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MEMORIAS

DEFINICION DE RAM

RAM proviene de ("Read Aleatory Memory") ó memoria de lectura aleatoria: es un dispositivo


electrónico que se encarga de almacenar datos e instrucciones de manera temporal, de ahí el término
de memoria de tipo volátil ya que pierde los datos almacenados una vez apagado el equipo; pero a
cambio tiene una muy alta velocidad para realizar la transmisión de la información.

En la memoria RAM se carga parte del sistema operativo (Linux Ubuntu, Apple® MacOS, Microsoft®
Windows 7, etc.), los programas como (Office, Winzip®, Nero®, etc.), instrucciones desde el teclado,
memoria para desplegar el video y opcionalmente una copia del contenido de la memoria ROM.

+ Ejemplo: cuando damos doble clic a la aplicación Microsoft® Word, el programa será leído desde
el disco duro e inmediatamente la computadora buscará almacenarlo en la memoria RAM, ello para
que el usuario lo utilice sin la lentitud que implicaría trabajarlo desde el disco duro, y una vez
terminada de usar la aplicación, la RAM se libera para poder cargar el próximo programa a utilizar.

Figura 1. Memoria RAM tipo DDR, marca Kingston®, modelo


KVR266, capacidad 128 MB, bus 266 MHz.

Hay tres tipos de memorias RAM, la primeras son las DRAM, SRAM y una emulación denominada
Swap:

Tipo 1, DRAM: las siglas provienen de ("Dinamic Read Aleatory Memory") ó dinámicas, debido a que
sus chips se encuentran construidos a base de condensadores (capacitores), los cuáles necesitan
constantemente refrescar su carga (bits) y esto les resta velocidad pero a cambio tienen un precio
económico.

+ Ejemplo: hagamos una analogía con una empresa que fabrica hielo, pero para ello no cuenta con
una toma de agua, sino que constantemente necesita de pipas con agua para realizar su producto.
Esto la hace lenta ya que tiene que esperar que le lleven la materia de trabajo constantemente.

La siguiente lista muestra las memorias RAM en modo descendente, la primer liga es la mas antigua
y la última la mas reciente.

1. Memoria RAM tipo TSOP.

TSOP proviene de ("Thin Small Out-line Package"), lo que traducido significa conjunto de bajo perfil
fuera de línea. Son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores),
los primeros módulos de memoria aislados que se introducían en zócalos especiales de la tarjeta
principal ("Motherboard"). Estos chips en conjunto iban sumando las cantidades de memoria RAM
del equipo.

1
Las memorias TSOP no fueron totalmente reemplazados en aquel tiempo, sino que se conjuntaron
los módulos en una placa plástica especial y se organizaron las terminales con forma de pin en un
solo lado de la tarjeta, naciendo el estándar de memorias SIP ("Single In-line Package").

Figura 2. Memorias RAM tipo TSOP, KM41464AP-12, 18 pines.

Características generales de la memoria TSOP

+ Básicamente había de diferentes formas y tamaños como cualquier otro circuito integrado.
+ Cuentan con una forma física como cualquier otro chip y se introducen las terminales en el
espacio asignado para ello.
Partes que componen la memoria TSOP

Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son básicamente los
siguientes:

1.- Encapsulado: integra dentro de sí una gran cantidad de


elementos electrónicos microscópicos (transistores,
capacitores, compuertas, etc.), formadores de la memoria
RAM.
2.- Pines: se encargan de transmitir las señales eléctricas y
los datos.
3.- Punto de referencia: indica cuál es la terminal No. 1.
4.- Módulo ó zócalo: permite albergar e insertar la memoria
Figura 3. Esquema de una TSOP.
memoria RAM tipo TSOP.
Partes de una memoria TSOP y sus funciones.

Conectores - pines para las terminales

Se muestra un ejemplo de memoria TSOP del equipo Acer 915 con microprocesador AMD 286.

Conector Figuras

Conector de la memoria
TSOP de 20
terminales Zócalos de la tarjeta
principal
La memoria de paridad

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Es una característica integrada en los chips de memoria, la cuál consiste en la detección de
errores durante las operaciones de lectura dentro de la memoria, antes de que la computadora
utilice el dato.

Esto se logra añadiendo un "bit extra" por cada byte (8 bits), de modo que si el número de "unos"
del byte es par, el "bit extra ó bit de paridad" será 1 y si el número de "unos" del byte es impar, el
"bit extra ó bit de paridad" será 0, ejemplo:

Caracter Humano Byte Número de unos Impar ó par Bit de paridad


A 0100 0001 2 Par 1
L 0100 1100 3 Impar 0

Entonces al momento de utilizar el byte, si este no coincide con su paridad asignada, se produce
error de paridad pero no se corrige, para ello se desarrollo posteriormente la tecnología ECC.

Capacidades de almacenamiento TSOP

La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria TSOP es el Kilobyte
(KB) y se muestra un ejemplo de una memoria para placa 915P(N) de Acer®.

Tipo de memoria Capacidad en Kilobytes (MB)


TSOP KM41464AP-12 128 KB

Usos específicos de la memoria TSOP

Los TSOP se utilizaron básicamente en computadoras con microprocesadores de la familia Intel®


286 y modelos anteriores.

2. Memoria RAM tipo SIP.

Definición de memoria tipo SIP

SIP es la sigla de ("Single In-line Package"), lo que traducido significa soporte simple en línea: son
los primeros tipos de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), que
integraron en una sola tarjeta varios módulos de memoria TSOP, lográndose comercializar mayores
capacidades en una sola placa. Las terminales se concentraron en la parte baja en forma de pines
(30) que se insertaban dentro de las ranuras especiales de la tarjeta principal (Motherboard).

Reemplazaron el uso de las memorias TSOP.

3
Las memorias SIP fueron rápidamente reemplazadas por las memorias RAM tipo SIMM ("Single In
line Memory Module"), ya que las terminales se integraron a una placa plástica y se hizo mas
resistente a los dobleces.

Figura 2. Memoria RAM tipo SIP.

Características generales de la memoria SIP

+ Solo se comercializó una versión de memoria SIP de 30 terminales.


+ Cuentan con una forma física especial, pero tenían el inconveniente de que al tener los pines
libres y en línea corrían el riesgo de doblarse y romperse.
+ La memoria SIP de 30 terminales permite el manejo de 8 bits.
+ La medida del SIP de 30 terminales es de 8.96 cm. de largo X 1.92 cm. de alto.

Partes que componen la memoria SIP

Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son básicamente los
siguientes:

1.- Tarjeta: es una placa plástica sobre la cuál están soldadas los
componentes de la memoria.

2.-Chips: son módulos de memoria volátil.

3.- Conector (30 pines): son terminales tienen forma de pin, que
se insertan en el módulo especial para memoria SIP.

Figura 3. Esquema de una


memoria RAM tipo SIP. Partes de una memoria SIP y sus funciones.

Conectores - pines para la ranura

Son 2 versiones:

Conector Figuras

4
Conector de la
memoria
SIP 30 pines
"Ranura" de la
tarjeta principal

Velocidad de la memoria SIP

La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En el caso de los
SIP su velocidad de trabajo era la misma que los microprocesadores del momento, esto es
aproximadamente entre 25 MHZ y 33 MHz.

La memoria de paridad

Es una característica integrada en los chips de memoria, la cuál consiste en la detección de


errores durante las operaciones de lectura dentro de la memoria, antes de que la computadora
utilice el dato.

Esto se logra añadiendo un "bit extra" por cada byte (8 bits), de modo que si el número de "unos"
del byte es par, el "bit extra ó bit de paridad" será 1 y si el número de "unos" del byte es impar, el
"bit extra ó bit de paridad" será 0, ejemplo:

Caracter Humano Byte Número de unos Impar ó par Bit de paridad


A 0100 0001 2 Par 1
L 0100 1100 3 Impar 0

Entonces al momento de utilizar el byte, si este no coincide con su paridad asignada, se produce
error de paridad pero no se corrige, para ello se desarrollo posteriormente la tecnología ECC.

El tiempo de acceso de la memoria SIP

Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM dé un cierto resultado que el sistema le
solicite y su medida es en nanosegundos (nseg):

Tipo de memoria Tiempo de respuesta en nanosegundos (nseg)


SIP 30 pines 60 nseg

Capacidades de almacenamiento SIP

La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria SIP es Kilobyte
(KB) y el Megabyte (MB). En este caso como hubo 2 versiones, estas varían de acuerdo al modelo y
se comercializaron básicamente las siguientes capacidades:

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Tipo de memoria Capacidad en Kilobytes (KB) / Megabytes (MB)
SIP 30 pines 256 KB, 512 KB, 1 MB?

Usos específicos de la memoria SIP

Los SIP de 30 pines se utilizaron básicamente en computadoras con microprocesadores de la familia


Intel® 286.

3. Memoria RAM tipo SIMM.

SIMM proviene de ("Single In line Memory Module"), lo que traducido significa módulo de
memoria de únicamente una línea (este nombre es debido a que sus contactos se comparten de
ambos lados de la tarjeta de memoria): son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas
construidas a base de capacitores), las cuáles tienen los chips de memoria de un solo lado de la
tarjeta y cuentan con un conector especial de 30 ó 72 terminales para ranuras de la tarjeta
principal (Motherboard).

Las memorias SIMM reemplazaron a las memorias RAM tipo SIP ("Single In-Line Package").

Las memorias SIMM fueron reemplazadas por las memorias RAM tipo DIMM ("Dual In line Memory
Module").

Figura 2. Memoria RAM tipo SIMM, genérica, L-


Figura 3. Memoria RAM tipo SIMM, genérica,
9645-8ML-194V-0, 3 chips, 30 pines, capacidad
HYM591000PM, 12 chips, 72 pines, capacidad 32
de 1 MB.
MB.
Características generales de la memoria SIMM

+ Hay 2 versiones de memoria SIMM, con 30 y con 72 terminales, siendo el segundo el sucesor.
+ Cuentan con una forma física especial, para que al insertarlas, no haya riesgo de colocarla de
manera incorrecta. Adicionalmente el SIMM de 72 terminales cuenta con una muesca en un lugar
estratégico del conector.
+ La memoria SIMM de 30 terminales permite el manejo de 8 bits y la de 72 terminales 32 bits.
+ La medida del SIMM de 30 terminales es de 8.96 cm. de largo X 1.92 cm. de alto.
+ La medida del SIMM de 72 terminales es de 10.88 cm. de largo X 2.54 cm. de alto.
+ Pueden convivir en la misma tarjeta principal ("Motherboard") ambos tipos si esta tiene las
ranuras necesarias para ello.

Partes que componen la memoria SIMM

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Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son básicamente los
siguientes:

1.- Tarjeta: es una placa plástica sobre la cuál


están soldadas los componentes de la memoria.

2.-Chips: son módulos de memoria volátil.

3.- Conector (30 terminales): base de la


memoria que se inserta en la ranura especial
para memoria SIMM.

Partes de una memoria SIMM y sus funciones.


Figura 4. Esquema externo de una memoria RAM
tipo SIMM.

Conectores - terminales para la ranura

Son 2 versiones:

Conector Figuras
Conector de la
SIMM 30 memoria
terminales Ranura de la tarjeta
principal
Velocidad de la memoria SIMM

La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En el caso de los
SIMM su velocidad de trabajo era la misma que los microprocesadores del momento, esto es
aproximadamente entre 25 MHZ y 33 MHz.

La memoria de paridad

Es una característica integrada en los chips de memoria, la cuál consiste en la detección de


errores durante las operaciones de lectura dentro de la memoria, antes de que la computadora
utilice el dato.

Esto se logra añadiendo un "bit extra" por cada Byte (8 bits), de modo que si el número de "unos"
del Byte es par, el "bit extra ó bit de paridad" será 1 y si el número de "unos" del Byte es impar, el
"bit extra ó bit de paridad" será 0, ejemplo:

Caracter Humano Byte Número de unos Impar ó par Bit de paridad


A 0100 0001 2 Par 1

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L 0100 1100 3 Impar 0

Entonces al momento de utilizar el Byte, si este no coincide con su paridad asignada, se produce
error de paridad pero no se corrige, para ello se utiliza la tecnología ECC.

Tecnología de corrección de errores (ECC)

La tecnología ECC en memorias SIMM se utilizaba básicamente para equipos que manejaban datos
sumamente críticos, ya que no era común su uso en equipos domésticos porque esta tecnología
aumentaba en gran medida los costos de la memoria.

ECC son las siglas de ("Error Code Correction"), que traducido significa código para corrección de
errores. Se trata de un código que tiene la capacidad de detectar y corregir errores de 1 ó mas bits,
de tal suerte que el usuario no detecta la falla, pero en caso de ser mas de un bit se muestra error de
paridad.

Esto se logra mediante el uso de un algoritmo matemático de parte del ECC, el cuál se almacena
junto con los otros datos, así al ser solicitados estos, se comparará el código almacenado con el que
genera la solicitud. En caso de la no coincidencia exacta de lo anterior el código original se
decodificará para determinar la falla y se procede a corregirlo.

Modo de acceso FPM

FPM son las siglas de ("Fast Page Mode") ó modo rápido de paginación. Es una tecnología que
mejora el rendimiento de las memorias DRAM ("Dinamic Read Aleatory Memory", es decir memorias
con almacenamiento basado en capacitores , accediendo a las direcciones solicitadas por medio de
cambios de página (...).

El tiempo de acceso de la memoria SIMM

Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM dé un cierto resultado que el sistema le
solicite y su medida es en nanosegundos (nseg):

Tipo de memoria Tiempo de respuesta en nanosegundos (nseg)


SIMM 30 terminales 60 nseg
SIMM 72 terminales 40 nseg

Capacidades de almacenamiento SIMM

La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria SIMM es KiloByte
(KB) y el MegaByte (MB). En este caso como hubo 2 versiones, estas varían de acuerdo al modelo y
se comercializaron básicamente las siguientes capacidades:

Tipo de memoria Capacidad en MegaBytes (MB)

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SIMM 30 terminales 256 KB, 512 KB, 1 MB, 2 MB, 4 MB, 8 MB
SIMM 72 terminales 4 MB, 8 MB, 16 MB, 32 MB, 64 MB

Usos específicos de la memoria SIMM

Los SIMM de 30 terminales se utilizaron básicamente en computadoras con microprocesadores


de la familia Intel® 386 y 486.

Los SIMM de 72 terminales fueron posteriores a los SIMM de 30 terminales, pero algunas placas
integraban ranuras para ambos. Se utilizaban en computadoras con básicamente procesadores de la
familia Intel® 486 y Pentium.

4. Memoria RAM tipo DIMM - SDRAM.

DIMM proviene de ("Dual In line Memory Module"), lo que traducido significa módulo de memoria
de línea dual (este nombre es debido a que sus contactos de cada lado son independientes, por lo
tanto el contacto es doble en la tarjeta de memoria): son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas
construidas a base de capacitores), las cuáles pueden tener chips de memoria en ambos lados de la
tarjeta ó solo de un lado, cuentan con un conector especial de 168 terminales para ranuras de la
tarjeta principal (Motherboard). Cabe destacar que la característica de las memorias de línea dual,
es precursora de los estándares modernos RIMM y DDR-X), por ello no es de extrañarse que también
se les denomine DIMM - SDRAM tipo RIMM ó DIMM - SDRAM DDR-X.

SDRAM proviene de (Synchronous Dynamic Random Access Memory), memoria de acceso aleatorio
sincrónico, esto significa que existe un cierto tiempo entre el cambio de estado de la misma
sincronizado con el reloj y bus del sistema, en la práctica se le denomina solo DIMM.

Reemplazaron a las memorias RAM tipo SIMM ("Single In line Memory Module").

Las memorias DIMM - SDRAM fueron reemplazadas por las memorias tipo RIMM ("Rambus Inline
Memory Module") y las memorias tipo DDR ("Double Data Rate").

Figura 2. Memoria RAM tipo DIMM - SDRAM, marca Kingston® PC133, sin capacidad definida,
168 pines.

Características generales de la memoria DIMM - SDRAM

+ Cuenta con conectores físicamente independientes en ambas caras de la tarjeta de memoria,


de allí que se les denomina duales.

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+ Todos las memorias DIMM - SDRAM cuentan con 168 terminales.
+ Cuentan con un par de muescas en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no
haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta.
+ La memoria DIMM - SDRAM permite el manejo de 32 y 64 bits.
+ La medida del DIMM - SDRAM es de 13.76 cm. de largo X 2.54 cm. de alto.
+ Puede convivir con SIMM en la misma tarjeta principal ("Motherboard") si esta cuenta con
ambas ranuras.
Partes que componen la memoria DIMM - SDRAM

Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son básicamente los
siguientes:

Figura 3. Esquema de la memoria RAM tipo DIMM - SDRAM.

1.- Tarjeta: es una placa plástica sobre la cuál están soldadas


los componentes de la memoria.

2.-Chips: son módulos de memoria volátil.

3.- Conector (168 terminales): base de la memoria que se


inserta en la ranura especial para memoria DIMM - SDRAM en
la tarjeta principal (Motherboard).

4.- Muesca: indica la posición correcta dentro de la ranura de memoria.

Partes de la memoria DIMM - SDRAM y sus funciones.

Conectores - terminales para la ranura

Solo hay una versión física:

Conector Figuras
Conector de la
DIMM - memoria
SDRAM 168
terminales Ranura de la tarjeta
principal

Velocidad de la memoria DIMM - SDRAM

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La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En el caso de los
DIMM - SDRAM, tiene varias velocidades de trabajo disponibles, la cuál se tiene que adaptar a la
velocidad de trabajo del resto del sistema. Básicamente fueron las siguientes:

Nombre asignado Velocidad de la memoria (FSB: "Frontal Side Bus")


---- 25 MHz, 33 MHz, 50 MHz
PC66 66 MegaHertz (MHz)
PC100 100 MHz
PC133 133 MHz
PC150 150 MHz
La memoria de paridad

Es una característica integrada en los chips de memoria, la cuál consiste en la detección de


errores durante las operaciones de lectura dentro de la memoria, antes de que la computadora
utilice el dato.

Esto se logra añadiendo un "bit extra" por cada Byte (8 bits), de modo que si el número de "unos" del
Byte es par, el "bit extra ó bit de paridad" será 1 y si el número de "unos" del Byte es impar, el "bit
extra ó bit de paridad" será 0, ejemplo:

Caracter Humano Byte Número de unos Impar ó par Bit de paridad


A 0100 0001 2 Par 1
L 0100 1100 3 Impar 0

Entonces al momento de utilizar el Byte, si este no coincide con su paridad asignada, se produce
error de paridad pero no se corrige, para ello se utiliza la tecnología ECC.

Tecnología de corrección de errores (ECC)

La tecnología ECC en memorias DIMM - SDRAM se utilizaba básicamente para equipos que
manejaban datos sumamente críticos, ya que no era común su uso en equipos domésticos porque
esta tecnología aumentaba en gran medida los costos de la memoria.

ECC son las siglas de ("Error Code Correction"), que traducido significa código para corrección de
errores. Se trata de un código que tiene la capacidad de detectar y corregir errores de 1 ó mas bits,
de tal suerte que el usuario no detecta la falla, pero en caso de ser mas de un bit se muestra error de
paridad.

Esto se logra mediante el uso de un algoritmo matemático de parte del ECC, el cuál se almacena junto
con los otros datos, así al ser solicitados estos, se comparará el código almacenado con el que genera
la solicitud. En caso de la no coincidencia exacta de lo anterior el código original se decodificará para
determinar la falla y se procede a corregirlo.

Modo de acceso FPM

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FPM son las siglas de ("Fast Page Mode") ó modo rápido de paginación. Es una tecnología que mejora
el rendimiento de las memorias DRAM ("Dinamic Read Aleatory Memory"), es decir memorias con
almacenamiento basado en capacitores , accediendo a las direcciones solicitadas por medio de
cambios de página (...).

El tiempo de acceso de la memoria DIMM - SDRAM

Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM dé un cierto resultado que el sistema le solicite
y su medida es en nanosegundos (nseg):

Tipo de memoria Tiempo de respuesta en nanosegundos (nseg)


DIMM - SDRAM 168 terminales 12 nseg - 10 nseg - 8 nseg
Latencia de la memoria DIMM - SDRAM

CL proviene de ("CAS Latency"), lo cuál es el tiempo que emplea la memoria en colocarse sobre cierta
celda de memoria, otra definición es "Tiempo que toma a un paquete de datos en llegar a su destino".
Este factor está relacionado directamente con la velocidad de la memoria (MegaHertz), ya que al
aumentar está, también aumenta la latencia.

Tipo de memoria Latencia promedio CAS


DIMM - SDRAM 168 terminales 3

Capacidades de almacenamiento DIMM - SDRAM

La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria DIMM - SDRAM es
el MegaByte (MB). Actualmente en México todavía se venden de manera comercial algunas de las
siguientes capacidades:

Tipo de memoria Capacidad en MegaBytes (MB)


DIMM - SDRAM 168 terminales PC100 32 MB, 64 MB, 128 MB, 256 MB, 512 MB
DIMM - SDRAM 168 terminales PC133 32 MB, 64 MB, 128 MB, 256 MB, 512 MB

Usos específicos de la memoria DIMM - SDRAM

Los DIMM - SDRAM de 168 terminales se utilizaron básicamente en computadoras de escritorio con
microprocesadores de la familia Intel® Pentium Pro, Pentium II, Celeron y algunos modelos Pentium
III.

La memoria SODIMM - SDRAM (Variante de DIMM - SDRAM)

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Significado de SODIMM - SDRAM: proviene de ("Small Outline Dual In
line Memory Module"), siendo la variante de memorias DIMM - SDRAM
para computadoras portátiles.|

Características de la memoria SODIMM - SDRAM:

+ Todas las memorias SODIMM - SDRAM cuentan con 144 terminales,


Figura 4. Memoria
especiales para computadoras portátiles.
SODIMM - SDRAM, 144
terminales, 100/133 MHz. + Las demás especificaciones como latencia, capacidades de
almacenamiento, velocidad, etc., son iguales a la del formato DIMM -
SDRAM para computadora de escritorio.

5. Memoria RAM tipo DDR/DDR1 y SO-DDR.

DDR proviene de ("Dual Data Rate"), lo que traducido significa transmisión doble de datos (este
nombre es debido a que incorpora dos canales para enviar los datos de manera simultánea): son un
tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuáles tienen los
chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 184 terminales
para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard). También se les denomina DIMM tipo DDR, debido
a que cuentan con conectores físicamente independientes por ambas caras como el primer estándar
DIMM.

Compitió directamente contra las memorias RAM tipo RIMM ("Rambus In line Memory Module").

Estas memorias están siendo reemplazadas por las memorias RAM tipo DDR2 ("Double Data Rate -
2").

Figura 2. Memoria RAM tipo DDR, marca Kingston®, modelo KVR266, capacidad 128 MB, bus
266 MHz.

Características generales de la memoria DDR

+ Todos las memorias DDR cuentan con 184 terminales.


+ Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no haya
riesgo de colocarlas de manera incorrecta.
+ La medida del DDR mide 13.3 cm. de largo X 3.1 cm. de alto y 1 mm. de espesor.
+ Como sus antecesores (excepto la memoria RIMM), pueden estar ó no ocupadas todas sus
ranuras para memoria.
Partes que componen la memoria DDR

Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son básicamente los
siguientes:

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Velocidad de la memoria DDR

1.- Tarjeta: es una placa plástica sobre la cuál están soldadas los
componentes de la memoria.

2.-Chips: son módulos de memoria volátil.

3.- Conector (184 terminales): base de la memoria que se inserta


en la ranura especial para memoria DDR.

4.- Muesca: indica la posición correcta dentro de la ranura de


memoria DDR.
Figura 3. Esquema de partes de la
Partes de la memoria DDR
memoria RAM tipo DDR

Conectores - terminales para la ranura

Solo hay una versión física:

Conector Figuras

Conector de
la memoria
DDR 184
terminales Ranura de la
tarjeta
principal

La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En el caso de los
DDR, tiene varias velocidades de trabajo disponibles, la cuál se tiene que adaptar a la velocidad de
trabajo del resto del sistema. Básicamente se comercializaron las siguientes:

Nombre asignado Velocidad de la memoria (FSB: "Frontal Side Bus")


PC-2100 266 MHz
PC-2700 333 MHz
PC-3200 400 MHz
Tecnología DDR ECC

La tecnología ECC en memorias DDR se utiliza básicamente para servidores que manejan datos
sumamente críticos, ya que no es común su uso en equipos domésticos porque esta tecnología
aumenta en gran medida los costos de la memoria.

ECC son las siglas de ("Error Code Correction"), que traducido significa código para corrección de
errores. Se trata de un código que tiene la capacidad de detectar y corregir errores de 1 ó mas bits,

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de tal suerte que el usuario no detecta la falla, pero en caso de ser mas de un bit se muestra error de
paridad.

Esto se logra mediante el uso de un algoritmo matemático de parte del ECC, el cuál se almacena junto
con los otros datos, así al ser solicitados estos, se comparará el código almacenado con el que genera
la solicitud. En caso de la no coincidencia exacta de lo anterior el código original se decodificará para
determinar la falla y se procede a corregirlo.

El tiempo de acceso de la memoria DDR

Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM dé un cierto resultado que el sistema le solicite
y su medida es en nanosegundos (nseg):

Tipo de memoria Tiempo de respuesta en nanosegundos (nseg)


DDR PC2100 7.5 nseg
DDR PC2700 6 nseg,
DDR PC3200 5 nseg
Latencia de la memoria DDR

CL proviene de ("CAS Latency"), lo cuál es el tiempo que emplea la memoria en colocarse sobre cierta
celda de memoria, otra definición es "Tiempo que toma a un paquete de datos en llegar a su destino".
Este factor está relacionado directamente con la velocidad de la memoria (MegaHertz), ya que al
aumentar está, también aumenta la latencia.

Tipo de memoria Latencias (CL)


DDR PC2100 2.5
DDR PC2700 2.5
DDR PC3200 2.5 hasta 4

Capacidades de almacenamiento DDR

La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria DDR es el MegaByte
(MB). y el GigaByte (GB). Las capacidades comerciales son las siguientes:

Tipo de memoria Capacidad en MegaBytes (MB) / GigaBytes (GB)


DDR 184 terminales 128 MB, 256 MB, 512 MB y 1 GB
Usos específicos de la memoria DDR

Los DDR de 184 terminales se utilizaron inicialmente en computadoras con microprocesadores de la


familia AMD® Athlon y por su bajo precio y eficiencia también la firma Intel® lo adopto para sus
productos Pentium 4.

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La memoria SODDR (Variante de DDR)

Significado de SODDR: proviene de ("Small Outline Dual Data Rate"),


siendo la variante de memoria DDR para computadoras portátiles. Otro
tipo de memorias DDR para computadoras portátiles son las microDRR,
utilizadas en ciertos modelos de portátiles de las marcas Toshiba® y Sony®.

Características de la memoria SODDR:

Figura 4. Memoria + Todas las memorias SODDR cuentan con 200 terminales, especiales
SODDR, 200 terminales, para computadoras portátiles, mientras que las microDDR cuentan con
266/333 MHz. 172 terminales.
+ Las demás especificaciones como latencia, capacidades de
almacenamiento, velocidad, etc., son iguales a la del formato DDR para
computadora de escritorio.
Precio promedio de la memoria DDR

Los precios se establecen dependiendo de muchas variables, como la situación económica del
país, la ciudad en que se comercializa, los impuestos, la marca, etc., pero haciendo un promedio
estándar a la moneda de referencia internacional, el costo es el siguiente:

Producto Costo en dólares norteamericanos


Memoria DDR, 333 Mhz, 512 MB, estándar $ 23 USD

6. Memoria RAM tipo RIMM.

RIMM proviene de ("Rambus In line Memory Module"), lo que traducido significa módulo de
memoria de línea con bus integrado (este nombre es debido a que incorpora su propio bus de datos,
direcciones y control de gran velocidad en la propia tarjeta de memoria): son un tipo de memorias
RAM del tipo RDRAM ("Rambus Dynamic Random Access Memory"): es decir, también están basadas
en almacenamiento por medio de capacitores), que integran circuitos integrados y en uno de sus
lados tienen las terminaciones, que sirven para ser insertadas dentro de las ranuras especiales para
memoria de la tarjeta principal (Motherboard). También se les denomina DIMM tipo RIMM, debido
a que cuentan con conectores físicamente independientes por ambas caras como el primer estándar
DIMM.

Se buscaba que fueran el estándar que reemplazaría a las memorias RAM tipo DIMM ("Dual In line
Memory Module").

Las memorias RIMM fueron reemplazadas por las memorias RAM tipo DDR ("Double Data Rate") las
cuáles eran más económicas.

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Figura 2. Memoria RAM tipo RIMM, marca
Samsung®, modelo PC800, 184 terminales, chips RDRAM, capacidad 256 MB, con ECC.

Características generales de la memoria RIMM

+ Este tipo de memorias siempre deben ir por pares, no funcionan si se coloca solamente un
módulo de memoria.
+ Todos las memorias RIMM cuentan con 184 terminales.
+ Cuentan con 2 muescas centrales en el conector, para que al insertarlas, no haya riesgo de
colocarlas de manera incorrecta.
+ La memoria RIMM permite el manejo de 16 bits.
+ Tiene una placa metálica sobre los chips de memoria, debido a que estos tienden a calentarse
mucho y esta placa actúa como disipador de calor.
+ Como requisito para el uso del RIMM es que todas las ranuras asignadas para ellas estén
ocupadas.
Partes que componen la memoria RIMM

Los componentes internos están cubiertos por una placa metálica que actúa como disipador de calor:

1.- Disipador: es una placa metálica que cubre la tarjeta plástica


y los chips, ya que tienden a sobrecalentarse y de este modo
absorbe el calor y lo transmite al ambiente.

2.- Conector (184 terminales): base de la memoria que se inserta


en la ranura especial para memoria RIMM.

3.- Muescas: son 2 hendiduras características de la memoria


RIMM y que indican la posición correcta dentro de la ranura de
memoria.
Figura 3. Esquema externo de una
Lista 1. Partes externas y funciones de una memoria RIMM.
memoria RAM tipo RIMM
Conectores - terminales para la ranura

Solo hay una versión física:

Conector Figuras
RIMM 184 Conector de
terminales la memoria

17
Ranura de la
tarjeta
principal
(viene por
pares)
Tecnología de corrección de errores (ECC)

La tecnología ECC en memorias RIMM se utiliza básicamente para equipos que van a manejar datos
sumamente críticos, ya que no es común su uso en equipos domésticos porque esta tecnología
aumenta en gran medida los costos de la memoria.

ECC son las siglas de ("Error Code Correction"), que traducido significa código para corrección de
errores. Se trata de un código que tiene la capacidad de detectar y corregir errores de 1 ó mas bits,
de tal suerte que el usuario no detecta la falla, pero en caso de ser mas de un bit se muestra error de
paridad.

Esto se logra mediante el uso de un algoritmo matemático de parte del ECC, el cuál se almacena junto
con los otros datos, así al ser solicitados estos, se comparará el código almacenado con el que genera
la solicitud. En caso de la no coincidencia exacta de lo anterior el código original se decodificará para
determinar la falla y se procede a corregirlo.

Velocidad de la memoria RIMM

La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En el caso de los
RIMM, tiene varias velocidades de trabajo disponibles, la cuál se tiene que adaptar a la velocidad de
trabajo del resto del sistema. Básicamente fueron las siguientes:

Nombre asignado Velocidad de la memoria (FSB: "Frontal Side Bus")


PC600 300 MegaHertz (MHz)
PC700 356 MHz
PC800 400 MHz
PC1066 533 MHz
(...) 800 MHz
El tiempo de acceso de la memoria RIMM

Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM dé un cierto resultado que el sistema le solicite
y su medida es en nanosegundos (nseg):

Tipo de memoria Tiempo de respuesta en nanosegundos (nseg)


RIMM 184 terminales 40 nseg aproximadamente

Latencia de la memoria RIMM

18
CL proviene de ("CAS Latency"), lo cuál es el tiempo que emplea la memoria en colocarse sobre cierta
celda de memoria, otra definición es "Tiempo que toma a un paquete de datos en llegar a su destino".
Este factor está relacionado directamente con la velocidad de la memoria (MegaHertz), ya que al
aumentar está, también aumenta la latencia.

Tipo de memoria Latencia CAS


RIMM 184 terminales 4y5

Capacidades de almacenamiento RIMM

La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria RIMM es el


MegaByte (MB). Se comercializaron básicamente las siguientes capacidades:

Tipo de memoria Capacidad en MegaBytes (MB)


RIMM 184 terminales 64 MB, 128 MB, 256 MB

Usos específicos de la memoria RIMM

Los RIMM de 184 terminales se utilizaron inicialmente en computadoras con microprocesadores de


la familia Intel® Pentium 4, pero era muy caro y tendía a sobrecalentarse, por lo que terminó siendo
reemplazado en el ámbito general por las memorias RAM tipo DDR que eran mas económicas y no
necesitaban ventilación adicional.

7. Memoria G-RAM / V-RAM (Actual).

Qué es una tarjeta de video

Es una tarjeta para expansión de capacidades que sirve para procesar y otorgar mayor capacidad
de despliegue de gráficos en pantalla, por lo que libera al microprocesador y a la memoria RAM de
estas actividades y les permite dedicarse a otras tareas. La tarjeta de video se inserta dentro de las
ranuras de expansión ó "Slots" integradas en la tarjeta principal ("Motherboard") y se atornilla al
gabinete para evitar movimientos y por ende fallas. Todas las tarjetas de video integran uno ó
varios puertos para conectar los dispositivos externos tales como monitores CRT, pantallas LCD,
proyectores, etc.

Actualmente el nombre mas común con el que se le denomina a la tarjeta de video es tarjeta
aceleradora de gráficos y compite contra los procesadores "Sandy Bridge".

19
Figura 1. Tarjeta aceleradora de gráficos, marca MSI®, con GPU ATI®, modelo HD4830, GDDR 512
Mb, interfaz PCI-E 2.0 16X, DVI/S-Video.

Características generales de la tarjeta de video

+ Integran dentro de si un circuito integrado ó chip encargado del proceso de gráficos, por lo que
liberan al microprocesador de estas actividades, llamado GPU/VPU.
+ También integran memoria RAM propia para evitar el consumo de la RAM principal.
+ Tienen uno ó varios puertos para la conexión de los dispositivos externos como monitores y
proyectores.
+ Cuentan con un conector especial que permite insertarlas en las ranuras de expansión de la
tarjeta principal.
+ Pueden convivir con las tarjetas de video integradas en la tarjeta principal, ya que al instalarlas,
reemplazan su lugar en el sistema.
Clases de tarjetas gráficas

Se refiere principalmente a las diferencias a través del avance de la tecnología en cuánto


a resolución, cantidad de colores, memoria etc. Se muestra en la siguiente tabla las clases de tarjetas
gráficas básicas de manera retrospectiva:

Resolución
Tipo Año Colores Memoria
(píxeles)
SVGA ("Super Video Graphics
1989 1280 X 1024 16.7 millones >4 Mb
Array") ó arreglo gráfico de video.
XGA ("eXtended Graphics Array") ó
1987 1280 X 1024 256 colores 256 Kb
arreglo extendido de gráficos.
VGA ("Video Graphics Array") ó
1987 640 X 480 256 colores 256 Kb
arreglo gráfico de video.
EGA ("Enhaced Graphics Array") ó Monocromo y
1985 640 X 200 256 Kb
arreglo mejorado de gráficos. 16-64 colores
HGC ("Hercules Graphics Card") ó 64
1982 720 X 348 Monocromo
tarjeta gráfica Hércules. Kilobytes
16
CGA ("Color Graphics Array") ó
1981 640 X 200 16 colores Kilobytes
arreglo de gráficos de color.
(Kb)

20
Partes que componen la tarjeta de video

Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son básicamente los
siguientes:

1.- Conector: permite la inserción de la tarjeta en la ranura de


la tarjeta principal - Motherboard.
2.- Memoria: se trata de memoria RAM encargada de
almacenar información exclusivamente de video, liberando la
RAM principal.
3.- Ventilador y disipador: se encarga de enfriar el disipador,
el cuál absorbe el calor generado por el microprocesador de
gráficos (GPU).
4.- Microprocesador (GPU): se encarga del proceso de
información exclusivamente de video.
5.- Placa plástica: es la estructura en la que se montan las
partes de la tarjeta TV/FM.
6.- Puerto VGA: tiene 15 pines y transmite video hacia
cualquier tipo de monitor CRT ó pantalla LCD.
7.- Puerto S-Video: utilizado para trasmitir a televisores de alta
definición.
8.- Puerto DVI: transmite señal de video con alta definición.
Figura 2. Esquema de partes de
una tarjeta de video. 9.- Soporte: permite fijar de manera correcta la tarjeta en el
chasis del gabinete.
10.- Conector de alimentación PCIe: recibe electricidad
directamente desde la fuente ATX.

Partes y funciones de una tarjeta de video.

Tipos de interfase para ranuras

Se muestran las ranura de expansión, comenzando desde la mas moderna, hasta los mas antiguos.

Nombre del conector Imagen


1) PCI-Express X2
("Peripheral Components
Interconect-Express") Tomar
en cuenta que hay varias
versiones 1X, 2X 4X y 16X
2) AGP* (4X-8X)
("Accelerated Graphics Port")

21
3) PCI ("Peripheral
Components Interconect-
Express")
4) MCA ("MicroChannel
Arquitecture")
5) EISA ("Extended Industry
Standard Architecture")
6) VESA ("Video Electronics
Standards Association")
7) ISA 8-16 ("Industry
Standard Architecture")

* Sin definir como ranura ó puerto, pero para fines prácticos lo consideraremos ranura.

Tipos de puertos integrados

Se muestran comenzando del tipo de puertos mas recientes y su respectiva imagen, hasta los mas
antiguos.

Nombre del puerto Usos Imagen


1) Conector de Permite recibir alimentación
alimentación PCIe directamente desde la fuente de
poder ATX, debido a su alto consumo
de energía.
2) HDMI ("High Definition Para transmisión de audio y video por
Multimedia interface") un mismo conector, impidiendo que
la señal sea copiada de manera ilegal.
3) DVI ("Digital Visual Para pantallas LCD ó de plasma de
Interface") alta definición, incluidos televisores.
4) TV (Televisión) Se trata de una entrada para conectar
un cable coaxial procedente de la
señal de la antena de TV abierta (poco
recomendada) ó de la señal de
televisión por cable
5) RCA ("Radio Corporation Para televisiones y tarjetas
of América") capturadoras de video.
6) S-Video ("Simple-Video") Para pantallas LCD ó de plasma de
alta definición, incluidos televisores.

7) VGA ("Video Graphics Monitores de 256 a 16.7 millones de


Array") colores.
8) EGA ("Enhaced Graphics Monitores EGA de 64 colores.
Array")

22
Tipos de memoria integrada y capacidades

Las tarjetas de video, además de integrar su propio microprocesador, también integran cierta
cantidad de memoria RAM especial llamada VRAM ó GRAM ("Video Read Only Memory ó Graphic
Read Only Memory"), la cuál se encarga exclusivamente de almacenar datos referentes a gráficos
mientras una aplicación gráfica los solicite, esto permite que la memoria RAM principal se mantenga
disponible para otros procesos, aunque es importante mencionar que mientras la VRAM no sea
solicitada, esta se utilizara como RAM por la computadora.

Memorias y significado de GDDR: ("Graphics Double Data Rate"), la memoria integrada en las
tarjetas de video es de tipo RAM ("Read Aleatory Memory"), por lo que es volátil, es decir, al apagar
la computadora, todos los datos almacenados en ella se pierden. Se muestra en la siguiente tabla
los tipos básicos de memoria que se han integrado actualmente, en este momento es la GDDR5 la
que comienza a ser introducida al mercado comercial.

Capacidad comercial
Tipo de RAM Características
instalada Mb/Gb
Basada en tecnología DDR2, esta
nueva especificación para tarjetas
GDDR5 "Graphics Double gráficas de alto rendimiento, 1.024 Gb, 1.536 Gb, 3.072 Gb
Data Rate 5" provee un doble ancho de banda a hasta 4 Gb
diferencia de GDDR4, que permite
ser configurada a 32 y 64 bits.
Es un tipo de memoria que también
se basa en la tecnología DDR2, que
GDDR4 "Graphics Double
mejora las características de 256 Mb
Data Rate 4"
consumo y ventilación con respecto
a la GDDR3.
Es un tipo de memoria adaptada
para el uso con tarjetas de video,
GDDR3 "Graphics Double con características de la memoria 256 Mb, 384 Mb, 512 Mb, 768
Data Rate 3" DDR2, mejoradas para reducir Mb, 896 Mb, 1 Gb, 1.792 Gb
consumo eléctrico y hacer eficiente
la disipación de calor.
Es un tipo de memoria adaptada
GDDR2 "Graphics Double para tarjetas de video, con
256 Mb, 512 Mb, 1 Gb
Data Rate 2" características de la memoria DDR y
DDR2.
Es un estándar de RAM que
GDDR "Graphics Double Data transmite datos de manera doble 64 Mb, 128 Mb, 256 Mb, 512
Rate" por canales distintos de manera Mb
simultánea, en este caso está

23
diseñada para el uso en tarjetas de
video.

Tipos de procesador integrado GPU/VPU y capacidades

Hay 2 siglas para este tipo de procesadores de gráficos, acuñadas por 2 empresas dominantes
actualmente: GPU ("Graphics Process Unity") ó unidad de proceso de gráficos y VPU ("Visual
Processing Unity") ó unidad de proceso visual. Independientemente de la forma que se le quiera
denominar, este circuito libera de esa actividad al microprocesador y le permite dedicarse a otras
tareas del sistema haciendo más eficiente al equipo. Estos procesadores de gráficos actualmente
tienden a sobrecalentarse, por lo que se les coloca un disipador de calor con su respectivo
ventilador. Anteriormente dominaban el mercado varias marcas, entre ellas una llamada Trident®,
pero actualmente son 2 marcas de circuitos dominantes, independientemente de la marca de la
tarjeta de video que la integra.
+ ATI Radeon ("Array Tecnologies Inc.") de la empresa fabricadora de procesadores AMD®.
+ GeForce: de la empresa Nvidia® fabricante de unidades de procesamiento gráfico.

+ Ejemplo: Tarjeta de video GeForce*, modelo TC7200 GS, marca Zogis®*, DDR2 256 Mb, PCI-E.

*Se puede observar que hay dos denominaciones presentes, GeForce es el del chip procesador
de gráficos y Zogis® es la marca de la tarjeta de video.

Tecnología SLI / X-Fire en tarjetas de video

Se trata de tecnología desarrollada e integrada para que la tarjeta principal pueda trabajar
simultáneamente con 2 tarjetas aceleradoras de gráficos de cierta marca, esto es, a la par, y por
ende se aumentan las capacidades al tener dos procesadores de gráficos (GPU) trabajado al mismo
tiempo. La tecnología SLI es desarrollada por la empresa fabricante de GPU´s NVidia® y solo es
compatible con tarjetas de la empresa, mientras que la tecnología CrossFire/XFire son de la empresa
ATI Radeon®, por supuesto aplica solo para tarjetas que tengan GPU de la misma marca. Ambas
tecnologías se encuentran enfocadas a ser utilizadas en los equipos de alto rendimiento utilizados
por jugadores de videojuegos (Gamers) ó para aplicaciones de diseño.

Fuentes SLI/X-Fire

Las tecnologías SLI/X-Fire implementadas en las tarjetas de video, requieren un alto consumo de
energía eléctrica, por lo que la MotherBoard ya no es un medio efectivo para alimentarlas, por ello
se han integrado conexiones directas entre la fuente ATX y las tarjetas de video que se basen en
estos estándares

Como se ventila correctamente la tarjeta de video

24
Anteriormente en las tarjetas de video los GPU no tenían la capacidad
de generar calor en exceso y no contaban con dispositivos disipadores,
sin embargo el avance en la capacidad de procesamiento ha hecho
Figura 3. Ventilación de la
necesario el uso de ventiladores que permiten extraer el calor y enfriar.
tarjeta de video
Otra manera actual que se comienza a popularizar es el enfriamiento
basado en agua en las tarjetas de video.

Usos específicos de la tarjeta de video

Se usa en los siguientes casos:

a) Si la tarjeta principal ("Motherboard") carece de puerto de video.


b) Si el puerto de video integrado a la tarjeta principal deja de funcionar.
c) Si el puerto de video integrado en la tarjeta principal no tiene la capacidad necesaria (los
gráficos de los juegos se ven lentos, se ven los gráficos con poca resolución, etc.)

8. Memoria RAM tipo DDR2 y SO-DDR2 (Actual).

DDR-2 proviene de ("Dual Data Rate 2"), lo que traducido significa transmisión doble de datos
segunda generación (este nombre es debido a que incorpora dos canales para enviar y además recibir
los datos de manera simultánea): son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base
de capacitores), las cuáles tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con
un conector especial de 240 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard). También
se les denomina DIMM tipo DDR2, debido a que cuentan con conectores físicamente independientes
por ambas caras como el primer estándar DIMM.

Actualmente se encuentra desplazando a la memoria DDR.

Actualmente compite contra un nuevo estándar: las memorias RAM tipo DDR-3 "Double Data Rate -
3 ".

25
Figura 2. Memoria RAM tipo DDR-2, marca Kingston®, capacidad para 512 MB, velocidad 667 MHz,
tipo PC5300.

Características generales de la memoria DDR-2

+ Todos las memorias DDR-2 cuentan con 240 terminales.


+ Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no haya
riesgo de colocarlas de manera incorrecta.
+ Como sus antecesores, pueden estar ó no ocupadas todas sus ranuras para memoria.
+ Tiene un voltaje de alimentación de 1.8 Volts.
Partes que componen la memoria DDR-2

Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son básicamente los
siguientes:

1.- Tarjeta: es una placa plástica sobre la cuál están soldadas los
componentes de la memoria.

2.-Chips: son módulos de memoria volátil.

3.- Conector (240 terminales): base de la memoria que se inserta


en la ranura especial para memoria DDR2.

4.- Muesca: indica la posición correcta dentro de la ranura de


memoria DDR2.
Figura 3. Esquema de partes
Partes externas y funciones de la memoria DDR-2
externas de una memoria DDR-2
Conectores - terminales para la ranura

Solo hay una versión física:

Conector Figuras

Conector de la
DDR-2 memoria
240
terminales Ranura de la
tarjeta principal
Velocidad de la memoria DDR-2

La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En el caso de los
DDR-2, tiene varias velocidades de trabajo disponibles, la cuál se tiene que adaptar a la velocidad de
trabajo del resto del sistema. Básicamente se comercializaron las siguientes:

26
Nombre asignado Velocidad de la memoria (FSB: "Frontal Side Bus")
PC5300 667 MHz
PC6400 800 MHz

El tiempo de acceso de la memoria DDR-2

Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM dé un cierto resultado que el sistema le
solicite y su medida es en nanosegundos (nseg):

Tipo de memoria Tiempo de respuesta en nanosegundos (nseg)


DDR-2 PC5300 6 nseg
DDR-2 PC6400 5 nseg,

Latencia de la memoria DDR-2

CL proviene de ("CAS Latency"), lo cuál es el tiempo que emplea la memoria en colocarse sobre
cierta celda de memoria, otra definición es: Tiempo que toma a un paquete de datos en llegar a su
destino. Este factor está relacionado directamente con la velocidad de la memoria (MegaHertz), ya
que al aumentar está, también aumenta la latencia.

Tipo de memoria Latencias (CL)


DDR2 PC5300 4y5
DDR2 PC6400 4, 5 hasta 6
Capacidades de almacenamiento DDR-2

La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria DDR-2 es el


MegaByte (MB) y el GigaByte (GB). Las capacidades comerciales son las siguientes:

Tipo de memoria Capacidad en MegaBytes (MB) / GigaBytes (GB)


DDR-2 240 terminales 256 MB, 512 MB, 1 GB, 2 GB, y 4 GigaBytes (GB)

Usos específicos de la memoria DDR-2

Los DDR-2 de 240 terminales se utilizan en equipos con microprocesadores de la firma AMD®:
Athlon 64, Athlon 64 X2, Athlon 64 X2 Dual Core. En el caso de Intel® se utilizan en equipos: Pentium
4, Core 2 Duo, Core 2 Quad y Core Quad.

27
La memoria SODDR (Variante de DDR2)

Significado de SODDR2: proviene de ("Small Outline Dual Data Rate 2"),


siendo la variante de memoria DDR2 para computadoras portátiles.

Características de la memoria SODDR2:

+ Todas las memorias SODDR2 cuentan con 200 terminales, especiales


Figura 4. Memoria
para computadoras portátiles.
SODDR2, 200
terminales, + Las demás especificaciones como latencia, capacidades de
533/667/800 MHz. almacenamiento, velocidad, etc., son iguales a la del formato DDR2 para
computadora de escritorio.
Precio promedio de las memorias DDR2

Los precios se establecen dependiendo de muchas variables, como la situación económica del
país, la ciudad en que se comercializa, los impuestos, la marca, etc., pero haciendo un promedio
estándar a la moneda de referencia internacional, el costo es el siguiente:

Producto Costo en dólares norteamericanos


Memoria DDR2, 667 Mhz, 1 GB, estándar $ 30.7 USD

9. Memoria RAM tipo DDR3 y SO-DDR3(Actual).

DDR-3 proviene de ("Dual Data Rate 3"), lo que traducido significa transmisión doble de datos tercer
generación: son el mas moderno estándar, un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas
a base de capacitores), las cuáles tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan
con un conector especial de 240 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard).
También se les denomina DIMM tipo DDR3, debido a que cuentan con conectores físicamente
independientes por ambas caras como el primer estándar DIMM. Este tipo de memoria cuenta en su
gran mayoría de modelos con disipadores de calor, debido a que se sobrecalientan.

Actualmente compite contra el estándar de memorias RAM tipo DDR-2 ("Double Data Rate - 2 ") y se
busca que lo reemplace.

Figura 2. Memoria RAM tipo DDR-3, marca Kingston, ValueRAM, 240 terminales, capacidad para 2
GB, latencia CL 9, voltaje 1.5V.

Características generales de la memoria DDR3

+ Todos las memorias DDR-3 cuentan con 240 terminales.

28
+ Una característica es que si no todas, la mayoría cuentan con disipadores de calor.
+ Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no haya
riesgo de colocarlas de manera incorrecta ó para evitar que se inserten en ranuras inadecuadas.
+ Como sus antecesores, pueden estar ó no ocupadas todas sus ranuras para memoria.
+ Tiene un voltaje de alimentación de 1.5 Volts hacia abajo.
+ Con los sistemas operativos Microsoft® Windows mas recientes en sus versiones de 32 bits , es
posible que no se reconozca la cantidad de memoria DDR3 total instalada, ya que solo se reconocerán
como máximo 2 GB ó 3 GB, sin embargo el problema puede ser resuelto instalando las versiones de
64 bits.
+ Algunas versiones de memorias DDR3 son Plug&Play, por lo que no es necesario reiniciar el
equipo al conectarse y se detecta de manera automática y se añada a la ya existente.

Ventiladores para memorias DDR3

Un dispositivo electrónico ente menos calor almacene, aumenta


su vida útil y eficiencia, por lo que en el caso de las memorias RAM
tipo DDR3, al estar manejando frecuencias de trabajo muy altas, en
el orden de hasta 2.3 GHz, ya cuentan con disipadores de aluminio
desde su ensamblaje, el cuál puede ser complementado con el uso
de ventiladores especialmente diseñados para enfriar de una mejor
manera el módulo de memoria.

Hay que tener en cuenta que el uso de ventiladores, aceleran el


proceso de fijación de polvo en los circuitos y partes, por lo que no
Figura 3. Disipador de calor
solo en la memorias RAM, sino en todo dispositivo de la
para memorias RAM,
computadora, es necesario dar mantenimiento preventivo más
marca Kingston® modelo
frecuentemente.
HyperX, 3000 RPM.
Partes que componen la memoria DDR3

Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son básicamente los
siguientes:

1.- Tarjeta: es una placa plástica sobre la cuál están soldadas los
componentes de la memoria.

2.-Chips: son módulos de memoria volátil.

3.- Conector (240 terminales): base de la memoria que se inserta


en la ranura especial para memoria DDR3.

4.- Muesca: indica la posición correcta dentro de la ranura de


memoria DDR3.
Figura 4. Esquema de partes de la
memoria DDR-3

29
Conectores - terminales para la ranura

Solo hay una versión física:

Conector Figuras
Conector
de la
memoria
DDR-3 240
terminales Ranura
de la
tarjeta
principal
Velocidad de la memoria DDR3

La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En el caso de los
DDR-3, tiene varias velocidades de trabajo disponibles, la cuál se tiene que adaptar a la velocidad de
trabajo del resto del sistema. Básicamente se comercializaron las siguientes:

Nombre asignado Velocidad de la memoria (FSB: "Frontal Side Bus")


DDR3 PC3-8500 1066 MHz
DDR3 PC3-10600 1333 MHz
DDR3 PC3-12800 1600 MHz
DDR3 PC3-14900 1866 MHz
DDR3 PC3-16000 2000 MHz
DDR3 PC3-17000 2133 MHz
DDR3 PC3-19400 2400 MHz

El tiempo de acceso de la memoria DDR-3

Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM dé un cierto resultado que el sistema le
solicite y su medida es en nanosegundos (nseg):

Tipo de memoria Tiempo de respuesta en nanosegundos (nseg)


DDR3 PC3-8500 7.5 nseg.
DDR3 PC3-10666 6 nseg,
DDR3 PC3-12800 5 nseg,
DDR3 PC3-14900 ±4 nseg,
DDR3 PC3-16000 ± No disponible nseg,
Latencia de la memoria DDR-3

30
CL proviene de ("CAS Latency"), lo cuál es el tiempo que emplea la memoria en colocarse sobre
cierta celda de memoria, otra definición es "Tiempo que toma a un paquete de datos en llegar a su
destino". Este factor está relacionado directamente con la velocidad de la memoria (MegaHertz), ya
que al aumentar está, también aumenta la latencia.

Tipo de memoria Latencias (CL)


DDR3 PC3-8500 6 hasta 8
DDR3 PC3-10666 7 hasta 10
DDR3 PC3-12800 8 hasta 11
DDR3 PC3-14900 11 hasta 13
DDR3 PC3-16000 9

Capacidades de almacenamiento DDR-3

La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria DDR-3 es el


GigaByte (GB). También se comercializan módulos independientes y también por Kit; es importante
mencionar que las memorias de mas de 8 GB no vienen en un sólo módulo de memoria, sino que
vienen en Kit (esto es, se venden 3 memorias de 4 GB, dando resultado 12 GB, siendo su
nomenclatura 3X4), por lo que al momento de decidir como comprar la memoria, hay que tomar en
cuenta el número de ranuras con que cuenta la tarjeta principal y cuál es su máxima capacidad en
caso de que después queramos escalarla.

Tipo de memoria Capacidad en GigaBytes (GB)


DDR-3 240 terminales en un sólo módulo 1 GB, 2 GB, 4 GB, 8 GB, 16 GB y 32 GB

Usos específicos de la memoria DDR-3

Los DDR-3 de 240 terminales se utilizan en equipos con el procesador iX (i5 e i7) de la firma Intel®
y también en equipos con procesador AMD® Phenom y AMD® FX-74.

La memoria SODDR3 (Variante DDR3)

Significado de SODDR3: proviene de ("Small Outline Dual Data Rate 3"),


siendo la variante de memoria DDR3 para computadoras portátiles.

Características de la memoria SODDR3:

Figura 5. Memoria SODDR3, + Todas las memorias SODDR3 cuentan con 204 terminales, especiales
204 terminales, 1066 MHz.
para computadoras portátiles.

31
+ Las demás especificaciones como latencia, capacidades de
almacenamiento, velocidad, etc. son iguales a la del formato DDR3 para
computadora de escritorio.
Precio promedio de la memoria DDR3

Los precios se establecen dependiendo de muchas variables, como la situación económica del
país, la ciudad en que se comercializa, los impuestos, la marca, etc., pero haciendo un promedio
estándar a la moneda de referencia internacional, el costo es el siguiente:

Producto Costo en dólares norteamericanos


Memoria DDR3, 1066 Mhz, 1 GB, estándar $ 39.2 USD

10. Memoria RAM tipo DDR4 y SO-DDR4 (Próxima Generación).

DDR-4 proviene de ("Dual Data Rate 4"), lo que traducido significa transmisión doble de datos cuarta
generación: se trata de el estándar desarrollado por la firma Samsung® para el uso con futuras
tecnologías. Al igual que sus antecesoras, se basa en el uso de tecnología tipo DRAM (RAM de celdas
construidas a base de capacitores), las cuáles tienen los chips de memoria en ambos lados de la
tarjeta, y según las imágenes liberadas por el sitio Web, 240 terminales, las cuáles están
especializadas para las ranuras de las tarjetas principales (Motherboard) de nueva generación.
También se les denomina DIMM tipo DDR4, debido a que cuentan con conectores físicamente
independientes por ambas caras como el primer estándar DIMM.

Actualmente está en fase de presentación y no se comercializa, pero se espera que sea el reemplazo
del estándar de memorias RAM tipo DDR-3 ("Double Data Rate - 3 ").

Figura 2. Memoria RAM tipo DDR-4, marca Samsung®, voltaje 1.2V.

Características generales de la memoria DDR3

+ Cuentan con 240 terminales para la conexión a la Motherboard.


+ Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no haya
riesgo de colocarlas de manera incorrecta ó para evitar que se inserten en ranuras inadecuadas.
+ Como sus antecesores, pueden estar ó no ocupadas todas sus ranuras para memoria.
+ Utiliza la tecnología de 30 nanómetros para su fabricación.
+ Tiene un voltaje de alimentación de 1.2 Volts, menor a las anteriores por lo que según la firma,
es más ecológica.

32
Partes que componen la memoria DDR4

Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son básicamente los
siguientes:

1.- Tarjeta: es una placa plástica sobre la cuál están soldadas los
componentes de la memoria.

2.-Chips: son módulos de memoria volátil.

3.- Conector de 240 terminales: base de la memoria que se inserta


en la ranura especial para memoria DDR4.

4.- Muesca: indica la posición correcta dentro de la ranura de


memoria DDR4.
Figura 3. Esquema de partes de la
memoria DDR-4
Conectores - terminales para la ranura

Solo hay una versión física:

Conector Figuras

Conector de
la memoria
DDR-4
240 Ranura de la
terminales tarjeta
principal
(similar)

Velocidad de la memoria DDR4

La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En el caso de los
DDR-4, tiene principalmente una velocidad dada a conocer, a la cuál se tienen que adaptar los demás
componentes del resto del sistema. Básicamente se presentó la siguiente:

Nombre asignado Velocidad de la memoria (FSB: "Frontal Side Bus")


DDR4 PC4-14900E 2133 MHz - 4266 Mhz
El tiempo de acceso de la memoria DDR-4

Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM dé un cierto resultado que el sistema le
solicite y su medida es en nanosegundos (nseg):

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Tipo de memoria Tiempo de respuesta en nanosegundos (nseg)
DDR4 PC4-14900E (No disponible) nseg.

Latencia de la memoria DDR-4

CL proviene de ("CAS Latency"), lo cuál es el tiempo que emplea la memoria en colocarse sobre
cierta celda de memoria, otra definición es "Tiempo que toma a un paquete de datos en llegar a su
destino". Este factor está relacionado directamente con la velocidad de la memoria (MegaHertz), ya
que al aumentar está, también aumenta la latencia.

Tipo de memoria Latencias (CL)


DDR4 PC4-14900E 13

Capacidades de almacenamiento DDR-4

La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria DDR-4 es el


GigaByte (GB). El modelo presentado es el siguiente:

Tipo de memoria Capacidad en GigaBytes (GB)


DDR-4 240 terminales en un sólo módulo 2 GB
Usos específicos de la memoria DDR-4

Los DDR-4 de 240 terminales se busca sea el formato futuro de memorias RAM, compatibles con
modelos próximos de procesadores y placas en el año 2015 aproximadamente.

La memoria SODDR4 (Variante DDR4)

Significado de SODDR4: proviene de ("Small Outline Dual Data Rate 4"),


siendo la variante de memoria DDR4 para computadoras portátiles.

Características de la memoria SODDR4:

+ Cuentan con 204 terminales, especiales para computadoras portátiles.


Figura 4. Memoria
+ Las demás especificaciones como latencia, capacidades de
SODDR4, 204 terminales,
almacenamiento, velocidad, etc. son iguales a la del formato DDR4 para
marca Hynix®, 2400 Mhz.
computadora de escritorio.
Precio promedio de la memoria DDR4

Los precios se establecen dependiendo de muchas variables, como la situación económica del
país, la ciudad en que se comercializa, los impuestos, la marca, etc., pero haciendo un promedio
estándar a la moneda de referencia internacional, el costo es el siguiente:

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Producto Costo en dólares norteamericanos
Memoria DDR4, 2133 Mhz, 2 GB $ No disponible

Tipo 2. SRAM: las siglas provienen de ("Static Read Aleatory Memory") ó estáticas, debido a que
sus chips se encuentran construidos a base de transistores, los cuáles no necesitan constantemente
refrescar su carga (bits) y esto las hace sumamente veloces pero también muy caras. El término
memoria Caché es frecuentemente utilizada pare este tipo de memorias, sin embargo también es
posible encontrar segmentos de Caché adaptadas en discos duros, memorias USB y unidades SSD.

+ Ejemplo: hagamos una analogía con una empresa que fabrica hielo, la cuál cuenta con una toma
de agua, por lo que no necesita esperar la llegada pipas ó carros tanque, sino que inmediatamente
puede realizar sus funciones. Esto la hace rápida ya que tiene la materia de trabajo constante.

 Memorias SRAM para insertar en ranura de la tarjeta principal (Motherboard).


 Memorias Caché integradas en los discos duros.
 Memorias Caché integradas en los microprocesadores.

Tipo 3. Swap. La memoria virtual ó memoria Swap


("de intercambio") no se trata de memoria RAM como
tal, sino de una emulación (simulación funcional), esto
significa que se crea un archivo de grandes
dimensiones en el disco duro ó unidad SSD, el cuál
almacena información simulando ser memoria RAM
cuándo esta se encuentra parcialmente llena, así se
evita que se detengan los servicios de la computadora.

Figura 2. Asignación de SWAP en el disco duro

Este tipo de memoria se popularizó con la salida al mercado de sistemas operativos gráficos tales
como MacOS de Macintosh® (actualmente Apple®) ó Windows de Microsoft®, debido a que la
memoria instalada en la computadora es regularmente insuficiente para el uso de ventanas, aunque
al parecer el sistema operativo UNIX lo utilizaba de manera normal antes que sus competidores.

En los sistemas operativos Microsoft® Windows Vista/Microsoft® Windows 7, con el software


ReadyBoost® y en Microsoft® Windows XP con ayuda de algunas utilidades como EBoostr®, es
posible utilizar un archivo de intercambio (Swap) en memorias USB e incluso en memorias SD,
MemoryStick®, etc., que permiten aumentar la velocidad del equipo. Básicamente no debe ser menor

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a 256 MB la capacidad disponible del dispositivo, tener una velocidad alta de transmisión de datos y
asignarse del siguiente modo:

a) Mínimo: (Total de RAM) + (1/2 Total de RAM)

b) Máximo: 3X(Total de RAM)

Ejemplo: Si tengo 1 GB en RAM, debo tener mínimo (1 GB + 0.5 GB)= 1.5 GB, y máximo 3X(1 GB)=
3 GB.

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