALS
Key Cha rac teristics: Materials:
Very High Cost Per Pound PI
Excellent Prope rties Abov e 400°F PAI
Excellent Elec trical Prope rties PBI
Excellent Dime ns io nal Stability
Lo w Coe fficient o f Fric tion
AMORP HO US HIG H PERFORMA NCE PLASTICS SEMI-CR YSTALL INE HIG H PERF ORMA CE PLA STICS
K ey C haracteristics M a terials: K ey C haracteristics: M a terials:
Hig h C os t P olysulfo ne Hig h C os t P V DF
High T e m perature P olyethe rim ide High T e m perature P TF E
SEMI-CRYSTALLINE PLASTICS
Hig h S trength & G ood S tiffness P olyethersulfone High S tre ngth E C TFE
G ood C he m ic al Resistance P olyaryls ulfo ne G oo d E lectric al P roperties F EP
T rans parenc y O utstanding C hem ical R es is tance P FA
AMORPHOUS PLASTICS
Hot W ater & S te am R esistance Lo w C oeffic ie nt of F ric tio n PPS

G ood To ughnes s P E EK
AMORP HO US E NG INEERING P LASTICS SEMI-CR YSTAL LINE E NG INEERING PL ASTICS
K ey C haracteristics: M a terials: K ey C harac teristics: M a terials:
Mod erate Cost P olyc arbonate Mode rate Co st Nylo n
Mo derate Temp erature R esistance Mo difie d PP O Mod erate Tempe rature R esistanc e A cetal
Mod erate S trength Mo dified PP E Mode rate S trength P ET
G ood Impact R esistance T herm oplas tic Urethane G oo d C hem ical Re sistance P BT
T ranslucency G ood Bearing and W ear P ropertie s UH MW -P E
G ood D im ens io nal S tability Low C oefficient of F riction
G ood Optical Q ualities D ifficult to Bo nd
AMORP HO US COM MOD ITY PLASTICS SEMI-CR YSTALLINE COM MOD ITY PLASTICS
K ey C haracteristics: M a terials: K ey C haracteristics: M a terials:
L ow C os t A c rylic L ow C os t P olyethylene
Lo w Tem pe rature R e sistanc e] P olys tyre ne Low Tem perature R es is tanc e P o lypropylene
Low S tre ngth ABS Low S tre ngth P o lym etnylp entene(T PX )
G ood D im ens io nal S tability PVC E xcellent C he m ic al R esistance
B ond W e ll P ET G Lo w C oeffic ie nt of F ric tio n
T yp ic ally T rans parent CAB Ne ar Z ero Mo is ture A bso rp tion
V ery G ood E lectrical P rope rties
G ood To ughnes s
AMORP HO US PL ASTIC S KEY C HARACTER ISTICS: SEMI-CR YST ALLINE PL ASTICS KEY C HARACTER ISTICS:
Soften Over a Broad Range Of Tempe ratures Sha rp Melting Po int
Ea sy to Thermofo rm Difficult to Thermoform
Te nd to Be Trans parent Te nd to Be Opa que
B ond W ell Using Adhesives a nd Solvents Difficult To Bond Us ing Ad hesive s and Solve nts
Pro ne To Stres s Crac king Go od Resistanc e To Stress Cracking
P oor Fa tigue Resistance Good Fa tigue Resista nce
Stuctura l App lica tions Only (Not for Bearing & W ear) Goo d For Bea ring and W ea r, As W ell As Structural Applic atio ns
15

Soldagem Polimeros

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União de Plásticos

PROCESSOS POR ENERGIA

Soldagem por RF é útil para

•Polivinil Cloreto (PVC)

Os dipolos tentaram se alternar com a mudança de

Nos EUA a frequencia mais comum para soldagem

A alta intensidade do campo é normalmente aplicada a

Uma vez que a intensidade do campo decresce com a

Soldagem ocorre a interface entre os filmes porque os

A eficiência de aquecimento é dependente do material.

Na área médica as bolsas

O tempo de soldagem pode variar entre uma fração de

Difere da técnica por fusão porque o estado viscoso é

Este solvente molha a

• Os compósitos podem ser classificados de acordo com a forma do reforço:

1. Particulado – esferas, bastões, flocos, formas com dimensões

2. Fibras – fibras longas ou curtas;

3. Laminados – São compostos de duas ou mais camadas;

Termofixa (mechanical fastening + Adhesive Bonding)

Matriz Amorfa – cadeias arrumadas

Semicristalina – possui as duas regiões.

Processos para soldar plásticos e compósitos podem ser

1. Aqueles que usam calor externo

Processos para soldar plásticos e compósitos podem ser

2. Aqueles que usam calor interno dentro do plástico.

Soldagem por fusão oferece algumas vantagens em relação ao “mechanical

O processo de soldagem por fusão pode ser dividido em 5 passos:

1. Preparação da superfície para remover contaminantes;

2. Aquecimento e fusão do termoplástico (matriz) s/ a superfície a ser

3. Pressão para promover o escoamento e molhamento;

4. Difusão intermolecular e mistura das cadeias poliméricas;

5. Resfriamento e resolidificação do termoplástico.

COMPÓSITOS – PREPARAÇÃO DA SUPERFÍCIE

Preparação da superfície para compósitos termoplásticos é importante se

A superfície pode ser tratada Mecanicamente

• A forma mais atraente de unir este material é aquela que aquece

• A presença de reforço, no entanto, pode afetar a condução de

• Em compósitos reforçados por plásticos – a condutividade pode

• Em compósitos reforçados por plásticos – a condutividade pode ser

Perfil de aquecimento com uma fonte pontual.

• Reforço com fibras de alta condutividade térmica, também resfriam

• Durante o aquecimento de termoplásticos reforçados por fibras,

• A aplicação de pressão é necessária, deformando a superfície e

• A presença de aspereza na superfície pode aumentar

Ex.: Compósitos com uma fração volumétrica de 60 a 70% de fibras

Uma camada extra de resina reduz a viscosidade.

• A resistência da junta resulta da difusão intermolecular através da

• As cadeias poliméricas têm movimento liberado nas pontas como

COMPÓSITOS – DIFUSÃO INTERMOLECULAR

Considerando que na temperatura de fusão um polímero

De um modo geral pode ser considerado instantâneo.

• É o ultimo passo no processo de soldagem. À medida que o

• A pressão deve ser mantida até que o compósito tenha solidificado o

• A taxa de resfriamento pode afetar a composição (microestrutura do

• De um modo geral, alta porcentagem de cristalinidade fornece

• A taxa de resfriamento afeta a composição

• O percentual de cristalinidade afeta a resistência do solvente –

Técnicas para fusão ou soldagem de compósitos devem atender vários

1. O processo de união deve produzir uma ligação resistente de forma confiável

2. A técnica deve ser flexível o suficiente para acomodar partes com

3. Um meio de inspeção deve existir, durante ou após a soldagem.

4. O fator custo – benefício deve ser avaliado.

COMPÓSITOS – PROCESSOS QUE UTILIZAM AQUECIMENTO EXTERNO