In a traditional computer, a microprocessor is mounted on a “package,” a small circuit board with a grid of electrical leads

on its bottom. The package snaps into the computer’s motherboard, and data travels between the processor and the
computer’s main memory bank through the leads.

As processors’ transistor counts have gone up, the relatively slow connection between the processor and main memory
has become the chief impediment to improving computers’ performance. So, in the past few years, chip manufacturers
have started putting dynamic random-access memory — or DRAM, the type of memory traditionally used for main
memory — right on the chip package.

The natural way to use that memory is as a high-capacity cache, a fast, local store of frequently used data. But DRAM is
fundamentally different from the type of memory typically used for on-chip caches, and existing cache-management
schemes don’t use it efficiently.

At the recent IEEE/ACM International Symposium on Microarchitecture, researchers from MIT, Intel, and ETH Zurich
presented a new cache-management scheme that improves the data rate of in-package DRAM caches by 33 to 50
percent.

“The bandwidth in this in-package DRAM can be five times higher than off-package DRAM,” says Xiangyao Yu, a postdoc
in MIT’s Computer Science and Artificial Intelligence Laboratory and first author on the new paper. “But it turns out that
previous schemes spend too much traffic accessing metadata or moving data between in- and off-package DRAM, not
really accessing data, and they waste a lot of bandwidth. The performance is not the best you can get from this new
technology.”

El texto habla sobre un nuevo esquema en la forma de trabajo de las memorias en una computadora.

Explica brevemente la arquitectura de un microprocesador y las memorias caché y de como influye en el rendimineto del
ordenador la dispocición de dichos componentes.

Investigadores del MIT (Massachusetts Institute of Technology - Instituto Tecnológico de Massachusetts), INTEL (uno de
los mas importantes fabricantes de microchips del mundo) y la ETH Zurich (Eidgenössische Technische Hochschule Zürich
- Escuela Politécnica Federal de Zúrich) presentan un nuevo esquema de memoria cache que aumenta el rendimiento de
un 33% a un 50%.

Los verbos modales son verbos auxiliares que no pueden funcionar como un verbo principal, a diferencia de los verbos
auxiliares "be", "do" y "have" que sí pueden funcionar como un verbo principal.

Los verbos modales expresan modalidad. Pueden expresar habilidad, posibilidad, necesidad u otra condición.
Voz Pasiva Cosntrucción:

Sujeto + v. aux "TO BE" + v. Participio Pasado

"...a microprocessor is mounted on a package..."

Usos:
* cuando no sabemos quién realizo la acción
* cuando queremos dar más importancia al hecho que a quién lo hizo

The house was built in 1975.

La casa fue construida en 1975.

The letter was delivered yesterday.

La carta fue entregada ayer.

Para transformar una oración activa a pasiva tenemos en cuenta los siguientes puntos:

1. El objeto de la oración activa pasa a ser el sujeto de la pasiva.

2. El verbo principal se sustituye por el auxiliar “to be”, en su mismo tiempo, junto al verbo principal en participio.
3. El sujeto de la oración principal pasa a ser complemento agente de la pasiva.

4. Si hacemos mención en la oración del sujeto que realiza la acción (sujeto agente), este irá normalmente precedido por
la preposición “by”.

A microprocessor is mounted on a package.

(Somebody) mount a microprocessor on a package.

The letter was delivered (by the postman) yesterday.

(The postman) delivered the letter yesterday.

IGUALDAD

Adjetivos de 1 o más sílabas

as + adjetivo + as = tan … como

not as + adjetivo + as = no tan … como

She is as good as Mary = Es tan buena como María.

He is as tall as his brother = Es tan alto como su hermano.

I am not as pretty as she is = No soy tan linda como ella.

not so + adjetivo + as = no tan … como (MAYOR ÉNFASIS)

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