MONTAGEM DE MICROS

Princípios e Prática

Hélio Andrade
(98) 9 8815-1691
contato@helioandrade.com

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PROCESSADOR
Características técnicas:

Soquete
Clock Interno
Overclock Dinâmico
Clock Base
Núcleos de Processamento
Hyper-Treading
Controlador de Vídeo
Memória Cache
TDP (Thermal Design Power)

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SOQUETES
É o tipo de conexão física que o processador
possui com a placa-mãe.
Para processadores Intel:

LGA1156 LGA1366
 Core i3, Core i5 e Core i7 de 1ª  Usado por processadores Core i7 com
geração controlador de memória de 3 canais

 Modelos antigos de Pentium e LGA2011

Celeron
 Usado por processadores Core i7 com
LGA1155 controlador de memória de 4 canais

 Core i3, Core i5 e Core i7 de 2ª e 3ª

gerações (Sandy Bridge e Ivy
Bridge, respectivamente)

 Modelos recentes de Pentium e

Celeron

LGA1150
 Core i3, Core i5 e Core i7 de 4ª
geração (Haswel)

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SOQUETES - INTEL

LGA1156 LGA1155 LGA1150

LGA1366
LGA2011
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SOQUETES
Para processadores AMD:

AM3 FM1
 Phenom II e Athlon II  Processadores Série A de 1ª
(Compatíveis com o AM3+) Geração.
AM3+ FM2
 Usado pelo processador FX  Processadores Série A de 2ª
Geração.

FM1 FM2

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OEM (ORIGINAL EQUIPMENT MANUFACTURER) VS BOX
 Em uma caixa (box), contendo:
Processador
Cooler (Ineficiente)
Saquinho de Pasta Térmica
Etiqueta
Manual de Instalação
Certificado de Garantia (3 Anos)
 Avulso (OEM ou tray):
Processador
Sem Cooler
Sem Saquinho de Pasta Térmica
Sem Etiqueta
Garantia de Apenas 1 Ano

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CLOCK DO PROCESSADOR
CLOCK INTERNO
 Número de ciclos por segundo (frequência) de um
sinal de sincronismo usado dentro do processador,
atualmente medido em GHz.

CLOCK DINÂMICO
 Alguns processadores, tanto da AMD quanto da
Intel, podem aumentar seus clocks
automaticamente.
 Esta característica é chamada de Tubo Core (AMD)
e Turbo Boost (Intel).

CLOCK BASE
 O clock interno do processador é obtido
multiplicando-se um clock base de menor
frequência.

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NÚCLEOS DE PROCESSAMENTO

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HYPER-THREADING
O processador se apresenta ao sistema
operacional como possuindo o dobro de
núcleos que possui fisicamente.
No caso de processadores single-core, o
sistema enxerga dois núcleos lógicos e,
no caso dos processadores dual-core e
quad-core, são vistos respectivamente 4
e 8 núcleos.
Com isso, o sistema operacional ativa os
módulos responsáveis e passa a dividir o Dentro do processador, as
processamento dos aplicativos entre os instruções são reorganizadas, de
dois processadores lógicos. forma que o processador possa
aproveitar os ciclos ociosos para
incluir operações relacionadas ao
segundo thread.

Aumentar o nível de utilização das unidades de

execução resulta em um pequeno ganho de
desempenho.
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CONTROLADOR DE VÍDEO

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CONTROLADOR DE VÍDEO

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MEMÓRIA CACHE

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TDP (THERMAL DESIGN POWER)

Os processadores geralmente têm em

seus manuais uma coluna que se chama
TDP (Thermal Design Power - Projeto de
Força Térmica) que trazem um valor de
consumo de energia em watts (W).
Ele reflete a quantidade de energia que
o sistema de refrigeração de um
processador precisa dissipar para
Isso inclui o dissipador, cooler (ou
garantir o seu bom funcionamento.
watercooler, em computadores de alto
desempenho, mais "parrudos") e a
refrigeração do próprio gabinete,
responsável por expelir o ar quente
gerado por todos os componentes.

Um Phenom II X4 965, por exemplo, vai precisar de

um sistema que dissipe pelo menos 125 watts de
energia, ou colocará o processador em risco.

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TDP (THERMAL DESIGN POWER)

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COOLER DO PROCESSADOR
É um componente que serve para refrigerar
o processador.
Há dois tipos básicos:

O que utilizam o ar
E os que utilizam um líquido refrigerante
(water cooler)

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COOLER DO PROCESSADOR
Características Técnicas

Tamanho da Ventoinha
Desempenho da Ventoinha
 Normalmente medido em uma unidade
chamada CFM (Cubic Feet per Minuto)

Nível de Ruído
 Medido em decibel (dB)

Rolamento da Ventoinha
 Mancal (sleev bearing) – menor ruído e
menor vida útil.
 Esferas (ball bearing) – maior ruído e maior
vida útil.

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