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MICROCIRCUITOS

negativo) o aceptoras de tipo “P” (cargadas


eléctricamente con signo positivo)
Resumen— Se pretende dar a conocer la dependiendo del tipo de impureza pueden
fabricación de microcontroladores asi mismo sus
existir otros tipos de procesos, pero son muy
principales aplicaciones y la diferentes técnicas de
litografía y procesos de dopaje. similares. [1]

-Procesos de n-well- en el que el dopado de la


oblea es de tipo p.
I. INTRODUCCION

Ilustración 2 positivo P

-Procesos de p-well de la oblea es de tipo n.

Ilustración 1 MICROCONTROLADOR

Los circuitos electrónicos han tenido gran


prestigio en la vida diaria. En realidad, es raro
que estemos alejados de uno de estos circuitos
en el transcurso del día. Podemos definir a la Ilustración 3 negativo N
microelectrónica como una agrupación que
intervienen varias ciencias y ala ves técnicas Por el método epitaxial se parte de una oblea
con las que se fabrican los circuitos de tipo “P” y sobre ella se coloca una capa de
electrónicos sobre una pastilla de un silicio tipo “N”
semiconductor el cual se logra estructurar un
circuito integrado.

II. FABRICACION
El diseño de un circuito integrado consta de
varias series de pasos en un orden
determinado. Se usa como material base un
semiconductor o una oblea, la tecnología más Para realizar esta unión se usa un horno
adecuada para realizarlo está basada en el especial llamado epitaxial. Seguidamente se lo
silicio, sin embargo, también hay tecnologías mete en un segundo horno de oxidación con la
a base de arseniuro de galio o germanio finalidad de añadir la capa de oxidación y de
(material del semiconductor a usar) aunque esta manera se forma una capa delgada de
hay que saber que todas estas tecnologías dióxido de silicio que cubre a la oblea esto es
siguen pasos muy similares. [1] para que proteja al circuito de posibles
La oblea o semiconductor no se encuentra contaminaciones. [2]
equilibrado eléctricamente al inicio, para eso
unas pequeñas cantidades de impurezas son
agregadas para poder proporcionar al cristal de
las propiedades eléctricas que se necesitan.
Estas purezas pueden ser donadoras del tipo
“N” (cargadas eléctricamente con signo
coloca sobre el una gran cantidad de impurezas
de tipo “P” y asi se a conseguido aislar una
zona del tipo “N” que esta rodeada por semi
conductores tipo “P”. [2]

El siguiente paso se llama foto protección es


en donde se coloca una sustancia orgánica,
pero esta debe ser muy sensible a la luz
ultravioleta y se la pone sobre la capa de óxido
como se puede observar en la imagen. [2]
Ahora para proceder a conectar las regiones
“N” y “P” se usa una película delgada podría
ser aluminio para eso se coloca nueva mente
una capa de oxidación y una capa foto
protectora y la máscara que se pone ahora
permite las conexiones eléctricas entre la base
y el colector luego se cortan los diferentes
chips de la oblea. [2]

Ya después de cortar y separar los chips se


Es esta capa también se coloca unas ventanas procede a realizar las conexiones necesarias de
de color opaco esto es para realizar las cada chip con los correspondientes pines de la
difusiones por ejemplo para colocar un capsula que va contener el circuito integrado.
transistor NPN se tiene que estar definidas tres Para las conexiones se utilizan hilos muy
regiones el colector el emisor y la base ya que delgados de aluminio. [2]
esto determina cómo será la máscara y la
posición de las ventanas opacas. Luego lo Para terminar, se introduce se introduce en el
exponemos a rayos ultravioleta esto es para interior de una capsula para protegerlo y
eliminar el barniz fotosensible que estaba termina el proceso de fabricación de un
debajo de las ventanas opacas y se da lugar a circuito integrado. [2]
la capa de dióxido de silicio. [2]

A continuación, se ataca a la oblea con un


ácido fluorhídrico y las partes que estaban
descubiertas van a desaparecer. [2]

III. TECNICAS DE LITOGRAFIA

La litografía es un proceso de impresión


La zona que quedo descubierta hay que ideado en 1798 consiste en transferir copias de
transformarla al tipo “P” se lo hace patrones a una superficie sólida como lo puede
introduciéndolo al horno de difusión y se ser una oblea echa de silicio. [3]
Las técnicas de litografía existentes tenemos: que tiene disponible el integrado. Las fallas que
vienen atener en la fabricación de circuitos
Lámpara de mercurio. Tiene una resolución integrados la mayoría de las fallas son producto de
de 400nm y su longitud de onda es de 436- una mala metalización. [6]
365nm. [3]
VI. APLICACIONES
Laser. tienen resoluciones de 180 a 70 nm,
con una longitud de onda que se encuentra de Entre los usos que se emplean los integrados son
248-157nm. [3] muy diversos. Dependiendo del tipo de integrado
se los pue usar en:
litografías de inmersión. con una resolución
de 35nm y con una longitud de onda de -circuitos amplificadores
193nm. [3]
-amplificadores de sonido y video
litografía ultra violeta. posee una resolución
de 45nm y una longitud de onda de 13nm -en todo tipo de electrodomésticos como
microondas refrigeradoras etc.
los factores que influyen en la utilización de
una de estas técnicas es la resolución que se -en medicina como detectores de pulso maquinas
quiere alcanzar, también el área que se quiere de rayos x
litografiar y la productividad. [3] -se usa en diversos sistemas de seguridad, alarmas,
cuando hablamos de litografía en el área de cámaras y otros
circuitos integrados nos referimos como Algunos de los circuitos más avanzados son los
“fotolitografía” que se utiliza para poder microprocesadores que pueden controlar varios
trasferir patrones de una máscara en finas artefactos al mismo tiempo desde computadoras
capas. Para aumentar la resolución se hasta electrodomésticos [7]
disminuye la longitud de onda. [3]

IV. PROCESO DE DOPAJE

Con el proceso de dopado podemos controlar


las propiedades o características del semi
conductor.

El dopaje se refiere a añadir intencionalmente


impurezas en los semiconductores con la
finalidad de modificar sus propiedades
eléctricas, y las impurezas que se van agregar
van a depender del conductor a dopar. I esto se
-
logra con un proceso llamado difusión a
elevadas temperaturas, la impureza se coloca
en el semiconductor después de ser aceleradas
a gran energía. [4]

V. METALIZACION

La metalización consiste en conectar los diferentes


componentes para si formar el circuito integrado
que se desee. Esto implica la introducción inicial
de un metal sobre la superficie del silicio. El
espesor. [5]

En la disminución de tamaño de los circuitos


integrados la metalización es muy importante, ya
que vienen a ocupar más de la mitad del espacio
Referencias

[ R. Jimenez, « Microelectrónica,» 05 02 2017. [En línea]. Available:


1 http://www.uhu.es/raul.jimenez/MICROELECTRONICA/introduccion.pdf.
]

[ A. Fire, «undefined,» FABRICACIÓN DE UN CIRCUITO INTEGRADO, 06 05 2013. [En línea].


2 Available: http://www.angelfire.com/la/SEMICONDUCTORES/cipruev.html. [Último acceso: 05
] 02 2017].

[ U. a. d. barcelona, «diseño y fabricacion de sistemas micro,» 09 07 2010. [En línea]. Available:


3 http://www.tdx.cat/bitstream/handle/10803/5347/mvg1de3.pdf;jsessionid=DBA7C5943B3FF4
] 87EF9BDAB19FC32BE3?sequence=1. [Último acceso: 2017 02 05].

[ A. F. Castillo, «slideplayer,» Dopado de los semiconductores, 02 05 2016. [En línea]. Available:


4 http://slideplayer.es/slide/5476933/. [Último acceso: 2017 02 05].
]

[ I. Sanchez, «slideshare,» Proceso de la fabricación de los circuitos integrados , 21 04 2015. [En


5 línea]. Available: http://es.slideshare.net/islink/proceso-de-la-fabricacin-de-los-circuitos-
] integrados-israel-manzano. [Último acceso: 05 02 2017].

[ J. Albella, «ICMM,» 07 09 2013. [En línea]. Available:


6 http://www.icmm.csic.es/fis/gente/josemaria_albella/electronica/13%20Tecnolog%EDa%20di
] spositivos%20microelectr%F3nicos.pdf. [Último acceso: 05 02 2017].

[ C. 109, «slideshare,» Circuitos integrados, 11 05 2015. [En línea]. Available:


7 http://es.slideshare.net/sanchezhgos96/circuitos-integrados-48009980. [Último acceso: 05 02
] 2017].