Вы находитесь на странице: 1из 29

RENCANA PELAKSANAAN PEMBELAJARAN

Nama Sekolah : SMK NEGERI 1 CIMAHI

Program keahlian : Teknik Elektronika Industri

Mata pelajaran : Teknik Kerja Bengkel

Kelas / semester :X/2

Topik : Soldering dan Desoldering Pada Perangkat Elektronika Sederhana

Alokasi waktu : 2x pertemuan (4x45 Menit)

A. KOMPETENSI INTI

KI 1 : Menghayati dan mengamalkan ajaran agama yang dianutnya.


KI 2 : Mengembangkan perilaku (jujur, disiplin, tanggungjawab, peduli, santun, ramah
lingkungan, gotong royong, kerjasama, cinta damai, responsif dan pro-aktif) dan
menunjukan sikap sebagai bagian dari solusi atas berbagai permasalahan bangsa dalam
berinteraksi secara efektif dengan lingkungan sosial dan alam serta dalam menempatkan
diri sebagai cerminan bangsa dalam pergaulan dunia.
KI 3 : Memahami dan menerapkan pengetahuan faktual, konseptual, prosedural dalam ilmu
pengetahuan, teknologi, seni, budaya, dan humaniora dengan wawasan kemanusiaan,
kebangsaan, kenegaraan, dan peradaban terkait fenomena dan kejadian, serta menerapkan
pengetahuan prosedural pada bidang kajian yang spesifik sesuai dengan bakat dan
minatnya untuk memecahkan masalah.
KI 4 : Mengolah, menalar, dan menyaji dalam ranah konkret dan ranah abstrak terkait dengan
pengembangan dari yang dipelajarinya di sekolah secara mandiri, dan mampu
menggunakan metoda sesuai kaidah keilmuan.

B. KOMPETENSI DASAR DAN INDIKATOR PENCAPAIAN KOMPETENSI

No Kompetensi Dasar Indikator


1 3.4 Mendeskrip sikan dasar- 3.4.1 Memahami dasar-dasar teknik
dasar kerja mekanik seperti sambung, pembuatan rumah (cassing)
teknik sambung pembuatan dan teknik soldering desoldering di
rumah (cassing) dan teknik bidang rekayasa fabrikasi peralatan
soldering desoldering di bidang elektronika sederhana.
rekayasa fabrikasi peralatan 3.4.2 Memahami teknologi
elektronika. soldering/desoldering di bidang rekayasa
fabrikasi peralatan elektronika sederhana.
4.4 Menerap kan dasar-dasar 4.3.1 Menerapkan dasar-dasar teknik
kerja mekanik seperti teknik sambung, pembuatan rumah (cassing)
sambung, pembuatan rumah dan teknik soldering desoldering di
(cassing) dan teknik soldering bidang rekayasa fabrikasi peralatan
2
desoldering di bidang rekayasa elektronika sederhana.
fabrikasi peralatan elektronika. 4.3.2 Menerapkan teknologi
soldering/desoldering di bidang rekayasa
fabrikasi peralatan elektronika sederhana.

C. TUJUAN PEMBELAJARAN
1. Mampu memahani jenis-jenis solder dengan benar.
2. Mampu memahami teknik-teknik soldering dan desoldering dengan baik dan benar.
3. Mampu memahami alat-alat penunjang soldering dengan baik dan benar.
4. Mampu memahami jenis-jenis timah dengan benar.
5. Mahir menggunakan timah sebagai alat soldering dengan baik dan benar sesuai
prosedur.
6. Mahir menggunakan alat-alat penunjang soldering dengan baik dan benar sesuai
prosedur.
7. Mahir memasang dan melepas komponen diatas PCB menggunakan solder dengan
baik dan benar sesuai prosedur.

D. MATERI AJAR
Soldering dan Desoldering Pada Perangkat Elektronika Sederhana

E. MODEL DAN METODE PEMBELAJARAN

 Pendekatan : Scientific Learning


 Model Pembelajaran : Descovery Learning
 Metode Pembelajaran : Brainstrming, diskusi, tutorial dan demonstrasi
 Strategi : Berkelompok atau Berpasangan

F. SUMBER PEMBELAJARAN DAN ALAT


 Sumber pembelajaran : 1. Buku Rangkaian Elektronika Dasar
2. Internet
 Alat : Proyektor, Laptop, Bahan Tayang (PPT/video), Solder,
timah, PCB bolong-bolong.
G. KEGIATAN PEMBELAJARAN

Pertemuan ke 1

Alokas
Kegiatan Kegiatan Pembelajaran i
Waktu
Pendahulua 1. Ketua kelas memimpin doa saat
n pembelajaran akan dimulai.
2. Guru mendata kehadiran siswa.
3. Guru menginformasikan tujuan
pembelajaran.
4. Guru menjelaskan strategi pembelajaran 15
yang digunakan. menit
5. Guru memberikan motivasi belajar kepada
siswa.
6. Guru menanyakan beberapa pertanyaan
dasar sebagai review pelajaran sebelumnya
(apersepsi).
Kegiatan MENGAMATI 150
Inti Stimulation (simulasi/Pemberian rangsangan) menit
1. Peserta didik mengumpulkan informasi dari berbagai
sumber, baik dari media massa ataupun internet
mengenai dasar-dasar soldering dan desoldering
2. Peserta didik mengamati power point cara kerja beserta
prinsip alat-alat untuk melakukan soldering dan
desoldering.
3. Guru memperlihatkan contoh fisik alat-alat untuk
menyolder.
4. Guru memberikan arahan mengenai bahaya
penggunaan solder.

MENANYA
Problem statemen (pertanyaan)
Peserta didik memperoleh kesempatan mengajukan
pertanyaan-pertanyaan terkait dengan materi konsep
soldering dan desoldering

MENGEKSPLOR
Data collection (pengumpulan data)
1. Peserta didik secara berkelompok menganalisis jenis-
jenis teknik menyolder
2. Peserta didik menganalisis cara/teknik-teknik
menyolder dengan baik dan benar
3. Peserta didik menganalisis alat-alat penunjang untuk
menyolder.
4. Guru mengawasi keaktifan dalam pencarian data-data
5. Peserta didik melakukan uji coba teori dengan
kenyataannya, siswa diperkenankan mempraktekan
teknik-teknik menyolder
6. Guru mengawasi dan mengamati peserta didik dalam
pengujian.

MENGASOSIASI
Data processing (pengolahan data)
Peserta didik bersama anggota kelompoknya membuat
laporan hasil praktik.

MENGKOMUNIKASIKAN
Verification (pembuktian)
Peserta didik secara berkelompok mempresentasi kan hasil
diskusi di depan kelas.
Penutup 1. Bersama peserta didik guru menyimpulkan
pembelajaran
2. Guru menyampaikan rencana pembelajaran
untuk pertemuan berikutnya. 15
3. Guru memberi tugas untuk pertemuan menit
selanjutnya.
4. Guru mengakhiri kegiatan pembelajaran.
5. Ketua kelas memimpin doa.

Pertemuan ke 2

Alokas
Kegiatan Kegiatan Pembelajaran i
Waktu
Pendahulua 1. Ketua kelas memimpin doa saat
n pembelajaran akan dimulai. 15
menit
2. Guru mendata kehadiran siswa.
3. Guru menginformasikan tujuan
pembelajaran.
4. Guru menjelaskan strategi pembelajaran
yang digunakan.
5. Guru memberikan motivasi belajar kepada
siswa.
6. Guru menanyakan beberapa pertanyaan
dasar sebagai review pelajaran sebelumnya
(apersepsi).
Kegiatan MENGAMATI 150
Inti Stimulation (simulasi/Pemberian rangsangan) menit
1. Peserta didik mempersiapkan alat-alat untuk
melakukan soldering
2. Guru mengarahkan agar saat melakukan soldering agar
sesuai dengan prosedur K3

MENANYA
Problem statemen (pertanyaan)
Peserta didik memperoleh kesempatan mengajukan
pertanyaan-pertanyaan terkait dengan materi teknik
penyolderan.

MENGEKSPLOR
Data collection (pengumpulan data)
1. Peserta didik secara personal melakukan soldering
pada perangkat elektronika yaitu dalam perakitan
lampu flip-flop
2. Guru mengawasi peserta didik dalam penggunaan
solder
3. Peserta didik secara personal menguji coba hasil
soldering yang telah dilakukannya
4. Guru mengawasi dan mengamati peserta didik dalam
pengujian.

MENGASOSIASI
Data processing (pengolahan data)
Peserta didik bersama anggota kelompoknya membuat
laporan hasil diskusi.

MENGKOMUNIKASIKAN
Verification (pembuktian)
Peserta didik secara berkelompok mempresentasi kan hasil
diskusi di depan kelas.

Penutup 1. Bersama peserta didik guru menyimpulkan


pembelajaran
2. Guru menyampaikan rencana pembelajaran
untuk pertemuan berikutnya. 15
3. Guru memberi tugas untuk pertemuan menit
selanjutnya.
4. Guru mengakhiri kegiatan pembelajaran.
5. Ketua kelas memimpin doa.

H. PENILAIAN

Penilaian Sikap

Tabel 8. Instrumen dan RubrikPenilaianSikap

Nama Tanggun Kerjasa


Disiplin Jujur Santun Teliti
No Siswa/ g Jawab ma
Kelompok
1 2 3 4 1 2 3 4 1 2 3 4 1 2 3 4 1 2 3 4 1 2 3 4
1.
2.
3.
dst
Keterangan:
4 = jika empat indikator terlihat
3 = jika tiga indikator terlihat.
2 = jika dua indikator terlihat.
1 = jika satu indikator terlihat.

Indikator Penilaian Sikap:

Disiplin
a. Tertib mengikuti instruksi
b. Mengerjakan tugas tepat waktu
c. Tidak melakukan kegiatan yang tidak diminta
d. Tidak membuat kondisi kelas menjadi tidak kondusif
Jujur
a. Menyampaikan sesuatu berdasarkan keadaan yang sebenarnya
b. Tidak menutupi kesalahan yang terjadi
c. Tidak menyontek atau melihat data/pekerjaan orang lain
d. Mencantumkan sumber belajar dari yang dikutip/dipelajari
Tanggung Jawab
a Pelaksanaan tugas piket secara teratur
b Peran serta aktif dalam kegiatan diskusi kelompok
c Mengajukan usul pemecahan masalah
d Mengerjakan tugas sesuai yang ditugaskan
Santun
a. Berinteraksi dengan teman secara ramah
b. Berkomunikasi dengan bahasa yang tidak menyinggung perasaan
c. Menggunakan bahasa tubuh yang bersahabat
d. Berperilaku sopan
Kerja sama
a. Terlibat aktif dalam bekerja kelompok
b. Kesediaan melakukan tugas sesuai kesepakatan
c. Bersedia membantu orang lain dalam satu kelompok yang mengalami kesulitan
d. Rela berkorban untuk teman lain
Teliti
a. Membaca lembar kerja dengan tepat
b. Menempatkan komponen dengan tepat
c. Menggunakan alat kerja dan alat ukur dengan tepat
d. Mencatat hasil pengukuran dengan tepat

Nilai akhir sikap diperoleh dari modus (skor yang sering muncul) dari keempat aspek
sikap di atas.
Kategori nilai sikap:
Sangat baik : apabila memperoleh nilai akhir 4
Baik : apabila memperoleh nilai akhir 3
Cukup : apabila memperoleh nilai akhir 2
Kurang : apabila memperoleh nilai akhir 1

Penilaian Pengetahuan
Penilaian Akhir KD 4
 Teknik : Tes Tertulis dan Tugas
 Bentuk : Uraian dan Portofolio
 Instrumen Penilaian

Tabel 9. Kisi-Kisi dan Soal


Jenis
Kompetensi Dasar Indikator Indikator Soal Soal
Soal
3.4 Mendeskrip - M - M Tes 1. Jelaskan
sikan dasar- e en tulis cara
dasar kerja m yo menyolder
mekanik ah ld komponen
seperti a er tipe DIP dan
teknik mi ko SMD
sambung te m
pembuatan 2. Jelaskan
kn po
rumah cara
ik- ne
(cassing) melepaskan
te n
dan teknik komponen
kn tip
soldering tipe DIP dan
ik e
desoldering tipe SMD
so DI
di bidang yang sudah
ld P
rekayasa menempel
eri da
fabrikasi pada PCB
ng n
peralatan da tip 3. Sebutkan
elektronika n e urutan
de S merangkai
4.4 Menerap so M komponen
kan dasar- ld D ke PCB dan
dasar kerja eri teknik
ng solderingny
mekanik - M
seperti a a.
teknik - M m
sambung, en pu
pembuatan jel m
rumah as ele
(cassing) ka pa
dan teknik n sk
soldering ca an
desoldering ra ko
di bidang m m
rekayasa en po
fabrikasi yo ne
peralatan ld n
elektronika. er tip
ya e
ng DI
ba P
ik da
da n
n tip
be e
na S
r M
se D
su m
ai en
pr gg
os un
ed ak
ur an
So
ld
er
- M
el
ak - M
sa ah
na ir
ka m
n en
so gg
ld un
eri ak
ng an
ko te
m kn
po ik-
ne te
n kn
ke ik
sol
P de
C rin
B g
pa pa
da da
pe P
ra C
ng B
ka
t
la
m
pu
fli
p-
flo
p

Rubrik Indikator Penilaian Pengetahuan


1. Menjelaskan teknik soldering pada komponen tipe DIP dan SMD:
a) Jika menjawab secara lengkap dan benar skor 4
b) Jika menjawab tidak lengkap tetapi benar skor 3
c) Jika menjawab tidak lengkap dengan tidak benar skor 2
d) Jika salah jawabannya skor 1
2. Menjelaskan teknik desoldering pada komponen tipe DIP dan SMD:
a) Jika menjawab secara lengkap dan benar skor 4
b) Jika menjawab tidak lengkap tetapi benar skor 3
c) Jika menjawab tidak lengkap dankurang tepat skor 2
d) Jika menjawab tidak lengkap skor 1
3. Memaparkan urutan merangkai komponen ke PCB dan teknik solderingnya:
a) Jika menjawab 3 contoh dengan benar skor 4
b) Jika menjawab 2 contoh dengan benar skor 3
c) Jika menjawab 1 contoh dengan benar skor 2
d) Jika menjawab 1 contoh dengan kurang tepat skor 1
Rumus Konversi Nilai
Jumlah skor yang diperoleh
Nilai= X 4 = ________
Jumlah skor maksimal

Penilaian Kompetensi Keterampilan


a. Instrumen Penilaian Eksperimen di Laboratorium Elektronika Dasar
Score
Aspek
Rerata
Nama
No. Bekerja Bekerja Pengolahan Pelaporan
Siswa/Kelompok
dengan sesuai Data Hasil
aman Prosedur Eksperimen Pekerjaan
1
2
3

b. Rubrik Penilaian
Peserta didik mendapat skor:
4 = jika empat indikator terlihat.
3 = jika tiga indikator terlihat.
2 = jika dua indikator terlihat.
1 = jika satu indikator terlihat.

Rumus Konversi Nilai:


Jumlahskor yang di peroleh
Nilai = X 4 = _______
16
Indikator penilaian keterampilan
1) Bekerja dengan aman
a) Mengenakan pakaian kerja.
b) Mencegah bahaya tersengat arus listrik
c) Bertindak hati-hati dan tidak ceroboh
d) Mengutamakan keselamatan alat dan keselamatan diri

2) Bekerja mengikuti prosedur


a) Melakukan manipulasi eksperimen sesuai Lembar Kerja yang dibuat oleh guru
b) Membaca nilai ukur secara tepat tidak melakukan kesalahan paralak
c) Menggunakan instrumen pengumpul data dengan benar
d) Mentaatai tata tertib bengkel/laboratorium

3) Pengolahan data eksperimen


a) Melakukan verifikasi data percobaan ke guru
b) Menjawab pertanyaan apa? terkait dengan rumusan masalah yang dibuatnya
c) Menjawab pertanyaan bagaimana terkait rumusan masalah yang dibuatnya
d) Menjawab pertanyaan mengapa? Terkait dengan rumusan masalah yang dibuatnya

4) Pelaporan Hasil eksperimen


a) Menggunakan bahasa baku
b) Menggunakan aturan tata tulis ilmiah
c) Penyajian tabulasi data menarik
d) Laporan dikemas dengan rapi

Mengetahui, Cimahi, April 2016


Kepala SMK Negeri 1 Cimahi Guru Mata Pelajaran

Drs. H. Ermizul, M.Pd Annas Rustriana


NIP. 195701011982031024 NIM. 1206575
Lampiran Materi Membelajaran

Soldering dan Desoldering PCB

Hasil soldering yang baik merupakan salah satu aspek terpenting dalam realisasi suatu
rangkaian elektronika. Soldering digunakan untuk menghubungkan antara kaki-kaki komponen –
komponen elektronika dengan suatu sirkuit pada PCB (Printed Circuit Board). Sehingga dapat
dikatakan bahwa soldering adalah proses penyambungan antara komponen elektronika dengan
cirkuit. Baik – buruknya koneksi antar komponen dalam cirkuit (sistem) sangat dipengaruhi dari
baik-buruknya soldering yang dilakukan.

Gambar 1. Variasi Hasil solder

Gambar di di atas menunjukkan beberapa hasil soldering yang bervariasi. Ada yang hasilnya
bagus (ideal) ada pula yang kurang bagus (timahnya terlalu banyak). Untuk beberapa jenis
rangkaian, hal ini tidak terlalu berpengaruh dan tidak terlalu dipermasalahkan, sehingga
soldering hanya menjadi bagian dari aspek kerapihan rangkaian. Akan tetapi, untuk beberapa
jenis rangkaian yang lain, terutama yang menggunakan komponen elektronika jenis SMD
(surface mount device), masalah soldering sangat perlu untuk diperhatikan.
Untuk dapat memperoleh hasil soldering yang bagus, diperlukan teknik soldering yang baik dan
benar, serta dibutuhkan jam terbang yang cukup banyak dalam soldering.
Berikut adalah beberapa tips yang perlu diperhatikan dalam teknik soldering untuk mendapatkan
hasil soldering yang bagus:

1. Gunakan solder sesuai dengan kebutuhan –> disarankan untuk memilih solder yang
memiliki pengaturan suhu, sehingga dapat diatur suhu soldering sesuai dengan kebutuhan.
Solusi lain adalah memilih solder dengan daya sesuai kebutuhan. Misalkan untuk menyolder
komponen – komponen elektronika yang tidak tahan panas (IC, LED), cukup menggunakan
solder dengan daya 30-40 watt.

Gambar 2. Solder

2. Pilih mata solder yang sesuai –> ada banyak sekali jenis mata solder, mulai dari yang kecil
dan runcing sampai yang besar dan tumpul. Menurut pengalaman, solder yang digunkan
tidak perlu bagus-bagus, yang penting adalah mata soldernya yang bagus, yang mampu
menghantarkan panas dengan baik. Beberapa merk mata solder yang terkenal dan bagus
adalah goot dan dekko

Gambar 3. Variasi mata solder

3. Gunakan kualitas timah solder yang bagus dan diameter timah yang sesuai dengan
kebutuhan. Beberapa merk timah solder yang memliliki kualitas yang bagus adalah goot dan
dekko. Hasil soldering timah dengan kualitas bagus akan terlihat mengkilap. Selain kualitas
timah solder, yang perlu diperhatikan adalah diameter timah yang digunakan. Diameter
timah yang dijual dipasaran (yang sering digunakan) bervariasi dari 0,3 mm sampai 0,6 mm.
Untuk timah dengan diameter kecil (0,3 mm) biasanya digunakan untuk menyolder
komponen – komponen kecil, seperti komponen smd. Sedangkan untuk komponen axial
footprint, biasanya digunakan timah solder dengan diameter yang lebih besar (0,6 mm).

Gambar 4. Variasi timah

4. Gunakan Spons yang telah dibasahi dengan air untuk membersihkan mata solder dari sisa-
sisa timah yang menempel. Untuk memperoleh hasil soldering yang bagus, maka jagalah
mata solder tetap bersih dengan membersihkannya dengan menggunakan spons basah
(cukup digesek-gesekkan saja).

Gambar 5. Spoon

5. Bersihkan circuit (PCB) dari debu-debu / kotoran dengan menggunakan alkohol serta olesi
pad kaki komponen dengan menggunakan lotfet dengan tujuannya agar timah dapat dengan
mudah menempel pada circuit PCB dan kaki komponen.
6. Untuk komponen jenis IC, disarankan utuk menggunakan socket IC –> IC tidak disolder
secara langsung pada circuit PCB (yang disolder pada circuit adalah socket IC-nya). Tujuan
dari penggunaan soket IC ini dikarenakan komponen IC merupakan jenis komponen
elektronika yang tidak tahan panas, jadi dikhawatirkan apabila disolder langsung pada
circuit dan waktu solderingnya terlalu lama, atau panasnya terlalu tinggi, maka dapat
merusak IC tersebut. Tujuan yang ke dua adalah agar apabila kelak IC yang bersangkutan
mengalami kerusakan, maka dapat dengan mudah diganti tanpa harus melakukan
desoldering.

Gambar 6. soket IC

1. Teknik soldering desoldering


Menyolder adalah proses membuat sambungan logam secara listrik dan mekanis
menggunakan logam tertentu (timah) dengan menggabung-kannya dengan alat khusus
(solder). Alat ini berfungsi untuk memanaskan sambungan pada suhu tertentu. Solder
memiliki sebuah elemen pemanas yang menghasilkan panas. Pada ujung elemen pemanas
terdapat “bit”, bagian inilah yang memegang peran penting dalam pemanasan dan
penyolderan.

Gambar 9 Solder listrik

Bagian pada elemen pemanasan dapat mencapai suhu 190 0C dan bagian “bit” dapat
mencapai 250 0C. Agar tidak menimbulkan kerusakan pada komponen atau kerusakan pada
jalur PCB sebaiknya proses penyolderan dilakukan tidak terlalu lama. Juga dipilih solder
maupun timah solder yang sesuai misalnya daya solder 25 W. Untuk menyolder komponen
yang tidak tahan panas sebaiknya dilengkapi dengan alat penetral panas (heat sink) pada
kaki komponen yang disolder. Disamping itu apabila lalai dalam penggunaan dapat
menyebabkan terjadinya luka bakar yang cukup serius. Untuk mencegah hal ini, sebaiknya
solder ditaruh pada penyangga solder apabila tidak digunakan untuk beberapa saat. Selain
itu untuk membersihkan bit (ujung solder) perlu menggunakan busa.

Gambar 10 Penyangga solder

Solder memiliki berbagai macam jenis dari mulai berdaya 15 W sampai dengan beberapa
ratus watt. Keuntungan solder berdaya besar ialah panas dapat cepat mengalir pada
sambungan sehingga sambungan dapat cepat dibuat. Ini penting ketika kita akan menyolder
pada bagian permukaan logam yang besar. Namun tidak diperkenankan bila digunakan pada
peralatan elektronika yang sangat rentan terhadap panas yang berlebihan.
Solder yang umum digunakan untuk keperluan di bengkel elektronika adalah solder dengan
daya yang rendah berkisar antara 25 W.
Dalam pekerjaan menyolder kualitas penyolderan yang diharapkan haruslah memenuhi
kriteria seperti berikut:
1. Daya hantar listrik yang baik
2. Mempunyai ketahanan mekanik
3. Daya hantar panas yang baik
4. Mudah dibuat
5. Mudah diperbaiki
6. Mudah diamati

2. Bahaya Menyolder
Hampir semua kegiatan kerja praktek dibengkel maupun dilapangan beresiko kecelakaan
dan gangguan kesehatan. Demikian juga dalam pengerjaan penyolderan seberapapun
kecilnya kecelakan tetap ada dan itu haruslah dilakukan tindakan pencegahannya. Karena
kecelakaan kerja merupakan suatu kerugian baik terhadap manusia, alat kerja, bahan dan
lingkungan kerja.

Ada tiga jenis kecelakaan dalam melakukan penyolderan, yaitu : kecelakaan karena panas,
karenasengatan listrik (electric schoc), dan karena keracunan bahan kimia.
Kecelakaan karena panas: Yaitu kecelakaan yang ditimbulkan dari pemanasan baut solder
dan timah solder, Untuk tindakan pencegahannya yaitu, memakai pakaian kerja yang
benar( memakai apron, sarung tangan-kulit dan sepatu kerja(booth).
Sebagai tindakan untuk mencegah terjadinya bahaya api/panas, jauhkan benda-benda yang
mudah terbakar/menyala (seperti : kertas, kain, oli, minyak, gas dan bahan-bahan ekplosip
lainnya) dari dekat lingkungan kerja. Selalu tersedia tabung pemadam kebakaran (fire
extinguiser) yang berisi penuh dan siap pakai, mudah terlihat dan mudah diraih.
Kecelakaan karena sengatan listrik: yaitu kecelakaan akibat hubungan pendek(elektric
short), akibatnya akan menimbulkan kerusakan pisik maupun psikis bagi seseorang,
kerusakan alat dan kerusakan pekerjaan. Pencegahan kecelakaan akibat listrik, yaitu kita
harus berhati-hati memeriksa keadaan instalasi maaupun paralatan listrik jangan sampai
terjadi kebocoran (uninsulation) pada jaringan listrik, selalu mengikuti aturan/prosedur
pemasangan listrik yang benar. Apabila dijumpai kebocoran pada sambungan kabel segera
diisolasi dengan bahan dan cara yang benar. Bila ada sambungan (conecting-screw) yang
longgar atau lepas, segera kencangkan dengan alat yang benar dan aman.
Kecelakaan karena keracunan: Kecelakaan ini diakibatkan karena kontaminasi bahan-
bahan kimia beracun (poison mater) yang berasal dari logam dasar (base metal) dari bahan
solder terlebih lagi dari bahan tambah (fluxes). Bahan-bahan berbahaya ini berupa uap
solder, cairan, serbuk atau pasta, apabila terhirup, terkena anggota badan secara langsung
maka akan menimbulkan akibat yang patal.
Sebagai upaya pencegahan kecelakaan terhadap keracunan, yaitu kita selalu berupaya
melindungi anggota badan dengan peralatan yang sesuai dan standar dan bertindak hati-hati
dan waspada. Perlu diperhatikan pula tidak hanya kita yang bekerja langsung tetapi orang
lain yang tidak terlibat langsung harus terlindungi, yaitu dengan memasang perhatian atau
tanda-tanda daerah berbahaya.
Sebelum memulai melakukan penyolderan ada beberapa hal yang perlu diperhatikan dalam
menyolder :
1. Jangan pernah menyentuh ujung solder karena panasnya bisa mencapai 400 º C
2. Bekerja pada ruang yang berventelasi cukup baik
3. Hindari menghirup asap hasil solderan
4. Cuci tangan setelah memakai solder karena timah mengandung zat yang berbahaya.

3. Timah Solder dan Bahan Tambah Menyolder


Timah solder adalah bahan logam yang digunakan untuk merekatkan sambungan antar
komponen. Timah solder terdiri dari campuran dari Tin dan Lead (timah hitam). Campuran
umum yang biasa digunakan adalah 60% Tin dan 40% Lead dengan titik leleh 190 0C
Gambar 11. Timah solder

Tabel di bawah ini menampilkan berbagai perbandingan campuran lain disertai suhu
lelehnya.
Tabel 1. Bahan timah solder dan suhu lelehnya
Tin/Lead Titik Leleh (0C)
40/60 230
50/50 214
60/40 190
63/37 183
95/5 224

Melapisi permukaan ujung solder dengan timah biasa disebut dengan istilah ‘tinning’
Penimahan (tinning) ini sangat perlu terutama untuk-baut-solder yang baru, gunanya agar
timah patri mudah melekat pada ujung baut solder. Untuk menghasilkan pekerjaan yang baik
penimahan harus mengikuti prosedur yang benar agar timah patri sebagai bahan
penyambung dapat melekat pada permukaan ujung baut-solder.
Langkah-langkah melakukan penimahan adalah sebagai berikut :
1. Siapkan perlengkapan yang diperlukan untuk melakukan tinning, seperti; alat pemanas,
kikir kasar dan kikir sedang, cairan air keras (NHCl), resin (arpus), dan bila perlu lap
kain-pernel atau majun
2. Bersihkan permukaan ujung kepala-baut solder dengan kikir hingga rata dan halus
3. Bersihkan serbuk bekas kikir sampai bersih dengan kain atau majun
4. Panaskan kepala-baut solder sampai kira-kira 170o C (berwar merah kelabu)
5. Celupkan pada larutan air-keras atau arpus
6. Gosokan pada timah padat sampai timahnya mencair danmelekat dengan rata pada
seluruh permukaan ujung kepala baut-solder
7. Bersihkan kembali permukaan kepala baut-solder dengan majun
8. Selanjutnya kita coba hasil penimahan tersebut dengan memanaskan kembali baut-
solder sampai kira-kira 210o C
9. Gosokan kembali pada timah dingin, apabila cairan timah melekat pada seluruh
permukaan kepala baut-solder itu berarti pekerjaan penimahan(tinning) berhasil. Akan
tetapi bila tidak tandanya tidak/belum maka pekerjaan penimahan itu harus diulang
sampai berhasil.

Timah
Timah atau timah putih, tahan terhadap pengaruh oksidasi udara, bahan ini lebih keras
dari timah hitam,agak kenyal sehingga dapat dibuat dalam bentuk timah kawat. Timah tidak
rusak oleh air maupui udara, maka logam ini sangat baik dipakai sebagai logam pelindung
atau pembungkus (coating), akan tetapi bila dengan air laut terjadi pembentukan timah
chlorida.

Timah hitam atau timbel


Timah hitam berwarna abu-abu terang dalam udara terbuka warnanya menjadi gelap.
Logam ini sangat lunak dan kenyal mudah sekali dibentuk.
Meskipun timah hitam dalam keadaan murni sangat lembek, namun dengan menambahkan
paduan unsur yang lain seperti : antimon, arsen, tembaga dan seng, dapat menjadi lebih
keras.
Selain lunak timah hitam adalah satu satunya logam berat yang mempunyai suhu cair yang
rendah dan kepadatan yang tinggi. Dengan kepadatan yang tinggi ini maka logam ini banyak
digunakan untuk pelindung radiasi seperti pada sinar-X dan energi nuklir.

Paduan timah dan timah hitam


Dalam penyolderan biasanya digunakan campuran antara timah murni dengan timah
hitam dengan kadar campuran sesuai dengan titik leleh seperti ditunjukkan pada tabel
diatas. Untuk keperluan penyolderan untuk peralatan elektronik digunakan timah dengan
campuran 60/40 dengan titik leleh 190 0C dan biasanya berbentuk kawat bulat dengan
diameter 0.8 mm. Didalam kawat timah tersebut diisi dengan bahan tambah (pasta, arpus,
flux) ini dimaksudkan untuk mempermudah proses penyolderan dengan hasil yang baik.
Ada beberapa jenis timah yang digunakan untuk menyolder sesuai kebutuhannya seperti
ditunjukkan pada gambar.

Gambar 12 Macam-macam bentuk timah solder

Bahan tambah (flux, pasta, air keras)


Dalam prakteknya untuk penyolderan dibutuhkan bahan tambah(fluxes) yang berfungsi
untuk membersihkan permukaan logam yang akan disambung dari kotoran terutama yang
bersifat kimia sehingga cairan patri meresap pada kedua sisi permukaan logam.
Bahan tambah berupa resin ( Arpus ), banyak dipakai sebagai bahan tambah pada industri
elektronika. Resin berasal dari penorehan getah pohon pinus kualitasnya dilihat dari
warnanya, dikenal sebagai air putih (white water)

Gambar 13 Flux untuk segala penyolderan

Disamping resin ada juga jenis bahan tambah lainnya diantaranya :


Asam organik ,asam amino dan asam halogen

4. Peralatan Menyolder/mematri
1. Baut solder (soldering iron)
2. Dapur atau kompor pemanas (soldering torch)
3. Meja patri atau bantalan patri

Baut solder
Baut solder merupakan alat utama untuk pekerjan menyolder/mematri, terdiri dari bagian-
bagian
1. Kepala-baut solder (iron tip)
2. Gagang/Pegangan (handle)
Iron Tip/ujung solder menghubungkan dan menyalurkan panas dari elemen pemanas ke
sambungan. Pada “tip” solder, umumnya terbuat dari tembaga atau campuran tembaga
karena kecapatan menyalurkan panas yang tinggi (konduktif). Kekonduktifan tip akan
mempengaruhi energi panas yang dikirim dari elemen pemanas.
Baik bentuk geometri maupun ukuran tip solder akan mempengaruhi performa dari solder
itu sendiri. Karakter dari tip dan kemampuan elemen pemanas akan mempengaruhi efesiensi
dari sistem penyolderan. Panjang dan ukuran tip akan mempengaruhi aliran panas sedangkan
bentuknyapun mempengaruhi seberapa baik panas tersebut disalurkan ke sambungan.
Pegangan atau gagang baut-solder dibuat dari kayu atau bahan lain yang tidak menghantar
panas seperti plastik dan lain-lain.
Dalam pemakian sehari-hari dapat kita jumpai dua jenis solder yaitu : Solder tangan (hand
solder) dan solder listrik (electric solder)
Pada gambar 14 ditunjukkan macam-macam bentuk baut solder
Gambar 14 Macam –macam baut solder

Untuk pekerjaan pekerjaan dibengkel listrik/elektronik yang digunakan adalah jenis solder
listrik (electric solder) dengan model dan ukuran yang berbeda-beda.
Macam-macam model/bentuk kepala baut solder listrik disesuaikan dengan kebutuhan, dan
jenis pekerjannnya
Biasanya ukuran baut-solder listrik dinyatakan dalam Watt, sedangkan modelnya ada yang
tetap ditempat dan dilengkapi asesoris yang lengkap. Model baut-solder ini banyak dipakai
pada pekerjaan elektronik dan pekerjaan instrumentasi, model ini disebut baut-solder tetap
(soldering stasion)

Gambar 15 Baut-solder-tetap

Ada juga jenis baut-solder model pistol (solder iron gun) banyak dipakai pada pekerjaan
elektronik/listrik, pekerjaan instrumentasi, komonikasi dan servis kelistrikan otomotip.
Model baut-solder ini banyak disukai karena praktis dan dapat dibawa dilapangan.

Gambar 16 Baut solder pistol


Selain itu ada yang lebih kecil lagi modelnya terutama sekali pada pekerjaan elektronik dan
instrumentasi yaitu baut-solder mini (mini quick) dan pena solder (soldering-pen).

Gambar 17 Baut solder mini

Gambar 18 Baut solder pena

Model baut-solder listrik standar kapasitas panasnya ditentukan dalam satuan Watt, untuk
pekerjaan di bengkel elektronik antara 25 s.d 200 Watt, sedangkan untuk pekerjaan agak
besar (heahy duty) seperti yang digunakan pada pekerjaan industri pelat, menggunakan baut-
solder kapasitasnya yang lebih besar yaitu antara : 325 s.d 450 Watt.

Gambar 19 Baut-solder listrik untuk pekerjaan biasa

Untuk pekerjaan industri yang pekerjaannya terus menerus dipakai model baut-solder
untuk industri (solder iron for industri and continious work)

Gambar 20 Baut-solder untuk pekerjaan industri


5. Pemakaian solder
Dalam era globalisasi segala jenis produk industri manufaktur berkembang sangat pesat
seiring dengan tuntutan permintaan pasar dan kemajuan industri. Persaingan yang sangat
nyata(signifikan) yaitu pada kualitas produk, oleh karena itu, pada penyolderanpun
dibutuhkan teknologi yang tinggi dan dikerjakan secara profesional.
Pemakaian peyolderan(soldering application) dikelompokkan menjadi :
1. Untuk pemakaian industri rumah tangga(home industri)
2. Untuk pemakaian industri kemasan ringan(light container)
3. Untuk pemakaian industri fabrikasi pelat tipis(light sheet metal fabrication)
4. Untuk pemakaian industri elektronika,listrik, telekomunikasi dan intrumentasi.
Industri rumah tangga yaitu pembuatan perkakas dapur seperti tempat air, jolang dan alat
masak lainnya. Pekerjaan talang(guthering) pada saluran air diatas atap.
Industri kemasan ringan, seperti untuk pembuatan kemasan makanan, minuman, oli dan
sebagainnya.
Industri fabrikasi pelat tipis, meliputi pekerjaan pembuatan pipa saluran(ducting) dengan
menggunakan bahan pelat baja lapis seng(BJLS) pelat aluminium,.pelat baja tahan karat
Industri elektronika
Pekerjaan penyolderan merupakan pekerjaan yang sangat vital dan dominan pada industri
elektronika. Seperti pada penyolderan komponen ke jalur PCB, penyambungan kabel-kabel
dengan komponen diluar PCB. Produk elektronika sekarang sangat modern dengan
menggunakan komponen dalam ukuran yang sangat kecil dan sangat rumit seperti pada chip
IC maupun komponen semikonduktor lainnya.
Pekerjaan patri di industri dilakukan secara manual maupun otomatis, tergantung pada jenis
dan jumlah pekerjannya. Pekerjaan yang jumlahnya relatip kecil atau pekerejaan perbaikan,
penyolderan dikerjakan dengan cara manual. Akan tetapi bila pekerjaannya dalam jumlah
yang banyak dan bentuknya seragam serta berlangsung terus-menerus menggunakan sistim
ban berjalan (conveyor), penyolderan dengan cara semi-otomstis, otomatis-penuh bahkan
dengan cara robot seperti yang dilakukan pada industri elektronika.

6. Kualitas Hasil Solder


Agar penyolderan menghasilkan produk yang berkualitas sesuai persyaratan di industri,
maka haruslah melalui tahapan tahapan proses yang benar.
Prosedur proses penyolderan adalah sebagai berikut :
1. Menyiapkan peralatan atau komponen yang akan disolder
2. Menyiapkan peralatan untuk menyolder
3. Memilih bahan solder
4. Membersihkan bagian yang akan disolder
5. Memanaskan baut solder sampai suhu yang cukup
6. Memanaskan bahan solder (timah) pada permukaan ujung baut solder secukupnya
7. Melakukan penyolderan pada komponen yang telah disiapkan
8. Memeriksa hasil penyolderan
Persiapan Menyoder
1. Tempatkan solder pada tempatnya dan hubungkan jack solder kesumber tegangan
listrik (stop kontak). Solder membutuhkan waktu beberapa menit untuk mendapatkan
panas yang diinginkan ( ± 400 º C)
2. Anda bisa memeriksa panas dengan melelehkan timah diujung solder, setelah itu
timah dapat dibersihkan dengan spon atau busa yang agak basah.

Memulai Menyolder
1. Pegang soder seperti memegang pinsil pada bagian pegangan (handle ) solder. Selalu
diingat untuk tidak memegang bagian panas yang lain.

Gambar 21 Cara menyolder


2. Sentuhkan ujung soder ke media penyolderan ( PCB ) lalu tahan beberapa detik dan
langsung tempelkan timah diujung soder sehingga timah meleleh pada komponen yang
akan disoder.
3. Angkat solder beserta timah sehingga solderan terbentuk dan diamkan beberapa saat.

Gambar 22 Pemasangan komponen

Gambar 23 Hasil solderan


4. Perhatikan hasilnya; hasil yang baik jika solderan berkilau/mengkilap dan membentuk
kerucut. Jika tidak anda perlu memanaskan dan membentuknya lagi.
Menggunakan Heat Sink.
Beberapa Komponen seperti transistor bisa saja rusak karena terlalu panas saat
menyolder. Untuk menghindari kerusakan tersebut sebaiknya meggunakan peredam panas
(heat sink) yang dijepitkan diantara kali komponen dengan titik penyolderan. Jepit Buaya
standar dapat digunakan sebagai heat sink untuk melaksanakan penyolderan .

Gambar 24 Jepit buaya


Tabel 2. Urutan penyolderan beberapa jenis komponen yang baik adalah :

7. Desoldering
Suatu saat Anda mungkin ingin agar hasil sambungan solder bisa dilepas/dipisahkan atau
kita ingin mengatur posisi kabel maupun komponen, untuk itulah kita perlu melakukan
kegiatan yang disebutDesoldering.
Gambar 25 Penyedot timah/atractor

Ada dua cara untuk melakukannya yaitu :


a. Memakai Attracktor (Penyedot Timah)
1. Tekan pompa/pegas sampai terkunci
2. Setelah sambaungan dipa-naskan dengan solder dan timahnya mencair,
Arahkan ujung Atraktor ke titik sambungan .
3. Tekan tombol untuk melepaskan pegas sehingga menyedot timah yang telah
cair tadi ke dalam Atraktor
4. Ulangi cara di atas untuk menghilangkan atau membersihkan sisa timah yang
masih menempel pada sambungan
5. Atraktor mungkin perlu dikosongkan isinya dengan membuka sekrup jika
sudah penuh
b. Memakai Solder Remover Wick ( Pita Tembaga )

Gambar 26 pita tembaga

1. Arahkan pita tembaga ke arah sambungan beserta ujung solder yang sudah
panas
2. Seketika timah meleleh, dan timah tersebut akan langsung tertarik ke pita
tembaga
3. Angkat pita tembaga terlebih dahulu baru kemudian solder juga diangkat
4. Potong dan buang ujung pita tembaga yang terkena timah.
5. Ulangi cara di atas untuk menghilangkan atau membersihkan sisa timah yang
masih menempel pada sambungan
Setelah menghilangkan hampir seluruh timah dari sambungan, Anda bisa melepas
atau membetulkan kabel atau komponen dari papan PCB . Jika sambungan tidak mudah
terpisah, coba untuk memanaskan sambungan lagi dengan solder, lalu tarik kabel atau
komponen tersebut begitu timah meleleh.
Hati-hati karena panas dapat merambat melalui komponen sehingga dapat membakar
tangan Anda sendiri.
8. Pertolongan Pertama Akibat Terbakar pada saat menyolder
Pada umumnya kecelakaan pada waktu menyolder biasanya tidak terlalu parah dan
pengobatannya pun tergolong mudah :
1. Secepatnya dinginkan bagian tubuh yang terbakar dengan air dingin .
Diamkan bagian yang terbakar untuk selang waktu 5 menit (disarankan 15 menit). Jika
es ada mungkin bisa lebih membantu., tapi janggan sampai terlambat mendinginkan
dengan air dingin.
2. Jangan oleskan salep maupun krim.
Luka akan cepat sembuh tanpa diberi salep maupun krim. Kain kering akan berguna,
misalnya sapu tangan untuk menutupi luka dari lingkungan kotor.
3. Cari bantuan medis jika luka yang timbul cukup luas.

Yang perlu dilakukan untuk mencegah resiko terbakar:


1. Selalu tempatkan solder pada tempatnya sehabis melakukan penyolderan
2. Biarkan sambungan agar dingin selama beberapa saat sebelum disentuh
3. Jangan pernah sekalipun menyentuh ujung solder kecuali jika anda yakin bahwa solder
dalam keadaan dingin.

Daftar Pustaka
1. Ahmad Kusnandar, S.Pd, 2001. Pekerjaan Mekanik Elektro,Bandung: Armico
2. http://dehagoblog.blogspot.com/2011/03/cara-menyolder-yang-baik-soldering.html.
3. http://www.eyuana.com/2012/01/teknik-menyolder-yang-benar.html
4. http://en.wikipedia.org/wiki/Soldering_iron

Вам также может понравиться

  • KB 4. Perawatan Elektronika
    KB 4. Perawatan Elektronika
    Документ81 страница
    KB 4. Perawatan Elektronika
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет
  • Sampul Laporan Ujian Praktek Kejuruan-1
    Sampul Laporan Ujian Praktek Kejuruan-1
    Документ1 страница
    Sampul Laporan Ujian Praktek Kejuruan-1
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет
  • Tugas 4 23 Agus Priyanto
    Tugas 4 23 Agus Priyanto
    Документ3 страницы
    Tugas 4 23 Agus Priyanto
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет
  • Tugas 5 23 Agus Priyanto
    Tugas 5 23 Agus Priyanto
    Документ3 страницы
    Tugas 5 23 Agus Priyanto
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет
  • Tata Kelola Ajuan PPG v2.0-2018
    Tata Kelola Ajuan PPG v2.0-2018
    Документ36 страниц
    Tata Kelola Ajuan PPG v2.0-2018
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет
  • Latihan
    Latihan
    Документ8 страниц
    Latihan
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет
  • Tugas 1 23 Agus Priyanto
    Tugas 1 23 Agus Priyanto
    Документ2 страницы
    Tugas 1 23 Agus Priyanto
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет
  • LK-3 Pengembangan Soal USBN
    LK-3 Pengembangan Soal USBN
    Документ12 страниц
    LK-3 Pengembangan Soal USBN
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет
  • RPP TKB Solder
    RPP TKB Solder
    Документ7 страниц
    RPP TKB Solder
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет
  • RPP TKB Soldering
    RPP TKB Soldering
    Документ8 страниц
    RPP TKB Soldering
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет
  • Kumpulan Latihan Soal
    Kumpulan Latihan Soal
    Документ24 страницы
    Kumpulan Latihan Soal
    Ray Gabrilla Fajjiera
    Оценок пока нет
  • Rab Mopd 2013 2014
    Rab Mopd 2013 2014
    Документ18 страниц
    Rab Mopd 2013 2014
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет
  • Daftar Is1
    Daftar Is1
    Документ1 страница
    Daftar Is1
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет
  • Menurut Saudara Apa Yang Dimaksud Pengembangan Komponen Perancangan Pembelajaran
    Menurut Saudara Apa Yang Dimaksud Pengembangan Komponen Perancangan Pembelajaran
    Документ2 страницы
    Menurut Saudara Apa Yang Dimaksud Pengembangan Komponen Perancangan Pembelajaran
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет
  • SPP Depan
    SPP Depan
    Документ1 страница
    SPP Depan
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет
  • Proteus
    Proteus
    Документ6 страниц
    Proteus
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет
  • SPP Depan
    SPP Depan
    Документ1 страница
    SPP Depan
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет
  • Nama Alamat
    Nama Alamat
    Документ2 страницы
    Nama Alamat
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет
  • SPP Belakang
    SPP Belakang
    Документ1 страница
    SPP Belakang
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет
  • FET Penguat
    FET Penguat
    Документ3 страницы
    FET Penguat
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет
  • TRIAC Sakelar
    TRIAC Sakelar
    Документ4 страницы
    TRIAC Sakelar
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет
  • Instrumen Smiley Face
    Instrumen Smiley Face
    Документ1 страница
    Instrumen Smiley Face
    Agus Priyanto
    100% (1)
  • Zener Penstabil
    Zener Penstabil
    Документ5 страниц
    Zener Penstabil
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет
  • Daftar Isi Hecting
    Daftar Isi Hecting
    Документ1 страница
    Daftar Isi Hecting
    Nyche Vouresha Nurse
    Оценок пока нет
  • Pengembangan Komponen Perancangan Pembelajaran
    Pengembangan Komponen Perancangan Pembelajaran
    Документ2 страницы
    Pengembangan Komponen Perancangan Pembelajaran
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет
  • Peta SMK 2
    Peta SMK 2
    Документ4 страницы
    Peta SMK 2
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет
  • Kucing
    Kucing
    Документ2 страницы
    Kucing
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет
  • Surat Panggilan Wawancara
    Surat Panggilan Wawancara
    Документ1 страница
    Surat Panggilan Wawancara
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет
  • Struktur Organisasi Unit Produksi
    Struktur Organisasi Unit Produksi
    Документ3 страницы
    Struktur Organisasi Unit Produksi
    Agus Priyanto
    Оценок пока нет