Академический Документы
Профессиональный Документы
Культура Документы
Mantenimiento de la RAM
Profesor
Carranza Milla Emerson
Curso
Arquitectura del Computador
Sección
ST 314 U
Alumno
Manrique Julca, Luis Angel 20154018A
Silva Puma Henry Asidalio 20150231B
Ascuña Cespedes Leonardo Octavio 20150117E
Quezada Rojas Alvaro Sebastian 20150011B
Toribio Ruiz Marcelo 20152157D
Fecha de entrega
Índice
1. Mantenimiento preventivo
1.1 Procedimiento
2. Mantenimiento correctivo
2.1 Problemas comunes de la memoria
2.2 Resolución de fallas básicas
2.3 Cuando ocurre el problema
2.4 Manejo de problemas específicos
3. Aspectos para determinar el periodo de mantenimiento
3.1 Calidad de producto
3.2 Modo de uso
3.3 Impacto del medio ambiente
3.3.1 Polvo
3.3.2 Calor
3.3.3 Humedad
3.3.4 Energía estática
3.3.5 Energía variable
3.3.6 Cortes de energía
3.3.7 Desastres naturales
3.3.8 Interferencias EM y RFI
3.3.9 Acceso de intrusos
3.3.10 Ubicación geográfica
4. Actividades de mantenimiento
4.1 Mantenimiento de software
4.2 Mantenimiento de hardware
4.3.1 Actividades típicas de hardware
o Limpieza
o Lubricación
o Ajuste
o Verificación
5. Matriz de materiales herramientas e instrumentos
6. Bibliografía
2
Universidad Nacional de Ingeniería
Facultad de Ingeniería Industrial y de Sistemas
1. Mantenimiento preventivo
1.1 Procedimiento
o Primero se abre la tapa lateral del gabinete para poder tener acceso acceso a la
memoria RAM y solo se quitan las pestañas de sujetarían y se tira de ellas hacia
arriba
o Procedemos a limpiar con la brocha volteando la memoria de forma que los
pines de cobre queden hacia arriba para retirar el polvo
o Después se le da una pasada con aire comprimido o la aspiradora a toda la
tarjeta de la memoria RAM
o Si en la peineta no se refleja la luz será necesario usar un borrador de goma
suave y de forma de arriba hacia abajo y jamás de lado a lado porque se podrían
desprender los pines de cobre
o Tapar la parte del circuito impreso con un cartón de preferencia para darle una
rociada con el limpiador de componentes electrónicos electrónicos o como
comúnmente lo llaman dieléctrico.
o Finalmente se deja seca el aerosol aplicado durante un par de minutos antes de
volverlas a colocar en sus slots
o Video demostrativo:
https://www.youtube.com/watch?v=2AZsOArZU60
3
Universidad Nacional de Ingeniería
Facultad de Ingeniería Industrial y de Sistemas
2. Mantenimiento correctivo
Se denomina mantenimiento correctivo, aquel que corrige los defectos observados en
los equipamientos o instalaciones, es la forma más básica de mantenimiento y consiste
en localizar averías o defectos y corregirlos o repararlos. Históricamente es el primer
concepto de mantenimiento y el único hasta la Primera Guerra Mundial, dada la
simplicidad de las máquinas, equipamientos e instalaciones de la época. El
mantenimiento era sinónimo de reparar aquello que estaba averiado.
Este mantenimiento que se realiza luego que ocurra una falla o avería en el equipo que
por su naturaleza no pueden planificarse en el tiempo, presenta costos por reparación y
repuestos no presupuestadas, pues implica el cambio de algunas piezas del equipo.
o Reinstale el módulo.
Utilice una frazada para secar los pines en el módulo. Utilice aire comprimido ó
una aspiradora para PCs para limpiar el socket. No utilice solvente ya que puede
corroer el metal o evitar que las guías hagan contacto completo. Flux- Off® es un
limpiador que se utiliza específicamente para contactos. Puede comprarlo en
tiendas de equipos de computadoras o electrónico.
o Actualice el BIOS.
5
Universidad Nacional de Ingeniería
Facultad de Ingeniería Industrial y de Sistemas
o Problemas inesperados
7
Universidad Nacional de Ingeniería
Facultad de Ingeniería Industrial y de Sistemas
La razón más común para tener la pantalla en blanco es una tarjeta mal
colocada o que la memoria no se ha asentado completamente o que la
memoria no sea del tipo que soporta la computadora. Confirme que la
memoria está instalada adecuadamente y que los otros componentes en la
computadora no se desconectaron o que se salieron de su lugar
accidentalmente mientras se instalaba la memoria.
Vuelva a verificar que tiene el número de parte correcto para la computadora.
Si tiene una memoria sin paridad en la computadora que requiere memoria de
verificación de errores o memoria de SDRAM en una computadora que solo
soporta EDO, la pantalla puede quedarse en blanco en el inicio.
8
Universidad Nacional de Ingeniería
Facultad de Ingeniería Industrial y de Sistemas
o Video demostrativo:
https://www.youtube.com/watch?v=2AZsOArZU60
9
Universidad Nacional de Ingeniería
Facultad de Ingeniería Industrial y de Sistemas
10
Universidad Nacional de Ingeniería
Facultad de Ingeniería Industrial y de Sistemas
o Diseño
Los diseñadores de los módulos de memoria pueden seguir estrictamente
las especificaciones o tomar atajos para ahorrar dinero en los
componentes. En general, los fabricantes que hacen diseño interno tienen
más control en la calidad del módulo de aquellos que lo hacen fuera.
o Componentes
La calidad de los chips DRAM, las tarjetas PC y otros componentes
utilizados en el módulo son muy importantes para la calidad general del
módulo. Los chips de memoria premium pueden costar hasta 30% más
que los chips de bajo grado y las tarjetas de alta calidad cuestan
aproximadamente 50% más que las alternativas con una calidad más
baja.
o Ensamble
o Manejo adecuado
Las descargas electrostáticas (ESD) son una de las causas más comunes
de daño al módulo de la memoria. El daño ESD puede ser el resultado de
un manejo inadecuado y excesivo. Solamente los trabajadores que estén
adecuadamente “aterrizados” deben manejar los módulos de memoria y
los módulos deben empacarse adecuadamente para protegerlos contra
ESD durante el transporte.
o Pruebas
12
Universidad Nacional de Ingeniería
Facultad de Ingeniería Industrial y de Sistemas
13
Universidad Nacional de Ingeniería
Facultad de Ingeniería Industrial y de Sistemas
14
Universidad Nacional de Ingeniería
Facultad de Ingeniería Industrial y de Sistemas
15
Universidad Nacional de Ingeniería
Facultad de Ingeniería Industrial y de Sistemas
16
Universidad Nacional de Ingeniería
Facultad de Ingeniería Industrial y de Sistemas
17
Universidad Nacional de Ingeniería
Facultad de Ingeniería Industrial y de Sistemas
18
Universidad Nacional de Ingeniería
Facultad de Ingeniería Industrial y de Sistemas
6. Bibliografía
19
Universidad Nacional de Ingeniería
Facultad de Ingeniería Industrial y de Sistemas
Los módulos de memoria RAM, como los que se muestran en la imagen, son tal vez, junto
al procesador, los componentes más delicados de nuestro equipo, por lo tanto, debemos
tener sumo cuidado en su manipulación. Es importante mantener puesta la pulsera
antiestática durante todo el proceso. Recuerde que, de no tenerla, debe aterrizarse o
descargarse de energía estática de acuerdo al procedimiento mencionado al comienzo del
apartado “limpieza interna”.
20
Universidad Nacional de Ingeniería
Facultad de Ingeniería Industrial y de Sistemas
Para la limpieza de los módulos de RAM y sus respectivos slots (el lugar donde se
encajan o conectan) procederemos a extraer los módulos. Tenga en cuenta el orden de
los módulos y los slots en los que están instalados antes de retirarlos, con esto puede
evitar posteriores problemas de configuración.
Para extraerlos se debe presionar los seguros laterales de cada slot, uno por uno, hasta
que el módulo se levante solo. Evite extraerlo a la fuerza ya que puede romperlo o
dañarlo totalmente. Una vez el módulo esté levantado del slot, tómelo de las esquinas
superiores sin hacer contacto con los integrados en él y retírelo, tal como se aprecia en
la imagen 7. Colóquelo sobre un sobre antiestático o papel carbón, de no tener
ninguno de los dos a la mano, hágalo sobre una libreta de papel bond o similar. No los
apoye sobre superficies metálicas.
Ya retirado el(los) módulo(s) aplique aire comprimido o a presión al slot y con un
pincel limpie el borde exterior del mismo. Posteriormente aplique de nuevo aire
comprimido o a presión.
Ahora, limpie los módulos de memoria con un pincel y retire todo el polvo visible en
ellos. Recuerde tomarlos de los bordes, nunca del centro o los integrados También
puede utilizar limpiador electrónico posterior a la limpieza del polvo, quien deberá
secarse totalmente por si mismo antes de que éste sea instalado en los slots de la placa
madre o MotherBoard. De lo contrario puede producir serios problemas como
cortocircuitos y/o pérdida total de los componentes.
21
Universidad Nacional de Ingeniería
Facultad de Ingeniería Industrial y de Sistemas
Algunos de ellos, como los AGP, tienen seguros que deben ser debidamente manipulados
para la extracción de las tarjetas y su posterior limpieza. Casi siempre estas tarjetas van
sujetas a la torre por medio de tornillos en su panel posterior o brazo, los cuales deben ser
retirados con un destornillador de estrella o tipo Phillips. La imagen muestra algunas
tarjetas de expansión instaladas:
Para su limpieza seguiremos pasos similares a los de la limpieza de los módulos de RAM
y sus slots. Tomaremos las tarjetas del brazo o panel posterior y procederemos a su
limpieza con un pincel, retirando todo el polvo presente en ellas. En cuanto a los puertos,
aplicaremos aire comprimido o a presión y, con un pincel, limpiamos los bordes exteriores
del mismo. Luego se aplica aire comprimido o a presión de nuevo.
22
Universidad Nacional de Ingeniería
Facultad de Ingeniería Industrial y de Sistemas
Es necesario tener en cuenta el orden en que estas tarjetas están conectadas en la placa
madre para que después de su limpieza, y la limpieza de la placa madre, sean
reconectadas en el mismo slot en el que estaban antes de empezar. Esto evitará
problemas de configuración futuras.
23