MANUAL DIGIPLAQ

GUIA DE ESTILO PARA ROTEAMENTO E LAYOUT

PARTE 3: CONCEITOS AVANÇADOS

Na Parte 1, vimos os conceitos elementares de layout. Passamos pelosconceitos de

aprimoração da técnica na Parte 2. Passemos agora aos conceitos avançados, que
caracterizam um trabalho de qualidade profissional.

FILTRAGEM E DESACOPLAMENTO DA ALIMENTAÇÃO

Problemas típicos de um mau layout são associados à distribuição de alimentação

pela placa. Um estudo cuidadoso de cada caso é fundamental para o projeto de uma
placa de boa qualidade.

Capacitores de filtragem e desacoplamento da alimentação devem ser interligados

com o maior cuidado. Os terminais dos capacitores são os pontos de mais baixa
impedância da fonte de alimentação. Por isso as ligações aos dispositivos
alimentados devem, sempre que possível, ser feitas diretamente aos terminais dos
capacitores.

Devemos ter sempre em mente que as trilhas não são condutores perfeitos: sua
resistência ôhmica pode ser baixa , mas nunca é nula, e se a trilha for longa, irá
apresentar uma pequena indutância parasita. Em ligações indiretas, por derivações,
ou feitas por trilhas que levam alimentação a vários blocos de circuitos, a resistência
e/ou indutância das trilhas podem causar variações na alimentação ou acoplamento
de sinal entre os componentes.

UM EXEMPLO PRÁTICO: UMA FONTE DE ALIMENTAÇÃO REGULADA

Examinemos o layout parcialmente roteado de uma fonte de alimentação hipotética,

regulada por um circuito integrado LM 7805. Vamos supor que a posição dos
conectores, do dissipador e do circuito a ser alimentado, bem como o espaço
disponível, impediu uma distribuição próxima dos componentes. Para fins de
compreensão, vamos também exagerar as resistências das trilhas, supondo-as
elevadas o suficiente para se tornarem problemáticas.

Em (A), um mau layout. Acompanhe a

trilha destacada em cor verde, que liga
o terminal negativo de conexão à
carga, próximo à ponte retificadora, ao
terminal (-) do capacitor eletrolítico
(indicado pela bolinha preta). Quando
a corrente deripple circular por esta
trilha, irá produzir uma pequena queda
de tensão sobre a mesma. Esta queda
de tensão irá aparecer sobre o pino de
referência do circuito integrado
regulador. Como este pino determina a
tensão de saída, oripple sobre a trilha
irá se refletir na saída de tensão regulada.

O layout exibido em (B) corrige estes

problemas, graças ao uso de duas
trilhas independentes, bifurcando-se a
partir de cada terminal do capacitor
eletrolítico. Repare que agora a
corrente deripple circula diretamente
da ponte retificadora para o capacitor,
não manifestando seus efeitos sobre
as outras trilhas.

Além disso, o pino de referência do CI

regulador foi ligado diretamente à
carga. Com esta estratégia, se a
resistência da trilha de ligação entre o terminal (-) da carga e o capacitor eletrolítico for
alta o suficiente para fazer cair a tensão fornecida à carga, o CI regulador irá
automaticamente elevar sua tensão de saída para compensar esta queda, já que irá
sua referência é o próprio terminal de saída. Ou seja, enquanto que no layout (A) o CI
"copia" as flutuações de tensão indesejadas e as aplica na saída, no layout (B) a ação
reguladora do CI neutraliza estas mesmas flutuações.

EVITANDO ACOPLAMENTO DE SINAL E LAÇOS DE TERRA

É importante saber evitar o acoplamento de sinal entre os estágios de um circuito, pela

linha de alimentação, bem como impedir a criação dos chamados "laços de terra". As
ligações de alimentação e ao terra devem sempre retornar ao capacitor principal da
fonte. Ligações indiretas, longas, feitas através do chassis metálico do aparelho, por
trilhas comuns a mais de um estágio, etc., são causas comuns de acoplamento entre
estágios.
Laços de terra, ou ground loops, são problemas bem conhecidos por projetistas de
aparelhos de áudio. Ocorrem quando o chassis ou aterramento comum do aparelho
conduz parte da corrente de alimentação, e esta corrente, ao circular pela resistência
de aterramento, gera na mesma uma pequena queda de tensão, suficiente para causar
flutuações nos retornos de sinal ligados aos mesmos pontos de aterramento. Estas
pequenas tensões eventualmente são suficientes para levar amplificadores à
oscilação. Problemas dessa natureza podem advir tanto de uma fiação mal planejada,
quanto de uma distribuição inadequada de trilhas.

Evitamos estes problemas com várias medidas, como: trilhas independentes de

alimentação para cada estágio, partindo dos terminais do capacitor eletrolítico de
filtragem principal; trilhas suficientemente largas e curtas, para conseguir-se baixa
impedância; capacitores adicionais de desacoplamento, instalados próximos aos
componentes alimentados; além, é claro, de um roteamento cuidadoso e bem
planejado.

UM CASO DE GROUND LOOP

Na figura a seguir (A), vemos o diagrama em blocos de um amplificador monaural de

dois estágios, bastante típico, instalado em um chassis metálico, aterrado pelo
terminal do transformador. O conector de entrada também está conectado ao chassis,
gerando um segundo ponto de aterramento.

A corrente consumida pelo estágio amplificador final (mais a corrente que este fornece
ao alto-falante), e que flui para o terminal negativo da alimentação, está indicada pelas
setas vermelhas. Há dois caminhos para esta corrente retornar à fonte de alimentação.
Uma parte vai percorrer o caminho "normal", indo para a direita, e outra parte irá pelo
caminho "alternativo", indo para a esquerda e passando através do chassis. Esta
última vai gerar uma pequena diferença de potencial, sobreposta ao terminal de
aterramento da entrada, e induzir sinal no preamplificador. Se o ganho total dos dois
estágios amplificadores for alto o suficiente, este sinal irá perturbar o funcionamento.
A figura seguinte (B) esquematiza o mesmo amplificador, com a fiação melhorada. As
conexões de alimentação partem e retornam diretamente nos pinos do capacitor de
filtro, e a única conexão com o aterramento parte do terminal negativo deste mesmo
capacitor. O terminal de terra do conector de entrada foi isolado do chassis, e não há
mais caminhos "alternativos" para correntes de retorno indesejadas. As conexões
com o terminal positivo do capacitor também ficaram independentes, para impedir o
acoplamento de sinal pela linha de alimentação: estudaremos este assunto a seguir.

Por conta de detalhes como estes, para ser um bom projetista de circuitos impressos,
não basta conhecer o desenho técnico e mecânico tradicional; é necessário conhecer
também eletricidade e eletrônica básica, e compreender os efeitos que os fenômenos
elétricos terão sobre as trilhas e ilhas.
EXEMPLOS PRÁTICOS DE AMPLIFICADORES DE ÁUDIO

Vejamos a seguir um exemplo muito simplificado, de como um roteamento

inadequado pode comprometer o funcionamento de um circuito.

Esta figura é um estágio amplificador de áudio, parcialmente roteado, com dois

circuitos integrados muito conhecidos: um LM 741 atuando como preamplificador, e
um TDA 2003 no estágio final de potência. Novamente, iremos exagerar o efeito da
resistência das trilhas, para fins de compreensão. Vamos também supor que
o layout faz parte de uma placa maior, o que exige uma certa distância entre os
componentes, e trilhas longas interligando-os.

Repare nas trilhas realçadas em

laranja, que alimentam o TDA
2003. Estas trilhas formam uma
impedância parasita (resistência
mais indutância) em série com
as linhas de alimentação e
retorno. A corrente consumida
pelo estágio de maior potência
(o TDA 2003) irá provocar
pequenas variações na tensão
de alimentação. Estas
variações, proporcionais ao
sinal de saída, irão aparecer na
tensão de alimentação do
LM 741 (alimentado pelas trilhas
realçadas em verde). O capacitor eletrolítico de filtragem não irá ser muito eficaz em
eliminar estas variações de tensão, porque está "do outro lado" das trilhas
causadoras do problema.

A variação na tensão de alimentação, induzida no preamplificador, irá formar um

caminho de realimentação, que poderá deteriorar a qualidade do sinal, causar redução
do ganho (no caso de realimentação negativa) ou até fazer o circuito oscilar
incontrolavelmente (no caso de realimentação positiva). Em circuitos de vários canais
independentes, como os amplificadores estereofônicos de áudio, pode ocorrer
também o fenômeno conhecido como crosstalk ou diafonia, quando uma parte do
sinal do canal esquerdo "vaza" para o canal direito, e vice-versa.

Uma das formas de melhorar este layout consiste em separar as trilhas de alimentação
e retorno do LM 741, levando-as diretamente aos pinos do capacitor eletrolítico, sem
passar pelos pinos do TDA 2003. Com isso, a impedância parasita das trilhas
realçadas em laranja não mais terá influência sobre a tensão que alimenta o LM 741.
Vejamos outro caso. Desta vez,
nosso layouthipotético é de um
amplificador de potência
estereofônico, com dois
circuitos integrados TDA 2003,
mais a respectiva fonte de
alimentação. Em (A), o circuito
simplificado, parcialmente
roteado.

As trilhas realçadas em verde

conduzem alimentação, desde o capacitor eletrolítico de filtro, para os dois CIs. Então,
a corrente consumida por um CI irá induzir variações de tensão nestas trilhas, levando
à variação da tensão de alimentação do outro CI. Tratando-se de um circuito
estereofônico, esta disposição poderá causar o problema de diafonia, comentado
anteriormente.

Além disso, a corrente de ripple, que circula entre a ponte retificadora e o capacitor,
compartilha as mesmas trilhas que levam alimentação do capacitor para os CIs. A
impedância destas trilhas irá favorecer a passagem de um pouco do ripple para os CIs.

Em (B), o layoutmelhorado. As
trilhas de alimentação de cada
CI são independentes
(realçadas em verde para um
canal, e em laranja para o outro).
Já que cada CI tem sua própria
linha de alimentação, não
podem interferir um com o
outro. A variação de tensão é
gerada sobre o capacitor
eletrolítico de filtro, que é
justamente o ponto de mais
baixa impedância da linha de alimentação, sendo capaz de absorver da forma mais
eficiente possível as variações sem deixá-las passar de um canal para o outro.

Este mesmo capacitor também trocou de posição com a ponte retificadora, ficando
instalado mais próximo dos circuitos integrados, para diminuir o comprimento das
linhas de alimentação. A corrente de ripple não circula mais sobre a linha de
alimentação dos CIs.

Naturalmente, há outras formas de se contornar problemas deste tipo, como reduzir a

impedância parasita, usando trilhas mais largas e curtas nas linhas de alimentação e
retorno, ou incluir um dispositivo de filtragem da alimentação que vai para o
preamplificador, como um filtro L a resistor ou a indutor, desacoplamento a diodo, ou
ainda um circuito gyrator a transistor. Mas adotar um layout tecnicamente correto,
onde se teve cuidados como os que acabamos de descrever, é sempre uma escolha
prudente. É sempre preferível evitar causar um problema, do que combater os
sintomas, depois que ele ocorre.

Quatro tipos de filtros de alimentação inter-estágios. (A) Filtro L a resistor. (B) Filtro L a
indutor. (C) Desacoplamento a diodo. (D) Gyrator transistorizado.

ATERRAMENTO "GUARD BAND"

Imaginemos um circuito integrado

amplificador operacional, lidando com
sinais de altíssima impedância e
tensão muito baixa. Pequenas
correntes de fuga ocorrem devido á
resistência do material isolante do
circuito impresso (muito elevada, mas
não infinita), que insere resistências
parasitas entre vários nodos do
circuito. As correntes de fuga, através
dessas resistências, podem atrapalhar
o bom funcionamento do amplificador.
Para estudar este caso, voltaremos a usar o pré-amplificador de instrumentação
hipotético, que já vimos na Parte 2. Primeiro, vamos imaginar como ficaria
umlayout simples, sem maiores preocupações com as resistências de fuga.
Este é o diagrama
esquemático do circuito,
tendo recebido os
resistores Rs1, Rs2 e Rs3
para representar as
resistências parasitas,
cujos valores típicos ficam
na casa de algumas
centenas de megohms.

(É óbvio que há várias

outras resistências parasitas no circuito, mas elas têm influência desprezível, visto
que somente as três assinaladas estão ligadas a nodos de alta impedância e, portanto,
todas as outras podem ser omitidas. Para simplificar o diagrama, também omitimos a
fonte de alimentação.)

Das três resistências parasitas, a que provavelmente terá influência mais prejudicial ao
funcionamento é Rs3, situada entre as entradas inversora e não inversora do
amplificador operacional. Esta resistência irá deixar "vazar" uma pequena parte do
sinal de realimentação para a entrada não inversora, comprometendo o ganho e a
estabilidade do circuito.

Este é o layout melhorado. Inclui

um backplane que, como já sabemos,
serve de blindagem eletrostática
contra interfêrencias espúrias, e nesse
caso também funciona como
isolamento entre as pistas condutoras
de sinal. Repare que as trilhas e ilhas
ligadas ao pino 3 passam a ser
cercadas pelo backplane de
aterramento por todos os lados. O
mesmo ocorre com o pino 2. Assim,
idealmente não há por onde "vazar"
corrente entre os pinos 2 e 3.

Agora que o layout foi

melhorado, a resistência parasita
Rs3 deixa de existir, porque
qualquer corrente de fuga que
deixa o nodo correspondente ao
pino 3 só pode escoar para
o backplane de aterramento. O
circuito equivalente passa a ser o
indicado na figura ao lado.

Não obstante, o valor ôhmico de

Rs2 diminui, mas a troca é vantajosa, pois o efeito deste último é menos prejudicial ao
funcionamento do circuito.
Note que omitimos a resistência de fuga entre o pino 2 (entrada inversora) e o terra,
pois a mesma estará em paralelo com o resistor R3, que presumivelmente tem valor
ôhmico muito mais baixo; por isso, o efeito de tal resistência poderá ser considerado
desprezível, assim como acontece com as outras resistências de fuga que também
omitimos.

Nesta figura, vemos como ficaria

um backplane para blindagem
adicional, pela face superior (em vista
espelhada). A técnica de blindagem
pelas duas faces já foi abordada
na Parte 2.

ROBUSTEZ MECÂNICA

Uma série de cuidados nos permitem projetar placas de circuito impresso mais
robustas, confiáveis e duráveis, além de aumentar a tolerância a falhas ou deficiências
do processo de fabricação.

ESCOLHA DOS DIÂMETROS APROPRIADOS DOS FUROS

Um furo excessivamente estreito para o terminal que irá alojar o componente, irá
tornar o circuito impresso fraco, podendo eventualmente descolar-se a ilha ou
danificar-se a metalização (se for o caso) com sucessivas operações de ressoldagem,
comuns quando há retrabalho ou manutenção.

Já os furos excessivamente largos consomem mais solda, e podem causar mau

posicionamento dos componentes e superaquecimento durante a soldagem. É
importante que cada furo tenha o diâmetro apropriado para o terminal que irá receber.

A maioria dos componentes são perfeitamente acomodados em furos de 1mm, sendo

esta a medida considerada padrão nas placas mais simples. Em casos onde é
importante uma densidade elevada, alguns furos usam medidas menores,
especialmente onde são instalados circuitos integrados. Nestes casos, 0,8mm ou
0,9mm são comuns.

Já os furos para componentes de terminais mais grossos, como diodos retificadores

de até 1A e resistores de potência, geralmente são de 1,2mm. Diodos e transistores de
potência, transformadores, bobinas e componentes especiais podem exigir furos
ainda mais grossos.

Via de regra, um furo está bem dimensionado se tiver diâmetro de 0,2 a 0,3mm maior
que o terminal a ser instalado. A menor medida usada, mesmo para os terminais mais
finos, é tipicamente de 0,8mm. Para furos maiores que 2mm (pinos, parafusos e
outros) a folga deverá ser um pouco maior. E, naturalmente, em furos metalizados, o
diâmetro do furo poderá ser reduzido após o processo de metalização, devendo esta
redução ser levada em conta.

DISTÂNCIA ENTRE FURO E BORDA

A distância mínima entre um furo qualquer e a

borda da placa deve ser considerada. Se um furo
ficar próximo demais da borda, a parede do furo
ficará muito frágil, podendo se quebrar,
principalmente em placas de fenolite. Além disso,
os erros posicionais cumulativos, no corte e na
furação, poderão fazer o furo tocar a borda.

A margem de segurança depende da precisão no

corte. O ideal é considerar como borda a medida
de corte mínimo, levando em conta a tolerância do
processo de corte, conforme esquematizado
nesta figura.

Como regra prática, pode-se considerar que o

centro de um furo sempre deve distanciar-se da
borda da placa por uma distância de, no mínimo, duas vezes o seu diâmetro. Este
cuidado é especialmente importante em furos destinados a parafusos ou pinos de
montagem.

ILHAS OBLONGAS

As trilhas devem abordar as ilhas oblongas preferencialmente no sentido do maior

diâmetro. A disposição (A) deve ser evitada, porque neste
ponto a auréola (borda metálica que forma a ilha) é mais
estreita e pode eventualmente ser rompida devido a erro
posicional na furação, o que provocaria a interrupção da
trilha.

A disposição (B) é preferível. A junção entre trilha e ilha é no

ponto de maior largura da auréola, permitindo maior margem
de erro admissível na furação, sem que a placa fique
inutilizada. Isto torna o layout mais tolerante a deficiências
de fabricação.

Se for inevitável abordar a ilha pelo ponto de menor diâmetro, deve-se prever um
reforço ou alargamento da pista junto à ilha, como visto em (C).

FIXAÇÃO MECÂNICA

Sempre devemos incluir os furos para fixação e montagem da placa. É um erro muito
comum não prevê-los; este erro é observado com frequência, tanto em placas
amadorísticas, quanto em layouts publicados por revistas técnicas. A montagem pode
ser feita por parafusos e buchas espaçadoras, rebites, pinos denylon, ou outros
métodos. O diâmetro dos furos deve ser apropriado ao parafuso ou pino usado. A
quantidade de furos de montagem deve ser compatível com o tamanho da placa: uma
placa grande e pesada, fixada por poucos parafusos, poderá se quebrar facilmente.

Mesmo quando os furos para fixação não fazem nenhum contato elétrico, é praxe
posicioná-los numa ilha sem conexão, que funciona como uma fina arruela colada à
placa, e melhora a rigidez. Arruelas normais também podem ser usadas, conforme a
necessidade:

Arruelas lisas distribuem o esforço, aumentando a robustez.

Arruelas estriadas são úteis para assegurar um bom contato elétrico, quando o
respectivo parafuso de fixação também serve para aterramento do chassis.
Arruelas elásticas ("de pressão"), estriadas, de plástico ou de fibra evitam
afrouxamento dos parafusos.

Quando a placa vai ser instalada em uma caixa ou gabinete metálico, buchas
espaçadoras metálicas podem servir de conexão para aterramento do gabinete. Os
furos deverão ficar em ilhas conectadas ao terra do circuito, devidamente previstas
para este fim. O conhecido fenômeno de ground loop não deve ser negligenciado.

Em placas que são sustentadas por componentes (chaves, conectores, jaques,

potenciômetros, etc.) o componente de sustentação deve ser robusto o suficiente
para suportar o peso da placa, e as ilhas onde o mesmo irá ser soldado precisam ser
igualmente robustas e reforçadas. Frequentemente, o próprio corpo metálico do
componente de sustentação pode ser usado para promover o aterramento do
gabinete metálico. Vejamos um caso típico:
Esta foto é de uma placa de pré-amplificador de áudio, projetada para ser sustentada
pelos três potenciômetros. Para garantir a robustez, as carcaças metálicas dos
potenciômetros vão soldadas a pinos, que servem de reforço, e também fazem o
aterramento do painel. Dois dos pinos, correspondentes aos potenciômetros que
ainda não foram instalados, estão visíveis. As ilhas que recebem os pinos foram feitas
grandes, para suportar o esforço sem risco de se romper.

Componentes pesados, ou grandes o suficiente para receber

esforços torsionais durante o manuseio, devem ser fixados
com firmeza á placa. Podem ser colados no lugar com "cola
quente" ou outro adesivo que não cause dano a componentes
eletrônicos, e possa ser removido caso haja necessidade de
manutenção; ou então, podem ser amarrados por abraçadeiras
de nylon, em furos devidamente previstos na placa. Isso evita
que o esforço aplicado sobre o componente seja transferido
aos pontos de solda, e possa acabar quebrando os terminais
ou descolando as ilhas. Exemplos típicos são grandes
capacitores eletrolíticos, indutores toroidais, e semicondutores
de potência em encapsulamento TO-220, montados na vertical.
Nas fotos, alguns exemplos.

Capacitor eletrolítico e fiação, fixados por cola; indutor num núcleo articulado de
ferrite, fixado por abraçadeiras.
Transistor em encapsulamento TO-220 e um termistor limitador de corrente
deinrush de uma fonte de alimentação, fixados por uma "saia" plástica e cola.

Placas que recebem componentes muito pesados,

como pequenos transformadores em fontes de
alimentação, devem contar com parafusos ou pinos
de sustentação e montagem da placa, próximos a
tais componentes, para receber o peso deles.

Idealmente, os próprios parafusos que prendem o

componente pesado devem ser longos o suficiente
para serem usados também na sustentação da
placa. Sem essa precaução, o peso do componente
é transferido para a placa, podendo acabar por
quebrá-la em caso de transporte ou manuseio descuidados.

Nesta figura, a vista esquematizada de montagem de um transformador. Os parafusos

que fixam o transformador à placa também fixam a placa ao gabinete. Com este tipo de
montagem, o peso do transformador fica ancorado à base de sustentação, e não pode
danificar a placa.
OTIMIZANDO A QUALIDADE DA FABRICAÇÃO

Uma placa bem projetada leva em conta as características e eventuais deficiências do

mundo real e do processo de fabricação.

Quando a placa irá sofrer esforços mecânicos de flexão, os componentes longos

devem ser orientados no sentido perpendicular ao da flexão, para aumentar a
confiabilidade.

Em componentes SMD longos, isto é especialmente importante, pois a ausência de

terminais e o substrato rígido, geralmente de cerâmica, os torna mais frágeis do que
os componentes convencionais (through-hole). Além do risco de quebra do corpo do
componente em situações extremas, a flexão pode causar a fadiga e rompimento dos
pontos de solda, eventualmente fazendo o componente destacar-se da placa com o
passar do tempo.

Em placas destinadas a soldagem por ondas, a orientação das trilhas e disposição

dos componentes deve ser planejada de maneira a facilitar a aderência da solda. Além
disso, os componentes SMD com muitos pinos, como circuitos integrados, que
durante a soldagem são literalmente submersos na onda de solda líquida, devem ser
dispostos perpendicularmente à onda, para permitir que a solda cubra todos os
pinos.

MARCAS DE FURAÇÃO

As placas podem ser furadas por processo automático, usando uma furadeira CNC,
ou, como é muito frequente, por processo manual, usando uma furadeira de coluna.

Nos furos para inserção de componentes, tipicamente de 1mm, a própria ilha serve
para indicar o ponto exato de furação. Mas em furos maiores, é preciso incluir uma
indicação clara de onde fica o centro do furo. Sem essa indicação, o operador da
furadeira não pode fazer nada melhor que usar o "olhômetro", e a furação tende a ficar
cheia de erros posicionais.

A figura seguinte mostra um layout parcial, com transistores em encapsulamento TO-3

e TO-126. Repare nos pequenos pontos, no centro dos três furos destinados aos
parafusos de fixação. Estes pontos indicam onde a broca deve ser posicionada. Em
furos grandes, estas marcas auxiliares são indispensáveis.
TAXA DE COBERTURA

Dependendo do estilo de layout adotado, a área a ser decapada pode ser maior ou
menor. Observe as duas placas da figura abaixo: na primeira (A), a área a ser
decapada é de 77% , enquanto que na segunda (B), é de apenas 18% (valores
aproximados, obtidos com a função Histograma do Photoshop). Chamamos a
proporção entre a área total e a área cobreada, de taxa de cobertura.

Uma menor área a ser decapada significa menor consumo do percloreto de ferro (ou
outro agente químico corrosivo), bem como uma corrosão mais rápida. Em algumas
placas, observa-se a preocupação do projetista em manter uma taxa de cobertura
elevada, por questão de economia.

Além da economia, que se consegue com uma taxa de cobertura elevada, a corrosão
mais rápida diminui o risco de o banho corrosivo começar a atacar as áreas cobertas,
o que pode causar defeitos. Quando o processo de corrosão não é muito bem
controlado, ou quando a tinta usada na impressão não resiste bem ao banho
corrosivo, manter uma taxa de cobertura elevada (digamos, superior a 50% ) ajuda a
melhorar a qualidade final da placa e minimizar as perdas de material e o retrabalho.
A figura a seguir é um exemplo: Nestas placas de fontes de alimentação, que eram
vendidas em kit pela revista Nova Eletrônica, optou-se por evitar as grandes áreas
descobertas, mantendo uma taxa de cobertura próxima a 70% . Várias das trilhas
conduzem elevadas intensidades de corrente; mas mesmo as trilhas para baixas
correntes foram mantidas largas.

A propósito, repare nos pontos de conexão do LED, no lado direito da placa menor.
Você consegue descrever o que está inadequado neste layout? (uma dica: reveja a
seção onde estudamos as áreas de blindagem.)

EVITANDO DESPERDÍCIOS

Em conectores edge board banhados a ouro, todos os contatos a serem dourados

precisam estar interligados, durante a douração. Isso é necessário porque o ouro é
depositado por processo de galvanoplastia, o que exige uma corrente elétrica
circulando entre os contatos a serem dourados e o banho. Os contatos são curto-
circuitados por uma trilha que mais tarde é aparada e descartada. A figura a seguir
ilustra um conector edge board de 10 contatos.

Em (A), um erro muito comum. Os contatos do conector são interligados por uma trilha
grossa. Sendo esta trilha descartável, o ouro consumido em sua douração será
desperdiçado.

Em (B), os contatos são interligados por trilhas bem finas, minimizando o desperdício
de material. O orçamento para produção desta placa provavelmente ficará um pouco
mais em conta. Além disso, a trilha curto-circuitante fica um ou dois milímetros
afastada da linha de corte final; com isso, mesmo se houver um pequeno erro
posicional ao cortar a placa, ainda assim os contatos do conector serão separados,
dispensando necessidade de retrabalho. O processo de corte se torna menos crítico.
Verde: trilhas da face cobreada. Vermelho: trilhas revestidas pelo banho de ouro, e
que formam o conector edge board. Linha contínua: primeiro corte da placa. Linha
tracejada: corte final, que dá forma ao conector. Área cinzenta, entre o primeiro corte e
o corte final: área descartável, eliminada após o banho de douração.