國 立 台 灣 科 技 大 學

高科技產業經濟分析期末報
告

DRAM 產業現況分

系所：科管所
學生：何幸芩
學號：M9720011
指導教授：張順教 老師

1
目錄
表目錄 p.3

圖目錄 p.4

第1章 研究目的與研究流程

1、 研究目的 p.5

2、 研究流程 p.6

第2章 DRAM 的介紹

1、 積體電路 IC 的分類 p.7

2、 DRAM 的介紹 p.8

3、 DRAM 之相關製程技術 p.9

第3章 DRAM 產業分析

1、 DRAM 產品應用介紹 p.13

2、 DRAM 產業的特性 p.14

3、 DRAM 產業的五力分析 p.18

4、 價值網分析 DRAM 產業競合對象 p.23

第4章 DRAM 市場的供需分析

1、 市場的供給面 p.27

2、 市場的需求面 p.31

第5章 結論

一、結論

p.33

參考文獻 p.34

2
表目錄
表 2-1：12 吋晶圓的經濟效益 p.11

表 2-2：比較 DDR2 與 DDR3 p.12

表 3-1 2008 第三季全球 DRAM 排名 p.15

表 3-2 2007 及 2008 年台灣 DRAM 廠商資本支出 p.16

表 3-3 DRAM60 奈米與 50 奈米製程比較 p.17

表 4-1 全球 DRAM 生產製造概況 p.28

表 4-2 DRAM 廠資本支出狀況 p.30

圖目錄
圖 1-1 本文流程 p.6

圖 2-1: 積體電路依其功能性可分成四大類 p.7

圖 2-2 DRAM 記憶元基本構造 p.9

圖 2-3 6 個電晶體構成的 SRAM p.9

3
圖 3-1 價值網 p.22

圖 3-2 NB 出貨成長率 p.26

圖 4-1 DRAM 產能變化 p.29

第1章 研究目的與研究流程
一、 研究目的

在這波全球金融海嘯的襲擊下，全球的消費力正在不斷地萎縮，各行各業

都明顯感受到不景氣帶來的威脅，當然這也衝擊到 DRAM 這個價格一向變動劇

烈的產業。而由於台灣 DRAM 產業佔了全球四成左右的市佔率，因此受影響的

不只是台灣 DRAM 廠商的存活及其兩萬多名員工的生計，也直接影響了下游的

IC 科技產品如 PC，以及借予龐大的貸款使其設廠的銀行業等。由此可看出，

DRAM 產業在台灣的重要性。

本文的研究目的是希望藉由分析 DRAM 產品技術、產業分析、廠商的策略聯

盟，以及 DRAM 市場的概況來瞭解 DRAM 產業的現況以及預測未來可能的發

4
展趨勢。

二、研究流程

本文的流程如圖 1-1 所示，主要分成下列步驟：

1. 確認研究目的

2. 瞭解基本的 DRAM 元件及 DRAM 的製程技術與技術的發展

3. 經由蒐集 IC 及 DRAM 產業的相關資料，以及利用五力分析、價格彈性、前四

大廠的市場佔有率指標、及賀芬德指數等之產業分析工具，以瞭解 DRAM 產

業的現況、廠商競合的情形與發展趨勢。

4. 探討 DRAM 市場的供給面與需求面，以及中國在 DRAM 產業上的發展。

5. 總結

研究目的

5
 DRAM 產品與技術介
紹

DRAM 產業分析

DRAM 市場分析

總結
圖 1-1 本文流程

圖 1-1 本文流程

第二章 DRAM 的介紹

一、 積體電路 IC 的分類

積體電路(Integrated Circuit)是將許多電晶體、電容、電阻、二極體等元件，

濃縮在一個如指甲大小的晶片中。由於市場對消費性電子產品要求要輕、薄、短、

小、低耗電、低成本等，因而推動了半導體製程技術不斷地向前推進。IC 的進化

速度非常快，以 Intel 的微處理器為例，從 1970 年代可容納約 2000 個電晶體，

到現在已經可以容納約 17 億的電晶體。此外，IC 更是所有電子商品的關鍵零組

件。

將積體電路以其功能性作為區分，可以區分成四大類，如圖 2-1：

積體電路

6
 類比 IC 記憶體 IC 邏輯 IC 微元件

非揮發性記憶
揮發性記憶
體
體

DRAM SRAM
資料來源：本文整理

圖 2-1: 積體電路依其功能性可分成四大類

邏輯 IC 主導的是運算功能，進行『0』與『1』的計算，這類的 IC 必須負責大

量的資料計算，其使用的範圍例如，計算機中負責簡單計算的晶片，以及電腦

內部的中央處理器、及繪圖晶片等。

記憶體 IC 主導的功能是儲存資料。而記憶體 IC 有可分為『揮發性記憶體』與

『分揮發性記憶體』兩種，如圖 3-1。當電腦開啟時，中央處理器會把一些隨時會

用到的軟體或資料從硬碟中取出，而揮發性記憶體在當電腦關機時，這些資料

就會消失不見，最為大家所熟知的揮發性記憶體就屬本文要探討的 DRAM。至

於非揮發性記憶體，像是用於數位向機中的快閃記憶體(Flash)，在資料寫入後，

除非使用者刪除資料，資料會一直儲存在記憶體中。

類比 IC 的功能主要是對訊號做連續性的運算。由於邏輯 IC 與記憶體 IC 都

是只看得懂『0』與『1』的數位 IC。所以，類比 IC 的工作就是將外界傳入的訊息，

如電波，翻譯成數位 IC 看得懂得語言，而數位 IC 才能執行工作。如電壓及電流

的控制、聲音大小的控制等。

7
二、 DRAM 的介紹

動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory)，DRAM 內

的記憶元是由一個電晶體(transistor)和一個電容器(capacitor)所組成之元件。

電晶體是用來控制『0』與『1』訊號流入與流出的閘門，而流入的資料而資料則儲

存在電容器中。電容愈大，則表示可以儲存的電荷愈多。但電容內儲存的電荷會

有逐漸漏電的現象，將會導致電位差不足而使記憶體消失。因此，電容必須經常

性的充電，才能保持記憶。因為這種需要定時刷新的特性，所以被稱為『動態』記

憶體。

與 DRAM 相對的是靜態隨機儲存記憶體 SRAM，SRAM 的優勢在於資料一

旦儲存後，縱使不刷新記憶也不會遺失。

但 DRAM 相較於 SRAM 的優勢在於結構簡單，其每一位元的資料僅需一

個電容跟一個電晶體來處理，而 SRAM 儲存每一位元則需要 6 個電晶體（圖 2-

3）。因此，DRAM 的密度較高，容量也較 SRAM 大約 4 倍，所以成本相對較低

但 DRAM 的缺點是存取的速度較慢且較耗電。

圖 2-2 DRAM 記憶元基本構造 圖 2-3 6 個電晶體構成的 SRAM

資料來源：DIGITIMES

三、 DRAM 之相關製程技術

DRAM 的製成技術可分成兩大類， 一類是堆疊式電容(Stack

Capacitor)，另一類是溝槽式電容(Trench Capacity)。這兩種製程技術採用截

8
然不同的電容結構，其生產的設備也不相同。以下分別介紹。

（一）、溝槽式(Trench Capacitor)

溝槽式製程是採晶圓表面向下挖溝以擴大表面積的方式來擴大電容量。該製

程技術的優點是單片晶圓裸晶數可以較堆疊式的方式多出 10%左右。但溝槽式

所面臨到的問題主要在蝕刻技術方面，以一片 512MB 的 12 吋晶圓，並以 90

奈米(nm)製程為例，必須在晶片上蝕刻出超過 4.6 億個 90 奈米寬、7~8 微米

深度的小孔，並且要確保這些孔壁保持垂直，因此比較容易影響到良率。由於溝

槽式主要是以下挖深以提高電容量的方式，但晶圓的厚度有一定的極限，甚至

會有產生漏電的疑慮，因此發展較為辛苦。這個技術過去曾被已經退出 DRAM

市場的 IBM、TOSHIBA 所採用，而目前的國際大廠中，只有英飛凌採用。

（二）、堆疊式(Stack Capacitor)

不同於溝槽式向下挖深，堆疊式的製程是採晶圓表面向上堆疊的方式增加

表面積以增加電容量。因此，可以說溝槽式是在電晶體之前形成，而堆疊式則是

在電晶體之後才形成。堆疊式的優點是電容量擴充性佳，可儲存的電荷量較大，

且高階製程物理特性限制比較容易克服，良率會較高。但堆疊式會面臨的問題也

不少，除了鋪在電晶體上的金屬層會有平坦化的問題外，也可能對已完成的電

晶體之特性產生影響，此外要將電晶體連接到金屬線時，由於之間隔了數層的

堆疊電容，造成難度較高，也較不適用於系統單晶片的發展。而這個製程是目前

的主流製程，為大多數 DRAM 廠所採用，包括 SAMSUNG、Micron、Hynix 與

Elpida 等。

（三）、 DRAM 製程持續的改進

由於 DRAM 產品有標準規格，只要生產廠商有能力投資得起廠房及設備，

並製造出符合規格的 DRAM，就能加入 DRAM 的戰場。因此，要成為 DRAM 產

業裡的贏家就必須能用比競爭對手更低的成本製造出同樣規格產品的廠商。降低

DRAM 製造成本的方式有兩種：

(1) 將晶圓使尺寸做得更大，興建更大的晶圓廠，例如從 8 吋晶圓廠跨入 12 吋

9
晶圓廠。由於一片 12 吋晶圓廠的顆粒產出量是 8 吋的 2.25 倍，使得晶片的產

出增加，但單位成本降更低。

由表 2-1 可以看到，雖然一片 12 吋的晶圓較一片 8 吋的晶圓貴了

45.4%，但是從單位成本來看 8 吋晶圓每顆晶片的成本約 3.22 較 12 吋的晶片

貴上 1.2，且 12 吋晶圓的營收是 8 吋晶圓的兩倍多。因此，各家半導體廠商皆

紛紛搶進興建 12 吋晶圓廠，以降低成本及增加營收。

因此，現在 DRAM 產業皆已 12 吋晶圓廠為主流。Hynix 原本在全球有 5

座 8 吋晶圓廠，也在今年 9 月前關閉了其中的四座，未來只留一家 8 吋晶圓廠

以負責特殊用途產品，並將 DRAM 及 NAND FLASH 大部分的產能移到 12 吋

晶圓廠。

而未來 DRAM 產業也正在計畫朝向 18 吋晶圓廠邁進。根據媒體報導，英特

爾、台積電跟 SAMSUNG 都計畫在 2012 年先後建立 18 吋晶圓的原型廠，但

由於 18 吋晶圓的設廠成本就高達 80 億至 100 億美元的天價，還要再加上設

備及研發的經費，預計總成本將高達 300 億美元。因此，可預期的是這將迫使

更多無力負擔的 DRAM 廠商退出市場。

表 2-1：12 吋晶圓的經濟效益

尺寸 晶圓成本/ Gross Good 每顆晶 ASP/di 營收

片 die die 粒成本 e (USD)
(85%)
8吋 1650 USD 602 顆 512 顆 3.22 4.80 2,456
USD USD
12 2400 USD 1397 顆 1187 顆 2.02 4.80 5,697
吋 USD USD
資料來源：拓墣產業研究所

(2) 製程技術的微縮是廠商競爭的另一項重點。就是將晶片上的線距持續縮小，

使得可以在同樣尺寸的晶圓上切割出更多的顆晶片。特別是景氣在谷底的時候，

廠商基於成本的壓力下，往往會在製程微縮這塊技術上競爭。像是在 2007 年第

10
一季時，由於 DRAM 的價格下跌使得各家廠商的毛利降低，因此力晶、茂德、南

亞科及華亞科等國內 DRAM 廠，都宣布在第二季時要從 90nm 製程推進到

70nm 製程，這樣有助於降低三成的製造成本。然而早在 2005 年時，

SAMSUNG 已經研發出第一個以 60nm 製程的 1Gb 的 DDRII，並且同樣在

2007 年初時推廣。60nm 製程比 80nm 製程增加了 40%的產量，更是 90nm

製程的兩倍產量。由此可見，在 DRAM 這樣一個產品具有標準規格的產業中，

其製程微縮技術愈先進者，愈有競爭優勢。

而目前各家廠商也都紛紛使用最先進的製程，例如：SAMSUNG 已大量從

68nm 轉成 56nm，Hynix 也從 66nm 推進至 54nm。台灣 DRAM 廠由於缺乏

技術，通常必須等待技術移轉，因此台灣目前的製程還是以 70nm 為主。

（四）、 DDRII 的技術創新

就目前來看，1Gb 的 DDR2(Double Data-Rate 2 Synchronous

DRAM )還是 DRAM 中的主流產品。DDR2 擁有 ODT(On Die Termination)機

制，這是一種訊號處理機制，用來提升訊號的完整性，還有低功耗、高數據傳輸

速率、高密度的記憶容量、資訊預取 4 位元的高速、散熱佳以及高效能與微型化的

特性。除了適合 PC 的應用外，也適合像手機、數位相機、PDA 及 DVD 錄放影機

等消費性電子產品。

而近年來發展的 DDR3，是以 DDR2 為基礎發展，改善更多的技術，如資

料擷取(prefetch)的動作，DDR2 為一次擷取 4 位元來處理，而 DDR3 為一次

抓取 8 位元來處理，明顯的快很多。其次，DDR3 強調其電壓只需 1.5V，相較

於需要 1.8V 的 DDR2，DDR3 節省了 20％的功率。此外還有更快的速度與更

高的效能，以及 DDR3 還新增了 DDR2 沒有的重置(reset)功能。因此，預期不

久後 DDR3 將會取代 DDR2 成為 DRAM 的主流產品。表 2-2 為比較 DDR2 與

DDR3 的功能。

表 2-2：比較 DDR2 與 DDR3

11
 DDR2 DDR3
Data Rate 400 – 800 800 – 1600
mbps mbps
Supply Voltage 1.8V±0.1V 1.5V±0.075V
Interface SSTL_18 SSTL_15
Prefetch bit 4 bits 8 bits
width
Reset No Yes
ODT Yes Yes
Package FBGA FBGA

資料來源：SAMSUNG(Key features of DDR2 and DDR3)、MICRON、本文整理

第三章 DRAM 產業分析

一、 DRAM 產品應用介紹

DRAM 的消費市場中有超過五成的需求來自於桌上型電腦與筆記型電腦。

而其他主要的應用市場還包括手機、繪圖卡、以及其他消費性電子產品如印表機

等。

12
（一）、PC 市場

標準型的 DRAM 主要用於桌上型電腦（DT）與筆記型電腦（NB）兩大類。

以 DRAM 的應用來看，2008 年全球 DRAM 產出有 55%提供給 PC 產業。而全

球每年超過一億台以上的 PC（含 DT/NB/Sever）是由台灣廠商供應。在過去，

PC 產業一直是 DRAM 最大的消費者，過去由於所有 DRAM 廠只有單一標準型

DRAM 可以投資生產，所以以往 DRAM 廠商的營運狀況與 PC 產業密不可分，

PC 市場的換機需求強弱，將影響整個 DRAM 市場需求的大小，因此當 PC 產業

景氣轉壞時，DRAM 產業也必須承受相當的壓力。但由於 PC 產業有明顯的淡旺

季，因此促使廠商開拓新的市場商機，包括手機、繪圖卡及消費性電子產品等三

大類。

（二）、手機用記憶體市場

手機是 DRAM 產業的第二大消費市場，由於手機的功能不再只是用於通話，

隨著

內鍵的數位相機、音樂播放、JAVA 遊戲及彩色螢幕等之新功能愈來愈強大，手

機內的記憶體容量需求量大增。由於標準型 DRAM 若用在手機上，會大量消耗

機的電能，以往手機的晶片多採用 SRAM，但 SRAM 的成本較高，DRAM 業者

專為手

機設計開發了 Mobile DRAM（可攜型記憶體）。

Mobile DRAM 比標準型的 DRAM 具有省電及低功率的功能。Mobile DRAM 的

銷售毛

利比標準型 DRAM 要高出不少，而且手機市場未來成長空間仍高於 PC 市場，

因此

DRAM 廠商紛紛轉而投資該利基型 DRAM。

13
（三）、繪圖卡市場

由於終端消費者對於繪圖及遊戲畫面要求更加精美，而廠商也不斷推出品

質更佳的軟體，促成市場上需要更高階的繪圖卡，畫面才能順利運作。繪圖卡用

記憶體（GDDR）是針對搭配繪圖晶片而設計的，初期只應用於桌上型電腦，

後來延伸至使用在筆記型電腦及遊戲機內。

（四）、其他消費性電子產品

其他運用 DRAM 的消費性電子產品主要有 DVD Player、數位相機、PDA 等。

DVD Player 在播放影片時，會提前讀取下一段影片的內容，景處理之後，會

傳送到 DRAM 待其播放。而數位相機照相後的影像，也是先存放在 DRAM 中，

等到晶片組處理完畢後，再放於 flash 儲存。近來，由於各種消費性電子產品熱

賣，而使得多家 DRAM 廠商紛紛轉而投資。

二、DRAM 產業的特性

（一）、DRAM 產業的集中度高

市場集中度在產業經濟學中的意思是指，產業內少數幾個大廠商的市場佔

有率之總和，是用來測量獨佔力的大小。

前四大廠的市場佔有率指標（four-firm concentration ratio）

利用產業經濟學中的前四大廠的市場佔有率來推估 DRAM 產業中的集中度

高低。

四大廠商的集中度會介於 0 到 1 之間，愈靠近 1 就表示集中度愈大，即表

示市場的供給方獨佔力愈大。以 2008 第三季 DRAM 產業的市場佔有率為例

（表 3-1）。

2008 年第三季，DRAM 產業的前四大廠商分別為三星、海力士、爾必達及奇夢

14
達。而這四家的市場佔有率加總佔整個 DRAM 產業的 72.5％。由此可知，這前

四家廠商幾乎囊括了整個 DRAM 市場中的供給，可見 DRAM 產業集中度非常

高且賣方有能力訂定市場價格，為一寡佔產業。

值得一提的是，光是 SAMSUNG 與 Hynix 兩家就佔了近五成的市佔率，遙遙

領先了其他 DRAM 廠商。

表 3-1 2008 第三季全球 DRAM 排名

資料來源：DIGITIMES

（二）、DRAM 產業資本密集

興建一座十二吋晶圓廠的成本要高達 30 億美元，是一座八吋晶圓廠的 2.5

倍，而將來的十八吋晶圓廠更需要百億美元的天價，如果再加上設備的購買，

技術的研發，以及權利金的支付，動輒就要好幾百萬美元。從表 3-2 可看出台灣

DRAM 廠在 2007 年景氣佳，再加上當時 DRAM 廠商預期 Vista 將會刺激

DRAM 需求大幅增加，廠商為了維持市佔率，均大幅擴產，再加上製程的精進，

使得 2007 年 DRAM 的位元成長率超過 80%。然而，DRAM 搭載率的需求未如

15
預期，造成嚴重的供過於求，價格崩跌，導致 DRAM 廠商在 2007 年時陷入虧

損，因此可由表 看出台灣 DRAM 廠商紛紛削減 2008 年的資本資出。但雖說是

削減支出，仍可看到其投入的資本還是一天文數字。

表 3-2 2007 及 2008 年台灣 DRAM 廠商資本支出

資料來源：DIGITIMES

（三）、成本競爭特性

由於 DRAM 具有標準的規格，因此只要有能力推出符合規格且能夠符合市

場的需求的廠商，便可以加入戰局。所以 DRAM 廠商競爭的重點是擺在如何降

低自身的成本及產生規模經濟。成本降低的方式，如前所述，即是興建更大的晶

圓廠及製程技術的微縮。12 吋的晶圓廠產出量是 8 吋晶圓廠的 2.25 倍。而由表

可看出從 60nm 到 50nm，每片晶圓的產出數量增加了 1.5 倍，而平均單位成

本也降低了 26%。由此可看出，製程的進步使廠商更具競爭的優勢。所以每家

DRAM 廠商無不使出渾身解數來提升自己的競爭優勢。

16
 表 3-3 DRAM60 奈米與 50 奈米製程比較

資料來源：DIGITIMES

（四）、DRAM 產值波動劇烈

由於在 DRAM 產業中，不斷地降低成本及擴充規模是競爭利器，所以

DRAM 就像是玉米農產品一樣，具有大宗物資的特性。由蛛網理論及 DRAM 的

價格需求彈性的分析，可得知 DRAM 產業產值波動劇烈。

1.蛛網理論

DRAM 具有大宗產品的特性，適合利用經濟學中的蛛網理論來分析。

由於 DRAM 需要不斷地投入研發與設備的投資，所以在短期，DRAM 的

供給價格彈性相當低，集資、蓋廠到購置新設備等是曠日廢時的大工程，

如果需求突然大增，廠商往往無法立刻增加產能，而造成 DRAM 價格飆漲。

而價格的上漲，會增加廠商的利潤，使得廠商能投入更多的資本去投資研

發與設備。過一段時間之後，擴充產能的效果才會出現，但此時，由於之

前的價格攀升過高，造成市場的需求下降，因此 DRAM 廠商此時要面對的

是價格下跌的壓力，多數廠商不惜進行殺價競爭，來回收已投入的資本。

因此 DRAM 產業的價格波動劇烈。

2.產業需求的價格彈性小於 1

經濟學上的需求彈性是指產品價格變動時，其需求量變動的大小。若

以數學式來表示就是：需求量變動的百分比/價格變動的百分比。就 DRAM

17
 的需求彈性而言，由於 DRAM 尚無替代品，且一台電腦的記憶體容量有一

定的下限，再低可能就不會有消費者願意購買了，因此即便是今天 DRAM

的價格飆漲，導致電腦的價格上漲，可能會使消費者暫時不買電腦，但消

費者對記憶體的需求並不會減少，例如，假設一台電腦需要使用的 64MB

的 DRAM，消費者不會因為今天 DRAM 價格上漲 15％，就改裝 32MB 的

電腦，也不會因為價格下降，就改裝成 128MB。因此一般來說，DRAM 需

求彈性是小於 1。

需求彈性小於 1 的意義是，當 DRAM 的價格上升時，DRAM 需求量

下降的幅度小於價格上升的幅度，相反的，當 DRAM 價格下降時，DRAM

需求量上升的幅度亦小於 DRAM 價格下降的幅度。

也就是說，當今天廠商因產能過剩，而壓低價格時，市場對 DRAM 的

需求並不會倍增，反之同理。而造成 DRAM 產業的產值波動劇烈。

三、DRAM 產業的五力分析

（一）、同業間的競爭程度

1.產業集中度

根據前四大廠市場佔有率指標所得到之結果，DRAM 前四大廠的市場

佔有率約佔市場的 72.5%，顯示市場具有高度集中性，廠商具有較大的獨

佔力。

2.產業中，廠商是否具有顯著的成本競爭優勢（廠商間成本的差

異）

如前所述，DRAM 有標準的規格，因此 DRAM 產業中廠商降低成本

的方式主要是透過將晶圓尺寸做得更大及製程技術的微縮兩種方式。因此

只要有能力能夠取得成本競爭優勢，便能繼續生存，甚至有機會成為

DRAM 產業的領導者，如同過去在 1980 的六吋晶圓廠世代中，日本搶下

18
美國的霸主地位，而在 1990 時的八吋晶圓廠世代中，南韓又取代了日本

成為 DRAM 產業的領導者。而台灣的 DRAM 業者也是看準了 DRAM 產業

有此特性，所以紛紛搶進興建十二吋晶圓廠，欲取得競爭優勢。而興建晶

圓廠需要很高的成本，所以廠商往往需等到景氣好轉時的幾年後才有能力

負擔新廠房的費用，造成景氣好時，晶圓廠一座接一座地蓋，而使得市場

的供給逐漸增加，導致市場的需求下降。因此景氣不好時，才是投資興建

新廠的好時機，因為等到景氣一好轉，當其他廠商還在籌畫興建新廠房時，

廠商立刻就有能力可以供應市場的需求。但 DRAM 產業一般的情況是，雖

知景氣差時是投資的好時機，但多數廠商無力負擔投資，使得景氣差時廠

商就要面臨關廠、停工等，因此有能力逆向操作的廠商，就能成為贏家。

3.產能過剩

DRAM 各家廠商不斷地研發及引入新的製程，以求降低生產成本，導

致廠商產能迅速擴張，而下游產品開發的速度及消費者的需求度未能跟上

腳步，再加上受到金融海嘯的衝擊，全球消費力下降、情勢不明的影響，

DRAM 產業有明顯的產能過剩的現象，而使得市場價格甚至跌至生產成本

以下。因此現階段國內外各家 DRAM 廠商紛紛減產，像是 2008 年 9 月以

來，力晶、爾必達（Elipda）、海力士（Hynix）、茂德與南亞科都施以減產

來維持營運，根據集邦科技的推估，這將使全球 DRAM 產能減少約 13%

左右。

4.高退出市場的障礙

若今廠商欲退出，因製程技術演進迅速，廠商已投資的廠房及機器設

備可能已經過時，不易出脫;其次，DRAM 廠商的資金來源大多是經由股

票上市上櫃來募集，或是向銀行借錢，一旦廠商選擇退出，不但會面臨鉅

額的損失，還要背負天價的債務。所以 DRAM 廠商面對著高退出的障礙，

除非無力回天，否則即使市場在不景氣，也會力撐下去。

19
（二）、新進者的威脅

1.規模經濟

全球 DRAM 廠商不斷地投入新製程的研發及新廠房的興建，目的就是

為了要以規模經濟的方式來降低成本。產量愈大，成本就能愈低，廠商的

獲利也就愈大。DRAM 廠商最常藉由興建好幾座晶圓廠以達到大規模的量

產的目的，並且不斷提高良率，用來降低成本，嚇阻潛在競爭者進入產業。

2.高進入障礙

DRAM 產業需要龐大的資本與技術，因此為一資本密集與技術密集的

產業。

由於興建一座十二吋晶圓廠的成本要高達 30 億美元，是一座八吋晶

圓廠的 2.5 倍，而將來的十八吋晶圓廠更需要百億美元的天價，因此不是

一般企業財團所能負擔的，所以 DRAM 產業具有很高的資本進入障礙。此

外廠商也必須不斷地更新設備與研發製程，一旦落後，廠商將會失去競爭

力。但是 DRAM 的製程技術皆掌握在國外大廠的手中，並受到專利的保護，

因此，要得到 DRAM 的技術並不容易，相對要付出大量的權利金來換取技

術更新。由此可知，DRAM 產業也有很高的技術進入障礙。

新進入者要克服資金與技術的兩大障礙絕非易事，所以在 DRAM 產業

中，新進入者的威脅程度不大。

（三）、替代品的威脅

DRAM 最有可能的替代品為 MRAM，MRAM 是磁阻式隨機存取記憶

體。它是一種非揮發性的記憶體，擁有低功率、低耗能，且可高速存取資料

的特性。MRAM 同時具有 SRAM 高速讀寫的優點，寫入次數可以達到無限

次數，且具有 DRAM 高集積度，以及快閃記憶體的非揮發特性。但目前要

克服的缺點是處理記憶容量提高後所產生的耗電問題。

以目前來看，DRAM 短期之內不會面臨替代品的威脅，但未來一旦

20
 MRAM 能克服缺點，並進一步達到低成本的量產，將會對 DRAM 造成替

代威脅。

（四）、供應商的議價能力

DRAM 的上游產業包含矽晶圓材料及相關製程設備供應商。

1. 半導體材料的來源：

半導體材料分別為矽晶圓、光罩、光阻、化學品及特殊氣體。根據工研院

IEK 的資料顯示，半導體材料約佔 IC 製造成本比重約 15～20%，而這些

原材料大多仰賴進口。除了光罩由台灣廠商提供近八成的供給以外，矽晶圓

材料多由國外供應，光阻和化學品主要也都由日、美進口。以國內 12 吋矽

晶圓的供應來說，雖然國內的材料供應商：中德、台灣信越、台灣小松在

2007 年時供應比重以提升至 32%，但仍有六成的供應是來自日本，另外

一成以上來自德國，顯示 12 吋矽晶圓進口的比重仍相當高，且由於這些

矽晶圓材料目前主要控制在一些日系廠商手中，所以較無議價空間。等到台

灣廠商能夠開始量產時，議價空間便可更寬裕。

2. 相關製程設備：

根據 VLSI Research Inc.公佈的 2007 年 IC 設備供應商排名的結果

顯示，IC 設備供應幾乎皆由美國及日本的大廠主導，美國的設備供應商佔

據了 47%的市場份額，而日本則佔據了 37%。對 DRAM 廠商而言，製程

技術的更新是維持其市場競爭力的重要關鍵，因此當這些設備廠商推出製

程更進步的機台時，無法跟進的 DRAM 廠商，不免淪為關廠退出的命運。

所以這些相關的製程設備對 DRAM 廠商來說彈性很小，DRAM 廠商在對設

備供應商的議價能力也較弱勢。

（五）、購買者的議價能力

DRAM 廠商主要的顧客大多是 DRAM 模組廠商及電子資訊製造商。由

於 DRAM 目前尚無替代品，且 DRAM 為 PC 必備之關鍵零件，沒有

21
 DRAM，PC 的運作會有困難。

1.買方的需求價格彈性

DRAM 是標準化的產品，每家廠商所生產的 DRAM 規格都差不多，所

以對購買者而言，其轉換的成本很低，不會有套牢的現象。

2.產品佔購買者經營成本的主要部分

DRAM 顆粒約佔模組總成本的 70～80%左右，而 DRAM 價格波動劇烈，

當 DRAM 價格上漲時，模組廠必須要取得足量的 DRAM 以因應市場的需求

及價格的變化，才能獲利;而當 DRAM 顆粒價格慘跌時，如果沒有良善的庫

存管理，將導致 DRAM 進貨成本過高，庫存壓力增加。因此 DRAM 市場的價

格波動劇烈，往往會造成下游模組廠售價及成本不易掌控，影響其獲利的穩

定性。

（六）、政府

DRAM 產業最重要的競爭利器是資本與技術，只要有足夠的資金，且具

備有合適現況的技術，都可以加入 DRAM 戰場競爭。台灣政府在對於進入

DRAM 產業並無設有門檻。

然而各國政府適時的對其岌岌可危 DRAM 產業進行援救，卻也會使得全

球的 DRAM 產業重新洗牌。例如在 2000 年時，南韓政府援助一度面臨破產

倒閉的 Hynix，而其後 Hynix 受到歐、美施以懲罰性的關稅制裁，也是南韓

政府助其順利重回軌道，讓 Hynix 能成為 DRAM 產業中表現亮麗的佼佼者。

而這一波的金融海嘯中，南韓政府也是力挺 Hynix，援助了 197 億台幣助其

紓困。然而，當其他的 DRAM 廠商得不到國家的支援，撐不下去時便可能會

退出產業，而使得整個 DRAM 產業產生變化。因此政府雖未提高進入門檻的

障礙，但卻也有能力撼動產業的變化。

總結以上的分析，DRAM 產業在五力分析的架構下可以發現同業間競爭

的程度最為激烈，供應商的議價能力次之，再來是購買者的議價能力，而潛

22
 在進入者的威脅與替代品的威脅目前是最弱的。

四、價值網分析 DRAM 產業的競合對象

Porter 的五力分析將重點擺在競爭，但 DRAM 產業內，廠商之間不一定

只存在競爭關係，還存在還有合作的關係。因此本段試以 Brandenburger 與

Nalebuff 所提出的價值網（Value Net）來分析 DRAM 產業的價值網，進

一步瞭解 DRAM 產業內的競爭與合作的關係與對象。

根據價值網的描述，價值網是由四類參賽者所組成，分別是顧客、供應商、

競爭者與互補者，如圖所示。

資料來源：競合策略

圖 3-1 價值網

（一）、顧客

DRAM 產業的顧客除了下游的模組廠外，與 DRAM 模組廠購買晶片的

PC 製造廠商、手機製造廠商及其他消費性電子產品的製造廠商皆屬之。此

外，提供 DRAM 廠商資本以供其設廠及研發的股東及銀行應該都屬於

DRAM 廠商的顧客。

（二）、供應者

DRAM 產業主要的供應者有上游的材料供應商及設備供應商外，應該

23
 還要加入使 DRAM 廠運作順暢的員工。而提供人才的大學及研究機構也可

以算是 DRAM 的供應者。此外，像是微軟也可算是 DRAM 產業的供應者，

當微軟推出新的軟體時，常常可以帶動 DRAM 的需求，例如 Windows

95 創造了 DRAM 使上的營業額高峰。

（三）、競爭者

全球 DRAM 廠商之間即是一種競爭關係，為了搶奪市佔率，彼此競爭。

此外，DRAM 產業的顧客與供應商也會變成 DRAM 產業內的競爭者，彼

此之間角力欲壓低價格，增加自身的利潤。例如，2007 年 DRAM 產業的

龍頭廠商 SAMSUNG 三星電子的市佔率曾一度下滑至 25.5%，而同為南

韓的 DRAM 大廠 Hynix（海力士）此時的市佔率達到 22.9%，讓

SAMSUNG 倍感壓力。因此 SAMSUNG 決定調降對 NAND Flash 與 LCD

的投入，將所有的資源集中在 DRAM 產業，快速的拉升 12 吋晶圓的出貨

量，並在當時導入 68 奈米的製程技術，努力使成本更具競爭力，此外

SAMSUNG 還刻意把利潤水準壓低，即把 DRAM 價格降到接近

SAMSUNG 本身的平均成本，要逼迫其他無法達到此一競爭水準的廠商退

出市場，造成當時台灣的 DRAM 廠商大失血。

（四）、互補者

1.彼此競爭的 DRAM 廠商

最明顯的便是 DRAM 產業內的各家競爭廠商，他們不但彼此競爭，也

很懂得透過合作，創造雙贏。台灣 DRAM 的優勢在於台灣 12 吋晶圓的產

能是全球第一，以目前全球有量產 12 吋晶圓的廠商來看，韓國的三星與

海力士的月產出達 58 萬片，日本的爾必達約 10 萬片，美光約 8 萬片，而

台灣的幾家 DRAM 廠合計共有 44 萬片的產能。美光與爾必達雖擁有核心

技術，但產能都太小，必須要仰賴台灣的廠商。此外台灣的廠商另一項優

24
勢是具成本競爭優勢，根據 i-supply 在 2008 年第三季的統計，全球

DRAM 廠的顆粒成本，以力晶的 1.25 美元最低，其次是茂德的 1.67 美元。

因此在這波金融海嘯的衝擊下，國際大廠紛紛尋求與台灣 DRAM 廠商及策

略聯盟，藉由彼此的合作避免走到閉廠停工這一步，更防止龍頭三星電子

成為 DRAM 的獨佔廠商。

爾必達與力晶、茂德及瑞晶近來正在協議合併，這四家廠商原本也是屬

於 DRAM 產業相互廝殺的競爭對手，但由於近來 DRAM 需求急速冷卻，

造成許多 DRAM 廠面臨退出危機，因此四家廠商合併的目的是要共同把餅

做大，以 2008 年第三季的市佔率來分析的話，若這四家廠商合併成功，

將佔全球 DRAM 市場營收 23.9%的比重，幾乎能與三星的 29.4%互別苗

頭。

DRAM 產業內的分分合合隨時都在上演，2008 年的 3 月，南科結束與德

國奇夢達（Qimonda）的長期合作關係，轉而與美光進行策略聯盟。

2.DRAM 模組廠

近年來由於筆記型電腦（NB）功能愈來愈進步，所有以往只有桌上型

電腦（DT）才能運作順利的功能，NB 也幾乎能夠達成，再加上筆記型電

腦擁有 DT 無法達到的可攜帶性之優點，造成 NB 近年來的銷售量超過

DT。也因為這個原因（圖 3-2），使得 DRAM 下游的模組廠面對營運的危

機。由於筆記型電腦沒有組裝市場，再加上 NB 的 DRAM 模組插槽只有兩

排，DT 有四排，且大多 NB 在出廠時，DRAM 的模組插槽幾乎都已用盡，

消費者沒有提升的空間，因此 NB 的熱銷，對 DRAM 模組廠商而言，會造

成很大的壓力。

25
 圖 3-2 NB 出貨成長率 資料來源: IDC/IBTS 整理

3.軟硬體廠商與股東

微軟和 Intel 也可算是 DRAM 產業的互補者。當微軟推出新的軟體時，

常常可以帶動 DRAM 的需求。之前提到的股東及銀行等資金提供者也可納

入 DRAM 的互補者，因為股東與銀行藉由出借資本，

26
第四章 DRAM 市場的供需分析
一、市場的供給面

DRAM 的供給主要會受到全球景氣的影響、廠商的經營策略、生產上的替代

品、製程技術及廠商預期心態的影響。

（一）、廠商的經營策略

廠商的經營策略也會影響到整個 DRAM 市場的供給情況。當廠商預期未來

DRAM 或其互補品的需求會上升時，廠商便會預先投入更多的資本增加產量。

例如，在 2007 年微軟的 Vista 要上市時，由於 Vista 的記憶體基本要求就要

1GB，而使得各家 DRAM 廠商因預期 Vista 會帶來龐大商機，紛紛增加產能;

然而 Vista 上市後的市場接受度不如預期，造成市場的供給大於需求，價格崩

跌。

而當廠商意識到 DRAM 存在高風險時，便會開始減產或是退出市場。例如：

德州儀器公司、IBM 與 Motorola 決定退出 DRAM 市場，而日本廠的東芝、富士

通、德國的西門子也由先降低 DRAM 生產的比重到後來完全退出 DRAM 產業。

此外，不景氣時，DRAM 產商也會採取合併的經營策略，例如現代與 LG 因為

金融風暴而合併成一家海力士（Hynix），日立與 NEC 整合成一家新公司－爾

必達（Elpida），合併策略使得雙方日後的市佔率都大幅提昇，改變了 DRAM

產業原有的市場情形。

此外，DRAM 製程的精進也會影響廠商的經營策略，8 吋晶圓廠所生產的標準

型 DRAM 將不具生產效益，因此多家廠商從 2007 年開始，便陸續關閉 8 吋晶

圓廠，例如力晶在 2008 年時完全退出標準型 DRAM 的生產，而海力士也把其

餘的 8 吋晶圓廠全都關閉，全球只留一家。這樣的閉廠策略不僅會影響到

DRAM 市場的供給成長率，也可以使得廠商的資本資出下降。

（二）、生產上的替代品

27
 適用於各種消費性電子產品的利基型 DRAM 毛利都比標準型 DRAM 高，

且市場的持成長較為穩定，因此許多 DRAM 廠商逐漸調整提高生產利基型的

DRAM，壓縮到標準型 DRAM 的產量。

此外，Flash 與 SRAM 也具有生產上的替代關係。

以近來頗受市場好評的 NetBook 為例，由於預期未來 NetBook 市場有很

大的成長空間，DRAM 廠商自然也想分食這塊大餅。然而，像是 Netbook 的領

導廠商華碩所推出的 Eee PC 採用的是 NAND Flash 晶片，因為相較於傳統的

硬碟，NAND Flash 體積較小、重量較輕、耐震與低耗電，較適合這種迷你筆記

型電腦的訴求。因此許多 DRAM 產商會增加 Flash 產量，而使得 DRAM 的供給

下降。

（三）、製程技術

製程技術的提升表示一片晶圓可以切出更多的晶片，可使廠商的生產成本

下降，而更具競爭力。

日前美光與南亞共同開發以推出 50 奈米的製程技術，其 1GB 的 DDR2 晶

片體積為 41 平方公釐，相較於其他競爭對手 50 奈米製程的 43 平方公釐，是

目前市面上體積最小的 DRAM 顆粒，很具有競爭力。

表 4-1 全球 DRAM 生產製造概況

28
 資料來源：DIGITIMES

（四）、市場景氣波動

以 2007 年與 2008 年來看，由於遭逢景氣寒冬，市場消費力迅速凍結，

各家 DRAM 廠商面臨著龐大的存貨壓力及價格崩跌的危機，紛紛採取減產的策

略應對。由於有很高的退出障礙，所以一般的 DRAM 大廠只能繼續投入資金，

再加速製程的演進，使得 DRAM 的單位平均成本再繼續下降，並透過大量生產，

耐心地等到景氣回春時才會有獲利的機會。在 2008 年第四季時，力晶、爾必達

及海力士都宣布減產 20%，而茂德由於資金緊縮，幾乎已經完全停工，目的是

要將先前供過於求所生產的庫存先清理掉。

29
 此外，近來台灣廠商變向縮減員工的薪資，讓員工改放無薪假，DRAM 廠

商休假也等同於全球市場的供給再度減少。由於台灣 DRAM 的總產能約佔全球

的 35%，因此這波減產動作使全球 DRAM 產能減少約 14%左右。故預計 2009

年第一季 DRAM 的供給量會持續下降，而未來市場的供給量會逐漸與市場需求

達成平衡。

圖 4-1 DRAM 產能變化 資料來源：康和證券

（五）、廠商資本支出

廠商的資本支出也影響著市場的供給面。以 2008 年來說，台灣 DRAM 廠

資本支出減少的幅度約 22%，而其他國際大廠如美光、海力士及奇夢達等資本

支出也都出現下降，這都使得 DRAM 的供給速度下滑。由於 2008 年的 DRAM

價格跌到比成本還低，為了抒解市場供過於求的困境，多家廠商已規劃 2009

年要大幅縮減資本支出。DRAM 的領導廠商三星計畫於 2009 年將資本支出由

10 兆韓圜大砍掉 7 成，剩三兆韓元。台灣的 DRAM 廠如力晶也公布了今年的資

本支出由去年 300 億縮減至幾十億元。

30
 表 4-2 DRAM 廠資本支出狀況

資料來源：DJ 財經知識庫

二、市場的需求面

市場的需求面主要會受到季節波動、PC 產業之軟硬體設備及 3G 手機與遊

戲機對 DRAM 需求的成長幅度等影響有關。

（一）、PC 產業之軟硬體

PC 應用目前仍是 DRAM 最大宗的需求來源。主要的需求力量來自硬體與軟

體的驅動力。

31
 硬體設備需求的成長和升級，可以帶動 DRAM 的需求增加。每當英特爾的

CPU 降價帶動 PC 的買氣時，DRAM 的市場需求也會提升。

在軟體方面，每個新的作業系統都要搭載一定容量以上的記憶體才能充分

發揮其效能。Windows 2000 作業系統當時的記憶體需求為 128M，而 2007

年的 Vista 記憶體需求更要在 1G 以上才能順利運作，使得當時的 DRAM 廠商

無不引頸期盼 Vista 趕緊上市，創造另一波 DRAM 的銷售額高峰。

而最近微軟即將推出的 Windows 7，由於有特別加強記憶體的管理，所

以記憶體的需求比 Vista 更節省，對 DRAM 業者可能並不是好消息，但

windows 7 擁有需多特殊功能，例如多點觸控功能及加強了與電腦周邊的連結

等，未來能否帶動一波電腦換機潮，為 DRAM 的業者多少帶動起買氣，仍值得

觀察。

（二）、季節波動

由於電子產品的出貨會隨著季節而起伏，所以 DRAM 的需求也會有季節性

的波動。需求增加的時點大多集中在暑假末的學期開始前，對 PC 的採購量增加，

以及歐美耶誕節的採購熱潮，由於 PC 及消費性電子產品的需求增加，也一併

帶動 DRAM 的需求。

（三）、3G 手機、遊戲機以及數位電視之市場持續成長

DRAM 的應用層面已經逐漸脫離 PC 的掌控。近年來，手機及遊戲機的市場

還有很大的成長空間，使得利基型的 DARM 也跟著受惠。以現在主推的 3G 手

機為例，由於電信業者強力的推廣以及多媒體的應用，讓 3G 手機的銷售有逐

步上升的趨勢。3G 手機主要強打的功能就是多媒體的應用，3G 手機擁有較大

的彩色螢幕及 MP4 播放功能，還要支援執行文書處理及收發電子郵寄等辦公室

軟體，因此記憶體的容量需求也隨之成長快速。一般而言，在 2008 年所推出

32
3G 手機的記憶體很多都已提升到 1Gb 的 DRAM 加上 2Gb 的 Flash，甚至有

廠商已推出 2Gb 容量的 3G 手機。因此，手機市場的成長對 DRAM 的需求具有

提升效果。

目前市場上的 PS3、Xbox360、Wii 等遊戲機內部系統均需要使用到相當高

階的顯示功能，因此對於高階繪圖卡的需求大增。然而遊戲機內會使用到的

DRAM，已經被幾間國際 DRAM 大廠瓜分殆盡，微軟的 Xbox360、Sony 的

PS3 及任天堂的 Wii 都已經交由三星電子、海力士以及奇夢達來生產。目前，台

灣的 DRAM 廠商要想從遊戲機的市場中獲得高利潤的機會並不高。

此外，將來數位電視若推廣，對於 DRAM 需求的提升也有幫助。因為數位

電視在播放時，必須搭配使用機上盒，而機上盒內部需採用一組高達 512MB

的 DRAM 模組。因此只要數位電視將來普及，自然會帶動 DRAM 的需求增長。

第6章 結論

在這波金融海嘯浪潮之席捲下，DRAM 產業未來勢必會有一場淘汰賽，產

業內的廠商家數肯定會更少。政府也正面臨著到底要不要花費鉅額來拯救台灣

DRAM 產業的兩難處境。救與不救台灣都必須要冒一定的風險。台灣的 DRAM 廠

商一直都被認為是燒錢的產業，如果救了，台灣的技術未生根，永遠只能跟在

母廠後面生產，而政府花了大筆納稅人的血汗錢，到頭來只有讓台灣廠商短期

不會面臨倒閉的危機，也就是說，沒有長期的效果，終究避不了有朝一日閉廠
33
的命運。然而，如果不救 DRAM 產業後果似乎更是難以想像，其背後會引起的

衝擊不單單僅是失業率的上升，台灣的 PC 產業毛利將會更低，再加上 DRAM

產業牽扯到的上中下游產業非常廣，況且由於台灣的 DRAM 廠商像銀行借款總

計超過 4000 億元，一旦台灣 DRAM 廠倒閉，國內銀行恐怕也會有連鎖反應，

到時候政府依舊是要拿錢出來救銀行，只怕到時候要拿出來的錢會更多。

因此，DRAM 產業似乎救比不救好。如果能透過廠商間的策略聯盟，像是

與日本的爾必達及美國的美光進行策略聯盟，由於這兩家廠商都有技術，且都

沒有政府的金援作為後盾，若不進行策略聯盟的話，最後也會走道閉廠這一步。

由於台灣 DRAM 的產能為全球之冠，如果台灣的 DRAM 廠退出 DRAM 產業，

那 DRAM 市場最後只會變成 SAMSUNG 一家獨大，其他廠商最後也都無法與

之競爭。所以台灣廠商可以藉此要求技術移轉的談判。而若依照競合策略的論點，

由於台灣 DRAM 產業的存亡也關乎著下游 PC 及模組廠的營利及生存。因此如果

要救 DRAM 的話，可要求下游廠商負擔一定程度的紓困金，讓台灣 DRAM 廠

繼續留在戰場上。

然而雖說似乎應該要救 DRAM 產業，不管將來若與爾必達的合併案成不成

功，政府都應輔導其轉型或多角化的發展，從這條不歸路走出來。

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