MICROCIRCUITOS

negativo) o aceptoras de tipo “P” (cargadas

eléctricamente con signo positivo)
Resumen— Se pretende dar a conocer la dependiendo del tipo de impureza pueden
fabricación de microcontroladores asi mismo sus
existir otros tipos de procesos, pero son muy
principales aplicaciones y la diferentes técnicas de
litografía y procesos de dopaje. similares. [1]

-Procesos de n-well- en el que el dopado de la

oblea es de tipo p.
I. INTRODUCCION

Ilustración 2 positivo P

-Procesos de p-well de la oblea es de tipo n.

Ilustración 1 MICROCONTROLADOR

Los circuitos electrónicos han tenido gran

prestigio en la vida diaria. En realidad, es raro
que estemos alejados de uno de estos circuitos
en el transcurso del día. Podemos definir a la Ilustración 3 negativo N
microelectrónica como una agrupación que
intervienen varias ciencias y ala ves técnicas Por el método epitaxial se parte de una oblea
con las que se fabrican los circuitos de tipo “P” y sobre ella se coloca una capa de
electrónicos sobre una pastilla de un silicio tipo “N”
semiconductor el cual se logra estructurar un
circuito integrado.

II. FABRICACION
El diseño de un circuito integrado consta de
varias series de pasos en un orden
determinado. Se usa como material base un
semiconductor o una oblea, la tecnología más Para realizar esta unión se usa un horno
adecuada para realizarlo está basada en el especial llamado epitaxial. Seguidamente se lo
silicio, sin embargo, también hay tecnologías mete en un segundo horno de oxidación con la
a base de arseniuro de galio o germanio finalidad de añadir la capa de oxidación y de
(material del semiconductor a usar) aunque esta manera se forma una capa delgada de
hay que saber que todas estas tecnologías dióxido de silicio que cubre a la oblea esto es
siguen pasos muy similares. [1] para que proteja al circuito de posibles
La oblea o semiconductor no se encuentra contaminaciones. [2]
equilibrado eléctricamente al inicio, para eso
unas pequeñas cantidades de impurezas son
agregadas para poder proporcionar al cristal de
las propiedades eléctricas que se necesitan.
Estas purezas pueden ser donadoras del tipo
“N” (cargadas eléctricamente con signo

El siguiente paso se llama foto protección es
en donde se coloca una sustancia orgánica,
pero esta debe ser muy sensible a la luz
ultravioleta y se la pone sobre la capa de óxido
como se puede observar en la imagen. [2]
Es esta capa también se coloca unas ventanas
de color opaco esto es para realizar las
difusiones por ejemplo para colocar un
transistor NPN se tiene que estar definidas tres
regiones el colector el emisor y la base ya que
esto determina cómo será la máscara y la
posición de las ventanas opacas. Luego lo
exponemos a rayos ultravioleta esto es para
eliminar el barniz fotosensible que estaba
debajo de las ventanas opacas y se da lugar a
la capa de dióxido de silicio. [2]
A continuación, se ataca a la oblea con un
ácido fluorhídrico y las partes que estaban
descubiertas van a desaparecer. [2]
La zona que quedo descubierta hay que
transformarla al tipo “P” se lo hace
introduciéndolo al horno de difusión y se
coloca sobre el una gran cantidad de impurezas
de tipo “P” y asi se a conseguido aislar una
zona del tipo “N” que esta rodeada por semi
conductores tipo “P”. [2]
Ahora para proceder a conectar las regiones
“N” y “P” se usa una película delgada podría
ser aluminio para eso se coloca nueva mente
una capa de oxidación y una capa foto
protectora y la máscara que se pone ahora
permite las conexiones eléctricas entre la base
y el colector luego se cortan los diferentes
chips de la oblea. [2]
Ya después de cortar y separar los chips se
procede a realizar las conexiones necesarias de
cada chip con los correspondientes pines de la
capsula que va contener el circuito integrado.
Para las conexiones se utilizan hilos muy
delgados de aluminio. [2]
Para terminar, se introduce se introduce en el
interior de una capsula para protegerlo y
termina el proceso de fabricación de un
circuito integrado. [2]
III. TECNICAS DE LITOGRAFIA
La litografía es un proceso de impresión
ideado en 1798 consiste en transferir copias de
patrones a una superficie sólida como lo puede
ser una oblea echa de silicio. [3]
 Las técnicas de litografía existentes tenemos:
Lámpara de mercurio. Tiene una resolución
de 400nm y su longitud de onda es de 436-
365nm. [3]
Laser. tienen resoluciones de 180 a 70 nm,
con una longitud de onda que se encuentra de
248-157nm. [3]
litografías de inmersión. con una resolución
de 35nm y con una longitud de onda de
193nm. [3]
litografía ultra violeta. posee una resolución
de 45nm y una longitud de onda de 13nm
los factores que influyen en la utilización de
una de estas técnicas es la resolución que se
quiere alcanzar, también el área que se quiere
litografiar y la productividad. [3]
cuando hablamos de litografía en el área de
circuitos integrados nos referimos como
“fotolitografía” que se utiliza para poder
trasferir patrones de una máscara en finas
capas. Para aumentar la resolución se
disminuye la longitud de onda. [3]
que tiene disponible el integrado. Las fallas que
vienen atener en la fabricación de circuitos
integrados la mayoría de las fallas son producto de
una mala metalización. [6]
VI. APLICACIONES
Entre los usos que se emplean los integrados son
muy diversos. Dependiendo del tipo de integrado
se los pue usar en:
-circuitos amplificadores
-amplificadores de sonido y video
-en todo tipo de electrodomésticos como
microondas refrigeradoras etc.
-en medicina como detectores de pulso maquinas
de rayos x
-se usa en diversos sistemas de seguridad, alarmas,
cámaras y otros
Algunos de los circuitos más avanzados son los
microprocesadores que pueden controlar varios
artefactos al mismo tiempo desde computadoras
hasta electrodomésticos [7]

IV. PROCESO DE DOPAJE

Con el proceso de dopado podemos controlar

las propiedades o características del semi
conductor.

El dopaje se refiere a añadir intencionalmente

impurezas en los semiconductores con la
finalidad de modificar sus propiedades
eléctricas, y las impurezas que se van agregar
van a depender del conductor a dopar. I esto se
-
logra con un proceso llamado difusión a
elevadas temperaturas, la impureza se coloca
en el semiconductor después de ser aceleradas
a gran energía. [4]

V. METALIZACION

La metalización consiste en conectar los diferentes

componentes para si formar el circuito integrado
que se desee. Esto implica la introducción inicial
de un metal sobre la superficie del silicio. El
espesor. [5]

En la disminución de tamaño de los circuitos

integrados la metalización es muy importante, ya
que vienen a ocupar más de la mitad del espacio
Referencias

[ R. Jimenez, « Microelectrónica,» 05 02 2017. [En línea]. Available:

1 http://www.uhu.es/raul.jimenez/MICROELECTRONICA/introduccion.pdf.
]

[ A. Fire, «undefined,» FABRICACIÓN DE UN CIRCUITO INTEGRADO, 06 05 2013. [En línea].

2 Available: http://www.angelfire.com/la/SEMICONDUCTORES/cipruev.html. [Último acceso: 05
] 02 2017].

[ U. a. d. barcelona, «diseño y fabricacion de sistemas micro,» 09 07 2010. [En línea]. Available:

3 http://www.tdx.cat/bitstream/handle/10803/5347/mvg1de3.pdf;jsessionid=DBA7C5943B3FF4
] 87EF9BDAB19FC32BE3?sequence=1. [Último acceso: 2017 02 05].

[ A. F. Castillo, «slideplayer,» Dopado de los semiconductores, 02 05 2016. [En línea]. Available:

4 http://slideplayer.es/slide/5476933/. [Último acceso: 2017 02 05].
]

[ I. Sanchez, «slideshare,» Proceso de la fabricación de los circuitos integrados , 21 04 2015. [En

5 línea]. Available: http://es.slideshare.net/islink/proceso-de-la-fabricacin-de-los-circuitos-
] integrados-israel-manzano. [Último acceso: 05 02 2017].

[ J. Albella, «ICMM,» 07 09 2013. [En línea]. Available:

6 http://www.icmm.csic.es/fis/gente/josemaria_albella/electronica/13%20Tecnolog%EDa%20di
] spositivos%20microelectr%F3nicos.pdf. [Último acceso: 05 02 2017].

[ C. 109, «slideshare,» Circuitos integrados, 11 05 2015. [En línea]. Available:

7 http://es.slideshare.net/sanchezhgos96/circuitos-integrados-48009980. [Último acceso: 05 02
] 2017].