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Circuitos Complementares
Denominamos circuitos complementares aqueles que permitem gerar ou modicar um determi-
nado sinal no tempo. Como exemplos de tais circuitos temos os temporizadores, osciladores
(gerac~ao de sinais de clock), modicadores de largura de pulsos, limitadores, detectores de pul-
sos, etc. Os circuitos complementares estudados neste cap
tulo s~ao muito utilizados nos projetos
de sistemas digitais. Basicamente, neste texto, nos limitaremos a estudar duas classes de cir-
cuitos complementares: os circuitos multivibradores e o Schmitt-Trigger, por serem de uso mais
frequente na pr atica.
E S E
monoestavel
S t! t!
R C
CLR
S
t! t! t!
base de tempo
t!
sada
monoestavel
t!
Existem diversos monoest aveis comerciais, como por exemplo o circuito TTL 74123, cujo
funcionamento e apresentado a seguir (t! =?):
+V
RC
RC C Q
A
B Q
CLR
CLR
CLR A B Q Q
0 X X 0 1
X 1 X 0 1
X X 0 0 1
1 0 " u t
1 # 1 u t
" 0 1 u t
Podemos tamb em implementar um monoest avel utilizando o 555, um circuito integrado linear
de uso bastante frequente em sistemas digitais. A estrutura interna do 555, indicada na gura a
seguir, e composta por um ip-op, dois comparadores de tens~ao, um divisor de tens~ao resistivo
e dois transistores:
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8
Pinagem:
R
1: terra
5 Q 2: trigger
S 3: sada
6 R ip 3
op 7 4: reset
2 R CLR 5: tens~ao de controle
6: threshold
R 7: descarga
8: Vcc
vref
1 4
Podemos empregar o circuito 555 para construir um monoest avel, como mostra a gura a
seguir. A duraca~o de pulso ser a dada por t! 1:1RC (respeitar R 1K ).
reset +V
4 8 R
entrada
2 555 6
5 7
1 3
10F
C
sada
tH tL
D = t t+H t = tTH
H L
Geralmente a frequ^encia e o ciclo de trabalho de um ast avel podem ser ajustados atrav es de
resistores e capacitores externos. Podemos empregar o CI 555 para construir um ast avel, como
mostra a gura:
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+V
reset Ra
4 8 7
555 2 Rb
5 36
1
10F
C
sada
(
f = T ;1 = 1 1:44 tL Rb R a 1K
tH + tL
(Ra + 2Rb )C e D = tH + tL
Ra + 2Rb com C 500pF
5.2 Schmitt-Trigger
O circuito Schmitt Trigger (disparador de Schmitt) e um dispositivo que apresenta como carac-
ter
stica de transfer^encia (relac~ao entre as tens~oes de entrada e de sa
da) um ciclo de histerese,
como indica a gura:
vo
vi
v1 v2
vo
v2
vi vo
vi
v1
t
{ Dispositivos sens
veis a tempo de subida podem n~ao operar satisfatoriamente.
{ Portas l ogicas podem car polarizadas na regi~ao ativa por muito tempo, gerando
instabilidade, consumo excessivo de corrente e aquecimento (as portas l ogicas s~ao
implementadas por transistores normalmente polarizados nas regi~oes de corte e satu-
rac~ao).
{ Os retardos de propagaca~o (caracter
stica f
sica das portas l ogicas) tornam-se de dif
cil
previs~ao.
Nessas situac~oes pode ser empregado um circuito Schmitt Trigger para tornar as variac~oes
do sinal lento mais abruptas e denidas, e assim acoplar o dispositivo com sinal de sa
da
lento ao dispositivo r apido. Essa estrat egia e normalmente empregada para efetuar a
conex~ao entre circuitos da fam
lia CMOS (mais lentos) e circuitos da fam
lia TTL (mais
r apidos), como veremos no cap
tulo 7.
dispositivo dispositivo
lento rapido
Devido a sua curva de histerese e tamb em por aceitar tens~oes de entrada vari aveis, um
inversor Schmitt Trigger pode ser usado para implementar um circuito ast avel (oscilador
de onda quadrada):
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vc
t
vo
vc
vo
CI f (Hz)
7414 0:8
RC , R 500
74LS14 RC , R 2K
0:8
74HC14 1:2
RC , R 10M
5.3 Exerccios
1. Projetar um circuito ast avel usando o CI 555, para operar com frequ^encia de 10 KHz e
ciclo de trabalho de 30%.
2. Projetar um circuito monoest avel com o CI 555, para operar com t! = 50ms.
3. Determine a frequ^encia da onda gerada por um oscilador usando inversor Schmitt-trigger
implementado usando o CI 74LS14, com R = 1K e C = 10F .
Captulo 6
Memorias
6.1 Introdu
c~ao
Normalmente denominamos \mem oria" todo dispositivo capaz de armazenar informac~ao. Toda-
via, no contexto desta disciplina, consideraremos apenas os dispositivos semicondutores capazes
de armazenar dados, de forma tempor aria ou permanente.
As mem orias semicondutoras s~ao normalmente empregadas na construc~ao de computadores,
e por esta raz~ao vamos inicialmente estudar a estrutura b asica dessas m aquinas.
UC enderecos
dados
a0 an;1). A sa
da de um chip de mem oria pode apresentar m bits. O exemplo abaixo
indica uma mem oria ROM com 256 posico~es de 8 bits cada, perfazendo um total de 2048 bits
armazenados:
endereco
a0 a1 a2 a3 a4 a5 a6 a7
d0 d1 d2 d3 d4 d5 d6 d7
dados
No exemplo acima percebemos a exist^encia de uma entrada ainda n~ao apresentada. Trata-se
da entrada Chip Select (CS ), que controla o estado das sa
das do chip. Caso esta entrada seja
ativada, os dados do endereco selecionado s~ao colocados na sa
da da mem oria. Caso contr ario,
a sa
da e desconectada da estrutura interna da mem oria e mantida em um estado de \alta im-
ped^ancia". Esse mecanismo e necess ario porque todas as sa
das de mem orias e dispositivos de
E/S s~ao conectadas juntas ao barramento de dados do computador. As entradas chip select das
mem orias do sistema devem ser adequadamente controladas para garantir que em um determi-
nado instante apenas o conte udo de uma posic~ao de mem oria ser a colocado no barramento de
dados, sem a possibilidade de conitos. A gura a seguir ilustra esse mecanismo:
CS
endereco
d0
d1 n CS n CS n CS
d2
d3
d4
ROM ROM ROM
d5
d6
m m m
d7
dados
6.3.2 Tecnologias
Existem atualmente diversas tecnologias para a construc~ao de mem orias ROM, dentre as quais
podemos ressaltar:
Matriz de diodos: os dados s~ao armazenados durante a fabricac~ao do circuito, e n~ao
podem mais ser modicados. E uma tecnologia r apida e barata, usada na produca~o de
sistemas em escala industrial.
PROM (Programable ROM): pode ser programada uma u nica vez pelo usu ario, atrav es
da queima de micro-fus
veis no interior do chip.
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EPROM (Erasable PROM): muito usada em prototipagem, pode ser programada diver-
sas vezes atrav es da aplicaca~o de tens~ao elevada em pontos especiais" seu apagamento
(completo) se d a atrav es de um banho prolongado de raios ultra-violeta.
EEPROM (Electrically Erasable PROM): pode ser escrita e apagada (lentamente) atrav es
de sinais el etricos. E bastante usada para armazenar congurac~oes de hardware em com-
putadores (BIOS dos IBM-PC).
FLASH: pode ser gravada e apagada por sinais el etricos. E mais r apida e permite n
veis
de integraca~o bem maiores que as EEPROM. Est a pouco a pouco tomando presenca no
mercado, devido ao seu preco.
6.3.3 Aplica c~oes
O principal campo de aplicaca~o das mem orias ROM encontra-se no armazenamento permanente
de valores bin arios. Nesse campo podemos ressaltar as seguintes aplicac~oes:
Firmware: guardar programas residentes em sistemas usando micro-processadores, como
equipamentos de v
deo, eletrodom esticos, brinquedos, controladores industriais, etc.
Bootstrap: mem oria de inicializaca~o de computadores, contendo as instruc~oes iniciais
a executar para lancar o equipamento (testes de hardware, mensagens, carga do sistema
operacional a partir de um disco, etc.).
Tabelas de dados: armazenamento de dados xos como tabelas de senos, cossenos, etc.
Com isso pode-se ganhar um tempo consider avel evitando c alculos complexos e frequentes.
Convers~ao de dados: podemos usar as mem orias ROM para converter dados entre
diferentes formatos bin arios, considerando o endereco como dado de entrada e o conte udo
da mem oria naquele endereco como dado de sa
da. Por exemplo, podemos armazenar em
uma ROM de 256 8 bits o valor do complemento 2 para cada endereco. Selecionando um
determinado endereco teremos na sa
da o respectivo valor complementado.
Gerac~ao de func~oes: podemos produzir formas de onda espec
cas armazenando os
valores correspondentes a um per
odo da func~ao em uma mem oria ROM. Esta pode ent~ao
ser percorrida sequencialmente para reconstituir a forma de onda, de acordo com o circuito
a seguir:
selec~ao de endereco valor da func~ao
no endereco
uxo de dados
CS
RAM 256 x 8 bits escrita leitura
R=W
d0 d1 d2 d3 d4 d5 d6 d7
dados R=W =0 R=W =1
6.4.2 Tecnologias
A forma como os dados bin arios s~ao armazenados no interior de uma RAM permite classic a-las
em dois grupos:
RAM estaticas (SRAM): a c elula b asica de armazenamento da informac~ao bin aria e um
ip-op, que armazena 1 bit" ele permanece nesse estado at e ser explicitamente alterado.
RAM din^amicas (DRAM): a c elula b asica de armazenamento da informac~ao bin aria e
um capacitor que armazena 1 bit" ele precisa ser periodicamente recarregado (refresh) para
permanecer em 1, caso armazene um bit ativo.
As RAM est aticas s~ao mais r apidas e simples de construir que as din^amicas, pois n~ao precisam
de circuitos auxiliares para percorrer toda a mem oria e efetuar o refresh dos capacitores carre-
gados (bits ativos). Todavia as RAM din^amicas s~ao bem mais baratas e muito mais compactas,
al em de consumirem menos energia. Desta forma, as mem orias RAM est aticas s~ao empregadas
em sistemas precisando de pouca mem oria mas com alta velocidade, como micro-controladores,
processamento de sinais em tempo-real, mem orias de cache e de v
deo, etc. As RAM din^amicas
s~ao normalmente empregadas quando prioriza-se o volume de mem oria e o baixo consumo, como
no caso da mem oria principal dos computadores pessoais.
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CS
... a9 CS
a0 ... a9 CS
a0 ... a9 CS
a0 ... a9 CS
a0
ROM 1K 4 bit ROM 1K 4 bit ROM 1K 4 bit ROM 1K 4 bit
d0 d1 d2 d3 d0 d1 d2 d3 d0 d1 d2 d3 d0 d1 d2 d3
d15
Com indicado na gura, cada chip de mem oria ca respons avel pela armazenamento de uma
parcela (4 bits) de cada palavra de 16 bits. As 10 vias do barramento de enderecos (210 posic~oes
em cada chip) s~ao conectadas em paralelo, e tamb em o sinal chip select. A capacidade total do
banco de mem oria acima resulta ent~ao em 1K posic~oes de 16 bits.
Para construir bancos de mem oria com espaco de enderecamento maior que a capacidade
de cada chip, devemos associar os chips de forma diferente: cada chip ser a respons avel por
armazenar uma parcela do espaco de enderecamento. Assim, na construc~ao de um banco de
mem oria de 4K posico~es de 4 bits usando chips de 1K posico~es de 4 bits, devemos empregar
4 chips, sendo cada um deles respons avel por uma parcela de 1K x 4 bits. Devemos usar as
vias de enderecamento mais elevadas para controlar as entradas chip select de cada chip e assim
selecionar qual deles ser a ativado em um determinado endereco. Normalmente empregamos um
decodicador para essa func~ao, como mostra a gura a seguir:
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decod 2x4
CS en s3
s2
a11 e1 s1
a10 e0 s0
a0
... ... ... ... ...
a9
... a9 CS
a0 ... a9 CS
a0 a0... a9 CS a0... a9 CS
ROM 1K 4 bit ROM 1K 4 bit ROM 1K 4 bit ROM 1K 4 bit
d0 d1 d2 d3 d0 d1 d2 d3 d0 d1 d2 d3 d0 d1 d2 d3
... ... ... ...
d0
... ... ... ... ...
d3
Como mostra o exemplo acima, normalmente as vias menos signicativas (LSB) do barra-
mento de enderecos s~ao ligadas diretamente aos chips de mem oria, para selecionar as c elulas de
mem oria dentro dos chips. As vias de enderecos mais elevadas (MSB) s~ao empregadas para se-
lecionar qual chip estar a ativo em um determinado endereco, atrav es de um decodicador. Para
selecionar um endereco no conjunto de chips o decodicador deve estar habilitado (enabled), o
que e feito atrav es de sua entrada en.
Podemos combinar ambas as t ecnicas para construir bancos de mem oria com a largura de
dados e a capacidade de armazenamento desejadas. O exemplo a seguir mostra a construc~ao de
um banco de 2K x 8 bits a partir de chips de 1K x 4 bits:
decod 1x2
CS en s1
a10 e0 s0
a0
... ... ... ... ...
a9
... a9 CS
a0 ... a9 CS
a0 a0... a9 CS a0... a9 CS
ROM 1K 4 bit ROM 1K 4 bit ROM 1K 4 bit ROM 1K 4 bit
d0 d1 d2 d3 d0 d1 d2 d3 d0 d1 d2 d3 d0 d1 d2 d3
... ... ... ...
d0
... ... ...
d3
d4
d7
... ... ...
No caso de bancos de mem orias RAM, as t ecnicas empregadas s~ao exatamente as mesmas.
Al em disso, as entradas R=W de todos os chips de mem oria devem ser conectadas a via R=W do
barramento de controle. Estas t ecnicas tamb em podem ser usadas para a construc~ao de bancos
compostos de RAM e ROM.
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6.6 Exerccios
1. Apresente a estrutura b asica de um computador, descrevendo as caracter
sticas de seus
principais componentes e barramentos.
2. Determine o n umero de linhas de enderecos e de dados necess arias para acessar as seguintes
mem orias (expressas no formato posico~es bits):
512 8 1K 1 512 4
4K 1 256 4 8M 32
3. Comente as diferencas entre as mem orias de tipo RAM, ROM, PROM, EPROM e EE-
PROM.
4. Comente as diferencas entre mem orias RAM est aticas e din^amicas.
5. Para que serve a entrada \Chip Select" (CS ) em um chip de mem oria ? Qual a sua
inu^encia sobre as portas de sa
da do chip ?
6. Projete um banco de mem oria ROM de 4K 8 bis a partir de mem orias comerciais ROM
de 4K 1 bit.
7. Projete um banco de mem oria ROM de 4K 8 bis a partir de mem orias comerciais ROM
de 1K 8 bits.
8. Projete um banco de mem oria RAM de 8K c elulas de 8 bits, usando chips comerciais de
4K 4 bits. N~ao esqueca de indicar os sinais do barramento de controle.
9. Por que, ao construir um banco de mem orias de 4K 8 bits usando chips de 2K 8 bits,
podemos curto-circuitar as linhas de dados sem causar problemas ?
10. Um telefone celular possui um micro-controlador de 8 bits que coordena seu funcionamento.
Para funcionar, este precisa de 8 Kb de ROM para seus programas residentes e dados xos,
e 8Kb de RAM como area tempor aria. Projete o banco de mem oria necess ario, usando
chips comerciais ROM de 4k x 8 bits e RAM de 8k x 4 bits. A mem oria ROM deve estar
no in
cio do espaco de enderecamento.
11. Uma agenda eletr^onica possui um micro-controlador de 8 bits que coordena seu funciona-
mento. Para operar, este precisa de 48 Kbytes de ROM para seus programas residentes
e 16 Kbytes de RAM como area de trabalho. Projete o banco de mem oria necess ario,
usando chips comerciais ROM de 16k x 8 bits e RAM de 16k x 2 bits. A mem oria ROM
deve estar no in
cio do espaco de enderecamento. N~ao esqueca de indicar os sinais CS e
R=W .
12. Projete as areas de mem oria RAM, ROM e de I/O ( area reservada para dispositivos de
entrada/sa
da, mapeada em mem oria) de um pequeno computador experimental. A CPU
possui 14 linhas de enderecos e 8 linhas de dados ( 8 bits = 1 byte). A mem oria ROM
deve ter 2 Kbytes e deve ser mapeada no nal da mem oria. A mem oria RAM deve ter 8
Kbytes e deve estar no in
cio do mapa de mem oria. A area reservada para I/O deve ter
2 Kbytes e situar-se a partir do endereco 2400H . Devem ser usados chips ROM de 1K
4 bits e RAM de 2 K 8 bits. Indique os enderecos inicial e nal de cada bloco (ROM,
RAM, I/O) no mapa de mem oria e construa o diagrama do circuito.
Captulo 7
Famlias Logicas
7.1 Introdu
c~ao
Os dispositivos digitais podem ser classicados por sua complexidade, de acordo com o n umero
de portas l ogicas b asicas necess arias para sua implementac~ao. A classicac~ao vigente usa cinco
n
veis:
SSI: at e 12 portas por chip
MSI: at e 100 portas por chip
LSI: at e 10.000 portas por chip
VLSI: at e 100.000 portas por chip
ULSI: acima de 100.000 portas em um chip
Os circuitos integrados digitais tamb em se diferenciam entre si pelo tipo de dispositivo semi-
condutor empregado em sua fabricac~ao. Assim temos, entre outros, CIs fabricados com tecnolo-
gia MOS { Metal-Oxide Semiconductor (fam
lias NMOS, CMOS, etc) ou com tecnologia bipolar
(fam
lias I2L, RTL, TTL, ECL). Dentro de uma mesma fam
lia, podem existir v arias s eries,
que se diferenciam por par^ametros como velocidade de operac~ao e consumo de energia, devido
a diferencas em suas estruturas internas e nas tecnologias empregadas para sua fabricac~ao.
Por serem as duas fam
lias mais populares, concentraremos nossa atenc~ao neste cap
tulo as
fam
lias CMOS e TTL.
equivalentes bipolares TTL e ECL. A maior vantagem da tecnologia MOS e a alta capacidade de
integraca~o: dispositivos MOS podem ocupar menos de 5% da a rea de seus equivalentes bipolares.
Isto faz desta tecnologia a mais usada na implementac~ao de circuitos VLSI como processadores,
grandes mem orias, etc, atrav es das fam
lias NMOS e PMOS.
Assim, para a s erie TTL 74XX teremos VNH = VNL = 0:4V , e o funcionamento do circuito
e ent~ao garantido para um n
vel de ru
do induzido que n~ao exceda 0.4V.
Fator de carga : o fator de carga, tamb em chamado fan-out, indica a capacidade de carga
suportada por uma sa
da, sem violac~ao das tens~oes de n
vel l ogico. Por exemplo, uma porta
com fan-out de 10 e capaz de alimentar at e 10 entradas de portas de mesma tecnologia.
O valor de fan-out est a diretamente relacionado as correntes fornecidas ou drenadas pelas
entradas e sa
das das portas l ogicas. Em uma conex~ao l ogica podemos denir quatro
correntes m aximas, que nos permitir~ao determinar o fator de carga:
+ + + +
0 IIL
1 IOH
0
1
0 IOL 1 IIH
sinal
saida
saida
sinal
Este tipo de sa
da e bastante u til para o acionamento de dispositivos de sa
da como leds ou
displays, como mostra o diagrama abaixo:
+V
+V
saidas
coletor
led aberto
saida
Sa
das deste tipo podem ser interligadas entre si, mas apenas uma pode estar habilitada em
um determinado instante, para evitar curto-circuitos.
+V
R
TTL CMOS
sinal
+V
CMOS TTL
sinal
As novas s eries de dispositivos TTL e CMOS permitem uma maior exibilidade de interco-
nex~ao, devido a melhoria nas caracter
sticas el etricas das duas fam
lias, sobretudo na fam
lia
CMOS (maior velocidade de comutac~ao e maior capacidade de corrente nas sa
das). As regras
acima continuam no entanto v alidas como caso geral: antes de interligar circuitos digitais de
fam
lias distintas, e necess ario certicar-se de que as tens~oes de n
vel l ogico, a velocidade de
operac~ao e as correntes envolvidas nas entradas e sa
das s~ao compat
veis entre si.
7.9 Exerccios
1. Quais as principais fam
lias de circuitos integrados usados em sistemas digitais ? Compare-
as em termos de velocidade de operac~ao e consumo.
2. Descreva as caracter
sticas dos tr^es principais tipos de sa
das empregados em dispositivos
digitais.
3. Quais os principais problemas que podem ocorrer no uso conjunto de dispositivos TTL e
CMOS, e quais as t ecnicas para contorn a-los ?
EEL5310 - Sistemas Digitais - EEL/UFSC - Prof. Carlos Maziero 104
4. Duas fam
lias l ogicas diferentes t^em os seguintes valores para as tens~oes limites de entrada
e sa
da nos dois n
veis l ogicos:
Tens~oes Fam
lia A Fam
lia B
VIL 0.9 0.7
VIH 1.6 1.8
VOL 0.4 0.3
VOH 2.2 2.5
Indique qual das duas fam
lias tem a maior margem de ru
do, justicando. Como o ru
do
induzido pode perturbar o funcionamento de circuitos digitais ?
5. Analise o circuito da gura abaixo, em relac~ao as frequ^encias m aximas de operac~ao e as
capacidades de carga das portas de entrada e de sa
da.
+V 74S76 74S76
J J
FF1 Q FF2 Q
K K S1
astavel 7432
40 MHz
CI 555 74LS04 S2
E
C
A
B
E