Ciencia. - eAINZENIEMTA dees Materiales _ J.M. Montes ___ FG. Cuevas ___ J. Cintas© Eilon: Paraninfo Prologo xv 1. Introduccion 1 4.1. Un poco de historia: los materiales y el hombre 2 1.2, Ciencia e Ingenierta de los Materiales 5 1.3, Propiedad y estructura. 5 1.4, Clasifcacién de los materiales 8 1.4.1. Materiales metlicos 9 1.4.2. Materiales ceramicos 9 1.4.3. Materiales molecular. 9 4.4.4, Materiales poliméricos 0 1.4.5. Materiales hibridos. 0 1.5. Una propiedad basica: la densidad. 10 1.6. {Por que estudiar los materiales? B 1.6.1. Las energiasrenovabies. B 1.6.2. Los trnspones. B 1.6.3. La tecnologia aeroespacial 6 . El medioambiente 6 12 construceion 6 Bloque 1 La escala atomica de los materiales. Orden y desorden 2. Estructura intima de los materiales 2.1. Introduccion, 2.2. Las fuerzas interatomicas 224. Enlace nico. 2.2.2, Enlace covalente 19 20 2 2B 22.3. knlace secundario. 22A. Enlace metilico 22.5. Consideraciones finales 2.3. Enlaces y tipos de materiales, 2.4, Orden y desorden, 2.5. Celdilla elemental y sistemas cristalinos, 2.6. Notacién cristalogratica 2.6.1. Direcciones 2.6.2. Plano. 2.7. Caracteristicas de una estructura cristalina 2.7.4, Volumen de la celdillaunidad. 2.7.2. Nomero de dtomos por celdila unidad, 2.7.3. Concentracion auamica 2.7.4, Fraccién de empaquetamiente at6mico 275. Densidad tecrica, 2.7.6. Forma y namero de los intersticios 2.2.7. Numero de coordinacion 3. La escala atémica de los materiales metilicos BA. Inoduecisn. 3.2. Esiructuras cistalinas de los metales 3.2.1, Exructura cubica centada ene interior «cn, 3.2.2. Esiuctura cubicacentada en ls cars «co) 3.23, Esuucura hexagonal compacta (HO), 3.24, Comparatva entre as diversas estructuras 33. Un nuevo enlogue:apilamiento de planos 3.4, Deformabilidad y estructura cristalina B.S. Soluciones slidas metlicas 3.5.1. Soluciones sodas suse (S85) 3.52. Solucionesslidas imersticiles ($5) 3.6. Vidrios metiicos ai. 24 25 26 a 28 31 3 4 35 35 5 35 a7 37 a 48 o 52 34 55 37 58Ince A. La escala atémica de los materiales cerémicos 65 441. Introduccion 66 4.2. Estructurs cristalinas sencilla 68 4.2.1, txrucura dl coruo sSdic. “8 422. Estructura del clonir de cei. 70 423. smicars dl slide cine 70 4.24, Lacstructura dl diamante n 4.3, Estructuras cristalinas algo mas complejas. B 4.3.1. La estructura dea Horta, B 4.3.2. La estructur de a perovskia B 4.3.3, La esractua de a epinela 1 434, Soluciones sis cerdmicas 7 44, Estructura cristalinas muy complejas los sicatos 16 |. Sins en a 1 Siiatasen dobe a 1 Sister anil... 78 Sits de edn senile 78 Siicatos de cidenasdobles 9 siicatos laminates 79 Silicate reticulares we amazon 60 45. Vidrios ceramicos 2 5. La escala atomica de los materiales moleculares 89 5.1. Intoduccion 90 5.2. Soluciones liquidas moleculares. 93 5.2.1, Soluciones de gases en guides molecules 95 5.2.2. Soluciones de ligutdos moecuares %3 5.23, Disolucion de slidos en umn liquido 96, 5.3. Cristales liquidos, 100 5.4, Geles moleculares 102 5.5. Las formas moleculares del carbono 102 5.5.1. Grafio, geno y graino, 103 55.2. Fulleenos tos 6. Laescala atémica de los materiales poliméricos 109 6.1, Introduccion 10 62. La polimerizacion 110 5.2.1. Polimerzacion por an no 6.2.2. Polimerizacin por condensicon us, 6.23. Agentes cadyvantes, us 6.2.4 Ramiiccion, omen ycpolierizacon.. 115 6.3. Tipos de materiales poliméricos. 7 6.3.1. Termoplsticos 18 Elastomers 124 “Termoestabes 127 Soluciones ssldas polimericas. 18 Aditivos. 28 6.4, Mas alla de los polimeros convencionales.... 129 7. Imperfecciones cristalinas 137 7A. Intwoduectn, 138 7.2. Clasificacion de los defectos. 138 7.3. Delectos volumetricos 139 7.4, Defectos superlciales 140 uperficies. 140 7A2. Limes de gran 12 7.43. Dsfectos de aplamiento 4s Limits de mack 4s 145 Dislocaciones de cut 143 Dislocaciones de ornillo Ww Dslocacionesmintas a7 Energia de una dilocacon 148 Una consideracion ermodinamica 148 Movimiento de dsloaciones. 19 7.6. efectos puntwales 151 16.1. tpuceas. BI 7.6.2. vacantes St 7.63. Defectos puniuales en matersles polimercos. 5 7.6.4, Movilidad stoma y diusion 35 Bloque 2 La escala microscépica de los materiales. Transformaciones de fases y microestructura 8. Transformaciones de fases. Aspectos generales 71 8.1. Introduccion, 172 8.2. Fase y transformacion de fase. 12 83, «Pasaporte» termodinémico 13 8.4, Tipos de transformaciones de lase 174 BS, Elcaracter invariante 8.6, Elapas de una transformacion de fase 178© Ediciones Paranefo 8.7. Nucleacion homogénea 173 8.7.1, Valores creas de rad y I energia bre 179 8.7.2, {nlluenca de la temperatura elo valores enti 180 8.7.3, Nuclecion homogénea a pact de vapor... 182 B.7.A, Nucleacion homogsnes a partir de slide 182 BB. Nucleacion heterogénca 183, 89. Crecimiemt. 185 8.10. Cinética de una transformacién de fase. 187 8.10.1, Velocidad de nucleacion 17 8.10.2. Velocidad de crecimiento. 189 8.10.3. Velocidad de tansformacion global 189 8.104. Lakey de Avami 11 8.105. Tiempos coracteristos 12 8.10.6. Diagsimas TTT 12 8.11. Solidificacién vitrea 193 8.12. Soliificacion de materiales polimericos 195 9. Transformaciones de fases. Sistemas multicomponentes 203 9.1. tntoduccion 204 9.2, Transformaciones eutectica y entectoide 204 Transformacion y morfologiaseutetcas...._ 204 Aspectastermodinamics. 205 Velocidad de creciiento 207 La variant eutetoide 209 9.25. Aspecioscinetcos 209 9.3. Transformaciones de precipitacion. 209 9.3.1. Precipitacion en estado guido 210 9.32. Preciptacion enestado sido 212 94, ‘Transformaciones monotéctica y monotectoide 2s 9.5. ‘Transformaciones pertéctica y pertectoide 216 9.5.1. Transormacon perécica 216 915.2. Aspects cinéicos 216 915.3. La vatiante peitectoide ne Transformaciones polimerficas 218 Transformaciones martensitcas 219 9.7.1. Aspectos generales 219 9.7.2. Aspectostermodinamieasy etneitos nm 9.8, Transformaciones onlen-desonen 21 9.9. Recristalizacion. 222 9.9.4. Aspectostemodinamices n+ 9.9.2. Aspecos inetices ns 9.9.3. Temperatura de wersllecién ny 9.10. Una reflexion final. 228 nonce 10. Diagramas de equilibrio 233 10.1. Introduccion 234 40.1.1. El concept de equibeio termoditamico a 10.1.2. Tpos de equilbrio. 2s 4013, Larepla de las aes 235 AOA, Diagramas de faces 236 JOA. Microesructuray mictoconstiuyentes.._ 237 40.2. Diagramas binarios de tipo I. 238 402.1. Descripcisn 28 402.2. La rgla dea lance 240 302.3. ectosdebids a susencta de equlibrio 21 10.3. Diagramas binarios de tipo Il 243 403.1. Descripcion 28 10.3.2. Curvas de enfriaiento camaersics ae 40.3.3. Efeuos debidos ala ausencia de equilib, 246 404. Diagramas binatios de tipo TL 247 104.1, Descripcion a7 40.4.2. Curvas de nfriamieno caracensics... 248 104.3. fects debidos ala ausencia de equilib ao 405. Diagramas binarios de tipo 1V 251 405.1. Descripcion 251 405.2. Curvas de enramieno cracteristiss... 252 105.3. lectos debidos ala ausencia de equilbrio 253 10.6. Diagramas binarios ms complejos 255 10.7. Diagramas ternarios 259 10.7.4. Rela de ls fascs 259 10.7.2. Composiciones. 260 40.7.3. Seccines dol 40.7.4. Regla de a plana 202 11. Determinacién de diagramas de equilibrio 275 11.4. Introduccisn. 276 11.2. Tecnicas experimentales 276 11.2.1. Curvas de enfriamient. 276 11.2.2. Calorimetia diferencia de barrido 278 11.2.3. Estudio materialogrtico 278 11.2.4. iligecion de rayos X 279 11.2. Dilatometria, 279 11.3, Computacion de diagramas. 279 11.3.1. El método de la tangente coman. 279 xl11.3.2. Fundamento tedrco del método de i tangente coman 11.3.3. Modelado de soluciones y compuesto, 11.4. Una rellexién final 12. Diagramas de equilibrio de interés tecnolégico 421. Introduccion El sistema hierro-carbono. 42.24. Eldiagrama metastable Fe Fe, 12.2.2. El diagrama estable Pe-C: Fundiciones: 12.2.3. Elsisiema Fe-C-Cr 12.3, Principales sistemas del aluminio 42.3.1. Aleaciones envejecibles 12.3.2. Aspectos mieroestructurales. Los sistemas Cu-Sn y Cu-Zn, 42.4.1. Dingrama de fases C 12.4.2. Diagrama de fses Cu-Zn, El sistema SiO, lO, Citeonas y sialones. El sistema Ga-As, Diagramas de sistemas moleculares ). Diagramas de sistemas poliméricos. 124, Bloque 3 La escala macroscopica de los materiales. Propiedades macroscopicas 13, Propiedades mecénicas de los materiales. Elasticidad 13.1. Introduccion 13.2. Descripcién macrosc6pica del comportamiento listco El modulo de Young . Onras constames elastics Valores caacerstico de has constantes east 413.24, Fsfuerzos y deformaciones reals 13.3. Desexipeion microscopica del ccomportamiento elstico 13.3.1. Explicacion atomica dela elasicidad 13.3.2. Inerprtacon atomic del modulo de Young | = xu 28+ 285 288 293 294 204 205 39 326 327 328 331 333 3 335 337 338 340 341 342 363 303 364 13.4, Factores que afectan a las propiedades elasticas BS. 1B. laticidad en materiales mulifascas Determinacién experimental de las constants elistcas Mas alla ce la elasicidad 137. 14. Propiedades mecdnicas de los materiales. Plasticidad 14.1. Ensayos y curva de esfuerzo-defonmacion, 14.1.1, Ensayo de tec, 14.1.2. Ensayo de flexion transversal 14.1.3. Ensayo de compresion 14.1.4. Ensayo de torsion 14.1.5. Ensayo de dureza Descripcion macroscapica del comportamiento plstio. 14.2.1. Tipos hisicas de curvas + 14.2.2. Endurecimiento y exrangulamiento 14.2.3. Un ness: efecto Bauschinger y envejecimientotrs Ia delormacién. 14.2.4, La ecuacion de Hollomon. 14.2.5, Ductldad y fragiided 14.2.6. Influeneia dela temperatura y de la velocidad de delormacion 14.2.7. Faccores que producen endurecimiento 14.2.8. Resistencia «la wacclon de materiales rultifasicos 14,3, Descripeion micrescopica del ‘eomportamiento plstic, 14.3.1. Deformacién por maclado 14.3.2. Deformacion por deslizamiento de pianos, 14.3.3. Comportamiento de las dslocaciones. 14.3.4. Explicacion de efecto Hauschinger 142. 10.3.5. Explicacion del envejecimiento tras la deformacion 14.3.6. Explicacion de los mecanismos dle endurecimiento, 15. Propiedades mecanicas de los materiales. Termofluencia y viscoelasticidad 15.1, ‘Termolluencia, 15.1.1, Deseripcion macroscopica 15.1.2. Descripcion miroscopica 15.2. Viscoelasticidad 15.2.1. Deseripcion macroscOpica 15.2.2. Deseripcion microscspica 366 368 370 371 377 378 378 378 378 379 379 381 381 384 386 388 390 302 393 398 399 400 400 405 409 409 +410 423 24 24 2 434 Bt 4 3 a(© faciones Feraninfo 16. Propiedades mecanicas de los materiales. Fallo mecanico 16.2. 16.3. |. Fractura dct 2. Fractura frig J. Inlluenca de a estructura cristalina y la temperatura |. Fractura de materiales polimérices 5. Fractura de materiales hibeids. = Mecsinica dela Fractura Descripeion macroscopica - Descripelon microscopica . Fatga y Mecinica de la Fractura Un rellexin final 17. Propiedades eléctricas de los materiales. Bandas y conductores WA. 172. 173. 74. 75. Introduccion. La conductividad eléctrica (Clasificacion elétrica de los materiales, Elmodelo de bandas de energia. 17.4.1. Origen de las bandas de energie 17.4.2. estructura de bandas de conductores, semiconductors ysislantes. ‘Conduccién en conductores. z 17.5.1. Conduecin segsin el modelo de enlace CCondduceion seg el modelo de bandas. a controvertda dependencia térmica J. Conteibuciones a la resstividad = Conduetvidad electric de una aleacion, 5. Oreas propiedades de los conductores, Materiales conductores de interés teenalogieo Superconductive. 18, Propiedades eléctricas de los materiales. Semiconductores 18.1. Conduccion en semiconcluctores 18.1.1. Seguin el modelo de enlace 18.1.2. Segim el modelo de bandas 44g 450 450 453 455 487 458 458 462 463, 463 468 469 an 477 478 478 479 480 481 498 501 503 513 514 314 517 Cleulo de la concentracion de portadores. 18.1.4, Posicion del nivel de Fermi 18.1.5. Dependencia termica de la conduetivided, 18.1.6. Otros factores que alectan ala cconductivide. 18.1.7. Corriente elétria de difusion Uniones semiconeluctoras 18.2.1. Recombinacion de pares. 18.2.2. Fl diodo de union po. 18.2.3. El transistor . Semiconductores de interés teenoligico 183.1. Ceramicos covalents cisalinos. 18.3.2. Cerammicos covalentes arnotos. 18.3.3, Onidos no estequiométrices. 18.3.4. Fulletenos, grafenos y grafinos 18.3.5. Polimericos fades eléctricas de los materiales. Aislantes Coneluecion en aislantes 19.1.1, Rupture dielécrica 19.1.2. Corrientes de fuga por conduccién cleetrinica CCortientes de fuga por conduecién ‘nica 19.2. Comportamiento dielectrico. 19.2.1, Polarisacion de la muerla 19.2.2. Mecanismos de polatizacicn 19.2.3. Comportamiento dependiente del tiempo. Fenomenos dielectricos. 19.3.1. Piezoelecricidad. 19.3.2. Piroelectricidad, 19.3.3. Ferroclecticided. 19.4. Materiales aislantes de interés tecnalégico. 194 20. Propiedades magnéticas de los materiales Inroduecién Conceptos bisicos 20.2.1. Dipolos magnetions 20.2.2. Origen atsmico del magnetism 20.2.3. Naterales con momento dipolar magneto. : twice 318 wa 522 526 527 oor 327 528 530 533 533 536 337 538 538 547 948 549 33 552 532 336 302 505 565 568 569 sm 579 580 580 580 58h set xi208. Campo magnético en el interior de un material Tipos ce magnetismo, 20.4.1. El campo local 20.4.2. Diamagnetismo. 20.4.3. Paramagnetismo. 20.4.4, Persomagnetismo, 20.4.5. Antiferromagnetismo. 20.48. Estructura de dominios. Fervimagnetismo. ‘Curva de histéresis Materiales magneticos de interés tecnol6gico, 20.7.1. Materiales magnéticamsente blandos. 20.7.2. Materiales magnéticamente dros Magretorresisividad gigante y espintrdnica, 21. Propiedades épticas de los materiales 21. 21.2, 213. 214. Ladoble naturaleza de la luz CCasificacin optica de los materiales CCoeficientes de transmision, reflexion yeatincion ‘Tramsmision y extincion 21.4.1. Velocidad de propagacion, 21.4.2. Indice de refraccién 2143. 21.4.4, 21.45. Reflexién, 215.1. Rellexion especular y diusa 21.5.2. Modelos tearicos de la relletividad 21.5.3. Color por telexion Entineign 0 amortiguarniento Color por transmision y translucidez Mecanismes de absorcion y emision 5. Polarizacion, 21.6.1. Tipos de polarzacion. 21.6.2. Polarizacion por absorcon. 21.6.3. Polacizaclon por reflexion. 21.6.4._nerpretacion foroica de la polarizacion 21.6.5. Actividad 6ptica, Emision 213 217.2. 21.7.3. Dispostives emisores de luz misc térmica. Lminiscencia 3. Otras aplicaciones opticas. 21.8.1. Celulaforovoltsica 2. Fowocopiadoras. 3. La fibra éptica, 21.8.4, Dispasitivos de almacenamiento Sptico. 6l4 616 616 ol7 617 618 4 ear 8 ou 34 36 636 638 638 639 630 40 640 643 68 045 646 651 61 652 653 053 22. Propiedades térmicas de los materiales 659 22.1. insoduecion 660 22.2. Un modelo elemental de las vbraciones termicas 660 22.3. Dilatacion térmica. 661 22.3.1, Relacion con el ence 02 22.3.2. Comparaiva de componamients 63 22.33, Esfuraosvrmiens 665 22.34. Choque termico de materiales lrg... 666 224, Capacidad termi 067 22.4.1. La comiribucion de ard crs 668 22.42. La coninbucion electronica on 22.4.3, Otescontibuciones 22.5. Conduccion térmica 674 22.5.1, Conactividad termica o14 22.5.2. Mecanismos de conduccion de calor 22.5.3. Comparava de compontamientos 22.6. Fendmencs termoeléerios.. 22.6.1, Eleto Seebeck en metles 630 22.62, Flecto Fever en metals 3 22.6.3. Teroelecincidad en semiconductors... 684 22.7. Elects electocaloric y magnetocalérico. 686 23. Propiedades quimicas de los materiales 693 23.1. Intduccion cos 23.2. Cornosion de materiales metaicos 64 23.2.1, Aspectselemenalesdecleewoquiica... 694 23.2.2. Formas de a corostin 706 (23.3. Corrosin de materiales ceramicos. 716 23.4, Degradacidn de materiales poliméricos. ne 23.4.1. Hinchamiento y disolcion 116 23.4.2. Rupura del enlace nT 235. Caaliss 8 235, Tipos de caalizadores, no 23.5.2. Materiales para ctazadores beterogeneos 29 23.6. Biocompatbilidad ni 23.6.1. Concept ma 23.6.2. Biomaterials. m Epilogo nr Apéndices 733 Ejercicios resueltos 739 Indice de términos 835(© FeiconesPeraninfo Otro libro sobre Ciencia de los Materiales? Hasta hace align nos attos, podia argumentarse que, si bien se disponia de un buen namero de obras en inglés, solo unas poces habian sido traducidas al castellano y, a veces, no todo To bien que hubie- va sido deseable. Afortunadamente, hoy en dia, esto ya no es ‘ert: las traducciones han mejorado notablemente y algunos docentes de nuestro pais se han lanzado a escribir en espaol su propia vision de esta materia. Por qué entonces escribir otto libro? Sencillamente, porque creemios quee queda espacio para un nuevo enfoque. Porque, aunque algumes libros d tltima remesa han conseguido un buen equilibrio entre los ‘conceptos expuestos ¥ los temas que preocupan a la Ingenie- via, no todos lo han logrado, ya sea por adolecer de la visién {global exigible y la conexion microestructura-propiedades re- sulte fllda, 0 por omiti ciertos aspectos importantes y hacer, sin embargo, demasiado énfasis en temas mis propios de la Fisica 0 de la Quimica del Estado Solid, Escribir un libro es una tarea ara, plagada de obstacu- los y con escaso reconocimiento en la tniversidad espaniola Por ello, la publicacion dle un libro de texto universtatio en castellano es siempre un acontecimiento a celebrat. Sea enal sea su fortuna, todo libro de texto conlleva un nuevo planteamiento, més ¢ menos original, una manera distints de organizar los conocimientos, de exponerlos y de trans- mitirlos. La cuestion tiene su trascendencia porque no exis- te una forma didctica claramente superior a las demas. La eleccion de un determinado enfoque y no otro obedece mis a razones subjetivas que a cualquier otra cost. No obstan- te, siempre puede encontrarse alguna forma que, quizit por parecer mas novedosa y menos manida, pueda resultar mas auractiva, Este ha sido muestro propésito No hemos querido hacer un libro de texto clisico y, aun- que somos conscientes de que no hemos inventado nada riuevo, hemes pretendido contar la historia de una manera diferente. Con este objetivo en mente, hemos partido desde tuna descripeion de Jos materiales en la escala atomica, p luego pasar al estudio de sus complejdades microestructu- rales y,finalmente, culminar la deseripcion con el estudio de las propiedades que esos exhiben en la escala macroscopica, como emanadas de las estructuras subyacentes, lo que deberia, constituir el objetivo irremunciable de esta diseiplina. Aunque l planteamiento pueda resutar trivial, no es el habitual en la mayoria de los libros de texto. Al socaire de este plantea- miento, se imponen ciertos cambios. Fijese, por ejemplo, en ellugar que ocupa en el temarto la discusion del fenomeno de difuson: justo después de la discusién de los defectos pun- tuales inmediatamente ates del Bloque que trata la descrip- ion de los aspectos microestructurales; na ubicacion natural acorde con nuestro planteamiento rector, pero nada frecuente cen la mayoria de los libros de textos de esta materia, La visién «que presentamos nos ha parecido interesante, Confiamos en «que el lector comparta con nosotres este eriterio, Hemos aprovechado Ia ocasion no solo para hacer una renovacion en la estrategia de organizar los contenidos, sino también para hacer una renovacisn pedagégica de més ca lado, En este sentido, se ha de imerpretar, por ejemplo, la inclusion de una nueva categoria de materiales (los molecu Tres), junto a las ya clisicas familias de mezlicos, cerdmicos y poliméricos. La creciente importancia que algunos de tos materiales moleculares estan cobrando en la tecnologia actual, y su previsible aumento en el futuro, justifean con creces la consideracion de ese mievo grupo. En el mismo sentido ha de considerarse el amplio tratamiento que ha re- cibido todo el conjunto de temas del Bloque 3, destinado estudio de las propiedacles macroscépicas de los materiales. La renovacion también incluye una revision terminol6- tga, munca hecha por criterios estéticos, sino movida por angumentos estrictamente lingiisticos. En esta linea, han de entenderse las denominaciones de los tipos de celdillas bisicas que aqui se emplean: CCI, CCC y HC, equivalen- tesa las sigs inglesas BCC, FCC y HCP, respectivamente. Creemos inmecesario el empleo de las sigs inglesas (aunque 1 alumno interesado en proseguir estudios en esta materia deberd conocerias) porque es mas natural emplear las siglas xvProvoco castellanizadas. Los traductores de los libros de texto en lengua inglesa, en general, han tomado la misma postura, pero con soluciones dispares que han sido la fuente de una ‘gran confusion. La razén hay que buscarla en que la traduc- ‘ion directa de designaciones inglesas para las celdillas BCC y FCC da como resultado «ctibica centrada en el cuerpo» y sctibica centrada en las carass, expresiones cuyas siglas debertan ser en ambos casos CCC. Para evitar a confusion, ‘ada autor ha optado por una solucién distinta, La que aqui se propone consiste en denominar a la primera «ctibica cen trada en el interiors y abreviarla como CCI, y designar CCC ala segunda, evitando ast la confusién. tra fuente de ambiguedad terminoldgica que ha preten- ido evitarse es consecuencia de la propia génesis de la disci- plina de la Ciencia ¢ Ingenieria de los Materiales, origitada por los aluviones de otras diferentes disciplinas, todas ellas de larga tradicion: Metalurga, Fisica y Quimica, La convergencia ha originado tensiones entre conceptos y terminologia que, sibien se han resuelto con indudable acierto en la lengua in- lesa, no han corrido la misma suerte en la lengua castellana, Asi, por ejemplo, en la tradicion metalurgista, ha venido de- nominandose huecos alos intersicios entre toms. En prin «pio, nada hay en contra de esta eleccién, salvo por el hecho de que, en la descripcion de las propiedades conductoras de los semiconductores, aparece tambien el concepto de hueco sin que tenga nada que ver con el anterior. En benelicio de la claridad, esta polisemia deberia ser evitada en el lenguaje cientiico, La soluci6n aportada aqui consiste en lamar sim- pplemente intrstcios a los espacios vacios interatémicos y en respetar el término de hueco para el concepto electrénico, demasiado afincado para cambiarlo. Nuevamente, se trata de ‘un problema surgido en nuestra lengua, asente en la ingle- sa, Talos estos cambios y el empleo de términos como atem- peracidn, interficie, engrosamiento de grano, preculéctico y ottos se discuten y argumentan en notas al pie. El lector puede es- taro no de acuerdo con la designacion aqui empleada, pero siempre tendra informacién de la terminologia tradicional y de su equivalencia en la bibliogratia inglesa En lo concerntente al desarrollo de los contenidos, la ex- posicion se ha realizado de manera tal que pueda prescindit- se de secciones enteras incluso de capitulos completos, sin que por ello se pierda continuidad. Consideramos que esto constituye una buena medica para que el programa pueda adaptarse a diferentes temporizaciones y a asignaturas con distinto mimero de créditos. Asi, por ejemplo, para un curso de introduccién breve puede prescinditse de los Capitulos 9, 11 y parte del 12 y reducir signficativamente todos los temas del Bloque 3, que solo deberian darse en st totalidad en cursos especializados. De acuerdo tambien con este mismo planteamiento, se ha procurado que el nivel matemético con el que se han abor- dado tos distintos temas fuera el menor posible. Las demos- traciones con un nivel mateméticamente més elevadlo se han xvi dispuesto en forma de notas (que encontrari en los conteni- dos digitales), cuya leetura puede ignorarse si se desea. No obstante, no todas tratan aspectos mas avanzados y més dic les y algunas se han apartado porque, en cierto modo, repre ‘entan una digresion en la linea principal de la presentacion y, porello, pueden omitise sin dejar incompresible el resto. Su inclusion, no obstante, creemos que concede mayor autono- mia al texto y que hace menos necesara la continua consulta «2 otros libres. Esta consulta es no siempre fécil, sobre todo cen lo que concierne a los temas sobre propiedades electréni- eas, magnéticas, Opticas y térmicas. Los libros especalizados sobre estos aspectos pertenecen al campo de la Fisica del Es- tado Solido y estan escritos por fisicas y para fisicos, por lo que, a menudo, su comprension requiere una inmersion no solo en la terminologia, sino también en un buen nimero de Conceptos que se presuponen conocidos. Este libro pretence minimizar la necesidad de dicha consulta 0, en caso de que sea necesario, tender puentes que faciiten la labor. Con la misma intencion, se ha distrbuido a lo largo de todo el texto una cantidad generosa, y més que suficiente para los objtivos de la presente obra, de tablas de datos, Ademas, en la pagina web hutp//wwwparaninio.evcataloga/9788428330176), encontrae ‘una gran cantidad de material, incluido material ineractivo, que puede resultare de gran ayuda Hemos procurado en todo mamento que el texto pueda entenderse porsimple lectura, de forma autodidacta. Com este fin, se han distibuido a lo largo de todos los capitulos, una serie de problemas o jercicios completamente resueltos y, al final de cada capitulo, una lista de problemas propuestos con. solucion y un cuestionario de preguntas tipo test para que el slumno pueda autoevaluarse, En el mismo sentido, no se han. ahorrado esfuerzos en la elaboracion de imagenes (aprove- chando la magia de la infografia 3D en muchos casos), sedu- cidos por ese viejo dicho de que «Una imagen vale mas que mil palabrass. Creemos que todo este planteamiento resulta, adecuado a las necesidades que requieren los nuevos planes de estudio, disenados bajo el estancarte del Espacio Europeo de la Educacion Superior, y esta es nuestra forma de contribuir «la creaci6n de dicho espacio ‘Aunque multitud de aspectos tecnol6gicos se hallan di- seminados por todo el texto y un importante volumen de informacion sobre materiales de interés tecnolbgico se halla dlispersa por el libro en forma de tablas y de graficas, es en las aciendas y en algunas notas (que podta consultar en los recursos digitales de esta obra) donde se encontraran més ampliamente tratadas estas cuestiones. No obstante, este no ces un libro sobre tecnologia de materiales. Abordar en Ia ex- tensién merecida este campo incrementarfa demasiado el vo- lumen de la presente obra, por lo que hemos preferdotratar ‘mas detenidamente esos aspectos en tn futuro libro Que lo disfruten Los autores 3 °aw) E Escala mictoscopicd-.=2 Srividatestanics Ciencia 8 os dle Mates fen CONTENIDO 1.1. Un poco de historia: los materiales y el hombre 1.2. Ciencia e Ingenieria de los Materiales 1.3. Propiedad y estructura 14, Clasificacion de los materiales 1.5. Una propiedad bésica: la densidad 1.6. Por qué estudiar los materiales? ‘Adenda: Técnicas de microscopia: los materiales muy de cercaCarnie L Iwrropuccon 1.1. Un poco de histori los materiales y el hombre FL progreso del genero humano est tan intimamente lie gado al desarrollo de los materiales que ¢s dificil discernir si uno hubiese sido posible sin el otro, El descubrimiento de un nuevo material permitia al hombre llevar a la pric- ca ideas que antes estaban vedadas. Las nuevas empresas ptoporcionaban, a su vez, nuevos retos que espoleaban su ingenio y avivaban su curiosidad. Resulta innegable, pues, due la prosperidad de las cvilizaciones hummanas ha depen dlido fuertemente del dominio alcanzado en la produccién y rmanipulacisn de los recursos naturales. No es de extrafat, por tanto, que los historiadores denomninen a los largos pe- riodos de la existencia humana con el nombre del material que en ellos alcanz6 un mayor grado de desarrollo o tuvo consecuencias mas importantes. Asi, se habla de la Edad de Piedra, de la Edad del Cobre, de la del Bronce de la del Hiervo, Esta costumbre se extiende, incluso, hasta nuestros dias. El ‘momento actual de nuestra eivilizacion ha recibido mulnitud de nombres: Edad de la Informacion, Edad Nuclear, Edad del Plastco, ec., y todos ellos se refieren (directa o indirecta mente) al éxito conseguido por la explotacién de algan ma terial notable: los semiconductores, el uranio o los polime- ros, respectivamente, Una caracterfstica comtin a todas estas cedades es su caricter revolucionatio, pues la irrupeton de un ‘nuevo material va siempre acompanada de un cambio pro- fundo de la sociedad que lo descubre (los ejemplos citados para el momento actual son buena prueba de ello). Dado que son tantos los materiales que hoy en dia han alcanzado un grado de desarrollo notable, quiz el nombre que mejor haga justicia al momento presente sca el de Edad de los Materia Los intentos por manipula y utilizar para su provecho los ‘materiales que le brindaba la naturaleza se confunden con el ‘amanecer del propio ser humano. Nuestros primeros ancestros solo disponian de un pufadlo cle materiales: piedra, madera, barto, heso, cuern, ete. Estos fueron durante muchos miles deans los tinicos materiales que conoci6 la humanidad. Pero, desde un principio, el hombre selecciono para cada aplicacicn el material mas adecuado de cuantos disponia y aprendio @ ccombinarlos para obtener mejores resultados (es algo que ha vyenido haciendo hasta nuestros dias). As, tall la madera, los hhuesos y las conchas con cantos afilads de piedra, conforme las propias piedtas con otras més duras (Figura 1.1a), sujet los cantos cortantes a empufiaduras de madera sirviendose de fibras animales o de plantas y se protegid de la intemperie cubriéndose el cuerpo con pieles. Figura 1.1. Momentos estelaes en el descubrimientoy fabricacion de materials: a) uno de nuestros ancestos tala piedras para obtener files comtantes,(&) coccin de cerdmice en homo; [a incorperacion del uelle, muy posterior, sypondria un paso decisva, () colada en moldes para fa brcar puntos de flechas, funcidas en un homno con fuele, (4 los hitas y sU metalurgia da hero, @) entrevista del emperador Moctezuma con tin espacl, un eemplo magnifico de la enorme variedad de materiales disponibles en ls teenologl actual© Ediciones Parannfo Gon el transcurso del tiempo, el hombre descubrio la ranera de producit materiales con propiedades superioresa las de los materiales naturales. Las piezas de barro secadas al sol eran extremadamente fragiles y se deshacian en contacto con el agua, pero, sorprendentemente, se haclan més duras y resistentes si se calentaban al fuego (Figura 1.1b). ¥ seria tambien el fuego el que abriia el camino hacia la conqquista de los metales, Los primeros metales que debi6 de utilizar el hombre fueron, probablemente, el cobre, la plata y el oro, pues estes pueden encontrarse en la corteza terrestre en estado libre, esto es, no combinados con otros clementes quimicos. El escubrimiento de la forma de obtener metales a partir de ‘sus minerales constituy un gran paso adelante. Tal descu- borimiento se debi6, casi con seguridad, a la casualidad. Fue la casualidad la que colocs una hoguera sobre un lecho de piedras que contentan cobre. En la parte aja de la hoguera donde el combustible consume oxigeno, el mineral de cobre se redujo y aparecio metal fundido. La sorpresa de aquellos hombres debio de ser maytiscula al encontrar entre ls ce- nizas una extrafia masa que, al ser golpeada, se aplastaba y se deformaba en vez de resquebrajarse como las «otras» piedras. Con ella, podian hacerse filos y puntas mucho mas alilados. No obstante, la fusion controlada cel metal para su posterior relleno de moldes no pudo lograrse hasta la inver- ion del hrorno con {uelle. Solo ast podian conseguirse las clevadas temperaturas necesarias (Figura 1.1¢) Es posible que el bronce también se descubriera por ca- sualidad. Involuntariamente, algulen coloco minerales: de cobre y estaio juntos en una misma hoguera y, cuando estos se fandieron, se mezclaron tntimamente y formaron bronce. Fl estanio tiene unas caracteristicas mecanicas tan desfavora- bles que es casi inutilizable. En cambio, el bronce result6 ser ‘mis resistente que el propio cobre, mas facil de fundir y de verter en moldes. Todo un avance, sin duda ‘Aunque el hierro se conocié casi a la vez que el bronce, durante largo tiempo, los meteoritos fueron su tinica fuente de obtencién, Fue, pues, un metal precioso Timitada a em ppleos ocasionales hasta que se descubrieron métodos para fundir las menas de hierto y obtenerlo ast en cantidades i rmitadas, Pero Ta elevaca temperatura de fusién del hierro, inaleanzable con un koro con fuelle, obligé al hombre a aprender toda una serie de pautas y procedimientas para poder crear piezas de hierro partienco de masas de metal ablandadas por el calor y conformadas a goipe de marillo {el proceso de forja, que tantas veces se ha visto en el cine. "Naturalmente, todos estos singulares descubrimientas, m0 obstante, no fueron realizados una ‘inica vee. Las imaplicacio- nes estratégicas de un nuevo material eran razones suficientes para no compartir el hallazgo con los pueblos vecinos, 2 me- rmudo, rivales. Ademés, en aquellas €pocas, las distancias entre {os distintos pueblos podian resultar insalvables. Ivrropuccion Carmo L Parece ser que los celtas de Europa fueron los primeros en extraer y en manipular el cobre, hacia el 4300 a.C. Hay indicios de que algo después, hacia el 4000 2.C., ya era cono- cido en Oriente Proximo. El metal munca lego desplazar a la piedra, sino que ambos materiales compartieron escena. En. ‘América del Sur cl descubrimiento del cobre no legaria hasta 1 700 dC. y,en America del Norte, no lego a descubrirse El bronce comenzo a uiilizarse hacia el 3000 aC. en al- gan lugar del Mediterraneo Oriental. Los chines la cono- cieron poco despues, pero los clias de Europa, que habian rmostrado una gran precocidad con el cobte, no lo conocie- ron hasta el 1800 a.C. El cantinente americano no alcanz6 nunca este descubrimiento El hierro no fue ampliamente uriizado hasta, aproxima- damente, el 1400 a.C. por les hititas, un pueblo belicoso de las regiones montatiesas cercanas al Mar Negro. Los hititas se aplicaron pronto ala tarea de dotar a su ejeeito de armas ela- boradas con el nuevo metal (Figura 1.1d). La superioridad de estas armas quedo pronto manifesta y los htitas vivieron tun petiodo de poder y expansion en el Asia Occidental, No seria hasta el 800 a.C. cuando el hierro hizo su aparicign en China y, algo después, en Europa, donde fue introducido por los dorios, que invadlieron y sometieran a los aqueos griegos que habjan cometido el grave error de continuar en la Edad del Bronce. Algo similar sucedio, dos milenios después, a los pueblos que habitaban el continente americano cuando se enfrentaron a los conquistadores espaitoles (Figura |.1e). Mayas, incas y aztecas pagaron muy caro su retraso en la tecnologia metalingica. Rapidamente, fueron derrotados y sometidos por un ejéreito muy inferior en mimeo, pero bien pertrechadlo con armas y armaduuras de hierto, Las armas de cobre y de piedra de los nativos eran claramente inferiores. Lasituacién fue todavia mas humillante pata los pueblos de América del Norte, que ain se hallaban en la Edad de Pied ‘cuando se enfrentaton al hombre blanco. A principios del siglo xs, I lista de los metales conoeidos yy explotados por el hombre no era mucho mis extensa dela ‘aqut mencionada, salvo por una notable excepein: el acero, que, no obstante, no era més que el fruto de la concienzuda ‘optimizacign del procesado del hier. Durante el siglo x, sin embargo, rovo lugar una verdadera eclosion de nuevos materiales, cuyo nimero, en poco tiempo, superd con creces al de la lista que se habia logrado reunir To largo de una decena de milenios. En tmas pocas dece- nas de afi, hicieron su aparcién los pléstices, los materia- les fsionables (como el uranio o el plutonio), los materiales lectronicas, os superconductores, las aleaciones ligeras y las cerdmicas tenaces, al tempo que se desarrollaban maneras fia- bles de procesar y fabricar piezas con ellos (Figura 1.10. | Lal Cell Pe B No Pm Sm Eu (@ => | Aol Thy Pal UP Npg Pup An Una clasfcacion mas general, que incluyese a materiales ‘mas complejos, podria hacerse atendiendo a sus potenciales aplicaciones. En este sentido, los materiales podrtan clasificarse en: estructurales (los que cumplen funciones de elementos resistentesen una estructura por ejemplo el acero de una vgn), y los funcionales (los que cumplen funciones no estructura les: magnétias, elecronicas, de protecciin ante la corrosion 0 catdlsis de reacciones). Un subtipo de ests (@ menudo cons- draco categoria independiente) lo constituyen los denomina- dos biomaterials, destinados a implantes en organises vives (0 protesis, como el material del que est hecha una lente de contact. No obstante, la clasiicacion de los materiales mas exten dda y general es la que los considera divididos en cuatro grandes grupos: materiales metalicos, materiales cerémi cos, materiales moleculares y materiales poliméricos. Puede considerarse, ademés, un quinto grupo, el de los ma- teriales hibrides, formados por combinacién o mezcla de al menos dos de los anteriores (Figura 1.8). Esta clasificacion, esta basada en un compendio de consideraciones de divers indole: la naturaleza de las fuerzas que mantienen unides a los étomos, el modo peculiar en el que estos se organizan, y considleraciones adicionales, como las propiedades esenciales aque los materiales exhiben, A continuacién, deseribiremos bbrevemente estas grandes familias de materiales y sus caracte- Fisticas mas representativas Figura 1.7. Tabla Perécica de os elementos. Los elementos colareadas en aaul correspanden a ls metals os coloeadas en naranj, a los no rmetales yam 8 te Eiders Mees:© Feicones Parainto Curae 1 rmopuccion Figura 1.8. Alouna apicacion caracteristica de fs diversas familas de materiales: 2) metalico, (b) ceémicos,(c) moleculares, () poliméricos y (ohio, 1.4.1. Materiales metalicos Pueden estar constituidos por elementos metalicos puros 0 combinaciones de ellos (aleaciones), pero pueden contener pequenas proporciones de elementos no metalicos. Son bue- nas conductores del calor y de la electricidad. Son opacos, ‘la luz visible y sus superficies pulidas son altamente re- Alectantes (brillo metélico). Son resistentes, aunque defor- rmables, lo que los convierte en excelentes candidates para las aplicaciones estructurales. Algunos de ellos tienen. in- teresantes propiedades magnéticas y no faltan aplicaciones que sacan partido de estas (imanes permanentes, nticleos de transformadores, etc). Ademas, actualmente, se conocen tuna treintena de metales que, en estado natural o balo pre- sion, llegan a ser supercondluctores a temperaturas proximas al cero absoluto, ademas de un buen nlmero de aleaciones —wvarios miles— que aleanzan dicho estado superconductor a temperaturas no tan proximas al cero absolute 1.4.2. Materiales ceramicos Definidos en sentido amplio como materiales inorgainicos no ‘metalicos, este grupo incluye materiales tradicionales coro el vidrio, la arcilla 6 el cemento, pero también otres mucho ris recientes como los carburos, boruros, nitruros y oxides, asi como sus mezclas, En general, presentan gran resistencia al desgaste al calor y alos ataques quimicos. Su generalmente baja conduetivi- ‘dad térmica —hay notorias excepciones, como, por ejemplo, el diamante— los hace idéneos para trabajar a altas tempe- raturas, Su extraordinaria dureza ha permitido que se em- pleen como abrasivos en las herramientas de corte. Uno de los principales inconvenientes de los materiales cerdtnicos, su fragilidad, intenta corregirse eliminando los pequefios de- fectos de sus estructuras, como impurezas quimicas 0 poros, que se convierten en puntos débiles por donde comienzan las Iracturas. Son las denominadas cerdmicastenaces, ‘Algunos de ellos poseen, aclemas, propiedades magné- ticas, Opticas y elécricas muy interesantes. Aunque pot lo general suelen ser aislantes eléctricos, la adicion de peat has cantidades de impurezas puede alterar drasticamente cesta propiedad, como sucede en el caso de los denomina dos semiconductors, Nuestra tecnologia informatica actual esté basada en un semiconductor notable: el silico, Muchos otros materiales cerdmicos han sido incorporados a la tec- nologia electronica y, con ellos, se han faricaco sensores de radiacion infrarroja, células solares, liseres de estado sélido, sensores de presion, etc. A todo esto se ume que las materia les ceraicos, por el momento, han proporcionado los mate riales superconductores de temperatura de trabajo mas alta, 1.4.3. Materiales moleculares No es ftcil enumerar caracteristicas comunes para un grupo de materiales tan aparentemente diverso. La razon de esta diversidad reside en que muchos de ellos se presentan en condiciones ambientales como liquidos, otros como sélidos ¢, incluso, como gases, lo que dificulia todo intento de com- 9Carirvio 1 Ivreopuccion paracién, Puede decirse, no obstante, que, en general, se ca ractetizan por tener puntos de fusién y ebullicién bajos. EL ‘agua cs un buen ejemplo de material molecular. Pero la propiedad verdaderamente caracterfstica de estos: ‘materiales (y la que les da nombre) es que estan constituidos por moléculas: agrupaciones atémicas que actian como en tidades individuales y que solo imeraccionan unas con otras ce manera muy débil (precisamente, sus bajos puntos de fu- sion y de ebullicion son una consecuencia inmediata de esta particular constuction) 1.4.4, Materiales poliméricos Comprenden un extenso mimer de materiales que van desde los omnipresentes pléstcos al caucho. Se trata de compuestos orginicos, basados en el carbono, hidrogeno y otros elementos no metalicos, y que se caractetizan por estar constituidos por molécalas inmensas (macromoléculas) que, incluso, pueden estar enlazadas unas.con otras y formar com- plejas estructuras. Los materiales poliméricas poseen densi- clades bajas y, en genera, una extraordinaria lexibilidad. La ‘inmensa mayoria son malos conductores de la electricidad, pero actualmente ya se fabrican algunos con propiedades conductoras, semiconductoras e incluso superconductoras, Los denominados fermoestables, como las resinas de epoxi ‘ode poliester, encuentran cada dia mayor aplicacion en la tec- nologta del automovil yen la aeronautica. En efecto, las pro- piedades que muchos de ellos presentan a bajas temperaturas son similares a las de los metals, incluso superiores, como la resistencia @ la rotura y la ductiidad (a temperatura ambien te, por ejemplo, una fibra de poliamida es ligeramente mas resistente que un aceto inoxidable de buena calidad, pero su resfstencia a la rotura por unidad de masa es unas ocho veoes superior). El principal inconveniente es que estas singulares propiedades se pierden al elevar a temperatura por encima dde 180.0 200°C. Existe una intensa investigacion encaminada a la baisqueda de materiales que logren superar este umbra Hoy en dia, ya se han logrado materiales poliméricos que so- portan hasta 350 °C (los denominadis nadimidas), 1.4.5. Materiales hibridos Estin formados por la meacla de dos o mas materiales perte- necientes a distintas familias (metalicos, cerimicos, molecula- res 0 poliméricos), lo que permite alcanzar una combinacién ventajosa de las caracteristicas de cada componente. Much autores denominan a este grupo de materiales como composi- {es.0 materiales compuests* ® Seguin nueso citer, la dasignaiom de material Rida slaramente supenoe ya que, s bien gna Fina mescla de —por ejemplo diferentes 10 Probablemente, uno de los primeros materiales libridos aifcialesutlizados por el hombre fue el adobe, mezcla dear cillay paja, empleado en la fabricacion de ladrilos més resis- tentes y en la construccién de viviendas. Esta prictica es, cai ‘con seguridad, muy anterior ala primera referencia cierta que tenemas de ello Al igual que este primitivo material, muchos ‘materiales hibridos consisten en una serie de fibras de un de- terminado material introducidas en el seno de otro material de distinto grupo. Ejemplastipicos son el cemento o la resina r= forzados por fibra de vidrio. Se consigue asi combinarlaresis- tencia a traccion del vidrio con la resistencia a compresion del cemento 0 con la flexibilidad de laresina, espectivamente. La mayorla de los materiales desarollados en la actual dad son materiales hibridos. Los exigentes requerimientos de las nuevas tecrologias son dificilmente satisfechos por los materiales simples, por lo que la combinacion se hace cada vez mas imprescindible. 1.5. Una propiedad basica: la densidad En las descripciones anteriores hemos ido mencionandlo al- ‘unas de las propiedades macrosc6picas que caracteri2an a los distintos grupos de materiales. La mayorta de llas requ te una descripcién detallada, por lo que seran analizadas en el Bloque 3 de este libro, No obstante, existe una propiedad que, debido a su sencillez y generalidad, podemos presentar desde este mismo momento. Se trata de la densidad, o mis, rigurosamente la densidad de masa, y que representaremos porle letra greg 8, La densidad no es mas que la masa espet- fica de los materiales, esto es, el cociente entre la masa de una muestra (M) y su volumen extemo (V7) Be z an Se trata, pues, de una magnitud intensiva, es decir, que no depende dela cantidad de muestra considerada (es este tipo de magnitudes a las que debemos prestar mas atencion) La unidad habicual en el Sistema Internacional es el g/cm’, aunque también se emplea el kg/m’. Enel Apéndice C puede encontrar las densidades de todos los elementos de 1a Tabla Periodica tmateriales ceramics legkimamente podria set considerada ut material compuesio, no pada considers mater brido dado qe no estar ‘onstuica or nets pertenecentes a dlretesfanliss, Por el con- lear, eancepta de compute no entranainconvenente algun yen este Tio, era tat. en ton, cnn sian cle material bro > La que se menciona en la ibis s propos del pucblo de Isl, slave del foracin de ip, 1s phaoemesacaninie:© Eaicones Paracinfo En la Tabla 1.1 se recogen los valores de la densidad de algunos materiales (no solo elementos) de interés tecnoligi- co, Como puede comprobar, existen grandes diferencias entre algunas categorias de materiales, pero no entre otras; esto Se debe a que nuestra clasficacion de los materiales no se hizo atendiendo al valor de esta magnitud. Nos asalta la siguiente pregunta: se puede determinar la densidad de una mezcla a partir de las densidades de sus componentes? La pregunta es mas compleja de lo que apa- rentemente parece, Simplifiquémosla suponiendo que nos referimos a un material hibrido, por ejemplo, constiuide por solo dos materiales que al mezclarse mantienen su identidad, tal como se muestra en la Figura 18a, 0 02 08 06 o8 1 Fraccién volumética, d, Figura 1.9. (a) Dos bloques de materiales 1 y2 se mezclan para ob- tener un Bloque hibrido.(b) Variacin de la densidad dela mezcla en funcion dea fraccén volumétnca de uno de los components. Yamos a suponer que el componente I tiene una densidad 4, y el 2, una densidad 6, Supongamos, ademas, que para obtener la mezcla hemos partido de una masa my, del com- ponente 1, que ocupaba un volumen ¥,, y de una masa m, del cornponente 2, que ocupaba un volumen ¥, Sila mezcla resultante ocupa un volumen P, entonces segtin la definicion, Ta densidad de la mezcla ser out 12 7 (2 Ycomom,= d,V,y m, « 4,V,, restart que mam, IV +8%_¥, 5mm AN hy * ah wat aa Ianonvceton Cartuto 1 Expresién que nes brinda una sencilla interpretacidn: la densidad de la mezcla es una media ponderada de las densida- des inviduates, siendo los factores de ponderacion las fraciones volumetricas de los respectivos camponentes. (Esto a veces es te Ferido como ley de mezclas). Si llamamos gla Fraccign volu- rmétrica de Tos componentes, entonces 0-34 + dH, an que como , + §,~ I se puede reesobir 3= 5,(1-$))+ 8,4, En Ia Figura 1 Ob se representa la variacin de 6 en funcion de laraccion 9, Sucede a menudo, que lo que se concen son las frac- clones masicas de los componentes, pero na las fracciones volumétricas, £5 posible obiener una relacign similar a la Expresion (1.4) en este caso? Los, Supongamas que la masa de toda Ta mezcla es M, entonces, la densidad de dicha me2- la, 6, vendra ahora dada por MoM \ Cree 66 MOM as ue, designand por 7 las respectivas fzeciones masicas, po- demos rescribir como oad" 47,0; (1.6) Se cumple, pues, una media ponderada, pero alora con tos inversos de la densidad. Es facil generalizar las Expresiones (1.4) y (1.6) para el caso general de N coraponentes. A saber: (7a) a= Soa, a7) 5 [Sus Por iitimo, es posible demostrar que 8/3 = n,. Fijese ‘como puede hacerse 8 _ mY, 6 (iv ed Desgraciadamente, los caleulos con otras propledades no son tan simples como en este cas0, pero tendremos ocasicn, de estndiarlos con delle "Carmo 1 Iyrxonucetcin Tabla 1.1. Densidades de algunos materiales seleccionados. Aleaciones de alurainio Berilio Aleaciones de brio ine Aleaciones de cine Carconio Aleaciones de elrconto Cobalto Aleactones de cobalto Cobre Aleaciones de cobre romo stano Aleactones de estan Hierro Aceros Fundicionesferreas Magnesio Aleaciones de magnesio Molibdeno Aleaciones de molibdeno Niobio Aleaciones de niobio Niguel Aleaciones de miguel On Osmio Plata Platina Plomo [Aleaciones de plomo ‘Tantalio Aleaciones de tantalio “Titania Aleaciones de ttanio Urania Wolframio Aleaciones de wollramio Hiclo, #0 Grafto, ata resistencia 12 72-80 79 74-9 69-8 ea L7-19 102 10-12 857 79-105 a9 78-92 193. na los a na BB-114 lor 163-169 45 43-51 Iso 193 124-196 092 18 Alomins, ALO, Berilia, BeO leita (marmol, caliza) Carburo de silico, iC Carburo de titanio, DC Carburo de wolramio, WC Carburo de cireonio, 2rC Cemento Diamante Heluros aeatinos Magnesta, MgO) Malla Nutruro de silico, SN, Rocas comunes Video de borasilicato Vidrio de stice, SiO, Vidrio séico-cieieo ‘Acrilonitrlobucadieno-estireno (ABS) Corcho (corecork) Epoxi (EP) Fenolformaldehido (PF) Goma de butadeno (BR) Goma de estreno-butadieno (SBR) Goma de nitro (NBR) Madera (DM, aglomerado, etc.) Poliamida (nylon, PAD Policarbonato (PC) Policloropreno (CR) Policloraro de vinilideno (PYDC) Polister (UP) Poliosreno (PS) Politleno (FE) Polisopreno (caueho natural) Polimetimetacrilto (PMMA) Potipropiteno (PP) Policetrafluoroetleno (PTFE) Poliuretano (PUR) 155-159 66-67 24-25 33 31-36 354-358 27-285 24-32 22-3 21-26 215-223 244-252 9-26 101-121 011-027 0.96 - 1.35 124-132 091-094 094-096 0.95 -1.02 015-13 0199-142 Lie 123-13, 165-172 Loi-14 103-1.17 092-124 093-097 1 -1.22 089-116 214-22 Lod 1.08 (© Ediciones PareinfoEdiciones Paraninfo 1.6. gPor qué estudiar los materiales? Hay una razon casi inmediata: solo un conocimiento pro- fundo de como estan hechos, cémo se comportan y emo soportan las inclemencias exteriores nos permitiré la selec- cion juiciosa de un material destinado a una determinada aplicacién entre miles de candidatos. Tal eleccidn no es una ‘cuestion elemental porque sucede, a menudo, que los reque- rimientos dela aplicacion no son satislechos completamente por ninguno de los materiales disponibles, lo que obliga a sacrficar alguna de la exigencias y a llegar aun compromiso que, a veces, puede exigir retornar ala fase de diseno, Ast pues, el asunto no es nimio. Pero hay una razon adicional de peso: la lista de mate- tiales disponibles nunca es sufciente, A pessr de los imnpre- sionantes logros aleanzados en el campo de los materiales en las altimas décadas, ain queda muchisimo por hacer. Las nuevas teenologias demandan continuamente nuevos mate- niales. El progreso en la investigacion sobre materiales solo ¢s posible apoyandose en los avances y en los descubrimien- tos anteriores, que deben, por tanto, ser bien conocidos. La busqueda y desarrollo de nuevos materiales se convirtio en ‘un proceso sistematico en la seguncla mitad del sigho xx y se intensified extraordinariamente a partir de la década de los cochenta hasta convertirse en un elemento basico del progre- so tecnoligico, Se necesitan materiales que soporten tempe- raturas exttemas, que sean més resistentes a la rotura, que transporten la corriente eléctrca sin resistencia, que puedan deformarse sin limites en su proceso de fabricacion, ee. De hecho, el descubrimiento de muevos materiales con nuevas ‘© mejores propiedades abre campos de aplicacion insospe- chados que, a su vez, exigen una mejora de los materiales existentes en un proceso que no tiene fin (Figura 1.10) Figura 1.10. circu sn fin que representa como la consecvcion de ‘nuevos materiales permite ol abordaje de nuevos proyectos, los cuales, ‘a suvez, espolean la bisqueda de nuevos materials, Istgopuccion Cariruto 1 Pero, ademas de estas dos razones generales, existen tam- bien otras igadas a aplicaciones mas conctetas (Figura 1.10). Gitaremos a continuacion algunas de ellas 1.6.1. Las energias renovables Los materiales desempenan un importante papel en el apro- vechamiento de ls fuentes renovables de energa. Por ejem- plo, la conversion directa cle energia solar a elécitica es hoy en dia posible mediante las denominadas céluls ftovoltaicas (Figura 1.112). Con ta actual tecnologia, estos dispositives resultan caros y no muy eficientes, pero la fuente de energia solar que aprovechan es un recurso limpio e inagotable. Por ello, no cesa la investigacion en busca de nuevos disenos mas rentables, que involucran nuevos materiales En a conversion de la enenpia eolica, no solo estan presen- tes problemas de diseno (Figura 1.11b), La geometria de una pala de la helice puede ser crucial, pero no menos importante ‘el material que da realidad 2 ese diseno, Muchos elementos de este estin condicionados por las propicdacds de! material con el que se implementara, de medo que es muy probable «que el disenio éptimo ni siquiera sea realizable, pero hay que jugar con tas carta de la baraja de ls que se dispone. Las denominadas pitas de combustible (Figura 1.116) plane tean problemas, todavia sin resolver, relacionados con catali- zadotes, pero también es urgente encontrar una forma segura de almacenar grandes cantidlades de hidrégeno en pequenios volumenes. Se estudian hoy en dia materiales sdlidos que logren el confinamiento, pero la tecnologia todavia presenta problemas. Los transportes podrian verse revolucionados si estos lograran solventarse 1.6.2. Los transportes Incluso con la tecnologia actual, los transportes son suscep- tibles de una importante mejora: Ia reduccion de las cantida- des tan significativas de energia que consumen. Una primera via (en la que se trabaja desde hace tiempo) es la reduccion del peso de los vehiculos mediante et empleo de materiales, con una resistencia equiparable o superior a la de los actua- les, pero de menor densidad (Figura 1.11). Otra via es la de la mejora del rendimiento de los motores de explosisn, lo que podria lograrse si se dispusiera de materiales que sopor- tasen temperaturas de trabajo mas altas. Ambas cuestiones requieren el desarrollo de nuevos materiales Hay en marcha una opci6n mas revolucionaria. Si se solventase de manera satisfactoria el problema del almace- nnamiento y de la produecién de electricidad con equipos porttiles, los motores de explosién en los automoviles po- dian verse reemplazados, en breve tiempo, por motores. 1BCanute 1 Dberropucaion @ @ Figura 1.11. Algunos ejemplos de campos donde la iwestgacion en materiales ha desempetiado un papel decisvo en nuestra sociedad a) po- eles fotovotaicos, 0} parque eden, (c) pla de combustible, (elementos psticos en automévles, () ten de levitacion magnétca, (0) tans Bordador espacal(g)futurble ascensor espacial (h ecicad ce materiales, () Gilda de Sella, un ejemplo de consruccion a bese de pieda¥ lado, y ) ciudad futurist. léctricos. La consecucién de materiales superconductores a también permitirian materializar otros conceptos mas revo- temperatura ambiente introducitfa importantes mejoras que lucionarios como el transporte mediante levitacion magnéti- alectarian al disefio y al rendimiento de los motores, pero ca (Figura 1.11e) 4(© Ediciones Poraninto 1.6.3. La tecnologia aeroespacial La tecnologia espacial requiere, a menudo, la confluencta de ‘muchas propiedades en un mismo material, lo que no siem- pprees posible. Los materiales deben soportar un amplio rango de temperaturas y cambios bruscos, pero deben ser ligeros al mismo tiempo (Figura 1.119. Esto supone un continuo reto para Ia investigacion en materiales. Es dificil encontrar ma teriales que fetinan tan dispares caracterstcas. La tecnolo- ‘ja aeroespacial utiliza masivamente los materiales hibrides. Probablemente, estos sean los materiales del futuro porque sucede a menuclo que Tos logros acanzacios en teenologias de vanguardia como la aeroespacial acaban siendo trasledados mds tarde a aplicaciones mas mundanas que afectan al ciuda- dano de a pie. De modo que hay muchas ideas que aguardan. silenciosas una oportunidad. Sirva como ejemplo lo siguiente, que tal vez le suene al lec- tor mas fantasia que a realidad: sera posible tender un cable desde Ia superficie de Ia Tiera hasta una estacion espacial en rbita geoestacionaria para que sirviera de guia a una cabi- nna que ascendiera y descendiera por él (Figura 1.11g)? Este singular ascensor espacial» tenia sin duda importanttsimas repercusiones porque no puede imaginarse una mejor manera para alcanzar el espacio. El trasiego de personal y materal de Ja estacion orbital con la Tierra se haria mas frecuentemen- te y, desde luego, de manera menos peligrosa. La idea no es descabellada en absoluto (aunque pueda parecerio a primera vista) y el hombre ha culminado ya proyectos de dificultad comparable o aun mayor. ¢Cual es entonces el problema? La respuesta es muy sencilla porque el problema mas inmediato es conseguir el material que sea lo sufcientemente resistente y ligero como para fabricar el cable. Un minimo andlisis condu- cea que el acero (el mejor aliado de nuestra tecnologia actual) no se le acerca ni de lejos. Pero, hoy en dia, ya se piensa en un candidato idénco (esto mo quiere decir que la empresa ya exe conseguida porque quedan muchos problemas por resolver, en panicular, cOmo crear un cable continuo de la longitud requerida). El cable podria hacerse con fbras de nanotubos de carbono, Sea o no este el material finalmente elegido, la empresa parece cada vez mas cerca de poder realizarse. 1.6.4. El medioambiente La calidad medioambiental depende de nuestra habilidad para controlar la contaminacién del aire (incluyendo las emi- siones masivas de CO,) y del agua. Las téenicas de control de Ja contaminacion emplean diversos materiales. Adem, los procedimientos dle fabricacidn de los materiales deben pro- ducir una minima degradacion ambiental, esto es, minima contaminacién y minima destruccién del paisaje en aquellos Irronuccion Caniret 1 lugares de donde se extraigan las materias primas. Por elo, debe potenciarse el uso de aquellos materiales que admitan tun sencillo reciclado (Figura 1.11), Hay, ademas, ott importante problema: la mayorfa de Jos materiales que utilizamas proceden de fuentes no renova bies, es decir, no son capaces de regenerarse. Entre ellos, se encuentran los materiales poliméricos, cuya principal fuente sel petroleo, algunos metales Estas fuentes no renovables se empobrecen paulatinamente, por lo que es necesatio des- cubrir nuevas reservas 0 desartollar nuevas materiales con propiedades comparables y con menos impacto medioam- Dental. Esta ultima aterativa constituye un importantisimo eto para les ingenieros y centificos de materiales, 1.6.5. La construccion Aunque a veces se nos olvida, los materiales que el hombre ha venido utilizando para la construccién de viviendas, puertes, caminos, carreteras, etc, han cambiado diristicamente en el transcurso de la historia. Durante miles de anos, la piedra, el ladeillo y un mortero sencillo a base de cal y de arena, junto con el pederoso aliado que constituia la madera, fueron todos Ios elementos de los que disponia el hombre para constrait, y no fue poco lo que logré hacer con ello (Figura 111i). Desde entonces, un incesante reguero de nuevos mate riales «de importancia menor» se ha introducido en la cons- truccion y ha reemplazado a otros menos eficientes: as, la ccarpinteria metilica de puertas y ventanas ha destronado en buena medida a la carpinteria tradicional basada en la ‘madera, se han incorporado materiales verdaderamente ig- ‘ifugos y Ia fontaneria cada vez hace més uso de materiales poliméricos Pero, sin duda, el cambio més importante fue el propi- ciado por la irrupeién del hormigén armado y del acero, que cambiaron drasticamente los esquemas de construccisn y ampliaron infinitamente las posibilidades (pilares en lugar de muros, espacios mas disfanos, edificios més altos). Del ‘mismo modo, la intraduccign de nuevos materiales (no ne- cesariamente provenientes del reino de los metalicos) puede volver a cambiar radicalmente los conceptos constructivos. Fs dificil acerar en las tendencias que nos deparara el fatu- ro, pero es obvio que la construccién de megapuentes y de ‘megarrascacielos (en tun momento en el que cada vez parece mas obvio que las problemas de las grandes aglomeraciones ‘urbanas solo podrén paliarse fomentando un modelo de cre cimiento vertical y no horizontal) sera uno de los elementos is innovadores y que cambiara la fisonomia de nuestras ciudades (Figura 1.11) 15da (ga -y pele RS ecco Cae ecto ere a a Car ony alaremracranecrretic racer casio a9 _generaciones de criaturas, Undpoio wo es nds ue un par de carasignales, pero opuesas, sepals una pequena distancia © teclone: Parrinfo© Ediciones Paraninfo © dcionesParerinfo oO @ Ge @ LA ESCALA ATOMICA DE LOS MATERIALES Brogur 1 ee @ @ Figura 2.6. (a) Fuerzas de Van der Waals entre un dipolo permanente y un dipole inducido (b) Fuerzassecundarias entre un dipcloinstantaneo yun gipoloinducido instante. enue dipolo y dipolo es todavia menos intensa, aunque no ula. Es logico, entonces, que las distancias de enlace entre ‘moleealas sean muy superiores a las distancias del enlace intramolecular (las primeras pueden legar a ser del orden de 30, frente a los 1 02 A de las segundas) La debilidad de las Fuerzas secundarias no les rest im- portancia: de no existr, todas las sustancias moleculares se- rian gaseosas a cualquier temperatura, Un caso extremo se presenta, por ejemplo, en el argon sdlido. El angén es un sas noble, completamente inerte, es decir, que no reacciona con ningén otr0 elemento, Esto es debido a su configuracicn electronica, que, de partida, es ya lamas estable posible. Pue~ de decirse, pues, que cada atomo es una molécula monoato- ‘mica completamente saturada, Las fuerzas intermoleculares ‘son, en este caso, extremadamente debiles, pero suficientes para que, a bajas temperaturas, cuando Ia agitacion térmica de los atomos es minima, estos se apilen y se mantengan juntos ordenadamente formando un sélido (en esie caso ‘concreto, el dipolo instantaneo se genera por las debilisimas fuctuaciones de carga que origina el propio movimiento de los electrones en la corteza atémica) ‘También algunos seres vivos han sabido sacar partido a tas fuerzas secundarias, pese a su debilidad (Nota 2.3) ce 22 Calcule la distancia media entre las moléculas de un gas en condiciones normales. igamos, por titimo, que entre las fuerzas secundarias| destaca por Su mayor fortaleza el denominado puente de hhidrégeno, llamado asi por el importante papel desempe- nado por este elemento. En efecto, en el mencionado puente de hidrogeno, siempre interviene un atomo de hidrdgeno de ‘una molécula y otro atomo (de O, N 0 F) de otra molécula contigua. Cuando se establece el epuentes, las dos molécalas quedan enlazadas (por fuerzas que no dejan de ser secun- arias, pese a su mayor intensidad), La mayor fortaleza de esta fuerza secundaria es debido al pequeno tamano de los ‘tomas implicados, especialmente el del hidrégeno, no solo equerio, sino casi desprovisto de su envoltura electronica (constituida por un tinico electron). Todo ello favorece que el atomo de la molécula contigua (de O, N o de F) pueda acercarse mucho, lo que aumenta la atraccién eléctrica. El enlace por puente de hidrogeno (con O y con N) tiene ‘una importancia bioldgica extraordinaria. Es el responsable de las antémalas propiedades del agua’, pero tambien de ta estructura en hélice de las proteinas y de la unin de las dos cadenas de la doble hélice del ADN. Aunque algo mas pro- saico, también desempefa un importante papel en materiales constituides por macromolécuilas como, por ejemplo, los de rnominados termoplastics, que estudiaremos en el Capitulo 6, 2.2.4. Enlace metalico Este tipo de enlace, que se da entre elementos metilicos dela Tabla Periddica, es completamente diferente de los anterio- res. En un metal, el enlace no se establece tinicamente entre sitomos adyacentes, sino que se trata mas bien de una pro- piedad de todo el sélido. Los electrones de valencia no per- tenecen a tn solo atomo o a un par de dtomos, sino que son compartidos por todo el material. Normalmente, cada atomo contribuye con tno o dos electrones a ese fondo comin. Los ‘tomos quedan asi ionizados y rodeados por los electrones, de valencia, que vagan libremente (deslocalizados) por todo el material como si constituyeran un gas (Figura 2.72). EL conjunto ormado por los cationes metalics y los electrones de valencia dispersos resulta ser sumamenteestable; los cations se “ tncdiemos de nuevo en ee aspect enol Capitulo 5a eta los mate ales meleculares. 25Cariruso 2 [Esrmucruma fri DE L0s MATERUALES ® @ @. . ee eo @ “ee @ $3> Figura 2.7. (2) Representacion bedimensional de un solide metaio, (0) Explicacion grfica del alta defoxmablidad de los sidos metalic. ‘ven atraidos por los electrones del gas, que, ademas, apantallan la repulsion de fos ctiones vecinos. Ast pues, el gas de electro- res mantiene unidos a los étomos como si se tratase de una especie de pegamento. Elenlace metélico, por tanto, es no direccional, puesto que no existe ninguna direccion especialmente intensa en la liga dura. AdemAs, en términos generales, resulta ser el ms débil de los tres enlaces de tipo primari. al como sucedia en los slides ionicos y en los covalen- tes reticulares, los atomos de un metal tambien se orden sistematicamente formando cristales porque la energfa total ¢s minima cuando los iones se colocan siguiendo una dispo- sicin definida (aunque, en general, la energia del ordena- rmiento preferido no sera mucho mas baja que la de otros po- sibles). Como veremos més adelante, los atomos de muchos rmetales son como pequefias esferas apiladas de la manera mas apretada y compacta posible Los solidos metalicos son buenos conductores, tanto elécticos como térmicos, debido a la gran moviidad de los lectrones de valencia que constituyen el +gase. Tienen pun- tos de fusion desde muy bajos a muy altos y son dactiles y a (Goestn) Petts eae As ‘Tabla 2.3. Relacién entre el tipo de enlace y las propiedades mds representativas de los diferentes grupos de materials. maleables (califcatives opuestos a quebradizo), pues su de- formacién no implica ni ruptura de enlaces, ni mayor apro- ximacién de iones del mismo signo (Figura 2.7). 2.2.5. Consideraciones finales Como conclusién y a modo de resumen, en la Tabla 2.3 se ‘muestra una sinopsis de los diversas tipos de materiales y de sus propiedadles mds representativas Conviene hacer una tiima consideracién en relacion al tamato de los atomos y a la naturaleza del enlace. Se trata del hecho de la dificultad de definir con precision el amano de los stomos debido a que la corteza electronica no tiene lun contorno perfectamente delimitado, Experimentalmente, pueden utilizarse, como una indicacdn del tamatio atomico, las distancias medidas entre los nicleos de atomos vecinos cen moléculas y cristales, Sin embargo, las distancias intern cleaves medidas en las que interviene un atomo determinado varian considerablemente con la naturaleza de las fuerzas responsables del enlace. Por ejemplo, un étomo de sodio en (ere fone Cationesy electrones deslocalizados Cationes y “Aniones Atomos raceion entre Arecion ee taendidite: Vonderwans — EOSYelEHIONES —uiganlones__calonerelecrones Gren rs (ence) mic) Ceonlen) Si Muy blandos Muy duros Muy duros y fragiles Dros o blandos Asanes ies Aidanes eae Bajo o muderado Muyalio Muy ato De bj ako iS plas i asks coats y laine tuooe a covalentes. ionicos je te ae (plisticos) y materiales “molecules (agua) 26 __Giamante) (cloruo sion) gee© Ediciones Persninfo (© Eaciones Paani LA BSCALA ALOMICA DE 10S MATERIALES enum enlace covalent tiene un radio atémico de 1.57 A; nun enlace metéico, de 1.86 A, y, en un enlace iénico, Ge 0.99 A (Figara 2.8). E incluso, estas cifas representan valores promedios. Por eso sc hace indispensable, al menos, hablar de um radio atémico covalent, dle uno metalic y de cro ionico, sega el caso. En la Tabla 2.4, se recogen los valores de los radios meta- licos,covalenes etonicos de algunos elementos. 2.3. Enlaces y tipos de materiales ‘Como ya se indicd en el capitulo anterior, no existe una co- rrespondencia exacta entre los diversos tipos de enlaces y las familias de materiales que introduyimos en dicho capitulo. La Figura 2.9 ilustra esta cuestion, ‘Los materiales metélicos poseen, obvlamente, enlace me talico, Sin embargo, la situacion es algo més complicada para los materiales ceramicos. Bajo el nombre de cerdmicos, pue~ den incluirse solidos que tienen un enlace completamente covalente (como es el caso del diamante y del silico), sides que poseen un enlace completamente idnico (como el NaCl) y solidos con todias las gradaciones posibles entre uno y 0170 ‘Tabla 2.4. Tabla Periédica que muestra los valores de radios metal Biogue 1 ono: Ccovaienie: Neto: Figura 2.8, Corparacon de los radios covalente, metalicae inico pata el Na, Independientemente del tipo, el radia siempre se define om la mitad dela dstancia entre das dtomas unidos por un determi- nado tipo de enlace, E radio cevalente se basa en la molicula Na, que sola se encuentra en el sodia gaseoso, Siguiendo la castumbre habi- tual, os dtores erlazados covalentemente se han representado como fetes interoenetradas cos, covalentes ¢ inicos de algunos elementos a temperatura ‘ambiente y 1 atin de presion. Los valores, expresados en picématres (1 pm = 10m), corresponden a radios metalicos si son ele rmentos metalicos, a radios covelentes simples para los no metales| valores pueden presentar importantes variaciones segun la fuente ¥ a radios idnicos para los iones que se han considerado (estos cconsultaca). TTOTF] a] co |r| & | é wel7|slelé 132.) 140] 133. PPS | elele 98 | 88 | 79 Pis| cr 21S 1@|010 {50 | 44 | 2t2] 184.181 | Se 6/2 ole é s[e|2[8 8] 53 |S | & fate | 4 whiZE [8 | we |. | 2 | or] 212116 16 83. Ti | 70 | 78 | L196 |495 | Pa] rey ty ©/0/@\/e/e/e/e@ 144 1149 | 167 | 158 | 141 137 i El] e| se] FOle 1126 | 97 | 81 | 88 | 90 1221216) aCareruto 2 [EsrRucTuRa INTIMA DE LOS MATERIALES Materiales polméricos yemoleculares Covalente Materiales Metilico metalicos Figura 2.9. Eriace caracteistco dels dftentestipos de materiales tipo de enlace, Adem, existen también materiales cerémi- 0s, como el grupo de los silicates, en los que conviven enla- ces claramente iGnicos con otros manifiestamente covalentes, Se habla, en este caso, de materiales con enlace mixto. En los materiales moleculares, intervienen tanto enlaces covalen- tes como fuerzas secundarias. Una situacion parecida pue- de presentarse en algunos materiales poliméricos; otros, sin ‘embargo, orman reticulos en los que el enlace es totalmente covalente El tetraedro de la Figura 2.9 no es solo una representacién conveniente, esta inspirada en el llamado triingulo de Kete- laar (mis apropiadamente, triéngulo de Arkel-Ketelaar). Se trata de un triéngulo en cuyos vertices se representan los tres tipos de enlaces primarios (iico, covalente y metalico) y que resulta de representar la diferencia de electronegatividades (40) frente a la electronegatividad promedio () de los elementos de tres compuestos extremos, tal como se muestra en Ia Figu- 12 2.10. Cualquier otro compuesto binario quedara ubicado en alguna zona del interior de dicho triangulo oF 3 2 br 1 Gs FE ° 1 Zoe x Figura 2.10, € «iréngulo de Ketelaar» muestra cémo puede utlzar. se el valor de la ciferencay el valor promedio de electronegatnidades para clasficar ol po de enlace 28 Dos elementos unidos por enlace iGnico paseerin una elevada diferencia de electronegatividades, por lo que la elec- tronegatividad de un elemento sera alta y la del otro, baja, y Ia electronegatividad promedio tomara un valor intermedi Por ejemplo, el compuesto Csk con Ax = 3.19 y %= 2.38, se localiza en el vértice idnico del triingulo. Dos elementos unidos covalentemente estaran caracter zades por una pequeia diferencia de electronegatividades, Tales compuestos se ubican en la base del triingulo. Dada que los compuestos binarios de enlace covalente se forran por lo general entre no metales con altas electronepativicla- des, se infiere que la regidn covalente del triangulo se halla en a esquina inferior derecha. Esa esquina del tnangulo esta ccupada por el F, que tiene Ay = Oy Z= 3.98 (el valor maxi- ‘mo de electronegatividad de Pauling) El enlace metalico tambien se caracteriza por una dife- rencia pequena en la electronegatividad y se ubica también en la base del triingulo, no obstante, en el enlace metalico, las electronegatividades son baja y tambien lo serén cl valor promedio, por lo que, en consecuenci, el enlace metiico ocupard la esquina inferior izquierda del triangulo, La es- aquina izquierda est ocupada por el Cs, que tiene Ay = 0 y 79 (el valor minimo de Ia electronegatividad de Pau {ing). Emplear el tridngulo de Ketelaar posee una ventaja clara sobre la simple diferencia de electronegatividades: con él, es posible distinguir entre los enlaces covalente y metilico, caracterizados por una pequena diferencia de electronegati- vidad. 2.4. Orden y desorden Dijimos en ef Apartado 2.1 que los materiales podian ser cristalies 0 amorfos dependiendo de la disposicion de sus particulas componentes (atomos, iones © moléculas) En los materiales cristalinos, las paniculas componen- tes muestran un ordenamiento regular que da como resulta- do un patron que se repite en las tres dimensiones del espa. cio y a lo largo de muchas distancias atémicas. Los s6lidos, cristalinos poseen internamente un orden de largo alcance. Lasituacion en um cristal es tl que el entorno de un determi- nado tipo de atomo siempre es e! mismo (los mismos atomos vecinos y a idénticas distancias). En los materiales amorfos, los stomos siguen un orde- rnamiento muy localizado, restringida a pocas distancias ato > Obviamente, el que el enlace det maeral sea drecionl ono corde nar el ipo de ordenamiento de ss toms el enlace es ditecona, hs ‘tomoshabran ée ondnarse de modo que espeten ls ngulos de enlaces ‘eso dieccona los tomas renderan a ondenatse compactamntey ob ‘lend unkeamente Gertas els geometncslaconadas co sus tara. WW Wien Focal:© Esciones Parsrinfo micas y que, por tanto, no se repite en las tres dimensiones del espacio, Se habla de un orden local o de corto alcance En la Figura 2.11, se ilustran los concepios de largo y corto aleance en un esquema bidimensional WMeveee Figura 2.11 lustracion de los conceptos: (a) de den de largo akcan- cry (b) de corto alcance. En este timo, el orden solo se restringe a ‘cetas zones. Los puntos pueden representar un dtomo, una molécula (un grupo de atomas 0 de moléculss. El orden de corto alcance de los sélidos amorfos es si- ilar al que poseen los liquidas y puede verse como una hherencia del estado liquide que permanece cuando los ma- teriales se solidifican (de hecho, un material amorfo puede considerarse un liquide muy viscoso). No obstante, existen algunos liquides que presentan un ordenamiento intermedio entre el desorden de un liquido ordinario y la ordenacion pe- riédica de un sdlido cristalino. Estos materiales liquides son conocidos como cristales liquidos y estan muy presentes en la tecnologia actual, pues son la base de muchos dispositivos, de visualizacion (displays) ‘Aungue la mayor parte de los materiales metlicos son cris talinos en condiciones ordinarias, algunos de ellos se tornan. amorfos cuando se solidifican bruscamente a partir del estado liquiclo, Los materiales ceramios pueden ser cristalinas (como el diamante), pero también pueden ser amorfos (como, por ejemplo, los vidrios). En general, la no eristalinidad en los cerimicas no exige velocidades de enfriamiento tan severas como en el caso de los metales y puede obedecer a razones muy complejs. Los materiales moleculares suelen ser cist nos, aunque aquelles que poseen moléculas con gran mimero de atomes pueden encontrar dificil la adopeion de un esque rma cristalino. Los materiales polimércos son inherentemente no cristalinos, aunque algunos de ellos pueden mostrar certo grado de cristalnidad, cara vez sera completa ‘Aetualmente, la distincion entre un material cristaino y tuno amorlo se realiza usando téencas de difraccion. Un mate= rial cristalino muestra patrones de difraccién caracteristicos cuando se irradia, por ejemplo, con radiacion X. Estos patto- nes permiten conocer, incluso, lapautaconeretaque siguen los atomosen su ordenamiento. Los materiales amorfos,en cam- bio, no muestran patrones de difraccion (vea la Adencla «Ca- racterizacion de materiales mediante dilraccién de rayos K» para mayor informacion), Pero el ordenamiento interno de los materiales cristali- nos puede ponerse también de manifesto por métodos mas LASSCALA ATOWICA DE LOS MaTERUALES Buogue 1 sencillos. Una consecuencia de a naturaleza cristal es que la intensidad de la ligadura entre atomos debe variar segiin qué direccion consideremos. Los erstales son necesariamen- te anisétropos, lo que significa que los materiales cristalinos dcberian contener planos a través de los cuales fuera mis facil romperlos que por otros. Y, efectivamente, tales planos existen, se denominan planos de clivaje o de exfoliacién, y son bien conocidos por los tallistas de piedras preciosas, (gemas). Una segunda evidencia del caracter cristalino de algunos materiales es la propia forma externa de dichos ma- teriales, Dicha forma a menudo sugiete que el material se hha construido adicionando bloques elementals identicos, lo aque delata un orden interno, algo que ya fue intuido por los mineralogisias del siglo xv. Por ejemplo, la Figura 2.12a muestra la forma de un ctis- tal tipico de euarzo, Aunque no todas las caras del cristal te- nen Ta misma longitu, los angulos que forman entre si son cexactamente iguales a 120°. Esto hace pensar que el bloque constructivo de ese cristal es hexagonal. La geometria interna de um cristal de sulfuro de hierro también queda evidenciada por su forma extema, mostrada en la Figura 2.12b. Nueva- mente, el cristal puede no ser un cubo perfecto, pero las e2- ras son exactamente perpendiculares entre si, lo que sugiere un bloque elemental cobico. ® » Figura 2.12. Ls forma exteior dels cristal denota la exstenca de bloques constructs internos. (a) Cristal do euarzo. (6) Crtal de pt: ta Gulfue de hero) 29Cartrvo 2 ESTRUCTURA INTIMA DE LOS MATERIALES 2.5. Celdilla elemental y sistemas cristalinos ‘Ahora daremos un paso hacia la abstraccibn. Si los eristales, pueden considerarse como el resultado de la repeticion de blogues de étomos estructuralmente idénticos, cabe pensar que muchos de ellos seguiran un patron que solo difere en la nnaturaleza de los propios étomas, pero no en el orden conere- tocon el que estos se disponen, Podria decise de estos crista- les constitu por tomos diferentes que tienen, no obstante, lun orden subyacente comin, del que pueden derivarse pro- piedades tambien comunes. Descubrir esas semejanzas es, obviamente, sumamente interesante y a ello han dedicado grandes eshuerzos los eristalografos Simentalmente quitéramos, uno a uno, los atomtos de un cristal y marcasemes con un punto el Iugar que estos ocupa- ban, el resultado seria una distribucién periodica de puntos en el espacio que se denomina red espacial. Cualqulier frag- ‘mento de esta red que, por traslacién en las tres direcciones dll espacio, permita reproducir la ted completa se denomina celdilla unidad (0 celdilla elemental). La Figura 2.15 ilus- ‘ra una red espacial y una cella unidad. Figura 2.13. Red espacial y una de sus posibles celilas unidad Las longitudes de las arias de la celilla se designan, habi- tualmente, porlas letras a by ey se denominan longitudes aia les. Los angulos que forman las caras entre si se designan por @ By y,y se denominan angulos interaxiales. Estos seis valo~ res (tes longitudes y tres Angulos) son conocides globalmente ‘como pardmetrosretiulares 0 cristalinas. La Figura 2.14 maues- tra dos celillas elementales con sus tespectivos parametres Figura 2.14, Coldila unidad y parametrosreticuloes: (a) una ceil ‘genérca, b) una cabica 30 ‘Obviamente, existen infinitas posibilidades en ta eleccion de esa celdilla. En la Figura 2.13, se opta por la ceeila més pequetia posible, que es conocida como celdilla primitiva. Sin ‘embargo, laceldilla mas pequena no siempre evidencia con cla- ridad las simetras de lt red, por lo que a veces es preferible ‘una celdilla mayor. Pero zqué queremos dlectt con esto de Tas simetras de a red? En la Figura 2.15, se han representado va- xias posblescedills para una red bidimensional (el problema es completamente analogo en el cas tridimensional, pero algo ‘mas complejo). La red bidimensional considerada es tal que, si rotamos toda cll un éngulo de 90°, la stuacion finales com- pletamente indistinguible de la ticial Se dice, entonees, que Ta red en cuestin tiene una simeura de onden 4? (el 4 proviene de. que 90° = 360°74). Dado que esa es una importante caracteri- tica, debera ser mamfiesta en la celdilla unidad seleccionada. De las celillas representa en la Figura 2.15, solo las celdilas, nnumeradas con los nimetos I'y 6 hacen gala de la misma pro- piedad, Como, ademas, la nimero 1 es la mis pequena, esta deberia se a cella elegida para representar a la ted completa oiyees # es ecoceccoe Figura 2.15, Diferentes celdills unidad en una red bidimensional Solo las cells 1y 6 poseen la propiedad de ser invariants tras una rotacion de 9°, La calla 1 es, ademas, primitva Las consideraciones de simetrfa conducen a consecuen: cias sorprendentes: por ejemplo, es posible cubrir un sue- Jo con baldosas en forma de cuadrados, de rectanguiles, de cualquier otto paralelogramo, y de hexdgonos, pero no con baldosas en forma de pentégonos (ver Figura 2,16), La ra zon es que no existe ninguna red bidimensional que coincida consigo misma tras ser rotada un angulo de 360%, Figura 2.16. No es pesble elenar un plano mediante pentagons re- ulares dentcas© Gwiciones Paraninfo. Coldila unidad Figura 2.17. Los conceptes de red espacial, base y estructura cristina, Algo similar sucede en el espacio, aunque los poligonos son ahora poliecros. Los cristalégrafos han cemostrado que solo existen siete tipos de poliedros capaces de rellenar, por repeticion, todo el espacio: los denominados sistemas cris- talinos. No obstante, ya en el siglo x1, el fisico francés A. Bravais demostro que, para evidenciar con claridad todas las simetrias posibles de las redes tridimensionales, son necesa- ios no siete, sino catorce celdillas elementales, que, en su honor, son denominaclas eeldillas de Bravais. Fstas celdillas se construyen a partir de los siete poliedros anteriores, peto asocidndoles una serie de puntos (nudos) que no solo estat situados en los vertices, sino también en el centro del mismo en el centro de sus caras, La Tabla 2.5 ilustra estas catorce celdillas y los sistemas a los que pertenecen. La repeticién en las mres direcciones del espacio de estas celdillas que comtie- rnen nudos origina la red espacial (lo que viene a ser algo ast como el exqueleto imaginario del cristal). Los nuidos de las distintas cella, senialados por bolitas nnegras en las figuras de la Tabla 2.5, son todos equivalentes y no estin ocupados necesariamente por wn tinico dtomo, En determinados materiales, cada nudo puede tener asociado una molécula, un grupo de étomos o incluso un grupo de moléeu- las, Psto és particularmente frecuente en el caso cle materiales cerdmices y poliméricos. El atomo, la molécula o el grupo de atomos o de moléculas que debe asociarse a cada nudo de la red para reproduc toda el cristal se denomina base o moti- vo. Asi pues, una estructura eristalina real —un cristal — se construye colocando una base en cata una de las posiciones rmarcadas por lated de Bravais comespondiente (o sea, en sus nmudos). Es decir, los términos red y estructura no son sind rnimos y no deberian confundirse, aunque es relativamente frecuente verios empleados de mado incore:to, Podemos re- sumir esta idea diciendo que estructura cristalina = red es- pacial + base, como se expresagraficamente en la Figura 2.17 2.6. Notaci6n cristalografica {Como describir la ubicacion de un punto concreto de la red? Si asociamos a la celdilla unidad un triedro formado por los vectores db y & (vectores retculares 0 axiales), puede procederse de la manera habitual en matematicas. Cualquier Red espacial LA ESCALA ATOMICS DE LOS MATERALES Buogue 1 Base Estructura cristalina (CS) paniclarieades para una estructura cUbica simple tomnada como ejemplo, ‘punto P dela red espacial podria expresarse por el vector de posicidn que une el origen de la cedilla con el propio punto (Figura 2.18) Figura 2.18, Vector de posicidn de un punto arbitraro P Siesese vector de posicin,entonces Reudsvb +e 23) conde u, vy w son nimeres mayores que 1 siel punto con- siderado esta fuera de la celdilla, y menores que 1 si esta dentro de la propia cella. Se dice, en cualquier caso, que las coordenadias del punto P son u, vy wy lo expresaremos como P = (w, v, #). Por ejemplo las coordenadas del nudo central de una celdilla son (Ye, ¥, 12), las de los eventuales rmudos en los centros de las caras seran (0, %, 4), (4, 0, ¥8), (%,%, 0) y las de los otros tres puntos, simétricos de los res anteriores y situaclos en caras opuestas, (1, ¥, 48), (34,1, 1) y (4, %, 1). Estos ttimos pueden obtenerse a partir de los ies primeros, simplemente, por traslacion de los vectores axiales, Ast, por ejemplo: (1, %, 8) ~ (0, 18, 8) +, siendo G= (1, 0, 0). Los otras dos puntos se consiguen mediante traslacion de los vectores aniales b = (0, 1, 0) y €= (0,0, 1. Mas interesante atin es la forma de designar direcciones 0 pplanos dentro de uh cristal, porque muchas de las propieds- des de los materiales cristalines dependen del plano o de la direccidn que se considere. Por es0, a menudo, no basta con indicarel valor de una propiedad del material, sino que debe especificarse que se ha medido sobre ta o cual plano, 0 alo 31Canmuio 2 [Esrmucruna INTIMA DE LOS MATERIALES Tabla 2.5. Celilas de las catorce redes de Bravals agrupadas Seguin los sete sistemas crstalinos Giibico CCutica centrada en as Culica centrada en el interior (CCH) “Tetragonal centrada en el interior COntorrombica centrada — Onortombica cenirada di cen las bases “Tielinica© Ediciones Paraninfo largo de tal o cual direccion (los materiales eristalinos son altamente anisétropos). Por todo ello, resulta especialmente importante encontrar una forma cémoda y rapida de iden- Lifcar las divecciones y planos cristalograficas. La notacion cempleada se denomina notacién de indices de Miller. 2.6.1. Direcciones Tal como se procede habitualmente en matemiticas, los com- ponentes de cualquier vector pueden conocerse restando las coortlenadias de los puntos finale incial. Si P, = (x, ¥, We cl punto de partida y P, = (u,v, ¥), el punto final, el vector que va de P, a P, se caleulara como: BE -P-R(y-m, yy mw) 4) Pero, frecuentemente, no estaremnos interesados en el 1n6- lo del vector, sino solo en su direccion. La notacién de Mi- ler retiene dnicamente este aspecto. Los indices de Miller de Ia direccin del vector P,P, son los componentes de P, pero reducidos a los enteros mas pequenos posible: h, k'y La direccién se representaria como [at k ). Nétese que los nd- ‘meros no van separados por comas y que los parentesis se than sustituido por corcheies. Si un mtimero es negativo, por ejemplo 2, se representa como 2. Natucalmente, tal y como ssced con los vectores libres, bajo la designacion [hf] estan incluidos todas las ditecciones paralelas ala considerada. La Fi- ‘gura 2,19 muestra ejemplos de direcciones en celdillas ctbicas, ‘Aum cuando las direcciones estén expresadas mediante indices de Miler y no en la notacion vectorial convencional, ‘puede operarse con ellas de la forma habitual. En particular, las direcciones pueden multiplicarse escalary vectorialmente EL Ejercicio resuclto 2.3 ilustra el uso de estas operaciones, Con todo, no parece clara cuales la razén que nos mueve utilizar la notacién de Miller. La ventaja de su uso reside en que, con ella sobre todo en los sistemas cublcos, resulta muy {cil evidenciar las simetras del cristal. Maticemos este aspecto. Ena Figura 2.19, puede verse que la dieccion [111] cons- tituye una diagonal principal de la cella, como también lo son las direcciones {1T1], [T11] y [11]. Como puede verse, zh tt) La 850414 ATOMICA DE LO MATERIALS Biogue 1 Te Ba Dadas las direcciones crstalogréticas 11] y [T71] en tun sistema cibico, calcul: 2) Su producto escalar. b) Su producto vectorial. ©) El angulo que forman los indices son diferentes y, sin embargo, todas son diagonales principales del cubo yen cierto sentido, son todas equivalen- tes, El sentido de esta equvalencia obedece, naturalmente, a a zones de simetra: alo largo de dos direcciones equivalentes en un Cristal, lastribuci atomica es idemtica, no soo ls stomnos que se encuentran alo largo de ella son los mismos, sino también sus distancia relativas. Deberiamos disponcr de una manera de designarcolecivamente a toda una familia de direcciones cequivalentes, La forma elegid es colocar entre corchetes con Angulo, (), los indices de Miller de cualquier miembro de la familia. Por ejemplo, (111) representa la familia de direcctones cequivalentes de las diagonales principales del cubo. De igual ‘modo, (001) representa a todas las arstas de] cubo. Para los sistemas cubicos, resulta extrzordinariamente sencilla conocer todos las miembros de direcciones equivalentesa partir dela designacion genérica dela familia: basta con escribir todas las ppermutaciones posibles de sus indices, con signos positivo y negativo, descantando las configuraciones paraelas que solo dlifieren en el sentido, Por ejemplo, los miembros de la familia, (110), esto es, las diagonales de las caras, sen: [110], [LOL], lori}, {101, (Tou) y {OT11 (hemos descartado las direecio- nes [110], [10T), {017}, {1T0), [101] y [017] porque ya estan, incluidas en las anteriores). Para los sistemas no ciibicos, el asunto noes tan facil Por ejemplo, para un sistema tetragonal, las direcciones [010] y (100] son equivalentes, pero no lo son con la direccidn [001]. Esta difcultad tambien esta presente en los relativamente frecuentes sistemas hexagonales. En este caso, se ha considerado pertinente modificar la notaciém de Miller para faciizar Ia identificacion de las equivalencias. La notacin resultante se denomina notaion de Miler Brava se describe en la Nota 24 (aunque debera posponerse su lectura hasta haber leido el Apartado 2.6.2) fin yy aati (eat ¥ ¥ ¥ ¥ ¥ 5 % % x x Figura 2.19, Notacion denier ce algunas dieccionescaractensticas de un cristal cibico (en algunos casos, se muestan dos celdllascontiguas para facltar la vision tridenensional),Cavtrete 2 [Esra INTIMA DE LOS MATERIALS 2.6.2. Planos ‘Un plano queda perfectamente determinado con tres puntos que no sean colineales (esto es, no alineados). Si cada punto esta sobre un eje crstalino diferente, el plano puede especiti- carse dando las coordenadas de los puntos en funcién de kas longitudes reticulares a By ¢. Sin embargo, resulta de mayor utilidad especificar la erientacién de un plano mediante los indices determinados por las siguientes reglas: 1, Se encuentran las intersecciones con los ¢jes en fun- cidn de las constantes de la red. Si el plano no corta a un eje porque cs parallo a él la interseccion se toma 2. Se toman los inversos de estos miimeros y luego se reducen a tres ntimeros enteros que tengan la mista relacion, normalmente los atimeros enteros més pe= quefios posible®. Los tres ntimeros resultantes, ence rrados entre paréntesis, esto es (h kD), representan al plano Por ejemplo, si las intersecciones son 1, 4 y 2, los inver= sos seran 1/1, 1/4 y 1/2; los mimeros enteros mis pequettos ‘que poseen la misma relacién son 4, 1 y 2. Asi que el plano se designara como (412). Fn la Figura 2.20, se muestran los indices de algunos planos en una celdilla cibica zh__(@i) za) zy) zy (100) Figura 2.20. Notacion de Miler de algunos planos caracteristicas de un esta eabico. La notacion (h k 0 puede representar a un solo plano © a un conjunto de planos paralelos. La razon de las reglas| anteriores es que, con ellas y en los sistemas cibicos, una Aireccion perpendicular a un plano dado tiene sus mismos indices es decir, en un sistema cibico, la direccion [M41] es perpen- dicular al plano (kD. Ls planos equivalentes por razones de simetria pueden designarse de manera colectiva encerrando entre Haves los indices de uno cualquiera de sus miembros. Por ejemplo, {100} designa a la famitia de planos equivalentes constitui- Ya reducion no se reall cuando quereros refering a un plano co: cxeto y no sm cenjunto de plans paralelos ene st. Com se vera en el [Capo 4, en ls estan de l= materiales ceramivos ext mats pede resular importante porque, pr eemple, aun cuando los planes 200) ¥ (100) sean prac pueden no ener a mis distoucn aroma, de ak «ge sea pres especiear a cul de ellos os lero 34 dda por todas las caras del cubo. El calificativo de equivalente tiene el mismo sentido que dimos para las direcciones: dos planos serdn equivalentes siempre que la distribucion atomic s0- Dre ellos sea la misma, Tal como sucedia con las direcciones equivalentes, en los sistemas ciibicos, la determinacion de los miembros de una familia es algo muy sencillo, y solo es necesario per ‘mutar los indices considerando valores positives y negati vos, y descartandlo aquellas combinaciones que representen ‘opuestos. Por ejemplo, estaran incluides en la familia (100) los planos (100), (010), (001) y todos sus paralelos. Del mis ‘mo modo, pata la familia {110} los miembros sexan: (110), (2To), (101), (101), (O11) y OTH: y para la familia {111} los, ‘miembros serian: (111), (111), (ITI) y (T11). (Vea la Nota 2.4 para conocer como se modifica la notacion cristalografica de Miller cuando la celdilla es hexagonal). En los sistemas cubicas, si la asta de la celdilla es a, entonces la distancia del origen a un plano de indices (kD se calcula mediante la formula siguiente: a iene Esta es tambien la distancia entre planos paralelos con secutivas si los indices h, ky J estan reducidos a los enteros ‘mas pequefios, La expresion anterior se deduce en el Ejerci- io resuelto 2-4 y, en el 2.5, se hace uso de ella BAaoO ones Demuestre que, para una celdilla cabica, la distancia del origen a un plano de indices (h £1) se calcula segtn la Expresion (2.5). e9 Pe Ejercicio Determine los indices de Miller de los planos A y B mos- trados en la celdilla cabica unidad de la figura adjunta.rt © teicones Paraninfo (© EaiconesFaraninfo LUsando una o varias celdillas cubicas, dibuje al menos otro plano vecino que tenga exactamente la misma de- signacién de Miller que el plano A. Calcule la distan- cia minima de separacién entre los diversos planos A en funcion de a (el parémetro de red). 2.7. Caracteristicas de una estructura cristalina La deseripeion detallada de una estructura cristalina no con- sisce tnicamente en la identificacion del tipo de ved que sub yyace en ella —eual es el tipo de cella unidad y cuales son sus dimensiones—, tambien otras caraceristicas resulan eX- traordinariamente utiles y se utilizan con frecuencia, Consideremos la red cuibica simple de la Figura 2.2 1a (el interés por esta red reside en su simplicidad y no en el hecho de que sea muy frecuente, que no lo es), La celdilla de la es- ‘ructura real tomara el aspecto que muestra la Figura 2.21, ‘Como puede vers los atomos —considerados como esferas duras— se tocan a lo largo de las aristas del cubo. Hay otro aspecto interesante: los alomos no rellenan completamente el volumen de la cella. Son este tipo de caracteristicas las «que ahora nos interesa descrbir. Figura 2.21. (a) Red cibica simple. (b) Estructura cabice simple, 2.7.1. Volumen de la celdilla unidad Mediante formulas geometricas conocidas, es facil demostrat ue cl volumen de cualquier celdilla unidad, sea del sistema que sea, puede caleularse mediante: V, = abe + 2eosercos ficosy 26) Para los sistemas hexagonales, la Expresion (2.6) se reduce a LA SCALA ATOMICA DE LOS MATERIALES Bogue 1 Pero, a menudo, para evidenciar ain mis la geometria hexagonal, se prefiewe tomar la celdilla como un pristna hexagonal (vease, en la Tabla 2.5, la figura correspondiente al sisterna hexagonal), Si este es el caso, el volumen de la en el sistema eiibico, Solucién: {101}, (TOL), 1110), (710), 1011), 1OTL. 2.3. Para una celdilla unidad ctbica, trace ls siguientes direcciones cristalogrificas expresadas por sus indices de Miller: a) {110} b) (171. ©) [013], & [0211 ©) 1172}. 2.4. Determine los indices de Miller de las siguientes direcciones de una celdilla unidad cubica, Solucién: 1: [207], 2: [1.1 1, 3: (TTL, 4: [101], 5: 037) Dibuje en celdillas ctbicas los siguientes planos cristalograficos 9) (uD, ») a0) ©) @222) a 012) «) (100) 0 (2a) 9) (322). 2.6. Indique los indices de Miller de los siguientes planos de una celdilla cubica. 38 Z z Z| x x x % Solucién: A: (012), B: 227), C: (132), D: (020).29. 2.10. 21. 212. 213. 2.14, 2.16. 2.17, 2.18. LA ESCALA ATOMICA DE LOS MATERIALES Usando celdillas unitarias eabicss, represent el plano (112) y la direccion [112] y muestre graficamente que el men- cionado plano contiene a la direccion (11T], Galeule el anguilo formado por las direcciones [207] y [101] en un sistema ctbico. Soluciin: 71.56 Indique los indices de Miller de la direcci6n perpendicular a [123] y (T10] en un sistema cubico, Solucion: (771). Establezca, tanto grafica como analiticamente, los indices de Miller de la interseccign entte los plans (111) y (ATO) en um cristal cibico Solucion: {772} ‘Compruebe, analtica y graficamente, si, Por las direcciones [110] y [207], un sistema cuibico, la diteccion {117} esta contenida en el plano definido En una celdilla tetragonal, dibuje el plano (012) y la diteccidn [112] Designe la diteccién y el plano de la siguiente celdilla ortorrombica Solucion: 1110] y (170), CCaleule el angulo formaclo por ls direcciones [110] y [221] en wm sistema ortorrombico cuyos parémetroscristalines son: 0.3nm,6=0.4nm ye=0.7 nm. Solucion: 34.999, Determine, en una cedila onocémbica (a = 4 nm, b= 8 nm, c= 10 nm) el angulo entre a direc (110 ye plano (110). Solucién: 36.8°, 5 (Avanaacio) Represente las direeciones [2110] y [11211 y los planos (13210) y (2TT1) en una eelilla hexagonal ara una celia ortorrémbica centrada en las bases, con b = 1.5ay ¢ cuando sea necesario) pata a) Suvolumen, ) Elnuimero de étomos por celia ©) La concentracion atomic, Solucion: a) V= 4.5a’, b) n =2:y 6) IX] = 0.444", En relacion alas redes de Bravais, hay cuatro redes ortorrombicas y solo dos de tipo tetragonal. Explique los motivos de esta diferencia, a, calcule exptesiones (en funcion de a 39Carmo 2 [Esrnucruea ira 02 Los uareniates a A aE AAU LS9 § 24. 22. 2.4, 25. 1Los cristales moleculares tienen enlaces primaries co- valentes entre los atomos que constituyen las mole caulas y enlaces secundarios entre ellas (moléculas). a) Verdadero, b) Falso. Segin el tipo de enlace y las particulas que intervie nen en el mismo: 4) En los materiales con enlace covalente molecular ‘se encuentran presentes enlaces secundarios. +b) Enun material cerimico, no pueden estar presen- tes enlaces secundarios, ©) Las fuerzas secundarias solo pueden encontratse ‘en materiales en estado gaseoso 0 liquido. En relacion a las fuerzas interatomicasy alos tipos de enlace, elija la opcion incorrect: a) El enlace metaico es direccional, por lo que forma redes cristalinas. ) El enlace covalente es el més fuerte de todos los enlaces ©) Los materiales con enlace iénico forman redes i6- nicas y no moléculas, por ejemplo el NaCl 4) Las fuerzas secundarias generalmente se deben a laatraccion entre dipolos eléctricos. Respecto al enlace covalente: a) ELCI, y el NaCl son ejemplos de materiales con este enlace b) Los solidos covalentes reticulares suelen ser mas dros que los covalentes moleculares ©) Seestablece entre elementos metilicos y no metali- cos aejados en la Tabla Perisdica En general, especto a la relacion enlace-propiedades, indique la opcion incorrecta: 4) Los materiales moleculates tienen un enlace se- cundario entre las moléculas, por lo que tienen un bajo punto de fusion. 1) Los materiales con enlace covalente reticular suelen ser aislantes tener un punto de fusion elevado, (©) Los materiales ionicos son dros y fragiles, 4) Los materiales con enlace metélico tienen un pun- to de fusion relativamente bajo. 26. 2.8. 29. 2.10. 211. Sefiale, entre las siguientes caracteristicas, la que no ccorresponde a materiales euyos enlaces son predomi nantemente iénicos, 2) Los enlaces son direccionales. ) Los enlaces son primatios ©) Son poco deformatbles. 4) Tienen una baja conduetividad en estado sélido. ‘Una de las siguientes afitmaciones sobre el enlace io- nico s incortecta a) Se da entre elementos con electronegatividades muy parecidas, ) No forma molecules, ©) Los materiales alos que da lugar son, generalmen- te, fragiles. {Canal de los siguientes materiales presemtara un enla- ce ionico? a) Al ») c,d, O Gc €) C diamante) Los solidos no cristainos pueden poseer un ordena- :iento local (corto alcance), peto no de lango aleance. a) Verdadero, b) Falso, ‘Un material es considerado cristalino cuando presen- ta sus étomes ordenados en, al menos, una direccién del espacio a) Verdadero. b) Falso. En relacion alos tipos de materiales, senale la opcion. incorrecta ) Los metales presentan generalmente estructuras ordenadas con buena conductividad electrica y térmica ) Los materiales cersmicos son, en general, refracta- ros, de elevada dureza, fragiles y aislantes, ©) Los materiales poliméricos presentan generalmente estracturas ordenadas, baja densidad y son aisantes. @) Los materiales moleculares estan formados por ‘moléculas que forman estructuras ordenadas.© Ediciones Paranfo 2.12, 213. 2.14, 2.15, 2.16. 2417, 2.18. En relacion a los materiales amorfos sélidos, uma de las siguientes afirmaciones es incorrect: a) No poseen un orcen de largo alcance, pero si tie~ nen un orden local o de corto alcance b) Pueden ser metilicos, ceramicos o poliméricos (©) Tienen una temperatura de fusion caracterstica. 4) Pueden considerarse como liquides muy viscosos. Las redes de Bravais resultan de situar atomos en ertas posiciones de los sistemas cristlinos. a) Verdadero. by) Falso, Los planos que pertenecen a una familia de planos. cequivalentes son todes paralelos entre s a) Verdadero, b) Falso En una celdilla cabica, la direccion [110] es: a) Perpendicular ala diagonal del cubo. ) Perpendicular al plano (110). ) Perpendicular a una cara del cubo. En um cristal cubico, los indices de Miller de la linea de interseccién de un plano (111) con otro (111) son @ (110 ») (Tio) ©) [100], Dadas las direcciones cristalograficas (100] y [001], sefiale la opcion incorrect a) Ambas pertenecen a a misma familia de direcciones. ) Las dos estan contenidas en el plano (010). ©) Su producto vectorial es una direccion contenida enel plano (010) En una ted cbica, una cara del cubo tiene la desig- nacién @) (011). b) (200). ©) (10). Solucién de las preguntas tipo test 21.(@);2.2,(@):2.3. (a); 2.4. (0); 2.5. (A); 2.6.2), 2.7. (@); 2.8, (0:29. (2.10. (b);2.11. (©; 2.12. (©), 2.13. (b);2.14. 0); 2.15, (0); 2.16. (b); 2.17, (O; 2.18. (b); 2.19, (b); 2.20. (b); 2.21. (a); 2.22. (b);2.23. (0. LAGSCALA ATOMICA DE LOS MATERIALES 2.19, 2.20. 2.21, 2.22. 2.23. Bogue 1 {Cuantos miembros tendria le familia de direcciones (110) en el sistema cubico? a) Doce. ») Sets. ©) Diez Un tomo situado en el vertice de una cedilla eubica contribuye como: 8) 1/4 para el recuento del numero de étomos por celdilla ) 146 para el computo de la fraccion de empaqueta- riento superficial del plano (1T1) de dicha cella ©) Len el computo de la fraccion de empaquetamien- to lineal en la dreccién [100] de dicha celdilla La densidad teorica de un material consistente en un. clemento puro puede calcularse si se conoce a) Su fraccién de empaquetamiento volumétrico, ra- dio atomico y masa atomica, b) Eltipo de estructura crstalina y su fraccion de empa- quetamiento volumético ©) Eltipo de estructura eristalina y su masa atomica. En cuanto a las caractersticas de una estructura cris- talina: 2) Ia fraccion de empaquetamiento superficial tiene unidades de atomos/m? ) La concentracién atémica se expresa en étomosim? ©) La fraccion de empaquetamiento volumétrico se cexpresa en m’ (Avanzado; lea la Adenda) En relacion a las técnicas, analiticas empleadas en Giencia de Materiales: 1) La difraccion de rayos X (XRD) permite identifcar las fases presentes en una zona de la muestra ob- servada a través de un microscopic, }) La microscopia éptica permite alcanzar una pro- fundidad de campo superior a la microscopta électtomica de barrido (SEM), © Laenergia dispersiva de rayos X (EDX) permite realizar un andlisis de los elementos quimicos pre~ sentes en funcidn de la energia de los rayos X que se emiten desde la muestra, aLa escala atémica de los materiales metdlicos CONTENIDO 3.1. Introducci6n 3.2, Estructuras cristalinas de los metales RECURSOS DIGITALES nuevo enfoque: apilamiento de nos, sformabilidad y estructura cristalina 3.5. Soluciones solidas metélicas 3.6. Vidrios metalicos ‘Adenda: Abundancia y produccién de metalesCariruto 3 3.1, Introduccién La mayoria de los elementos metalicos cristaliza siguiendo ‘inicamente tres tpos de estracturas (Figura 3.1); la eubica centrada en el interior (CCI), la eabiea centrada en las ‘earas (CCC) y la hexagonal compacta (HC). Pies Figura 3.1. Estructura de alamire de las tes cella tipicas de los materia metalicos: (2) CC, (o} CCC y(—) HC (para mayor claridad, los dtomos que no se encuentian en les vertices de las celascubicas se han dibyada en otro col Asi, por ejemplo, el cromo, el molibdeno, el wolframlo, el vanadio o el tantalo adoptan una estructura de tipo CCL Otros muchos metales, como el niquel, la plata, el cobre, 1 platino, el aluminio o el plomo, adoptan tna estructura CCC. ¥ otros muchos cristaizan siguiendo el patron HC, ‘como el magnesio, el cobalto, el cin, el cadmio o el beri- lio. No obstante, existen algunas excepciones, Por ejemplo, temperatura ambiente, el polonio adopta una estructura ca bica simple (C5); el indio, una estructura tetragonal; el bis- ‘muto, una romboédrica, y el estano, una ted similar a la que ‘muestra el diamante. (En el Apendice C, puede encontar ta blas con las principales caracteristcas de las estructura cvis- talinas, en condiciones normales, de todos los elementos) La preferencia, no obstante, por la estructuras CCC, HC y CCI puede justficarse aduciendo razones de mayor efi Cacia en el aprovechamiento del espacio, En efecto, como veremos después, las estructuras CCC y HC representan el ‘mejor modo de rellenar el espacio, es decit, posecn Ia frac- cion de empaquetamicnto més alta posible. La estructura CCI no logta tal hazafa y su fraccion de empaquetamiento 5 algo menor, aunque sigue siendo mas alta que la de otras estructuras, El argumento de una mayor fraccion de empa- quetamiento es en todo equivalente al de un mayor name- 10 de coordinacion, Como veremos, tanto la CCC como la HC consiguen un mimero de coordinacign 12, frente a la CCL, que solo consigue 8 (jy solo 6 Ia CS), Parece cbvio ‘que cuanto mejor esté aprovechado el espacio (0 sea, cuanto ras elevada sea a fraccicn de empaquetamiento), mayor de- "pn la ibliograia ngs, lis ila empleadas(escriasinciintamente en smayssculas o mimics) son BCC, de Bady-Cotered Cait; CC, de Face= Centered Cab, y HCP. de Hexagonal Clase-Packed a4 [LA SCALA ATOMICA DE 108 MATERIALES METALICOS bera ser el niimero de vecinos que rodean a uno dado (esto es, mas alto sera el ntimero de coordinacién). Ahora bien, cuanto mayor es el nimero de vecinos con el que es posible entablar enlaces, mas firmemente quedara unido el atomo en. ccuestion. ¥, como la mayor fortaleza es inicio cierto de que la configuracién alcanzada consigue minimnizar la energia del conjunto, Il_gamos entonces alo que constituye el principio més general que rige en la nanuraleza: ta tendencia incesante hacia las confguraciones de minima energta Pues bien, son este tipo de consideraciones energéticas las {que nos interesan, pues ninguno de los argumentas antes es _gfimidos (el de una mayor eficacia en el rellenado del espacio ‘el de un mayor niimero de coordinacién) son plenamente satisfactorios, ya que no explican por qué unos metaes sede cantan por una determinada estructura y ots, por otra. Ni tampoco explica por qué, dependiendo de la presion y de la temperatura, un mismo elemento puede adoptar mas de un patron cristalino, Por ejemplo, el hierro puro tiene estructura CCl a temperatura ambiente, pero cambia a CCC a 912 °C yy vuelve a cambiar a CCL a la temperatura de 1394 °C. La posibilidad de adopcion de diferentes formas crstalinas es un fenémeno que, genéricamente, se denomina polimorfismo (lotropia, si se trata de un elemento puro). Estas cuestiones, obviamente, requieren una explicacion mas elaborada La razon por la que cierto metal sigue un determinado pa~ tan de ctistalizacin y no otro, obedece, en altima instancia, a consideraciones energéticas La estabiidad de una estructura Cristalina se mide a través de su energia libre (G = HTS), ‘como sc ha visto en el Capitulo 2, La forma alotropica mas es table, para una temperatura y presion determinadas, es aque- Ila que tiene menor energia libre. Las estroctaras HC y CCC, debido a su mejor aprovechamiento del espacio, poseen una entalpia y una entropia mas bajas que ls cortesponelientes ce Ia estructura CCI (la diferencia es mucho mayor para el caso de la entalpia). La menor entalpia se debe a que, como consecuencia de la mayor compacidad, la distancia imteratémica promedio ¢S senor y més praxtima al valor que minimiza la energa interna (reeuerde la Figura 2.1). ‘La menor entropia tiene que ver con que una estructura ‘ds compacta es también menos desordenada. En la mayoria de los casos, ls diferencias de entalpia entte las estructuras CCCy HC, por un lado, y la CCI, por otro, son tan grandes que esta queda descartada por tener una energia lore mayor. De ‘gual modo, entre la HC y la CCC, Ia naturaleza opta por aque- Ila que particularmente tenga la entalpia mas baja. El termino centrépico (-7S) suele tener tan poco peso que, en la mayoria, de los casos, la forma cristalina adoptada se mamtiene para todo cl rango de temperaturas del slido. Sin embargo, algunos me- tales (mis de teinta) no se comportant de este mocio. Cierta- rmente, a temperaturas bajes, proximas a la ambiental, preferen las estructuras CCC y HC porque poseen menor ener libee aque la correspondiente estructura CCI. Sin embargo, comoYr © tdconesParainfo © Ediciones Paraninfo puede verse en la Figura 3.2, para temperaturas mas alas, por tncima de T,, el producto -TS cobra mayor peso y ello posibi- Tita que la estructura con menor energla Wore sea lx que posea mayor entropia, esto es, la CCI, Cuando esto ocurre, el metal sencillamente cambia de forma alotrspica, (Ene! Bloque 2 de esta obra, nes acuparemes de como este tipo de cambios, y tambin ots, se levan a cabo) @ ic cor T 7 Figura 3.2. Varacion dela enela libre con la temperatura para las formas atropicas CCl HC de un elemento metsice puro. El comportamiento del hierro descrito antertormente es algo mis complejo yen cierto sentido, andmalo. La estabilidad de la forma CCI a bajas temperatucas se atribuye bien a-un incremento de entropia que proporcionan sus electrones 0 a cierto carictercovalente en el enlace, cuya dreccionalidad im- pide que los dtomos.adopten wna configuraci6n mis compacta, La Tabla 3.1 muestra las diferentes formas alotropicas de algunos elementos metéicos y su correspondiente rango de temperaturas ‘Tabla 3.1. Estructuras cristalinas de algunos metals alotrOpicos. RE Rangorde onan HC cee 477-1490 Tipo diamante <3 ben? : Tcl 13-232, cr on coc ann 1394 cc 1398-1539 nc <682 ca 882-1668 He «862 ca 62-1882 Romboedica < 03 Tcl 663-764 764-1130 LA ESCALA ATOMICA DE LOS MATERALES Brogue 1 Estudiaremos ahora, pormenorizadamente, 1s tes tipos de estructuras mas habinuales presentes en los elementos rmetalicos, sin preocupamos mas de las razones que han le- vado a ser adoptacas 3.2. Estructuras cristalinas de los metales Para cada una de las tres posibles estructuras, nos interes especialmente conocer cual es el nimero de atomos por cel- dill, el ntimero de coordinacién, qué expresion matemitica relaciona el radio de los atomos con la arista de la celdila, en qué direecion y plano estan Ios atomos mas proximos unos de ‘otras, cual es la fraccién de empaquetamiento volumétrico, asi como la ubicacién y tamafio de los intersticios presentes. 3.2.1. Estructura cbica centrada en el interior (CCI) En Ia estructura ctbica centrada en el interior (Figura 3.3), los atomos estan situados en los vertices de la cella cabica y en su centro, Dicha estructura se obtiene situancdo stomos Jdénticos en los nudos de la red de Bravais del mismo nombre (yease la Tabla 2.5), SS ee Figura 3.3. Colds unidad de a estructura CCl que muestra sus ato- mos a escala (para mayor clardad, el Stomo del canto se ha ibuja- doen avo cov 1a celdilla unidad contiene solo 2 atomos: 1 atomo (en el centro) y + x 8 atomos (en los vertices). Ademas, cada ‘tomo esté rodeado por los primeros 8 atomos vecinos, esto «3, el mimero de coondinacion es 8 para esta estructura. Es Facil comprobarlo haciendo recuento del numero de vecinos que rodean al étomo del interior dela celdilla Es importante conocer a lo largo de que direccién los at: ‘mos —considerados como esferas duras— estan en contacto ‘mutuo. En la celdilla CCI, los stomos se tocan a lo largo de ‘cualquiera de las diegonales principales del cubo. estos, alo largo de (111). Este hecho nos permite relacionar el paréme- 45Cartruio 3 tro reticular a (Ia aristade la cella) con el radio atémico, 7 (Para esce tipo de consideraciones, resulta ttl recordar que Ta longjtud de la diagonal principal de un cubo de arista a vale fa y que la longitud de la diagonal de una cara, (Za). Alla vista de la Figura 3.3, se deduce que ya = 4r, de donde: cae en B La fraccion de empaquetamlento de la estructura puede cal- ccularse aplicando la definicién de la ecuacién de la Expresion (2.15) y teniendo en cuenta fa relacion ar obtenida antes 6v3(4arr er 8 EaEy = 0.68 = 68% 62) Este valores superior al 52% que se obtiene con la es tructura cibica simple (CS). Esta cifra, netamente inferior Ho que esta relacionado con una magnitud mayor de la energia libre—, ¢5 la razdn por la que los materiales reisan cristlizar seg el patron CS. Resulta interesante conocer cual es el plano més compac to de Ia cella, es decir, el plano en el que los étomos estin ims apretados. Esto puede conocerse ealculando la concen- traci6n at6mica superficial de los distintos planos de a ced Ila Enel Ejerccio resuelto 3.1, se comprueba que los planos rms compactos de a estructura CCI son Tos (110} Ejercicio resvelto 3.1 Compruebe que en la estructura CCI, los planos con mayor fraccién de empaquetamiento superficial até- mico son los de la familia {110}. Para terminar de caracterizar la estructura CCI, queda por describi el nameto y la ubicacion de sus intersticos ura 3.4). he Figura 3.4, Ubicacion de los interstices en la estructura CCI: (a) oc- taéchicos y (6) tetraedcicos (para mayor clardad, el atomo del centro de «ada cela se ha sibujado en otro O de main concentra ats superfl. Figura 3.12. Planos de tip | tip ILy tipo Il El paligano sabreimpreso en cada uno de elos sea el natrén de ordenariento que siguen les atoms de cada plano: cuadrado, rectangular (Con relacin de lads igual a? Tpexagonal,respectvarente(2ungue tambien es posible azar rectangulos en el plano tipo il, esos tendrian una relactn de lads igual a) 50Tt {© FeicionesPoaninio {Ala vista de las disposiciones atomicas caracteristicas de Ios distntos planos ordenadlos, resulta facil aceptar que, api- Jando planos de tipo {(cuadrados), pueda surgir la estructura CS, igualmente que mediante el apilamiento de planos de tipo Il (hexagonales),surja la estructura HC. Pero lo que no resulta tan obvio es que mediante el apilamiento de planos de tipo II (rectangulares), pueda surgir la estructura cibica CCI, y menos atin, que del apilamiento de planos de tipo Il {(hexagonales) surja una estructura cubica como la CCC. ¥, sin embargo, esto es lo que ocurre. Vayamos por partes LA ESCALA ATOMICA DE LOS MAtERIALES Brogue 1 La obtencion de la estructura CS a parti de la superpo- sicién de planos de tipo T es algo tan obvio que no merece ras argamentacién, En cambio, si que requiere mas atencion la construccion de la estructura CCI. Tal como se ha dicho antes, esta estructura puede constrainse superponiendlo, sobre los valles que dejan los stomos de um plano de tipo Tl, ot plano Il y nuevamente otro plano II sobre los valles dejados porel segundo plano. El resultado de esta secuencia no es otto aque la estructura CCI, tal como se describe graficamente en la Figura 3.13, Figura 3.14. Secuencias de apiaiento de planos de tipo Il que conducen aa formacion dels estructuras compactas HC y CCC.Cartiawo 3 Como dijimos, las estructuras de maxima compacidad {CCC y HO) también pueden obtenerse mediante apila- rmiento de planos, pero, esta vez, de tipo Ill. Consideremos primero un plano compacta de atomos (tipo TID, al que lla- ‘maremos plano A (Figura 3.149), Puede verse que. en dicho plano, existen dos ipos de depresiones o vallesentre atomos, los designados como A y las designados como ¥ (resulta facil identiicarlos por la forma de los valles que quedan entre los atommos). Debido al tamafio de los propios atoms, solo uno de los dos tipos de valles puede albergar atomos de un segundo plano de tipo II, Ahora bien, al colocar un segundo plano compacto de étomos (plano B) encima del plano A, esto puede hacerse encajando las étomos del nuevo plano sobre las posiciones A o sobre las posiciones V. Pero, en am- bos casos, la estructura tridimensional obtenicla es identica Convengames, por ejemplo, que el segundo plano se coloca sobre los huecos V del primer plano (Figura 3.14b). Si colocams ahora un tercer plano sobre el plano B, de nuevo podremos colocarlo sobre los valles & 0 sobre los va- Iles ¥ del segundo plano. Si lo colocamos sobre los valles 4 del plano B (Figura 3.140), los atomos de este tercer plano ‘estar alineadas con los del primero (plano A), pot lo que también puede denominarse coma plano A. Si subsiguientes planos de étomos se colocan respetando este orden, la secuencia de apilamiento de la estructura 1i- dimensional obtenida puede denominarse ABABABA... Tal secutencia de apilamiento da lugar ala estructura HC (Figut ra 3.144). La segunda posibilidad para formar una estructura com- pacta es situar los atomes del tercer plano sobre los valles, V del segundo plano (Figura 3.14). Este tercer plano se designa como plano C, puesto que sus atomos no estan ali- neados ni con los del plano A ni com los del plano B. Si esto se repitieva, la secuencia de apilamiento en este caso seria ABCABCA. ., lo que daria lugar a la estructura ctbica cen- trada en las caras (Figura 3.140. Puede parecer extrafto que superponiendo planos de &to- ‘mos ordenados en forma de hexégonos resulte una celdillaca- bica. Sin embargo, no hay nada extraho en ello. La Figura 3.15 ayuda @ entender esta cuestion: el dibujo puede represertar tanto a un hexagono plano como aun cubo en perspectiva. En 1a Figura 3.14f, puede verse como estan dispuestos los planos compactos apilados dentro de la cella CCC y cémo estos no son paralelosa las caras de la cella, Figura 3.15. Parad visual: un cubo en perspectva 6 un hexdgo- no plane? 52 La escata ATOMICA DE LOS MATERALES METALICOS Digamos, finalmente, que los planos de ipo 1, tl y 1 que, mediante apilamiento, nos han servido para obtener las dlstintas estructuras no son planos cualesquiera en las estructuras alas que can origen: todos ellos son planos con lia mayor densidad atomica que es posible dentro de cada ima de las estructuras. Asi, por ejemplo, los planos de tipo UU constituyen los planas {110} de la estructura CCI, que re- presentan, como sabemos, la familia de planos con mayor concentracion at6mica de dicha estructura. Lo mismo puede decirse de los otros tipos de planos. Esto es solo el refejo del intento uhimo de la naturaleza por conseguir las estructuras mas compactas posible, en la medida que las circunstancias, lo permiten. Solo, partiendo de planos atdmicos lo mas apre= tadamente empaquetados que sea posible, puede conseguir 8 tal objetivo, 3.4. Deformabi cristalina idad y estructura El conocimiento de cémo se obtienen las diferentes estruc- tras mediante el apilamiento de planos nos permite intulr por qué, en principio, ls metales con estructura de maxt- ‘ma compacidad (CCC y HC) son mis laciles de deformar aque los que poseen estructura CCI. Una primera rellexién nos conduce # la conclusion de que la deformacién de les rmetales es posible gracias al deslizamiento relativo de unos, planos atsmicos sobre otros’. Este deslizamiento seré tanto as facil cuanto mas compactos sean los planos implicados porque tanto més separados estarin, y ms facil resuliaré el deslizamiento relativo (Figura 3.16a), Como la distancia entre los planos mas compactos en las estruetutas CCC y HC es mayor que en la CCl, se sigue, pues, que sera en las primeras donde resulte mas fil lace {ormacién, Ast pues, a prior, los metales con estructura CCL son los que requieren un mayor esfuerzo para conseguir sit deformacién, Sin embargo, son los metales con estructura HC los que, en términos absolutes, acimiten una deforma- cion menor, Esto es asi porque las posibilidades de destizn- rmiento son mucho menos numerosas en la estructura HC que en las CCC y CCI, como se entenderé algo més adelante. En la deformacion, no solo exisien planes preferen- tes, también existen direcciones privilegiadas. En le Figu- 1 3.16b, puede observarse que el perfil del deslizamierto * Alapiicar un esuerzo sobre n material se organ en por lo gene, furs tanto normales como tangence’ ( de clsalladurs}, Los per, ‘a Tayar de ayudar ala defonnacion, tend aprovoca a ors del mo ‘eval mediate la eiminacion e enlaces entre stomos, Sin embargo. los utmost provocandeformacion mediante el desizamienco de planes con ayuda de ces defecos enslinos denominaos dike. que se ‘dina en el Capt 7,© Excones Paraninto @ B © A KOE Ly ESCaLA ATEAMCA DE LOS MATERALES Biogue 1 EE” SB Figura 3.16. a) Desizariento relativo de dos planos, on indicacén del camino seguido. La trabazdn que se entable entre los distntes tomes Gifuita el movimiento relatva de os panos. electa de entorpecimiento es mayor en la primera situacion debido a que la dstarcia entre pla- fos es menor, en cambio, en la segunda stuacin, os planos que se desizan son ms compacto y, por tanto, mas dstantes y més (sas (b) Vista fen planta dela segunda stuacion descrta, que mest a dficuted de moverieno segcn la drecaén sequid enladireccion A resulta mas favorable que el de la direceion B. A estos planos y direcciones prelerentes se los denomina planos y direcciones de deslizamiento, El con)unto for nado por un plano y una direccién de deslizamiento recibe el nombre de sistema de deslizamiento. Los planos y recciones de deslizamiento sitelen ser los ins densos (com- pactos) de la estructura considerada ya cue esa combinacin facilta el deslizamiento. Resulta imeresante conocer el nti ‘mero de sistemas de deslizarniento presents en cada una de Ins estructura porque, como hemos insinuado antes, cuanto mayor sea el niimero de sistemas de deslizamiento indepen- dientes, esto es, cuanto mayor sea el niimero de posibilida- desde deslizamiento, tanto mis delormable sera el metal La Figura 3.17 representa um plano {110} de la estructura CCI, um plano (111) de la CCC y un plano basal de la HC, 1001, que son los planos mas compactos de dichas esructuras. Por ejemplo, para el plano (110) de la CCI, existen dos direcciones de deslizamiento (diecciones de méxima con- centraci6n atomica lineal): I [TL] y la [TL]. La forma co- lectiva de designar a todos los sistemas de deslizamiento de Iaestructura es mediante la notacion: (110) (111), que retine 12 sistemas particulares (la familia (110) incluye 6 miembros, ¥, como por cada plano existen dos direcciones, se tienen 6x 2 = 12 sistemas; véase el Bjercicio resuelto 3.4 para mais detalles), Estos sistemas, no obstante, si bien estan formados, ppor direeciones de maxima fraccién de empaquetemiento li- neal, no contienen planos de maxima fraccion de empaque- lamiento superficial, Como el deslizamiento por medio de estos sistemas no seri el mas favorable posible, se consideran sistemas ade baja calidads. Si los sistemas de deslizamiento cexistentes son de baja calidad, bajo ciertas circunstancias, pueden volverse operativos otros sistemas de deslizamiento atin menos favorables, como son el {112) (111) y el (123), (111), lo que reine un total de 48 sistemas, aunque cierta- mente muy paco eficaces? * Ys 48 sistemas de deslzamient queen woul st encuenan en a este tua CCl inclayen ls 12 que hemes ctadoantenarmente,comespondiemes los planos (110), pero tam otos 12, corespondientes Toe planes (U2) ots 24, des (123), que también pueden actu come paras ce sesh Figura 3.17. Planos de mayor cancentracion atmica superficial (mas densos) dels estructras CCI, CCC y HC, y decciones mas favorables de esizamiento 53Cavtrmo 3 En el caso de la estructura CCC, para el plano (111) exis- ten 3 direeciones de deslizamiento, que podemos designar ccolectivamente por medio de (110). Ast pues, exstitan 3 sis- temas de deslizamiento por plano y, como existen # planos cen la familia {111}, se concluye que la estructura CCC. posee también 12 sistemas de deslizamiento que, en conjunto, representaremos mediante (211) (110). & diferencia de los correspondientes sistemas de deslizamiento de la CCI, los 12 sistemas de la estructura CCC son todos de maxima calidad {esto es, sus direcciones y planos son de maxima fraccién de empaquetamiento) Por tiltimo, la estructura HC posee tres sistemas de des lizamiento provenientes del plano basal y las tres diteccio: nes que constituyen las medianas del hexigono basal, Este reducido mimero de sistemas de deslizamiento es la razén de la limitada capacidad de defermacion de los metales con estructura HC (por ejemplo, cinc y titanio) y la causa por la «que dichos metales no se emplean en procesos de fabricacién que requieran deformacion severa Los resultados anteriores se resumen en la Tabla 3.4 ‘Tabla 3.4, Sistemas de deslizamiento en las estructuras tipicas de los metales. 110) GUY (61x Q)=12 cece un) (1) xG)e1z Hc 4001) oor MG) =3 Goeriretrnes Dibuje en diferentes celdillas unidad y nombre los dis- ttintos miembros de la familia de planos equivalentes (110} en la estructura CCl y los de le familia de planos (111) en la estructura CCC. Digamos, por iltimo, que, aunque es cierto que la de- formacién exige el deslizamiento de un plano sobre otro, el deslizamiento no se realiza de madi colectivo, La naturaleza ha elegido una forma mas astuta de realizarlo, Estudiaremos esta cuestion en el Capitulo 7 cuando abordemos el estudio de las dislocaciones. En noucion de Miller Brava, los planes ydiecciones resulta ser {0001} y(li2o). 54 3.5. Soluciones solidas metalicas La mayoria de los materiales metdlicas comtinmente utiliza dos no son elementos puros, sino combinaciones mas o me- nos complejas de varios elementos metilicos y/o no metalicos (principalmente —y casi exclusivamente—, la plata, el 010, el platino, el cobre, el aluminio y el cine se emplean en es- tado puro), La mayor parte de las aleaciones son solidas la temperatura ambiente” y se obtienen enfriando una mezcla de reales fundies, junto, generalmente, con otros elementos, ro metdlicos. As, por ejemplo, el acero es fundamentalmerte tuna aleacion de hierro y carbone, si bien suele contener otros rnuchos elementos. El laton es, esencialmente, una aleacién de cobre y cine y el bronc, una aleacion de cobre y estano, Cuando dos metales se combinan, qué sucede en la esca- la atomica? Los atomos de distintos elementos pueden combi- arse de cos formas diferentes: bien formando compuestos quimicos, bien, soluciones sélidas, dependiendo de si las proporciones en las que intervienen los elementos son fijas (compuestes) o pueden variar ligeramente de un punto a otro del material (Goluciones s6lidas). Una aleacion puede no set, sin embargo, ni una cosa ni la otra y presentar regiones que ‘son soluciones solidas, colindantes con regiones que son com- puestos. (Ast pues, toda solucion slid metiica es una ales- ‘én, pero na lo contcario). Silos iones de los metales que se combinan son muy dis- tintos en lo que se refiere a su capacidad de atraer electrones (clectronegatividad), uno de cllos concentrara los electrones a su alrededor, en detrimento de la nube electrénica comunita- tia, Elestano, por ejemplo, retiene alos electrones mucho mas firmemente que el magnesio, por lo que de sx combinacion puede surgir el compuesto Mg,Sn. De hecho, el estaio retie- nie con tanta fuerza a los electrones que el enlace obtenido es claramente no metilico y el sdlido formado seri un mal conductor eléctrico, Solo cuando los tomos que se combinan tienen elec- twonegatividedes parecidas pueden obienerse soluciones so- lidas. Una solucion solida se forma cuando los stomos de un elemento (solute) se dispersan en el interior de la estruc- ‘ura cristina de otto elemento @isolvente) y originan un ‘material de cardcter metilico y de composicién macroseé- ppicamente uniforme, Conviene aclarar que el disolvente es siempre aquel que posee mayor nimeto de étomos porque sel que impone su estructura crstalina’ Tas aleaciones de mercato e denominan amalgemes y muchas de ls, como el propio mercuri, son Iiguidasa temperatura abiente " Pueden presentarestuacionesaparentementeparajieas cura se tae bjzeon compesiiones expresadas en proporcioncsen masa cn lugar de en Droperciones atamieas (0 molares, que son equvalertes) La ambigoedad Salt es apurente porque no debe haber dud al respeco: el dsobente €3 quelque se fallen mayor propowion atomic, incluso enelcasoenel que tventalmenehubiese mas maa de salto.Yr re En la mayoria de los casos, la capacidad de disolucion ‘de un elemento en otro noes iimitada, y tampoco es la mis- ma la solubilidad de un elemento 4 en uno B, que la del B cen, La cantidad que de un determinado elemento (soluto) uede ser introducida en otro (disolvente) se denomina so- Tubilidad. Como nos dicta el sentido comin, la solubilidad aumente con la temperatura, Se ha encontrado que la solubilidad, x, expresada en tér- ‘minos de fracciones molares, varia con la temperatura del ‘modo siguiente: ar 5) siendo @ una constante con dimensiones de energfa, inde- pendiente de T'y de.x, pero dependiente de la naturaleza del isolvente y del soluto, y R la constante de los gases, cuyo valor es 8.31 J(K-mol) en unidades del S.1. El Ejercicio re- suelto 3.5 ilustra el uso de esta ecuacién. TEA ique la Expresién (3.5) para las soluciones s6- lidas diluidas. Con la expresién obtenida y sabiendo ue la solubllidad del carbono en Fe-a (hierro con es- tructura CCI) es del 0.0218 % (en masa) a la tempe- ratura de 723°C, estime el valor de la solubilidad a 400°C. Date KC) = 12.01 gimol y M(Fe) = 55.85 g/mol. Las soluciones sélidas pueden ser de dos tipos: sustitue tivas o intersticiales. Ello depend de si los stomos de so Tuto reemplazan (sustituyen) algunos atomos del disolvente Goluciones sélidas sustituivas 0 de susttucién) o si se introd cen en los intersticios de la estructura del disolvente (soucio- nes slidas interstciales o de insercidn), La Figura 3.18 muestra tun esquema de ambos tipos, que pasaremos a describir més detalladamente en los dos apartados siguientes @ fo) Cce@ceo o oo eo Ceoe co © C0 oO COC ee eo ©, soe OO CeCCoeoe@ Cooe Figura 3.18. Representacion bidimensional de (a} una solucion sold susttutiva y () una solucon sda intersti LA BSCALA ATONICS DE LOS MATERANES Brogue 1 3.5.1. Soluciones solidas sustitutivas (sss) La capacidad de dos metales para formar una solucién soda susttutiva depende del tamano de sus respectivos iones, de ‘cules son sus respectivas redeserisalograficas, de ta fuerza ‘con la que estos atraen a los electrones (lectronegatividad) y de cuaintos electrones cede cada tomo de metal a la nue electronica comunitaria (valenci). Estos factores fueron de ucidos empiricamente por el britanico Hurme-Rothery allt ppor la década de los cuarenta del siglo pasado. El amano es una cuestion intuitivamente clara: solo en el caso de que los étomos de soluto tengan un tamato similar a los del disolvente podran reemplazarse mutuamente. La solubilidad serd, por tanto, mayor cuanto menor sea la di« ferencia de tamanos. Resulta una norma practica considerar «que la discrepancia de radios" ha de ser inferior al 15% para que pueda existir solubilidad susttutiva total, es deci, para que la composicién pueda variar desde el 0 al 100%. Si la discrepancia es mayor, la solubilidad estara muy resteingila Parece obvio que la semejanza de las redes cristalogra- ficas de uno y otro metal tambien deba resultar clave. Los ‘metales con redes cristalinas similares presentan una mayor solubilidad recfproca, Es mas, solo si las redes son iguales, sera posible la solubilidad total. La electronegatividad es un aspecto cuya importancia ya se a senalado, Cuando la diferencia de electronegatividades entre los elementos es may grande, crece la tendencia a for mar compuestos (intermetélicos) y disminuye la de formar soluciones solidas de cardcter metalico, Por ilkimo, en la solubilidad en estado sotido, tambien in- fluye la valencia quiimica de los atoms y. de modo general, en el sentido siguiente: Ia solubilidad sers maxima cuando los atoms de sohutoy disolverte tengan la misma valencia. Silas valencias no coinciden, la solubilidad serd mayor en aquellos, ‘asosen los que la valencia del solutoes superior ala del disol- vente. Ast, por ejemplo, la solubilidad en estado solido del Lt (de valencia 1) en el Mg (de valencia 2) es del 24.5% atdmico, ‘mientras que la del Mg en el Li aleanza el 70% atémico, En el mismo sentido, la solubilidad en estado solide del Al (de var lencia 3) en el Cu (de valencia 1) es superior que la del Cu en 1 AL EL Ejereicio esuelto 3.6 clarifica estos erieris. Ast pues, si los dtomos de dos metales se parecen su- ficienternente en todos estos aspectos, los de uno pueden reemplazar a los del otro en una estructura crstalina, Si el parecido es grande, la solubilidad reciproca puede ser total Eso es lo que sucece cuando se combinan, por ejemplo, sto- mos de oro y de cobre * besigpando como ry, als dis del dholventey del slo, respsc= tivamente, puede defuse el porcenaje de discrepancia de radios coro = 100%, 55Cartruio 3 ug LA ESCALA ATOMICA DE LOS MATERIALES MIETALICOS. En a siguiente tabla, se redine informacion sobre diferentes elementos a temperature ambiente. Indique cudles de ellos pueden formar con el cobre: a) Una solucién s6lida intersticial. 'b) Una solucién s6lida sustitutiva con solubilidad total. © Una solucién s6lida sustitutiva con solubilidad parcial. ene Al 18. cc 16 o Au Lat cce 25 It 088 Teigonal 2 3 © om Diamante 26 + En general, los atomos de soluto se distribuyen al azar por la red del disolvente. Asi sucede si una mezcla fundida de cobte y de oro se enlriarapidamente (Figura 3.194). Sila solucién resultante es calentada, la estructura se ina haciendo cada vez ms regular (Figura 3.19b) y, transeurrido el tempo stficiente, legara incluso a conveninse en un sistema muy or denado (Figura 3.19). En estas soluciones solidas ordena- das, la celdilla unidad puede expresarse mediante formulas sencillas (de tipo AB o AB, por ejemplo), a diferencia de las $85 desordenadas en las que diferentes celdillas no tienen por ‘qué presentar siempre el mismo contenido, Aunque puedan parecer compuestos estequiométricos, 0 lo son porque sus pproporciones varfan ligeramente y no son enteros exactos, ademas, el enlace en la slucion soda de sustcucion es siem- pre metalico, lo que no acurre con los compuesto. Pucden encontrase también situaciones mas compleas. Por ejemplo, en el laion, sus dos components contribuyen con tn numero distinio de electrones a la nube comin: el cobre cede ficilmente un electron, mientras que el cine cede dos, Ademas, la estructura del cobre puto es distina dela del cine puro, por lo que a un ion no le es posible reemmplazar ilimitadamente al otro, A temperatura ambiente, como mu- cho un 30% de los iones de cobre pueden ser sustituidos por jones de cinc sin que varie la disposicisn global de diches io- nes. Sin embargo, si el cinc se encuentra en tuna proporcion superior al 459, pero inferior al 50%, la red crstalografica subyacente cambia, Si el grado de sustitucion se sitda entre el 30 y el 45%, es posible que esten presentes simuliznea- mente ambas estructuras y la sleacion consista entonces er ‘una intima mezcla de pequerios crstales de ambos tipos. No es sorprendente, por tanto, que las propiedades mecanicas de una aleacion sean muy sensibles a los cambios, incluso ‘muy pequefios, en las concentraciones de sus componente. ‘Aunque, en general, ala hora de efectuar edleulos (por cjemplo para conocer tedricamente las densidades de las soluciones solidas), suele suponerse que el mecanistno de sustitucion no produce un cambio apreciable de volumen, ¢s posible, no obstante, cuantificar Ia pequeisita variacion, {que experimenta el parametro de red del disolvente a través de la denominadsa ley de Vegard, segin la cual: y= 80, 1-2)ay Go)(0 tdanes Paani LA ESCALA ATOMICA DE 10s MATERIALES Bogue 1 eococeo eecce eeccec”e 0 CECE 0 SSE EEEE 0 EEEEEEESS cocoeoeoeo ecocecocoe evovoceooe cevococee cocc@eccec ‘cocceccec gococececo eecoococoe eccoececco eccoeccec cooceceoe cocococce eoeooeoeoce ecceceecec ecceccecoe cococecco eooceceuc cococecee eeeoeeooeo ecocececoe eeovoceooe co@ooocee ‘cecv3eccec ‘cecceccec eoooveeceo ecococecce ecocececoe cooococee ‘cocococee cocecooee eo@coocece eececcecce e ‘cecce cococeoce ‘cooceccee A XANA NAN) PEELE LO EEE REE EES EEE EEE EEE ESE EEE EOL EEE EEEEE SEEGER EEE L OS eooceocece ecoeccecce ecceccecce Figura 3.19. Representacién kidimensional dela estructura de ls soluciones sodas de oro-cbre. (a) Estructura desordenada obtenic por un tentromiento muy rapido desde e estado liquid, (b) Estructura algo mas ordenada obtenida mediante un caletamients, por debao dela tem. peratura de fusion (receido), de la estructura antere.() Estructura perfectamente ordenada obtenida através de enramiento muy lento 0 cs fentamiento durente un largo Gempo de la estructura mostrada en (a) (en este timo caso, cada ion de Cu estdrodeado por el mismo numero se vecnos de Au) exo ¢s, el parimetro promedio de la solucion, a, puede calcularse como una media de los parametros de red de los elementos puros del soluio y dsolvente, a, ya,, ponderando con las fracciones molares en las que ambos itervienen, x y (1-2), respectivamente. El Ejericio resuelto 3.7 clarfica el uso de esta expresion, GE Galcule el parémetro reticular de una SSS de Cu-Au con el 15% atémico de Au. Tenga en cuenta que el Cuy el Au presentan a temperatura ambiente una es- tructura CCC. Datos: r (Cu) = 0.128 nm y r (Au) = 0.144 nm, Ten Cuando la modificacion del parametro de red es igno- rada, resulta dtil para efectuar calculos tener presente que lo verdaderamente caracteristico de lds soluciones s6lidas sustitutivas es que la concentracion atimica de la solucién, esto ¢5, el nitmero de dtomos (tanto de solute como de di- solvente) por unidad de volumen, es apraximadamente igual «la conceneracion atémica del disolvente puro, De manera ma- tematica [955]=[disolvente] Bn El Bjercicio resuclto 3.8 muestra una aplicacién de este ptocedimiento, Fj B Una soluci6n sélida formada con los elementos 4 (di- solvente) y B (soluto) tiene una composicién del ¢% (en masa) de B. Si las densidades de los elementos constituyentes son 5, y 5, respectivamente, calcule la densidad de la solucién solida suponiendo que el me- ccanismo de disolucién es sustitucional y despreciando ‘el cambio en el parémetro de red. Suponga-conocidas las masas molares de 4 y B (M,,M,). o Shoe 3.5.2. Soluciones sélidas intersticiales (ssi) Se forma cuando los atoms que se introducen en la estructura el anftion tienen un tamato suficientemente pequenio como para poder alojarse en sus intersticios sin que se produzean grandes distorsiones en la estructura ni en la distrbucion de la nube electronica. Naturalmente, cuanto mas pequeno sea el ‘tomo insertado, mas facil resultaré el acomodo. Solo los sto- ros de hidrogeno, boro, carbono, nitrogeno y oxigeno tienen el tamaito apropiado para formar soluciones soidas intertcales en las estucturas metilicas. ;Podirian estos susituir & los ato ‘mos del anfitrion? La respuesta es no porque dificilmente po- avian satisfacerse las reglas de Fume-Rothery (para empezar, se incumple la primera regia reltiva a la ciserepancia de radios) Sia un metal se aiade una pequetta proporcion de atomos intersticales, en nada varia su comportamiento metilico, si bien el solapamiento adicional de mubes electrénicas, en lo 57 =Carrio 3 LA ESCALA ATOMICA DE 108 MATERIALES ME ue antes era un interstcio, logra fortalecer el enlace, lo que consigue con frecuencia es que el metal se vuelva mecénica- mente mas resistente y mis duro". La ferrita a es un buen ‘ejemplo: consiste en hierro con estructura CCI que aloja en sus intersticios pequefias cantidades de stomos de carbono. ‘Ades de las consideraciones relativas a los tamaiios ato- tmicos,no debe ignorarse que a diferencia de electronegativida- des de los tomos de soluto y disolvente tiene que ser pequen, de lo contrario se veri favorecida la formacién de compuestos {interstciles), en detrimento de las soluciones slidas. Para las SSI, resulta. mas dificil estimar la alteracién del parimetro reticular, por lo que a menudo se supone inalte- rado. En este caso, resulta atl tener presente que, en las SSI, el volumen de dsolvente es prcticamente igual al volumen de la solucdn, esto es: Vy = Varatrone G8) El Ejercicio resueclto 3.9 clarifica esta hipstesis de tabajo. Una solucién sélida formada con los elementos 4 (di- solvente) y B (soluto) tiene una composicién del ¢% (en masa) de B. Si las densidades de los elementos constituyentes son 8, y 5,, respectivamente, calcule la densidad de la solucién sdlida suponiendo que el me- canismo de disolucién es intersticial y despreciando el cambio en el parametro de red. Compare el resuitado con el obtenido en el Ejercicio resuelto 3.8. Suponga cconocidas las masas molares de 4 y B (M, M,). "Qui leslie mas convineente pensar de sta maners lo tomoe ens conatiuyen obstacles que diicuten el desizamieno de planes, rode Io ‘ual se persibe externamente como ur aumento de la dus ‘© Proyeccon de metal 3.6. Vidrios metalicos La mayoria de los materiales metilicos son crstalinos. Esto es si porque, como ya se ha dicho, la estructura cristata repre- senta la configuracion de menor energta posible. La rendencia a la crisializacin de los materiales metaicos es tan fuerte que solo mediante técnicas especiales pueden conseguirse materia- les metalicos solidas no cristalinos, las denominaclos vidrios rmetélicos. Estas técnicas se basan en lasolidificacion muy ré- pda del metal [undido 0 vaporizado con objeto de congelar los, ‘komos en posiciones mas o menas aleatorias. Por efecto del dristico enfriamiento al que se ve sometide el sistema duran- te el proceso de solidifcacion, los étomos se ven despojados de la movilidad necesaria para redistribuirse y adquiir el or- denamiento cristalino, Asi, por ejemplo, pueden productrse peliculas amorlas de muchos metales puros proyectando v por del metal sobre una superficie que ha sido enfriada pr viamente a la temperatura del nitrogeno o del helio liquid (Figura 3.204). Meciante esta técnica, pueden conseguirse ve- locidades de enftiamiento del orden de 10° K/s. Estas metales, amorles, sin embargo, casi siempre crstalizan cuando se las calienta hasa la temperatura ambiente, Para el caso de aleacio- nes. no se requieren velocidades de enfriamiento tan severas, por lo que la superficie sobre la que se deposita el metal fundi do (usualmente wn tambor de cobre) puede estar a temperatu- raambiente (Figura 320b}. Esto es asi porque el propio des- orden de la aleacion y la existeneia ce varios tipos de atomas hhacen que la estabilidad del estado amorfo sea mayor Los metales amorfos no exhiben una regularidad en la Gisposicién de sus étomos, lo que no significa que estos es- ten situados de forma caotica y completamente aleatoria, Las fuerzas que mantienen unidos a los iones del metal siguen siendo las mismas que describimos cuando estudiamos el enlace metilico; las mismas, pues, que estan presentes en la versiGn cristalina. Esto asegura que las distancias interatomi- cas yel nmero y distribucion de vecinos mas proximas a un tomo dado sean, en promedio, iguales en cualquier punto de la muestra. As{ pues, el entomo que rodea a un étomo 4 vaparizado Netala 7>7, Trade vtto ‘Supericea temperatura Disco de Cu rotando \ de mirdgeno o he guido 2 aprox 40 m/s \ Figura 3.20. (a) Dispostivo para la fabricacién de un metal aur amor arora (metespinning), 58 fo. (b)Dispostve par la fabricacion de tas de ura aleacion metalicaYr © Esiconesfaraninfo {© Eaicones Parana seri muy similar, aunque no necesariamente igual, al que rodea a cualquier otro. No obstante, las ligeras variaciones de espaciado y orientacign a lo largo del material hacen im- posible predecir la posicién exacta de los étoros distances No es posible definir una red que deseriba semejante es- tructura, pero st pueden establecerse modelos seneillos que la representen correctamente. Tal es el caso del modelo de empaguetamiento derso aleatorio de esferas, segin el cual los stomos (jones) estan dispuestos de tal modo que, cuando se afiade uno més, este tiene que tocar a otros tres vecinos, de forma que no queden interstcios entre ellos capaces de albergar a otro atomo (Figura 3.21). Figura 3.21. Modelo de enpaquetamiento denso aleatoro de ese- ‘25 apleable a matarialas con enlace no direccional, como el metshico, El interés por los vidrios metilicos reside en que estos exhiben muchas propiedades lisicas y mecénicas singulares, como alta resistencia mecénica, elevada ductiidad, alta resis- tenciaa la corrsion y elevadisimas permeabildades magneticas (algunos vidrios metalicos se encuentran entre los materiales, LA ESCALA ATOMICA DE LOS MTERIALES Bogue 1 ‘mas facilmente magnetizables, como, por ejemplo, el siste- sma Fe-Ni-Co). No obstante, todavia es mis espectacular el hecho de que puedan presentar combinaciones de propleda- des antes inimaginables, como, por ejemplo, alta resistencia ‘mecfinica acoplada a alta ductildad o elevada permeabilidad ‘magética conjugada con elevada resstvidad electriea! Su notable resistencia ala corrosion es debida a su mayor homogeneidad quimica y microestructural. Por esta raz6n, los vidrios metélicos son mis tesistentes a la corrosion por Picaduras en medios deidos. Por ejemplo, la resistencia a la comtosién por picaduras del Fe,-P,,-C, en soluciones de éci- do sulfrico que contienen iones de cloruro (una combina- cidn altamente corrosiva) es considerablemente superior 2 la del acero inoxidable de composicion” 18Cr-BNi No obstante, los vidrios metlicos retlenen algunos as- pectos de sus versiones cristainas, come la elevada conduc tividad (térmica y eléerica) y el peculiar brillo metilico, " Se describ el significado de tos ests magnitudes en el Bloque 3 de exe lbw. "se han empleado dos notictones para descnir la composicon de na alegeon'en el primer cas9, Fe P Cos aamerasesentos come sub ‘cevaligen a porcerajes atomic (nas ecnenerenteexpeesaos en nto ‘er uno) y hs lets (smbolos)separadas por gums para que no patda onfundise con un compuesto; en el segundo caso, I8Cr-BN}, os imeros ‘qe antecedent oy smbolos dels elementos se veferen alas porcertaes en musa (sino se merciona expresmeme qu se refiete a volumen) en os ‘que eas elemento ntrvench, A veces, anu no es Fecuente se exp iia elsimbolo 59Bt 32 33. 34. 35. 36. 37 38. 3.10, Camu 3 a AU AMAT SATS) LA ESCALA ATOMICA DE LOS MATERLALES METALICOS. El wolframio es uno de los elementos quimicos mas densos (6= 19,25 g/em), Sabiendo que sus stomos se disponen sein una estructura CCL y que su masa atémica es de 183.84 g/mol, cacule el radio atémico del wollramio, Datos: N,» 6.022:10”. Solucin: r (W) = 0.137 nn Determine et tipo de estructura cristalina del Au sabiendo que st densidad es de 19.30 gem’, su masa at6rnica es de 196.97 g/mol y su parimetro de red a = 0.40782 nm. Datos: N,= 6.02210. Solucién: CCC. EIZn cristaliza segin una estructura HC. Suponiendo esta estructura perfecta y sabiendlo que su radio atomico es (Zn) = 0.138 nm, estime la densidad del Zn Datos: M(Zn) = 65.38 g/mol y N,= 6.022:10”. Soluciin: 7.32 p/em’ En algunes materiales HC, la relacién c/a no es igual a 1.63. Sabiendo que, para el Cd, c/a = 1.89, sti masa atémica es de 112.41 g/mol y el radio de sus atomos r (Ca) = 0.149 nm, calcule su densidad teorica Solucin: 8.62 gfem' CCaleule la fraccton de empaquetamiento para una estructura CCC y para wa HC (perlectamente regula). Soluciin: CCC = 0.7405 y HC = 0.7405, Determine la concentracién atémica lineal a lo largo de la direccion [111] para el caso de estructuras CCI y CCC -suponiendo en ambos casos que el parmetro de red vale a = 0.3 nm Solucién: CCI = 3.85 atomos/nm y CCC = 1.93 atomos/nm. La Ag presenta estructura cristalina CCC y un radio atomico de 0.144 nin, seftale cud sera la conceatracion atomica superficial en los planos (010), (110) y (11. Solucién: (010) = 12.073 atomos/nm, (110) = 4.268 atomosénm? y (111) = 13.94 atomos/nm’ Sabjendo que, en el Pt (estructura CCC), la concentracién atémica lineal es de 2.543 atomos/nm en la direccion {100}, calcule el espaciado interplanar entre los planos: c= (111), B = (222), y (131) y8 = (O21). Soluciin: (111) » 0.227 nm, (222) » 0.1135 nm, (131) = 0.1185 nm y (021) = 0.1757 nm. Un cristal metalico (con estructura de maxima fraccién de empaquetamiento) crece en la diteccidn perpendicular a ls planos mas densos a la velocidad de 1 mmvia 4) Caleule cuantos planos sé forman por segundo suponiendo que el radio de los atomos es 7-= 1.42 A. b) Stel cristal fuera CCC y los étomos se depositaran, segin la diteccién [100], al mismo ritmo de planas por segun- do que en el apartado anterior, indique cual scra la velocidad de crecimiento del material expresada en mmc/dta Solucién: a) 50 planoss y'b) 0.867 wea. La mayor parte de los materiales metaicos se dilatan al ser calentados, Fl Fe sufte una transformacién alotrépica alos 912 °C y pasa de estructuta CCIa CCC. Compruebe si, en esta transformacién, el Fe se dilata 0 se contra ‘Datos: r (Fe,,,) = 0.126 nm y r (Fecc,) = 0.129 nm, Solucion: Se contrae(© EalconesParaninto 311. 312, 3.13. 3.14, 3.15. 3.16. La ESCALA ATOMICA DE LOS MATERIALES El hierro es un metal que presenta dos transformaciones alotropicas. En una de ellas, a la temperatura de 912 °C, cambia de estructura CCL a CCC, siendo sus parimetros de ted 0.286 nm y 0.365 nm, respectivamente. a) Explique cual de las dos estructuras posee mayor densidad, ') Calcule el radio atomico del stomo mayor que puede insertarse en Fe (CCC) ala temperatura de 912 °C sin llegar a deformarla, ©) Establezca el numero de dtomos de C por celdilla unidad en un acero cuando la solubilidad del C es maxima en el Fe (CCO), que es un 2.11 % en masa, Datos: M(Fe) = 55.85 g/mol y M(C) = 12.01 g/mol Solucién: a) CCC. (7.63 glem’) > CCI (7.60 gem’), b) 0.0535 nm y ¢) 0.401 atomos C/celdilla, Se tienen dos materiales con distinta estructura crstalina: Fe (CCD y Al (CCC). Se sabe que: + En una arista de la celdilla del Fe, la longicud no ocupada por los étomos es de 0.389 A. + Laconcentracion aténica superficial del plano mas denso del Fe és 1.187 veces la del plano mas denso cel Al. Conocidos estos datos: a) Determine los radios atémicos de ambos elementos. b) Caleule las densidades de ambos elementos «)Indique la densidad de una soluci6n sélida formada por un 90% de Fe y un 10% de Al (porcentaje en masa) Datos: M(Fe) = 55.85 g/mol y M(AD = 26.98 g/ml. Soluciin: a) r (Fe) = 1.257 A, r (AD) = 1.429 A, b) 6 (Fe) = 7.58 g/m’, 8 (Al) = 2.71 gfem*y o) 6 (SSS) = 6.847 yen’. ‘A una determinada presion y temperatura, el Fe tiene una densidad de 7.63 g/cm? a) Calcule el naimeto de coordinacidn del Fe en esas condiciones. b) Sise alea una pieza de 25 g de Fe con 3 g de Ni y 0.25g de C, averigie cudl seré la densidad de la solucion solida “obtenida en las mismas condiciones de presién y temperatura Datos: r (Fe) = 1.257 A, M(Fe) = 55.85 g/mol, M(Ni) = 58.69 g/mol, M(C) = 12.01 g/mol y N,= 6.022: 10%. Solucion: a) 12 CEstructura CCC) y b) 6 SSS) = 7.739 glen. Establezca el porcentaje en masa de Al que debe anadirse al Cu para conseguir una solucion solida que contenga 3,35-10 stomos de Al por em* Datos: M(AI) = 26.98 g/mol, M(Cu) = 63.55 g/mol, estructura cristalina (Cu) = CCC, a =3.61 Ay N,= 6.02.10. Soluci6n: 1.71% Al. Se sabe que la maxima solubilidad del Cu en Ala la temperatura de 548.2 °C es de wn 5.659% en masa. Al bajar la temperatura a 500°C, dicha solubilidad disminuye y pasa a ser de un 4% en masa. Determine si permiten los eéleu- los teoricos egar ala misma conclusin que estos resultados experimentales y, en caso contrat, indique en cuanto dlifieren, : Datos: M(Al) = 26.98 g/mol y M(Cu) = 63.55 g/mol Soluciin: Solubilidad tebrica a 500 °C = 3.8%, difieen en un 0.2% de la medida experimentalmente. Caleule la densidad de una solucion solida (96Cn-#Al en masa) suponiendo (a) que el parametro de red de la solu- ion sélida es el mismo que el del disolvente y (b) que si se produce variacion Datos: M(Cu) = 63.55 g/mol, M(Al) = 26.98 g/mol, estructura cristalina (Cu) = CCC, a= 3.61 A, estructura cristalina {AD = CCC, a= 4.05 Ay N,= 6.02210. Solucin: a) 6 (sin variacion) = 8.51 g/em" y b) 8 (con variacion) = 8.24 gem’. 613A. 32. 33. 34 35. 36. 37. 62 Carmo 3 PREGUNTAS TIPO TEST En general, los materiales con estructura CCC son ras densos que los que tienen estructura CCI a) Verdadero ») Falso Las estructuras CCI y CCC presentan intersticios re- gulares, mientras que, en la estructura HC, los inters- ticios son irregulares, a) Verdadero. ) Falso, La estructura HC es una red de Bravais a) Verdadero, b) Falso. Una de las estracturas cristalinas que sigue no es tfpi- ca en los metales: a) Gibica simple. ) Cilbica centrada en las caras ©) Cobia centrada en el interior. En la estructura CCI, la relacion entre el radio del atomo (7) y la arista de Ia cella (a) es: a) a=4rfi2 b) a= 2/3 0 a-4/B. @) a= 2dr El atea del plano (101) en wna celdilla CCI es a) aNBr? b) (l6/3)r° ©) (l6/2r2)/3, Entre las siguientes caracteristicas, eudl no corres- ponde a una estructura CCI? a) 2 étomos/celdilla, ») Direcciones ce maxima fraccion de empaqueta- miento lineal (111) ©) f= 008. @) Lintersticio octaédricofatomo, En una estructura CCI, una direccion de maxima fraccién de empaquetamiento lineal es: a) (100) ») U1Tol 9 Int 4) Ninguna de las anteriores opciones es correcta LA ESCALA ATOMICA DE LOS MATERIALES METALICOS 39. 3.10. 3.11. 3.12. 3.13. 3.14. El rea del plano (101) en una cella CCCes: 2) br b) 8v2r? ©) 6¥2r2)/3. En una estructura CCC, un plano de maxima frac- ‘lon de emmpaquetamiento superficial es: a) QU). b) (010). ©) (110). d) Ninguna de las anteriores opciones es correcta, Las estructuras cristalinas CCC y HC poseen: 4) Igual miimero de coordinacion y distinta fraccién de empaquetamiento. b) Igual numero de intersticios tetraédricos e igual fraccion de empaquetamiento. © Igual niimero de coordinacion y distinta mimero de interstcios tetra€dricos. 4) Igual mimero de étomos por celdilla e igual frac- cién de empaquetamiento, En telacion con las celdillas CCC y HC, una de las siguientes afirmaciones es incorrect: 4) Los intersticios octaédricos son mayores que los tetraédricos, }b) El mimero de intersticios octaédricos es el doble que el de los tetraédricos ©) Los intersticios actaédricos y tetraedricos son re- ‘gulares(simétricos) 44) Ambas se originan con apilamientos de secuencia ABCABC. El nimero de coordinacién presentado por metales ‘que tienen una estructura de maxima fraccién de em- paquetamiento es: 2) 6, b)8. 210 O12 Cousl de las parejas siguientes tiene uma fraccién de empaquetamiento de 0.742 a) CClyCs. b) CCCy HC. © CCCy CCL @) CSy HC.© Editon Praninto 3.15. 3.16. 3.17. 3.18, 3.19. 3.20. En una caldilla HC, la relacion n? de imtersticios oc- laedricos/n? de atomos es de: a) 05. b 1. O15. a2 Una de las siguientes afirmaciones acerca de una cel- dilla HC es incortecta a) Tiene sets intersticias octaédricos. b) Tiene un intersticio tetraélrico por cada dtomo. €) Tiene planos de maxima fraccién de empaqucta- imiento superficial 4) Tiene sets atomos por celia, {Cul sera la razon ofa en una estructura HC para obcener una fraccin de empaquetamiento de 0.74? 2) 08i6 >) 1632 © 2488 En relacion a los intersticios de las estructuras crista- linas CCC, CCl y HC: 4) Los octaédricos son siempre mayores que los te- traédricos. ) Los octaédricos resultan mayores que los tetrae- Aricos solo en las estructuras de maxima fraccion de empaquetamiento volumnéttico, ©) Ena estructura CCI, solo los intersticios tetrae- dricos presentan una forma no regula Poclemos decir que Ia estructura CCC surge a partir de un apllamiento de planos ce maxima fraccién de ‘empaquetamiento superficial, de secuencia ABABA. a) Verdader. ) Fak. En relacion a las estructuras cristalinas metalicas 4) Los materiales mas deformables son aquellos que presentan planos de destizamiento de menor frac- ion de empaquetamiento superficial b) Los materiales con estructura crstalina HC suelen ser muy deformable ©) Los materiales con estructura cristalina CCC son. ms deformables que los de estructura CCL LA ESCALA ATOMICA DE LOS MATERIALES 321. 3.22, 323. 3.24. 3.25. 3.26, Buoour 1 Los planos de deslizamiento (100) de la estructura CCI son planes de maxima fraccién de empaqueta- rmiento superficial a) Verdadero, ) Falso, Si, en un sistema etibico, con étomos de un unico tipo, la relacion entre el radio atomico y el parametro de red es de -f3/8, jcual serfa el mayor numero de ‘tomos por celdilla posible de entre los indicados? a 4. b) 8. O16. El volumen de una SSI pricticamente no cambia tes- pecto del volumen del disolvente, pero su masa si. a) Verdadero. b) Falso, Para incrementar la solubilidad de dos elementos en estado sélido resultan adecuadas las siguientes carac- teristica, excepto una a) Tamatos atémicos parecides. b) La misma estructura cristalina ©) Dureza similar. d) Electronegatividad parecida En una solucion solida sustitutiva puede suponerse que, aproximadamente: a) La densidad de la solucion es igual a la del disol- vente puro, b) La masa de la solucion es igual ala del disolvente puto. ©) El volumen de Ia solucién es igual al del disolven- te puro. 4) Ninguna de las afirmaciones anteriores es correct Las soluciones sélidas de sustitucion: ) Conservan la estructura cristalina del elemento con radio atémico mayor. b) Se ven favorecidas con distintas estructuras elec- tronicas de los elementos © De tipo ordenadas, se forman en la soliificacion durante el enfriamiento lento del s6lido 4) Se forman si, y solo si, la diferencia de tamatto en- tre los étomos es menor al 15%, 63Careruwo 3, 3.27. 3.28. a varlacion con la temperatura de Ia solubilidad, x puede expresarse por: Rife a tac, cel » 20) =F(*) @) Ninguna de las expresiones anteriores es correcta, En una solucion sida en la que el disolvente es hier: 4) Los étomos de H, B o Ni pueden actuar como éto- ‘mos de soluto intersticiales, b) Los étomos de Ni pueden actuar como atomos de soluto sustitutivos y los de Cr, como atomos de soluto intersticiales, Solucién de las preguntas tipo test BA. (b); 3.2. (); 33. ); 3-4. @; 35. ©; 3.6. (O; 3.7. @; 38. @; 39. (); 3.10. @; 3.11. ©; 3:12. O: 3.13. (A); 3.14. (b); 3.15. (b); 3.16. (b}; 3.17. (6); 3.18, (b); 3.19. (6): 3.20. (©); 3.21. (0); 3.22. (6); 3.23. @); 3.24. ©); 3.25. (); 3.26. (©); 3.27. (A); 3.28. (©); 329. (@) LA ESCALA ATOMICA DE Los MATERLALES METALICOS ©) Los atomos de C o N pueden actuar como atomos de soluto intersticiales y los de Ni, como stomos de soluto sustitutives. ) Ninguna de las anteriores opciones es correcta. EI Fe, a temperatura ambiente, presenta una estruc- tura CCI, mientras que, a 1000 °C, su estructura es CCC. Comparando el material a ambas temperaturas a) A100 °C, el Fe puede disolver una mayor can- tidad de C debido a que presenta intersticios de ‘mayor tama. }) A temperatura ambiente, el Fe puede disolver una ‘mayor cantidad de C debido a que presenta una ‘menor fraccion de empaquetamiento, ©) El hierro no puede disolver C debido a que ambos elementos tienen un tamafio atomico parecido,La escala atomica de los materiales ceramicos CONTENIDO 4.1. Introduccién 4,3, Estructuras cristalinas algo mas complejas 4.4, Estructuras cristalinas muy complejas: 10s silicatos 4.5. Vidrios cerémicos RECURSOS DIGITALES Nota 4.1. Geometria del enlace en el diamante Nota 4.2. Geometria del enlace en el grupo silicato Nota 4.3. Principales vidrios de silice ‘Adenda: Las cerémicas tradicionalesCarinero 4 4.1. Introduccion El témino cerdmica proviene del griego heramikos, que sig- nifica «hecho de arcillas. Y, aunque, como la arcilla, muchos de los materiales tradicionalmente considerados cerémic requieren un proceso le cocci para aleanzar sus propie~ dades caracterstica, bajo el termino ceramico se engloban hoy materiales muy dispares que no requieren tal proceso, tt incluyen a las arcillas en su composicion, La gran variedad de los materiales cerémicos no solo se relleja en su modo de fabricacién, sino tambien en sa diver- sidad de composicion y en la muy variada naturaleza de su enlace. Entre los cerimicos, pueden existir materiales con en: lace puramente covalente (como es el caso del diamante), con enlace marcadamente idnico (com es el caso de la sal contin 0 cloruro sédico), con una gradacién entre ifnico y covalente (como es el caso del arseniro de galio) e incluso com ambos ala vez (como es el caso de muchos silicatos, ejemplos ipicos de enlace mixto) Pero existe otra razon que tambien es origen de diversi. Al igual que los materiales metalicos, los materiales ceramicos pueden ser cristalinos o amoarfas, sin embargo, la tendencia ha cia las configuraciones no ctistalinas es mucho mayor en alg ‘nos cerimicos, como, por ejemplo, en los vidrios de ventana, Desde el punto de vista quimico, puede decitse que los ‘materiales cerdmicos resoltan de la combinacidn de elemen- tos metalicos y no metalicos o exclusivamente de elementos no metalicos. La valencia y la mayor o menor prosimmidad en la tabla periddica de los elementos implicados condicionara fuertemente la naturaleza del enlace y esta, a su vez, el modo cen el que habran de disponerse los étomos constituyentes, Por ejemplo, si el enlace es covalente, la valencia de un ato- mo condiciana el mimero de enlaces que puede establecer con sus atomos vecinos, es decir, condiciona el numero de coordinacién de dicho tomo. En el diamante, el carbono, que tiene valencia 4, la de tener necesariamente cuatro éto- ‘mos vecinos con los que quedaré unido covalentemente. La dlieccionaliciad de dichos enlaces determina el patron y ge0- rmetria del ordenamiento cristalino, zn los materiales eeramicos con enlace ionico (cersmicos ionicos, en lo sueesivo), también la valencia resulta una cues- tign crucial al determinar la proporcisn de los distintos ones interinientes. En el caso del cloruro sodico (NaCI, ya se ha vistoen el Capitulo 2 que esta formula debia entenderse como ‘una proporcgn: un ion Na* por cada ion CI. Esto impone wna seria restricein al modo en el que pueden enganizarse los di- ferertes ionesen el cristal de sal. Sea cual sea esta disposiciin, debe asegurar Ia electroneutalidad, esto es, la carga positiva debe igualar a la carga negativa, Esta consideracion no implica recesariamente que el nimero de una y otra especie haya de ser igual, Asi sucede en un cristal de NaCl, pero en el caso del loruro magnésico (MgCI,), por ejemplo, dado que cada ion 66 LA ESCALA ATOMICA DE LOS MATERALES CERAMICOS ‘Mg aponta dos carga positivas y cada ion CI, solo una nega- tiva, laneutralidad global del cristal exige como ya indica la formula del compuesto— que el naimero de iones Cl ha de ser el doble que el de iones de Mg™ ‘Aun siendo la electroneutralidad un factor muy devermi- nnante, por sf sola no es suficiente para decidir qué patrin de cordenamiento seguirén los étomos de un cristal onico. De en tre todas las configuraciones posibles que garantizan la neutra- lidad, el erst ionico elige. al igual que sucedia en los metaes, quella més estable, es decir, aquella disposicion de iones po- sitivos y negativos que maximizan la atraccin electrositica y reducen al minimo la repulsi6n. Esto se logra cuando los jones de um signo tienen iones del signo opuesto coo vecinos, inmediatos. Fs facil entender, entonces, que la estructura més stable ser la que tiene e! mayor nlimero de vecinos inmedia- tos de signo contrario, es decir, el mayor namero de coordina- ci6n. Ast pues, el problema es, en este sentido, bastante sina al que se presentaba con las estructuras metiicas. En uno ¥ ‘tro aso, In estructura mas estable es aquella que consigue ‘un empaquetamiento atémico mas eficiente (no podia ser de ctr modo, puesto que tanto el enlace metiico como el iénico ‘son no direccionales, si bien, en el caso de los metals, la na- turaleza algo covalente de su enlace have posible la existencia de estructuras distintas a las de maxima fraccion de empa- quetamiento volumétrico). La diferencia con el caso metalico estriba en que, en el caso idnico, acer, el empaquetamiento clegido debe preservar la neutralidad, Ademas, debera ocurtir que la coordinacién resultante sea estable, pats lo cual deberdexistir un «contacto real» en- tre Tos iones de cistinto signo (Figura 4.1). Esto, as como la cficacia en el empaquetamiento, depencierd Idgicamente de Ja diferencia de tamanos de los iones implicados, lo que se expresa frecuentemente a través de la denominada relacton de radios, Si4 y B son los dos iones consttuyentes de una estructura jonica y Bese] ion de mayor tamaio, entonces la relacién de radios se define como el cociente jf, siendo 1, ty los respeetivos radios iénicos de ambas especies. Lo importante de esta magnitud es que su valor determina auto- maticamente el nimero de coordinacion del ion A Eotabo Eetable crtoa Inestable Figura 4.1. as esructuras icnicas estabes son aquelisen las que un fon esté en Contacto con el mayor nomero de tones del signo contario. En a agen, se muestran tres stuaciones diferentes, ordenadas Ge f= ‘quiarda a derecha con establiad decrecionte La gran proxmidad de ‘anes del mismo signo genera una fuerte repulsion que cesestabliza la letructura (normalment, les ones de mayor tamatio son los aniones £5 un citerio que seguirernosen todas las figurasLa Tabla 4.1 muestra la dependencia entre la relacion de radios y el nmero de coordinacion en las estructuras cerd- micas idnicas (cuanto menor es la velacién de radios, menor resulta el numero de coordinacién). Se muestra asimismo la figura geomeétrica (el llamado poliedro de coordinacién} que LA ESCALA ATOMICA DE Los MATERIALES Biogue 1 conlorman los centros de los jones contiguos 2 uno dado. Dadlo que. en general, los caviones suelen ser de menor tarma- ‘ho que los aniones, normalmente nos relerireros @ la coordi nacion de cation, esto es, euantos aniones rodean a un cation, considerado y de qué manera se disponen en torno al. ‘Tabla 4.1. Numero, tipo y poliedro de coordinacién en funcién de la relacin de radios. El limite inferior de cada intervalo se cal- cula suponiendo que hay contactos 4-8 y 8-8 (siendo 8 el atomo de mayor tamafo).€l limite superior es equivalente al limite in- ferior del intervalo correspondiente al siguiente nimero de coordinacion. Gaact (Z Bal ee fo Pee : ial 0.225 sx<0414 + ‘Tetraédrica & eee 3 ae & omara cab oS F< o Z eeCartuto 4 (Como puede verse, algunos de los poliedros de coordi- nacién de la Tabla 4.1 coinciden con los tipos de interstcios de las estructuras metalicas) A.un determinado niimero de coordinacion no cortes- ponde un valor concreto de la relacién de radios, sino todo ‘un intervalo. Por ejemplo, para el nimero de coordinacion 6, la relacion de radios puede variar entre 0.414 (inclusive) y 0.732. Para cualquier valor comprendido en ese rango, la ‘oordinacion ocraédrica es la que produce Ia estructura con ‘empaquetamiento mas estable (este 5 el punto clave). Si la relacin de radios es inferior a 0.414, la coordinacién. que lo- gra la mayor estabilidad ya no es la octaédrica, sino la tetrae- rica, Lo mismo sucede con el otro limite: cuando la relaci6n de radios es igual o superior a 0.732, la cootdinacion mas eficiente y establees la cibica. Enel Eercicio resuelto 4.1, se ‘muestra cOmo se obtienen os limites mencionados para las distintas coordinaciones. BRano oa Calcule los valores limite de la relacion de radios para las coordinaciones: (a) triangular, (b) tetraédrce, (<) oc- taédrica y (d) cibica, Digamos, no obstante, que las predicciones de la Tabla 4.1 zo stempre son conectas, ello se debe a una combinacion de incertidumbre en la estimacién del radio iénico y de la di- reccionalidad del enlace debida a un posible caracter parcial- mente covalent El Fjercicio resuelto 4.2 muestra dos ejem- plos en los que la prediccion falla, No son cas0s asociados Ejercicio\resuelto 4.2 Caleule el porcentaje de ionicidad del enlace y el tipo de coordinacion de los siguientes compuestos: (a) BeS y (b) Libr. Datos: (Be) = 0.031 nm, (52) (Br) = 0.195 nm, x (Be) = 1.57, x (5) = 2.57, x (Ul vy x (Br) = 2.96. 0.184 nm, r (Li) = 0.060 nm, 98 Heechas estas consideraciones preliminates, procede aho: tm describir cuiles y cOmo son las estructuras cerémicas, Desgraciadamente, debido a su extraordinario mimero, no ¢s posible dar una lista exhaustiva de todas las estructuras cera micas, ast que describiremos tinicamente las nds importantes y representativa. Incluso ast la lista puede resultar demasia- do larga, por lo que algunas solo se describiran brevemente. 68 La ESCALA ATOMICA DE LOS MATERLALES CERAMICOS. 4.2. Estructuras cristalinas sencillas Las caracteristicas que especialmente nos interesa deseibi son la disposicion de los distintas atoms, el numero y po- Tiedro de coordinacién, el nimero de iones por cella, ast como la telacion matematiea que liga el parametro de red com los espectives radios de los iones 4.2.1. Estructura del cloruro sédico Debido al fuerte caracter idnico del cloruro sédico (NaCD, pata conocer su estructura debe tenerse en cuenta la relacion, de radios de sus corresponcientes tones. Asi, sabiencio que Jos radios de CI y Na* son 0.181 y 0.095 nm, respectiva mente, a relacién de radios resultara ser de 0.52, lo que, de acuerdo con la Tabla 4-1, predice una coordinacion octae= drica (Z = 6). Asi pues, cada ion tendré como vecinos mas préximos 6 iones de signo opuesto y el poliedro de coordi- nacion catlonico sera un octaedto. La estructura del NaCl, de acuerdo con la prediccign anterior, se muestra en la Figu- 24.2, La red de Bravais subyacente es una CCC, en la que, en cada punto reticular (nudo), se sitdan un ion Na‘y un ion Cl es decir, la base asociada a la red espacial CCC resulta ser un ion Nat més uno CI), Los iones se encuentran a una distancia igual a la mitad de la longitud de la arista de la cella, en posiciones N y N + (0,0, §), donde N representa la posicidn de cualquier mudo. Asi pues, los iones CI ecupan los mudos de la red CCC y los iones Na’ se sititan en los pun tos medios de todas las arstas del cubo unidad y en el cen- ne o Co} @ Figura 4.2, Celdla unidad dela estructur cistalina del NaC: (a red espacial CCC y base de aromas, (b) modelo de alambres, ( modelo de ‘steras dures y () modela de esferas ttuncadas.) ail [oe 11a del mismo. Pero, igualmente, las posiciones de aniones y cationes podtian intercambiarse y Ta estructurs cristalina resultante seria idéntica (Se estariareaizando sencillamente tuna traslacion del orjgen de coordenadas) Dado que los iones estan en contacto a lo largo de las direcciones de las aristas del cubo, el parametro reticular re- sua ser: a=r,+r) @D Es facil comprobar que, por cada celdlla unidad, exis- ten cuatro iones CI-y ottos cuatro iones Na* (el mimero de ambos tiene que ser el mismo para asegurar Ia electroneutra- lidad). Los cuatro iones Cl resultan del sigulente recuento: £8 (en los vemices del eubo) + 442}. 6 (en las caras del cubo) = 143=4 Los cuatto iones Nat xe obtienen ast: +x 12 (en la mitad de las aristas) + +11 (enel centro del cubo} = 3+ 1 =4 EL factor % anterior se debe a que cada arista es compat- tida simulténeamente por cuatro celillas veces, Una forma alternativa de describ Ia estructura del NaCl «es diciendo que los aniones se uibican en posiciones propias, de una red CCC y los cationes se sittian en los intersticios cctaédricos de dicha estructura, Esta descripcion resulta equi valente, pero puede induciral error de pensar que, al igual que sucedia en las estructuras CCC metalicas, los étomos estan en contacto lo largo de las diagonales de las caras del cubo y no Jo largo de las aristas, como sucede realmente. Se tat, sim plemente, de una cuestion de tamafos: los cationes no caben enlos intersticios octaédricos que dejarian los aniones. Un punto de vista diferente surge de considerar la estrac tra resultado del apilamiento de sucesivos planos atomicos, algo similar alo que se reali con las estructuras metalicas La Figura 4.3 muestra como la estructura del NaCl resulta del apilamiento de planos de aniones Cr, entre los que se ‘ntercalan capas de cationes Na‘, que ocupan los intersticios, ‘ctaédricos que dejan los planes anignicos. Figura 4.3. Avilamiento alternado de planos compactos de aniones. C'con planos de cationes Na’ lo que da lugar alla estructura cristal: ra de NaCl La SCALA ATOMICA DE LOS MATERIALES Bogue 1 Ademias del cloruro sodico, muchos otros compuestos: cristalizan segin una estructura similar. Es factible que los jones Na sean sustituidos por iones derivados de otros meta les que tengan la misma estructura electronica que el sodio, (gas inerte) + 1. Los metalesltio, potasio y rubidio pueden. perder su electrin exterior, lo que da lugar a tones cargados positivamente, que pueden desempeniar la misma funcién que los jones Na’. De la misma forma, el papel que desem- pefian los iones cloruro puede ser realizado por otros iones que tengan uma tinica carga negativa, como es el caso de los, jones ftuoruro, bromuro y yoduro. Asi, empleando distintes parejas de componentes, se forman no menos ce veinte com- ppuestas que poseen la misma estructura que la sal comtin (si bien sus relaciones de radio no serén identicas a la del NaCl, tan solo deberan estar comprendidas en el mismo intervalo de coorinacién octaédrica). Pero también pueden formarse estructuras de est tipo, empleando iones divalentes (esto es, ‘con dos cargas), como el ion éxido (07), siempre que los i nes positivos sean también divalentes, como Mg, Ca, etc Son ejemplos muy caracteristicos el MgO (6xido de magne: sio}, el CaO (6xida de calcio), el $rO (oxido de estroncio), el FeO (Oxido de hierro (1) u dxido fertoso) y el MnO (6xido de manganeso}, entre otros, No obstante, esta variabilidad tiene un limit: el que im pone la relacién de radios, como ya se ha visto, Elion mets- Tico no debe ser demasiado grande si ha de formar parte de tun conjunto en el que se halle rodeado de seis iones cargados negativamente. Por ejemplo, el ion de cesio (Cs*) es dema: siado grande para que una estructura del tipo cloraro sédico resulteestable En todas las combinaciones citadas que si son posiles, «el modelo isnico es exactamente el mismo que el de cloruro sédico, pero la distancia entre jones difiere en cada sustancia porque la relacién de radios no es la misma. Por lo tanto, tas fuerzas electrostaticas que mantienen unido al conjunto también son distintas. ¥ todo ello e traduce en un compor- tamiento especttico. Por ejemplo, no tienen la misma dureza y. si bien todos funden a temperaturas relativamente alas, estas son distintas entre si Goer ronues Para la estructura cristalina del NaCl, caleule: a) La densidad te6rica, b) La concentracién atémica lineal de (i) ones sodio y (ii) iones cloruro, expresada en iones por nanéme- 410, a lo largo de las direcciones (110), Datos: + (Na‘) = 0.095 nm, r (CH) =0.181 nm, M(Na) = 22.99 g/mol, M(Cl) = 35.45 glmol y N, = 6,022.10", 69Cariruwo 4 4.2.2. Estructura del cloruro de cesio La estructura del CsCl es wun ejemplo de estructura ionica con miimero de coordinacion 8 ya que la relacion de radios, resulta ser de 0.92 (A(CHfr(Cs") = 0.169 nm/0.181 mn). Esta estructura se muestra en la Figura 4-4 La red de Bravais es, en este caso, una red cubica simple (CS), em la que a cada nudo (N) le correspond un ion Cl en posicién N y un ion Cs' en posicién N + (1, decir, los aniones de CI se sittan en los vertices del cubo y lun cation Cs en el gentro del mismo (o Justo al revés, como resultaria de una traslacion del origen de coordenadas) » S& 4 Figura 4.4. Celdila urida de la estructura cristalina del CsC: a) red espacial C5 y base de ators, (a) modelo de alambres, () modelo de esferas dur y () modelo de esferastruncadas Hay un solo ion clora (2: 8, en los vétices del cubo} y un solo ion cesio (en el centro del cubo) por cada celal, Los iones estén en contacto Jo largo de la diagonal prin- pal del cubo, por lo que el parametro reticular puede cal- cularse a partir de: e 4. af3 = 2,47) => caren (42) ‘Otros compuestos que cristaizan siguiendo esta estruc ‘ura sor el CsBr (bromuro de cesio), el TIC] (cloruro de talio) y el TIBr (bromuro de talio), entre otros, cada uno con sit ‘elacion de radios particular, 70 4.2.3. Estructura del sulfuro de cinc La estructura del ZnS puece conocerse a partir de su relacién, de radios (0.074 nm/0.184 nm = 040), de donde se deduce que la coordinacién haba cle sertetraédrica (Z= 4). Una de sus variedades, el Zn cabico (conocido tambien como variedad esfalerita de la blenda de cine) se obtiene a partir de una red CCC, donde los iones de azulre ocupan los nucdos de la red, N, ylos iones cine acupan posiciones N + (4, ¥4, 4). La Figura 4.5 ‘muestra la disposicion de los atornos dentro de la ceil, @ eS Oo} g ‘Hel “Wd aed © Figura 4.5. Cell unidad dela estructura cristaina del Zn (estaleri- 13) (a) red espacial y base de somos, (b) modelo de alambres,(e) mo: elo de esfras duds ( modelo de esteras truncadas. Una forma mis grifiea de describir la ubicacién de los ‘tomnos dentro de la celdilla es la siguiente. Supongase una red CCC en la que se site un ion sulfuro en todos sus nudos y, ademas, el cubo estédividido en ocho porciones ctibicas tal como muestra la Figura 4.6. Pues bien, los iones Zn‘ se sittin en los centros de la mitad de dichos eubitos de manera alternada, es decir, de modo que no existan dos cubitos con una cara comin, que tengan en sit interior un ion de Zn Laceldila descrta contiene cuatro iones Zny otros eu tro jones S* El recuento para el anién Ses el siguiente $8 (en los vertices) + 6 (en el centro de las cards) = 1 + 3 Para el Zn’, el recuento es atin mas ltl puesto que solo cuatro de los ochos cubitos en los que se ha dividida la cel ila alojaban un catién en su interior, el mimero de cationes, Zn™ por celdilla sera igual a4r Figura 4.6. Cubo diviido en ocho eubitos elementals (uno dees re sate), con indcacon dla sacion de es ones de az y cnc Yuna ultima consideracion: las atomos no estan en con- tacto mutuo a lo largo de la diagonal de una cara, como su- cedia en las estructuras CCC de los metales. El contacto se produce entre un catién Zn" y los aniones que lo rodean. Como puede apreciarse en la Figura 4.7, la distancia entre Jos centros de los iones es de (x/3a)/4 en la direccion de la diagonal principal del cubo y es igual ala suma de los radios sonicos. For tanto: Wa ea Figura 4.7. (a) Corte ce ls cella uniad del 2n5 através del plano (170). (© Esquema del mismo plano alo largo dela Giagonal principal, del cabo, hay espace para la sucesion de iones que se muestra, pero Solo les ienes de color ntensoestin presentes Son muchos los compuestos que cristalizan siguiendo la misma estructura del sulfura de cine cibico, entre ellos pe den citarse algunos semiconductores como el GaAs (arseniuro de galio), el InP (fosfuro de indio) o el CaTe (telururo de «cadmio); algunas carburys. como el TiC (carburo de titanio) ‘el TaC (cartvuro de téntalo); algunos nitruros, como el TiN {nitruro de titanio) 0 el ZeN (nitruro de citconio), y algunos hidruros, como el TiHl (hidruro de titanio) La Bscata sTOMICA DE LOS MATERIALS Brogue No todos los materiales citados tienen enlace idnico, La ‘componente covalente en algunos de ellos es bastante im- portante y ello explica por qué a veces se incumple la coor dinacin predicha a partir de la Tabla 4.1. (La situacion ya se estudio en el Ejercicio resuelto 4.2), Cuando el caricter co- valente del enlace es significaivo, la coordinacian reteaédrica obedece no a la consideracién de empaquctamiento atomico is eficiente, sino la direccionalidad de los denominados orbitals hibvides sp, que, curlosamente, también exigen tna _geometria de coordinacion tetraédrica Volviendo al caso del ZnS, resulta interesante desiacar aque, obedeciendo a su coordinacién tetraddrica, es posible encontrar una nueva estructta (Ia variedad wurtzita), dom de los iones Sse sittian en las posiciones propias de una red HC, mientras que los iones Zn‘ ocupan la mitad de los, intersticios tetraédricos de dlicha estructtca, lo que provoca aque los iones de azufre no se toquen entre si (Tenga presen te, pues, que el ZnS puede adoptar dos patrones erstlinos, distintos, conocidos como variedades) La Figura 4.8 muestra la disposicion de los étomos dentro de la celdilla hexagonal, La estructura tambien puede descri- birse como originada a partir de una rec espacial hexagonal simple con tna base de cuatro atomos: clos de Sen posiciones Figura 4.8. Calla unidad de ia estructura crstaina del Zn (vatican ‘urtzita): (2) fed espacial HS y base de stomos, (b) modelo de alam- bres, (¢) modelo de esteras durasy() modelo de esterastruncadas (0 se an representado los casquetes esfercos dels atomos de cela: adyacentes queen realidad estarian denvo dei prima hexagonal de a ‘ekilla considera, nCarruo + 4.2.4. La estructura del diamante No es posible en este caso, donde el tipo de enlace presente es covalente y los atomos son de un solo elemento, acudir a las consideraciones realizadas con anterioridad pata defini su estructura, Como se ha indicado anteriormente, Ia valen- cia del C y la direccionalidad del enlace (véase la Nota 4.1) determinan la estructura resultante. La red espacial del dia mante es CCC, Cada rudo de la red lleva asociado dos éto- mos de carbono en las posiciones propias de los nudos CCC, N. y en posiciones N + (4, %, #4, como se muestra en la Figura 4.9. Ast pues, la estructura es similar ala de la blenda de cine (exalerta), salvo por la importante diferencia de que en el diamante, todos los stomos son idénticos. Como en quel caso, la celdilla unictad contiene ocho atomes. Los étomos de carbono se unten entre si mediante enlaces covalentes puros. Como exige la valencia 4 de carbono, cada ‘toma de se rodea de 4 vecinos, esto es, la coordinacion de Ta estructura es tetraédrica N ih} ¥ | 3 @ ey a Figura 4.9. Celilla unidd de la estructura cistalina del diamante: () ‘ed espacial CCC y base de atoms, (0) modelo de alambres,(¢) mode- to de esterasdurasy (8) modelo de esteras tuncadas 7 h | | H a @ © Para estimar el parimetzo de red de la ceils unidad partir del radio atomico, advirtamos que, tal como sucedia con la celilla del ZnS, los atoms no estan en contacto a lo largo de la diagonal de las caras, sino a lo largo de la diago- nal principal del cubo: el atomo de un vertice, en pasicion (, 0, 0), toca a un dtomo interior, en posiciéa (4, 54, 4). Tal como se deduce de la Figura 4.10a, la distancia entre los centros de ambos atomos es una cuarta parte de la diagonal 72 La EScaLA ATOMICA DE LOS MATERIALES CERAMICS de la celdilla: (3a)/4, covalente), por lo que’ ro tambien 2r (siendo r el radio co) Baur om fee aut B Esto es, la diagonal del cubo (

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  Introducion Proyecto-1

  Jose Cuenca

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